CN114093797A - 一种晶舟装载器及传片系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶舟装载器及传片系统,涉及半导体技术领域。该晶舟装载器包括存片仓及活动门组件,存片仓设置有仓口,活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体,门框与存片仓连接,第一驱动件设置于门框内并与支撑件连接,第二驱动件设置于支撑件上并与门体连接,第一驱动件用于驱动支撑件在第一方向上运动,以使支撑件带动门体运动至与仓口在第二方向上对齐或错位,第二驱动件用于驱动门体相对支撑件在第二方向上运动,以使门体封盖仓口或解除对仓口的封盖。本发明提供的晶舟装载器能够自动开启或关闭仓门,提升传片效率,密封性更佳。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种晶舟装载器及传片系统。
背景技术
目前,晶舟装载器(Vacuum Cassette Elevator,VCE)的存片仓用于建立一定程度的真空环境存放晶片。
目前,市面上的晶舟装载器采用手动开启或关闭存片仓的仓口,导致传片效率低,且密封性难以保障。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶舟装载器,其能够自动开启或关闭仓口,提升传片效率,密封性更佳。
本发明的另一目的在于提供一种传片系统,其能够自动开启或关闭仓门,提升传片效率,密封性更佳。
本发明提供一种技术方案:
一种晶舟装载器,包括存片仓及活动门组件,所述存片仓设置有仓口,所述活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体,所述门框与所述存片仓连接,所述第一驱动件设置于所述门框内并与所述支撑件连接,所述第二驱动件设置于所述支撑件上并与所述门体连接,所述第一驱动件用于驱动所述支撑件在第一方向上运动,以使所述支撑件带动所述门体运动至与所述仓口在第二方向上对齐或错位,所述第二驱动件用于驱动所述门体相对所述支撑件在所述第二方向上运动,以使所述门体封盖所述仓口或解除对所述仓口的封盖。
进一步地,所述第一方向与所述第二方向垂直。
进一步地,所述第一方向为竖直方向,所述第一驱动件为气缸,用于驱动所述支撑件在竖直方向上做直线往复运动。
进一步地,所述第二方向为水平方向,所述第二驱动件为气缸,用于驱动所述门体相对所述支撑件在水平方向上做直线往复运动。
进一步地,所述支撑件与所述门体为在竖直方向上并列设置的两个板体,所述第二驱动件的数量为多个,多个所述第二驱动件在所述门体上均匀分布。
进一步地,所述存片仓的外壁上环绕所述仓口设置有密封圈,在所述门体封盖所述仓口的情况下,所述门体贴合并抵持所述密封圈。
进一步地,所述存片仓上设置有门楣,所述门楣上设置有第一固定件,所述支撑件上设置有第二固定件,在所述门体与所述仓口在所述第二方向上对齐的情况下,所述第二固定件与所述第一固定件相配合。
进一步地,所述第一固定件处于所述仓口在竖直方向上的上端,所述第二固定件设置于所述支撑件的竖直上端。
进一步地,所述第一固定件与所述第二固定件均为磁铁。
本发明还提供一种传片系统,包括所述的晶舟装载器,所述晶舟装载器包括存片仓及活动门组件,所述存片仓设置有仓口;所述活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体,所述门框与所述存片仓连接,所述第一驱动件设置于所述门框内并与所述支撑件连接,所述第二驱动件设置于所述支撑件上并与所述门体连接,所述第一驱动件用于驱动所述支撑件在第一方向上运动,以使所述支撑件带动所述门体运动至与所述仓口在第二方向上对齐或错位,所述第二驱动件用于驱动所述门体相对所述支撑件在所述第二方向上运动,以使所述门体封盖所述仓口或解除对所述仓口的封盖。
相比现有技术,本发明提供的晶舟装载器,在存片仓上设置有活动门组件,活动门组件的第一驱动件用于驱动支撑件在第一方向上运动,以使支撑件带动门体运动至与仓口在第二方向上对齐或错位,第二驱动件用于驱动门体相对支撑件在第二方向上运动,以使门体封盖仓口或解除对仓口的封盖。可见,在实际应用中,通过协同控制第一驱动件与第二驱动件,即可实现门体自动化封闭与开启仓口。因此,本发明提供的晶舟装载器的有益效果包括:能够自动开启或关闭仓门,提升传片效率,密封性更佳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明的实施例提供的晶舟装载器的结构示意图;
图2为本发明的实施例提供的晶舟装载器在第一视角下的剖视图;
图3为本发明的实施例提供的晶舟装载器在第二视角下的剖视图;
图4为图1中存片仓的结构示意图;
图5为图2中A区域的放大示意图。
图标:100-晶舟装载器;110-存片仓;111-仓口;113-密封圈;115-门楣;1151-第一固定件;130-活动门组件;131-门框;132-第一驱动件;133-支撑件;1331-第二固定件;134-第二驱动件;135-门体。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,“设置”、“连接”等术语应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图,对本发明的具体实施方式进行详细说明。
实施例
请参阅图1、图2及图3,图1所示为本实施例提供的晶舟装载器100的结构示意图,图2所示为该晶舟装载器100在第一视角下的剖视图,图3所示为该晶舟装载器100在第二视角下的剖视图。
本实施例提供的晶舟装载器100应用于晶片传输,该晶舟装载器100包括存片仓110及活动门组件130,存片仓110设置有仓口111,活动门组件130与存片仓110连接,能够自动封闭或开启存片仓110的仓口111,使得晶片加工的传片效率得到提升,密封性更佳。
活动门组件130包括门框131、第一驱动件132、支撑件133、第二驱动件134及门体135,门框131与存片仓110连接,第一驱动件132设置于门框131内并与支撑件133连接,第二驱动件134设置于支撑件133上并与门体135连接,第一驱动件132用于驱动支撑件133在第一方向上运动,以使支撑件133带动门体135运动至与仓口111在第二方向上对齐或错位,第二驱动件134用于驱动门体135相对支撑件133在第二方向上运动,以使门体135封盖仓口111或解除对仓口111的封盖。
在实际应用中,在初始状态下,第一驱动件132与第二驱动件134处于初始状态,门体135与仓口111在第二方向上错位。将晶片送入存片仓110后,第一驱动件132启动,驱动支撑件133在第一方向上运动,直至门体135与存片仓110的仓口111对齐时停止。之后,第二驱动件134启动,驱动门体135相对支撑件133在第二方向上运动,直至门体135封盖住仓口111时停止。
当需要取出晶片时,第二驱动件134驱动门体135在第二方向上运动复位,从而解除对仓口111的封盖,之后,第一驱动件132驱动支撑件133在第一方向上运动复位,回到初始状态,门体135与仓口111错位。
可见,本实施例提供的晶舟装载器100,通过配置活动门组件130,实现了对存片仓110的仓口111的自动化开启或封闭,使得传片效率得到大幅提升的同时,保证了密封性。
本实施例中,第一方向与第二方向垂直,实际上,第一方向为竖直方向,第二方向为水平方向。第一驱动件132与第二驱动件134均为气缸,第一驱动件132驱动支撑件133在竖直方向上做直线往复运动,第二驱动件134驱动门体135在水平方向上做直线往复运动。可以理解的是,本实施例中,仓口111所在的平面与竖直方向平行,与水平方向垂直,即仓口111朝向水平方向。
在其他实施例中,第一驱动件132与第二驱动件134还可以采用其他驱动装置,如直线电机、油缸等。
本实施例中,门框131的一端与仓口111处的外壁连接,门框131的另一端竖直向下延伸,第一驱动件132设置于门框131内,支撑件133与门体135均容置于门框131内,支撑件133用于在第一驱动件132的驱动下带动门体135竖直向上运动至封盖存片仓110的仓口111,并用于在第一驱动件132的驱动下带动门体135竖直向下运动至与仓口111错位。
支撑件133与门体135为在竖直方向上并列设置的两个板体,第二驱动件134的数量为多个,多个第二驱动件134在门体135上均匀分布。
本实施例中,第二驱动件134的数量为四个,四个第二驱动件134以支撑件133的中心位置为中心均匀间隔分布于支撑件133上,并且相邻两个第二驱动件134分别与门体135的中心的连线之间的夹角为直角。在其他实施例中,第二驱动件134的数量还可以为多个,保证多个第二驱动件134对门体135施加均匀的作用力即可,防止门体135倾斜。
请参阅图4,图4为存片仓110的结构示意图。
为了保证门体135封盖仓口111的密封性,存片仓110的外壁上环绕仓口111设置有密封圈113,在门体135封盖仓口111的情况下,门体135贴合并抵持密封圈113。
在实际应用中,第二驱动件134驱动门体135沿水平方向运动至与密封圈113贴合并抵持时停止,具体的停止位置可以由对第二驱动件134进行行程预设,并对应预设门体135与仓口111在第二方向上的距离实现,也可以在仓口111处设置位置传感器,检测到门体135完成封盖仓口111时发出停止信号,以使第二驱动件134停机。
请参阅图5,存片仓110上设置有门楣115,门楣115上设置有第一固定件1151,支撑件133上设置有第二固定件1331,在门体135与仓口111在第二方向上对齐的情况下,第二固定件1331与第一固定件1151相配合。
实际上,第一固定件1151与第二固定件1331均为磁铁,通过预设第一固定件1151与第二固定件1331的位置,使得在第一磁铁与第二磁铁相吸合时,表征门体135与仓口111在第二方向上对齐。本实施例中,第一固定件1151处于仓口111在竖直方向上的上端,第二固定件1331设置于支撑件133的竖直上端。
本实施例提供的晶舟装载器100,在实际应用中,当需要关闭仓口111时,第一驱动件132驱动支撑件133带动门体135竖直向上运动,直至第一固定件1151与第二固定件1331吸合时停止,此时,门体135与仓口111在第二方向上对齐。之后,第二驱动件134驱动门体135相对支撑件133在第二方向上靠近仓口111运动,直至门体135与密封圈113贴合并抵持密封圈113变形,完成对仓口111的封盖。
当需要开启仓口111时,第二驱动件134驱动门体135在第二方向上靠近支撑件133运动,解除对仓口111的封盖,当门体135运动至相对支撑件133复位时,第一驱动件132驱动支撑件133在第一方向上远离门楣115运动,第一固定件1151与第二固定件1331脱离吸合,直至支撑件133与门体135在第一方向上复位时停止。
因此,本实施例提供的晶舟装载器100,能够自动封闭或开启存片仓110的仓口111,使得晶片加工的传片效率得到提升,密封性更佳。
本实施例还提供一种传片系统,用于晶片存放与传输,该传片系统包括前述的晶舟装载器100,该传片系统能够在传片过程中自动封闭或开启存片仓110的仓口111,使得晶片加工的传片效率得到提升,密封性更佳。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种晶舟装载器,其特征在于,包括存片仓及活动门组件,所述存片仓设置有仓口,所述活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体,所述门框与所述存片仓连接,所述第一驱动件设置于所述门框内并与所述支撑件连接,所述第二驱动件设置于所述支撑件上并与所述门体连接,所述第一驱动件用于驱动所述支撑件在第一方向上运动,以使所述支撑件带动所述门体运动至与所述仓口在第二方向上对齐或错位,所述第二驱动件用于驱动所述门体相对所述支撑件在所述第二方向上运动,以使所述门体封盖所述仓口或解除对所述仓口的封盖。
2.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直。
3.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一方向为竖直方向,所述第一驱动件为气缸,用于驱动所述支撑件在竖直方向上做直线往复运动。
4.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第二方向为水平方向,所述第二驱动件为气缸,用于驱动所述门体相对所述支撑件在水平方向上做直线往复运动。
5.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述支撑件与所述门体为在竖直方向上并列设置的两个板体,所述第二驱动件的数量为多个,多个所述第二驱动件在所述门体上均匀分布。
6.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述存片仓的外壁上环绕所述仓口设置有密封圈,在所述门体封盖所述仓口的情况下,所述门体贴合并抵持所述密封圈。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶舟装载器,其特征在于,所述存片仓上设置有门楣,所述门楣上设置有第一固定件,所述支撑件上设置有第二固定件,在所述门体与所述仓口在所述第二方向上对齐的情况下,所述第二固定件与所述第一固定件相配合。
8.根据权利要求7所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一固定件处于所述仓口在竖直方向上的上端,所述第二固定件设置于所述支撑件的竖直上端。
9.根据权利要求7所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一固定件与所述第二固定件均为磁铁。
10.一种传片系统,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的晶舟装载器。
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CN202210082828.0A CN114093797A (zh) | 2022-01-25 | 2022-01-25 | 一种晶舟装载器及传片系统 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114658863A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-06-24 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 一种密封机构及晶圆反应设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111042691A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种真空腔体的密封门结构 |
CN111927274A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-13 | 河北银隆新能源有限公司 | 一种密封仓 |
CN112081496A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种半导体设备的真空密封门装置 |
CN112746799A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种半导体设备真空腔体密封门装置 |
-
2022
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111042691A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种真空腔体的密封门结构 |
CN112746799A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种半导体设备真空腔体密封门装置 |
CN111927274A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-13 | 河北银隆新能源有限公司 | 一种密封仓 |
CN112081496A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种半导体设备的真空密封门装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114658863A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-06-24 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 一种密封机构及晶圆反应设备 |
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