JP2018018749A - 両面カードエッジコネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットされるコネクタにおいて、オフセット配置のために必要な部品の種類が増加したり、誤組み付けの虞が増加したりすることがなく、部品管理が面倒なものにならないようにすること。【解決手段】互いに対向する端子部材20を同一形状の部品によって構成し、互いに対向する端子部材20をコネクタハウジングの差込室14に対する両面カードエッジ102の差込方向にオフセットしてコネクタハウジングに固定する。【選択図】図7

Description

本発明は両面カードエッジコネクタに関する。
両面カードエッジコネクタ(以下、コネクタと略称する)として、両面プリント基板のカードエッジを差し込まれる差込室を含むコネクタハウジングと、ばね性を有する接点片を含み、当該接点片が前記差込室の両側にあって互いに対向するように前記コネクタハウジングに取り付けられた端子部材とを有し、前記接点片は、前記差込室に進入した位置にあって前記カードエッジと接触する接触部を含み、互いに対向する前記端子部材の前記接触部が前記差込室に対する前記カードエッジの差込方向にオフセットして配置されているものが知られている(例えば、特許文献1)。
このようなコネクタでは、互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットしていることにより、差込室に対する接触部の突出量が大きくても互いに対向する端子部材の接触部が接触することがなく、接触部が差込室を挟んで正対している場合に比して差込室に対する接触部の突出量を大きくできることにより、接点片の弾性変形に基づく端子接触圧を高く設定することが可能になる。
特開平10−116663号公報
しかしながら、従来のコネクタでは、互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットされるように、前記差込方向に接触部の位置が異なる2種類の部品(端子部材)を用いる必要が生じる。このため、必要な部品の種類が増え、誤組み付けの虞が増えるばかりでなく、部品管理も面倒なものになる。
本発明が解決しようとする課題は、互いに対向する端子部材の接触部が前記差込方向にオフセットされるコネクタにおいて、オフセット配置のために必要な部品の種類が増加したり、誤組み付けの虞が増加したりすることがなく、部品管理が面倒なものにならないようにすることである。
本発明による両面カードエッジコネクタは、両面カードエッジ(102)を差し込まれる差込室(14)を含むコネクタハウジング(12)と、ばね性を有する接点片(26)を含み、前記コネクタハウジング(12)に取り付けられた少なくとも2個の端子部材(20)とを有し、前記端子部材(20)は前記接点片(26)が前記差込室(14)の両側にあって互いに対向するように配置され、前記接点片(26)は、前記差込室(14)にあって前記両面カードエッジ(102)と接触する接触部(32)を含む両面カードエッジコネクタであって、互いに対向する前記端子部材(20)が同一形状の部品によって構成され、互いに対向する前記端子部材(20)が前記差込室(14)に対する前記両面カードエッジ(102)の差込方向にオフセットして前記コネクタハウジング(12)に固定されている。
この構成によれば、対向する端子部材(20)が同一形状の部品によって構成されるので、オフセット配置のために、端子部材(20)を含む必要な部品の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。また、端子部材(20)は同一の部品であるから、端子部材(20)をコネクタハウジング(12)に誤組み付けする虞がない。
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、互いに対向する前記端子部材(20)は前記コネクタハウジング(12)に係止される被係止部(40)を有し、前記コネクタハウジング(12)は前記端子部材(20)の前記被係止部(40)が係合することにより前記端子部材(20)を係止する係止部(18、19)を有し、互いに対向する前記端子部材(20)のための前記係止部(18、19)は前記両面カードエッジ(102)の差込方向にオフセットして設けられている。
この構成によれば、端子部材(20)が同一形状の部品によって構成され、オフセット配置のために、端子部材(20)の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。
本発明による両面カードエッジコネクタは、一つの実施形態として、互いに対向する前記端子部材(20)の前記接点片(26)が、差込方向に直交する投影面で見て互いに重なる部分を含んでいる。
この構成によれば、差込室(14)に対する接触部(32)の突出量をより一層大きく設定することができる。
本発明による両面カードエッジコネクタは、一つの実施形態として、互いに対向する前記端子部材(20)による端子対(A、B)が所定のピッチをもって整列配置され、全ての前記端子部材(20)が同一形状の部品によって構成されている。
この構成によれば、全ての端子部材(20)が同一形状の部品によって構成されるので、オフセット配置のために、端子部材(20)を含む必要な部品の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。また、端子部材(20)は同一の部品であるから、端子部材(20)をコネクタハウジング(12)に誤組み付けする虞がない。
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、前記端子対(A、B)を偶数有し、前記端子対(A、B)のうちの一方の側の前記端子部材(20)が他方の側の前記端子部材(20)に対して差込方向の前側にオフセットされたものと後側にオフセットされたものとがあり、その両者の個数が同一である。
この構成によれば、両面カードエッジ(102)が接触部(32)に接触した際に、両面カードエッジ(102)に作用する回転モーメントが相殺され、差込室(14)に両面カードエッジ(102)が差し込まれた際に、両面カードエッジ(102)が傾くことなく差し込むことができる。
本発明による両面カードエッジコネクタは、一つの実施形態として、複数の前記端子対(A、B)において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材(20)に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対(A)と後側にオフセットされた端子対(B)とが一つずつ交互に配置或いは複数個の群をなして配置されている。
この構成によれば、端子対(A、B)において接触部(32)がオフセットされていることにより、両面カードエッジ(102)が接触部(32)に接触した際に、両面カードエッジ(102)に作用する回転モーメントが相殺され、差込室(14)に両面カードエッジ(102)が差し込まれた際に、両面カードエッジ(102)が傾くことなく差し込むことができる。
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、前記端子部材(20)は溝形横断面形状部(22)を有する端子本体(24)を含み、前記接点片(26)は、端子本体(24)に連結された基端(26A)と、自由状態において前記溝形横断面形状部(22)内に位置して前記差込室(14)から離れた位置に位置する遊端とを含み、前記基端(26A)と前記遊端との間に自由状態において前記差込室(14)内に位置する前記接触部(32)を有し、前記遊端は前記両面カードエッジ(102)に設けられている基板側端子(104)との接点部(34)をなしており、当該接点部(34)は、前記差込室(14)に対する前記両面カードエッジ(102)の差し込みによって前記接触部(32)が前記両面カードエッジ(102)によって押圧されることにより前記差込室(14)に進入する位置に変位し、前記基板側端子(104)に押し付けられる。
この構成によれば、接点部(34)は、接触部(32)が両面カードエッジ(102)によって押圧されるまでは、両面カードエッジ(102)に摺接することがないから、接点部(34)が両面カードエッジ(102)との接触によって摩耗したり、破損したりすることが防止される。また、組付時にオイル等の不純物によって接点部(34)が汚染されることが回避されるから、不純物の付着による導通不良が生じ難く、接点部(34)と基板側端子(104)との導通接続が高い信頼性をもって良好に行われることが保証される。
本発明による両面カードエッジコネクタは、好ましくは、更に、前記接点片(26)は、前記接触部(32)と前記接点部(34)との間に、前記端子本体(24)に設けられた支持部(36)に枢支される枢支部(38)を有する。
この構成によれば、枢支部(38)を支点、接触部(32)を力点、接点部(34)を作用点とする梃子が構成され、接触部(32)が押圧されると、梃子の動作の下に、接点部(34)が差込室(14)内に進入する側に移動する動作が再現性よく良好に行われる。
本発明による両面カードエッジコネクタによれば、互いに対向する端子部品が同一形状の部品によって構成され、互いに対向する端子部材がカードエッジの差込方向にオフセットしてコネクタハウジングに固定されるから、接触部のオフセット配置のために、必要な部品の種類が増加したり、誤組み付けの虞が増加したりすることがなく、部品管理が面倒なものになることもない。
本発明による両面カードエッジコネクタの一つの実施形態を示す斜視図 本実施形態による両面カードエッジコネクタの部分断面で示す斜視図 図1の線III-IIIに沿った拡大断面図 図1の線IV-IVに沿った拡大断面図 本実施形態による端子対の配列を示す斜視図 本実施形態による端子対の配列を示す平面図 本発明による両面カードエッジコネクタの端子部材の詳細を部分断面で示す側面図 他の実施形態による端子対の配列を示す斜視図 他の実施形態による端子対の配列を示す平面図 他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図 他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図 他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図 他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図 他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図 他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図 他の実施形態による端子部材の詳細を示す部分断面図 他の実施形態による端子対の配列を示す斜視図
以下に、本発明による両面カードエッジコネクタの一つの実施形態を、図1〜図7を参照して説明する。
本実施形態の両面カードエッジコネクタは全体を符号10によって示されている。両面カードエッジコネクタ10は両面カードエッジ102のための電気接続用のコネクタである。両面カードエッジ102は、図1に示されているように、マイクロコンピュータ等の電気機器のアウターケース100から外部に突出しており、両面プリント基板の一部として、上面及び下面(不図示)の各々に、層状の基板側端子部104が左右方向に等ピッチをもって整列して複数形成されている。本実施形態では、基板側端子部104は両面カードエッジ102の上面及び下面の各々に24個ずつ形成されている。基板側端子部104は、後述する端子部材20のオフセット配置に応じて隣り合うもの同士で端子長が異なっている。なお、端子長が異なっていることは必須ではない。
両面カードエッジコネクタ10は、図1〜図4に示されているように、樹脂成形品によるコネクタハウジング12を有する。コネクタハウジング12は、左右方向に長い扁平な形状をしており、前部に開口した差込口14Aから両面カードエッジ102を差し込まれる差込室14を含む。コネクタハウジング12には、図1〜図4に示されているように、差込室14の上側及び下側の各々に、差込室14を挟んで互いに対向する端子取付凹部16が左右方向に等ピッチをもって複数、本実施形態では24個形成されている。端子取付凹部16の各々に端子部材20が取り付けられている。
上下の端子部材20は、差込室14を挟んで互いに対向するもの同士で、端子対A或いはB(図5参照)をなしており、この端子対AとBとが交互に左右方向に等ピッチをもって複数、本実施形態では、合計で24個(24対)整列配置されている。これにより、上下の端子部材20は各々両面カードエッジ102の上面及び下面の各基板側端子部104に個別に対応する。
端子部材20は、図7に示されているように、上下のもので互い上下に反転しているが、全て同一形状のプレス成形品(部品)によって構成されている。ここで云う同一形状のプレス成形品は、形状はもとより各部の寸法も同一のプレス成形品である。
端子部材20は、前部に溝形横断面形状部22を有する端子本体24と、溝形横断面形状部22の底部22Aに連結された基端26Aを有する接点片26とを含み、端子本体24の後部に形成された芯線バレル28及び被覆部バレル30に各々被覆ケーブル110の芯線112及び被覆部114を圧着されている。
接点片26は、溝形横断面形状部22の底部22Aの前端から後方に折り返されて折返部を基端26Aとした基端側片部26Bと、基端側片部26Bの先端から前方に折り返された遊端側片部26Cとを有し、全体が底部22Aと一体の折曲片によって構成され、上下方向に弾性変形可能なばね性を有する。
基端側片部26Bと遊端側片部26Cとを接続する折返部には接触部32が形成されている。接触部32は、自由状態において差込室14内に位置し、差込室14に差し込まれる両面カードエッジ102の上面或いは下面と接触する。ここで云う自由状態とは、接点片26が外力によって弾性変形していない状態を云う。
遊端側片部26Cの先端は遊端になっており、当該遊端に基板側端子部104との導電接続部をなす接点部34が形成されている。接点部34は、自由状態において溝形横断面形状部22内に位置して差込室14から離れた位置にあり、差込室14に対する両面カードエッジ102の差し込みによって接触部32が両面カードエッジ102によって押圧されて接点片26が弾性変形によって差込室14に進入する位置に移動することにより、所定の端子接触圧をもって基板側端子部104に押し付けられる。
更に、接点片26は、接触部32と接点部34との間、つまり、遊端側片部26Cの中間部には溝形横断面形状部22の側部22Bに形成された凹部(支持部)36に揺動可能に係合する湾曲形状の枢支部38が形成されている。枢支部38が凹部36に係合することにより、遊端側片部26Cが枢支部38を中心として端子本体24に対して略上下方向に揺動可能に枢支される。
溝形横断面形状部22の底部22Aには後述するコネクタハウジング12のランス片18が係合する被係止部をなす開口40が形成されていると共に、溝形横断面形状部22の後端には後向きの垂直面によるリテーナ当接部42が形成されている。
上述の端子部材20では、接点部34は、接触部32が両面カードエッジ102によって押圧されるまでは、両面カードエッジ102の上面或いは下面に摺接することがないから、接点部34が両面カードエッジ102との接触によって摩耗したり、破損したりすることが防止される。また、組付時にオイル等の不純物によって接点部34が汚染されることが回避される。これにより、接点部34に不純物が付着したことに起因する導通不良が生じることが防止され、接触部32と基板側端子部104との導通接続が高い信頼性をもって良好に行われることが保証される。
また、枢支部38を支点、接触部32を力点、接点部34を作用点とする梃子が構成され、接触部32が押圧されると、梃子の動作の下に、接点部34が差込室14内に進入する側に移動する動作が再現性よく良好に行われる。
端子部材20は、上下のものを含めて全て同一形状の部品であることから、開口40及びリテーナ当接部42は、全ての端子部材20において、端子部材20の長手方向(差込室14に対する両面カードエッジ102の差込方向と同じ方向=前後方向)の同一位置に形成されている。
端子取付凹部16に対する端子部材20の取り付けは、コネクタハウジング12の後側から端子本体24の先端24Aがコネクタハウジング12の前壁部12Aに突き当たる位置まで端子部材20を端子取付凹部16に沿って挿入することにより行われる。
コネクタハウジング12には、コネクタハウジング12の後部上側及び後部下側の各々から端子取付凹部16毎に前方に延出した片持ち片によるばね性を有するランス片18及び19が複数一体成形されている。
ランス片18及び19は、端子部材20の係止部をなすものであり、端子本体24の先端24Aがコネクタハウジング12の前壁部12Aに突き当たる位置まで端子部材20が挿入されると、その遊端18A、19A側が端子部材20の開口40に係合することにより、端子部材20をコネクタハウジング12に係止し、端子部材20がコネクタハウジング12に対して後方に抜け出す方向に移動することを阻止し、コネクタハウジング12に対する端子部材20の前後方向(差込室14に対する両面カードエッジ102の差込方向)の位置決めを行う。
コネクタハウジング12の後部には、上下の端子部材20間に差し込まれる1枚の板状のリヤリテーナ50が固定されている。リヤリテーナ50は、樹脂成形品であり、上下両面に、各端子部材20のリテーナ当接部42に当接する垂直な前面を有する突起部52及び54が複数一体成形されている。
リヤリテーナ50は、突起部52あるいは54の前面が上下の端子部材20のリテーナ当接部42に当接することにより、端子部材20がコネクタハウジング12に対して後方に抜け出す方向に移動することを阻止し、ランス片18及び19と併せてコネクタハウジング12に対する端子部材20の前後方向(差込室14に対する両面カードエッジ102の差込方向)の位置決めを行う。
図2〜図4に示されているように、ランス片18と19とは差込室14に対する両面カードエッジ102の差込方向(前後方向)にオフセットして設けられていると共に、突起部52と54とが前後方向にオフセットして設けられている。
これにより、互いに上下に対する端子部材20は、端子対A或いはB毎に、差込室14に対する両面カードエッジ102の差込方向(前後方向)に所定のオフセット量S(図7参照)をもってオフセットされてコネクタハウジング12に固定される。このオフセットによって上側の端子部材20の接触部32と下側の端子部材20の接触部32とが前後方向に互いにオフセットされ、差込室14に対する接触部32の突出量が大きくても、上側の接触部32と下側の接触部32とが接触することがない。つまり、上下の接触部32が正対する場合により差込室14に対する接触部32の突出量を大きく設定することができる。
これにより、差込室14に両面カードエッジ102が差し込まれた際の接点片26の弾性変形量が大きくなり、それに伴い基板側端子部104に対する接点部34の端子接触圧が高くなる。
このようなオフセット仕様でも、互いに対向する全ての端子部材20が同一形状の部品によって構成されるので、オフセット配置のために、端子部材20を含む必要な部品の種類が増加することがなく、部品管理が面倒なものになることがない。また、上下の端子部材20は同一の部品であるから、上下の端子部材20をコネクタハウジング12に誤組み付けする虞がない。
端子対Aでは、下側の端子部材20が上側の端子部材20より前側にオフセットされ、端子対Bでは、下側の端子部材20が上側の端子部材20より後側にオフセットされており、端子対Aと端子対Bとが、互いに同数(12個)だけ、一つずつ交互に配置(千鳥配置)されている。なお、図6は下側の端子部材20の配列位置を示している。
これにより、端子対A及びBにおいて上下の接触部32が互いに前後方向にオフセットされていることにより、両面カードエッジ102の上下面が上下の接触部32に接触した際に、両面カードエッジ102に作用する左右方向の水平軸線周りに回転モーメントが相殺され、差込室14に両面カードエッジ102が差し込まれた際に、両面カードエッジ102が上下に傾くことなく水平に差し込むことができる。
端子対Aと端子対Bとの合計が偶数で、端子対Aと端子対Bとは互いに同数であれば、必ずしも千鳥配置である必要はなく、図8及び図9に示されているように、端子対Aと端子対Bとが複数の群をなして配置されていてもよい。
オフセットにより、端子対Aあるいは端子対Bにおける上下の端子部材20の接点片26が、図10に示されているように、差込方向に直交する投影面で見て互いに重なる部分を含んでいてもよい。この場合には、上側の接触部32と下側の接触部32とが接触することがなく、差込室14に対する接触部32の突出量をより一層大きく設定することができる。この場合も端子対Aあるいは端子対Bにおける全ての端子部材20が同一形状の部品で構成することができる。
これにより、差込室14に両面カードエッジ102が差し込まれた際の接点片26の弾性変形量がより一層大きくなり、それに伴い基板側端子部104に対する接点部34の端子接触圧より一層が高くなる。また、図11に示されているように、板厚が薄い両面カードエッジ102にも対応することができる。
以上、本発明を、その好適な実施形態について説明したが、当業者であれば容易に理解できるように、本発明はこのような実施形態により限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
端子部材20の接点片26の構造は、上述した実施形態のものに限られることはなく、図12に示されているように、端子本体24に対する接点片26の延在方向が前後逆のものであっても、枢支部38が省略されたものであってもよい。また、端子部材20の接点片26の構造は、図13〜図16に示されているような単純な片持ち片によるものであってもよい。また、上下の端子部材20による複数の端子対は、必ずしも千鳥配置等でなくてもよく、図17に示されているように、下側の端子部材20の全てが上側の端子部材20に対して一様に前側にオフセットされていてもよい。また、端子対の個数は偶数に限られることなく、奇数であってもよい。
また、上記実施形態に示した構成要素は必ずしも全てが必須なものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて適宜取捨選択することが可能である。
10 両面カードエッジコネクタ
12 コネクタハウジング
12A 前壁部
14 差込室
14A 差込口
16 端子取付凹部
18 ランス片(係止部)
18A 遊端
19 ランス片(係止部)
19A 遊端
20 端子部材
22 溝形横断面形状部
22A 底部
22B 側部
24 端子本体
24A 先端
26 接点片
26A 基端
26B 基端側片部
26C 遊端側片部
28 芯線バレル
30 被覆部バレル
32 接触部
34 接点部
36 凹部(支持部)
38 枢支部
40 開口(被係止部)
42 リテーナ当接部
50 リヤリテーナ
52 突起部
100 アウターケース
102 両面カードエッジ
104 基板側端子部
110 被覆ケーブル
112 芯線
114 被覆部
A 端子対
B 端子対

Claims (9)

  1. 両面カードエッジを差し込まれる差込室を含むコネクタハウジングと、
    ばね性を有する接点片を含み、前記コネクタハウジングに取り付けられた少なくとも2個の端子部材とを有し、
    前記端子部材は前記接点片が前記差込室の両側にあって互いに対向するように配置され、
    前記接点片は、前記差込室にあって前記両面カードエッジと接触する接触部を含む両面カードエッジコネクタであって、
    互いに対向する前記端子部材が同一形状の部品によって構成され、互いに対向する前記端子部材が前記差込室に対する前記両面カードエッジの差込方向にオフセットして前記コネクタハウジングに固定されている両面カードエッジコネクタ。
  2. 互いに対向する前記端子部材は前記コネクタハウジングに係止される被係止部を有し、前記コネクタハウジングは前記端子部材の前記被係止部が係合することにより前記端子部材を係止する係止部を有し、
    互いに対向する前記端子部材のための前記係止部は前記両面カードエッジの差込方向にオフセットして設けられている請求項1に記載の両面カードエッジコネクタ。
  3. 互いに対向する前記端子部材の前記接点片が、差込方向に直交する投影面で見て互いに重なる部分を含んでいる請求項1又は2に記載の両面カードエッジコネクタ。
  4. 互いに対向する前記端子部材による端子対が所定のピッチをもって複数整列配置され、全ての前記端子部材が同一形状の部品によって構成されている請求項1から3の何れか一項に記載の両面カードエッジコネクタ。
  5. 前記端子対を偶数有し、偶数の前記端子対において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対と後側にオフセットされた端子対ものとがあり、その両者の個数が同一である請求項4に記載の両面カードエッジコネクタ。
  6. 複数の前記端子対において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対と後側にオフセットされた端子対とが一つずつ交互に配置されている請求項4または5に記載の両面カードエッジコネクタ。
  7. 複数の前記端子対において一方の側の前記端子部材が他方の側の前記端子部材に対して差込方向の前側にオフセットされた端子対と後側にオフセットされた端子対とが複数の群をなして配置されている請求項4又は5に記載の両面カードエッジコネクタ。
  8. 前記端子部材は溝形横断面形状部を有する端子本体を含み、
    前記接点片は、端子本体に連結された基端と、自由状態において前記溝形横断面形状部内に位置して前記差込室から離れた位置に位置する遊端とを含み、前記基端と前記遊端との間に自由状態において前記差込室内に位置する前記接触部を有し、前記遊端は前記両面カードエッジに設けられている基板側端子との接点部をなしており、当該接点部は、前記差込室に対する前記両面カードエッジの差し込みによって前記接触部が前記両面カードエッジによって押圧されることにより前記差込室に進入する位置に変位し、前記基板側端子に押し付けられる請求項1から7の何れか一項に記載の両面カードエッジコネクタ。
  9. 前記接点片は、前記接触部と前記接点部との間に、前記端子本体に設けられた支持部に枢支される枢支部を有する請求項8に記載の両面カードエッジコネクタ。
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