JP2017529254A - 積層ポリマー構造及び方法 - Google Patents

Abstract

光学アセンブリは、光学表面を有する光学デバイスを有する。光学アセンブリは、封止材料を更に含む。封止材料は、光学表面を実質的に被覆する。いくつかの実施形態において、封止材料を予備形成する。【選択図】図１

Description

本開示は総じて、積層ポリマー構造及び関連する方法に関する。

光学デバイス、例えば、光学エミッタ、光学検出器、光学増幅器などは、光学表面を介して発光又は受光できる。様々なかかるデバイス用の光学表面は、電子要素若しくは他の要素である場合があり、又はそれらを有する場合があり、環境条件（例えば、雨、雪、及び熱）の影響を受けやすい恐れがある。例えば、オプトエレクトロニクスなどの特定の光学デバイスとしては一般に、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード、及び光センサが挙げられ、固体電子要素を有する場合があり、保護しない場合には電気的短絡に影響されやすい恐れ、又は環境条件からの他の損傷に影響されやすい恐れがある。直ちには影響され得ない光学デバイスでさえ、保護しない場合には経時的に劣化する恐れがある。例えば、１つ以上の光学デバイスを有する光学アセンブリは、環境要因からの保護用封止材料として、レンズとして、燐光源として、また他の目的のために、積層ポリマー構造を利用することができる。光学デバイス用積層ポリマー構造として利用され得る物質は、経時的に劣化しやすい恐れがある。かかる積層ポリマー構造は初めには比較的透明にできるが、例えば、変質により、曇化、黄変、又は他の色ずれがもたらされる恐れがあり、光学デバイスから発せられる、又は検出される光の低下若しくはずれを引き起こし得る。他の形の破壊、例えば、亀裂、反りなどは、光学デバイスの操作及び／又は性能を損ねる恐れがある。したがって、積層ポリマー構造の技術分野において、とりわけ、それらを操作する環境から、光学デバイスを保護する必要がある。

本発明の様々な実施形態は、積層ポリマー構造、例えば、光学アセンブリにおける、光学デバイスの光学表面に対する封止材料として使用するためのもの、に関する。積層ポリマー構造は、第１、第２、及び第３層を有することができ、第３層は、第１層と第２層との間に位置し、第３層を、本明細書で場合により「中間層（ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ）」と呼ぶ。第１及び第２層は、シリコーン含有ホットメルト組成物（例えば、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含む樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー組成物）を含むことができ、一方、第３層は、第１及び第２層に存在するシリコーン含有ホットメルト組成物と十分に相溶性があるオルガノシロキサン樹脂を含むことができ、それにより、第３層が、第１及び第２層を接着する。積層ポリマー構造は、第１、第２、及び第３層を有する、予備形成した封止フィルムでもよく、第１及び第２層が各々独立して、シリコーン含有ホットメルト組成物を含む。

例えば、光学アセンブリにおける封止材料として利用できる、積層ポリマー構造の側面図である。 光学アセンブリの概念図である。

本明細書で使用する場合、用語「ホットメルト（ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）」は、室温以下で、又は使用温度以下で固体であり、溶融物となる材料を、総じて指す（例えば、粘度で特定する材料、又はそれ以外としては、高温で、例えば、８０℃〜１５０℃で変形してもよく、元の寸法に完全には戻らない材料）。

本明細書で記載する様々な例及び実施形態の「ホットメルト」組成物は、反応性でも、又は非反応性でもよい。反応性ホットメルト材料及び組成物は、化学的に硬化性のヒートセット物であり、硬化後は、室温で、強度が高く難流動性（すなわち、高粘度）である。反応性ホットメルト組成物の非限定的な例としては、アルケニル反応性基を有する組成物が挙げられ、それには、ジメチルアルケニルシロキシ末端ジメチルポリシロキサン、メチルアルケニルシロキサン及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー、メチルフェニルシロキサン及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー、メチルフェニルシロキサン、メチルアルケニルシロキサン、及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー、ジフェニルシロキサン及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー、ジフェニルシロキサン、メチルアルケニルシロキサン、及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー、又は、前述のものの任意の好適な組み合わせが挙げられる。ホットメルト組成物の粘度は、温度変化と共に著しく変動しやすく、比較的低温（例えば、室温以下）での高粘度から、室温などの作業温度より十分に高い目標温度まで温度が上がるにつれて、かなりの低粘度を有するまでとなる。様々な例において、目標温度は２００℃である。

反応性又は非反応性ホットメルト組成物は一般に、組成物が、高温（例えば、約５０〜２００℃の温度）では、ほぼ室温（例えば、約２５℃）でよりもはるかに低粘度なので、高温（例えば、室温より高い温度、例えば、５０℃超）で、基板に適用される。いくつかの場合において、ホットメルト組成物は、流動性の塊として高温で基板上に適用され、次に、冷却のみにより素早く「再凝固する（ｒｅｓｏｌｉｄｉｆｙ）」ことを可能とする。他の適用方法としては、ホットメルト材料のシートの、例えば、基板上又はスーパーストレート上への、室温での、次いで加熱による適用が挙げられる。

様々な例において、積層ポリマー構造は、例えば室温で固体である組成物（固体組成物）を含む。様々な他の例において、積層ポリマー構造は、約１．４より高い屈折率を有する組成物を含む。更に他の例において、積層ポリマー構造はオルガノシロキサンブロックコポリマーを含む。

積層ポリマー構造がオルガノシロキサンブロックコポリマーを含む場合、ブロックコポリマーは、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位、及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有し、いくつかの例において、少なくとも２０，０００ｇ／モル（ｇ／ｍｏｌｅ）の重量平均分子量を有する。いくつかの例において、オルガノシロキサンブロックコポリマーは、４０〜９０モル％の組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位を、直鎖状ブロックに配置して有してもよく、直鎖状ブロックの各々が直鎖状ブロック当たり平均１０〜４００の［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位を有する。他の例において、オルガノシロキサンブロックコポリマーはまた、１０〜６０モル％の組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を、非直鎖状ブロックに配置して有してもよく、非直鎖状ブロックの各々が少なくとも５００ｇ／モルの重量平均分子量を有する。更に他の例において、オルガノシロキサンブロックコポリマーは、０．５〜２５モル％のシラノール基を有してもよい。これらの組成式中、Ｒ^１は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_３０のヒドロカルビル（ｈｙｄｒｏｃａｒｂｙｌ）（例えば、独立してアルキル、アリール、又はアルキルアリール基でもよい、Ｃ_１〜Ｃ_３０の炭化水素基（ｈｙｄｒｏｃａｒｂｏｎ ｇｒｏｕｐ））であり、Ｒ^２は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビル（例えば、独立してアルキル、アリール、又はアルキルアリール基でもよい、Ｃ_１〜Ｃ_２０の炭化水素基）である。加えて、様々な例において、非直鎖状ブロックの少なくとも３０％が、別の非直鎖状ブロックと架橋してもよい。他の様々な例において、非直鎖状ブロックは、ナノドメイン内で凝集してもよい。更に他の例において、オルガノシロキサンブロックコポリマーの各直鎖状ブロックは、少なくとも１つの非直鎖状ブロックに連結してもよい。積層ポリマー構造は、当技術分野において公知の様々な積層ポリマー構造と比べ、改善された厚さ制御によるものとすることができる。

組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位におけるＲ^１は、Ｃ_１〜Ｃ_３０のアルキル基（例えば、Ｃ_１〜Ｃ_１８のアルキル基、Ｃ_１〜Ｃ_１２のアルキル基、Ｃ_１〜Ｃ_８のアルキル基、Ｃ_１〜Ｃ_６のアルキル基、又はＣ_１〜Ｃ_３のアルキル基）でもよい。Ｒ^１は、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_６のアルキル基、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、又はヘキシルでもよい。あるいは、Ｒ^１はメチルでもよい。組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位におけるＲ^１は、Ｃ_６〜Ｃ_１６のアリール基（例えば、Ｃ_６〜Ｃ_１４、Ｃ_６〜Ｃ_１２のアリール基、又はＣ_６〜Ｃ_１０のアリール基）でもよい。Ｒ^１は、Ｃ_６〜Ｃ_１６のアリール基、例えば、フェニル、ナフチル、又はアンスリル基でもよい。あるいは、Ｒ^１は、前述のアルキル又はアリール基の任意の組み合わせでもよい。あるいは、Ｒ^１は、フェニル、メチル、又は両方の組み合わせである。

組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位におけるＲ^２は、Ｃ_１〜Ｃ_３０のアルキル基（例えば、Ｃ_１〜Ｃ_１８のアルキル基、Ｃ_１〜Ｃ_１２のアルキル基、Ｃ_１〜Ｃ_８のアルキル基、Ｃ_１〜Ｃ_６のアルキル基、又はＣ_１〜Ｃ_３のアルキル基）でもよい。Ｒ^２は、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_６のアルキル基、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、又はヘキシルでもよい。あるいは、Ｒ^２はメチルでもよい。組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位におけるＲ^２は、Ｃ_６〜Ｃ_１６のアリール基（例えば、Ｃ_６〜Ｃ_１４、Ｃ_６〜Ｃ_１２のアリール基、又はＣ_６〜Ｃ_１０のアリール基）でもよい。Ｒ^２は、Ｃ_６〜Ｃ_１６のアリール基、例えば、フェニル、ナフチル、又はアンスリル基でもよい。あるいは、Ｒ^２は、前述のアルキル又はアリール基の任意の組み合わせでもよい。あるいは、Ｒ^２は、フェニル、メチル、又は両方の組み合わせである。

様々な例において、積層ポリマー構造は、積層ポリマー構造の１つ以上の層の間に（例えば、第１層と第２層との間に）位置する中間層（例えば、オルガノシロキサン樹脂を含む層）を有する。中間層は、とりわけ、積層ポリマー構造の２つ以上の層の接着に役立つ、任意の好適な材料を含む。いくつかの実施形態において、中間層は、積層ポリマー構造の２つ以上の層の接着に役立つのみならず、例えば、第１層と第２層との間に屈折率勾配がある場合、なめらかな屈折率勾配を提供する一助にもなる。中間層が積層ポリマー構造の２つ以上の層を接着する程度は、いくつかの実施形態において、中間層が、接着している積層ポリマー構造の２つ以上の層とどの程度相溶するかにより、求めることができる。理論に束縛されるものではないが、中間層の官能基（例えば、下記のＲ^１及びＲ^２）、並びに、第１及び第２層を構成するシリコーン含有ホットメルト組成物上の官能基（例えば、下記のＲ^１及びＲ^２）は、中間層と第１及び第２層との相溶性に影響を及ぼすことができ、それにより、第３層が第１及び第２層を接着すると考えられる。

積層ポリマー構造の中間層と２つ以上の層との相溶性は、いくつかの実施形態において、積層ポリマー構造の中間層及び２つ以上の層の溶解度パラメータによる場合がある。つまり、溶解度パラメータは多くの場合、ポリマーの相溶性、耐薬品性、溶媒による硬化エラストマーの膨張、溶媒の浸透率を予測するため、また更には、顔料、繊維、及びフィルタの表面を特定するため、用いる。例えば、Ｍｉｌｌｅｒ−Ｃｈｏｕ，Ｂ．Ａ．ａｎｄ Ｋｏｅｎｉｇ，Ｊ．Ｌ．，Ｐｒｏｇ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．２８：１２２３〜１２７０（２００３）及びＲａｍｅｓｈｗａｒ Ａｄｈｉｋａｒｉ，Ｃｏｒｒｅｌａｔｉｏｎｓ Ｂｅｔｗｅｅｎ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ，Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ ａｎｄ Ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｂｅｈａｖｉｏｕｒ ｏｆ Ｓｔｙｒｅｎｅ／Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｂｌｏｃｋ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ ａｎｄ Ｂｌｅｎｄｓ（Ｎｏｖ．３０，２００１）（未刊行博士学位論文、Ｍａｒｔｉｎ Ｌｕｔｈｅｒ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｈａｌｌｅ−Ｗｉｔｔｅｎｂｅｒｇ）を参照されたく、これらを、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

２つのポリマーを混合する場合、もっとも多くの場合に得られるものは、成分間の反発的相互作用（すなわち、ポリマー間の化学的非相溶性）から、完全な相分離を示す系である。２つのポリマーの混合物における完全な混和性には、以下の条件を満足することが必要である。
ΔＧ_ｍ＝ΔＨ_ｍ−ＴΔＳ_ｍ＜０

（式中、ΔＧ_ｍ、ΔＨ_ｍ、及びＴΔＳ_ｍはそれぞれ、温度Ｔでの混合のギブスの自由エネルギー、エンタルピー、及びエントロピーを表す。）ポリマー溶液における混合エンタルピーについての格子説は、フローリー及びハギンズによって検討され、ポリマー混合物に形式上適用でき、ポリマーの混和性の推計を提供する。２つのポリマーの混合のエントロピー及びエンタルピーは、次の方程式によって与えられる。
ＴΔＳ_ｍ＝−ｋ［ｎ_１ｌｎΦ_１＋ｎ_２ｌｎΦ_２］
ΔＨ_ｍ＝ｋＴＸ_１２ＮΦ_１Φ_２

（式中、Φ_ｉは、ポリマーｉの体積分率であり、Ｎ＝ｎ_１＋ｎ_２は、混合物中のポリマー分子の総数である。）項Ｘ（ｘｉ）は、フローリー・ハギンズの相互作用パラメータと呼ばれ、次の方程式によって更に定義できる。
Ｘ_１２＝［Ｖ_ｒｅｆ（δ_１−δ_２）^２］／ＲＴ

（式中、Ｖ_ｒｅｆは、適切に選択した「標準状態の体積（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｖｏｌｕｍｅ）」であり、場合により、１００ｃｍ^３／モルとし、δ_１及びδ_２は、ポリマー１及び２の溶解度パラメータであり、Ｒは、気体定数であり（例えば、８．３１４４６２１ジュール／モル・ケルビン（Ｊｏｕｌｅｓ／ｍｏｌｅ・Ｋｅｌｖｉｎ））、Ｔは温度である（例えば、ケルビン）。）任意の所与のポリマーの溶解度パラメータは、経験的に求めることができる。例えば、Ｇ．Ｏｖｅｊｅｒｏ ｅｔ ａｌ．，Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｊｏｕｒｎａｌ ４３：１４４４〜１４４９（２００７）を参照されたく、これを、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

それ故、エントロピー及びエンタルピーの混合自由エネルギーへの寄与は、フローリー・ハギンズの部分相互作用パラメータＸ及び重合度Ｎの項で、それぞれパラメータ化できる。エントロピー及びエンタルピーの自由エネルギー密度への寄与はそれぞれ、Ｎ^−１及びＸとして計測でき、積ＸＮが、ブロックコポリマーの相の状態を記述し、換算相互作用パラメータ又は集約相互作用パラメータと呼ばれる。いくつかの実施形態において、このパラメータの値が１０以下（例えば、８未満、６未満、４未満、２未満、１未満、０．５〜１０、１〜３、２〜９、３〜８、又は５〜１０）の場合、接着している積層ポリマー構造の中間層と２つ以上の層との間の相溶性は、積層ポリマー構造の中間層と２つ以上の層との間の接着に十分なものである。

例えば、図１に示す第１層１０６及び第２層１０８を構成し得る、それぞれのブロックコポリマー（例えば、オルガノシロキサンブロックコポリマー）ＡＢ及びＡＣの文脈において、第１層１０６を構成するブロックコポリマーにおける１つのブロックと第３層１０４との間の相互作用に関し、第１層１０６及び第３層１０４が１０未満の第１の集約相互作用パラメータ、Ｘ_１Ｎ_１を有する材料が、第３層１０４に関して考えられる。Ｘ_１は、第１層１０６を構成するブロックコポリマーにおける１つのブロックと第３層１０４との間のフローリー・ハギンズの相互作用パラメータを表し、Ｎ_１は、重合度のパラメータを表し、すなわち、第１層１０６を構成するブロックコポリマーの１つのブロックの重合度と第３層１０４の重合度の合計である。

また、第２の集約相互作用パラメータ、Ｘ_２Ｎ_２もあり、第２層１０８を構成するブロックコポリマーにおける１つのブロックと第３層１０４との間の相互作用に関して、１０未満である。Ｘ_２は、第２層１０８を構成するブロックコポリマーにおける１つのブロックと第３層１０４との間のフローリー・ハギンズの相互作用パラメータを表し、Ｎ_２は、重合度のパラメータを表し、すなわち、第２層１０８を構成するブロックコポリマーの１つのブロックの重合度と第３層１０４の重合度の合計である。

第１層１０６がブロックコポリマーＡＢを含み、第２層１０８がブロックコポリマーＡＣを含む、非限定的な例において、第３層１０４は、ホモポリマーＡを含み得、それにより、第１の集約相互作用パラメータは１０未満となり、第２の集約相互作用パラメータは１０未満となる。

図１を参照すると、別の非限定的な例において、第１層１０６は、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有する樹脂ブロック並びに直鎖状ブロックを有する第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、第１層１０６は、第１の主要面１１０及び第２の主要面１１２を有し、第２層１０８は、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有する樹脂ブロック並びに直鎖状ブロックを有する第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、第２層１０８は、第１の主要面１１０及び第２の主要面１１２を有し、第３層１０４は、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有するオルガノシロキサン樹脂を含み、第３層は、第１層の第２の主要面１１２及び第２層の第１の主要面１１０と直接的に接触している。（式中、Ｒ^１は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_３０のヒドロカルビルであり、Ｒ^２は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルである。）更に図１に関して、層（１０６、１０８）の第１の主要面１１０と第２の主要面１１２は、厚さｔ_１分離れており、層１０４の第１の主要面１１４と第２の主要面１１６は、厚さｔ_２分離れている。

いくつかの実施形態において、第１層の第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び第２層の第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つの樹脂ブロックの、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％は、Ｃ_６〜Ｃ_１６のアリール基であり、第３層のオルガノシロキサン樹脂の、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％は、Ｃ_６〜Ｃ_１６のアリール基である。他の実施形態において、第１層の第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び第２層の第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つの樹脂ブロックの、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％は、Ｃ_１〜Ｃ_６のアルキル基であり、第３層のオルガノシロキサン樹脂の、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％は、Ｃ_１〜Ｃ_６のアルキル基である。

いくつかの例において、第１及び第２層（１０６、１０８）はそれぞれ、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ樹脂−直鎖状ブロックコポリマー及びＰｈ−Ｔ−ＰＤＭＳ樹脂−直鎖状ブロックコポリマーを含む。この場合、第３層１０４は、Ｐｈ−Ｔ樹脂をホモポリマーとして含んでもよく、通常、第１及び第２層（１０６、１０８）を構成する樹脂直鎖状ブロックコポリマーにおけるＰｈ−Ｔブロック間にある。この例において、第３層は、オルガノシロキサン樹脂（Ｐｈ−Ｔ樹脂）を含み、通常、第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つの樹脂ブロック（Ｐｈ−Ｔブロック）と共にある。

図１は、積層ポリマー構造１００の側面図であり、例えば、本明細書で記載のものなどの、光学アセンブリにおける封止材料として利用できる。図１に示すポリマー構造１００における層の厚さは、例えば、第３層１０４が、第１及び第２層（１０６、１０８）よりも厚いといった縮尺を意味するものではない。実際、第３層１０４は、第１及び第２層（１０６、１０８）より薄い場合がある（例えば、はるかに薄い場合がある）。いくつかの実施形態において、第１層１０６は、光学デバイスの光学表面と直接的に接触している。他の実施形態において、第２層１０８は、光学デバイスの光学表面と直接的に接触している。

様々な実施形態において、積層ポリマー構造は、予備形成した封止フィルムを有する。本明細書で使用する場合、用語「予備形成した封止フィルム（ｐｒｅ−ｆｏｒｍｅｄ ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ ｆｉｌｍ）」は、それを用いて、光学デバイスの光学表面を被覆する前に、例えば、それを光学デバイスの光学表面上に設ける前に、形成する積層ポリマー構造を広く指す。予備形成した封止フィルムは、任意の好適な寸法の形状のシート、又は任意の好適な幅及び長さのテープを含む、任意の好適な形状とすることができる。例えば、それを用いて、光学デバイスの光学表面を被覆する前に、予備形成した封止フィルムが、自立するフィルム、シート、又はテープであってもよい。しかし、用語「予備形成した封止フィルム」は、積層ポリマー構造の層を、例えば、光学デバイスの光学表面上に形成すること、続いて積層ポリマー構造の別の層を上部（ｔｏｐ）に形成することなどを包含しない。

いくつかの実施形態において、予備形成した封止フィルムは、第１層を形成することと、第２層を形成することと、オルガノシロキサン樹脂組成物を、第１層の第２の主要面及び第２層の第１の主要面のうちの少なくとも１つに適用すること（すなわち、第３層を形成すること）と、積層ポリマー構造を形成するためにオルガノシロキサン樹脂を適用した、第１層の第２の主要面及び第２層の第１の主要面を接触させることと、積層ポリマー構造を本明細書で記載のとおりラミネートすること（例えば真空ラミネートすること）と、により予備形成される。

積層ポリマー構造１００は、本明細書で詳細に記載するものなどの、シリコーン含有ホットメルト組成物を含むことができる本体１０２を有する。本体１０２には、シリコーン含有ホットメルト組成物の複数層を取り入れてもよい。本体１０２は、燐光体を含んでもよく、様々な特性勾配（例えば、積層ポリマー構造の個別の層の各々にわたる勾配）を作り出すように形成してもよい。燐光体は、存在する場合、濃度勾配（密度勾配）を持って存在してもよく、光学アセンブリは、制御された分散物の燐光体を含んでもよい。この例において、制御された分散物は、沈殿していてもよく、及び／又は沈降していてもよい。

様々な例において、積層ポリマー構造１００は、約５０μｍ〜５０００μｍ（ミクロン）の厚さである。いくつかの例において、第１層１０６は、５０〜約２５００ミクロン（μｍ）の厚さでもよい（例えば約５０〜約１００μｍ、約５０〜約５００μｍ、約６０〜約２５０μｍ、約７５０〜約１０００μｍ、又は約１０００〜約２５００μｍ）。いくつかの例において、第２層１０８は、５０〜約２５００μｍの厚さでもよい（例えば約５０〜約１００μｍ、約５０〜約５００μｍ、約６０〜約２５０μｍ、約７５０〜約１０００μｍ、又は約１０００〜約２５００μｍ）。更に他の例において、第３層１０４を、場合により本明細書で「中間層」と呼び、０．１〜約１０００μｍの厚さでもよい（例えば約０．１〜約１００μｍ、約０．５〜約５００μｍ、約０．５〜約５０μｍ、約０．５〜約２０μｍ、又は約０．１〜約１μｍ）。

様々な例において、本体１０２、及び本体を構成できる１つ以上の層は、樹脂−直鎖状組成物、ヒドロシリル化硬化組成物、高フェニル−Ｔ組成物、シリコンシーラント組成物、ポリ尿素−ポリシロキサン組成物、ＭＱ／ポリシロキサン組成物、ＭＱ／Ｘ−ジオルガノシロキサン組成物、ポリイミド−ポリシロキサン組成物、ポリカーボネート−ポリシロキサン組成物、ポリウレタン−ポリシロキサン組成物、ポリアクリレート−ポリシロキサン組成物、又はポリイソブチレン−ポリシロキサン組成物のうちの少なくとも１つを含んでもよい。いくつかの実施形態において、ポリカーボネート及びポリカーボネート−シロキサンコポリマーの混合物が考えられる。

図１に関して、様々な例において、第１層１０６及び第２層１０８の両方が、シリコーン含有ホットメルト組成物であるが、様々な例において、別の化学的性質を有してもよい。本明細書で詳細に記載していくとおり、かかる異なる化学的性質は、層（１０６、１０８）の間で比較的差異が小さくてもよく、又は著しい差異を取り入れてもよい。本明細書で開示する様々な例において、第１層は、第２層と異なる材料特性、例えば、モジュラス、硬度、屈折率、光透過率、又は熱伝導率を有する。様々な例において、第３層１０４は、積層ポリマー構造１００において、少なくとも部分的に層（１０６、１０８）を接着する、接着層として機能する。

更に図１に関して、いくつかの例において、任意の所与の層の１つ以上の主要面は、全体に又は部分的に、粗面でもよく、又は粗面化してもよい。例えば、第１層１０６の第１の主要面１１０は、全体に若しくは部分的に、粗面でもよく、若しくは粗面化してもよく、又は、環境（屋外若しくは室内）から来る可能性がある塵埃、若しくは光学アセンブリ内部から来る可能性がある塵埃を実質的に寄せ付けないものとできる（光学アセンブリは、例えば、光起電力パネル及び他の光エネルギー発電デバイス、光結合素子、光学ネットワーク及びデータ伝送、器具パネル及びスイッチ、カーテシランプ、方向指示及び停止信号、家庭用電気器具、ＶＣＲ／ＤＶＤ／ステレオ／オーディオ／ビデオ機器、遊具／ゲーム器具類、防犯設備、スイッチ、建築照明、標識（経路識別文字）、マシンビジョン、小売り表示、非常灯、ネオン及びバルブ交換、懐中電灯、アクセント照明フルカラービデオ、単色メッセージボード、交通用途、鉄道用途、及び航空用途、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルカメラ、ノート型パソコン、医療器具類、バーコード読み取り機、色及び硬貨センサ、エンコーダ、光学スイッチ、光ファイバー通信、並びにその組み合わせ）。

更に図１に関して、層（１０４、１０６、１０８）は、本明細書で開示する、ラミネートなどの様々なプロセスを通して、互いに固定できる。第１及び第２層は、それに用いる特定の組成物に適切なように、個別に硬化しても、又は硬化しなくてもよい。１つの例において、層（１０６、１０８）の１つのみを硬化し、一方、層（１０６、１０８）の他の１つは硬化せずセットしてもよい。１つの例において、第１及び第２層（１０６、１０８）の各々を硬化するが、異なる硬化速度で硬化する。様々な例において、第１及び第２層（１０６、１０８）の各々が、同じ又は異なる硬化機構を有する。１つの例において、層（１０６、１０８）の硬化機構のうちの少なくとも１つは、ホットメルトによる硬化、湿式硬化、ヒドロシリル化による硬化（本明細書で記載のもの）、縮合による硬化、過酸化物／ラジカルによる硬化、光硬化、又はクリックケミストリーに基づく硬化を含み、いくつかの例において、金属触媒（銅触媒若しくはルテニウム触媒）によるアジド及びアルキンの反応、又はラジカルを利用するチオール−エン反応を包含する。

更に図１に関して、層（１０６、１０８）の硬化機構は、同じ層（１０６若しくは１０８）の内部で、又は、層（１０６若しくは１０８）の各々で、１つ以上の硬化機構の組み合わせを含んでもよい。例えば、同じ層（１０６若しくは１０８）内部の硬化機構は、ヒドロシリル化による硬化及び縮合による硬化の組み合わせを含んでもよく、そこでは、本明細書で記載のとおり、ヒドロシリル化が最初に起こり、続いて縮合による硬化となり、又は逆も可であり（すなわち、ヒドロシリル化／アルコキシ化、若しくはアルコキシ化／ヒドロシリル化）、紫外線光硬化及び縮合による硬化の組み合わせを含んでもよく（例えば、紫外線／アルコキシ化）、シラノール及びアルコキシによる硬化の組み合わせを含んでもよく、シラノール及びヒドロシリル化による硬化の組み合わせを含んでもよく、又はアミド及びヒドロシリル化による硬化の組み合わせを含んでもよい。第３層は、硬化してもよく、又は未硬化でもよい。いくつかの実施形態において、第３層は未硬化であるが、第１層及び第２層のように、積層ポリマー構造を作製して、後で硬化してもよい。

更に図１に関して、いくつかの例において、第１及び第２層（１０６、１０８）は、１つの層にＰｈ−Ｔ−ＰｈＭｅを含み、他の層にＰｈ−Ｔ−ＰｈＭｅを含む。いくつかの例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層の１つは、高屈折率Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層である。本明細書で使用する場合、用語「高屈折率」は、約１．５〜１．６、例えば、約１．５５〜約１．５８、又は約１．５６〜約１．５８の屈折率を指す。他の例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層の１つを硬化する。いくつかの例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層の１つは、約５０〜約１００μｍの厚さを有する（例えば、約５０〜約７５μｍ、約６０〜約９０μｍ、又は約７５〜約１００μｍ）。他の例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層の１つは、約０．３〜約１．５ｍｍの厚さを有する（例えば、約０．５〜約１．３ｍｍ、約１〜約１．５ｍｍ、又は約０．７５〜約１．５ｍｍ）。更に他の例において、なおも他の例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅの１つは燐光体を含む。

更に図１に関して、いくつかの例において、第１及び第２層（１０６、１０８）は一般に、同じ厚さを有してもよい。いくつかの例において、第１及び第２層（１０６、１０８）は、１つの層にＰｈ−Ｔ−ＰｈＭｅを含み、他の層にＰｈ−Ｔ−ＰＤＭＳを含む。いくつかの例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、高屈折率Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層である。いくつかの例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、約５０〜約１００μｍの厚さを有する（例えば、約５０〜約７５μｍ、約６０〜約９０μｍ、又は約７５〜約１００μｍ）。他の例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰＤＭＳ層は、約０．３〜約１．５ｍｍの厚さを有する（例えば、約０．５〜約１．３ｍｍ、約１〜約１．５ｍｍ、又は約０．７５〜約１．５ｍｍ）。更に他の例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、燐光体を含む。いくつかの実施形態において、第１及び第２層（１０６、１０８）は一般に、同じ厚さを有してもよい。

更に図１に関して、いくつかの例において、第１及び第２層（１０６、１０８）は、１つの層にＰｈ−Ｔ−ＰｈＭｅを含み、他の層にＭＱ／−ＰＤＭＳを含む。いくつかの例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、高屈折率Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層である。いくつかの例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、約５０〜約１００μｍの厚さを有する（例えば、約５０〜約７５μｍ、約６０〜約９０μｍ、又は約７５〜約１００μｍ）。他の例において、ＭＱ／ＰＤＭＳ層は、約０．３〜約１．５ｍｍの厚さを有する（例えば、約０．５〜約１．３ｍｍ、約１〜約１．５ｍｍ、又は約０．７５〜約１．５ｍｍ）。更に他の例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、燐光体を含む。

更に図１に関して、いくつかの例において、第１及び第２層（１０６、１０８）は、１つの層にＰｈ−Ｔ−ＰｈＭｅを含み、他の層にＮｐ−Ｔ−ＰｈＭｅを含む。いくつかの例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、高屈折率Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層である。いくつかの例において、Ｎｐ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、超高屈折率（ｕｌｔｒａ−ｈｉｇｈ ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ ｉｎｄｅｘ）Ｎｐ−Ｔ−ＰｈＭｅ層である。本明細書で使用する場合、用語「超高屈折率」は、１．５８より高い屈折率を指し、例えば、１．６５より高く、１．７５より高く、約１．６〜約２．５、約１．７５〜約２、又は約１．６５〜約２である。他の例において、Ｐｈ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、約０．３〜約１．５ｍｍの厚さを有する（例えば、約０．５〜約１．３ｍｍ、約１〜約１．５ｍｍ、又は約０．７５〜約１．５ｍｍ）。他の例において、Ｎｐ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、約５０〜約１００μｍの厚さを有する（例えば、約５０〜約７５μｍ、約６０〜約９０μｍ、又は約７５〜約１００μｍ）。更に他の例において、Ｎｐ−Ｔ−ＰｈＭｅ層は、燐光体を含む。

更に図１に関して、いくつかの例において、第３層１０４は、オルガノシロキサン樹脂を含む。オルガノシロキサン樹脂は、その組成式中に、少なくとも６０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位（例えば、少なくとも７０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、少なくとも８０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、少なくとも９０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、若しくは１００モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、又は６０〜１００モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、６０〜９０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、若しくは７０〜８０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位）を有してもよい（式中、Ｒ^２は各々独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルであり、用語は本明細書で定義するとおりのものである）。あるいは、オルガノシロキサン樹脂は、シルセスキオキサン樹脂、又はあるいはフェニルシルセスキオキサン樹脂である。第３層１０４を構成できる市販のオルガノシロキサン樹脂としては、特に限定するものではないが、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）ブランドの樹脂が挙げられ、それには、ＲＳＮ−０４０９ ＨＳ樹脂、ＲＳＮ−０２３３樹脂、ＲＳＮ−０２４９樹脂、ＲＳＮ−０２５５樹脂、ＲＳＮ−０２５５樹脂、及びＲＳＮ−０２１７樹脂が挙げられ、全てＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ，Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩから入手可能であるが、これに限定されない。

更に図１に関して、第１層及び／又は第２層１０８は、シリコーン含有ホットメルト組成物内部の燐光体であるか、又はシリコーン含有ホットメルト組成物内部に燐光体を含む。

本明細書で記載する様々な実施形態における使用が考えられる燐光体は、任意の好適な燐光体でよい。１つの例において、燐光体は、ホスト材料、並びに銅活性化硫化亜鉛及び銀活性化硫化亜鉛などの活性化剤から作製される。ホスト材料は、多様な好適な材料から選択でき、例えば、亜鉛、カドミウム、マンガン、アルミニウム、ケイ素、又は様々な希土類金属の、酸化物、窒化物及びオキシ窒化物、硫化物、セレン化物、ハロゲン化物、又はケイ酸塩があり、それは、Ｚｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ（珪亜鉛鉱）、ＺｎＳ：Ａｇ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ＋ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、ＺｎＯ：Ｚｎ、ＫＣｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ若しくはＺｎＳ：Ｚｎ、（ＫＦ，ＭｇＦ_２）：Ｍｎ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ若しくは（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ＋Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｃｏ（Ａｌ_２Ｏ_３担体）、（ＫＦ，ＭｇＦ_２）：Ｍｎ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ｃｕ若しくはＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｇ、ＭｇＦ_２：Ｍｎ、（Ｚｎ，Ｍｇ）Ｆ_２：Ｍｎ、Ｚｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ，Ａｓ、ＺｎＳ：Ａｇ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_２ＳｉＯ_５：Ｃｅ、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ若しくはＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ、Ｙ_２ＳｉＯ_５：Ｔｂ、Ｙ_２ＯＳ：Ｔｂ、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｔｂ、ＩｎＢＯ_３：Ｔｂ、ＩｎＢＯ_３：Ｅｕ、ＩｎＢＯ_３：Ｔｂ＋ＩｎＢＯ_３：Ｅｕ、ＩｎＢＯ_３：Ｔｂ＋ＩｎＢＯ_３：Ｅｕ＋ＺｎＳ：Ａｇ、（Ｂａ，Ｅｕ）Ｍｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７、（Ｃｅ，Ｔｂ）ＭｇＡｌ_１１Ｏ_１９、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ，Ｍｎ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ（ＩＩ）、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ，Ｍｎ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ（ＩＩ），Ｍｎ（ＩＩ）、Ｃｅ_０．６７Ｔｂ_０．３３ＭｇＡｌ_１１Ｏ_１９：Ｃｅ，Ｔｂ、Ｚｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ，Ｓｂ_２Ｏ_３、ＣａＳｉＯ_３：Ｐｂ，Ｍｎ、ＣａＷＯ_４（灰重石）、ＣａＷＯ_４：Ｐｂ、ＭｇＷＯ_４、（Ｓｒ，Ｅｕ，Ｂａ，Ｃａ）_５（ＰＯ_４）_３Ｃｌ、Ｓｒ_５Ｃｌ（ＰＯ_４）_３：Ｅｕ（ＩＩ）、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３（ＰＯ_４）_２Ｃｌ_２：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ、Ｓｒ_２Ｐ_２Ｏ_７：Ｓｎ（ＩＩ）、Ｓｒ_６Ｐ_５ＢＯ_２０：Ｅｕ、Ｃａ_５Ｆ（ＰＯ_４）_３：Ｓｂ、（Ｂａ，Ｔｉ）_２Ｐ_２Ｏ_７：Ｔｉ、３Ｓｒ_３（ＰＯ_４）_２．ＳｒＦ_２：Ｓｂ，Ｍｎ、Ｓｒ_５Ｆ（ＰＯ_４）_３：Ｓｂ，Ｍｎ、Ｓｒ_５Ｆ（ＰＯ_４）_３：Ｓｂ，Ｍｎ、ＬａＰＯ_４：Ｃｅ，Ｔｂ、（Ｌａ，Ｃｅ，Ｔｂ）ＰＯ_４、（Ｌａ，Ｃｅ，Ｔｂ）ＰＯ_４：Ｃｅ，Ｔｂ、Ｃａ_３（ＰＯ_４）_２ＣａＦ_２：Ｃｅ，Ｍｎ、（Ｃａ，Ｚｎ，Ｍｇ）_３（ＰＯ_４）_２：Ｓｎ、（Ｚｎ，Ｓｒ）_３（ＰＯ_４）_２：Ｍｎ、（Ｓｒ，Ｍｇ）_３（ＰＯ_４）_２：Ｓｎ、（Ｓｒ，Ｍｇ）_３（ＰＯ_４）_２：Ｓｎ（ＩＩ）、Ｃａ_５Ｆ（ＰＯ_４）_３：Ｓｂ，Ｍｎ、Ｃａ_５（Ｆ，Ｃｌ）（ＰＯ_４）_３：Ｓｂ，Ｍｎ、（Ｙ，Ｅｕ）_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３：Ｅｕ（ＩＩＩ）、Ｍｇ_４（Ｆ）ＧｅＯ_６：Ｍｎ、Ｍｇ_４（Ｆ）（Ｇｅ，Ｓｎ）Ｏ_６：Ｍｎ、Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ_４：Ｅｕ、ＹＶＯ_４：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ、Ｍｇ_５Ａｓ_２Ｏ_１１：Ｍｎ、ＳｒＡｌ_２Ｏ_７：Ｐｂ、ＬａＭｇＡｌ_１１Ｏ_１９：Ｃｅ、ＬａＰＯ_４：Ｃｅ、ＳｒＡｌ_１２Ｏ_１９：Ｃｅ、ＢａＳｉ_２Ｏ_５：Ｐｂ、ＳｒＦＢ_２Ｏ_３：Ｅｕ（ＩＩ）、ＳｒＢ_４Ｏ_７：Ｅｕ、Ｓｒ_２ＭｇＳｉ_２Ｏ_７：Ｐｂ、ＭｇＧａ_２Ｏ_４：Ｍｎ（ＩＩ）、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｐｒ、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｐｒ，Ｃｅ，Ｆ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｐｒ、Ｚｎ（０．５）Ｃｄ（０．４）Ｓ：Ａｇ、Ｚｎ（０．４）Ｃｄ（０．６）Ｓ：Ａｇ、ＣｄＷＯ_４、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４、Ｙ_２ＳｉＯ_５：Ｃｅ、ＹＡｌＯ_３：Ｃｅ、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、ＣｄＳ：Ｉｎ、ＺｎＯ：Ｇａ、ＺｎＯ：Ｚｎ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ、ＺｎＣｄＳ：Ａｇ，Ｃｕ、ＺｎＳ：Ａｇ、アントラセン，ＥＪ−２１２，Ｚｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ、ＮａＩ：Ｔｌ、ＣｓＩ：Ｔｌ、ＬｉＦ／ＺｎＳ：Ａｇ、ＬｉＦ／ＺｎＳＣｕ，Ａｌ，Ａｕ、及びその組み合わせなどである。

更に図１に関して、様々な例において、燐光体は、第１層１０６、及び／又は第２層１０８内において分散していてもよい。また、若しくはあるいは、燐光体は、別々の層内において分散していてもよく、例えば、燐光体は、固体組成物から独立した層内に存在してもよく、又は、例えばシリコーン含有ホットメルト組成物などの別の組成物と組み合わせてもよい。

更に図１に関して、１つ以上の層（１０６、１０８）が勾配を有してもよい（例えば、任意の１つ以上の層におけるモジュラスの勾配及び／又は硬度の勾配）。１つの例において、勾配は、シリコーン含有ホットメルト組成物及び／又は燐光体の勾配でもよい。勾配は、連続的な（例えば、途切れない、及び／又は一定に変化する）ものでもよく、又は、例えば、不連続的な、若しくは１つ以上の段階で変化するものなど、段階的なものでもよい。様々な例において、段階的勾配は、異なる層を段階間で反射できる。用語「勾配（ｇｒａｄｉｅｎｔ）」により、例えばシリコーン含有ホットメルト組成物の成分量及び／又は燐光体の量の勾配がある変化を記載できる。勾配はまた、燐光体により得られる光の大きさの、勾配がある変化も記載できる。

更に図１に関して、１つの例において、勾配は、最大の増大率の方向へ向き、大きさが最大の変化率である、ベクトル場として更に定義できる。別の例において、勾配は、シリコーン含有ホットメルト組成物及び／又は燐光体上の点で、横及び鉛直（縦）方向において導関数により与えられる成分を有する、一連の２次元ベクトルとして更に定義できる。１つの例において、各々の点で、ベクトルは最大の増大の方向へ向き、ベクトルの長さはその方向における変化率に相当する。

更に図１に関して、１つの例において、組成物は、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位の勾配を有する。別の例において、組成物は、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位、組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位、及びシラノール基の勾配を有する。更に別の例において、組成物は、組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位及びシラノール基の勾配を有する。更なる例において、組成物は、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及びシラノール基の勾配を有する。加えて、屈折率が広範囲であるシリコーン組成物を用い、組成物勾配を作り出すことができる。例えば、屈折率１．４３の樹脂−直鎖状フェニル−Ｔ−ＰＤＭＳを、屈折率１．５６の樹脂−直鎖状のフェニル−Ｔ−ＰｈＭｅと組み合わせて、勾配を作り出してもよい。かかる例は、ＬＥＤなどの高屈折率光学デバイスから空気面への比較的なめらかな変遷を提供できる。

更に図１に関して、図示した例において、勾配により、第３層１０４に近接するところでの相対的に硬い組成物及び第３層１０４の遠位での相対的に柔軟な組成物を得る。積層ポリマー構造１００のかかる１つの例を、様々な例において利用して、例えば、ＬＥＤなどの比較的影響を受けやすい電子要素を有する光学デバイスの光学表面に、比較的柔軟な表面を提供できる。同時に、環境条件に曝される可能性がある、勾配を形成する層（１０６、１０８）の比較的硬い表面により、得られる光学アセンブリへ有用な弾力性を提供できる。様々な代替的な例において、環境条件に曝される積層ポリマー構造１００の側面は、好都合にも、その特定の使用状況に応じて、内部の状態より相対的に柔軟にできる。１つの例において、第１層１０６は燐光体を含み、第２層１０８は、勾配を有する組成物を含む。

更に図１に関して、いくつかの例において、第１層１０６は第１の燐光体を含み、第１層１０６が、それを通る光を、第１の色に相当する波長によって修正することとなる。第２層１０８は第２の燐光体を含み、第２層１０８が、それを通る光を、第２の色に相当する波長によって修正することとなる。様々な例において、色は、積層ポリマー構造１００が関係することとなる光学デバイスの特性に応じて選択可能であるが、１つの例において、第１及び第２の色はそれぞれ、黄色及び赤色である。第３層１０４は、特に目的なく光のずれを引き起こすため、選択してもよい。上記のように、層（１０４、１０６、１０８）を整えることは、関連する光学デバイスの特性に応じて選択してもよい。１つの例において、積層ポリマー構造１００は、第４層（不図示、例えば、本明細書で記載するようなタイ層）を、光学デバイスの光学表面上に載せるような構成にして有してもよく、また、積層ポリマー構造１００を、光学デバイス及び光学表面に対し、少なくとも部分的に接着するために、接着剤を含んでもよい。

更に図１に関して、積層ポリマー構造１００の様々な代替的な例が考えられ、それに利用する層の特定の組み合わせが挙げられる。１つの例において、積層ポリマー構造１００は、燐光体を含む１つの層１０６、及び１つの透明な層１０８を有する。

本明細書で開示される光学アセンブリは、様々な構成を有してもよい。例えば、光学アセンブリは、光学デバイス、及び本体（例えば、図１の本体１０２）による封止材料として作用する積層ポリマー構造のみを有してもよい。あるいは、光学アセンブリは、光学デバイス、及び本体（例えば、図１の本体１０２）による封止材料として作用する積層ポリマー構造のみを有してもよく、封止材料及び／又は光学デバイス上に、又はそれに対して設ける剥離ライナ（不図示）を更に有してもよい。剥離ライナは、光学デバイスなどの別の目標物への積層ポリマー構造１００の固定を促進するため、離型剤を含んでもよい。様々な例において、剥離ライナは、シリコーン処理したＰＥＴ又はフッ化ライナであり、又はそれを含む。様々な例において、剥離ライナは、例えば反射防止面として作用するように、平滑であり、又は、粗い。

光学アセンブリは、様々な公知の用途におけるものとでき、例えば、光起電力パネル及び他の光エネルギー発電デバイス、光結合素子、光学ネットワーク及びデータ伝送、器具パネル及びスイッチ、カーテシランプ、方向指示及び停止信号、家庭用電気器具、ＶＣＲ／ＤＶＤ／ステレオ／オーディオ／ビデオ機器、遊具／ゲーム器具類、防犯設備、スイッチ、建築照明、標識（経路識別文字）、マシンビジョン、小売り表示、非常灯、ネオン及びバルブ交換、懐中電灯、アクセント照明フルカラービデオ、単色メッセージボード、交通用途、鉄道用途、及び航空用途、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルカメラ、ノート型パソコン、医療器具類、バーコード読み取り機、色及び硬貨センサ、エンコーダ、光学スイッチ、光ファイバー通信、並びにその組み合わせなどにおけるものとできる。

光学デバイスは、当技術分野で公知の様々なレーザーなどの少なくとも１つのコヒーレント光源、並びに、発光ダイオード（ＬＥＤ）及び様々な種類の発光ダイオードなどのインコヒーレント光源、例えば、半導体ＬＥＤ、有機ＬＥＤ、ポリマーＬＥＤ、量子ドットＬＥＤ、赤外線ＬＥＤ、可視光ＬＥＤ（カラー及び白色光を含む）、紫外線ＬＥＤ、及びその組み合わせを有してもよい。

光学アセンブリはまた、典型的には光学アセンブリと関連するものとして、当技術分野で公知の１つ以上の層又は要素を有してもよい。例えば、光学アセンブリは、１つ以上のドライバ、光導波路、光学系、ヒートシンク、枠組み、レンズ、電源、固定具、配線、電極、回路などを有してもよい。

光学アセンブリはまた、基板及び／又はスーパーストレートを有してもよい。基板及びスーパーストレートは同じでも又は異なってもよく、各々が独立して、当技術分野において公知の任意の好適な材料を含んでもよい。基板及び／又はスーパーストレートは、柔軟でも、可撓性でも、剛性でも、又は硬質でもよい。あるいは、基板及び／又はスーパーストレートは、剛性で硬質の部分を含みつつ、同時に柔軟で可撓性の部分を含んでもよい。基板及び／又はスーパーストレートは、光に透明でも、不透明でも、又は光を透過しなくても（すなわち、光を通さなくても）よい。スーパーストレートは、光を透過してもよい。１つの例において、基板及び／又はスーパーストレートとしては、ガラスが挙げられる。別の例において、基板及び／又はスーパーストレートとしては、金属箔、ポリイミド、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、及び／又は有機フルオロポリマーが挙げられ、それには、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＴＥＤＬＡＲ（登録商標）（ＤｕＰｏｎｔ，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）、ポリエステル／ＴＥＤＬＡＲ（登録商標）、ＴＥＤＬＡＲ（登録商標）／ポリエステル／ＴＥＤＬＡＲ（登録商標）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）単独のもの若しくはケイ素及び酸化物材料（ＳｉＯｘ）で被覆したもの、並びにその組み合わせが挙げられるが、これに限定されない。１つの例において、基板は、ＰＥＴ／ＳｉＯｘ−ＰＥＴ／Ａｌ基板として更に特定される（式中、ｘは、１〜４の値を有する）。

基板及び／又はスーパーストレートは、耐荷重性でも非耐荷重性でもよく、光学アセンブリの任意の箇所に有してもよい。基板は、光学デバイスの後ろに位置する、光学アセンブリの「下部層（ｂｏｔｔｏｍ ｌａｙｅｒ）」でもよく、一般的に光学デバイス及び光学アセンブリの機械的支持材料として、少なくとも部分的には役立つ。あるいは、光学アセンブリは、第２の又は付加的な基板及び／又はスーパーストレートを含んでもよい。基板は、光学アセンブリの下部層であってもよく、一方、第２の基板は、上部層（ｔｏｐ ｌａｙｅｒ）であってもよく、スーパーストレートとして機能できる。第２の基板（例えば、スーパーストレートとして機能する第２の基板）は、実質的に光に（例えば、可視光、紫外及び又は赤外光に）透明でもよく、基板上部に位置する。

加えて、光学アセンブリはまた、１つ以上のタイ層を有してもよい。１つ以上のタイ層を、光学デバイスを基板上に接着するため、基板上に設けてもよい。１つの例において、光学アセンブリは基板を有さず、及び、タイ層を有さない。タイ層は、紫外線、赤外光、及び／又は可視光に透明でもよい。しかし、タイ層は、光不透過性又は不透明であってもよい。タイ層は粘着性でもよく、ゲル、ガム、液体、ペースト、樹脂、又は固体でもよい。１つの例において、タイ層はフィルムである。

いくつかの例において、光学アセンブリは、光学アセンブリの任意の箇所に存在する１つ以上のガスバリア層を有してもよい。光学アセンブリは、光学アセンブリの任意の位置に存在する、一つ以上の、非粘着層、無塵層、及び／又は着色層を有してもよい。光学アセンブリは、Ｂステージフィルムの組み合わせ（例えば、予備形成した封止フィルムの実施形態）を更に有してもよく、１つ以上の層の非溶融フィルムを有する。光学アセンブリはまた、１つ以上の硬い層、例えば、ガラス、ポリカーボネート、又はポリエチレンテレフタレートを光学アセンブリ内に、例えば、光学アセンブリ上部に設けて有してもよい。硬い層を、光学アセンブリの最外層として設けてもよい。光学アセンブリは、第１の最外層として第１の硬い層、及び第２の最外層として第２の硬い層を有してもよい。光学アセンブリは、光学アセンブリの任意の箇所に設ける１つ以上の拡散材注入層を更に有してもよい。１つ以上の拡散材層は、例えば、ｅパウダ（ｅ−ｐｏｗｄｅｒ）、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などを含んでもよい。光学アセンブリは、反射材及び／又は固体組成物（例えばフィルムとしてものもの）を含んでもよく、それに埋設される反射材壁を含んでもよい。固体フィルムの任意の１つ以上の層は、平滑でもよく、パターニングされていてもよく、又は平滑な箇所及びパターニングされている箇所を含んでもよい。あるいは、光学アセンブリは、例えば燐光体の代わりに、カーボンナノチューブを含んでもよい。あるいは、カーボンナノチューブは、特定の方向に、例えばウエハ表面上に、配列していてもよい。フィルムを、改善された放熱特性を有する透明フィルムを生産するため、これらのカーボンナノチューブを包んでキャストできる。

図２は、光学アセンブリ２００の一例の画である。光学アセンブリは、封止材料２０２、光学デバイス２０４を有し、光学デバイスは、各々が光学表面２０６を有しており、及び各々が基板２０８の上に位置している。封止材料２０２のシリコーン組成物は、深さ１ｍｍの型枠を用い、熱プレスによって１００℃で３０分間加熱可能である。厚さ１ｍｍのＢステージ透明シート又は層を取り入れてもよい。封止材料２０２を、ドーム型空洞を有する型枠中に、図示するように、光学デバイス２０４へ圧縮成型してもよい。透明シート又は層を、封止材料２０２に取り入れてもよい。光学アセンブリ２００へ取り入れた封止材料２０２は、封止材料２０２を融解するため、及びドーム型空洞中で封止材料２０２を硬化するため、１３０℃で５分間圧縮成型して得ることができる。

図２に更に関して、封止材料２０２は、本明細書で開示するような複数層を有する、本体１０２（図１）などの本体であっても、それを有してもよい。光学アセンブリの様々な例を本明細書で開示するが、光学アセンブリ２００の封止材料２０２は、本明細書で開示する材料の層の任意の様々な組み合わせにより構成できる。更に、光学デバイス２０４は、本明細書で開示する、又は当技術分野で公知のいずれの光学デバイス２０４でもよい。本明細書で開示する他の封止材料と同様に、封止材料２０２は、光学デバイス２０２の光学表面２０６を、実質的に又は全体的に被覆する。

本明細書で記載する実施形態の光学アセンブリは、とりわけ、封止材料を有する。次に、封止材料は、第１の反応性又は非反応性シリコーン含有ホットメルト組成物を含む第１層、及び第２の反応性又は非反応性シリコーン含有ホットメルト組成物を含む第２層を有する。第１及び／又は第２のシリコーン含有組成物としては、樹脂−直鎖状組成物、ヒドロシリル化硬化組成物、高フェニル−Ｔ組成物、シリコンシーラント組成物、ポリ尿素−ポリシロキサン組成物、ＭＱ／ポリシロキサン組成物、ＭＱ／Ｘ−ジオルガノシロキサン組成物、ポリイミド−ポリシロキサン組成物、ポリカーボネート−ポリシロキサン組成物、ポリウレタン−ポリシロキサン組成物、ポリアクリレート−ポリシロキサン組成物、又はポリイソブチレン−ポリシロキサン組成物のうちの少なくとも１つが挙げられる。いくつかの実施形態において、ポリカーボネート及びポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマーの混合物が考えられる。他の実施形態において、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー組成物、例えば、本明細書で記載のもの並びに米国特許出願公開第２０１３／０１６８７２７号及び同第２０１３／０２４５１８７号（その両方全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する）に記載のものを、直鎖状又は樹脂オルガノポリシロキサン成分と、例えば、ブレンド法によって組み合わせる、組成物が考えられる。かかる組成物は、２０１２年３月２１日仮出願の米国特許仮出願第６１／６１３，５１０号に記載されている。かかる組成物は、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー組成物の改善された靭性及び流動挙動を示し、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの硬化フィルムの光学的透過特性への影響が、有ったとしても最小限となる。

本明細書で使用する場合、用語「樹脂−直鎖状組成物（ｒｅｓｉｎ−ｌｉｎｅａｒ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）」及び「樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー組成物」（両方の用語が本明細書で可換のものとして使用される）は、オルガノシロキサン「樹脂」の箇所がオルガノシロキサン「直鎖状」箇所に連結している、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを包含する。樹脂−直鎖状組成物を、下記で、より詳細に記載する。樹脂−直鎖状組成物はまた、米国特許第８，１７８，６４２号に開示のものも含み、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。つまり、‘６４２特許で開示されている樹脂−直鎖状組成物としては、（Ａ）平均構造組成式Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２}で表されるオルガノポリシロキサンと一般式ＨＲ^２ _２Ｓｉ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｎＲ^２ _２ＳｉＨで表されるジオルガノポリシロキサンのヒドロシリル化反応から得られる、溶媒可溶性オルガノポリシロキサン、及び（Ｂ）平均構造組成式Ｒ^２ _ｂＨ_ｃＳｉＯで表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含む組成物（式中、変数Ｒ_ａ、Ｒ^２、ａ、ｎ、ｂ、及びｃは当該特許で定義されている）が挙げられる。

本明細書で詳細に開示するように、樹脂−直鎖状組成物は様々な特性を有することができる。特定の樹脂−直鎖状組成物において、組成物は樹脂リッチ相、及び相分離している直鎖状リッチ相を含む。

本明細書で使用する場合、用語「高フェニル−Ｔ（ｈｉｇｈ−ｐｈｅｎｙｌ−Ｔ）組成物」は、次の平均単位組成式で表されるフェニル基含有オルガノポリシロキサンの架橋によって得られる組成物を包含する。

（Ｒ^３ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^３ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（Ｒ^４Ｏ_１／２）_ｅ

（式中、Ｒ^３は、フェニル基、炭素原子１〜６個のアルキル若しくはシクロアルキル基、又は炭素原子２〜６個のアルケニル基であり、但し、Ｒ^３の６０〜８０モル％がフェニル基であり、Ｒ^３の１０〜２０モル％がアルケニル基であるという条件であり、Ｒ^４は、水素原子又は炭素原子１〜６個のアルキル基であり、「ａ」、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」、及び「ｅ」は、次の条件、０≦ａ≦０．２、０．２≦ｂ≦０．７、０．２≦ｃ≦０．６、０≦ｄ≦０．２、０≦ｅ≦０．１、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満足する数である。）

用語「高フェニル−Ｔ組成物」はまた、

（Ａ）以下の平均単位組成式で表されるフェニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｒ^３ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^３ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（Ｒ^４Ｏ_１／２）_ｅ

（式中、Ｒ^３は、フェニル基、炭素原子１〜６個のアルキル若しくはシクロアルキル基、又は炭素原子２〜６個のアルケニル基であり、但し、Ｒ^３の６０〜８０モル％がフェニル基であり、Ｒ^３の１０〜２０モル％がアルケニル基であるという条件であり、Ｒ^４は、水素原子又は炭素原子１〜６個のアルキル基であり、「ａ」、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」、及び「ｅ」は、次の条件、０≦ａ≦０．２、０．２≦ｂ≦０．７、０．２≦ｃ≦０．６、０≦ｄ≦０．２、０≦ｅ≦０．１、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、を満足する数である。）

（Ｂ）次の一般式で表されるフェニル基含有オルガノポリシロキサン、
Ｒ^５ _３ＳｉＯ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ）_ｍＳｉＲ^５ _３

（式中、Ｒ^５は、フェニル基、炭素原子１〜６個のアルキル若しくはシクロアルキル基、又は炭素原子２〜６個のアルケニル基であり、但し、Ｒ^５の４０〜７０モル％がフェニル基であり、Ｒ^５の少なくとも１つがアルケニル基であるという条件であり、「ｍ」は、５〜１００の整数である。）

（Ｃ）分子当たり少なくとも２つのケイ素原子結合水素原子を有するフェニル基含有オルガノポリシロキサン、並びに

（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含む、シリコーン組成物の部分的な架橋によって得られる組成物も包含する。

いくつかの例において、成分（Ｃ）は、一般式、（ＨＲ^６ _２ＳｉＯ）_２ＳｉＲ^６ _２で表されるオリガノトリシロキサンである。

（式中、Ｒ^６は、フェニル基、又は炭素原子１〜６個のアルキル若しくはシクロアルキル基であり、但し、Ｒ^６の３０〜７０モル％がフェニル基という条件である。）

いくつかの例において、樹脂−直鎖状及び／又は高フェニル−Ｔ組成物は、「ヒドロシリル化硬化組成物」と考えることができる。

本明細書で使用する場合、用語「シリコーンシーラント組成物」は、ポリシロキサンシーラントを包含し、例えば、米国特許第４，９６２，１５２号、同第５，２６４，６０３号、同第５，３７３，０７９号、及び同第５，４２５，９４７号に開示されているものであり、その全てを、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。それにはまた、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ，Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ）ブランドのアセトキシ、アルコキシ、及びオキシムシーラントも挙げられる。他のシリコーンシーラント組成物としては、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ，Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩから市販のＳｏｔｅｆａ ７０Ｍなどのシロキサン高粘度ゴム組成物が挙げられる。

本明細書で使用する場合、用語「ポリ尿素−ポリシロキサン組成物」は、ポリ尿素及びポリシロキサン部分を有する複数ブロックのコポリマーを包含するが、これに限定されない。いくつかの例において、ポリ尿素−ポリシロキサン組成物としては、ポリ尿素−ＰＤＭＳ組成物が挙げられ、それには、ＧＥＮＩＯＭＥＲ（登録商標）（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ，Ｍｕｎｉｃｈ Ｇｅｒｍａｎｙ）、ＴＥＣＴＯＳＩＬ（登録商標）（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ，Ｍｕｎｉｃｈ Ｇｅｒｍａｎｙ）などが挙げられる。ポリ尿素−ポリシロキサン組成物はまた、ポリプロピレンオキシドによる柔軟な部分などの、付加的なポリマー部分を有してもよい。ポリ尿素−ポリシロキサン組成物としてはまた、米国特許出願公開第２０１０／００４７５８９号公報に開示されているポリ尿素−ポリシロキサン組成物も挙げられ、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

本明細書で使用する場合、用語「ＭＱ／ポリシロキサン組成物」は、ＭＱシリコーン樹脂（ＭＱ−１６００固体樹脂、ＭＱ−１６０１固体樹脂、７４６６樹脂、及び７３６６樹脂、これらの全てがＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより市販、並びに、米国特許第５，０８２，７０６号に開示されているＭＱ樹脂、それを、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する）を含むＭＱ型ホットメルト組成物、及びポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などのポリオルガノシロキサンを含む組成物を包含する。かかる組成物としては、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｑ２−７７３５接着剤、及びＩｎｓｔａｎｔＧｌａｚｅアセンブリシーラントが挙げられるが、これに限定されない。

ＭＱ型組成物としてはまた、国際公開第２０１０／１３８２２１号及び米国特許出願公開第２０１２／００６５３４３号（両方を、その全体において参照により本明細書に援用する）に開示されているものも挙げられ、それは、分子当たり平均少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有し、１２，０００ｍＰａ・秒（ｍＰａ・ｓ）以下の粘度を有する低粘度ポリジオルガノシロキサン、及び分子当たり平均少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有し、少なくとも４５，０００ｍＰａ・秒の粘度を有する高粘度ポリジオルガノシロキサン、分子当たり平均少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するシリコーン樹脂、及び分子当たり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する架橋剤を含む。

他のＭＱ型組成物としては、米国特許第５，７０８，０９８号に開示されているものが挙げられ、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。つまり、‘０９８特許に開示されている組成物としては、主にＲ_３ＳｉＯ_１／２単位及びＳｉＯ_４／２単位（それぞれ、Ｍ単位及びＱ単位）で構成される、巨大分子ポリマーを含むものが挙げられる（式中、Ｒは、‘０９８特許において、官能性又は非官能性の、置換又は無置換の、有機基として定義されているとおりのものである）。これらの巨大分子ポリマーは、「ＭＱ樹脂」又は「ＭＱシリコーン樹脂」と呼ばれる。‘０９８特許に開示されているＭＱ型組成物は、いくつかの例において、Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位及びＲＳｉＯ_３／２単位、それぞれＤ単位及びＴ単位と呼ばれるものを有してもよい。ＭＱシリコーン樹脂は一般に、樹脂巨大分子が溶媒に、典型的には、常ではないが芳香族溶媒に溶解するような手法で製造される。‘０９８特許のいくつかの実施形態は、主としてポリジメチルシロキサン液体及びガムなどの直鎖状シリコーン流体と共にＭＱ型のシリコーン樹脂を実質的に均一になるまでブレンドすることによって調製する、無溶媒の熱可塑性シリコーンペレットに関するものである。ブレンドを、所定の圧縮成形温度まで加熱して高密度化塊へ圧縮成形し、ペレット形状へ成形する。ペレットの組成物は、ペレットが所定の圧縮成形温度で可塑的流動性を示し、所定の最高保存温度以下の温度で塊化しないように、釣り合いが取られる。

他のＭＱ型組成物は、米国特許出願公開第２０１１／０１０４５０６号に開示されており、それを、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。つまり、‘５０６特許出願公開に開示されているＭＱ型組成物は、ホットメルト接着剤組成物であり、（１）２重量％未満の含有率のシラノールを有し、Ｍ単位及びＱ単位で構成されるシリコーン樹脂、（２）２官能性のＤ単位及び特定の末端単位で構成されるオルガノポリシロキサン、（３）シラン架橋剤、並びに、（４）触媒を含むものである。他のＭＱ型組成物は、国際公開第２００７／１２０１９７号に開示されており、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

本明細書で使用する場合、用語「ＭＱ／Ｘ−ジオルガノシロキサン組成物」は、ＭＱシリコーン樹脂を含むＭＱ型ホットメルト組成物、及びＸ−ジオルガノシロキサン（式中、Ｘとしては任意の有機ポリマーが挙げられるがこれに限定されない）を含む組成物を包含するが、これに限定されない。いくつかの例において、Ｘ−ジオルガノシロキサンの有機ポリマーの箇所は、１つ以上の有機ポリマー（例えば、アクリル酸ポリマー、ポリカーボネート、アルキレンポリマー、又はアルキレン−アクリル酸ポリマー）を含む、ブロック、ジブロック、トリブロック、マルチブロック、及び分画した箇所を有する。いくつかの例において、Ｘ−ジオルガノシロキサンのジオルガノシロキサンの箇所は、１つ以上のジオルガノシロキサン（例えば、ＰＤＭＳ、ＰｈＭｅ、又はＰｈ_２／Ｍｅ_２）を含む、ブロック、ジブロック、トリブロック、マルチブロック、及び分画した箇所を有する。ＭＱ／Ｘ−ジオルガノシロキサンの非限定的な例としては、ＭＱ樹脂／ＰＳ−ＰＤＭＳ組成物が挙げられる。

本明細書で使用する場合、用語「ＭＱ樹脂／ＰＳ−ＰＤＭＳ組成物」は、ＭＱ樹脂を含むポリスチレン−ポリジメチルシロキサン組成物を包含する（例えば、４５，５００の重量平均分子量Ｍ_ｗ及び１．１５の多分散度を有し、３１，０００ｇ／モルのスチレンブロック及び１５，０００ｇ／モルのジメチルシロキサンブロックを有する、トリメチルシロキシ末端ポリ（スチレン−ｂｌｏｃｋ−ジメチルシロキサン）コポリマーであり、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｏｕｒｃｅ，Ｉｎｃ．から市販のもの）。かかるＭＱ樹脂／ＰＳ−ＰＤＭＳ組成物の例は、国際公開第２０１２／０７１３３０号に開示されており、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

更に他のＭＱ型組成物としては、米国特許出願公開第２０１２／０１２５４３６号に開示されているものが挙げられ、それを、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。かかる組成物は、少なくとも１つのシリコーンアイオノマー（すなわち、バルク特性が材料の別々の領域におけるイオン的相互作用によって支配されるポリマー）を含む熱可塑性エラストマーを含む。

本明細書で使用する場合、用語「ポリイミド−ポリシロキサン組成物」は、米国特許第４，７９５，６８０号、同第５，０２８，６８１号、同第５，３１７，０４９号などに開示されているものなどのポリイミドポリシロキサンを含む組成物を包含し、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。ポリイミド−ポリシロキサン組成物としてはまた、ＰＤＭＳ含有ポリイミドコポリマーを含む組成物も挙げられ、それには次の組成式のイミド−シロキサンを含むイミド−シロキサン組成物が挙げられるが、これに限定されない。

これは、Ｒｏｇｅｒｓ，Ｍ．Ｅ．；ｅｔ ａｌ．，Ｊ．ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．Ａ：Ｐｏｌｙ ｃｈｅｍ ３２：２６６３（１９９４）；及びＣｏｎｔｅｍｐｏｒａｒｙ Ｔｏｐｉｃｓ ｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ４７〜５５（Ｓａｌａｍｏｎｅ，Ｊ．Ｓ ａｎｄ．Ｒｉｆｆｌｅ，Ｊ．Ｓ．ｅｄｓ．，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ：Ｐｌｅｎｕｍ Ｐｒｅｓｓ １９９２）に記載のものなどであり、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

本明細書で使用する場合、用語「ポリカーボネート−ポリシロキサン組成物」は、米国特許第７，２３２，８６５号、同第６，８７０，０１３号、同第６，６３０，５２５号、同第５，９３２，６７７号、同第５，９３２，６７７号などに開示されているものなどのポリカーボネート−ポリシロキサン組成物を含む組成物を包含し、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用するが、これに限定されない。ポリカーボネート−ポリシロキサン組成物としてはまた、Ｃｏｎｔｅｍｐｏｒａｒｙ Ｔｏｐｉｃｓ ｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ２６５〜２８８（Ｃｕｌｂｅｒｔｓｏｎ，ｅｄ．，Ｐｌｅｎｕｍ １９８９）；Ｃｈｅｎ，Ｘ．，ｅｔ ａｌ．，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ ２６：４６０１（１９９３）；Ｄｗｉｇｈｔ，Ｄ．Ｗ．ｅｔ ａｌ．，Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ａｎｄ Ｒｅｌａｔｅｄ Ｐｈｅｎｏｍｅｎａ ５２：４５７（１９９０）；及びＦｕｒｕｋａｗａ，Ｎ，ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ａｄｈｅｓ．５９：２８１（１９９６）、に開示されているものなどのポリカーボネート−ポリシロキサンを含む組成物も包含し、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

本明細書で使用する場合、用語「ポリウレタン−ポリシロキサン組成物」は、米国特許第６，７５０，３０９号、同第４，８３６，６４６号、同第４，２０２，８０７号などに開示されているものなどのポリウレタン−ポリシロキサン組成物を含む組成物を包含し、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用するが、これに限定されない。ポリウレタン−ポリシロキサン組成物としてはまた、Ｃｈｅｎ，Ｘ．，ｅｔ ａｌ．，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ ２６：４６０１（１９９３）；Ｄｗｉｇｈｔ，Ｄ．Ｗ．ｅｔ ａｌ．，Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ａｎｄ Ｒｅｌａｔｅｄ Ｐｈｅｎｏｍｅｎａ ５２：４５７（１９９０）に開示されているものなどのポリウレタン−ポリシロキサンを含む組成物も包含し、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

本明細書で使用する場合、用語「ポリアクリレート−ポリシロキサン組成物」は、米国特許第８，０７６，４４０号及び同第７，２３０，０５１号に開示されているものなどのポリアクリレート変性ポリシロキサン、並びに、米国特許第４，５０４，１３９号に開示されているものなどのポリアクリレート樹脂及びシロキサン含有ポリマーの混合物を包含し、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用するが、これに限定されない。

本明細書で使用する場合、用語「ポリイソブチレン−ポリシロキサン組成物」は、欧州特許第０９６９０３２号などに開示されているものなどのポリイソブチレン−ポリシロキサン組成物を含む組成物を包含し、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用するが、これに限定されない。

封止材料としての使用が考えられる他の組成物としては、エチレン−酢酸ビニル（ＥＶＡ）コポリマー及びポリフッ化ビニルのフィルム（例えば、ＴＥＤＬＡＲ（登録商標）、Ｄｕｐｏｎｔ，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）が挙げられる。

本明細書ではまた、アルケニル基及びパーフルオロエーテル主鎖を有するパーフッ化ポリマー組成物（ｐｅｒｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）を含む封止材料も考えられ、この場合、アルケニル基は、白金触媒の存在下、フッ化オルガノハイドロジェンシロキサンと、ヒドロシリル化硬化機構によって反応できる。かかる組成物は、米国特許出願公開第２００９／０２８４１４９号及び日本特開２０１０−１２３７６９号に開示されており、その全体を、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。‘１４９特許出願公開及び‘７６９特開に開示されている組成物はまた、比表面積を有するシリカも含む。

樹脂−直鎖状組成物は、当技術分野において公知であり、例えば、米国特許出願公開第２０１３／０１６８７２７号、同第２０１３／０１７１３５４号、同第２０１３／０２４５１８７号、同第２０１３／０１６５６０２号、及び同第２０１３／０１７２４９６号に記載されており、その全てを、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。いくつかの具体的な例において、樹脂−直鎖状組成物は、４０〜９０モル％の組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位、１０〜６０モル％の組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位、０．５〜２５モル％のシラノール基（式中、Ｒ^１及びＲ^２は本明細書で定義されたとおりであり、［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位は、直鎖状ブロック当たり平均１０〜４００の［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位が、直鎖状ブロックに配置され、［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位は、少なくとも５００ｇ／モルの分子量を有する非直鎖状ブロックに配置される）を有する樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、非直鎖状ブロックの少なくとも３０％が、互いに架橋し、大部分がナノドメイン内で一緒になって凝集し、各直鎖状ブロックが、少なくとも１つの非直鎖状ブロックに連結し、オルガノシロキサンブロックコポリマーが少なくとも２０，０００ｇ／モルの重量平均分子量を有し、２５℃で固体である。

固体組成物が、本明細書で記載する樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの硬化性組成物から形成され、いくつかの実施形態において、オルガノシロキサン樹脂（例えば、ブロックコポリマーの一部ではない遊離樹脂）も含む場合、オルガノシロキサン樹脂もまた、大部分がナノドメイン内部で凝集する。

樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの硬化性組成物から形成される硬化性シリコーン組成物はまた、硬化触媒も含んでもよい。硬化触媒は、オルガノシロキサンの（縮合）硬化に対する効果を得るため、様々なスズ又はチタン触媒などの、当技術分野において公知の任意の触媒から選択できる。縮合触媒は、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成するため、典型的には、ケイ素結合ヒドロキシ基（シラノール基）の縮合を促進するため用いる、任意の縮合触媒でよい。例としては、アミン、並びに鉛、スズ、チタン、亜鉛、及び鉄の錯体が挙げられるが、これに限定されない。

樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの硬化性組成物から形成される本開示の固体組成物は、直鎖状のＤ単位のブロック及び非直鎖状のＴ単位のブロック凝集体からそれぞれ得られる、相分離している「柔軟な（ｓｏｆｔ）」部分及び「硬い（ｈａｒｄ）」部分を有してもよい。これらの柔軟な部分及び硬い部分のそれぞれは、異なるガラス転移温度（Ｔ_ｇ）によって、測定でき、又は推測できる。したがって、直鎖状部分は、典型的には低いＴ_ｇ、例えば２５℃未満、あるいは０℃未満、又はあるいは更には、−２０℃未満のＴ_ｇを有する「柔軟な」部分として記載してもよい。直鎖状部分は典型的には、多様な条件において、「流体」状の挙動を維持する。逆に、非直鎖状ブロックは、より高いＴ_ｇ値、例えば、３０℃超、あるいは４０℃超、又はあるいは更には５０℃超のＴ_ｇを有する「硬い部分」として記載してもよい。

本樹脂−直鎖状オルガノポリシロキサンブロックコポリマーの１つの有利な点は、加工温度（Ｔ_{ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ}）がオルガノシロキサンブロックコポリマーを最終的に硬化するために必要な温度（Ｔ_ｃｕｒｅ）より低いため、すなわち、Ｔ_{ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ}＜Ｔ_ｃｕｒｅであるため、それを数回加工できることである場合がある。しかし、オルガノシロキサンコポリマーは、Ｔ_{ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ}がＴ_ｃｕｒｅを超える場合に、硬化して高温安定性を達成するものとなる。したがって、本樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーにより、疎水性、高温安定性、耐湿性／耐紫外線性などのシリコーンに典型的に伴う利点と共に、「再加工可能」であるという著しく有利な点を提供できる。

いくつかの実施形態において、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含む硬化性シリコーン組成物はまた、有機溶媒も含む。いくつかの実施形態において、用語「硬化性シリコーン組成物」はまた、溶媒中での、又は溶媒と組み合わせての、固体組成物の組み合わせも包含する。有機溶媒は、いくつかの実施形態において、芳香族溶媒、例えば、ベンゼン、トルエン、又はキシレンである。いくつかの実施形態において、溶媒は、本明細書で記載するオルガノシロキサンブロックコポリマーを、実質的に（例えば、完全に、又は全体的に）溶解する。

樹脂−直鎖状オルガノポリシロキサンブロックコポリマーを含む、本明細書で記載する硬化性組成物は、オルガノシロキサン樹脂（例えば、ブロックコポリマーの一部ではない遊離樹脂）を更に含んでもよい。これらの組成物中に存在するオルガノシロキサン樹脂は、典型的には、オルガノシロキサンブロックコポリマーを調製するために用いるオルガノシロキサン樹脂となる。したがって、オルガノシロキサン樹脂は、その組成式中に、少なくとも６０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位（例えば、少なくとも７０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、少なくとも８０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、少なくとも９０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、若しくは１００モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、又は６０〜１００モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、６０〜９０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位、若しくは７０〜８０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位）を有してもよい（式中、Ｒ^２は各々独立してＣ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルである）。あるいは、オルガノシロキサン樹脂は、シルセスキオキサン樹脂、又はあるいはフェニルシルセスキオキサン樹脂である。

硬化性組成物が、オルガノシロキサンブロックコポリマー、有機溶媒、及び光学オルガノシロキサン樹脂を含む場合、各成分の量は様々なものでよい。本硬化性組成物中の、オルガノシロキサンブロックコポリマー、有機溶媒、及び任意選択のオルガノシロキサン樹脂の量は、様々なものでよい。本開示の硬化性組成物は、４０〜８０重量％の本明細書で記載のオルガノシロキサンブロックコポリマーを含んでもよく（例えば、４０〜７０重量％、４０〜６０重量％、４０〜５０重量％）、１０〜８０重量％の有機溶媒を含んでもよく（例えば、１０〜７０重量％、１０〜６０重量％、１０〜５０重量％、１０〜４０重量％、１０〜３０重量％、１０〜２０重量％、２０〜８０重量％、３０〜８０重量％、４０〜８０重量％、５０〜８０重量％、６０〜８０重量％、又は７０〜８０重量％、及び５〜４０重量％）、オルガノシロキサン樹脂を含んでもよく（例えば、５〜３０重量％、５〜２０重量％、５〜１０重量％、１０〜４０重量％、１０〜３０重量％、１０〜２０重量％、２０〜４０重量％、又は３０〜４０重量％）、これらの成分の重量％の合計は、１００％以下とする。

いくつかの例において、本明細書で記載する実施形態の光学アセンブリは、第１層、第２層、及び第３層を有し、層のいずれか１つを硬化する。第１層を硬化する機構は、第２層及び／又は第３層を硬化する機構と同じでも異なってもよい。層を独立して硬化するのに好適な硬化機構としては、ホットメルト若しくは熱硬化、湿式硬化、ヒドロシリル化による硬化（下記で記載）、縮合による硬化、過酸化物／ラジカルによる硬化、光硬化、又はクリックケミストリーに基く硬化が挙げられるが、これに限定されない。クリックケミストリーに基づく硬化は、いくつかの例において、金属触媒（銅触媒又はルテニウム触媒）によるアジド及びアルキンの反応、又はラジカルを利用するチオール−エン反応を包含する。層を独立して硬化するのに好適な他の硬化機構としては、過酸化物によるビニル−ＣＨ_３の硬化、アクリル酸のラジカルによる硬化、アルキルボランによる硬化、及びエポキシ−アミン／フェノールの硬化が挙げられるが、これに限定されない。

「クリックケミストリー」は、２００１年にＫ．Ｂ．Ｓｈａｒｐｌｅｓｓによって導入された、高収率の反応、広い観点では、副生成物を生成してもクロマトグラフィを用いず除去可能な、立体特異的であり、簡易に実施でき、及び除去可能な若しくは未使用の溶媒中で行うことができる反応を記載するための用語である。これらの基準を満足する数種の反応が特定されており、それは、特異的に１つの生成物へ誘導する、熱力学的に有利な反応であり、例えば、エポキシド及びアジリジンの求核開環反応、ヒドラゾン及びヘテロ環形成などの非アルドール型であるカルボニルの反応、エポキシドの酸化的形成及びマイケル付加などの炭素−炭素多重結合への付加、並びに環化付加反応がある。例えば、Ｒａｓｍｕｓｓｅｎ，Ｌ．Ｋ．，ｅｔ ａｌ．，Ｏｒｇ．Ｌｅｔｔ ９：５３３７〜５３３９を参照されたく、それを、例えば、クリックケミストリーの用途の例として、全部が記載されているものとして、参照により本明細書に援用する。

本開示はまた、光学アセンブリを形成する方法も提供する。方法は、光学アセンブリを形成するため、発光ダイオード及び層（例えば、第１層１０６）を組み合わせる工程を含む。組み合わせる工程は特に限定されず、互いに隣接して、若しくは互いの上部に、及び／又は互いに直接的に若しくは間接的に接触して、発光ダイオード及び層を設けることであっても、それを含んでも、又はそれとして更に定義してもよい。例えば、層は、発光ダイオード上に、かつ発光ダイオードに直接的に接触して設けてもよい。あるいは、層は、発光ダイオード上に設けてもよいが、発光ダイオードから分離してそれと直接的に接触しないものの、それでもなお発光ダイオード上に設けられているものでもよい。

層を、加熱して流動化し、融解し、加圧し、（真空）ラミネートし、圧縮成型し、射出トランスファー成型し、カレンダー掛けし、高温エンボス加工し、射出成型し、押出成型し、又は、層を固体から液体へ若しくは軟化固体へ変化させる任意の他のプロセス工程を行ってもよい。

次に、液体の又は軟化した層は、上述の技法のうちの任意の１つ以上により、スプレー、注入、塗装、コーティング、浸漬、はけ塗りなどによって、発光ダイオードに適用してもよい。

１つの例において、組み合わせる工程は、固体組成物を、発光ダイオード上に、及び発光ダイオードに直接的に接触して設けるように、層を融解することとして更に定義される。別の例において、組み合わせる工程は、層を、発光ダイオード上に、及び発光ダイオードに間接的に接触して設けるように、層を融解することとして更に定義される。更に別の例において、方法は、固体組成物が溶媒中にある、例えば、溶媒中に溶解している又は部分的に溶解している、溶液を提供する工程を更に含む。なおも更なる例において、方法は、発光ダイオード及び層を組み合わせる工程に先立ち、固体組成物を形成して層を形成するため、溶媒を除去する工程を含む。なおも別の例において、方法は、溶媒を除去する工程に続き、また発光ダイオード及び層を組み合わせる工程に先立ち、固体組成物を層中に形成する工程を更に含む。

他の実施形態において、方法は、例えば、縮合反応、フリーラジカル反応、又はヒドロシリル化反応による固体組成物を硬化する工程を含む。任意の触媒、添加剤などを、硬化する工程において利用してもよい。例えば、酸性又は塩基性の縮合触媒を利用してもよい。あるいは、白金触媒などのヒドロシリル化触媒を利用してもよい。１つの例において、硬化する工程を、固体組成物の融解温度よりも高温で起こす。あるいは、硬化する工程を、層のおよその溶融温度以下で起こしてもよい。

以下の実施例は、本発明の具体的な実施形態を示すために挙げられる。しかし、当業者は、本開示を考慮すれば、開示される具体的な実施形態において多くの変更を行うことができ、それでもなお本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく類似の又は同様の結果をもたらすことができることを理解するものである。

実施例１
５００ｍＬの４つ口丸底フラスコに、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ ２１７フレーク（４５．０ｇ、０．３２９モルＳｉ）及びトルエン（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ製、７０．３８ｇ）を入れた。フラスコに、温度計、Ｔｅｆｌｏｎ撹拌棒、及び水冷凝縮器に取り付けたディーンスターク装置を備えた。窒素ブランケットを適用し、ディーンスターク装置にはトルエンを予め満たし、加熱には油浴を用いた。反応混合物を加熱して３０分間還流させた。反応混合物を１０８℃まで冷却後、ジアセトキシ末端ＰｈＭｅシロキサン溶液を素早く添加した。ジアセトキシ末端ＰｈＭｅシロキサンは、５０／５０重量％ ＭＴＡ／ＥＴＡ（１．２１ｇ、０．００５２３モルＳｉ）混合物を、トルエン（２９．６２ｇ）に溶解した１４０ｄｐシラノール末端ＰｈＭｅシロキサン（５５．０ｇ、０．４０４モルＳｉ）の溶液に添加することにより調製した。溶液を、窒素雰囲気下、室温で２時間混合した。ジアセトキシ末端ＰｈＭｅシロキサンを添加した後、反応混合物を加熱して２時間還流させた。この段階で、５０／５０重量％ ＭＴＡ／ＥＴＡ（７．９９ｇ、０．０３４６モルＳｉ）を１０８℃で添加した。反応混合物を加熱して更に１時間還流させた。これを９０℃まで冷却し、次にイオン交換水（１２ｍＬ）を添加した。温度を上げて還流させ、次に水を共沸蒸留により除去した。反応混合物を再び９０℃まで冷却し、更にイオン交換水（１２ｍＬ）を添加した。これを加熱し還流させ、再び水を除去した。次に、トルエンの一部（５６．９ｇ）を蒸留により除去し、固体含有率を高めた。材料を室温まで冷却し、その後、５．０μｍのフィルタで加圧濾過した。キャストシート（溶液を型枠に注ぎ、溶媒を蒸発させることにより作製）は光学的に透明であった。

実施例２
３Ｌの４つ口丸底フラスコに、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ ２１７フレーク（３７８．０ｇ、２．７７モルＳｉ）及びトルエン（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ製、１０１１．３ｇ）を入れた。フラスコに、温度計、Ｔｅｆｌｏｎ撹拌棒、及び水冷凝縮器に取り付けたディーンスターク装置を備えた。窒素ブランケットを適用し、ディーンスターク装置にはトルエンを予め満たし、加熱には油浴を用いた。混合物を加熱して３０分間還流させた。ボトルに、シラノール末端ＰＤＭＳ（４６２．０ｇのシロキサン、６．２１モルＳｉ）及びトルエン（２４８．７５ｇ）を入れた。これを、５０／５０メチルトリアセトキシシラン／エチルトリアセトキシシシラン（ＭＴＡ／ＥＴＡ）（３１．１２ｇ、０．１３７モルＳｉ）を用い、グローブボックス内で（同日中に）窒素雰囲気下、この５０／５０ＭＴＡ／ＥＴＡをＰＤＭＳに添加し、室温で１時間混合することにより保護した。保護したＰＤＭＳを、２１７フレーク溶液に素早く添加し、加熱して２時間還流させた。溶液を１０８℃まで冷却し、２８．４ｇのＭＴＡ／ＥＴＡ ５／５比のものを添加後、１時間還流させた。溶液を９０℃まで冷却し、８９．３ｇのイオン交換水を添加した。温度を上げて還流させ、水を共沸蒸留により除去した。トルエン（８８４．６ｇ）を留去し、固体含有率を約７０％まで高めた。キャストシート（溶液を型枠に注ぎ、溶媒を蒸発させることにより作製）は光学的に透明であった。

実施例３ 樹脂中間層を有する複数層フィルムの構成
実施例１の組成物、次いで２０ｐｐｍの１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（ＤＢＵ）触媒を、ＦｌａｃｋＴｅｋ Ｉｎｃ．製ＤＡＣ１５０ ＦＶ２軸高速ミキサを用い、高速ミキサのカップに供給し、２回、３０００ｒｐｍで３０秒間混合した。次に３０重量％の燐光体（ＮＹＡＧ ４４５４−Ｓ燐光体、〜１００μｍ）を添加し、再び２回、３０００ｒｐｍで３０秒間混合した後、以下の記載のとおりコーティングし、シリコーンホットメルトフィルムを作製した。実施例２の組成物、次いで１０ｐｐｍのＤＢＵ触媒を、高速ミキサのカップ内に供給し、２回、３０００ｒｐｍで３０秒間混合した後、以下の記載のとおりコーティングし、別のシリコーンホットメルトフィルムを作製した。

実施例１の組成物から作製したシリコーンホットメルトフィルムは、３０重量％のＮＹＡＧ ４４５４−Ｓ燐光体を含み（フィルム１）、これと実施例２の組成物から作製したシリコーンホットメルトフィルム（フィルム２）との各々を、Ｚｅｈｎｔｎｅｒ ＺＵＡ２００汎用アプリケータ及びＺｅｈｎｔｎｅｒバキュームプレート付自動コーティングテーブルを用い、フッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）フィルムＦＥＰ上にコーティングし、各々のフィルムを〜１００μｍの厚さとした。次に、コーティングしたフィルムを、熱風乾燥器内に７０℃で３０分間置き、トルエンを除去した。溶媒をフィルムから除去した後、樹脂（ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）樹脂ＲＳＮ−８４０）の層を、各々のフィルム表面に適用した。これは、樹脂の５０％トルエン溶液を、Ｂａｄｇｅｒ Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍｏｄｅｌ ３６０エアブラシ（Ａｉｒ Ｂｒｕｓｈ）を用い、４０ｐｓｉで吹き付けること（ａｉｒ ｂｒｕｓｈｉｎｇ）によった。複数パスにより、各々のホットメルトフィルムの一方の面を被覆した。次に、フィルムを、熱風乾燥器内に戻し、７０℃で１５分間置いた。

フィルムを調製した後、２枚のフィルムを真空ラミネートし、互いに向き合う樹脂コーティングが、２枚のフィルムの間に位置する樹脂中間層を有する３層構造を作製するものとした。具体的には、３層構造は、ＦＥＰフィルムの間に挟まれ、ラミネータのチャンバ内に５０℃で置き、次に閉鎖して真空引きを１分間適用した後、１３０℃まで上げた。次に、温度を８０℃にし、構造上に大気圧をかけて、シリコーンブラダを適用した。温度を１３０℃にした後、これを５分間保った。次に、温度を１６０℃まで上げ、再び５分間保った。ブラダを外し、真空引きを解除して、試料を取り外して熱風乾燥器内に１６０℃で３時間置いた。実施例１の組成物から作製したフィルムは、１．５５７の屈折率を有していた。実施例２の組成物から作製したフィルムは、１．４６６の屈折率を有していた。

一連の４試料を調製した。試料１は、２枚のフィルムの間に位置する中間層を有しない。試料２もまた中間層を欠くが、両方のフィルムにトルエンにより吹き付け、各々のフィルム表面を粗面化した後、２枚のフィルムをラミネートして２層構造を得た。試料３及び４は、２枚のフィルムの間に位置する樹脂中間層を有していた。中間層を〜３パスで吹き付けることによって形成し、試料３に薄い層を形成し、中間層を〜９パスで吹き付けることによって形成し、試料４に、より厚い層を形成した。

試料５、６、及び７について、ラミネート後、接着試験を行った。これらの試料をそれぞれ、ＦＥＰフィルムの代わりに、粗面化した１．７５ミル（ｍｉｌ）のポリエチレン（ＰＥＴ）を用いて構造を挟んだ以外は、試料１、２、及び３と同じく調製した。ＰＥＴを用いて、フィルムの何らかの支持とし、試験用器具のグリップの中に置くことができるタブを製作した。ＴＡ．ＨＤ ｐｌｕｓテクスチャーアナライザーを用い、調製した複数層フィルムの接着について試験した。試料を、５ｋｇのロードセル及び機械式グリップを用い、４．８ｍｍ／分で引張試験した。ＰＥＴを用い、主に１００μｍのフィルムを支持したが、これは、引裂かれる恐れ無くテクスチャーアナライザーに用いるにはそれ自体機械的に弱るものであった。

ＰＥＴもまた粗面化し、フィルムのＰＥＴへの接着への一助とした。試験標本は、幅１２ｍｍ×長さ４０ｍｍであり、引張ると破損した。試験は、表１に示すように、樹脂中間層の付加により、２枚のフィルムの間の接着が著しく強くなることを示した。

上記の値の１つ以上は、変動が本開示の範囲内に留まる限り、±５％、±１０％、±１５％、±２０％、±２５％などで変動してもよい。マーカッシュ群の各要素からは、他の全ての要素から独立して予期せぬ結果を得る可能性がある。各要素は、それぞれ個々に及び／又は組み合わせにおいて依存し得るものであり、特許請求の範囲内において各具体的な実施形態に適切な裏付けを与える。独立請求項及び従属請求項の全ての組み合わせの主題は、単独従属でも、複数従属でも、本発明において明白に考慮されている。本開示は、説明の文言を含めて限定的なものではなく、例示的なものである。本開示は上記の教示に照らして多くの修正及び変更が可能であり、また本開示は本明細書に具体的に記載したものと異なる形で実施することが可能である。

本明細書では、用語「ａ」、「ａｎ」、又は「ｔｈｅ」は、文脈から明らかにそうでないことが示されていない限り、１つ又は１つより多くを含むために使用される。用語「又は／若しくは（ｏｒ）」は、特に記載のない限り、包括的な「ｏｒ」を指すために使用される。加えて、本明細書に採用され、特に定義されない表現又は用語は、単に説明の目的であり、制限するものではない。項目の見出しのいずれの使用も、文書の読解を助けることを意図するものであって、限定するものであると解釈されるべきではない。項目の見出しに関連する情報は、その特定の項目内に記載されていても項目外に記載されていてもよい。更に、本文書で参照される全ての刊行物、特許、及び特許文書は、参照により個々に組み込まれるかのように、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。この文書と参照により組み込まれる文書との間で用法に矛盾がある場合、組み込まれる文書における用法は、この文書の用法を補足するものであるとみなすべきであり、相容れない矛盾については、この文書における用法を採用する。

本明細書で使用する場合、用語「実質的に」は、少なくとも約５０％、６０％、７０％、８０％、９０％、９５％、９６％、９７％、９８％、９９％、９９．５％、９９．９％、９９．９９％又は少なくとも約９９．９９９％又はそれ以上といったような大半又はほとんどを指す。いくつかの実施形態において、用語「実質的に」は、「完全に」又は「全体的に」を包含し得る。

本発明は、以降の例示的な実施形態を提供する。これらの実施形態に対する付番は、重要度を表記するものとして解釈されるものではない。

実施形態１は、
組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有する樹脂ブロック並びに直鎖状ブロックを有する第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、第１の主要面及び第２の主要面を有する、第１層と、
組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有する樹脂ブロック並びに直鎖状ブロックを有する第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、第１の主要面及び第２の主要面を有する、第２層と、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有するオルガノシロキサン樹脂を含み、第１層の第２の主要面及び第２層の第１の主要面と直接的に接触している、第３層と、
を有する、封止フィルムに関する。
（式中、Ｒ^１は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_３０のヒドロカルビルであり、
Ｒ^２は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルである。）

実施形態２は、
第１層の第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び第２層の第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つの樹脂ブロックの、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_６−Ｃ_１６のアリール基であり、第３層のオルガノシロキサン樹脂の、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_６−Ｃ_１６のアリール基である、実施形態１に記載の封止フィルムに関する。

実施形態３は、
第１層の第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び第２層の第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つの樹脂ブロックの、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_１−Ｃ_６のアルキル基であり、第３層のオルガノシロキサン樹脂の、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位のＲ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位のＲ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_１−Ｃ_６のアルキル基である、実施形態１に記載の封止フィルムに関する。

実施形態４は、第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つが、
４０〜９０モル％の組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位、
１０〜６０モル％の組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位、
０．５〜２５モル％のシラノール基
（式中、Ｒ^１は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_３０のヒドロカルビルであり、
Ｒ^２は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルであり、
［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位は、直鎖状ブロック当たり平均１０〜４００の［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位が、直鎖状ブロックに配置され、［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位は、少なくとも５００ｇ／モルの分子量を有する非直鎖状ブロックに配置される）を有する樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、非直鎖状ブロックの少なくとも３０％が、互いに架橋し、大部分がナノドメイン内で一緒になって凝集し、各直鎖状ブロックが少なくとも１つの非直鎖状ブロックに連結し、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーが少なくとも２０，０００ｇ／モルの重量平均分子量を有し、２５℃で固体である、実施形態１〜３のいずれか一つに記載の封止フィルムに関する。

実施形態５は、Ｒ^２がフェニルである、実施形態４に記載の封止フィルムに関する。

実施形態６は、Ｒ^１がメチル又はフェニルである、実施形態４又は５に記載の封止フィルムに関する。

実施形態７は、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位が、組成式［（ＣＨ_３）（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_２／２］又は組成式［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］を有する、実施形態４〜６のいずれか一つに記載の封止フィルムに関する。

実施形態８は、オルガノシロキサン樹脂が、少なくとも６０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位をその組成式中に有する、実施形態１〜７のいずれか一つに記載の封止フィルムに関する。

実施形態９は、Ｒ^２が各々独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルである、実施形態８に記載の封止フィルムに関する。

実施形態１０は、オルガノシロキサン樹脂がシルセスキオキサン樹脂である、実施形態１〜９のいずれか一つに記載の封止フィルムに関する。

実施形態１１は、オルガノシロキサン樹脂がフェニルシルセスキオキサン樹脂である、実施形態１〜１０のいずれか一つに記載の封止フィルムに関する。

実施形態１２は、封止フィルムの厚さが、約０．５μｍ〜約５０００μｍである、実施形態１〜１１のいずれか一つに記載の封止フィルムに関する。

実施形態１３は、第１層又は第２層のうちの少なくとも１つが、１つ以上の燐光体を含む、実施形態１〜１２のいずれか一つに記載の封止フィルムに関する。

実施形態１４は、光学表面を有する光学デバイス、及び実施形態１〜１３のいずれか一つに記載の封止フィルムを有し、封止フィルムが光学表面を実質的に又は全体的に被覆する、光学アセンブリに関する。

実施形態１５は、光学デバイスの光学表面を、実施形態１〜１３のいずれか一つに記載の封止フィルムにより、実質的に又は全体的に被覆することを含む、光学アセンブリの作製方法に関する。

実施形態１６は、被覆することの前に、封止フィルムを予備形成することを更に含む、実施形態１５に記載の光学アセンブリの作製方法に関する。

実施形態１７は、予備形成することが、
第１層を形成することと、
第２層を形成することと、
オルガノシロキサン樹脂組成物を、第１層の第２の主要面及び第２層の第１の主要面のうちの少なくとも１つに適用することと、
第１層の第２の主要面と第２層の第１の主要面との間に第３層を形成し、積層ポリマー構造を形成するため、第１層の第２の主要面、適用したオルガノシロキサン樹脂組成物、及び第２層の第１の主要面を一緒にして接触させることと、積層ポリマー構造をラミネートすること又は圧縮成型することと、を含む、実施形態１６に記載の光学アセンブリの作製方法に関する。

実施形態１８は、第１層、第２層、及び第３層のうちの少なくとも１つを硬化することを更に含む、実施形態１７に記載の光学アセンブリの作製方法に関する。

実施形態１９は、第１層、第２層、及び第３層のうちの少なくとも１つが、それらのうちの他の少なくとも１つの硬化機構と、同じ又は異なる硬化機構を有する、実施形態１８に記載の光学アセンブリの作製方法に関する。

実施形態２０は、硬化機構が、ホットメルトによる硬化、湿式硬化、ヒドロシリル化による硬化、縮合による硬化、過酸化物による硬化、又はクリックケミストリーに基づく硬化の機構を有する、実施形態１９に記載の光学アセンブリの作製方法に関する。

Claims (16)

1. 組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有する樹脂ブロック並びに直鎖状ブロックを有する第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、第１の主要面及び第２の主要面を有する、第１層と、
   組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有する樹脂ブロック並びに直鎖状ブロックを有する第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、第１の主要面及び第２の主要面を有する、第２層と、
   組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位を有するオルガノシロキサン樹脂を含み、前記第１層の前記第２の主要面及び前記第２層の前記第１の主要面と直接的に接触している、第３層と、
   を有する、封止フィルム。
   （式中、Ｒ^１は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_３０のヒドロカルビルであり、
   Ｒ^２は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルである。）
2. 前記第１層の前記第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び前記第２層の前記第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つの前記樹脂ブロックの、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の前記単位の前記Ｒ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の前記単位の前記Ｒ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_６−Ｃ_１６のアリール基であり、
   前記第３層の前記オルガノシロキサン樹脂の、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の前記単位の前記Ｒ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の前記単位の前記Ｒ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_６−Ｃ_１６のアリール基である、請求項１に記載の封止フィルム。
3. 前記第１層の前記第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び前記第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つの前記樹脂ブロックの、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の前記単位の前記Ｒ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の前記単位の前記Ｒ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_１−Ｃ_６のアルキル基であり、
   前記第３層の前記オルガノシロキサン樹脂の、組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の前記単位の前記Ｒ^１基及び組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の前記単位の前記Ｒ^２基のうちの少なくとも１つの約２０〜約１００モル％が、Ｃ_１−Ｃ_６のアルキル基である、請求項１に記載の封止フィルム。
4. 前記第１の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及び前記第２の樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーのうちの少なくとも１つが、
   ４０〜９０モル％の組成式［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位、
   １０〜６０モル％の組成式［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の単位、
   ０．５〜２５モル％のシラノール基
   （式中、
   Ｒ^１は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_３０のヒドロカルビルであり、
   Ｒ^２は独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルであり、
   ［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の前記単位は、直鎖状ブロック当たり平均１０〜４００の［Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２］の単位が、直鎖状ブロックに配置され、
   ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］の前記単位は、少なくとも５００ｇ／モルの分子量を有する非直鎖状ブロックに配置される）
   を有する樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含み、
   前記非直鎖状ブロックの少なくとも３０％が、互いに架橋し、大部分がナノドメイン内で一緒になって凝集し、
   各直鎖状ブロックが、少なくとも１つの非直鎖状ブロックに連結し、
   前記樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーが、少なくとも２０，０００ｇ／モルの重量平均分子量を有し、２５℃で固体である、請求項１に記載の封止フィルム。
5. 前記オルガノシロキサン樹脂が、少なくとも６０モル％の［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］のシロキシ単位をその組成式中に有する、請求項１に記載の封止フィルム。
6. Ｒ^２が各々独立して、Ｃ_１〜Ｃ_２０のヒドロカルビルである、請求項５に記載の封止フィルム。
7. 前記オルガノシロキサン樹脂がシルセスキオキサン樹脂である、請求項１に記載の封止フィルム。
8. 前記オルガノシロキサン樹脂がフェニルシルセスキオキサン樹脂である、請求項７に記載の封止フィルム。
9. 前記封止フィルムの厚さが、約０．５μｍ〜約５０００μｍである、請求項１に記載の封止フィルム。
10. 前記第１層又は前記第２層のうちの少なくとも１つが、１つ以上の燐光体を含む、請求項１に記載の封止フィルム。
11. 光学表面を有する光学デバイス、及び請求項１に記載の封止フィルムを有し、
    前記封止フィルムが前記光学表面を実質的に又は全体的に被覆する、光学アセンブリ。
12. 光学デバイスの光学表面を、請求項１に記載の封止フィルムにより、実質的に又は全体的に被覆することを含む、光学アセンブリの作製方法。
13. 前記被覆することの前に、前記封止フィルムを予備形成することを更に含む、請求項１２に記載の光学アセンブリの作製方法。
14. 前記予備形成することが、
    前記第１層を形成することと、
    前記第２層を形成することと、
    オルガノシロキサン樹脂組成物を、前記第１層の前記第２の主要面及び前記第２層の前記第１の主要面のうちの少なくとも１つに適用することと、
    前記第１層の前記第２の主要面と前記第２層の前記第１の主要面との間に前記第３層を形成し、積層ポリマー構造を形成するため、前記第１層の前記第２の主要面、前記適用したオルガノシロキサン樹脂組成物、及び前記第２層の前記第１の主要面を一緒にして接触させることと、
    前記積層ポリマー構造をラミネートすること又は圧縮成型することと、
    を含む、請求項１３に記載の光学アセンブリの作製方法。
15. 前記第１層、前記第２層、及び前記第３層のうちの少なくとも１つを硬化することを更に含む、請求項１４に記載の光学アセンブリの作製方法。
16. 前記第１層、前記第２層、及び前記第３層のうちの少なくとも１つが、それらのうちの他の少なくとも１つの硬化機構と、同じ又は異なる硬化機構を有する、請求項１５に記載の光学アセンブリの作製方法。

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