CN102560408A - 连续真空镀膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种连续真空镀膜装置,该装置由若干个镀膜腔体串接节联构成,每个镀膜腔体配置有离子束清洗源、和/或过滤阴极真空镀膜膜源、和/或磁控溅射源和分子真空泵,镀膜腔体之间用插板阀关闭密封或开启,节联的镀膜腔体,两头各有一个装载/卸载室和一个真空过渡室,装载/卸载室后面分别有镀制工件转动架平台,镀制工件转动架平台上放置镀制工件转动架,镀制工件转动架上悬挂有镀制工件,镀制工件转动架通过传动滚轴传送到各个镀膜腔体,依次、连续实施不同需求的连续镀膜后,分别从一端的装载/卸载室取出。优点在于,可长时间连续镀膜,延长了设备维护周期,一次能够镀多个镀件,生产效率提高许多倍。
Description
技术领域
本发明涉及一种真空镀膜技术,尤指一种连续真空镀膜装置。
背景技术
一般的真空镀膜,是在一个固定的镀膜空间进行,镀件每镀一层膜,需要从镀膜腔体取出,再进行第二次镀膜,工作效率低,成本高,污染环境严重。
发明内容
为解决前述存在的问题,本发明提供一种连续真空镀膜装置,该装置由若干个镀膜腔体串接节联构成,每个镀膜腔体配置有离子束清洗源、和/或过滤阴极真空镀膜膜源、和/或磁控溅射源和分子真空泵,镀膜腔体之间用插板阀关闭密封或开启,节联的镀膜腔体,两头各有一个装载/卸载室和一个真空过渡室,装载/卸载室后面分别有镀制工件转动架平台,镀制工件转动架平台上放置镀制工件转动架,镀制工件转动架上悬挂有镀制工件,镀制工件转动架通过传动滚轴传送到各个镀膜腔体,依次、连续实施不同需求的连续镀膜后,分别从一端的装载/卸载室取出。
所述多个镀膜腔体,每个腔体是框架箱体结构,腔体两头是矩形开口,分别与矩形插板阀连接密封,以使不同腔体有不同真空度,或者两腔体对接密封,以使对接的腔体有相同的真空度,旁边设有分子真空泵,腔休下方有传动滚轴,腔体底部与旋转加偏压装置连接,腔体一侧有过滤阴极真空镀膜膜源接口。镀膜腔体采用标准设计。
所述两头的装载/卸载室和真空过渡室,其大小与镀膜腔体匹配,并与镀膜腔体串接贯通,由插板阀连接密封,每个真空过渡室有分子真空泵。
所述旋转加偏压装置,设有气缸和电动机,电动机转轴连接一纵向转轴,转轴顶端有机械咬合装置,通过气缸使旋转加偏压装置升降,上升时,机械咬合装置嵌进镀膜腔体内放置的镀制工件转动架的槽内嵌合,电机带动镀制工件转动架在镀膜腔体内旋转,实施镀膜。
所述的过滤阴极真空镀膜膜源在每个镀膜腔体内设置有不同高度的过滤阴极真空镀膜膜源,膜源粒子的方向角度,能够调整。
本发明的优点在于,本发明的真空镀膜可以连续生产,可长时间连续镀膜,延长了设备维护周期,从串接节联的镀膜腔体一头送进被镀件,从串接节联的镀膜腔体另一头便出来一件完好的镀制品,一次能够镀多个镀件,生产效率提高许多倍。
附图说明
附图1是本发明的主视图;
附图2是图1的俯视图;
附图3是单个镀膜腔体的立体图。
具体实施方式
请参阅附图所示,本发明由由若干个镀膜腔体6串接节联构成,每个镀膜腔体6配置有离子束清洗源、和/或过滤阴极真空镀膜膜源8、和/或磁控溅射源和分子真空泵7,镀膜腔体6之间用插板阀3关闭密封或开启,节联的镀膜腔体6,两头各有一个装载/卸载室4和一个真空过渡室5,装载/卸载室4后面分别有镀制工件转动架平台2,镀制工件转动架平台2上放置镀制工件转动架1,镀制工件转动架1上悬挂有镀制工件(图中未示出),镀制工件转动架1通过传动滚轴10传送到各个镀膜腔体6,依次、连续实施不同需求的连续镀膜后,分别从一端的装载/卸载4室取出。
所述多个镀膜腔体6,每个腔体是框架箱体结构,腔体两头是矩形开口11,分别与矩形插板阀3连接密封,以使不同腔体6有不同真空度,或者两腔体6对接密封,以使对接的腔体6有相同的真空度,旁边设有分子真空泵7,腔休6下方有传动滚轴10,腔体6底部与旋转加偏压装置9连接,腔体6一侧有过滤阴极真空镀膜膜源8接口12。镀膜腔体6采用标准设计。
所述两头的装载/卸载室4和真空过渡室5,其大小与镀膜腔6体匹配,并与镀膜腔6体串接贯通,由插板阀3连接密封,每个真空过渡室5有分子真空泵7。
所述旋转加偏压装置9,设有气缸和电动机,电动机转轴连接一纵向转轴,转轴顶端有机械咬合装置,通过气缸使旋转加偏压装置升降,上升时,机械咬合装置嵌进镀膜腔体6内放置的镀制工件转动架1的槽内嵌合,电机带动镀制工件转动架1在镀膜腔体内旋转,实施镀膜。
所述的过滤阴极真空镀膜膜源8在每个镀膜腔体6内设置有不同高度的过滤阴极真空镀膜膜源,膜源粒子的方向角度,能够调整。
本发明的镀膜腔体采用不锈钢制成,设置有专用电气控制柜。
本发明的过滤阴极真空镀膜膜源是申请人的专利技术。
Claims (5)
1.一种连续真空镀膜装置,其特征在于:该装置由若干个镀膜腔体串接节联构成,每个镀膜腔体配置有离子束清洗源、和/或过滤阴极真空镀膜膜源、和/或磁控溅射源和分子真空泵,镀膜腔体之间用插板阀关闭密封或开启,节联的镀膜腔体,两头各有一个装载/卸载室和一个真空过渡室,装载/卸载室后面分别有镀制工件转动架平台,镀制工件转动架平台上放置镀制工件转动架,镀制工件转动架上悬挂有镀制工件,镀制工件转动架通过传动滚轴传送到各个镀膜腔体,依次、连续实施不同需求的连续镀膜后,分别从一端的装载/卸载室取出。
2.根据权利要求1所述的连续真空镀膜装置,其特征在于:所述多个镀膜腔体,每个腔体是框架箱体结构,腔体两头是矩形开口,分别与矩形插板阀连接密封,或者两腔体对接密封,旁边设有分子真空泵,腔休下方有传动滚轴,腔体底部与旋转加偏压装置连接,腔体一侧有过滤阴极真空镀膜膜源接口。
3.根据权利要求1所述的连续真空镀膜装置,其特征在于:所述两头的装载/卸载室和真空过渡室,其大小与镀膜腔体匹配,并与镀膜腔体串接贯通,由插板阀连接密封,每个真空过渡室有分子真空泵。
4.根据权利要求2所述的连续真空镀膜装置,其特征在于:所述旋转加偏压装置,设有气缸和电动机,电动机转轴连接一纵向转轴,转轴顶端有机械咬合装置,通过气缸使旋转加偏压装置升降,上升时,机械咬合装置嵌进镀膜腔体内放置的镀制工件转动架的槽内嵌合,电机带动镀制工件转动架在镀膜腔体内旋转,实施镀膜。
5.根据权利要求1所述的连续真空镀膜装置,其特征在于:所述的过滤阴极真空镀膜膜源在每个镀膜腔体内设置有不同高度的过滤阴极真空镀膜膜源,膜源粒子的方向角度,能够调整。
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