JP2018012287A - 剥離性フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】低速で剥離する際に良好な剥離性を有すると共に、高速で剥離する際にも良好な剥離性を有することを兼ね備えたフィルムを提供すること。【解決手段】 少なくとも、基材層と最表層とが順に積層されてなる剥離性フィルムであって、前記最表層は樹脂成分を主成分として含有し、前記樹脂成分の比重が１．１５ｇ・ｃｍ−３以下であり、前記樹脂成分のガラス転移温度が−１０〜７５℃である、ことを特徴とする、剥離性フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、優れた剥離性を有するフィルムに関する。特に、電子部品又は電子基板の製造工程、あるいは繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程等に使用される剥離用のフィルム等に関する。さらに詳しくは、剥離フィルム、剥離ライナー、又は複合材料製造時のキャリアー、保護材のセパレータフィルム等として特に有用な、剥離性フィルムに関する。

ポリプロピレンフィルムは、軽量性、熱的安定性及び機械特性に優れており、包装用を始め、工業用材料フィルムとして広く用いられている。特に近年は、ポリプロピレンフィルムの低い表面エネルギーを利用して、非シリコーン系の離型材料として、電子部品、電子基板の製造工程、繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程等に使用される保護材、離型材等に広く使用されている。

このようなポリプロピレンフィルムとして、例えば、ポリプロピレン系樹脂及び非晶性のα−オレフィン共重合体エラストマーを含有するフィルムが提案されている（特許文献１）。

特開２０１０−１８４９９０号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたフィルムは、（低速剥離での）剥離性が不十分である。しかも、近年、電子部品若しくは電子基板の製造工程における表面保護フィルム及び粘着テープ等に使用するための剥離フィルム、剥離ライナー又はセパレータフィルム、ならびに複合材料製造時のキャリアー等として使用するためのフィルムを検討する際、当該フィルムを高速（例えば、１０００ｍｍ／ｍｉｎ以上、３０００ｍｍ／ｍｉｎ以上、５０００ｍｍ／ｍｉｎ以上、１００００ｍｍ／ｍｉｎ以上等）で剥離するという使用用途が重要視されている。この使用用途は、加工速度を上げたいという要求（即ち生産性向上の要求）を理由とする。このような高速剥離という使用用途において、軽剥離性が重要であるが、かかる特許文献１のフィルムでは上述の高速で剥離する際の剥離力が高すぎるため、フィルムに皺や破断を生じさせるなどの問題があることを本発明者らは発見した。

そこで、低速で剥離する際に良好な剥離性を有すると共に、高速で剥離する際にも良好な剥離性を有することを兼ね備えたフィルムがなお求められている。

本発明の課題は、低速で剥離する際に良好な剥離性を有すると共に、高速で剥離する際にも良好な剥離性を有することを兼ね備えたフィルムを提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するために剥離性フィルムについて詳細に検討を重ねた。その結果、意外にもフィルムの最表層の主成分である樹脂成分の比重とガラス転移温度がそれぞれ特定の範囲内となるように組み合わせた場合に上記課題が解決され、本発明を完成させるに至った。本発明は以下の態様を含む。
項１．
少なくとも、基材層と最表層とが順に積層されてなる剥離性フィルムであって、
前記最表層は樹脂成分を主成分として含有し、
前記樹脂成分の比重が１．１５ｇ・ｃｍ^−３以下であり、
前記樹脂成分のガラス転移温度が−１０〜７５℃である、
ことを特徴とする、剥離性フィルム。
項２．
前記基材層と前記最表層との間に中間層が形成されている、上記項１に記載の剥離性フィルム。
項３．
前記中間層は、カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２からなる群から選択される少なくとも１種を含有する、上記項２に記載の剥離性フィルム。
項４．
前記ポリオレフィン樹脂Ｂ１は、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸をグラフト共重合させたポリオレフィンである、上記項３に記載の剥離性フィルム。
項５．
前記ポリオレフィン樹脂Ｂ２は、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル及び／又は水酸基含有ビニルエーテルをグラフト共重合させたポリオレフィンである、上記項３又は４に記載の剥離性フィルム。
項６．
前記最表層の主成分として含まれる前記樹脂成分は、４−メチルペンテン−１に由来する構成単位を含む、上記項１〜５のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項７．
前記最表層の主成分として含まれる前記樹脂成分は、４−メチルペンテン−１系重合体Ａを含む、上記項１〜６のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項８．
前記最表層の主成分として含まれる前記樹脂成分は、（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ及び（２）該４−メチルペンテン−１系重合体Ａ以外のオレフィン系樹脂Ａ’を含む、上記項１〜７のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項９．
前記最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）は０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍである、上記項１〜８のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項１０．
前記重合体Ａは８０℃〜２４０℃の範囲の融点を有する、上記項７〜９のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項１１．
前記最表層の厚みは０．１〜３．０μｍである、上記項１〜１０のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項１２．
前記中間層の厚みは０．０４〜１．５μｍである、上記項２〜１１のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項１３．
前記最表層側のフィルム表面の粗さ曲線から得られる負荷曲線における突出山部高さ（Ｒｐｋ）は０．００５〜０．０４μｍである、上記項１〜１２のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項１４．
剥離速度が１０００ｍ／ｍｉｎ以上の用途で使用される、上記項１〜１３のいずれかに記載の剥離性フィルム。

本発明の剥離性フィルムは、低速で剥離する際に良好な剥離性を有すると共に、高速で剥離する際にも良好な剥離性を有することを兼ね備える。そのため、特に、電子部品若しくは電子基板の製造工程、又は繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程等に使用される剥離フィルム等として好適に用いられる。特に、電子部品若しくは電子基板の製造工程における表面保護フィルム及び粘着テープ等に使用するための剥離フィルム、剥離ライナー又はセパレータフィルム、ならびに複合材料製造時のキャリアー等として好適に使用することができる。

実施例１における剥離性フィルムを模式的に示す断面図である。

剥離性フィルム
本発明は、少なくとも、基材層と最表層とが順に積層されてなる剥離性フィルムであって、
前記最表層は樹脂成分を主成分として含有し、
前記樹脂成分の比重が１．１５ｇ・ｃｍ^−３以下であり、
前記樹脂成分のガラス転移温度が−１０〜７５℃である、
ことを特徴とする、剥離性フィルムに関する。
本発明の剥離性フィルムは、少なくとも、基材層と最表層とが順に積層されているフィルムである。基材層と最表層との間には、例えば、後述する中間層などが形成されていてもよい。
本発明及び本明細書において、「主成分」とは対象とする層中に含まれる全成分において最も含有量の多い成分を意味するものであり、当該対象とする層中に含まれる全成分に対して好ましくは５０質量％以上を占める成分であり、より好ましくは７０質量％以上を占める成分であり、さらに好ましくは９０質量％以上を占める成分であり、さらに一層好ましくは９５質量％以上を占める成分であり、特に好ましくは９８質量％以上を占める成分であり、最も好ましくは９９質量％以上を占める成分である。

基材層
本発明の剥離性フィルムは、基材層を有する。基材層の材質は特に限定されないが、樹脂成分を主成分とすることが好ましい。

基材層の主成分となる樹脂成分としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等を含有する層である。基材層は上記樹脂の１種類のみを含有してもよいし、２種以上を組み合わせて含有してもよい。本発明の剥離性フィルムにおける基材層は、中間層及び最表層の加工適正の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン及びポリスチレンからなる群から選択される樹脂を含有する層であることが好ましく、耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含有する層であることがより好ましい。

基材層は、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルムのいずれから形成される層であってもよい。加工適正、透明性及び寸法安定性の観点から、基材層は二軸延伸フィルムであることが好ましい。

基材層の厚みは、加工適正の観点から、好ましくは１５μｍ以上であり、より好ましくは２０μｍ以上である。基材層の厚みは、製品使用時のハンドリング性の観点から、好ましくは１２５μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。基材層の厚みはマイクロメーター（ＪＩＳ Ｂ−７５０２）を用いて、ＪＩＳ Ｃ−２１５１に準拠して測定される。

本発明の剥離性フィルムが中間層を含む場合、基材層と後述する中間層との密着性を高める目的で、所望により基材層の片面又は両面に表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば、サンドブラスト処理や溶剤処理等の凹凸化処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等の表面酸化処理等が挙げられる。

中間層
本発明の剥離性フィルムは、前記基材層の少なくとも一方の面に形成された中間層を有していてもよい。より好適には、本発明の剥離性フィルムは、前記基材層と前記最表層との間に中間層が形成されていてもよい。中間層は、例えば基材層と後述する最表層との接着性を高め、フィルムの強度を高めることができる。

本発明の剥離性フィルムが中間層を有する場合、前記中間層には、カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２からなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。

カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１は、基材層と最表層との密着性の観点から好ましくは１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜８０ｍｇＫＯＨ、さらに好ましくは４０〜６０ｍｇＫＯＨの酸価を有する。ここでいう酸価は、ＪＩＳ００７０（中和滴定法）に準拠した方法により測定した値である。
水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２は、基材層と最表層との密着性の観点から好ましくは１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜８０ｍｇＫＯＨ、さらに好ましくは４０〜６０ｍｇＫＯＨの水酸基価を有する。ここでいう水酸基価は、ＪＩＳ００７０（中和滴定法）に準拠した方法により測定した値である。

カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２は、例えばポリオレフィン樹脂にカルボキシル基又は水酸基を導入することにより製造することができる。

ポリオレフィン樹脂としては、エチレン及び炭素数３〜２０のオレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のモノマーの単独重合体、又は、これらから選択される２種以上のモノマーの共重合体、エチレン及び炭素数３〜２０のオレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のモノマーと他の重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。上記オレフィンとしては、α−オレフィンの他、ブタジエン等のジオレフィンも包含する。当該ポリオレフィン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン樹脂等のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリ（１−ブテン）、ポリ４−メチルペンテン、ポリビニルシクロヘキサン、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（α−メチルスチレン）、エチレン／プロピレンブロック共重合体、エチレン／プロピレンランダム共重合体、プロピレン／１−ブテンブロック共重合体、プロピレン／１−ブテンランダム共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メチルメタクリレート共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メチルメタクリレート、スチレン／ブタジエン／スチレン共重合体、アイオノマー樹脂等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂は、塗工液を得る際の溶剤への溶解性及び塗膜を得る際の成膜性の観点から、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜２０（好ましくは炭素数４〜１２）のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のモノマーとの共重合体であることが好ましい。ここで、炭素数４〜２０のα−オレフィンとしては、具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセン等が挙げられる。この態様において、ポリオレフィン樹脂は、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種のモノマーとの共重合体であってもよいし、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される２種以上のモノマーとの共重合体であってもよい。ポリオレフィン樹脂は、塗工液を得る際の溶剤への溶解性の観点から、プロピレンと、エチレン又は１−ブテンとを少なくとも共重合させた樹脂であることがより好ましい。

本発明の一態様において、ポリオレフィン樹脂はプロピレンとエチレンとを少なくとも共重合させた樹脂であることが好ましい。この態様において、ポリオレフィン樹脂中のプロピレンに由来する構成単位の含有量は、ポリオレフィン樹脂を構成する全構成単位に基づいて好ましくは５０〜７５モル％であり、より好ましくは６０〜７０モル％である。また、ポリオレフィン樹脂中のエチレンに由来する構成単位の含有量は、ポリオレフィン樹脂を構成する全構成単位に基づいて好ましくは２５〜５０モル％であり、より好ましくは３０〜４０モル％である。ポリオレフィン樹脂は、プロピレン及びエチレンに由来する構成単位以外のα−オレフィン及び／又はその他の重合性モノマーに由来する構成単位を含有してもよく、その含有量は、ポリオレフィン樹脂を構成する全構成単位に基づいて好ましくは４０モル％以下であり、より好ましくは３０モル％以下である。
この態様において、ポリオレフィン樹脂のＸ線回折により測定される結晶化度は、塗工液を得る際の溶剤への溶解性及び塗膜としての成膜性の観点から、好ましくは２〜２０％であり、より好ましくは５〜１８％である。
この態様において、ポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であっても、ランダム共重合体であってもよいが、塗工液を得る際の溶剤への溶解性及び塗膜を得る際の成膜性の観点から、好ましくはランダム共重合体である。

本発明の別の一態様において、ポリオレフィン樹脂はプロピレンと１−ブテンとを少なくとも共重合させた樹脂であることが好ましい。この態様において、ポリオレフィン樹脂中のプロピレンに由来する構成単位の含有量は、ポリオレフィン樹脂を構成する全構成単位に基づいて好ましくは５０〜９５モル％であり、より好ましくは６０〜９３モル％であり、さらに好ましくは７０〜９０モル％である。また、ポリオレフィン樹脂中の１−ブテンに由来する構成単位の含有量は、ポリオレフィン樹脂を構成する全構成単位に基づいて好ましくは５〜５０モル％であり、より好ましくは７〜４０モル％であり、さらに好ましくは１０〜３０モル％である。ポリオレフィン樹脂は、プロピレン及び１−ブテンに由来する構成単位以外に、エチレン、他のα−オレフィン及び／又はその他の重合性モノマーに由来する構成単位を含有してもよく、その含有量は、ポリオレフィン樹脂を構成する全構成単位に基づいて好ましくは１０モル％以下であり、より好ましくは５モル％以下である。

ポリオレフィン樹脂がプロピレンと１−ブテンとを少なくとも共重合させた樹脂である本発明の一態様において、ポリオレフィン樹脂の極限粘度［η］は、好ましくは０．１〜１２ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜１２ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは１〜１２ｄｌ／ｇである。ポリオレフィン樹脂の極限粘度［η］が上記範囲内であると、塗工液の塗工適性及び塗膜の成膜性が良好であるため好ましい。
ここで、極限粘度［η］は、溶媒としてデカリンを用いて、１３５℃で測定される。具体的には、共重合体約２０ｍｇをデカリン１５ｍｌに溶解させ、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定する。このデカリン溶液にデカリン溶媒を５ｍｌ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定し、濃度（Ｃ）を０に外挿することで、ηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求めることができる。

この態様において、ポリオレフィン樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは３以下、より好ましくは２．０〜３．０、さらに好ましくは２．０〜２．５である。ポリオレフィン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が上記範囲内であると、塗膜の成膜性及び塗工液の安定性が良好であるため好ましい。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）として算出される。ＧＰＣ法に使用されるＧＰＣ装置には特に制限はなく、ポリオレフィン類の分子量分析が可能な市販の高温型ＧＰＣ測定機、例えば、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機、ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣＨＴ等を使用することができる。この場合、例えば、ＧＰＣカラムとして東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴを３本連結させたものが用いられ、カラム温度は１４０℃に設定され、溶離液としてトリクロロベンゼンが用いられ、流速１．０ｍｌ／分にて測定される。通常、標準ポリスチレンを用いて検量線を作製し、ポリスチレン換算により重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を得る。

この態様において、ポリオレフィン樹脂の示差走査型熱量測定（ＤＳＣ）によって測定される融点（Ｔ_ｍ）は、好ましくは６０〜１４０℃、より好ましくは７０〜１３０℃である。ポリオレフィン樹脂の融点Ｔ_ｍが上記範囲内であると、塗膜の成膜性が良好であるため好ましい。融点Ｔ_ｍは、示差走査型熱量計（例えばパーキン・エルマー社製、入力補償型ＤＳＣＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）を用い、アルミニウム製のサンプルホルダーに約２ｍｇの試料を詰めて、窒素流下で０℃から２８０℃まで１０℃／分の速度で昇温し、２８０℃で５分間保持した後、１０℃／分で３０℃まで降温させ、再び１０℃／分で２８０℃まで昇温させた際の吸熱ピークとして求めることができる。

この態様において、ポリオレフィン樹脂はブロック共重合体であっても、ランダム共重合体であってもよいが、塗工液を得る際の溶剤への溶解性及び塗膜を得る際の成膜性の観点から、好ましくはランダム共重合体である。

カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１は、例えば前記ポリオレフィン樹脂にカルボキシル基を導入することにより製造することができる。カルボキシル基の導入は、例えば、ポリオレフィン樹脂と、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも１種のモノマーとをグラフト共重合することによって得られる。これらのモノマーは単独で、又は、２種以上を組み合わせて、ポリオレフィン樹脂との共重合に使用することができる。前記モノマーを、グラフト共重合させるポリオレフィン樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１〜１５質量部、より好ましくは０．５〜１０質量部の量でグラフト共重合させることが好ましい。ここで、モノマーの量が上記の下限以上であると、基材層及び後述する最表層に対する中間層の接着性を高めやすいため好ましく、モノマーの量が上記の下限以上であると、中間層の脆性が増加せずに凝集剥離が生じにくいため好ましい。

不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸、該不飽和カルボン酸の無水物、該不飽和カルボン酸及び該不飽和カルボン酸無水物の誘導体（例えば酸ハライド、アミド、イミド、エステル等）が挙げられる。具体的には、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル等が挙げられる。不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体は、製造し易さの観点から、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸であることが好ましい。

ポリオレフィン樹脂にカルボキシル基を導入する方法としては、例えば、有機溶媒にポリオレフィン樹脂を溶解させて得たポリオレフィン樹脂溶液に、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも１種のモノマー及びラジカル重合開始剤を添加し、加熱、撹拌してグラフト共重合反応させる方法、ポリオレフィン樹脂を加熱溶融して得た溶融物に、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも１種のモノマー及びラジカル重合開始剤を添加し、撹拌してグラフト共重合させる方法、ポリオレフィン樹脂と、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも１種のモノマーと、ラジカル重合開始剤とを予め混合して得た混合物を押出機に供給し、加熱混練しながらグラフト共重合反応させる方法、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも１種のモノマーとラジカル重合開始剤とを有機溶媒に溶解させて得た溶液をポリオレフィン樹脂に含浸させた後、前記ポリオレフィン樹脂が溶解しない最高の温度まで加熱し、グラフト共重合反応させる方法等が挙げられる。

使用するラジカル重合開始剤は、ポリオレフィン樹脂と前記モノマーとの重合を開始するものであれば特に限定されないが、有機ペルオキシド、有機ペルエステル、アゾ化合物等が挙げられる。ラジカル重合開始剤は、有機ペルオキシド又は有機ペルエステルであることが好ましい。有機ペルオキシドとしては、例えばベンゾイルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ペルオキシベンゾエート）ヘキシン−３、１，４−ビス（tert−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ラウロイルペルオキシド等が挙げられる。有機ペルエステルとしては、tert−ブチルペルアセテート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（tert−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ジ（tert−ブチルペルオキシド）ヘキサン、tert−ブチルベンゾエート、tert−ブチルペルフェニルアセテート、tert−ブチルペルイソブチレート、tert−ブチルペル−sec−オクトエート、tert−ブチルペルピバレート、クミルペルピバレート及びtert−ブチルペルジエチルアセテート等が挙げられる。

ラジカル重合開始剤は、ジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（tert−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５−ジ（tert−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，４−ビス（tert−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン等のジアルキルペルオキシドであることが、製造しやすさの観点からより好ましい。

ラジカル重合開始剤を、グラフト共重合させるポリオレフィン樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部程度の量で使用することが、製造し易さの観点から好ましい。

カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１は、好ましくは不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも１種のモノマーをグラフト共重合させたポリオレフィンであり、より好ましくはマレイン酸及び／又は無水マレイン酸をグラフト共重合させたポリオレフィンである。

水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２は、例えば前記ポリオレフィン樹脂に水酸基を導入することにより製造することができる。水酸基の導入は、例えば、前記ポリオレフィン樹脂と、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル及び水酸基含有ビニルエーテルからなる群から選択される少なくとも１種のモノマーとをグラフト共重合することによって得られる。これらのモノマーは、単独で、又は、２種以上を組み合わせて、前記ポリオレフィン樹脂との共重合に使用することができる。前記モノマーを、グラフト共重合させるポリオレフィン樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１〜１５質量部、より好ましくは０．５〜１０質量部となるようにグラフト共重合させることが好ましい。ここで、モノマーの量が上記の下限以上であると基材層及び後述する最表層に対する中間層の接着性を高めやすいため好ましく、モノマーの量が上記の下限以上であると、中間層の脆性が増加せずに凝集剥離が生じにくいため好ましい。

水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸グリセロール、ラクトン変性（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等が挙げられる。水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、製造のしやすさの観点から、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルであることが好ましい。
水酸基含有ビニルエーテルとしては、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル等が挙げられる。水酸基含有ビニルエーテルは、製造のしやすさ及び塗膜の成膜性の観点から２−ヒドロキシエチルビニルエーテルであることが好ましい。

水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２は、好ましくは、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル及び／又は水酸基含有ビニルエーテルをグラフト共重合させたポリオレフィンである。

カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂成分には、スチレンに由来する構成単位が含まれていてもよい。前記樹脂成分にスチレンに由来する構成単位が含まれている場合、その導入方法としては、例えばスチレンをモノマー成分としてポリオレフィン樹脂とともに共重合させることが挙げられる。

カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２の重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工液を得る際の溶剤への溶解性及び塗膜の成膜性を両立しやすい観点から、１０００〜２０００００であることが好ましく、１０００〜５００００であることがより好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、先に述べた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定方法と同様にして測定される。

カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２のガラス転移温度（Ｔｇ）は、塗膜の成膜性の観点から、−５〜６０℃であることが好ましく、０〜５０℃であることがより好ましい。ガラス転移温度はＪＩＳ７１２１に準拠して測定できる。

中間層は、例えば、カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２からなる群から選択される少なくとも１種と、少なくとも１種の溶媒とを含有する塗工液を基材層の少なくとも一方の面に塗工し、得られた塗工層から溶媒を除去することにより形成される。

前記溶媒としては、ポリオレフィン樹脂Ｂ１又はＢ２を溶解することができれば特に限定されないが、例えばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ｎ−ヘプタン、メチルシクロへキサン等の脂肪族炭化水素等の有機溶媒が挙げられる。溶媒の沸点は、塗工液のハンドリング性と剥離性フィルムの製造効率を高めやすい観点から、好ましくは１０〜１５０℃であり、より好ましくは２０〜１２０℃である。

塗工液中のポリオレフィン樹脂Ｂ１又はＢ２の濃度は、塗工液の安定性及び塗工適性の観点から、塗工液の総量に基づいて１〜１５質量％であることが好ましく、２〜５質量％であることがより好ましい。塗工方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法を適宜使用することができる。塗工方法としては、例えばブレードコータ、エアナイフコータ、ロールコータ、バーコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ、ロッドブレードコータ、リップコータ、ダイコータ、カーテンコータ、印刷機等を用いた方法が挙げられる。

塗工層から溶媒を除去する方法は、溶媒を揮発させることができれば特に限定されない。なお、溶媒を除去するとは、溶媒を完全に取り除くことのみを意味するのではなく、層が形成される程度に溶媒を取り除くことも含む。溶媒を除去する方法としては、例えば塗工層を放置して乾燥させる方法や、加熱により乾燥させる方法が挙げられる。溶媒除去と基材変形防止を両立しやすい観点から９０〜１１０℃で乾燥させることが好ましく、９５〜１０５℃で乾燥させることがより好ましい。

中間層の厚みは、成膜性と密着性を両立しやすい観点から、好ましくは０．０４μｍ以上であり、より好ましくは０．１μｍ以上である。中間層の厚みは、最表層の塗工適性の観点から、好ましくは１．５μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以下である。中間層の厚みは、表面・層断面形状計測器（例えば株式会社菱化システム社製「VertScan（登録商標）2.0」）を用いて光干渉方式で測定される。

最表層
本発明の剥離性フィルムは、前記基材層の上に形成された最表層を有する。最表層は、本発明の剥離性フィルムに剥離性を付与するための層であり、樹脂成分を主成分として含有する層である。ここで、主成分とは、最表層中において最も含有量の多い成分を意味するものである。最表層中の樹脂成分の含有量は、最表層中に含まれる全成分に対して５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、９８質量％以上が特に好ましく、９９質量％以上が最も好ましい。最表層中の樹脂成分の含有量の上限値は１００質量％である。前記最表層は、後述するように、樹脂成分以外の成分（例えば添加剤等）を含んでいてもよい。

前記最表層の主成分である樹脂成分の比重は、１．１５ｇ・ｃｍ^−３以下である。本発明の剥離性フィルムの最表層の主成分である樹脂成分の比重が１．１５ｇ・ｃｍ^−３を超えると、当該フィルムの剥離力が強すぎるため、フィルムに皺や破断を生じさせる、貼られる側の有体物（例えば、電子部品等）に対して悪影響を及ぼす、等の虞がある。前記最表層の主成分である樹脂成分の比重の上限値については、１．０ｇ・ｃｍ^−３以下が好ましく、０．９５ｇ・ｃｍ^−３以下がより好ましく、０．９ｇ・ｃｍ^−３以下がさらに好ましく、０．８５ｇ・ｃｍ^−３以下が特に好ましい。
前記最表層の主成分である樹脂成分の比重の下限値については、少なくとも０．５ｇ・ｃｍ^−３以上が好ましく、０．６ｇ・ｃｍ^−３以上がより好ましく、０．７ｇ・ｃｍ^−３以上がさらに好ましく、０．８ｇ・ｃｍ^−３以上が特に好ましい。本発明の剥離性フィルムの最表層の主成分である樹脂成分の比重が０．５ｇ・ｃｍ^−３を下回ると、貼られる有体物と剥離する前に、前記最表層の主成分である樹脂が凝集破壊を生じてしまう虞がある。
なお、前記樹脂成分が二種又は三種類以上の樹脂成分である場合、前記比重は前記二種又は三種類以上の樹脂成分全体の比重を指す。

前記最表層の主成分である樹脂成分のガラス転移温度は、−１０〜７５℃である。本発明の剥離性フィルムの最表層の主成分である樹脂成分のガラス転移温度が−１０℃を下回ると、貼られる有体物と貼られた状態のまま長時間保持されたり、高温で保持されると有体物と高速で剥離をする際に剥離力の低下が生じない虞がある。また、前記樹脂成分のガラス転移温度が７５℃を上回ると、当該フィルムの剥離力が強すぎるため、フィルムに皺や破断を生じさせる、貼られる側の有体物（例えば、電子部品等）に対して悪影響を及ぼす、等の虞がある。
なお、前記樹脂成分が二種又は三種類以上の樹脂成分である場合、前記ガラス転移温度は前記二種又は三種類以上の樹脂成分全体のガラス転移温度を指す。

最表層中の樹脂成分には、特に限定的ではないが、４−メチルペンテン−１（４−メチル−１−ペンテン）に由来する構成単位（以下、４−メチルペンテン−１から導かれる構成単位と称することもある）を含むことが好ましい。本明細書において、構成単位は、構成部分、構造単位又は構造部分と称することもある。前記構成単位の含有量は限定されない。以下、好適な例として、最表層の樹脂成分が４−メチルペンテン−１に由来する構成単位を含む場合について述べるが、最表層の樹脂成分が４−メチルペンテン−１に由来する構成単位を含まなくても、前記樹脂成分の比重及びガラス転移温度がそれぞれ上記本発明で規定された比重及びガラス転移温度を満たす場合、本発明の効果が奏される。
樹脂成分に対する４−メチルペンテン−１に由来する構成単位の含有量の下限値は、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１５質量％以上が特に好ましく、２０質量％以上が特段好ましく、２５質量％以上が最も好ましい。また、樹脂成分に対する４−メチルペンテン−１に由来する構成単位の含有量の上限値は、９９質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下がさらに好ましく、８５質量％以下が特に好ましく、８０質量％以下が特段好ましく、７５質量％以下が最も好ましい。
また、最表層中の全成分に対する４−メチルペンテン−１に由来する構成単位の含有量の下限値は、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１５質量％以上が特に好ましく、２０質量％以上が特段好ましく、２５質量％以上が最も好ましい。また、最表層中の全成分に対する４−メチルペンテン−１に由来する構成単位の含有量の上限値は、９９質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下がさらに好ましく、８５質量％以下が特に好ましく、８０質量％以下が特段好ましく、７５質量％以下が最も好ましい。
樹脂成分中又は最表層中の４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位の含有量が上記範囲の下限以上であると、剥離性がより向上するため好ましく、上記の上限以下であると、塗工液を得る際の溶媒への溶解性がより向上するため好ましい。

前記最表層を構成する樹脂成分は、ある態様では、４−メチルペンテン−１系重合体Ａを含み、別の態様では、４−メチルペンテン−１系重合体Ａ及び（２）該４−メチルペンテン−１系重合体Ａ以外のオレフィン系樹脂Ａ’を含む。より詳細には、前記最表層を構成する樹脂成分は、（I）樹脂成分が４−メチルペンテン−１系重合体Ａである場合、（II）樹脂成分が（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ及び（２）該４−メチルペンテン−１系重合体Ａ以外のオレフィン系樹脂Ａ’である場合、（III）樹脂成分が（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ、及び（３）前記（１）及び前記（２）の樹脂成分とは異なる熱可塑性樹脂成分である場合、（IV）前記（１）、前記（２）及び前記（３）の樹脂成分である場合、等に分類される。即ち、最表層を構成する樹脂成分に関して、上記（I）〜（IV）のいずれの場合についても本発明に包含される態様であり、上記(I)〜(IV)のいずれの場合においても、樹脂成分の比重は１．１５ｇ・ｃｍ^−３以下であり、且つ、樹脂成分のガラス転移温度は−１０〜７５℃である。

樹脂成分が４−メチルペンテン−１系重合体Ａである場合（上記（I）の場合）について説明する。４−メチルペンテン−１系重合体は、４−メチルペンテン−１に由来する構造単位を含む重合体であり、４−メチルペンテン−１単独重合体又は４−メチルペンテン−１の共重合体である。樹脂成分は、４−メチルペンテン−１系重合体として１種類の４−メチルペンテン−１系重合体を含有してもよいし、２種以上の４−メチルペンテン−１系重合体を組み合わせて含有してもよい。

４−メチルペンテン−１の共重合体としては、例えば、４−メチルペンテン−１と、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンとの共重合体が挙げられる。また、４−メチルペンテン−１に由来する構成単位、前記オレフィンに由来する構成単位の他に、他の重合性モノマーに由来する構成単位を含有してもよい。他の重合性モノマーとしては、例えばスチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等の環状構造を有するビニル化合物、酢酸ビニル等のビニルエステル類、無水マレイン酸等の不飽和有機酸又はその誘導体、ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、２，３−ジメチルブタジエン等の共役ジエン類、１，４−ヘキサジエン、１，６−オクタジエン、２−メチル−１，５−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５−ビニルノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、６−クロロメチル−５−イソプロペンル−２−ノルボルネン、２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−エチリデン−３−イソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−プロペニル−２，２−ノルボルナジエン等の非共役ポリエン類等が挙げられる。前記共重合体が他の重合性モノマーに由来する構成単位を含有する場合、該構成単位の含有量は、塗工液を得る際の溶媒への溶解性の観点から、共重合体Ａ中の全構成単位を１００モル％として好ましくは５モル％以下であり、より好ましくは３モル％以下である。４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンは、好ましくは炭素原子数２〜４のα−オレフィン（即ち、エチレン及び炭素原子数３〜４のα−オレフィン）からなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンであり、より好ましくはプロピレン、１−ブテンである。４−メチルペンテン−１の共重合体は、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種のオレフィンを含む共重合体であってもよいし、２種以上の上記オレフィンを含む共重合体であってもよい。即ち、４−メチルペンテン−１の共重合体は、二元共重合体、三元共重合体又は四元以上の共重合体のいずれであってもよい。

４−メチルペンテン−１の共重合体に対する４−メチルペンテン−１に由来する構造単位の割合の下限値は、特に限定されないが、例えば１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１５質量％以上が特に好ましく、１８質量％以上が特段好ましく、２５質量％以上が最も好ましい。また、前記構造単位の割合の上限値は、例えば９９質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下がさらに好ましく、８５質量％以下が特に好ましく、８２質量％以下が特段好ましく、７５質量％以下が最も好ましい。前記割合は、フィルムの離型性の発現しやすさの観点からは多くすることが好ましく、フィルムの成形性及び成形温度の観点からは少なくすることが好ましい。

４−メチルペンテン−１の共重合体における、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンに由来する構造単位の割合は、フィルムの成形性及び成形温度の観点から、４−メチルペンテン−１系重合体を構成する全構造単位に基づいて好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、特に好ましくは８２質量％以下、最も好ましくは７５質量％以下である。また、該割合は、４−メチルペンテン−１系重合体によってフィルムの離型性が発現されやすいという観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、特に好ましくは１８質量％以上、最も好ましくは２５質量％以上である。

ここで、前記４−メチルペンテン−１系重合体中の、４−メチルペンテン−１に由来する構成単位、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンに由来する構成単位、他の重合性モノマーに由来する構成単位等の含有量は、例えば^１３ＣＮＭＲにより測定することができる。具体的には、核磁気共鳴装置（例えば日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）、ＪＮＭ−ＥＣＰ５００等）を用い、溶媒：オルトジクロロベンゼン／重ベンゼン（８０／２０容量％）混合溶媒、試料（重合体Ａ）濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ、測定温度：１３５℃、観測核：^１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）、シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング、パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）、繰り返し時間：５．５秒、積算回数：１万回以上の条件で、２７．５０ｐｐｍをケミカルシフトの基準値として測定することができる。

４−メチルペンテン−１系重合体の融点は限定されないが、フィルムの成形性及び成形温度の観点から、好ましくは８０〜２４０℃、より好ましくは９０〜２００℃、さらに好ましくは１００〜１９０℃、特段好ましくは１２０〜１４０℃である。上記融点は、ＤＳＣ測定装置（例えばパーキン・エルマー社製、入力補償型ＤＳＣ Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ）を用いて測定することができる。具体的には、実施例に記載するようなサンプルを用いて、０℃から２８０℃まで１０℃／分の速度で昇温し、２８０℃で５分間保持し、１０℃／分で３０℃まで冷却後、再び１０℃／分で２８０℃まで昇温する際の吸熱ピークとして測定することができる。４−メチルペンテン−１系重合体の融点は、４−メチルペンテン−１系重合体を構成するモノマーの種類や構成割合、重合体の規則性を調整することにより、上記範囲に調整することができる。

４−メチルペンテン−１系重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は限定されないが、フィルムの成形性の観点から、好ましくは０．１〜２００ｇ／１０分、より好ましくは１〜１５０ｇ／１０分、さらに好ましくは２〜２５ｇ／１０分であり、特段好ましくは３〜２０ｇ／１０分であり、最も好ましくは５〜１５ｇ／１０分である。上記ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて、融点２２０℃以上の４−メチルペンテン−１系重合体は温度２６０℃、荷重４９．０３Ｎの測定条件、融点２２０℃未満の４−メチルペンテン−１系重合体は温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの測定条件で測定した値である。４−メチルペンテン−１系重合体のＭＦＲは、４−メチルペンテン−１系重合体を構成するモノマーの種類や構成割合、重合体の規則性を調整することにより、上記範囲に調整することができる。

４−メチルペンテン−１系重合体の極限粘度［η］は、１３５℃デカリン中で測定して好ましくは０．５以上であり、より好ましくは０．６以上である。前記重合体の極限粘度［η］は、好ましくは５．０ｄｌ／ｇ以下であり、より好ましくは４．０ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは２．５ｄｌ／ｇ以下である。前記重合体の極限粘度［η］が上記の上限以下であると、塗工液の塗工適性及び成膜性が良好であるため好ましく、上記の下限以上であると、得られるフィルムの形状安定性を高めやすいため好ましい。極限粘度［η］の測定方法は、先に記載したとおりである。前記重合体の極限粘度［η］は、前記重合体を製造する際の、重合工程における水素の添加量により調整することができる。

４−メチルペンテン−１系重合体の密度は、剥離性フィルムの耐熱性を高めやすい観点から、好ましくは０．８〜０．９ｇ・ｃｍ^−３であり、より好ましくは０．８２〜０．８５ｇ・ｃｍ^−３であり、さらに好ましくは０．８２５〜０．８５ｇ・ｃｍ^−３であり、さらに一層好ましくは０．８２５〜０．８４５ｇ・ｃｍ^−３であり、特に好ましくは０．８２５〜０．８４ｇ・ｃｍ^−３である。前記重合体の密度は、ＪＩＳＫ６２６８に準拠して測定することができる。前記重合体の密度は、４−メチルペンテン−１系重合体を構成するモノマーの種類や構成割合を調整することにより、上記範囲に調整することができる。

４−メチルペンテン−１系重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、剥離性フィルムの透明性、機械特性及び表面平滑性を高めやすい観点から、好ましくは１．０〜３．５、より好ましくは１．３〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定方法は、先に述べたとおりである。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の値は、後述するオレフィン重合用触媒、特にメタロセン触媒の種類によって調整することができる。

４−メチルペンテン−１系重合体の結晶化温度（Ｔ_ｃ）は、剥離性フィルムの成形性を高めやすい観点から、好ましくは８０〜１９０℃であり、より好ましくは９０〜１７０℃である。前記重合体の結晶化温度は示差走査型熱量測定（ＤＳＣ）により、融点（Ｔ_ｍ）と同様の方法で測定した結晶化ピークのピーク頂点の温度から求めることができる。前記重合体の結晶化温度は、４−メチルペンテン−１系重合体を構成するモノマーの種類や構成割合を調整することにより、上記範囲に調整することができる。

４−メチルペンテン−１系重合体は、従来公知の方法で製造することができる。例えば、特開２０１３−２２７４２１号公報及び特開２０１３−３２００５号公報等に記載の方法により製造してよい。４−メチルペンテン−１系重合体（又は、４−メチルペンテン−１系重合体を含む樹脂成分）として、市販品を用いてもよく、例えば、三井化学株式会社製、ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２、ＴＰＸ（登録商標）ＤＸ８４５、ＴＰＸ（登録商標）ＥＰ０５１８、三井化学株式会社製４−メチルペンテン−１系樹脂ＥＰ１０１３等を用いてよい。前記４−メチルペンテン−１系重合体が４−メチルペンテン−１共重合体である場合、例えばオレフィン重合用触媒の存在下、４−メチルペンテン−１と、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンと、場合により他の重合性モノマーとを重合することにより製造することができる。オレフィン重合用触媒としては、例えばメタロセン触媒、チーグラー・ナッタ触媒等が挙げられ、好ましくはメタロセン触媒が挙げられる。このようなメタロセン触媒は、例えば国際公開第０１／５３３６９号パンフレット、国際公開第０１／２７１２４号パンフレット、特開平３−１９３７９６号公報、特開平０２−４１３０３号公報、国際公開第０６／０２５５４０号パンフレット中に記載されている。

樹脂成分が（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ及び（２）該４−メチルペンテン−１系重合体Ａ以外のオレフィン系樹脂Ａ’である場合（上記（II）の場合）について説明する。
前記（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａの種類、４−メチルペンテン−１に由来する構造単位の割合、融点、ＭＦＲ、極限粘度、密度、分子量分布、結晶化温度、製造方法等の各詳細については、（I）の場合の４−メチルペンテン−１系重合体Ａにおける説明と同様である。

前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’は、前記（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａとは異なる樹脂成分として定義される。即ち、前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’は、４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位を含まない。

具体的な前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’としては、例えば、エチレン系重合体、プロピレン系重合体、１−ブテン系重合体、環状オレフィン共重合体、塩素化ポリオレフィン等が挙げられる。本発明において、前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’はエラストマー、共重合体ゴム等も包含する。前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’は、１種類のオレフィン系樹脂を含有してもよいし、２種以上のオレフィン系樹脂を組み合わせて含有してもよい。

エチレン系重合体は、エチレンに由来する構造単位を含む重合体であり、エチレン単独重合体（ホモポリエチレン）又はエチレンの共重合体である。前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’は、エチレン系重合体として１種類のエチレン系重合体を含有してもよいし、２種以上のエチレン系重合体を組み合わせて含有してもよい。エチレン系重合体におけるエチレンに由来する構造単位の割合は特に限定されないが、フィルムの透明性及び機械物性の観点から、エチレン系重合体を構成する全構造単位に基づいて好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上である。また、該割合は、１００モル％以下であってよい。エチレン系重合体は、低密度、中密度、高密度、高圧法低密度等のポリエチレンを包含する。エチレンの共重合体としては、エチレン・α−オレフィン共重合体等が挙げられる。

プロピレン系重合体は、プロピレンに由来する構造単位を含む重合体であり、プロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）又はプロピレンの共重合体である。前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’は、プロピレン系重合体として１種類のプロピレン系重合体を含有してもよいし、２種以上のプロピレン系重合体を組み合わせて含有してもよい。プロピレン系重合体におけるプロピレンに由来する構造単位の割合は特に限定されないが、フィルムの透明性及び機械物性の観点から、プロピレン系重合体を構成する全構造単位に基づいて好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上である。また、該割合は、１００モル％以下であってよい。

ホモポリプロピレンとしては、立体規則性の観点から、アイソタクチックポリプロピレンホモポリマーが好ましい。アイソタクチックポリプロピレンのアイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は、好ましくは９２％以上であり、より好ましくは９３％以上であり、さらに好ましくは９４％以上である。但し、ホモポリプロピレンとしてシンジオタクチックポリプロピレンホモポリマーを使用してもよい。

アイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）測定によって得ることができる立体規則性の指標である。具体的には、例えば、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（例えば、日本電子株式会社製「ＪＮＭ−ＥＣＰ５００」）を用いて測定することができる。観測核は、１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）である。高温ＦＴ−ＮＭＲによる測定方法は、例えば、「日本分析化学・高分子分析研究懇談会編、新版 高分子分析ハンドブック、紀伊国屋書店、１９９５年、第６１０頁」に記載の方法を参照して行うことができる。例えば、実施例に記載するような測定温度、溶媒、測定モード、パルス幅、パルス間隔、積算回数及びシフト基準を用いて測定することができる。

立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向の並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度の積分値に基づいて百分率（％）で算出される。ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等に由来する各シグナルは、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等を参照して帰属することができる。

プロピレンの共重合体としては、プロピレンと、エチレン及び炭素数３〜２０の少なくとも１種のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンとの共重合体等が挙げられる。該共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択されるオレフィンは、例えば、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン等であり、エチレンであることがフィルムの透明性、機械物性、成形温度の観点から好ましい。プロピレン系重合体は、エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択されるオレフィンの１種を含む共重合体であってもよいし、２種以上の上記オレフィンを含む共重合体であってもよい。エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択されるオレフィンは、炭素数２〜２０のα−オレフィンからなる群から選択されるオレフィンともいう。

プロピレンの共重合体におけるエチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択されるオレフィンの共重合比率は、フィルムの透明性の観点から、プロピレン系重合体の総量に基づいて、５質量％以下であることが好ましく、４質量％以下であることがより好ましい。

樹脂成分に含有されるプロピレン系重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、成形性の観点から、好ましくは０．５〜２５ｇ／１０分であり、より好ましくは２〜１０ｇ／１０分である。上記ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの測定条件で測定した値である。

樹脂成分に含有されるプロピレン系重合体に含まれる重合触媒残渣等に起因する灰分の含有量は、微小異物（フィッシュアイ）を低減しやすい観点から、可能な限り少ないことが好ましく、より好ましくは５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは４０ｐｐｍ以下である。灰分の含有量が５０ｐｐｍ以下の場合、微小異物・欠点が顕著に低減され、本発明のフィルムを電子部品用途に用いる際の電子部品の汚染を低減しやすい。

樹脂成分中のプロピレン系重合体の含有量は、フィルムの表面平滑性と離型性とを両立しやすい観点から、樹脂成分の総量に基づいて好ましくは９５〜５０質量％、より好ましくは８５〜５０質量％、さらに好ましくは８０〜５０質量％である。この場合、樹脂成分中の４−メチルペンテン−１系重合体の含有量は、フィルムの表面平滑性と離型性とを両立しやすい観点から、樹脂成分の総量に基づいて好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは１０〜４５質量％、さらに好ましくは１５〜４０質量％である。

１−ブテン系重合体は、１−ブテンに由来する構造単位を含む重合体であり、１−ブテンの単独重合体又は１−ブテンと１−ブテンとは異なる他のオレフィンとの共重合体である。１−ブテンとは異なる他のオレフィンとしては、例えばエチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィン、具体的にはエチレン、プロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセン等を挙げることができる。１−ブテン系重合体は、１−ブテンに由来する構造単位と共に、これらの他のオレフィンの１種又は２種以上に由来する構造単位を含んでよい。１−ブテン系重合体は、１−ブテンと、エチレン及び／又はプロピレンとの共重合体であることが、１−ブテン系重合体と４−メチルペンテン−１系重合体との混和性の観点から好ましい。１−ブテン系重合体としては、１−ブテン系重合体の全構造単位に基づいて３０〜９０モル％の１−ブテン由来の構造単位を有する共重合体が好ましい。このような１−ブテン系重合体は市販されており、具体的には、タフマーＢＬ３４５０（三井化学株式会社製）、タフマーＢＬ３４５０Ｍ（三井化学株式会社製）、タフマーＸＭ７０７０（三井化学株式会社製）等を挙げることができる。
樹脂成分は、１−ブテン系重合体として１種類の１−ブテン系重合体を含有してもよいし、２種以上の１−ブテン系重合体を組み合わせて含有してもよい。

樹脂成分として、プロピレン系重合体及び４−メチルペンテン−１系重合体に加えて、１−ブテン系重合体をさらに含有する場合、プロピレン系重合体と４−メチルペンテン−１系重合体との相溶化を促進し、層間接着性を向上させる効果があるため好ましい。

１−ブテン系重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、フィルムの成形性の観点から、好ましくは５〜１５ｇ／１０分、より好ましくは６〜１３ｇ／１０分である。上記ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じ、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定した値である。

環状オレフィン共重合体としては、例えば、炭素原子数３〜２０、好ましくは５〜１５の環状オレフィン（一例としてシクロペンテン、シクロヘキセン、シクロへプテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、ビニルシクロヘキサン等）に由来する構成単位を含む共重合体が挙げられる。

上記（II）の場合における樹脂成分全体（又は最表層を構成する樹脂組成物）中の４−メチルペンテン−１に由来する構造単位の割合、融点、ＭＦＲ、極限粘度、密度、分子量分布、結晶化温度等の各詳細については、（I）の場合の４−メチルペンテン−１系重合体Ａに代えて「樹脂成分全体（又は最表層を構成する樹脂組成物）」とする以外は、上記（I）での説明と同様である。

樹脂成分が（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ、（３）前記（１）及び前記（２）の樹脂成分とは異なる樹脂成分である場合（上記（III）の場合）について説明する。
前記（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａの種類、４−メチルペンテン−１に由来する構造単位の割合、融点、ＭＦＲ、極限粘度、密度、分子量分布、結晶化温度、製造方法等の各詳細については、（I）の場合の４−メチルペンテン−１系重合体Ａにおける説明と同様である。

前記（３）の樹脂成分、即ち、前記（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａとも、前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’とも異なる熱可塑性樹脂成分としては、熱可塑性ポリアミド系樹脂；熱可塑性ポリエステル系樹脂；熱可塑性ビニル芳香族系樹脂；熱可塑性ポリウレタン；塩化ビニル樹脂；塩化ビニリデン樹脂；アクリル樹脂；エチレン・酢酸ビニル共重合体；エチレン・アクリル酸アクリレート共重合体；エチレン・メタクリル酸アクリレート共重合体；アイオノマー；エチレン・ビニルアルコール共重合体；ポリビニルアルコール；フッ素系樹脂ポリカーボネート；ポリアセタール；ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンサルファイドポリイミド；ポリアリレート；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ロジン系樹脂；テルペン系樹脂及び石油樹脂；共重合体ゴム、等が挙げられる。前記（３）の樹脂成分は、１種類を含有してもよく、また２種以上を組み合わせて含有してもよい。

上記（III）の場合における樹脂成分全体（又は最表層を構成する樹脂組成物）中の４−メチルペンテン−１に由来する構造単位の割合、融点、ＭＦＲ、極限粘度、密度、分子量分布、結晶化温度等の各詳細については、（I）の場合の４−メチルペンテン−１系重合体Ａに代えて「樹脂成分全体（又は最表層を構成する樹脂組成物）」とする以外は、上記（I）での説明と同様である。

樹脂成分が前記（１）、前記（２）及び前記（３）の樹脂成分である場合（上記（IV）の場合）について説明する。
前記（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａの種類、４−メチルペンテン−１に由来する構造単位の割合、融点、ＭＦＲ、極限粘度、密度、分子量分布、結晶化温度、製造方法等の各詳細については、（I）の場合の４−メチルペンテン−１系重合体Ａにおける説明と同様である。
前記（２）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ以外のオレフィン系樹脂Ａ’の種類（共重合体を含むときの単量体種類及びその成分量等を含む）、ＭＦＲ、アイソタクチックメソペンタッド分率、灰分などの各詳細については、（II）の場合の（２）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ以外のオレフィン系樹脂Ａ’における説明と同様である。
前記（３）前記（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａとも、前記（２）オレフィン系樹脂Ａ’とも異なる熱可塑性樹脂成分の種類などの各詳細については、（III）の場合の（３）前記熱可塑性樹脂成分における説明と同様である。
上記（IV）の場合における樹脂成分全体（又は最表層を構成する樹脂組成物）中の４−メチルペンテン−１に由来する構造単位の割合、融点、ＭＦＲ、極限粘度、密度、分子量分布、結晶化温度等の各詳細については、（I）の場合の４−メチルペンテン−１系重合体Ａに代えて「樹脂成分全体（又は最表層を構成する樹脂組成物）」とする以外は、上記（I）での説明と同様である。

ここで、以下、具体的な事例について述べる。最表面層を構成する樹脂成分（又は最表層を構成する樹脂組成物）として、以下の［１］〜［６］を用いることは、本発明の態様として好ましい。なお、以下の［１］〜［６］の樹脂成分は、最表面層を構成する樹脂成分の全部を占めるものとして使用してもよいし、最表面層を構成する樹脂成分の一部を占めるものとして使用してもよい。また樹脂成分として、以下［１］〜［６］の樹脂成分の一種又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。
［１］ ４−メチルペンテン−１に由来する構成単位（i）５〜９５モル％、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のα−オレフィンに由来する構成単位（ii）５〜９５モル％及び非共役ポリエンに由来する構成単位（iii）０〜１０モル％からなる（但し、構成単位（i）、（ii）及び（iii）の合計を１００モル％とする）４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体、
［２］ ４−メチルペンテン−１に由来する構成単位（i）３３〜８０モル％、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のα−オレフィンに由来する構成単位（ii）６７〜２０モル％及び非共役ポリエンに由来する構成単位（iii）０〜１０モル％（ただし、構成単位（i）、（ii）及び（iii）の合計を１００モル％とする）からなる４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体（Ａ）５０〜９５重量部と、該４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）５〜５０重量部とを含む（但し、該共重合体（Ａ）と該熱可塑性樹脂（Ｂ）の合計を１００重量部とする）、４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体組成物、
［３］ ４−メチルペンテン−１共重合体（ＡＡ）を５０〜９８重量部、４−メチルペンテン−１共重合体（ＡＡ）以外の結晶性オレフィン樹脂（ＢＢ）（例えば、融点が１００℃以上の結晶性オレフィン樹脂を包含する）を１〜４９重量部及び４−メチルペンテン−１共重合体（ＡＡ）以外の融点が１００℃未満のα−オレフィン系共重合体（ＣＣ）を１〜４９重量部（ただし、（ＡＡ）、（ＢＢ）及び（ＣＣ）の合計を１００重量部とする）含み、前記共重合体（ＡＡ）が、下記要件（ａ−１）：
（ａ−１）４−メチルペンテン−１に由来する構成単位が５〜９５重量％であり、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のα−オレフィンに由来する構成単位が５〜９５重量％である（ただし、該共重合体（ＡＡ）中の構成単位の全量を１００重量％とする）
を満たす、４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体組成物、
［４］ ４−メチルペンテン−１に由来する構成単位（i）５〜９５モル％、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のα−オレフィンに由来する構成単位（ii）５〜９５モル％及び非共役ポリエンに由来する構成単位（iii）０〜１０モル％からなる（但し、構成単位（i）、（ii）及び（iii）の合計を１００モル％とする）４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体５〜９５重量部と、該４-メチルペンテン−１・α-オレフィン共重合体以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）５〜９５重量部（ただし、該共重合体と該熱可塑性樹脂（Ｂ）の合計を１００重量部とする）を含んでいることを特徴とする４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体組成物、
［５］ ４−メチルペンテン−１に由来する構成単位（i）３３〜８０モル％、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のα−オレフィンに由来する構成単位（ii）６７〜２０モル％および非共役ポリエンに由来する構成単位（iii）０〜１０モル％（ただし、構成単位（i）、（ii）および（iii）の合計を１００モル％とする）からなる４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体（Ａ）５〜４９重量部と、該４-メチルペンテン−１・α-オレフィン共重合体以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）５１〜９５重量部（ただし、該共重合体（Ａ）と該熱可塑性樹脂（Ｂ）の合計を１００重量部とする）を含むことを特徴とする４−メチルペンテン−１・α−オレフィン共重合体組成物、
［６］ ４−メチルペンテン−１共重合体（ＡＡ）を５０〜９６重量部、４−メチルペンテン−１共重合体（ＡＡ）以外の結晶性オレフィン樹脂（ＢＢ）（例えば、融点が１００℃以上の結晶性オレフィン樹脂を包含する）（ＢＢ）を２〜４５重量部および４−メチルペンテン−１共重合体（ＡＡ）以外の融点が１００℃未満のα−オレフィン系共重合体（ＣＣ）を２〜４５重量部（ただし、（ＡＡ）、（ＢＢ）および（ＣＣ）の合計を１００重量部とする）含み、
前記共重合体（ＡＡ）が、下記要件（ｃ−１）：
（ｃ−１）４−メチルペンテン−１に由来する構成単位が１８〜９０重量％であり、４−メチルペンテン−１を除く炭素原子数２〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のα−オレフィンに由来する構成単位が１０〜８２重量％である（ただし、該共重合体（ＡＡ）中の構成単位の全量を１００重量％とする）
を満たす、４−メチルペンテン−１共重合体組成物。

なお、［１］、［２］、［４］および［５］における非共役ポリエンとしては、例えば炭素原子数５〜２０（好ましくは５〜１０）の非共役ポリエンが挙げられ、具体的には、１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，４−オクタジエン、１，５−オクタジエン、１，６−オクタジエン、１，７−オクタジエン、２−メチル−１，５−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、４−エチリデン−８−メチル−１，７−ノナジエン、４，８−ジメチル−１，４，８−デカトリエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５−ビニルノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−ビニリデン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、６−クロロメチル−５−イソプロペニル−２−ノルボルネン、２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−エチリデン−３−イソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−プロペニル−２，２−ノルボルナジエン等が挙げられる。
［２］、［４］及び［５］における熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、例えば、（２）オレフィン系樹脂Ａ’、（３）前記（１）及び前記（２）の樹脂成分とは異なる樹脂成分において例示された熱可塑性樹脂等が挙げられる。
［３］及び［６］における結晶性オレフィン樹脂とは、例えば、示差走査型熱量計において融点が７０℃以上の樹脂である。
［１］〜［６］におけるα−オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等の炭素原子数が２〜２０、好ましくは２〜１５、より好ましくは２〜１０の直鎖状のα−オレフィンが挙げられる。

最表層は、例えば、４−メチルペンテン−１系重合体Ａを含む樹脂成分と、少なくとも１種の溶媒とを含有する塗工液を中間層上に塗工し、得られた塗工層から溶媒を除去することにより形成される。

前記溶媒としては、４−メチルペンテン−１系重合体Ａを含む樹脂成分を溶解することができれば特に限定されないが、例えばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ｎ−ヘプタン、メチルシクロへキサン等の脂肪族炭化水素等の有機溶媒が挙げられる。溶媒の沸点は、塗工液のハンドリング性と剥離性フィルムの製造効率を高めやすい観点から、好ましくは１０〜１５０℃であり、より好ましくは２０〜１２０℃である。

塗工液中の４−メチルペンテン−１系重合体Ａを含む樹脂成分の濃度は、塗工液の安定性及び塗工適性の観点から、塗工液の総量に基づいて１〜１０質量％であることが好ましく、３〜７質量％であることがより好ましい。塗工方法は特に限定されず、中間層について記載した塗工方法を同様に用いることができる。

塗工層から溶媒を除去する方法としては、中間層について記載した方法を同様に用いることができる。

最表層の厚みは、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上であり、特に好ましくは０．５μｍ以上である。最表層の厚みは、塗工適正及び製造しやすさの観点から、好ましくは３．０μｍ以下であり、より好ましくは１．５μｍ以下である。最表層の厚みは、表面・層断面形状計測器（例えば株式会社菱化システム社製「VertScan（登録商標）2.0」）を用いて光干渉方式で測定される。

基材層、中間層及び最表層は、必要に応じて少なくとも１種の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。このような添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲内で基材層、中間層又は最表層に添加してよい。少なくとも１種の添加剤を、基材層、中間層又は最表層のいずれかにのみ含有させてもよいし、基材層、中間層及び最表層の全ての層に含有させてもよい。また、基材層、中間層及び最表層は互いに同一又は異なる添加剤を含有してよい。

「酸化防止剤」には、剥離性フィルム製造時の熱や酸化による劣化を抑制する目的で配合される１次剤としての役割と、長期使用した際の経時的な劣化を抑制する目的で配合される２次剤としての役割とが、少なくともある。これらの役割に応じて、各々異なる種類の酸化防止剤を用いても構わないし、１種類の酸化防止剤に２つの役割を持たせてもよい。
異なる種類の酸化防止剤を用いる場合、例えば成形機内での劣化等の製造時の劣化を防止することを目的とする１次剤としては、例えば２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（一般名称：ＢＨＴ）を、各層を得るための組成物中に１０００〜３０００ｐｐｍ程度添加することが好ましい。この目的で配合された酸化防止剤は成形工程でほとんどが消費され、剥離性フィルム中にはほとんど残存しない。そのため、一般的には残存量は１００ｐｐｍより少なくなり、酸化防止剤による被着体の汚染がほとんどない点で好ましい。
２次剤としては公知の酸化防止剤が使用可能だが、例えば、フェノール系、ヒンダードアミン系、ホスファイト系、ラクトン系、トコフェロール系の熱安定剤及び酸化防止剤が挙げられる。具体的には、ジブチルヒドロキシトルエン、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４ヒドロキシ）ベンゼン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等を挙げることができる。より具体的には、ＢＡＳＦジャパン株式会社製の酸化防止剤である、Ｉｒｇａｎｏｘ
（登録商標）１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１３３０、Ｉｒｇａｆｏｓ（登録商標）１６８が挙げられる。
中でも、フェノール系酸化防止剤系から選ばれた少なくとも１種あるいはそれらの組み合わせ、フェノール系とホスファイト系との組み合わせ、フェノール系とラクトン系との組み合わせ、フェノール系とホスファイト系とラクトン系の組み合わせが、フィルムを長期使用した際の経時的な劣化を抑制する効果を付与でき、好ましい。
また２次剤としてリン系酸化防止剤を使用してもよい。リン系酸化防止剤として、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（商品名：Ｉｒｇａｆｏｓ（登録商標）１６８）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）エチルホスファイト（商品名：Ｉｒｇａｆｏｓ（登録商標）３８）等が挙げられる。
２次剤としての該酸化防止剤の含有量は、各層に含まれる樹脂の総量に基づいて、３００ｐｐｍ以上２５００ｐｐｍ以下が好ましく、５００ｐｐｍ以上１５００ｐｐｍ以下がより好ましい。３００ｐｐｍ以上とすることでフィルムを長期使用した際の経時的な劣化を抑制する効果を付与できやすく、２５００ｐｐｍ以下とすることで、酸化防止剤による被着体の汚染を防止しやすい。

「塩素吸収剤」としては、特に限定されないが、例えばステアリン酸カルシウム等の金属石鹸が挙げられる。

「紫外線吸収剤」としては、特に限定されないが、例えばベンゾトリアゾール（ＢＡＳＦ製Ｔｉｎｕｖｉｎ３２８等）、ベンゾフェノン（Ｃｙｔｅｃ製Ｃｙｓｏｒｂ ＵＶ−５３１等）、ハイドロキシベンゾエート（Ｆｅｒｒｏ製ＵＶ−ＣＨＥＫ−ＡＭ−３４０等）等が挙げられる。

「滑剤」としては、特に限定されないが、例えば第一級アミド（ステアリン酸アミド等）、第二級アミド（Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等）、エチレンビスアミド（Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステアリン酸アミド等）等が挙げられる。

「可塑剤」としては、特に限定されないが、例えばＰＰランダム共重合体等が挙げられる。

「難燃化剤」としては、特に限定されないが、例えばハロゲン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸塩、ボレート、アンチモン酸化物等が挙げられる。

「帯電防止剤」としては、特に限定されないが、例えばグリセリンモノエステル（グリセリンモノステアレート等）、エトキシル化された第二級アミン等が挙げられる。

「着色剤」としては、特に限定されないが、例えばカドミウム、クロム含有無機化合物からアゾ、キナクリドン有機顔料等が挙げられる。

「アンチブロッキング剤」は、ブロッキング防止のために添加され、核剤としての効果を発現しない限り特に限定されないが、例えばシリカ粒子、アルミナ、（合成）ゼオライト、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、マイカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、石英、炭酸マグネシウム、硫酸パリウム、二酸化チタン等の無機顔料や、ポリスチレン、ポリアクリル系粒子、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）系粒子、架橋ポリエチレン粒子、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、（架橋）メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、脂肪酸アミド、脂肪酸グリセリンエステル化合物等の有機顔料が挙げられる。アンチブロッキング剤は、０．１μｍ〜１０μｍの粒子径を有する顔料であることが好ましく、ＰＭＭＡやシリカ粒子が、耐ブロッキング性や滑り性付与に優れるためより好ましい。例えば基材層にこのような顔料を含有させることにより、基材層の表裏面の滑り性が向上し、ブロッキングを抑制することができる。

本発明の剥離性フィルムの表面に、剥離性フィルムとして用いる場合の貼り合わせ等に支障が無い範囲で、巻き適性を向上させる微細な表面粗さを付与してもよい。フィルム表面に微細な凹凸を与える方法としては、エンボス法、エッチング法等、公知の各種粗面化方法を採用することができ、その中でも、不純物の混入等の必要がないβ晶を用いた粗面化法が好ましい。β晶の生成割合は、一般的には、キャスト温度及びキャストスピードを変更することによって制御することができる。また、縦延伸工程のロール温度によってβ晶の融解／転移割合を制御することができ、これらのβ晶生成とその融解／転移の二つのパラメーターについて最適な製造条件を選択することによって微細な粗表面性を得ることができる。

本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の粗さ曲線から得られる負荷曲線における突出山部高さ（Ｒｐｋ）は、剥離性フィルムの平滑性を高める観点から、好ましくは０．０４μｍ以下、より好ましくは０．０３μｍ以下、さらに好ましくは０．０２μｍ以下である。該突出山部高さ（Ｒｐｋ）は、通常０．００５μｍ以上であり、好ましくは０．００８μｍ以上である。

突出山部高さ（Ｒｐｋ）とは、ＪＩＳＢ−０６７１−２：２００２で、線形負荷曲線による高さ特性より計算される、粗さ曲線のコア部の上にある突出山部の平均高さであって、フィルム表面の連続した起伏の影響を取り除きながら、被着体との接触に影響が大きい、突出した凸部、即ち異常突出部の状態を、正確に判定することを可能とする指標である。

突出山部高さ（Ｒｐｋ）は、触針による接触式や可視光反射、レーザー光干渉による非接触式、走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ／ＡＦＭ）等による原子間力位相差測定等により測定することができる。

このようなＲｐｋ値は、粗さ曲線のコア部の外にはみ出る異常突出部の平均高さを意味し、この値が大きいほど、フィルム表面の異常突出部が多い、即ち、被着体に対する食いつきが大きく、剥離力が重くなる原因の固着が生じやすい形状であることを表す。この値が小さいと、異常突出部が少なく被着体への固着を生じにくい突出山部が平滑なプラトー（丘陵）構造となり、剥離用のフィルムの表面として好ましい。

本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）は、剥離性フィルムの被着体に対する密着性を高めやすい観点から、好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．１５Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以上である。本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）は、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１．３Ｎ／２５ｍｍ以下であり、特に好ましくは１．２Ｎ／２５ｍｍ以下である。剥離性フィルムの上記Ｔ字ピール剥離力は、剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面に、幅５０ｍｍ×長さ２００ｍｍのポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製ＮＯ．３１Ｂテープ、アクリル系粘着剤）を、２ｋｇのローラーを２往復させることにより貼付し、処理前貼付品を得て、次いで、当該貼付品に対して２３℃で２分間の加熱処理を行い、５ＫＰａの荷重となるように錘を載せた上で温度２３℃湿度５０％の環境下で２０時間静置して得られたフィルムから２５ｍｍ幅に切り出した試料を測定試料とし、引っ張り試験機（例えば、協和界面科学株式会社製、粘着・皮膜剥離解析装置ＶＰ−２）を用いて３００ｍｍ／分の速度でＴ字ピール剥離を行う際の剥離力として測定される。なお、本発明及び本明細書において、当該剥離力を便宜的にＰ_Ａともいう。

本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）は、剥離性フィルムの被着体に対する密着性を高めやすい観点から、好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０８Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは０．４Ｎ／２５ｍｍ以上である。本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）は、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１．３Ｎ／２５ｍｍ以下であり、特に好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以下である。剥離性フィルムの上記Ｔ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）の測定方法は、３００ｍｍ／分の速度に代えて１０００ｍｍ／分とする以外は、上述のＴ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）の測定方法と同様である。なお、本発明及び本明細書において、当該剥離力を便宜的にＰ_Ｂともいう。

本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１００００ｍｍ／分）は、剥離性フィルムの被着体に対する密着性を高めやすい観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上である。本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１００００ｍｍ／分）は、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは１．７Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは１．３Ｎ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１．１Ｎ／２５ｍｍ以下であり、特に好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以下である。剥離性フィルムの上記Ｔ字ピール剥離力（１００００ｍｍ／分）の測定方法は、３００ｍｍ／分の速度に代えて１００００ｍｍ／分とする以外は、上述のＴ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）の測定方法と同様である。なお、本発明及び本明細書において、当該剥離力を便宜的にＰ_Ｃともいう。

本発明の剥離性フィルムに対して１１０℃の加熱処理を施した後の当該剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）は、剥離性フィルムの被着体に対する密着性を高めやすい観点から、好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．１５Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以上である。本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）は、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１．３Ｎ／２５ｍｍ以下であり、特に好ましくは１．２Ｎ／２５ｍｍ以下である。剥離性フィルムの当該Ｔ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）の測定方法は、２分間の加熱処理について、温度２３℃に代えて温度１１０℃とする以外は、上述のＴ字ピール剥離力（３００ｍｍ／分）の測定方法と同様である。なお、本発明及び本明細書において、当該剥離力を便宜的にＰ_Ａ’ともいう。

本発明の剥離性フィルムに対して１１０℃の加熱処理を施した後の当該剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）は、剥離性フィルムの被着体に対する密着性を高めやすい観点から、好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０８Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは０．４Ｎ／２５ｍｍ以上である。本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）は、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１．３Ｎ／２５ｍｍ以下であり、特に好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以下である。剥離性フィルムの当該Ｔ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）の測定方法は、２分間の加熱処理について、温度２３℃に代えて温度１１０℃とする以外は、上述のＴ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）の測定方法と同様である。なお、本発明及び本明細書において、当該剥離力を便宜的にＰ_Ｂ’ともいう。

本発明の剥離性フィルムに対して１１０℃の加熱処理を施した後の当該剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１００００ｍｍ／分）は、剥離性フィルムの被着体に対する密着性を高めやすい観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上である。本発明の剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１００００ｍｍ／分）は、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは１．７Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは１．３Ｎ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１．１Ｎ／２５ｍｍ以下であり、特に好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以下である。剥離性フィルムの当該Ｔ字ピール剥離力（１００００ｍｍ／分）の測定方法は、２分間の加熱処理について、温度２３℃に代えて温度１１０℃とする以外は、上述のＴ字ピール剥離力（１００００ｍｍ／分）の測定方法と同様である。なお、本発明及び本明細書において、当該剥離力を便宜的にＰ_Ｃ’ともいう。

本発明の剥離性フィルムのＰ_Ｂ／Ｐ_Ａ値は、０．１〜０．７が好ましく、０．２〜０．５がより好ましく、０．３〜０．４５がさらに好ましい。Ｐ_Ｂ／Ｐ_Ａ値が上記範囲内であることにより、剥離フィルムロールを運搬するなどの作業性と、高速領域（例えば、１０００ｍｍ／分以上、３０００ｍｍ／分以上など）での加工性を両立することができる。

本発明の剥離性フィルムのＰ_Ｃ／Ｐ_Ａ値は、０．０５〜０．６が好ましく、０．１〜０．５がより好ましく、０．２〜０．４がさらに好ましい。Ｐ_Ｃ／Ｐ_Ａ値が上記範囲内であることにより、剥離フィルムロールを運搬するなどの作業性と、超高速領域（例えば、５０００ｍｍ／分以上、１００００ｍｍ／分以上など）での加工性を両立することができる。

本発明の剥離性フィルムのＰ_Ａ’／Ｐ_Ａ値は、０．９〜１．１が好ましい。Ｐ_Ａ’／Ｐ_Ａ値が上記範囲内であることにより、周囲の温度変化の影響を受けにくく、剥離フィルムロールを運搬するなどの作業性が良好となり好ましい。

本発明の剥離性フィルムのＰ_Ｂ’／Ｐ_Ｂ値は、０．９〜１．１が好ましい。Ｐ_Ｂ’／Ｐ_Ｂ値が上記範囲内であることにより、保管環境や加工環境における温度変化の影響を受けにくく、高速領域（例えば、１０００ｍｍ／分以上、３０００ｍｍ／分以上など）で安定した加工性を得ることができ好ましい

本発明の剥離性フィルムの、Ｐ_Ｃ’／Ｐ_Ｃ値は、０．９〜１．１が好ましい。Ｐ_Ｃ’／Ｐ_Ｃ値が上記範囲内であることにより、保管環境や加工環境における温度変化の影響を受けにくく、超高速領域（例えば、５０００ｍｍ／分以上、１００００ｍｍ／分以上など）で安定した加工性を得ることができ好ましい

本発明の剥離性フィルムの厚みは、剥離性フィルムとしての取り扱い性の観点から、好ましくは１８μｍ以上であり、より好ましくは２０μｍ以上である。剥離性フィルムの厚みは、剥離性フィルムとしての取り扱い性の観点から、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。本発明の剥離性フィルムの厚みはマイクロメーター（ＪＩＳ Ｂ−７５０２）を用いて、ＪＩＳ Ｃ−２１５１に準拠して測定される。

本発明の剥離性フィルムのヘイズは、好ましくは１０．５％以下、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは５％以下、特に好ましくは４％以下である。ヘイズ値（曇り度）は、公知のヘイズメーター等を用いて測定することができる。ヘイズ値（曇り度）が高いフィルムは（一般的に内部ヘイズが低い薄いフィルムの場合には）、表面の粗さが粗い状態を示す。

本発明の剥離性フィルムは、低速で剥離する際に良好な剥離性を有すると共に、高速で剥離する際にも良好な剥離性を有することを兼ね備えているため、剥離用のフィルムとして優れている。例えば、本発明のフィルムは、１０００ｍｍ／ｍｉｎ以上、３０００ｍｍ／ｍｉｎ以上、５０００ｍｍ／ｍｉｎ以上、１００００ｍｍ／ｍｉｎ以上等の高速での剥離用途として有効である。
また、本発明の剥離性フィルムは、加熱処理温度にかかわらず剥離力が安定している。そのため、本発明のフィルムは、高温下での環境下で使用する（言い換えれば、例えば１００℃以上の環境下での剥離用として使用する）場合にも、好適に使用される。

本発明の剥離性フィルムは、表面保護フィルム及び粘着テープ等に使用する剥離フィルム、剥離ライナー又はセパレータフィルム、ならびに複合材料製造時のキャリアー等として好適に使用される。

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り、部及び％はそれぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。

[測定方法及び評価方法]
実施例及び比較例における、各種測定方法及び評価方法は、次のとおりである。

〔２３０℃におけるメルトフローレート〕
ＪＩＳＫ−７２１０（１９９９）に従い、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定した。

〔融点〕
樹脂成分の融点は、パーキン・エルマー社製、入力補償型ＤＳＣＤｉａｍｏｎｄＤＳＣを用い、以下の手順により算出した。
まず、樹脂成分を２ｍｇ量りとり、アルミニウム製のサンプルホルダーに詰め、ＤＳＣ装置にセットし、窒素流下０℃から２８０℃まで１０℃／分の速度で昇温し、２８０℃で５分間保持、１０℃／分で３０℃まで冷却後、再び１０℃／分で２８０℃まで昇温する際の吸熱ピークを融点とした。

〔カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１の酸価〕
ＪＩＳ００７０（中和滴定法）に準拠した方法により測定した。

〔水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２の水酸基価〕
ＪＩＳ００７０（中和滴定法）に準拠した方法により測定した。

〔中間層及び最表層の厚み〕
測定機：株式会社菱化システム社製 光干渉方式表面・層断面形状計測器 VertScan（登録商標）2.0
測定機の層厚み測定モード（ベアリング測定）にて、基材層の屈折率１．６０、中間層及び最表層の屈折率１．４８から各層の光学距離を求め、中間層及び最表層の厚みを測定した。

〔基材層及びフィルムの厚み〕
剥離性フィルム及び基材層の厚みは、マイクロメーター（ＪＩＳ Ｂ−７５０２）を用いて、ＪＩＳ Ｃ−２１５１に準拠して測定した。

〔ヘイズ（曇り）度〕
日本電色社製 ヘイズメーター ＮＤＨ−５０００を用い、５０ｍｍ×１００ｍｍにカットしたサンプルを測定した。測定数は３とし、その平均値を採用した。

〔突出山部高さ（Ｒｐｋ）〕
測定機：株式会社菱化システム社製 光干渉方式表面・層断面形状計測器 VertScan（登録商標）2.0
ＪＩＳＢ−０６７１−２：２００２に規定されるコア部のレベル差（Ｒｋ）、突出山部高さＲｐｋ、突出谷部深さ（Ｒｖｋ）のうち、コア部のレベル差（Ｒｋ）及び突出山部高さ（Ｒｐｋ）を指標とした。

〔表面強度（１）〕
日東電工株式会社製ＮＯ．３１Ｂテープ（アクリル系粘着剤付きポリエステルテープ）を用いたＴ字ピール剥離力測定時の、剥離したポリエステルテープへの最表層の転移性を下記基準にて評価し、剥離性フィルムの表面強度の指標とした。
〇：剥離したポリエステルテープへの最表層の転移が見られない。
△：剥離したポリエステルテープに最表層の一部が転移した。
×：剥離したポリエステルテープに最表層が完全に転移した。
〔表面強度（２）〕
日東電工株式会社製ＮＯ．３１Ｄテープ（ゴム系粘着剤付きポリエステルテープ）を用いたＴ字ピール剥離力測定時の、剥離したポリエステルテープへの最表層の転移性を、ＮＯ．３１Ｂテープと同様の基準で評価し、剥離性フィルムの表面強度の指標とした。

〔Ｔ字ピール剥離力（２３℃処理）〕
剥離性フィルムの最表層側のフィルム表面に幅５０ｍｍ×長さ２００ｍｍのポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製ＮＯ．３１Ｂテープ、アクリル系粘着剤）を、２ｋｇのローラーを２往復させることにより貼付し、処理前貼付品を得た。
次いで、当該貼付品に対して２３℃で２分間の加熱処理をした。なお、当該加熱処理においては、熱風乾燥機を使用した。
次いで、当該貼付品に対して、５ＫＰａの荷重となるように錘を載せ、２３℃で湿度５０％の環境下で２０時間静置した。
得られた処理後貼付品を２５ｍｍ幅に切り出した試料を各測定試料とし、剥離試験機（協和界面科学株式会社製、粘着・皮膜剥離解析装置ＶＰ−２）を用いて、(i)３００ｍｍ／ｍｉｎ、(ii) １０００ｍｍ／ｍｉｎ、(iii)１００００ｍｍ／ｍｉｎの各速度でＴ字ピール剥離試験を行い、その際の剥離力を計測した。各測定は、それぞれ３回行い、その平均値を各剥離性フィルムのＴ字ピール剥離力（２３℃処理）とした。

〔Ｔ字ピール剥離力（１１０℃処理）〕
２分間の加熱処理について、温度を２３℃に代えて１１０℃とする以外は、前記〔Ｔ字ピール剥離力（２３℃処理）〕と同様にして、処理後貼付品を得た。当該処理後貼付品を２５ｍｍ幅に切り出した試料を各測定試料とし、剥離試験機（協和界面科学株式会社製、粘着・皮膜剥離解析装置ＶＰ−２）を用いて、(i)３００ｍｍ／ｍｉｎ、(ii) １０００ｍｍ／ｍｉｎ、(iii)１００００ｍｍ／ｍｉｎの各速度でＴ字ピール剥離試験を行い、その際の剥離力を計測した。各測定は、それぞれ３回行い、その平均値を各剥離性フィルムのＴ字ピール剥離力（１１０℃処理）とした。

〔比重〕
まず、各樹脂成分（ＥＰ１０１３、タフマーＸＭ７０７０、ザイクセンＮＣ、ＣＯＣ８００７、エリーテルＵＥ３２００、サイビノールＥＫ１０８、エスレックＢＬ−Ｓ）を用い、４質量％の濃度になるようにトルエンに分散させた。次いで、還流装置を用いて、該分散液を１１０℃で１時間撹拌して各樹脂成分を溶解させ、さらに当該溶解液を冷却した。これにより、（最表層を形成するための）塗工液Ａを得た。
次いで、当該塗工液Ａをポリテトラフルオロエチレン板に滴下し、２０時間乾燥させて、樹脂膜を作製した。
次いで、当該樹脂膜をポリテトラフルオロエチレン板から剥離させた。
次いで、ガス置換密度測定装置（マイクロメリティックス社製、アキュピックII１３４０）を用いて、当該各樹脂膜の比重を測定した。

〔ガラス転移温度〕
上記〔比重〕測定のときと同様にして、各樹脂膜を得た。
次いで、ＪＩＳ ７１２１に準拠した示差走査熱量測定装置（パーキンエルマー社製、Diamond ＤＳＣ）を用いて、当該樹脂膜のガラス転移温度を測定した。具体的には、当該樹脂膜５ｍｇをアルミパンに詰めて２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分で−４０℃まで冷却し、−４０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線により求めた。

実施例１
特殊ポリオレフィン樹脂（三菱化学株式会社製「サーフレン（登録商標）Ｐ−１０００」、マレイン化水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）を用い、２質量％の濃度になるようにトルエンで希釈した。これにより、中間層を形成するための塗工液Ｂを得た。
次に、最表層を構成する樹脂成分として、４−メチルペンテン−１に由来する構成単位を含む４−メチルペンテン−１系重合体を含有する樹脂Ａ１「ＥＰ１０１３」（三井化学株式会社製、ＭＦＲ＝１０ｇ/１０分（温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎ）、融点１３０℃、比重０．８３４ｇ・ｃｍ^−３、ガラス転移温度４０℃）を用い、４質量％の濃度になるようにトルエンに分散させた。次いで、還流装置を用いて、該分散液を１１０℃で１時間撹拌して４−メチルペンテン−１系重合体を溶解させ、さらに当該溶解液を冷却した。これにより、最表層を形成するための塗工液Ａを得た。
次に、基材層として、３８μｍの厚みを有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製「ダイアホイルＴ１００」）を用いた。次いで、マイヤーバーを用いて、該基材層の上に塗工液Ｂを塗工し、防爆型乾燥機中、１１０℃で１分間乾燥させ、基材層及び中間層（厚み：０．２μｍ）を有する積層体を得た。
次いで、得られた積層体の中間層の上に、マイヤーバーを用いて塗工液Ａを塗工し、防爆型乾燥機中、１１０℃で１分間乾燥させて最表層（厚み：０．５μｍ）を形成した。これにより、基材層、中間層及び最表層を有する剥離性フィルムを得た。

比較例１
最表層を構成する樹脂成分として、４−メチルペンテン−１系重合体含有樹脂Ａ１「ＥＰ１０１３」に代えて、α−オレフィン共重合体「タフマーＸＭ７０７０」（三井化学株式会社製、比重０．８８ｇ・ｃｍ^−３、ガラス転移温度−１５℃）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法によって、剥離性フィルムを得た。

比較例２
最表層を構成する樹脂成分として、４−メチルペンテン−１系重合体含有樹脂Ａ１「ＥＰ１０１３」に代えて、ポリオレフィン「ザイクセンＮＣ」（住友精化株式会社製、比重０．９４ｇ・ｃｍ^−３、ガラス転移温度−５０℃）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法によって、剥離性フィルムを得た。

比較例３
最表層を構成する樹脂成分として、４−メチルペンテン−１系重合体含有樹脂Ａ１「ＥＰ１０１３」に代えて、環状オレフィン系共重合体「ＣＯＣ８００７」Topas Advanced Polymers社製、比重１．０１ｇ・ｃｍ^−３、ガラス転移温度７８℃）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法によって、剥離性フィルムを得た。

比較例４
最表層を構成する樹脂成分として、４−メチルペンテン−１系重合体含有樹脂Ａ１「ＥＰ１０１３」に代えて、環状オレフィン系共重合体「エリーテルＵＥ３２００」ユニチカ株式会社製、比重１．２５ｇ・ｃｍ^−３、ガラス転移温度６５℃）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法によって、剥離性フィルムを得た。

比較例５
最表層を構成する樹脂成分として、４−メチルペンテン−１系重合体含有樹脂Ａ１「ＥＰ１０１３」に代えて、アクリル樹脂「サイビノールＥＫ１０８」サイデン化学社製、比重１．１９ｇ・ｃｍ^−３、ガラス転移温度５６℃）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法によって、剥離性フィルムを得た。

比較例６
最表層を構成する樹脂成分として、４−メチルペンテン−１系重合体含有樹脂Ａ１「ＥＰ１０１３」に代えて、ポリアセタール樹脂「エスレックＢＬ−Ｓ」積水化学株式会社製、比重１．４２ｇ・ｃｍ^−３、ガラス転移温度６１℃）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法によって、剥離性フィルムを得た。

実施例１及び比較例１〜６で得た各剥離性フィルムの(a)最表層の比重、(b)最表層のガラス転移温度（Ｔｇ）、(c)Ｔ字ピール剥離力（２３℃処理）、(d)Ｔ字ピール剥離力（１１０℃処理）の結果を表１に示す。また、
(e)２３℃処理後の剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力(上記(c)における剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力)をＰ_Ａ、
(f)２３℃処理後の剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力(上記(c)における剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力)をＰ_Ｂ、
(g)２３℃処理後の剥離速度１００００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力(上記(c)における剥離速度１００００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力)をＰ_Ｃ、
(h)１１０℃処理後の剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力(上記(d)における剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力)をＰ_Ａ’、
(i)１１０℃処理後の剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力(上記(d)における剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力)をＰ_Ｂ’、
(j)１１０℃処理後の剥離速度１００００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力(上記(d)における剥離速度１００００ｍｍ／ｍｉｎのときのＴ字ピール剥離力)をＰ_Ｃ’、
としたときの、Ｐ_Ｂ／Ｐ_Ａ値、Ｐ_Ｃ／Ｐ_Ａ値、Ｐ_Ａ’／Ｐ_Ａ値、Ｐ_Ｂ’／Ｐ_Ｂ値、Ｐ_Ｃ’／Ｐ_Ｃ値の結果を併せて表１に示す。
なお、実施例１の最表層の厚みは０．５μｍ、中間層の厚みは０．２μｍであり、実施例１のヘイズ度は４．３、突出山部高さＲｐｋは０．０２５μｍ、表面強度（１）３１Ｂ評価は○であり、表面強度（２）３１Ｄ評価は○であった。

表１に示されるように、実施例１の剥離性（剥離用）フィルムは、最表層の主成分である樹脂成分の比重が１．１５ｇ・ｃｍ^−３以下であり、且つ、当該樹脂成分のガラス転移温度が−１０〜７５℃である。そのため、
（１）加熱処理温度が２３℃及び１１０℃のときの各剥離力は有限値を示し（０を超え）、且つ、低い値を示す。そのため、実施例１のフィルムを包含する本発明のフィルムは、剥離用として有効に使用することができる。また、
（２）加速剥離変化率Ｐ_Ｂ／Ｐ_Ａ及びＰ_Ｃ／Ｐ_Ａが上記所望の値となる。そのため、当該実施例１のフィルムを包含する本発明のフィルムは、剥離性（剥離用）フィルムとして有用であり、特に高速での剥離に対する剥離性（剥離用）フィルムとして有用である。また、
（３）剥離力加熱処理温度依存性を示すＰ_Ａ’／Ｐ_Ａ値、Ｐ_Ｂ’／Ｐ_Ｂ値、Ｐ_Ｃ’／Ｐ_Ｃ値がそれぞれ上記所望の値となる。そのため、当該実施例１のフィルムは、加熱処理温度にかかわらず剥離力が安定している。よって、当該実施例１のフィルムを包含する本発明のフィルムは、特に温度環境に依存せず温度に対して安定した剥離性（剥離用）フィルムとして有用である。

Claims (14)

1. 少なくとも、基材層と最表層とが順に積層されてなる剥離性フィルムであって、
   前記最表層は樹脂成分を主成分として含有し、
   前記樹脂成分の比重が１．１５ｇ・ｃｍ^−３以下であり、
   前記樹脂成分のガラス転移温度が−１０〜７５℃である、
   ことを特徴とする、剥離性フィルム。
2. 前記基材層と前記最表層との間に中間層が形成されている、請求項１に記載の剥離性フィルム。
3. 前記中間層は、カルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ１及び水酸基を有するポリオレフィン樹脂Ｂ２からなる群から選択される少なくとも１種を含有する、請求項２に記載の剥離性フィルム。
4. 前記ポリオレフィン樹脂Ｂ１は、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸をグラフト共重合させたポリオレフィンである、請求項３に記載の剥離性フィルム。
5. 前記ポリオレフィン樹脂Ｂ２は、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル及び／又は水酸基含有ビニルエーテルをグラフト共重合させたポリオレフィンである、請求項３又は４に記載の剥離性フィルム。
6. 前記最表層の主成分として含まれる前記樹脂成分は、４−メチルペンテン−１に由来する構成単位を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の剥離性フィルム。
7. 前記最表層の主成分として含まれる前記樹脂成分は、４−メチルペンテン−１系重合体Ａを含む、請求項１〜６のいずれかに記載の剥離性フィルム。
8. 前記最表層の主成分として含まれる前記樹脂成分は、（１）４−メチルペンテン−１系重合体Ａ及び（２）該４−メチルペンテン−１系重合体Ａ以外のオレフィン系樹脂Ａ’を含む、請求項１〜７のいずれかに記載の剥離性フィルム。
9. 前記最表層側のフィルム表面の、ポリエステル粘着テープに対するＴ字ピール剥離力（１０００ｍｍ／分）は０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍである、請求項１〜８のいずれかに記載の剥離性フィルム。
10. 前記重合体Ａは８０℃〜２４０℃の範囲の融点を有する、請求項７〜９のいずれかに記載の剥離性フィルム。
11. 前記最表層の厚みは０．１〜３．０μｍである、請求項１〜１０のいずれかに記載の剥離性フィルム。
12. 前記中間層の厚みは０．０４〜１．５μｍである、請求項２〜１１のいずれかに記載の剥離性フィルム。
13. 前記最表層側のフィルム表面の粗さ曲線から得られる負荷曲線における突出山部高さ（Ｒｐｋ）は０．００５〜０．０４μｍである、請求項１〜１２のいずれかに記載の剥離性フィルム。
14. 剥離速度が１０００ｍ／ｍｉｎ以上の用途で使用される、請求項１〜１３のいずれかに記載の剥離性フィルム。

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