JP2018006654A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
アイランドの放熱面に対応して一面との対向面(30a)に設けられた第1ランド(32)と、リードの露出部分に対応して対向面に設けられた複数の第2ランド(33)と、第1ランドを板厚方向に貫通しつつ板厚方向に直交する方向に延設され、第1ランドの外周面(32c)に対して一端のみが開口する袋小路状をなした少なくとも1つの貫通溝(34)と、を有する基板(30)と、
アイランドと第1ランドとの間、及び、リードと第2ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ(40,41)と、
対向面ごと、モールドパッケージを封止する樹脂成形体(50)と、
を備える。
先ず、図1〜図3に基づき、電子装置の概略構成について説明する。電子装置は、たとえば車載電子制御装置として用いられる。図1は、図3のI-I線に相当する断面図である。図2は、図3のII-II線に相当する断面図である。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (6)
- アイランド(22)と、前記アイランドの搭載面(22a)に配置された電子部品(21)と、前記電子部品と電気的に接続された複数のリード(23)と、前記アイランド、前記電子部品、及び前記リードを封止するモールド樹脂(24)と、を有し、前記リードのそれぞれの一部が前記モールド樹脂から露出されるとともに、前記アイランドにおける前記搭載面と板厚方向に反対の放熱面(22b)が前記モールド樹脂の一面(24b)から露出されたモールドパッケージ(20)と、
前記アイランドの放熱面に対応して前記一面との対向面(30a)に設けられた第1ランド(32)と、前記リードの露出部分に対応して前記対向面に設けられた複数の第2ランド(33)と、前記第1ランドを前記板厚方向に貫通しつつ前記板厚方向に直交する方向に延設され、前記第1ランドの外周面(32c)に対して一端のみが開口する袋小路状をなした少なくとも1つの貫通溝(34)と、を有する基板(30)と、
前記アイランドと前記第1ランドとの間、及び、前記リードと前記第2ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ(40,41)と、
前記対向面ごと、前記モールドパッケージを封止する樹脂成形体(50)と、
を備える電子装置。 - 前記貫通溝は、前記外周面に開口する一端である開口端(340)と、前記開口端とは別の閉じた端部である終端(341)と、を有し、
前記貫通溝として、前記終端の少なくとも1つである第1終端(341a)と前記開口端とを結ぶ直線距離よりも、前記開口端から前記第1終端までの前記貫通溝に沿う延設距離のほうが長い長溝(34a)を含む請求項1に記載の電子装置。 - 前記長溝は、前記開口端を含む第1溝部(342)と、前記第1溝部に連なり、前記第1溝部とは異なる方向に前記第1終端まで延設された第2溝部(343)と、を有する請求項2に記載の電子装置。
- 前記長溝において、1つの前記第1溝部に1つの前記第2溝部が連なっている請求項3に記載の電子装置。
- 前記長溝において、1つの前記第1溝部に2つの前記第2溝部が連なっており、2つの前記第2溝部が相反する方向に延設されている請求項3に記載の電子装置。
- 前記第1ランドは、前記外周面として、前記板厚方向に直交する第1方向において相対する一対の面を有し、
前記基板は、前記第1方向に延設された複数の貫通溝を有し、
前記板厚方向及び前記第1方向の両方向に直交する第2方向において隣り合う2つの前記貫通溝の一方は前記一対の面の一方に開口し、2つの前記貫通溝の他方は前記一対の面の他方に開口している請求項1に記載の電子装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024022174A1 (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 矽磐微电子(重庆)有限公司 | 芯片封装结构及其制备方法 |
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- 2016-07-06 JP JP2016134489A patent/JP6569610B2/ja active Active
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