JP2018014364A - 電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給装置の制御方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置1の一例を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置1は、電子部品Cを基板Pに実装する。電子部品実装装置1は、電源150から供給される電力によって作動する。電子部品実装装置1は、ベース部材2と、基板Pを搬送する基板搬送装置3と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置100と、ノズル4を有する実装ヘッド5と、実装ヘッド5を移動するヘッド移動装置6と、ノズル4を移動するノズル移動装置7とを備える。
次に、電子部品供給装置100について説明する。図2は、本実施形態に係る電子部品供給装置100の一例を模式的に示す側面図である。電子部品供給装置100は、キャスタ101に支持される台車102と、台車102に支持されるリールホルダ103と、リールホルダ103に支持されるテープリール104と、台車102に支持されるバンク105と、バンク105に支持されるテープフィーダ10とを備える。
次に、バンクコネクタ部200及びフィーダコネクタ部300について説明する。図3は、本実施形態に係るバンクコネクタ部200の一例を示す側面図である。図4は、本実施形態に係るフィーダコネクタ部300の一例を示す側面図である。図5は、本実施形態に係るバンクコネクタ部200及びフィーダコネクタ部300の一例を示す側面図である。図5は、バンクコネクタ部200とフィーダコネクタ部300とが接続されている状態を示す。
次に、電子部品供給装置100の制御装置50について説明する。図6は、本実施形態に係る制御装置50の一例を示す機能ブロック図である。制御装置50は、電子回路によって構成される。なお、制御装置50は、CPU(Central Processing Unit)のようなマイクロプロセッサを含む演算処理装置及び少なくとも不揮発性メモリを含む記憶装置を有してもよい。
次に、電子部品供給装置100の制御方法について説明する。図7及び図8は、本実施形態に係る電子部品供給装置100の制御方法の一例を示すフローチャートである。
以上説明したように、本実施形態によれば、通電用バンク端子210と挿抜方向において通電用バンク端子210よりも挿抜口203から離れた位置に配置される検知用バンク端子220とがバンクコネクタ部200に設けられ、バンクコネクタ部200に対するフィーダコネクタ部300の挿抜において、検知用バンク端子220と検知用フィーダ端子320との接続状態が検知され、その検知結果に基づいて、バンクコネクタ部200の通電用バンク端子210とフィーダコネクタ部300の通電用フィーダ端子310との通電及び非通電が切り替えられる。そのため、電源150からの電力の供給が維持された状態でバンクコネクタ部200に対してフィーダコネクタ部300が挿抜されても、放電の発生が抑制される。
Claims (8)
- テープフィーダのフィーダコネクタ部が挿抜される挿抜口及び前記フィーダコネクタ部を挿抜方向にガイドするガイド部を有するバンクコネクタ部を有するバンクを備え、
前記バンクコネクタ部は、通電用バンク端子と、前記挿抜方向において前記通電用バンク端子よりも前記挿抜口から離れた位置に配置される検知用バンク端子と、を有し、
前記通電用バンク端子と前記フィーダコネクタ部の通電用フィーダ端子との通電及び非通電を切り替え可能なオンオフ回路と、
前記検知用バンク端子と前記テープフィーダの検知用フィーダ端子との接続状態を検知する接続検知部と、
前記接続検知部の検知結果に基づいて前記オンオフ回路を制御する回路制御部と、
を備える電子部品供給装置。 - 前記フィーダコネクタ部が前記バンクコネクタ部に挿入されることにより前記通電用バンク端子と前記通電用フィーダ端子とが接続され、前記接続検知部により前記検知用バンク端子と前記検知用フィーダ端子との接続が検知された後、前記回路制御部は、前記通電用バンク端子と前記通電用フィーダ端子とが通電状態となるように前記オンオフ回路を制御する請求項1に記載の電子部品供給装置。
- 前記フィーダコネクタ部が前記バンクコネクタ部から抜去されることにより前記検知用バンク端子と前記検知用フィーダ端子との接続が解除され、前記接続検知部により前記検知用バンク端子と前記検知用フィーダ端子との非接続が検知された後、前記回路制御部は、前記通電用バンク端子と前記通電用フィーダ端子とが非通電状態となるように前記オンオフ回路を制御する請求項1又は請求項2に記載の電子部品供給装置。
- 前記通電用バンク端子と前記検知用バンク端子とは、前記挿抜方向と直交する方向において異なる位置に配置される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
- 前記通電用フィーダ端子と前記検知用フィーダ端子とは、前記挿抜方向において実質的に同一の位置に配置され、前記挿抜方向と直交する方向において異なる位置に配置される請求項4に記載の電子部品供給装置。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置。
- バンクのバンクコネクタ部の通電用バンク端子をオンオフ回路により非通電状態にした状態で、テープフィーダのフィーダコネクタ部を前記バンクコネクタ部に挿入して、前記通電用バンク端子と前記フィーダコネクタ部の通電用フィーダ端子とを接続することと、
前記通電用バンク端子と前記通電用フィーダ端子とが接続された後、前記バンクコネクタ部の検知用バンク端子と前記フィーダコネクタ部の検知用フィーダ端子との接続状態を検知することと、
前記検知用バンク端子と前記検知用フィーダ端子との接続が検知された後、前記オンオフ回路を制御して前記通電用バンク端子と前記通電用フィーダ端子とを通電状態にすることと、
を含む電子部品供給装置の制御方法。 - バンクのバンクコネクタ部の通電用バンク端子とテープフィーダのフィーダコネクタ部の通電用フィーダ端子とをオンオフ回路により通電状態にした状態で、テープフィーダのフィーダコネクタ部を前記バンクコネクタ部から抜去して、前記バンクコネクタ部の検知用バンク端子と前記テープフィーダの検知用フィーダ端子との接続を解除することと、
前記検知用バンク端子と前記検知用フィーダ端子との接続が解除された後、前記バンクコネクタ部の検知用バンク端子と前記テープフィーダの検知用フィーダ端子との接続状態を検知することと、
前記検知用バンク端子と前記検知用フィーダ端子との非接続が検知された後、前記オンオフ回路を制御して前記通電用バンク端子と前記通電用フィーダ端子とを非通電状態にすることと、
を含む電子部品供給装置の制御方法。
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