|
US5381004A
(en)
|
1993-08-31 |
1995-01-10 |
Applied Materials, Inc. |
Particle analysis of notched wafers
|
|
US5825913A
(en)
*
|
1995-07-18 |
1998-10-20 |
Cognex Corporation |
System for finding the orientation of a wafer
|
|
JPH11121589A
(ja)
*
|
1997-10-09 |
1999-04-30 |
Nikon Corp |
搬送方法および搬送装置、および露光装置
|
|
JPH11317439A
(ja)
*
|
1998-05-01 |
1999-11-16 |
Nec Corp |
位置決め装置
|
|
JP2000031245A
(ja)
*
|
1998-07-08 |
2000-01-28 |
Kobe Steel Ltd |
ウェーハノッチ位置検出装置
|
|
US6559457B1
(en)
*
|
2000-03-23 |
2003-05-06 |
Advanced Micro Devices, Inc. |
System and method for facilitating detection of defects on a wafer
|
|
US20050174583A1
(en)
|
2000-07-06 |
2005-08-11 |
Chalmers Scott A. |
Method and apparatus for high-speed thickness mapping of patterned thin films
|
|
US6327517B1
(en)
|
2000-07-27 |
2001-12-04 |
Applied Materials, Inc. |
Apparatus for on-the-fly center finding and notch aligning for wafer handling robots
|
|
US6992482B2
(en)
|
2000-11-08 |
2006-01-31 |
Jentek Sensors, Inc. |
Magnetic field sensor having a switchable drive current spatial distribution
|
|
US6440821B1
(en)
|
2001-02-14 |
2002-08-27 |
Advanced Micro Devices, Inc. |
Method and apparatus for aligning wafers
|
|
JP2002280287A
(ja)
|
2001-03-19 |
2002-09-27 |
Nikon Corp |
位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
|
|
JP4947248B2
(ja)
|
2001-09-14 |
2012-06-06 |
Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 |
ノッチ付き化合物半導体ウエハ
|
|
US6784071B2
(en)
|
2003-01-31 |
2004-08-31 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Bonded SOI wafer with <100> device layer and <110> substrate for performance improvement
|
|
WO2005008735A2
(en)
|
2003-07-14 |
2005-01-27 |
August Technology Corporation |
Photoresist edge bead removal measurement
|
|
US7280200B2
(en)
|
2003-07-18 |
2007-10-09 |
Ade Corporation |
Detection of a wafer edge using collimated light
|
|
JP4296885B2
(ja)
*
|
2003-09-17 |
2009-07-15 |
オムロン株式会社 |
円形物におけるマーク検出方法、ノッチ検出方法、半導体ウェーハの向き検査方法、および半導体ウェーハの向き検査装置
|
|
JP4522360B2
(ja)
*
|
2005-12-02 |
2010-08-11 |
日東電工株式会社 |
半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置
|
|
KR101164310B1
(ko)
|
2007-04-27 |
2012-07-09 |
시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 |
반도체 웨이퍼 처리 장치 및 기준각도 위치 검출 방법
|
|
JP5066393B2
(ja)
*
|
2007-06-06 |
2012-11-07 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
異物・欠陥検査・観察システム
|
|
JP2009096698A
(ja)
|
2007-10-19 |
2009-05-07 |
Toshiba Corp |
ウェーハ及びその製造方法
|
|
DE102008002753B4
(de)
|
2007-12-19 |
2010-03-25 |
Vistec Semiconductor Systems Gmbh |
Verfahren zur optischen Inspektion, Detektion und Visualisierung von Defekten auf scheibenförmigen Objekten
|
|
JP5469839B2
(ja)
|
2008-09-30 |
2014-04-16 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
物体表面の欠陥検査装置および方法
|
|
US8334520B2
(en)
|
2008-10-24 |
2012-12-18 |
Hitachi High-Technologies Corporation |
Charged particle beam apparatus
|
|
JP5477133B2
(ja)
*
|
2010-04-09 |
2014-04-23 |
日新イオン機器株式会社 |
ウェーハハンドリング方法およびイオン注入装置
|
|
JP5534926B2
(ja)
|
2010-05-06 |
2014-07-02 |
リンテック株式会社 |
位置検出装置及びこれを用いたアライメント装置
|
|
CN102347224B
(zh)
*
|
2010-08-02 |
2015-08-26 |
北京中科信电子装备有限公司 |
一种注入机用晶片缺口定位装置
|