JP2021502695A - 紫外ledパッケージ構造 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 4
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000008635 plant growth Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- H—ELECTRICITY
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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Abstract
Description
図1と図2に示されるように、本実施例では、支持フレーム10と、チャンバー20と、LEDチップ30と、充填材料層40と、粘着層50と、レンズ60とを備えている紫外LEDパッケージ構造を提供する。前記チャンバー20は前記支持フレーム10とレンズ60の間に位置し、前記LEDチップ30は前記チャンバー20の内部に位置し、前記支持フレーム10とレンズ60とは粘着層50を介してパッケージされ、前記粘着層は多層構造であり、且つ前記粘着層の少なくとも一層の構造材料は充填材料層のものと同様である。
図5に示されるように、実施例1と異なるのは、本実施例におけるレンズ60の凹陥したキャビティは、その下表面がほぼ半球面であり、光取り出し効率向上につながる。そして、本実施例のレンズの球心61は、前記チャンバー20の内部に位置し、具体的には、充填材料層50の内部に位置する。
図6に示されるように、実施例1と異なるのは、本実施例のレンズの球心61は、前記チャンバー20の下表面に位置し、具体的には、LEDチップ30の下表面に位置する点である。
図7に示されるように、実施例1と異なるのは、本実施例のレンズの球心61は、前記チャンバー20の下表面に位置し、具体的には、LEDチップ30の上表面に位置し、且つ充填材料層50の下表面に位置する点である。
図8に示されるように、実施例1と異なるのは、本実施例のレンズの球心61は、前記レンズ60の内部に位置する点である。
図9に示されるように、実施例1と異なるのは、本実施例の支持フレームはボウルカップ構造11を含む点である。該ボウルカップ構造11と支持フレーム10はプレス等の工法で一体成型とすることができ、ボウルカップが囲んでいる空間はキャビティ20を構成し、LEDチップ30を放置したり、充填材料層40を含むのに用いる。ボウルカップ内表面には所定の傾斜角度があり、LEDが発した光を反射する機能を有し、LEDパッケージ構造の光取り出し率の向上を図る。
図10に示されるように、実施例6と異なるのは、本実施例のレンズ60には下平面層62が設けられ、且つ好ましくは、レンズ60の球心61が下平面層62に位置する点である。下平面層62を更に設けることで、パッケージ工程においてノズルが該層を吸着することに有利となり、レンズの取り外しが更に容易になり、工法が更に簡易になる。
図11に示されるように、実施例7と異なるのは、本実施例のレンズの球心61は、支持フレーム10の上表面に位置し、且つLEDチップの下表面に位置する点である。
図12に示されるように、実施例9と異なり、本実施例のボウルカップ構造11と支持フレーム10は個別に成型される。ボウルカップ構造の傾斜角度は、発光角度の需要に応じて調整を行え、そして、ボウルカップ構造の内表面に更に高反射塗布層等を設けることにより、パッケージ構造の発光効率をより一層高めることができる。
11 ボウルカップ構造
20 チャンバー
30 LEDチップ
40 充填材料層
50 粘着層
51 第一材料層
52 第二材料層
53 第三材料層
54 第四材料層
55 第五材料層
60 レンズ
61 球心
62 下平面層
Claims (20)
- 支持フレームと、チャンバーと、LEDチップと、充填材料層と、粘着層と、レンズとを備えており、前記チャンバーが前記支持フレームと前記レンズの間に位置し、前記LEDチップが前記チャンバー内に位置し、前記支持フレームと前記レンズとが前記粘着層を介してパッケージされている紫外LEDパッケージ構造であって、
前記粘着層は多層構造であり、且つ前記粘着層の少なくとも一層の構造の材料は、充填材料層の材料と同じである、ことを特徴とする紫外LEDパッケージ構造。 - 前記粘着層は、少なくとも3層構造であって、前記レンズと接する第一層と、前記リードフレームと接する第二層と、第一層及び第二層の間にある第三層とを含む、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記粘着層は、少なくとも5層構造であって、第一層と第三層との間にある第四層と、第二層と第三層との間にある第五層とを含む、ことを特徴とする請求項2に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記粘着層は、非連続層を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記充填材料層は、フッ素、ケイ素−フッ素結合、炭素−フッ素結合、ケイ素−酸素結合、炭素-炭素結合、メチル基、又はフェニル基を含んでいる、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記充填材料層は、液体である、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記充填材料の屈折率は1.3〜1.6の間である、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記充填材料層は、260〜320nmの波長域の透過率が80%を超える、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記充填材料層は前記LEDチップを覆っている、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記支持フレームは、ボウルカップ構造を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記ボウルカップ構造と支持フレームは一体成型か、或いは前記ボウルカップ構造と支持フレームは個別に成型される、ことを特徴とする請求項10に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズの球心は、支持フレームの上表面の中心位置において法線方向にある、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズの球心は、前記チャンバーの内部に位置する、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズの球心は、前記レンズの下表面に位置する、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズの球心は、前記支持フレームの上表面に位置する、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズの球心は、前記LEDチップの上表面、下表面又は内部に位置する、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズの球心は、前記充填材料層の上表面、下表面又は内部に位置する、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズは、凹陥したキャビティを有する、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズの外表面は、曲面部を有しており、且つ前記曲面部は、球面の一部である、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
- 前記レンズは下平面層を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の紫外LEDパッケージ構造。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711092487.0A CN108134007B (zh) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | 一种紫外led封装结构 |
CN201711092487.0 | 2017-11-08 | ||
CN201721480082.XU CN207425908U (zh) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | 一种紫外led封装结构 |
CN201721480082.X | 2017-11-08 | ||
PCT/CN2018/113516 WO2019091328A1 (zh) | 2017-11-08 | 2018-11-01 | 一种紫外led封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021502695A true JP2021502695A (ja) | 2021-01-28 |
JP7130745B2 JP7130745B2 (ja) | 2022-09-05 |
Family
ID=66438212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020524643A Active JP7130745B2 (ja) | 2017-11-08 | 2018-11-01 | 紫外ledパッケージ構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210217936A1 (ja) |
JP (1) | JP7130745B2 (ja) |
KR (1) | KR102334936B1 (ja) |
WO (1) | WO2019091328A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10522722B2 (en) | 2018-04-19 | 2019-12-31 | Cree, Inc. | Light-emitting diode package with light-altering material |
US11552229B2 (en) * | 2020-09-14 | 2023-01-10 | Creeled, Inc. | Spacer layer arrangements for light-emitting diodes |
JP7400675B2 (ja) * | 2020-09-15 | 2023-12-19 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
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-
2018
- 2018-11-01 JP JP2020524643A patent/JP7130745B2/ja active Active
- 2018-11-01 WO PCT/CN2018/113516 patent/WO2019091328A1/zh active Application Filing
- 2018-11-01 KR KR1020207014308A patent/KR102334936B1/ko active IP Right Grant
-
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- 2020-05-06 US US16/761,915 patent/US20210217936A1/en not_active Abandoned
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---|---|
KR102334936B1 (ko) | 2021-12-02 |
JP7130745B2 (ja) | 2022-09-05 |
US20210217936A1 (en) | 2021-07-15 |
WO2019091328A1 (zh) | 2019-05-16 |
KR20200066720A (ko) | 2020-06-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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