KR101731776B1 - 전자부품 공급장치 - Google Patents

전자부품 공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101731776B1
KR101731776B1 KR1020150189297A KR20150189297A KR101731776B1 KR 101731776 B1 KR101731776 B1 KR 101731776B1 KR 1020150189297 A KR1020150189297 A KR 1020150189297A KR 20150189297 A KR20150189297 A KR 20150189297A KR 101731776 B1 KR101731776 B1 KR 101731776B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
seating plate
guide case
sensing
moving
guide
Prior art date
Application number
KR1020150189297A
Other languages
English (en)
Inventor
김명철
Original Assignee
주식회사 선일기연
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선일기연 filed Critical 주식회사 선일기연
Priority to KR1020150189297A priority Critical patent/KR101731776B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101731776B1 publication Critical patent/KR101731776B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 PCB상에 전자부품 삽입하는 삽입기로 전자부품을 한개씩 순차적으로 공급하는 전자부품 공급장치에 있어서, 상기 전자부품이 길이방향으로 내부에 다수 수용되는 사각관 형태로 형성되어 전자부품을 전방방향으로 안내하는 안내케이스; 상기 안내케이스이 상단부에 안착되도록 판체 형태로 형성되는 안착판; 상기 안착판 하부에 설치되어 안착판을 지지 및 삽입기의 위치에 따라 전·후 수평방향으로 이동시키는 하부프레임; 상기 안내케이스의 전·후방측 끝단부 길이에 맞추어 안착판 상단부에 상호 마주하게 설치되어 내부에 다수의 전자부품이 수용된 안내케이스가 다수가 적층되고, 안착판 상단부에 안내케이스를 한개씩 순차적으로 공급하여 안착시키는 공급수단; 상기 공급수단에 다수 적층되어 안착판 상단부에 안착되는 안내케이스를 감지하도록 공급수단의 일측 하부면에 구비되는 제1감지센서; 상기 공급수단의 타측 하부면에 이동에 따라 안내케이스 측면에 밀착되어 외부로 이탈되지 않게 지지하는 지지부재가 힌지 결합되며, 지지부재를 상·하 수직방향으로 이동시키는 제1실린더가 지지부재 상부측에 연결되어 공급수단의 타측면에 설치되는 지지수단; 상기 안착판 상단부에 전·후 수평방향으로 이동가능하게 구비되어 이동에 따라 안내케이스 내부에 수용된 전자부품을 안내케이스의 전방 외측으로 이송시키는 이송수단; 상기 안착판의 하부측을 따라 이동 가능하게 하부프레임 측면에 구성되어 안착판 상단부에 구비되는 이송수단을 자성으로 견인하여 안착판의 전·후 수평방향으로 이동시키는 견인수단; 상기 안착판의 후방측 상단부에 이송수단의 이동 시작위치를 감지 하는 제1감지부가 설치되고, 제1감지부의 양측부 각각에 제1감지센서가 구비되며, 안착판의 전방측 상단부에 안내케이스의 전방 외측으로 이송되는 전자부품 및 이송수단의 위치를 감지하는 제2감지부가 설치되고, 제2감지부의 양측부 각각에 제2감지센서가 구비되는 감지수단; 상기 공급수단 사이 안착판 상단부에 안내케이스 측면을 가압하여 외부로 이동 배출시키는 배출부재가 구비되며, 배출부재를 안내케이스 측면으로 이동시키는 제2실린더가 배출부재의 측부와 연결되어 안착판 상단부에 설치되는 배출수단;을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

Description

전자부품 공급장치{Apparatus for feeding lectronic components}
본 발명은 전자부품 공급장치에 관한 것으로, 특히 PCB상에 전자부품 삽입하는 삽입기로 전자부품이 멈춤없이 한개씩 순차적으로 연속공급됨으로 작업속도 및 작업성이 향상되고, 전자부품을 삽입기로 이송시키는 이송수단을 견인수단이 자성으로 견인하여 이동시켜 줌으로써, 이송과정 중 모터의 고부하 및 소음이 발생되지 않는 전자부품 공급장치에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등(이하, '전자부품'이라 함)은 PCB(인쇄회로기판, printed circuit board)상에 실장되어 전기적으로 연결된다.
이러한 전자부품들을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 PCB상에 자동으로 실장하는 장비가 마운터(Mounter)이다.
일반적인 마운터는 PCB상에 전자부품을 실장하는 마운터헤드 및 PCB를 이송하는 이송부를 포함한다. 상기 마운터헤드에 의해 PCB상에 전자부품들이 실장되는 동안, PCB는 실장위치에 위치된다.
상기 마운터에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더가 복수개 설치된다. 상기 마운터헤드는 테이프피더에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치에 위치된 PCB에 실장한다.
상기 테이프피더는 캐리어테이프를 이용하여 상기 마운터헤드가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급한다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프가 부착되어 있다. 본 발명의 배경이 되는 기술로, 테이프피더에 관한 기술은 대한민국 등록특허공보 제10-0834193호(2008.05.30)에 개시되어 있다.
이러한 상기 테이프피더를 이용하여 상기 마운터에 전자부품을 공급하기 위해서는, 전자부품들을 상기 캐리어테이프에 수납시키고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프를 부착시키는 공정이 필요하다. 상기 캐리어테이프에 수납된 모든 전자부품이 소진된 경우에는 해당 테이프피더를 교체하거나 캐리어테이프를 교체하는 공정이 필요한데, 이 경우 상기 마운터가 수행하는 실장작업을 중지시켜야 하므로, 작업 시간에 대한 손실이 발생되는 문제점이 있었다.
또한 상기 기술을 개선하기 위해 실장기 방향으로 이동하는 와이어 끝단에 설치된 이동체가 이동에 따라 전자부품의 측부를 가압하여 실장기로 이동시켜 공급하는 공급장치가 개발되었다.
그러나 상기 공급장치는 이동체가 이동중 걸림이 발생시 이동체를 이동시키던 와이어가 휘어지게 되고 이로 인해 이동체가 걸림이 해제되지 않아 전자부품을 이송시키지 못하게 된다.
상기 이동체를 재차 이동시키기 위해서는 이동체가 진입되는 반대방향으로 이동시켜 와이어를 펴지게 한 후 재차 전자부품이 위치한 방향으로 이동시켜야 함으로 공급지연 및 작업시간이 증가하여 작업성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-0834193호 (2008.05.30)
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, PCB상에 전자부품 삽입하는 삽입기로 전자부품이 멈춤없이 한개씩 순차적으로 연속공급됨으로 작업속도 및 작업성이 향상되고, 전자부품을 삽입기로 이송시키는 이송수단을 견인수단이 자성으로 견인하여 이동시켜 줌으로써, 이송과정 중 모터의 고부하 및 소음이 발생되지 않는 전자부품 공급장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 PCB상에 전자부품 삽입하는 삽입기로 전자부품을 한개씩 순차적으로 공급하는 전자부품 공급장치에 있어서, 상기 전자부품이 길이방향으로 내부에 다수 수용되는 사각관 형태로 형성되어 전자부품을 전방방향으로 안내하는 안내케이스; 상기 안내케이스이 상단부에 안착되도록 판체 형태로 형성되는 안착판; 상기 안착판 하부에 설치되어 안착판을 지지 및 삽입기의 위치에 따라 전·후 수평방향으로 이동시키는 하부프레임; 상기 안내케이스의 전·후방측 끝단부 길이에 맞추어 안착판 상단부에 상호 마주하게 설치되어 내부에 다수의 전자부품이 수용된 안내케이스가 다수가 적층되고, 안착판 상단부에 안내케이스를 한개씩 순차적으로 공급하여 안착시키는 공급수단; 상기 공급수단에 다수 적층되어 안착판 상단부에 안착되는 안내케이스를 감지하도록 공급수단의 일측 하부면에 구비되는 제1감지센서; 상기 공급수단의 타측 하부면에 이동에 따라 안내케이스 측면에 밀착되어 외부로 이탈되지 않게 지지하는 지지부재가 힌지 결합되며, 지지부재를 상·하 수직방향으로 이동시키는 제1실린더가 지지부재 상부측에 연결되어 공급수단의 타측면에 설치되는 지지수단; 상기 안착판 상단부에 전·후 수평방향으로 이동가능하게 구비되어 이동에 따라 안내케이스 내부에 수용된 전자부품을 안내케이스의 전방 외측으로 이송시키는 이송수단; 상기 안착판의 하부측을 따라 이동 가능하게 하부프레임 측면에 구성되어 안착판 상단부에 구비되는 이송수단을 자성으로 견인하여 안착판의 전·후 수평방향으로 이동시키는 견인수단; 상기 안착판의 후방측 상단부에 이송수단의 이동 시작위치를 감지하는 제1감지부가 설치되고, 제1감지부의 양측부 각각에 제1감지센서가 구비되며, 안착판의 전방측 상단부에 안내케이스의 전방 외측으로 이송되는 전자부품 및 이송수단의 위치를 감지하는 제2감지부가 설치되고, 제2감지부의 양측부 각각에 제2감지센서가 구비되는 감지수단; 상기 공급수단 사이 안착판 상단부에 안내케이스 측면을 가압하여 외부로 이동 배출시키는 배출부재가 구비되며, 배출부재를 안내케이스 측면으로 이동시키는 제2실린더가 배출부재의 측부와 연결되어 안착판 상단부에 설치되는 배출수단;을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 전자부품 공급장치를 제공한다.
이와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 전자부품 공급장치는 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 다수의 전자부품이 내부에 수용된 안내케이스 다수가 공급수단에 적층 저장되어 안착판으로 한개씩 공급됨으로써, 공급수단에 적층 저장되어 안착판으로 공급되는 안내케이스들에서 전자부품이 모두 배출될 때까지 계속하여 전자부품을 삽입기로 공급할 수 있음은 물론, 전자부품이 삽입기로 공급되는 과정에서 내부에 전자부품 모두가 배출되어 외부로 배출되는 안내케이스 개수만큼 공급수단에 전자부품이 수용된 안내케이스를 계속 보충할 수 있어 삽입기 및 공급장치를 정지 시킬 필요없이 계속 삽입기로 전자부품을 공급할 수 있어 작업속도 및 작업성이 향상되는 효과가 있다.
또한 상기 전자부품이 모두 배출된 안내케이스는 자동으로 외부로 배출됨과 동시에 내부에 다수의 전자부품이 수용된 안내케이스가 안착판으로 자동으로 공급됨으로써, 안내케이스에서 전자부품이 모두 배출된 후에 다시 전자부품이 수용된 안내케이스를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄일 수 있어 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감되는 효과가 있다.
또한 상기 안내케이스에서 전자부품이 모두 배출된 후부터 다시 전자부품이 수용된 안내케이스가 안착판으로 공급될 때까지 걸리는 시간을 줄어들어 전자부품이 삽입된 PCB을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상되는 효과가 있다.
또한 상기 안내케이스 내부에서 전자부품을 삽입기로 이송시키는 이송수단이 견인수단의 자성으로 견인 이동되어 전자부품을 삽입기로 이송시켜줌으로써, 전자부품 이송과정에서 모터의 과부하 및 소음이 발생되지 않으며, 이송수단이 안내케이스 내부로 진입하는 과정에서 걸림이 발생시 가압수단이 신속하게 걸림을 해제시켜줌으로써, 걸림으로 인한 공급지연이 발생되지 않는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 전자부품 공급장치의 사시도,
도 2는 도 1 A부분의 확대 사시도,
도 3은 본 발명에 의한 전자부품 공급장치의 측면도,
도 4 내지 도 9는 본 발명에 의한 전자부품 공급장치의 사용상태 측면도이다.
이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 9를 참고하여 보면 PCB상에 전자부품(2) 삽입하는 삽입기로 전자부품(2)을 한개씩 순차적으로 공급하는 본 발명에 전자부품 공급장치는 안내케이스(10), 안착판(20), 하부프레임(30), 공급수단(40), 제1감지센서(50), 지지수단(60), 이송수단(70), 견인수단(80), 감지수단(90), 배출수단(100)으로 이루어진다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 안내케이스(10)는 전자부품(2)이 내부에 다수 수용되는 사각관 형태로 형성되어 전자부품(2)을 전방방향으로 안내하게 되며, 안내케이스(10)는 후술되는 이송수단(70) 제1자성체(72)와 견인수단(80) 제2자성체(83)의 자성이 통과되도록 합성수지재로 형성됨이 바람직하다.
또한 상기 안착판(20)을 지지 및 삽입기의 위치에 따라 전·후 수평방향으로 이동시키는 하부프레임(30)이 안착판(20) 하부에 설치된다.
그리고 상기 전자부품(2) 다수가 내부에 수용된 안내케이스(10)가 다수가 적층되고, 안착판(20) 상단부에 안내케이스(10)를 한개씩 순차적으로 공급하여 안착시키는 공급수단(40)이 안내케이스(10)의 전·후방측 끝단부 길이에 맞추어 안착판(20) 상단부에 상호 마주하게 설치된다.
또한 상기 공급수단(40)에 다수 적층되어 안착판(20) 상단부에 안착되는 안내케이스(10)를 감지하는 제1감지센서(50)가 공급수단(40)의 일측 하부면에 구비된다.
상기 안착판(20)에 안착되는 안내케이스(10)가 안착판(20)으로부터 이탈되지 않게 지지하는 지지수단(60)이 공급수단(40)의 타측 하부면에 설치된다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 지지수단(60)은 공급수단(40)의 타측 하부면에 이동에 따라 안내케이스(10) 측면에 밀착되어 안착판(20) 외부로 이탈되지 않게 지지하는 지지부재(61)가 힌지 결합되며, 지지부재(61)를 상·하 수직방향으로 이동시키는 제1실린더(62)가 지지부재(61) 상부측에 연결되어 공급수단(40)의 타측면에 설치된다.
한편 상기 안내케이스(10) 내부에 수용된 전자부품(2)을 이동에 따라 안내케이스(10)의 전방 외측으로 이송시키는 이송수단(70)이 안착판(20) 상단부에 전·후 수평방향으로 이동가능하게 구비된다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 이송수단(70)은 안착판(20)의 전·후 수평방향으로 이동되는 제1이동체(71)가 안착판(20) 상단부에 구비되고, 제1이동체(71)가 안착판(20) 상단부 표면에 자성으로 부착되도록 제1이동체(71)의 하단부 내측에 다수의 제1자성체(72)가 설치된다.
또한 상기 제1이동체(71)의 이동에 따라 안내케이스(10) 내부에 수용된 전자부품(2)을 안내케이스(10) 전방 외측으로 이송시키는 이송체(73)가 제1이동체(71) 상단부에 구비되며, 제1이동체(71)의 하부 양측 각각에 제1이동체(71)의 이동을 원활하게 하는 제1이동바퀴(74)가 설치된다.
그리고 상기 안착판(20) 상단부에 구비되는 이송수단(70)을 자성으로 견인하여 안착판(20)의 전·후 수평방향으로 이동시키는 견인수단(80)이 안착판(20)의 하부측을 따라 이동 가능하게 하부프레임(30) 측면에 구성된다.
상기 경인수단(80)은 안착판(20) 하부측의 하부프레임(30) 측면에 안착판(20)의 길이방향으로 이동레일(81)이 설치되고, 이동레일(81)을 따라 전·후 방향으로 이동하는 제2이동체(82)가 이동레일(81)에 이동가능하게 구비된다.
또한 상기 제2이동체(82)의 상단부에 제2이동체(82)의 이동에 따라 안착판(20) 상단부에 구비되는 이송수단(70)을 자성으로 견인하여 안착판(20)의 전·후 수평방향으로 이동시키는 제2자성체(83)가 설치되며, 제2이동체(82)의 상부 양측 각각에 제2이동체(82)의 이동을 원활하게 하는 제2이동바퀴(84)가 구비된다.
한편 상기 안내케이스(10) 내부에 수용된 전자부품(2) 모두가 삽입기로 이송 배출되어 내부가 비게 된 안내케이스(10)는 안착판(20) 상단부에 설치되는 배출수단(100)에 의해 외부로 배출된다.
상기 배출수단(100)은 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 공급수단(40) 사이 안착판(20) 상단부에 안내케이스(10) 측면을 가압하여 외부로 이동 배출시키는 배출부재(101)가 구비되며, 배출부재(101)를 안내케이스(10) 측면으로 이동시키는 제2실린더(102)가 배출부재(101)의 측부와 연결되어 안착판(20) 상단부에 설치된다.
그리고 도 9에 도시된 바와 같이 상기 이송수단(70)이 안내케이스(10) 내부로 진입하는 과정에서 걸림이 발생시 이송수단(70)의 후방측을 가압하여 안내케이스(10) 내부로 진입시키는 가압수단(200)이 감지수단(90)의 제2감지부(93) 후방측에 구비된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명으로 인해 다수의 전자부품(2)이 내부에 수용된 안내케이스(10) 다수가 공급수단(40)에 적층 저장되어 안착판(20)으로 한개씩 공급됨으로써, 공급수단(400에 적층 저장되어 안착판(20)으로 공급되는 안내케이스(10)들에서 전자부품(2)이 모두 배출될 때까지 계속하여 전자부품(2)을 삽입기로 공급할 수 있음은 물론, 전자부품(2)이 삽입기로 공급되는 과정에서 내부에 전자부품(2) 모두가 배출되어 외부로 배출되는 안내케이스(10) 개수만큼 공급수단(40)에 전자부품이 수용된 안내케이스를 계속 보충할 수 있어 삽입기 및 공급장치를 정지 시킬 필요없이 계속 삽입기로 전자부품(2)을 공급할 수 있어 작업속도 및 작업성이 향상된다.
또한 상기 전자부품(2)이 모두 배출된 안내케이스(10)는 배출수단(100)으로 인해 자동으로 외부로 배출됨과 동시에 내부에 다수의 전자부품(2)이 수용된 안내케이스(2)가 안착판(20)으로 자동으로 공급됨으로써, 안내케이스(10)에서 전자부품(2)이 모두 배출된 후에 다시 전자부품(2)이 수용된 안내케이스(10)를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄일 수 있어 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감된다.
또한 상기 안내케이스(10)에서 전자부품(2)이 모두 배출된 후부터 다시 전자부품(2)이 수용된 안내케이스(10)가 안착판(20)으로 공급될 때까지 걸리는 시간을 줄어들어 전자부품(2)이 삽입된 PCB을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상된다.
또한 상기 안내케이스(10) 내부에서 전자부품(2)을 삽입기로 이송시키는 이송수단(70)이 견인수단(80)의 자성으로 견인 이동되어 전자부품(2)을 삽입기로 이송시켜줌으로써, 전자부품(2) 이송과정에서 모터의 과부하 및 소음이 발생되지 않으며, 이송수단(70)이 안내케이스(10) 내부로 진입하는 과정에서 걸림이 발생시 가압수단(200)이 신속하게 걸림을 해제시켜줌으로써, 걸림으로 인한 공급지연이 발생되지 않게 된다.
10 : 안내케이스 20 : 안착판
30 : 하부프레임 40 : 공급수단
50 : 제1감지센서 60 : 지지수단
70 : 이송수단 80 : 견인수단
90 : 감지수단 100 : 배출수단

Claims (5)

  1. PCB상에 전자부품(2) 삽입하는 삽입기로 전자부품(2)을 한개씩 순차적으로 공급하는 전자부품 공급장치에 있어서,
    상기 전자부품(2)이 길이방향으로 내부에 다수 수용되는 사각관 형태로 형성되어 전자부품(2)을 전방방향으로 안내하는 안내케이스(10);
    상기 안내케이스(10)이 상단부에 안착되도록 판체 형태로 형성되는 안착판(20);
    상기 안착판(20) 하부에 설치되어 안착판(20)을 지지 및 삽입기의 위치에 따라 전·후 수평방향으로 이동시키는 하부프레임(30);
    상기 안내케이스(10)의 전·후방측 끝단부 길이에 맞추어 안착판(20) 상단부에 상호 마주하게 설치되어 내부에 다수의 전자부품(2)이 수용된 안내케이스(10)가 다수가 적층되고, 안착판(20) 상단부에 안내케이스(10)를 한개씩 순차적으로 공급하여 안착시키는 공급수단(40);
    상기 공급수단(40)에 다수 적층되어 안착판(20) 상단부에 안착되는 안내케이스(10)를 감지하도록 공급수단(40)의 일측 하부면에 구비되는 제1감지센서(50);
    상기 공급수단(40)의 타측 하부면에 이동에 따라 안내케이스(10) 측면에 밀착되어 외부로 이탈되지 않게 지지하는 지지부재(61)가 힌지 결합되며, 지지부재(61)를 상·하 수직방향으로 이동시키는 제1실린더(62)가 지지부재(61) 상부측에 연결되어 공급수단(40)의 타측면에 설치되는 지지수단(60);
    상기 안착판(20) 상단부에 전·후 수평방향으로 이동가능하게 구비되어 이동에 따라 안내케이스(10) 내부에 수용된 전자부품(2)을 안내케이스(10)의 전방 외측으로 이송시키는 이송수단(70);
    상기 안착판(20)의 하부측을 따라 이동 가능하게 하부프레임(30) 측면에 구성되어 안착판(20) 상단부에 구비되는 이송수단(70)을 자성으로 견인하여 안착판(20)의 전·후 수평방향으로 이동시키는 견인수단(80);
    상기 안착판(20)의 후방측 상단부에 이송수단(70)의 이동 시작위치를 감지 하는 제1감지부(91)가 설치되고, 제1감지부(91)의 양측부 각각에 제1감지센서(92)가 구비되며, 안착판(20)의 전방측 상단부에 안내케이스(10)의 전방 외측으로 이송되는 전자부품(2) 및 이송수단(70)의 위치를 감지하는 제2감지부(93)가 설치되고, 제2감지부(93)의 양측부 각각에 제2감지센서(94)가 구비되는 감지수단(90);
    상기 공급수단(40) 사이 안착판(20) 상단부에 안내케이스(10) 측면을 가압하여 외부로 이동 배출시키는 배출부재(101)가 구비되며, 배출부재(101)를 안내케이스(10) 측면으로 이동시키는 제2실린더(102)가 배출부재(101)의 측부와 연결되어 안착판(20) 상단부에 설치되는 배출수단(100);
    을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안내케이스(10)는 합성수지 재질로 형성됨을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이송수단(70)은,
    상기 안착판(20)의 전·후 수평방향으로 이동되는 제1이동체(71)가 안착판(20) 상단부에 구비되고,
    상기 제1이동체(71)가 안착판(20) 상단부 표면에 자성으로 부착되도록 제1이동체(71)의 하단부 내측에 다수의 제1자성체(72)가 설치되며,
    상기 제1이동체(71)의 이동에 따라 안내케이스(10) 내부에 수용된 전자부품(2)을 안내케이스(10) 전방 외측으로 이송시키는 이송체(73)가 제1이동체(71) 상단부에 구비되고,
    상기 제1이동체(71)의 하부 양측 각각에 제1이동체(71)의 이동을 원활하게 하는 제1이동바퀴(74)가 설치됨을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 견인수단(80)은,
    상기 안착판(20) 하부측의 하부프레임(30) 측면에 안착판(20)의 길이방향으로 이동레일(81)이 설치되며,
    상기 이동레일(81)을 따라 전·후 방향으로 이동하는 제2이동체(82)가 이동레일(81)에 이동가능하게 구비되고,
    상기 제2이동체(82)의 상단부 내측에 제2이동체(82)의 이동에 따라 안착판(20) 상단부에 구비되는 이송수단(70)을 자성으로 견인하여 안착판(20)의 전·후 수평방향으로 이동시키는 제2자성체(83)가 설치되며,
    상기 제2이동체(82)의 상부 양측 각각에 제2이동체(82)의 이동을 원활하게 하는 제2이동바퀴(84)가 구비됨을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이송수단(70)이 안내케이스(10) 내부로 진입하는 과정에서 걸림이 발생시 이송수단(70)의 후방측을 가압하여 안내케이스(10) 내부로 진입시키는 가압수단(200)이 감지수단(90)의 제2감지부(93) 후방측에 구비됨을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
KR1020150189297A 2015-12-30 2015-12-30 전자부품 공급장치 KR101731776B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150189297A KR101731776B1 (ko) 2015-12-30 2015-12-30 전자부품 공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150189297A KR101731776B1 (ko) 2015-12-30 2015-12-30 전자부품 공급장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101731776B1 true KR101731776B1 (ko) 2017-05-11

Family

ID=58742315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150189297A KR101731776B1 (ko) 2015-12-30 2015-12-30 전자부품 공급장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101731776B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109451720A (zh) * 2018-09-18 2019-03-08 上海神添实业有限公司 一种dip芯片引脚自动整形与插件设备及方法
KR20190031614A (ko) * 2017-09-18 2019-03-27 이덕우 리드 컷팅수단을 갖는 전자부품 공급장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3564175B2 (ja) 1994-07-25 2004-09-08 Smc株式会社 物品搬送装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3564175B2 (ja) 1994-07-25 2004-09-08 Smc株式会社 物品搬送装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190031614A (ko) * 2017-09-18 2019-03-27 이덕우 리드 컷팅수단을 갖는 전자부품 공급장치
KR102016388B1 (ko) * 2017-09-18 2019-08-30 이덕우 리드 컷팅수단을 갖는 전자부품 공급장치
CN109451720A (zh) * 2018-09-18 2019-03-08 上海神添实业有限公司 一种dip芯片引脚自动整形与插件设备及方法
CN109451720B (zh) * 2018-09-18 2020-09-08 上海神添实业有限公司 一种dip芯片引脚自动整形与插件设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2079294B1 (en) Component supply unit and surface mounter
JP4804296B2 (ja) 部品供給装置及び表面実装機
US10321619B2 (en) Feeder
KR101731776B1 (ko) 전자부품 공급장치
CN107826631B (zh) 一种便于取放料的接口检测机
EP3657282A1 (en) Working system
CN109922921A (zh) 机床的装载方法和工具输送装置
EP1344441A1 (en) Magazine, tray component feeding device, and component mounting device
CN106465578A (zh) 元件安装装置
JP4852386B2 (ja) 部品供給装置、及び表面実装機
WO2018198333A1 (ja) 作業システム
JP2008091675A (ja) 部品供給装置及び表面実装機
CN103929940A (zh) 碗式供给器组合体以及电子部件安装装置
KR20150116216A (ko) 전자부품 케이싱 장비 및 라벨링 장비
CN210763016U (zh) 磁性件用剥离装置
CN111886941B (zh) 带式供料器
JPWO2014049684A1 (ja) フィーダ型部品供給装置
JP2008041730A (ja) テープフィーダ
CN107635393B (zh) 电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给装置的控制方法
KR101999897B1 (ko) 터미널 실장기용 릴 자동교체 공급장치 및 이용한 릴 자동교체 공급방법
JP2017139367A (ja) テープフィーダ
EP3429327B1 (en) Part extracting method
JP4773279B2 (ja) 部品供給装置の取付構造
JPWO2015029216A1 (ja) 部品実装機
CN117016048A (zh) 供料器及元件安装机

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant