CN112746799A - 一种半导体设备真空腔体密封门装置 - Google Patents

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彭华东
范江华
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Abstract

本发明公开了一种半导体设备真空腔体密封门装置，包括门板、升降驱动件及两列升降导轨，两列所述升降导轨分设于真空腔体开口处的两侧，升降导轨上设有升降滑块，所述升降滑块与所述门板之间连接有处于拉伸状态的弹性件，所述门板与升降导轨之间设有开关门导轨，所述门板上设有定位于开关门导轨上的支撑件，所述开关门导轨上设有用于引导门板向真空腔体所在的一侧偏移的引导部，所述升降驱动件与门板相连且可随门板向真空腔体所在的一侧偏移。本发明具有结构简单、占用空间少、成本低等优点。

Description

一种半导体设备真空腔体密封门装置
技术领域
本发明涉及半导体真空设备，尤其涉及一种半导体设备真空腔体密封门装置。
背景技术
半导体真空设备经常需要将设备内部腔体抽真空从而完成工艺过程，但是也并非一直处于真空状态，在工艺过程完成后，需要打开设备的密封门取出工艺样片，从而暴露真空腔体内部空间。目前，真空腔体的密封门大多为常规的铰链式结构，开关门过程对应的运动轨迹为圆弧状，不利于自动化控制。开关门方式通常都是待真空腔体充气回归至大气压后，人工手动打开，随后完成腔体内部工艺样片的取片工作。中国专利文献CN 107644826 A提供了一种半导体真空设备的密封门装置，需要采用六套气缸控制，结构相对复杂，开关门自动控制过程也比较复杂，导致成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、占用空间少、成本低的半导体设备真空腔体密封门装置。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种半导体设备真空腔体密封门装置，包括门板、升降驱动件及两列升降导轨，两列所述升降导轨分设于真空腔体开口处的两侧，升降导轨上设有升降滑块，所述升降滑块与所述门板之间连接有处于拉伸状态的弹性件，所述门板与升降导轨之间设有开关门导轨，所述门板上设有定位于开关门导轨上的支撑件，所述开关门导轨上设有用于引导门板向真空腔体所在的一侧偏移的引导部，所述升降驱动件与门板相连且可随门板向真空腔体所在的一侧偏移。
作为上述技术方案的进一步改进：所述升降滑块上设有压紧导轨，所述压紧导轨与所述升降导轨垂直布置，所述门板上设有与所述压紧导轨配合的压紧滑块。
作为上述技术方案的进一步改进：所述升降滑块上设有两件所述弹性件，两件所述弹性件对称布置于所述压紧导轨的上下两侧。
作为上述技术方案的进一步改进：所述支撑件为支撑滚轮。
作为上述技术方案的进一步改进：所述开关门导轨靠近所述门板的一侧为台阶状，所述引导部为设于两层台阶面之间的过渡斜面。
作为上述技术方案的进一步改进：所述升降驱动件为气缸，升降驱动件的缸体与一安装座铰接，升降驱动件的活塞杆与所述门板铰接。
作为上述技术方案的进一步改进：两列升降导轨对称布置于所述升降驱动件的两侧。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明公开的半导体设备真空腔体密封门装置，门板由升降驱动件驱动沿开关门导轨运动、且升降驱动件可随门板向真空腔体所在的一侧偏移避免干涉门板的开关，开关门导轨上设有引导部用于引导门板向真空腔体所在的一侧偏移，升降滑块和弹性件在升降驱动件的作用下沿升降导轨运动，弹性件处于拉伸状态，当支撑件运动至引导部时，弹性件对门板施加的弹性力使门板压紧于真空腔体上，实现真空腔体密封，该半导体设备真空腔体密封门装置，仅需配置升降驱动件即可实现密封，结构简单、成本低，门板的运动主要为上下移动和向真空腔体所在的一侧移动，相比旋转式开关的门板占用空间少。
附图说明
图1是本发明半导体设备真空腔体密封门装置关闭状态的结构示意图。
图2是本发明半导体设备真空腔体密封门装置打开状态的结构示意图。
图3是本发明半导体设备真空腔体密封门装置的结构示意图。
图4是本发明半导体设备真空腔体密封门装置隐藏压紧滑块后的结构示意图。
图中各标号表示：1、门板；11、支撑件；12、压紧滑块；2、升降驱动件；3、升降导轨；31、升降滑块；32、压紧导轨；4、真空腔体；5、弹性件；6、开关门导轨；61、引导部；7、安装座。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
图1至图4示出了本发明半导体设备真空腔体密封门装置的一种实施例，本实施例的半导体设备真空腔体密封门装置，包括门板1、升降驱动件2及两列升降导轨3，两列升降导轨3分设于真空腔体4开口处的两侧，升降导轨3上设有升降滑块31，升降滑块31与门板1之间连接有处于拉伸状态的弹性件5，门板1与升降导轨3之间设有开关门导轨6，门板1上设有定位于开关门导轨6上的支撑件11，开关门导轨6上设有用于引导门板1向真空腔体4所在的一侧偏移的引导部61，升降驱动件2与门板1相连且可随门板1向真空腔体4所在的一侧偏移。其中，弹性件5例如可以是螺旋弹簧、弹力带等。
该半导体设备真空腔体密封门装置，门板1由升降驱动件2驱动沿开关门导轨6运动、且升降驱动件2可随门板1向真空腔体4所在的一侧(附图中真空腔体4位于门板1的左侧)偏移避免干涉门板1的关闭和打开，开关门导轨6上设有引导部61用于引导门板1向真空腔体4所在的一侧偏移，升降滑块31和弹性件5在升降驱动件2的作用下沿升降导轨3运动，弹性件5处于拉伸状态，当支撑件11运动至引导部61时，弹性件5对门板1施加的弹性力使门板1压紧于真空腔体4上，实现真空腔体1密封，该半导体设备真空腔体密封门装置，仅需配置升降驱动件2即可实现密封，结构简单、成本低，门板1的运动主要为上下移动和向真空腔体4所在的一侧移动，相比旋转式开关的门板1，占用空间大大减少。
进一步地，本实施例中，升降滑块31上设有压紧导轨32，压紧导轨32与升降导轨3垂直布置，门板1上设有与压紧导轨32配合的压紧滑块12。压紧导轨32和压紧滑块12相配合，一方面为门板1向真空腔体4所在的一侧偏移提供导向作用，保证门板1开关过程平稳、顺畅，另一方面用于传递升降驱动件2的升降驱动力，带动升降滑块31和弹性件5随门板1同步升降，进一步提高了设备的可靠性。
作为优选的技术方案，本实施例中，升降滑块31上设有两件弹性件5，两件弹性件5对称布置于压紧导轨32的上下两侧。两件弹性件5对称布置于压紧导轨32的上下两侧，使得门板1上下两侧受力更均衡、运动过程更平稳。
作为优选的技术方案，本实施例中，支撑件11为支撑滚轮。支撑件11采用支撑滚轮，方便沿开关门导轨6上下移动以及向真空腔体4所在的一侧偏移，运动过程中的阻力也更小，保证门板1运动过程中的平稳。当然在其他实施例中，也可采用支撑滑块等实现基本的支撑功能，但是支撑滑块沿引导部61运动时稳定性较差，运动阻力也偏大。
进一步地，本实施例中，开关门导轨6靠近门板1的一侧为台阶状，引导部61为设于两层台阶面之间的过渡斜面，该开关门导轨6，结构简单、可靠，能够为门板1的升降运动以及向真空腔体4所在的一侧偏移提供良好的导向作用。
作为优选的技术方案，本实施例中，升降驱动件2为气缸，升降驱动件2的缸体与一安装座7铰接，升降驱动件2的活塞杆与门板1铰接。升降驱动件2采用气缸，缸体及活塞杆分别与安装座7、门板1铰接，结构简单、可靠，既可以实现驱动门板1升降，又可在弹性件5的弹力作用下，向真空腔体4所在的一侧偏移一定角度，避免干涉门板1打开和关闭。
进一步地，本实施例中，两列升降导轨3对称布置于升降驱动件2的两侧，也即升降驱动件2设于门板1的中部。两列升降导轨3对称布置于升降驱动件2的两侧，使得门板1受力更均衡，运动过程更平稳。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。

Claims (7)

1.一种半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：包括门板(1)、升降驱动件(2)及两列升降导轨(3)，两列所述升降导轨(3)分设于真空腔体(4)开口处的两侧，升降导轨(3)上设有升降滑块(31)，所述升降滑块(31)与所述门板(1)之间连接有处于拉伸状态的弹性件(5)，所述门板(1)与升降导轨(3)之间设有开关门导轨(6)，所述门板(1)上设有定位于开关门导轨(6)上的支撑件(11)，所述开关门导轨(6)上设有用于引导门板(1)向真空腔体(4)所在的一侧偏移的引导部(61)，所述升降驱动件(2)与门板(1)相连且可随门板(1)向真空腔体(4)所在的一侧偏移。
2.根据权利要求1所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述升降滑块(31)上设有压紧导轨(32)，所述压紧导轨(32)与所述升降导轨(3)垂直布置，所述门板(1)上设有与所述压紧导轨(32)配合的压紧滑块(12)。
3.根据权利要求2所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述升降滑块(31)上设有两件所述弹性件(5)，两件所述弹性件(5)对称布置于所述压紧导轨(32)的上下两侧。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述支撑件(11)为支撑滚轮。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述开关门导轨(6)靠近所述门板(1)的一侧为台阶状，所述引导部(61)为设于两层台阶面之间的过渡斜面。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述升降驱动件(2)为气缸，升降驱动件(2)的缸体与一安装座(7)铰接，升降驱动件(2)的活塞杆与所述门板(1)铰接。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：两列升降导轨(3)对称布置于所述升降驱动件(2)的两侧。
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