CN109451720A - 一种dip芯片引脚自动整形与插件设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其包含：依次连接的用于一次人工补料后的多个料管中芯片的自动供料的料管自动供料装置、用于实现芯片的引脚自动整形与电气参数检测的引脚自动整形装置、以及用于实现电路板上芯片的自动化插件的芯片自动插件装置；其优点是：实现高速、高精的自动插件装配动作，快速兼容不同尺寸电路板的插件装配需求。

Description

一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备及方法

技术领域

本发明涉及电子制造行业自动化设备技术领域，具体涉及一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备及方法。

背景技术

电子元器件插件是电路板加工制造过程中的关键环节。随着电子制造行业的不断发展，电路板呈现复杂化、高精密、高品质的发展趋势。对电路板的元件插件工艺提出越来越高的需求，自动化插件设备成为电路板插件的主流。

DIP（双列直插式封装）芯片，采用穿孔安装的形式，有利于电路板的布线和焊接，广泛应用于各类电子电器产品中。DIP芯片出厂时，通常多个芯片有序放置在防静电的中空塑胶长条形料管中，便于存储和运输。料管中的芯片，其引脚一般是呈“外八字”变形，如图1所示。采用自动化装配时，极易造成芯片引脚或电路板损伤。目前常见做法是手动将其逐一按压平整，调整引脚间距离。这种方式极为繁琐，增加人工成本与装配耗时，且易于造成芯片不良。迫切需要DIP芯片的引脚自动整形与插件装配设备。

中国实用新型专利：201621208451.5，一种DIP封装集成电路引脚整形装置，通过设计压紧气缸、压板、定位板、整形模等结构，在整形模上设计多个铁片，通过调节铁片的数量及安装间距，形成竖向槽，保证竖向槽间距与待整形芯片的引脚间距一致。芯片放置在压板下方的定位板上，通过调节左右侧整形模的安装位置，在压板下压芯片的过程中，实现整形模对芯片的挤压整形。该装置结构简单、成本低廉，整形速度较快。但结构调整复杂，且不适用于连续供料的应用场合。

中国实用新型专利：201420193786.9，一种引脚整形机构，采用组合气缸形式，实现引脚整形。定位体将产品定位，第一气缸带动顶板向下移动，使整形爪到达整形位置，第二气缸带动整形爪水平移动，实现整形定位。弧形导引槽起到防止产品传输过程中的偏移情况。结构形式简单，成本较低，但未涉及产品来料形式、自动供料装置及引脚电性能参数检测等问题。

中国发明专利：201510741094.2，一种DIP芯片引脚整形装置，公开了一种DIP芯片引脚整形装置，通过前宽后窄的喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整，一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下对引脚进行面内歪斜修整，二对滚轮对引脚进行共面修整。该设计结构紧凑，工作高效，整形质量较高，特别适用于变形较大的回收类芯片整形，采用输送带的形式，实现机械化连续整形作业。缺点在于未涉及产品的自动供料装置、引脚的电性能参数检测等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备及方法，提供了DIP芯片自动供料、引脚整形、芯片测试以及整形后芯片的自动插件；针对采用料管供料的DIP来料方式，设计自动供料装置；针对DIP芯片的引脚变形误差，设计自动整形装置；针对芯片的电气性能检测需求，设计芯片测试装置；以机器人与视觉检测系统为核心，实现高速、高精的自动插件装配动作，快速兼容不同尺寸电路板的插件装配需求。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征是，包含：

依次连接的用于一次人工补料后的多个料管中芯片的自动供料的料管自动供料装置、用于实现芯片的引脚自动整形与电气参数检测的引脚自动整形装置、以及用于实现电路板上芯片的自动化插件的芯片自动插件装置；

其中，料管自动供料装置包含：

料管卡匣，用于承载供料用的装有芯片的料管，料管竖直堆垛在料管卡匣中，当堆垛在最下方的料管取出，其余料管受重力作用下降，实现竖直进给；

料管移送机构，用于将料管卡匣中堆垛在最下方的料管取出并夹持移送到接料机构；

接料机构，用于接收由料管移送机构送来的料管中的芯片并将芯片转送到引脚自动整形装置；

空料管回收盒，设置在料管移送机构的一侧，用于对上料完成的空料管进行回收；

其中，引脚自动整形装置包含：

整形料道，包含与接料机构接驳的用于实现自动供料的斜坡段料道以及接驳斜坡段料道的用于对芯片进行连续供料以及整形操作的直线段料道；其中，斜坡段料道的末端设有初始取料工位，直线段料道上沿芯片流转方向依次设有粗整形工位、芯片测试工位、精整形工位、旋转取料工位；

粗整形机构、芯片测试机构、精整形机构、旋转移送机构，沿芯片流转方向依次设置在直线段料道上对应的各个工位上，分别用于对芯片引脚进行初步整形、对芯片的引脚进行电性能测试、对芯片引脚进行精准整形以及将精准整形后的芯片取出并移送到插件供料工位或将不合格的芯片移送到不良品回收盒；

芯片移送机构，用于实现芯片在整形料道上各个工位之间的进给；

插件供料工位，设置在旋转移送机构的旋转行程上；

不良品回收盒，设置在旋转移送机构的旋转行程上；

其中，芯片自动插件装置包含：

电路板输送线体，电路板在该电路板输送线体上流转，实现待装配电路板的连续供料装配；

插件机器人系统，用于完成芯片自引脚自动整形装置的插件供料工位的取料至芯片向电路板输送线体上电路板装配工位的移送与插件装配动作。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中：

料管卡匣下方设计有缺口，便于料管移送机构将料管从料管卡匣侧向移出。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中，所述的芯片自动插件装置还包含：

引脚视觉检测系统，在插件机器人系统在将芯片装配到电路板相应位置前先将芯片移送到该引脚视觉检测系统中进行引脚位置的检测，根据检测结果，插件机器人系统将不合格芯片移载至不良品回收盒中，对合格品进行插件装配。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中，所述的料管移送机构包含：

夹持机构，用于实现料管卡匣堆垛下方的夹持；

左右移送机构和前后移送机构，用于实现料管自料管卡匣中的侧向移出，以及与接料机构的可靠接驳。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中：

所述斜坡段料道安装有直线振动器，防止芯片卡料，且坡道内设有导向条，防止芯片下滑过程中偏位，斜坡段料道德末端的初始取料工位上安装有用于实现物料检测与缺料报警的传感器。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中，所述的芯片移送机构包含：

1套水平移送机构和4套竖直取料升降机构，其中，1套水平移送机构的行程与初始取料工位、粗整形工位、芯片测试工位、精整形工位、旋转取料工位这5个工位的间距一致，4套竖直取料升降机构呈等间距布局，间距值与初始取料工位、粗整形工位、芯片测试工位、精整形工位、旋转取料工位这5个工位的间距一致；且水平移送机构采用气缸驱动，竖直取料升降机构采用气缸驱动升降真空吸附取料的形式。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中：

所述的插件机器人系统包含一及其恩，该鸡西人末端设有实现芯片真空吸附的吸盘以及用于实现待装配电路板精确定位的视觉系统；

所述的引脚视觉检测系统布局于插件机器人系统的一侧，用于自下而上对机器人吸取的芯片引脚的位置偏差进行检测，保证插件成功率；

所述的引脚视觉检测系统包含一遮光装置，避免无关元素摄入图像中从而影响图像处理效果，保证引脚位置检测精度。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中：

在芯片自动插件装置的周围，布局多个料管自动供料装置和引脚自动整形装置，为满足电路板上不同芯片类型的自动整形与插件装配需求。

上述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其中：

所述的电路板输送线体上设有物料检测传感器、阻挡机构、顶升机构，用于实现电路板的到位检测、挡停以及定位装夹。

一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备的方法，其特征是，包含：

对一次人工补料后的多个料管中的芯片实行自动供料；

对供料过来的芯片的引脚进行自动整形与电气参数检测，对不合的芯片进行回收；

将合格的芯片自动化插件到电路板上。

本发明与现有技术相比具有以下优点：实现DIP芯片引脚自动整形与插件，解决DIP芯片自动化供料、引脚整形与芯片测试、自动插件装配等难题，具有整形质量好、插件成功率高、工作产能高，自动化程度高，整形效果好，工作高效可靠，有效降低生产过程中的劳动强度，保证电路板插件装配质量，有效提高生产良率。

附图说明

图1为现有技术中DIP芯片引脚示意图；

图2为经过本发明整形后的DIP芯片引脚示意图；

图3为本发明的设备立体图；

图4为本发明中料管自动供料装置的立体图；

图5为本发明中料管自动供料装置中各零部件的位置示意图；

图6为本发明中引脚自动整形装置的立体图；

图7为本发明中引脚自动整形装置中各零部件的位置示意图；

图8为本发明中芯片自动插件装置的立体图；

图9为本发明中芯片自动插件装置中各零部件的位置示意图；

图10为本发明中遮光板的工作示意图。

具体实施方式

以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。

如图2、3所示，本发明设计一种DIP芯片引脚自动整形与插件的设备00，包括：料管自动供料装置10，引脚自动整形装置20，芯片自动插件装置30。该设备采用模块化设计，为满足电路板上不同DIP芯片类型的自动整形与插件装配需求，可在芯片自动插件装置30的周围，按设计需求，布局多个料管自动供料装置10和引脚自动整形装置20。

本实施例中，如图4、5所示，所述料管自动供料装置10，包含料管卡匣11，料管移送机构12，、接料机构13、空料管回收机构14。适应中空塑胶长条形料管15的DIP芯片来料状态，采用料管堆垛的方式，一次人工装夹后，可以实现多个料管15中的DIP芯片的连续自动供料。

本实施例中，所述料管卡匣11，使用板材拼接而成，料管15在其中堆垛放置。料管卡匣11的最下方设计有缺口111，便于料管15的侧向移出。

本实施例中，所述料管移送机构12，包括夹持机构121，左右移送机构122，前后移送机构123。实现料管15自料管卡匣11中的夹持，并移送至与接料机构13接驳。较优地，所述夹持机构121，采用180°开合气爪，实现料管15的夹持与松开。左右移送机构122和前后移送机构123，使用气缸驱动。

本实施例中，所述接料机构13，包含接料口131，旋转驱动机构132。用于接驳料管移送机构12移送而来的料管15，并使之与后道的芯片整形机构20的整形料道21相接驳。

本实施例中，所述接料口131，通过旋转轴1311，与后道的整形料道21固连，并可在旋转驱动机构132的作用下绕轴旋转。旋转驱动机构132，通过连接销1321与接料口131连接，通过迷你气缸1322驱动接料口旋转。迷你气缸1322收缩时，接料口131处于水平状态。料管移送机构12动作，将料管15插入接料口中，然后夹持机构121松开，料管移送机构12与料管脱离。迷你气缸1322伸长时，接料口132与插入其中的料管15处于旋转到位状态，接料口131与整形料道21的斜坡段料道211可靠接驳。在重力作用下，料管15中的芯片沿坡道下滑，实现连续自动供料。接料口131中设计有导向条，防止芯片下滑过程中的偏位。

本实施例中，所述空料管回收盒14，使用钣金弯折焊接而成，固定在料管移送机构12一侧。当料管15中的芯片全部上料完成后，料管移送机构12与接料机构13配合，取出接料口131中的空料管15，移送至空料回收位置，夹持机构121松开，料管15在重力作用下，沿空料管回收盒14的坡道滑落，实现空料管回收。

本实施例中，本发明所述的料管自动供料装置10的动作流程如下：

1)人工补料：人工将装满DIP芯片的料管15放置在料管卡匣11内。

2)料管移送：料管移送机构12动作，使夹持机构121，位于料管卡匣11下方的取料位置。夹持机构121动作，夹持料管，左右移送机构122动作，通过卡匣缺口111，将料管15侧向移出。料管卡匣11内的其余料管，受重力作用下落，实现料管15进给。前后移送机构123动作，料管15插入处于水平状态的接料机构13的接料口131内，然后夹持机构121动作，松开料管15。

3)芯片供料：旋转驱动机构132动作，接料口131旋转，与引脚自动整形装置20的斜坡段料道21对齐，芯片在重力作用下沿坡道下落，实现芯片供料。

4)空料回收：料管15中的所有芯片供料完成后，斜坡段料道21的物料传感器2113会给出缺料信号。旋转驱动机构132动作，接料口131转至水平位置。夹持机构121动作，夹持料管15。前后移送机构123动作，运动至空料管回收工位。夹持机构121动作，松开料管15，料管15在重力作用下落至空料管回收盒14的斜坡上，沿斜坡下滑至盒体内。

5)重复流程2）~4），直至料管卡匣11中所有料管15供料完毕后，人工再次补料。

本实施例中，如附图6、7所示，引脚自动整形装置20，包含整形料道21，粗整形机构22，芯片测试机构23，精整形机构24，旋转移送机构25，芯片移送机构26，插件供料工位27，不良品回收盒28。实现DIP芯片引脚的自动整形与电气性能检测。

本实施例中，所述整形料道21，包括斜坡段料道211和直线段料道212组成。斜坡段料道211与前道的料管自动上料装置10的接料机构13接驳，实现料管15中DIP芯片的连续供料。斜坡段料道211安装有直线振动器2111，防止芯片卡料。料道内设计有导向条，防止芯片下落过程中的偏位。斜坡段料道211的末端设计有初始取料工位2112，工位上安装有物料传感器2113，实现物料检测与缺料报警。直线段料道212沿芯片流转方向，依次设计有粗整形工位2121、芯片测试工位2122、精整形工位2123、旋转取料工位2124，分别对应粗整形机构22、芯片测试机构23、精整形机构24、旋转移送机构25。上述四个工位，连同初始取料工位2112，五个工位间呈等间距布局。

本实施例中，所述芯片移送机构26，包括1套水平推进机构261和4套竖直取料升降机构262。水平推进机构261的行程与上述五个工位的间距一致，4套竖直取料机构262也呈等间距布局，间距与上述五个工位的间距一致。通过水平推进机构261、竖直取料升降机构262的配合动作，实现芯片在上述5个工位间的进给。较优地，水平推进机构261，使用迷你气缸2611推动前后移动。竖直取料升降机构262，使用迷你气缸2621推动上下升降，使用真空吸盘2622吸附芯片。

本实施例中，所述粗整形机构22，包括平行开合气爪221和粗整形夹紧块222，通过气爪221驱动粗整形夹紧块222开合，夹紧芯片引脚，实现初步整形。

本实施例中，所述芯片测试机构23，包括平行开合气爪231、探针安装块232以及安装在其上的测试探针233。测试探针233与测试仪表通过线缆连接，在气缸的驱动下，测试探针233与引脚接触，完成引脚的电性能测试。

本实施例中，所述精整形机构24，包括平行开合气爪241和精整形夹紧块242，通过气爪241驱动精整形夹紧块242开合，夹紧芯片引脚，实现精准整形。

本实施例中，所述旋转移送机构25，包括旋转电机251、升降气缸252和取料真空吸盘252，用于完成自旋转取料工位2124至插件供料工位27的移送动作。旋转移送机构25，还可以根据芯片测试机构23的测试结果，将不良芯片剔除至不良品回收盒28。

本实施例中，所述插件供料工位27，设计在旋转移送机构25的旋转行程上，便于后道的自动插件机构30的插件装配动作。

本实施例中，所述不良品回收盒28，采用钣金弯折焊接而成，布置在旋转移送机构25的旋转行程上，实现不良品回收。

本实施例中，本发明所述的芯片自动整形装置20的动作流程如下：

1)芯片供料：料管15中的DIP芯片，沿整形料道21的斜坡段料道211下滑至初始取料工位2112。

2)芯片移送：芯片移送机构26的竖直取料升降机构262动作，吸取初始取料工位2112上的芯片，水平推进机构261动作，芯片对准粗整形工位2121，竖直取料升降机构262动作，将芯片放置在粗整形工位2121上。

3)粗整形：粗整形机构22的平行开合气爪221动作，粗整形夹紧块222夹紧芯片引脚，完成初步整形

4)芯片移送：自粗整形工位2121移送至芯片测试工位2122。与流程2类似。

5)芯片测试：芯片测试机构22的平行开合气爪231动作，测试探针233与芯片的引脚接触，完成引脚性能测试。

6)芯片移送：自芯片测试工位2122移送至精整形工位2123。与流程2类似。

7)精整形：精整形机构23的平行开合气爪231动作，粗整形夹紧块232夹紧芯片引脚，完成精准整形

8)芯片移送：自精整形工位2123移送至旋转取料工位2124。与流程2类似。

9)旋转移送：旋转移送机构25自旋转取料工位2124，吸取芯片。将检测的不良品放置到不良品回收盒28内，良品放置到插件供料工位27上，便于后道的芯片自动插件装置，吸取芯片并插件。

10)重复流程2）~9），直至物料传感器2113取料报警，触发料管自动供料装置的空料管回收与芯片供料流程。

本实施例中，如附图8、9所示，所述芯片自动插件装置30，包含插件机器人系统31、引脚视觉检测系统32、电路板输送线体33。实现电路板上DIP芯片的自动化插件。

本实施例中，所述插件机器人系统31，包括插件机器人311、末端吸盘机构312、末端视觉装置313等组成，作为自动插件装置30的核心部件，插件机器人系统31完成芯片自引脚自动装置20的插件供料工位27，至电路板装配工位的移送与插件装配动作。较优地，插件机器人311，选用4轴平面关节型机器人，实现水平移载、旋转方向校正、竖直取放等动作。末端吸盘机构312，实现DIP芯片的真空吸附，可根据DIP芯片的种类及吸盘设计需求，布置多个末端吸盘机构312。末端视觉系统313，实现DIP芯片初始抓取时的位置确认、待装配电路板34的位置确认等。

本实施例中，所述引脚视觉检测系统32，包含视觉检测装置321、遮光板322。视觉检测装置321设计成盒状，相机、光源、镜头等安装在盒内，减少外接环境光源的影响。

本实施例中，如附图10所示，设计遮光板322，遮蔽芯片本体的无关特征，提高对引脚位置的检测精度。

本实施例中，所述电路板输送线体33，包括皮带传输线331、物料检测传感器332、阻挡机构333、顶升定位机构334等，可与生产线上的前后道的其他装配线体接驳，实现待装配电路板34的连续供料装配。物料检测传感器332，实现电路板34的到位检测，阻挡机构333和顶升机构334，用于实现电路板34的到位挡停与定位装夹。

本实施例中，本发明所述的芯片自动插件装置30的动作流程如下：

1)电路板34供料：人工供料或由生产线前道流转而来的电路板34，在电路板输送线体33的皮带输送线331上流转。到位后触发物料检测传感器332，阻挡机构333动作，实现电路板挡停。顶升机构334动作，实现电路板的顶升定位与装夹。

2)电路板位置确认：插件机器人311运动，保证末端视觉系统313，对准输送线体33的电路板34上的位置Mark点，完成电路板的位置确认。

3)芯片取料：插件机器人311运动，保证末端吸盘312，对准芯片自动整形装置20的插件供料工位27，并完成芯片的吸取。

4)芯片测试：插件机器人311运动，将芯片移送至引脚视觉检测系统32，并保证芯片引脚插入遮光板321的孔内，对芯片的引脚进行位置检测。

5)自动插件：根据芯片测试结果，不良品由插件机器人311，移载至不良品回收盒34中。合格品由插件机器人311移送至电路板34的相应焊盘孔位，完成芯片自动插件。插件机器人311的移送过程中，可根据芯片测试结果，动态调整机器人的位姿，保证插件成功率。必要时，还可在插件完成后，通过插件机器人系统31的末端视觉系统313，对插件成功与否进行测试。

6)重复流程3）~5），直至电路板34上的所有DIP芯片完成插件装配。

电路板流转，插件装配完成后，顶升机构334下降，阻挡机构333放行，电路板34随皮带输送线331流转至后道。

本发明还提出了一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备的方法，其包含：

对一次人工补料后的多个料管15中的芯片实行自动供料；

对供料过来的芯片的引脚进行自动整形与电气参数检测，对不合的芯片进行回收；

将合格的芯片自动化插件到电路板34上。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于，包含：

依次连接的用于一次人工补料后的多个料管中芯片的自动供料的料管自动供料装置、用于实现芯片的引脚自动整形与电气参数检测的引脚自动整形装置、以及用于实现电路板上芯片的自动化插件的芯片自动插件装置；

其中，料管自动供料装置包含：

料管卡匣，用于承载供料用的装有芯片的料管，料管竖直堆垛在料管卡匣中，当堆垛在最下方的料管取出，其余料管受重力作用下降，实现竖直进给；

料管移送机构，用于将料管卡匣中堆垛在最下方的料管取出并夹持移送到接料机构；

接料机构，用于接收由料管移送机构送来的料管中的芯片并将芯片转送到引脚自动整形装置；

空料管回收盒，设置在料管移送机构的一侧，用于对上料完成的空料管进行回收；

其中，引脚自动整形装置包含：

整形料道，包含与接料机构接驳的用于实现自动供料的斜坡段料道以及接驳斜坡段料道的用于对芯片进行连续供料以及整形操作的直线段料道；其中，斜坡段料道的末端设有初始取料工位，直线段料道上沿芯片流转方向依次设有粗整形工位、芯片测试工位、精整形工位、旋转取料工位；

粗整形机构、芯片测试机构、精整形机构、旋转移送机构，沿芯片流转方向依次设置在直线段料道上对应的各个工位上，分别用于对芯片引脚进行初步整形、对芯片的引脚进行电性能测试、对芯片引脚进行精准整形以及将精准整形后的芯片取出并移送到插件供料工位或将不合格的芯片移送到不良品回收盒；

芯片移送机构，用于实现芯片在整形料道上各个工位之间的进给；

插件供料工位，设置在旋转移送机构的旋转行程上；

不良品回收盒，设置在旋转移送机构的旋转行程上；

其中，芯片自动插件装置包含：

电路板输送线体，电路板在该电路板输送线体上流转，实现待装配电路板的连续供料装配；

插件机器人系统，用于完成芯片自引脚自动整形装置的插件供料工位的取料至芯片向电路板输送线体上电路板装配工位的移送与插件装配动作。

2.如权利要求1所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于：

料管卡匣下方设计有缺口，便于料管移送机构将料管从料管卡匣侧向移出。

3.如权利要求1所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于，所述的芯片自动插件装置还包含：

引脚视觉检测系统，在插件机器人系统在将芯片装配到电路板相应位置前先将芯片移送到该引脚视觉检测系统中进行引脚位置的检测，根据检测结果，插件机器人系统将不合格芯片移载至不良品回收盒中，对合格品进行插件装配。

4.如权利要求1所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于，所述的料管移送机构包含：

夹持机构，用于实现料管卡匣堆垛下方的夹持；

左右移送机构和前后移送机构，用于实现料管自料管卡匣中的侧向移出，以及与接料机构的可靠接驳。

5.如权利要求1所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于：

所述斜坡段料道安装有直线振动器，防止芯片卡料，且坡道内设有导向条，防止芯片下滑过程中偏位，斜坡段料道德末端的初始取料工位上安装有用于实现物料检测与缺料报警的传感器。

6.如权利要求1所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于，所述的芯片移送机构包含：

1套水平移送机构和4套竖直取料升降机构，其中，1套水平移送机构的行程与初始取料工位、粗整形工位、芯片测试工位、精整形工位、旋转取料工位这5个工位的间距一致，4套竖直取料升降机构呈等间距布局，间距值与初始取料工位、粗整形工位、芯片测试工位、精整形工位、旋转取料工位这5个工位的间距一致；且水平移送机构采用气缸驱动，竖直取料升降机构采用气缸驱动升降真空吸附取料的形式。

7.如权利要求3所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于：

所述的插件机器人系统包含一及其恩，该鸡西人末端设有实现芯片真空吸附的吸盘以及用于实现待装配电路板精确定位的视觉系统；

所述的引脚视觉检测系统布局于插件机器人系统的一侧，用于自下而上对机器人吸取的芯片引脚的位置偏差进行检测，保证插件成功率；

所述的引脚视觉检测系统包含一遮光装置，避免无关元素摄入图像中从而影响图像处理效果，保证引脚位置检测精度。

8.如权利要求1所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于：

在芯片自动插件装置的周围，布局多个料管自动供料装置和引脚自动整形装置，为满足电路板上不同芯片类型的自动整形与插件装配需求。

9.如权利要求1所述的DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其特征在于：

所述的电路板输送线体上设有物料检测传感器、阻挡机构、顶升机构，用于实现电路板的到位检测、挡停以及定位装夹。

10.一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备的方法，其特征在于，包含：

对一次人工补料后的多个料管中的芯片实行自动供料；

对供料过来的芯片的引脚进行自动整形与电气参数检测，对不合的芯片进行回收；

将合格的芯片自动化插件到电路板上。