CN208690291U - 一种白光模组封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种白光模组封装结构，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方的灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。通过在荧光粉层上方设置灯罩，且该灯罩异于顶部中间的位置均为反光部，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，降低了光线的发散角度，提高了光线混合均匀性及照明效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种白光模组封装结构。
背景技术
随着半导体技术的发展，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光源因具有光通量高、寿命长、结构小以及安全、高效、节能等等诸多优点，正逐步取代传统的白炽灯和节能灯，成为一种通用的照明光源。
目前的LED封装方式，一般是将蓝光或者紫外LED芯片与透明的荧光粉片、环氧树脂封装，蓝光或者紫外LED芯片发出的蓝光或紫外光经荧光粉片内的荧光粉激发产生激发光，最终激发光与剩下的蓝光混合成白光束。然而该种封装方式存在以下问题：一方面，由于荧光粉片具有一定厚度，LED芯片发出的光线沿各个方向发散，不同方向的光经过荧光粉片内部时，穿过的距离不同，如图1所示的两个不同方向的光线L1和L2，因此被转化的比例也不同，导致最终出射的光束不均匀，降低了照明效果，未能满足实际应用的需要。
实用新型内容
本实用新型提供了一种白光模组封装结构，以解决现有技术中存在的出射光束不均匀，照明效果差的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种白光模组封装结构，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。
进一步的，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。
进一步的，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的内侧涂设有一层反射层。
进一步的，所述灯罩为由透明材料制成的实心结构，所述灯罩底部与荧光粉层上表面贴合，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。
进一步的，所述透明材料的折射率位于空气的折射率和荧光粉层的折射率之间。
进一步的，所述透明材料为硅胶或玻璃。
进一步的，所述LED芯片下方还设有散热基板，所述LED芯片固设于所述散热基板上。
进一步的，所述荧光粉层下表面还设有一层透反层，所述透反层透射所述LED芯片发出的光线，反射所述荧光粉层激发的光线。
进一步的，所述透反层采用蓝宝石制成，所述蓝宝石将所述荧光粉层上产生的热量导出。
进一步的，所述灯罩呈球面结构，所述荧光粉层位于所述灯罩的球心处。
本实用新型提供的白光模组封装结构，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方的灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。通过在荧光粉层上方设置灯罩，且该灯罩异于顶部中间的位置均为反光部，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，降低了光线的发散角度，提高了光线混合均匀性及照明效果。
附图说明
图1是现有技术中不同方向的光线经过荧光粉片的示意图；
图2是本实用新型实施例1中白光模组封装结构的示意图；
图3是本实用新型实施例2中白光模组封装结构的示意图；
图4是本实用新型实施例3中白光模组封装结构的示意图。
图中所示：10、LED芯片；20、荧光粉层；30、灯罩；310、透光部；320、反光部；321、反射层；40、散热基板；50、透反层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作详细描述。
实施例1
如图2所示，本实用新型提供了一种白光模组封装结构，包括LED芯片10、位于所述LED芯片10上方的荧光粉层20和设于所述荧光粉层20上方的灯罩30，所述灯罩30的顶部中间为透光部310，所述灯罩30外周异于所述透光部310的位置为反光部320，所述透光部310对应的圆心角范围为30～90°。优选的，所述灯罩30呈球面结构，所述荧光粉层20位于所述灯罩30的球心处。具体的，在灯罩30异于顶部中间的位置为反光部320，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层20上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，提高了光线混合均匀性及照明效果。
请继续参照图2，所述灯罩30为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部320的外侧涂设有一层反射层321。具体的，该透明材料可以是硅胶、玻璃或其他透明材料，反射层321位于灯罩30的外侧，对发散角度较大的光线进行反射。
优选的，所述LED芯片10下方还设有散热基板40，所述LED芯片10固设于所述散热基板40上。具体的，散热基板40采用高热导率的材料制成，可以将LED芯片10以及荧光粉层20产生的热量快速导出，以免受损。
优选的，所述荧光粉层20下表面还设有一层透反层50，所述透反层50透射所述LED芯片10发出的光线，反射所述荧光粉层20激发的光线。具体的，本实施例中，LED芯片10采用蓝光LED芯片，荧光粉层20内的荧光粉为黄色荧光粉或红色荧光粉，蓝光LED芯片出射的蓝光可以透过透反层50后入射到荧光粉层20上，由荧光粉层20激发出的黄光或红光投射到透反层50上时则被反射回去，避免泄露。所述透反层50采用蓝宝石制成，热导率高，可以将所述荧光粉层20上产生的热量快速导出。
实施例2
如图3所示，与实施例1不同的是，本实施例中所述灯罩30为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩30对应所述反光部320的内侧涂设有一层反射层321，将发散角度较大的光线进行反射。该透明材料可以是硅胶、玻璃或其他透明材料。具体的，在灯罩30里面涂设反射层321，喷涂机的喷头转动的角度较小，更方便操作。
实施例3
如图4所示，所述灯罩30为由透明材料制成的实心结构，所述灯罩30底部与荧光粉层20上表面贴合，所述灯罩30对应所述反光部320的外侧涂设有一层反射层321。该透明材料可以是硅胶、玻璃或其他透明材料。具体的，将灯罩30制成实心结构，且底部与荧光粉层20上表面贴合，可以避免空气、水气进入灯罩30中，对荧光粉层20造成损害，提高了荧光粉层20的使用寿命。
优选的，所述透明材料的折射率位于空气的折射率和荧光粉层20的折射率之间，便于将荧光粉层20激发的光线尽可能地发射出去，以提高光线的提取效率。
综上所述，本实用新型提供的白光模组封装结构，包括LED芯片10、位于所述LED芯片10上方的荧光粉层20和设于所述荧光粉层20上方的灯罩30，所述灯罩30的顶部中间为透光部310，所述灯罩30外周异于所述透光部310的位置为反光部320，所述透光部310对应的圆心角的范围为30～90°。通过在荧光粉层20上方设置灯罩30，且该灯罩30外周异于顶部中间的位置均为反光部，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，降低了光线的发散角度，提高了光线混合均匀性及照明效果。
虽然说明书中对本实用新型的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本实用新型的保护范围。在不脱离本实用新型宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种白光模组封装结构，其特征在于，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。
2.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。
3.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的内侧涂设有一层反射层。
4.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述灯罩为由透明材料制成的实心结构，所述灯罩底部与荧光粉层上表面贴合，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。
5.根据权利要求4所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述透明材料的折射率位于空气的折射率和荧光粉层的折射率之间。
6.根据权利要求2～5任一项所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述透明材料为硅胶或玻璃。
7.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述LED芯片下方还设有散热基板，所述LED芯片固设于所述散热基板上。
8.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述荧光粉层下表面还设有一层透反层，所述透反层透射所述LED芯片发出的光线，反射所述荧光粉层激发的光线。
9.根据权利要求8所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述透反层采用蓝宝石制成，所述蓝宝石将所述荧光粉层上产生的热量导出。
10.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述灯罩呈球面结构，所述荧光粉层位于所述灯罩的球心处。
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