JP2018022794A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図4に示すように、続いて、カソード電極形成のステップ(S139)として、SiC基板101の第2主面にカソード電極110を形成することで半導体装置が完成する。ここで、カソード電極110は、例えば、SiC基板101の底面から下方に向かって順に、Ti(チタン)膜、Ni(ニッケル)膜およびAu(金)膜を形成した積層膜からなる裏面電極である。
Claims (15)
- 炭化珪素基板と、
前記炭化珪素基板の裏面側に形成されている第1電極と、
前記炭化珪素基板の表面側に形成されているエピタキシャル層と、
前記エピタキシャル層とショットキー接合した第2電極と、
前記エピタキシャル層の表面側に形成された前記エピタキシャル層と異なる導電型を有する第1半導体領域と、
前記エピタキシャル層の表面側に形成された前記第1半導体領域と同じ導電型かつ前記第1半導体領域の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する第2半導体領域と、
前記エピタキシャル層の表面側に形成され、前記第2半導体領域と同じ導電型かつ前記第2半導体領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第3半導体領域を有し、
前記第2半導体領域は前記第3半導体領域内に内包されており、
前記第3半導体領域は平面視にて全て結合されており、
前記第3半導体領域は平面視にて前記第1半導体領域を囲うように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2半導体領域はアクティブ領域のみに形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置において、
前記第2半導体領域を内包する前記第3半導体領域の幅が前記第1半導体領域の幅よりも広いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置において、
前記エピタキシャル層の表面側に形成され、前記エピタキシャル層と同じ導電型かつ前記エピタキシャル層の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有し、前記第1半導体領域よりも深く形成された第4半導体領域を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置において、
前記第3半導体領域の周囲に、前記第4半導体領域が形成されていない領域を設けることを特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
平面視した際に、前記第1半導体領域が形成されている方向に沿って、前記第4半導体領域が形成されている領域と形成されていない領域が交互に存在することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2半導体領域はアクティブ領域を囲うように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
前記第2半導体領域を内包する前記第3半導体領域の幅が前記第1半導体領域の幅よりも広いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項8に記載の半導体装置において、
前記エピタキシャル層の表面側に形成され、前記エピタキシャル層と同じ導電型かつ前記エピタキシャル層の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有し、前記第1半導体領域よりも深くかつアクティブ領域内にのみ形成された第4半導体領域を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
前記第3半導体領域の周囲に、前記第4半導体領域が形成されていない領域を設けることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記ショットキー接合は、ショットキーバリアダイオードの少なくとも一部を構成し、
前記第3半導体領域は、オーミック接合を形成するオーミック領域であって、PNダイオードの少なくとも一部を構成し、
前記第2半導体領域は、前記第3半導体領域に電荷を供給することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第3半導体領域の比率は、アクティブ領域に対する面積比で5〜50%の間であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第3半導体領域は、前記第1半導体領域と分離して形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 炭化珪素基板と、
前記炭化珪素基板の第1の面に形成されている第1電極と、
前記炭化珪素基板の第2の面に形成されているドリフト層と、
前記ドリフト層に接続される第2電極と、
前記ドリフト層と前記第2電極の間にあり、前記ドリフト層と異なる導電型を有する第1半導体領域と、
前記ドリフト層と前記第2電極の間にあり、前記第1半導体領域と同じ導電型かつ前記第1半導体領域の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する第2半導体領域と、
前記ドリフト層と前記第2電極の間にあり、前記第2半導体領域と同じ導電型かつ前記第2半導体領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第3半導体領域を有し、
前記第2電極は、前記ドリフト層とショットキー接合しており、ショットキーバリアダイオードの一部を構成し、
前記第2半導体領域は前記第3半導体領域に接しており、
前記第3半導体領域は平面視にて全て結合されており、かつ、前記ショットキーバリアダイオードを囲うように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項14に記載の半導体装置において、
前記第3半導体領域は、オーミック接合を形成するオーミック領域であって、PNダイオードの少なくとも一部を構成することを特徴とする半導体装置。
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WO2012090861A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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