JP2017526188A - ペロブスカイト誘電体層を有する巻回型コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
円筒部、第1外部電極および第2外部電極を有する巻回型コンデンサであって、
円筒部が、下部電極層、誘電体層および上部電極層の順に積層された積層体が巻回されたものであり、
第1外部電極が上部電極層に電気的に接続されており、第2外部電極が下部電極層に電気的に接続されており、これらの第1外部電極および第2外部電極が、円筒部の両端に対向して位置する、巻回型コンデンサが提供される。
上記の巻回型コンデンサの製造方法であって、
基板上に犠牲層を形成する工程と、
この犠牲層の上に下部電極層、誘電体層および上部電極層を順に形成して積層体を得る工程と、
犠牲層を除去することにより積層体を巻回させて円筒部を得る工程と、
得られた円筒部の一端に、上部電極層と電気的に接続するように第1外部電極を形成し、他端に下部電極層と電気的に接続するように第2外部電極を形成する工程と
を含む製造方法が提供される。
この犠牲層の上に下部電極層、誘電体層および上部電極層を順に形成して積層体を得る工程と、
犠牲層を除去することにより積層体を巻回させて円筒部を得る工程と、
得られた円筒部の一端に、上部電極層と電気的に接続するように第1外部電極を形成し、他端に下部電極層と電気的に接続するように第2外部電極を形成する工程と
を含む、製造方法により製造することができる。より詳細には、以下のように製造される。
・犠牲層パターンの形成
直径4インチの円径のシリカ基板32を準備し(図4A(a))、その上に真空蒸着法を用いて、全面に厚み20nmのGe層を形成した。得られたGe層を、N2/O2雰囲気下、150℃の温度で酸化させることにより、GeO2の犠牲層34を形成した(図4A(b))。この上にポジ型のフォトレジスト36を全面に塗布し(図4A(c))、次いで、所定のパターンを有するマスクを介して露光し、現像して未硬化部分を除去し、犠牲層上に短冊状の硬化したフォトレジスト38を複数作製した(図4A(d))。この基板を、過酸化水素水を含むエッチング液に浸漬し、硬化したフォトレジスト部以外の犠牲層を除去した(図4A(e))。次いで、有機溶剤を用いて硬化したフォトレジストを除去し、短冊状(幅500μm、長さ1mm)の犠牲層パターン40を形成した(図4A(f))。
上記で得られた基板の全面にネガ型のフォトレジスト42を塗布し(図4B(g))、次いで、上記と同様に所定のパターンを有するマスクを介して露光し、現像して硬化部分を除去し、上記で得られた犠牲層を露出させた(図4B(h−1))。このとき、犠牲層パターンの一方の長辺から50μmの領域には、フォトレジストを残した(図4B(h−2))。次に、基板全面に、下部電極層としてPt層を、蒸着法により、各15nm、合計30nmの厚みで形成した。次いで、図4A(h−1)および(h−2)に示されるフォトレジストを、その上のPt層ごと除去し、犠牲層上に下部電極層パターン44を形成した(図4B(i−1)および(i−2))。
さらに、基板全面に誘電体層46として、Al2O3層を、ALD法(基板温度:250℃)を用い15nmの厚みで形成した。
下部電極層と同様に、基板全面にフォトレジストでパターンを形成し、上部電極層としてCr層を、蒸着法により、20nmの厚みで形成し、フォトレジストを、その上のCr層ごと除去し、誘電体層上に上部電極層パターン48を形成した。このとき、下部電極層が存在する長辺から50μmの領域には、上部電極層を設けなかった(図4C(j−1)および(j−2))。
さらに、基板全面に第2の誘電体層50として、Al2O3層を、ALD法を用い15nmの厚みで形成した。
他の電極層と同様に、基板全面にフォトレジストでパターンを形成し、第3の電極層としてCr層を、蒸着法により、10nmの厚みで形成し、フォトレジストを、その上のCr層ごと除去し、誘電体層上に第3の電極層パターン52を形成した。このとき、下部電極層と同様に、一方の長辺から50μmの領域には、第3の電極層を設けなかった(図4C(k−1)および(k−2))。
上記で得られた積層体を有する基板の全面に、フォトレジスト54を塗布し、パターニングを行って、積層体の一方の短辺側のフォトレジストを除去した。次いで、フォトレジストを除去した箇所(第2の誘電体層50の露出箇所)を、フッ酸水溶液を用いてエッチングし、犠牲層40を露出させた(図4C(l))。次いで、フォトレジストを除去し(図4C(m))、犠牲層が露出した部分から過酸化水素水を供給して、積層体の一方の短辺側から徐々に犠牲層をエッチングした。犠牲層のエッチングに従って、積層体は巻回した。このような手順により、基板上に、直径が50μm、長さが500μmの円筒部(コンデンサ素体)を作製した。
上記で得られた基板の外縁部にダムを造り、そこに樹脂を流し込み、コンデンサ素体を樹脂で浸した。次いで、真空加熱によって樹脂の空気を除き、15分間、樹脂をコンデンサ素体に含侵させた。次いで、150℃のオーブンにて一昼夜保存し、樹脂を熱硬化させた。硬化した樹脂を、基板ごと、室温付近まで急冷し、基板と樹脂の応力差によって、コンデンサ素体を含む樹脂を剥離させた。次いで、剥離部に、樹脂を塗布し、同様に熱硬化させて、コンデンサ素体を完全に封止した。
上記で得られたコンデンサ素体を含む樹脂を、各コンデンサ素体を含む単位にダイサーでカットし、さらに、コンデンサ素体の両端にある樹脂部を研磨して、電極層を露出させた。この露出面に、15分間を電解メッキして、50μmの厚みの外部電極を形成して、実施例1の巻回型コンデンサを形成した。
実施例1の巻回型コンデンサに、1k〜10MHz、0.1Vrmsの交流電圧を印加し、静電容量を測定した。結果は、全周波数領域で9nFの静電容量が得られた。また、100kHz〜100MHzでのインピーダンスの周波数特性を測定した。結果を、図5に実線で示す。共振周波数は、63MHzであった。
・コンデンサの作製
積層体の巻回を開始する側と反対側に、下部電極層および第3の電極層からの引き出し電極、ならびに上部電極層からの引き出し電極をパターニングより形成すること以外は、実施例1と同様にして、比較例1のコンデンサ素体を作製した。
実施例1と同様にして、静電容量を測定した。結果は、100kHz以上で静電容量が低下した。また、実施例1と同様に、インピーダンスの周波数特性を測定した。結果を、図5に破線で示す。比較例1の試料では、実施例1の試料と比較して、電極端子と電気伝導層の間の抵抗の影響により、インピーダンスが小さくならなかった。
2…円筒部
4…第1外部電極
6…第2外部電極
8…樹脂部
10…積層体
12…下部電極層
14…誘電体層
16…上部電極層
18…絶縁層
20…第2の誘電体層
22…第3の電極層
24…部分
32…シリカ基板
34…犠牲層
36…フォトレジスト
38…フォトレジスト
40…犠牲層パターン
42…フォトレジスト
44…下部電極層パターン
46…誘電体層
48…上部電極層パターン
50…第2の誘電体層
52…第3の電極層パターン
54…フォトレジスト
Claims (13)
- 円筒部、第1外部電極および第2外部電極を有する巻回型コンデンサであって、
円筒部が、下部電極層、誘電体層および上部電極層の順に積層された積層体が巻回されたものであり、
第1外部電極が上部電極層に電気的に接続されており、第2外部電極が下部電極層に電気的に接続されており、これらの第1外部電極および第2外部電極が、円筒部の両端に対向して位置する、巻回型コンデンサ。 - 下部電極層の下に、さらに拡散防止層が積層されていることを特徴とする、請求項1に記載の巻回型コンデンサ。
- 拡散防止層が原子層堆積法により形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の巻回型コンデンサ。
- 拡散防止層と下部電極層の間に、さらに密着層が積層されていることを特徴とする請求項2または3に記載の巻回型コンデンサ。
- 上部電極層上に、さらに別の誘電体層および別の電極層が積層されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の巻回型コンデンサ。
- 誘電体層と上部電極層の間に、および/または誘電体層と上部電極層の間に、さらに界面層が積層されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の巻回型コンデンサ。
- 円筒部が、樹脂固めされていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の巻回型コンデンサ。
- 円筒部の内径が、50μm以下であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の巻回型コンデンサ。
- 請求項1に記載の巻回型コンデンサの製造方法であって、
基板上に犠牲層を形成する工程と、
この犠牲層の上に下部電極層、誘電体層および上部電極層を順に形成して積層体を得る工程と、
犠牲層を除去することにより積層体を巻回させて円筒部を得る工程と、
得られた円筒部の一端に、上部電極層と電気的に接続するように第1外部電極を形成し、他端に下部電極層と電気的に接続するように第2外部電極を形成する工程と
を含む、製造方法。 - さらに、下部電極層を形成する前に、原子層堆積法を用いて拡散防止層を形成する工程を含む、請求項9に記載の製造方法。
- さらに、拡散防止層と下部電極層の間に、密着層を形成する工程を含む、請求項10に記載の製造方法。
- さらに、誘電体層と上部電極層の間に、および/または誘電体層と上部電極層の間に、界面層を形成する工程を含む、請求項9〜11のいずれかに記載の製造方法。
- さらに、上部電極層上に別の誘電体層および別の電極層を形成する工程を含む、請求項9〜12のいずれかに記載の製造方法。
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