JP2018006476A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018006476A JP2018006476A JP2016129234A JP2016129234A JP2018006476A JP 2018006476 A JP2018006476 A JP 2018006476A JP 2016129234 A JP2016129234 A JP 2016129234A JP 2016129234 A JP2016129234 A JP 2016129234A JP 2018006476 A JP2018006476 A JP 2018006476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resist layer
- dry film
- wiring board
- forming step
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 122
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 54
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000004576 sand Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
Claims (10)
- ビルドアップ層を備える配線板の製造方法であって、
ガラスクロスを含む厚さ35μm以下のプリプレグで前記ビルドアップ層を形成するビルドアップ層形成工程と、
サンドブラスト法により、前記ビルドアップ層に直径50μm以下のIVH(Inner Via Hole)を形成するIVH形成工程と、
を備える、配線板の製造方法。 - 前記ビルドアップ層上にソルダレジスト層を形成するソルダレジスト層形成工程と、
サンドブラスト法により、前記ソルダレジスト層にSRO(Solder Resist Opening)を形成するSRO形成工程と、
を更に備える、請求項1に記載の配線板の製造方法。 - 前記ソルダレジスト層形成工程の後に、
前記ソルダレジスト層上に第二のドライフィルムレジスト層を形成する第二のドライフィルムレジスト層形成工程と、
前記第二のドライフィルムレジスト層の一部を露光する露光工程と、
前記露光後の第二のドライフィルムレジスト層の未露光領域を、サンドブラスト法により除去して開口部を形成する開口部形成工程と、
を更に備える、請求項2に記載の配線板の製造方法。 - 前記ソルダレジスト層形成工程において、光硬化性を有さない組成物を用いて前記ソルダレジスト層を形成する、請求項2又は3に記載の配線板の製造方法。
- 前記IVH形成工程の前に、
前記ビルドアップ層上に第一のドライフィルムレジスト層を形成する第一のドライフィルムレジスト層形成工程と、
前記第一のドライフィルムレジスト層の一部を露光する露光工程と、
前記露光後の第一のドライフィルムレジスト層の未露光領域を、サンドブラスト法により除去して開口部を形成する開口部形成工程と、
を更に備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。 - 前記第一のドライフィルムレジスト層形成工程の前に、前記ビルドアップ層上にめっきプロセス用プライマ樹脂層を形成する樹脂層形成工程を更に備え、
前記IVH形成工程において、サンドブラスト法により前記IVHに対応する位置における前記樹脂層を除去する、請求項5に記載の配線板の製造方法。 - 前記第一のドライフィルムレジスト層形成工程の前に、前記ビルドアップ層上に銅箔層を形成する銅箔層形成工程と、
前記開口部形成工程と前記IVH形成工程と間に、エッチング処理により、前記IVHに対応する位置における前記銅箔層を除去する銅箔層除去工程と、
を更に備える、請求項5に記載の配線板の製造方法。 - 前記第一のドライフィルムレジスト層形成工程の前に、前記ビルドアップ層上に銅箔層を形成する銅箔層形成工程を更に備え、
前記IVH形成工程において、サンドブラスト法により、前記露光後の第一のドライフィルムレジスト層の露光領域、及び前記露光領域に対応する位置における前記銅箔層を除去する、請求項5に記載の配線板の製造方法。 - 前記ガラスクロスが石英ガラスで形成されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の配線板の製造方法により製造された配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016129234A JP6812678B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016129234A JP6812678B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018006476A true JP2018006476A (ja) | 2018-01-11 |
JP6812678B2 JP6812678B2 (ja) | 2021-01-13 |
Family
ID=60948099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016129234A Active JP6812678B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6812678B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023013556A1 (ja) * | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 配線基板を製造する方法、及び配線基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000286362A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 極薄bgaタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板 |
JP2012004399A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2012009606A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
JP2013214681A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-17 | Cmk Corp | プリント配線板 |
-
2016
- 2016-06-29 JP JP2016129234A patent/JP6812678B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000286362A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 極薄bgaタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板 |
JP2012004399A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2012009606A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
JP2013214681A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-17 | Cmk Corp | プリント配線板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023013556A1 (ja) * | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 配線基板を製造する方法、及び配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6812678B2 (ja) | 2021-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7408261B2 (en) | BGA package board and method for manufacturing the same | |
TWI307142B (en) | Semiconductor package substrate having different thicknesses between wire bonding pad and ball pad and method for fabricating the same | |
JP2006237619A (ja) | 印刷回路基板、フリップチップボールグリッドアレイ基板およびその製造方法 | |
JP2014027317A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
WO2005022970A1 (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | |
JP2009283739A (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP2004031682A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2007188958A (ja) | 基板の加工方法 | |
JP2004193292A (ja) | スル−ホ−ル配線基板およびその製造方法 | |
JP6812678B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2007013048A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
US20140042122A1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
KR101862243B1 (ko) | 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판 | |
JP2015043408A (ja) | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 | |
JP2007517410A (ja) | パターン回路およびその製造方法 | |
TW201228503A (en) | Method of manufacturing printed circuit board using photosensitive insulator | |
KR20090070699A (ko) | 코어리스 패키지 기판 및 제조 방법 | |
KR101044117B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
CN101472406A (zh) | 布线基板的制造方法 | |
JP3709453B2 (ja) | セラミックス多層配線基板の製造方法 | |
JP2689944B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2018182252A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2018037476A (ja) | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 | |
JP2004274071A (ja) | 半導体装置用基板並びに半導体装置及びそれらの製造方法 | |
JP2015130398A (ja) | 多層配線基板および多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201130 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6812678 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |