JP2017506289A - 薄膜コーティング方法およびその実施のための製造ライン - Google Patents
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Abstract
Description
− 製造ラインに沿って移動するときに基板を確実に保持および保護することを保証することが不可能であることに起因して、処理可能な基板の標準サイズの範囲が限られており、特に、可撓性基板、たとえば、薄板ガラスを処理する能力がないこと、
− 特に複雑で精緻なコーティングについて、制御システムおよび設定が複雑であることに起因してコストが高く、また、製造機器の処理ゾーンが均一なゾーンよりも大きくなるのと引き換えに、堆積される層が均一になることに起因して、材料消費が甚大であり、そのうち30〜50%が基板に届かないこと、
− 堆積される層の許容可能な均一性の要件によって可能な適用が限られるため、適用可能な技術および処理機器の範囲が限られること。
によって与えられ、式中、fcpは、f(x)の平均値であり、М2はf’(x)の最大値である。この評価は、処理機器の安定した動作条件におけるコーティング厚さ不均一性の評価である。
だけシフトされた、複数の点における値の合計によって求められる。ここで合計するすべての点を組み合わせるとすると、これは、刻み幅d/Nによる複数の点における値を合計していることを意味する。つまり、そのような構成の機器を適用することは、N回の積分と等価であり、したがって、N2回の改善と等価である。
− 基板ホルダを中心として対称に位置付けられている複数の同一の処理機器、
− 刻み幅S=(m+1/n)*dを有する複数の同一の処理機器、ここで、mは整数、nはデバイスの数、dは、1回転する時間あたりの基板ホルダの直線シフトであり、基板ホルダの経路に沿って位置付けられ得る、
− 堆積ゾーンの一部分を、外部から制御される蓋によって隠すことができる。
がもたらされる。
− 直線ガイドがドラムの下に位置付けられるカートとして
− 空中に懸垂され、直線ガイドがドラムの上に位置付けられ、
− 直線ガイドがドラムの側部に沿って位置付けられるフレームとして、または、
− 回転シリンダの直線運動を保証する別の方法。
Claims (10)
- 基板ホルダ、および、結果としてもたらされる処理チャンバを通じた基板ホルダの移動から成る、基板に薄膜コーティングを被着させる方法であって、前記コーティングの被着は処理チャンバ内の処理デバイスを使用して行われ、前記方法は、基板ホルダが回転ドラムとして設計されることを特徴とし、さらに、前記回転ドラムは、ドラムの回転軸と平行に、処理デバイスの処理ゾーンを通じて移動し、一定の直線速度および角速度で回転し、ここで、直線速度と角速度との比は、前記ドラム表面上のすべての点が、前記処理デバイスの前記処理ゾーンを通るときに少なくとも2回完全に回転するように選択される、方法。
- 気密チャンバと、バッファチャンバと、処理デバイスを中に有する少なくとも1つの処理チャンバと、後続のチャンバに向かって移動するように設置されているキャリッジ上に位置付けられている基板ホルダと、輸送システムとから成る、薄膜コーティングを被着させるための製造ラインであって、すべての基板ホルダが、その運動方向に対して同軸状で前記キャリッジ上に設置されている回転ドラムとして設計されることを特徴とし、ここで、前記ドラムは、一定の角速度で回転するように設計されており、キャリッジは、前記ドラム表面点の各々が、前記処理デバイスの前記処理ゾーンを通過するときに少なくとも2回完全に回転することを保証するために一定の直線速度で移動するように設計されている、製造ライン。
- 入口気密チャンバと、入口バッファチャンバと、出口バッファチャンバと、出口気密チャンバとを有することを特徴とする、請求項2に記載の製造ライン。
- 前記基板ホルダキャリッジが、空中から懸垂され、前記基板ホルダの上に位置付けられるように設計されるようにすることを特徴とする、請求項2に記載の製造ライン。
- 前記基板ホルダキャリッジがフレームとして設計されることを特徴とする、請求項2に記載の製造ライン。
- 前記基板ホルダキャリッジが、前記基板ホルダの下に位置付けられる、直線ガイドを有するカートとして設計されることを特徴とする、請求項2に記載の製造ライン。
- 少なくとも1つの基板ホルダ回転駆動部を有することを特徴とする、請求項2に記載の製造ライン。
- 基板ホルダが、摩擦および/または磁気取り外し可能連結器および/または低電圧電気モータを備えることを特徴とする、請求項7に記載の製造ライン。
- 各基板ホルダが、電気モータを備えるようにすることを特徴とする、請求項2に記載の製造ライン。
- 前記輸送システムが、ローラを備えるようにし、キャリッジが、ローラと相互作用するガイドを備えることを特徴とする、請求項2に記載の製造ライン。
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CN107794508A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-03-13 | 中山市创科科研技术服务有限公司 | 一种光学镀膜装置基板承载机构 |
DE102018115404A1 (de) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Bauteils mittels physikalischer Gasphasenabscheidung |
CN108677160B (zh) * | 2018-08-13 | 2020-12-29 | 武汉科瑞达真空科技有限公司 | 一种基于公自转装载托盘的连续镀膜生产线 |
WO2020178238A1 (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | The Batteries spólka z ograniczona odpowiedzialnoscia | Processing line for depositing thin-film coatings |
CN111545749B (zh) * | 2020-04-24 | 2022-06-21 | 江苏大学 | 一种超高速激光熔覆复杂曲面回转体的方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030003767A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Plasmion Corporation | High throughput hybrid deposition system and method using the same |
JP2003119562A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-04-23 | Samsung Corning Co Ltd | インラインスパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
JP2005232584A (ja) * | 2004-02-21 | 2005-09-02 | Applied Films Gmbh & Co Kg | インライン・コーティング設備の作動方法 |
JP2007077478A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Sony Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5618388A (en) * | 1988-02-08 | 1997-04-08 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus |
US4851095A (en) * | 1988-02-08 | 1989-07-25 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Magnetron sputtering apparatus and process |
US6485616B1 (en) * | 1999-12-29 | 2002-11-26 | Deposition Sciences, Inc. | System and method for coating substrates with improved capacity and uniformity |
US6571434B2 (en) * | 2000-09-14 | 2003-06-03 | Kim A. Ortiz | Connector device for releasably securing a strap member and a fastening mechanism together |
US8398770B2 (en) * | 2007-09-26 | 2013-03-19 | Eastman Kodak Company | Deposition system for thin film formation |
RU78785U1 (ru) | 2008-06-02 | 2008-12-10 | ООО НПО "КвинтТех" | Автоматизированная установка для формирования тонкопленочных покрытий наноразмерной толщины методом молекулярного наслаивания |
US20130112546A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-09 | Intevac, Inc. | Linear scanning sputtering system and method |
CN102560408A (zh) * | 2012-01-20 | 2012-07-11 | 纳峰真空镀膜(上海)有限公司 | 连续真空镀膜装置 |
KR102072872B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2020-02-03 | 인테벡, 인코포레이티드 | 진공 처리용 시스템 아키텍처 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030003767A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Plasmion Corporation | High throughput hybrid deposition system and method using the same |
JP2003119562A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-04-23 | Samsung Corning Co Ltd | インラインスパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
JP2005232584A (ja) * | 2004-02-21 | 2005-09-02 | Applied Films Gmbh & Co Kg | インライン・コーティング設備の作動方法 |
JP2007077478A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Sony Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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