WO2015108432A1 - Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления - Google Patents

Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления Download PDF

Info

Publication number
WO2015108432A1
WO2015108432A1 PCT/RU2014/000010 RU2014000010W WO2015108432A1 WO 2015108432 A1 WO2015108432 A1 WO 2015108432A1 RU 2014000010 W RU2014000010 W RU 2014000010W WO 2015108432 A1 WO2015108432 A1 WO 2015108432A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
technological
carriage
substrate holder
production line
line according
Prior art date
Application number
PCT/RU2014/000010
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Айрат Хамитович ХИСАМОВ
Original Assignee
Айрат Хамитович ХИСАМОВ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DK14878801.1T priority Critical patent/DK3095890T3/da
Priority to PCT/RU2014/000010 priority patent/WO2015108432A1/ru
Application filed by Айрат Хамитович ХИСАМОВ filed Critical Айрат Хамитович ХИСАМОВ
Priority to US15/101,891 priority patent/US10385446B2/en
Priority to RS20181454A priority patent/RS58180B1/sr
Priority to PT14878801T priority patent/PT3095890T/pt
Priority to SI201430994T priority patent/SI3095890T1/sl
Priority to EP14878801.1A priority patent/EP3095890B1/de
Priority to KR1020167022082A priority patent/KR102092815B1/ko
Priority to CN201480073276.0A priority patent/CN105980594B/zh
Priority to HUE14878801A priority patent/HUE040753T2/hu
Priority to JP2016547046A priority patent/JP6534390B2/ja
Priority to PL14878801T priority patent/PL3095890T3/pl
Priority to ES14878801T priority patent/ES2699888T3/es
Priority to LTEP14878801.1T priority patent/LT3095890T/lt
Publication of WO2015108432A1 publication Critical patent/WO2015108432A1/ru
Priority to IL246666A priority patent/IL246666B/en
Priority to CY20181101223T priority patent/CY1121199T1/el
Priority to HRP20181983TT priority patent/HRP20181983T1/hr

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations

Definitions

  • the group of inventions relates to the field of technological equipment for surface treatment in mass production, in particular, vacuum technological equipment intended for applying thin-film coatings with specified optical, electrical and other characteristics.
  • the disadvantages of this technical solution include low productivity and significant cost of products, due to the need to repeat technological operations to achieve the required number of layers in the structure.
  • the disadvantages of this method are the high cost and low productivity, especially in the case of complex and precision coatings, due to the need for complex control and adjustment systems (i.e., unproductive losses of time and materials), high material consumption due to the fact that the processing zone of the technological device is larger areas of uniformity and, for example, with magnetron sputtering, from 30 to 50% of the target material goes past the substrates, as well as a limited range of applicable technologies and technological devices, as only devices providing acceptable uniformity, which makes a wide range of promising technologies inapplicable.
  • batch drum sets are used, such as, for example, the setup described in US Pat. No. 4,851,095, published July 25, 1989, which includes a holder for substrates, which is a cylinder along which a substrate is mounted.
  • the uniformity of the coating in one direction is ensured by the rotation of the drum, in the second - by the use of linear technological devices.
  • the closest set of essential features to the claimed invention is the production line for applying thin-film coatings described in US patent 6,893,544, published 05/17/2005, including sequentially located airlock chamber, a process chamber with a technological device located in it, an output buffer chamber and a flat substrate holder made with the possibility of movement along the chambers.
  • the task to which this group of inventions is directed is to create a high-performance unified equipment for processing substrates of a wide range of sizes.
  • the method of applying thin-film coatings on substrates includes arranging the substrates on the holders and sequentially moving the holders with the substrates through the process chambers, in which the coating is applied by means of technological devices located in the process chambers.
  • the substrate holders are made in the form of rotating drums that move through the processing zones of technological devices parallel to the axis of rotation of the drums and rotate with constant linear and angular velocities, and the ratio of linear and angular velocities is chosen so that each point on the surface of the drum makes at least two full revolutions when passing the processing zone of a technological device.
  • the production line for applying thin-film coatings contains airlock, buffer chambers and at least one technological chamber with a technological device, substrate holders located on carriages mounted with the possibility of sequential passage of cameras, and the transport system.
  • each substrate holder is made in the form of a rotating drum mounted on the carriage coaxially with the direction of its movement, the drums are rotatable with constant angular velocity and the carriages are movable with constant linear speed and providing at least two full revolutions of each point on the surface of the drum when passing the processing zone of a technological device.
  • the production line may contain input lock and buffer chambers and output buffer and lock chambers.
  • the carriage of the substrate holder can be made in the form of a suspension located above the substrate holder, or in the form of a frame, or in the form of a trolley with linear guides located under the substrate holder.
  • the processing line can also be equipped with at least one rotation drive of the substrate holders, the substrate holders can be equipped with friction and / or magnetic detachable couplings and / or a low-voltage electric motor, each substrate holder can be equipped with an electric motor, the transport system can be equipped with rollers, and the carriage - guides interacting with the rollers.
  • the previous calculation is valid for a separate technological device, which can be repeated by numbering the technological devices sequentially from 1 to ⁇ . Moreover, for each point, the contribution of the k-th technological device will be determined by the sum
  • the required uniformity can be achieved due to the fact that:
  • step S (m + l / n) * d, where m is an integer, n is the number of devices, d is the linear movement of the substrate holder during one revolution;
  • - part of the spraying zone can be masked by an externally controlled damper.
  • the substrate holders can move through technological chambers at different speeds and only in the processing zone they move at a constant speed.
  • the ability to move the substrate holders within the same process chamber at different speeds: uniform and constant - in the processing zone and at a different speed outside the processing zone, but within the given process chamber, will optimize the layout of the production line as a whole due to the possibility of using the required in accordance with the implemented way of technological chambers, which, in turn, will increase the productivity of the technological line.
  • figure 1 presents a graph of the distribution of the thickness applied per revolution from one technological device is shown in the graph (coordinates along the X axis - in mm, from the center of the device);
  • figure 2 shows the holder of the substrates in a perspective view
  • figure 4 shows the elements of the magnetic coupling in a perspective view
  • figure 5 is a magnetic coupling, front view
  • figure 6 shows a General diagram of a production line.
  • the claimed method of applying thin-film coatings on substrates can be illustrated by the example of the organization of technological devices of the line for applying a four-layer antireflection coating on glass.
  • the requirements for uniformity of the layers are ⁇ 1% for the first and second layers, and ⁇ 3% for the third and fourth layers.
  • the length of the holder of the substrates is 100 cm, the speed of movement of the holders in the technological zone is determined by the tact of the line, and is 1 m / min.
  • One technological device 01 is used, the second layer (titanium oxide) - two technological devices 02, the third (silicon oxide) and the fourth (titanium oxide) layers - four technological devices 03 and 04, respectively.
  • the rotation speed necessary for uniformity will be determined by the first layer.
  • FIG. 1 An example of the distribution of the thickness applied per revolution from one technological device is shown in the graph (Fig. 1), where the coordinates along the X axis are in mm, from the center of the device. According to the presented graph, the length of the treatment zone is 120 cm, while the length of the edge zones in which the thickness decreases to zero is about 10 cm.
  • the unevenness will be about ⁇ 35%: the minimum thickness will be at the point that will fall on the edges and at the center of the treatment zone, the maximum will be at one of the points that will fall into the treatment zone twice.
  • the ratio of these thicknesses will be approximately 1: 2, which gives an unevenness of ⁇ 33%.
  • the rotation speed of the substrate holder should be set such that the linear displacement of the holder per revolution is not more than 120/12 ⁇ 10 cm.
  • a rotation speed of at least 10 rpm is selected.
  • the operation of the claimed production line can be considered as an example of a linear arrangement with two-stage locking, including a substrate holder, a vacuum shutter, an entrance lock chamber of a low vacuum, an entrance lock chamber of a high vacuum, an entrance buffer chamber, a processing chamber, an output buffer chamber, an exit lock chamber of a high vacuum, low-pressure outlet lock chamber, transport system with drive rollers, high-vacuum pumps and technological devices.
  • the substrate holder is a drum (1) mounted in bearings on a carriage (2).
  • the substrates for example, glass, are attached to the plates (3) by any known method, ensuring their reliable fixation during rotation of the drum.
  • the carriage is equipped with guides (10) located under the drum and mounted on racks (1 1) of dielectric material.
  • the carriage (2) can be performed: - in the form of a trolley when the linear guides are located under the drum;
  • the coupling device is well known.
  • the first element of the detachable clutch (4) is a hollow cylinder of soft magnetic material, on the inner surface of which magnets are fixed (6).
  • the magnets are mounted with alternating polarity, with the directions of magnetization indicated in the figure.
  • the response element of the magnetic coupling (5) is a cylinder of soft magnetic material with magnets (7) fixed on its surface, the number of which coincides with the number of magnets of the first element.
  • the magnets are mounted with alternating polarity with the directions of magnetization indicated in the figure. Between the magnets of the first and second elements there is a gap of about 5 mm, which ensures that there is no contact when scrolling the coupling under conditions of inaccurate joining of the substrate holders.
  • a direct-drive electric drive is used.
  • the rotor of the electric drive (8) is formed by an annular magnetic circuit with magnets mounted on it.
  • the stator of the electric drive (9) with the control unit is located on the carriage frame.
  • the electric drive is supplied with direct current through linear guides of the carriage (10).
  • linear guides are mounted on the carriage on insulating posts (11). Power to the linear guides is transmitted through the rollers of the transport system.
  • the technological line consists of an entrance lock chamber of a low vacuum (14), an entrance lock chamber of a high vacuum (15), an input buffer chamber (16), technological chambers (17) with technological devices installed in them, an output buffer chamber (18), and an exit lock high vacuum chambers (19), and a low vacuum exit lock chamber (20).
  • Technological devices are installed along the movement of the substrate holders and the processing zone is defined as the region along the movement of the substrate holders in which the technological device is located, and within which the main part (more than 90%) of the material applied by this device falls on the substrate holder.
  • the processing zone is defined as the region along the movement of the substrate holders in which the technological device is located, and within which the main part (more than 90%) of the material applied by this device falls on the substrate holder.
  • several technological devices designed to application of the same material, forming partly or completely overlapping treatment zones are considered as one technological device. If necessary, several technological devices involved in the deposition of the layer can be installed around the substrate holders.
  • the holder (22) with the substrates fixed on it enters the inlet lock chamber (14), after which the door (21) of the lock chamber is closed. After closing the door, the holder moves back and its detachable clutch (4) engages with the counterpart of the clutch (23), mounted on the shaft of the vacuum input of rotation of the engine (24), mounted on the door of the lock chamber, and driven by an electric motor (25).
  • An electric motor spins the drum of the substrate holder to a predetermined rotation speed, while the airlock is pumped out to a pressure of 10 - 20 Pa.
  • the transport shutter (25) opens, the carriage holder moves to the high-pressure inlet lock chamber (15), and the shutter (25) closes.
  • the lock chamber of high vacuum is equipped with turbomolecular pumps (26), and pumping to pressure ⁇ 0.01 Pa occurs in it.
  • the transport shutter (27) opens, the substrate holder moves to the input buffer chamber (16), and the shutter (27) closes.
  • the substrate holder slows down to the technological speed, and is joined with the substrate holder, which entered the production line at the previous cycle.
  • the magnetic couplings of the substrate holders are engaged and the rotation of the incoming substrate holder is synchronized with the rotation of the substrate holders (28) going through the process chamber.
  • the rollers of the transport system are supplied with power, so that the motors of the substrate holders support the rotation of their drums.
  • a coating is applied to the substrates.
  • the drum rotates and moves uniformly along its axis.
  • the substrate holders move through the treatment zones with a minimum gap between each other.
  • the ratio of the linear displacement speed and the rotation speed of the substrate holder is set so that each point on the surface of the substrate holder makes at least two full revolutions when passing the processing zone. So thus, the displacement step during one revolution is small enough and allows to obtain high uniformity of the applied coatings regardless of the types of technological devices used, including linear and dot ones.
  • the task of ensuring the required rotation speed of the substrate holder during processing with simultaneous linear movement can be implemented in one of the following ways:
  • the substrate holder is untwisted to the required speed by an external drive in one of the input chambers with the carriage stationary, and further retains rotation due to inertia.
  • Each carriage is equipped with a low voltage electric motor. Power is supplied to the electric motor through the rollers of the transport system or individual contact rollers to the linear guides of the carriage isolated from the carriage body.
  • the substrate holder is untwisted to the required speed by an external drive in one of the input chambers with the carriage stationary, while the carriage is equipped with a low-voltage electric motor, which is used only to maintain rotation, and can be of very low power.
  • metal-dielectric and composite metal-dielectric coatings in addition to the installations traditional for equipment of a through type, one of the following methods can be used, namely, the repeated deposition of thin metal or under-oxidized layers with subsequent oxidation.
  • oxidation is meant any reaction leading to the formation of a chemical compound, for example, with oxygen, nitrogen, selenium, etc.
  • a special technological zone is formed in which technological devices for depositing one or several metals are installed around the holder, and a technological device for oxidation, which is a source of activated reactive gas (for example, a plasma source).
  • a source of activated reactive gas for example, a plasma source
  • High-vacuum pumping facilities are installed in the technological zone, providing gas separation between the technological oxidation device and technological devices for applying metals. This provides stable and high-performance work of technological devices for applying metals.
  • each point of the processed surface When passing through this technological zone, each point of the processed surface repeatedly successively passes by technological devices for applying metals, where an ultrathin layer of material is applied, and by a technological oxidation device, where this layer is completely oxidized. After passing through the technological zone, the treated surface is uniformly coated with a metal-dielectric or composite metal-dielectric coating with a given composition.
  • Technological devices can apply one or different materials. In the latter case, the deposition rate of materials can be set different, to obtain coatings of the desired composition.
  • the substrate holder After passing through the technological chambers (17), the substrate holder exits into the output buffer chamber (18).
  • the transport shutter (29) opens, the substrate holder accelerates, breaking away from the next substrate holder, and moves to the high-pressure exit lock chamber (19); after which the shutter (29) closes, the transport shutter (30) opens, and the substrate holder moves to the low-pressure outlet lock chamber (20), where the front element of the magnetic clutch of the holder is mated with the response element of the magnetic clutch (31) mounted on the door.
  • the magnetic coupling element (31) is mounted on a shaft, the rotation of which is difficult due to friction.
  • the shutter (30) closes, drained air is introduced into the chamber, the pressure rises to atmospheric. At this time, due to braking of the coupling (31), the drum of the substrate holder stops.
  • the door (32) of the chamber opens, and the substrate holder exits their processing line.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)

Abstract

Группа изобретений относится к технологической линии, в частности относящейся к вакуумному оборудованию, и к способу нанесения тонкопленочного покрытия с заданными оптическими, электрическими и другими характеристиками. Указанная технологическая линия для нанесения тонкопленочных покрытий содержит входную шлюзовую камеру, технологическую камеру с последовательно расположенными в ней, по крайней мере одним технологическим устройством, образующим зону обработки, выходную буферную камеру, транспортную систему и держатель подложек, выполненный с возможностью перемещения вдоль камер. Держатель подложек выполнен в виде каретки с установленным в ней цилиндром, расположенным соосно направлению движения каретки и с возможностью вращения. Угловая скорость вращения цилиндра и линейная скорость перемещения каретки в процессе обработки постоянны и выбираются таким образом, чтобы каждая точка поверхности цилиндра совершала не менее двух полных оборотов при прохождении зоны обработки. Обеспечивается возможность обработки как гибких крупноформатных подложек, так и подложек небольшого размера с высокой степенью равномерности покрытия с высокой эффективностью полезного использования наносимых материалов.

Description

СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ПОКРЫТИЙ И ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЛИНИЯ ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
Область техники
Группа изобретений относится к области технологического оборудования для обработки поверхностей в массовом производстве, в частности, вакуумного технологического оборудования, предназначенного для нанесений тонкопленочных покрытий с заданными оптическими, электрическими и другими характеристиками.
Предшествующий уровень техники
Из уровня техники известны различные способы нанесений тонкопленочных покрытий на обрабатываемые изделия (подложки).
В патенте US 4,851,095, опубликованном 25.07.1989, описывается способ магаетронного напыления тонкопленочных покрытий на подложки, размещенные на вращающемся барабане. Напыление покрытий на подложки осуществляется рабочими устройствами, расположенными в вакуумной камере вокруг барабана.
К недостаткам данного технического решения относятся низкая производительность и значительная себестоимость изделий, обусловленная необходимостью повторения технологических операций для достижения требуемого количества слоев в структуре.
Наиболее близким по совокупности существенных признаков к заявленному способу является раскрытый в патенте US 6,893,544, опубликованном 17.05.2005, способ нанесения тонкопленочных покрытий, в котором подложки крепятся на вертикальную плоскую каретку-носитель, перемещаемую в технологическом устройстве линейного типа (катоды магаетронного распыления, линейные источники плазмы и т.п.).
Недостатками данного способа являются высокая себестоимость и низкая производительность, особенно в случае нанесения сложных и прецизионных покрытий, обусловленные необходимостью применения сложных систем управления и настройки (т.е. непроизводительных потерь времени и материалов), высокая материалоемкость вследствие того, что зона обработки технологического устройства больше зоны равномерности и, например, при магнетронном распылении, от 30 до 50% материала мишени уходит мимо подложек, а также ограниченный круг применимых технологий и технологических устройств, т.к. можно применять только устройства, обеспечивающие приемлемую равномерность, что делает неприменимым большой круг перспективных технологий.
Из уровня техники также известны различные установки для нанесений тонкопленочных покрытий на обрабатываемые изделия (подложки).
В частности, для обработки подложек небольших размеров в массовом производстве применяются барабанные установки периодического действия, такие, например, как установка, описанная в патенте US 4,851,095, опубликованном 25.07.1989, включающая держатель подложек, представляющий собой цилиндр, по образующей которого устанавливаются подложки. Равномерность покрытия в одном направлении обеспечивается вращением барабана, во втором - применением линейных технологических устройств.
В дисплейном производстве, где обрабатываются плоские подложки, применяется оборудование проходного типа (in-line type). В качестве примера такого оборудования, где подложки крепятся на каретку-носитель, перемещаемую вдоль последовательно расположенных технологических этапов, можно привести автоматизированную установку для формирования тонкопленочных покрытий, раскрытую в патенте на полезную модель RU 78785, опубликованном 10.12.2008. Однако данному устройству, как и известному на сегодняшний день оборудованию проходного типа, присущи такие недостатки как невысокая эксплуатационная надежность, обусловленная зависимостью надежности крепления подложек от плавности движения транспортной системы, и высокая себестоимость, связанная с наличием сложных систем управления и настройки для обеспечения требуемой равномерности наносимых покрытий.
Наиболее близкой по совокупности существенных признаков к заявленному изобретению является технологическая линия для нанесения тонкопленочных покрытий, описанная в патенте US 6,893,544, опубликованном 17.05.2005, включающая последовательно расположенные шлюзовую камеру, технологическую камеру с расположенным в ней технологическим устройством, выходную буферную камеру и плоский держатель подложек, выполненный с возможностью перемещения вдоль камер.
Данному техническому решению присущи следующие недостатки:
- ограниченный спектр типоразмеров обрабатываемых подложек, в частности, невозможность обработки гибких подложек, например, тонких стекол, из-за невозможности обеспечения их надежного крепления и сохранности при перемещении вдоль технологической линии; - высокая себестоимость, обусловленная как наличием сложных систем управления и настройки, особенно для сложных и прецизионных покрытий, так и значительной материалоемкостью наносимого материала, от 30 до 50 % которого распыляется вне подложки из-за обеспечения равномерности наносимого слоя за счет выполнения зоны обработки технологического устройства больше зоны равномерности;
- ограниченный круг применимых технологий и технологических устройств, поскольку возможное применение ограничивается требованиями к приемлемой равномерности наносимого слоя.
Раскрытие группы изобретений
Задачей, на достижение которой направлена настоящая группа изобретений, является создание высокопроизводительного унифицированного оборудования для обработки подложек широкого спектра типоразмеров.
При решении поставленной задачи достигается технический результат, заключающийся в обеспечении возможности обработки как гибких крупноформатных подложек, так и подложек небольшого размера с высокой степенью равномерности покрытия, с возможностью применения широкого круга технологий и технологических устройств, а также с высокой эффективностью полезного использования наносимых материалов.
Указанный технический результат достигается за счет того, что способ нанесения тонкопленочных покрытий на подложки включает расположение подложек на держателях и последовательное перемещение держателей с подложками через технологические камеры, в которых осуществляют нанесение покрытия посредством технологических устройств, расположенных в технологических камерах. При этом держатели подложек выполнены в виде вращающихся барабанов, которые перемещают через зоны обработки технологических устройств параллельно оси вращения барабанов и вращают с постоянными линейной и угловой скоростями, причем соотношение линейной и угловой скоростей выбирают из условия, чтобы каждая точка поверхности барабана совершала не менее двух полных оборотов при прохождении зоны обработки технологического устройства.
Указанный технический результата достигается также за счет того, что технологическая линия для нанесения тонкопленочных покрытий содержит шлюзовые, буферные камеры и, по крайней мере, одну технологическую камеру с технологическим устройством, держатели подложек, расположенные на каретках, установленных с возможностью последовательного прохождения камер, и транспортную систему. При этом каждый держатель подложек выполнен в виде вращающегося барабана, установленного на каретке соосно направлению её перемещения, барабаны выполнены с возможностью вращения с постоянной угловой скоростью и каретки выполнены с возможностью перемещения с постоянной линейной скоростью и с обеспечением не менее двух полных оборотов каждой точки поверхности барабана при прохождении зоны обработки технологического устройства.
Для достижения указанного технического результата технологическая линия может содержать входные шлюзовую и буферную камеры и выходные буферную и шлюзовую камеры. Кроме того, каретка держателя подложек может быть выполнена в виде подвеса, расположенного над держателем подложек, или в виде рамы, или в виде тележки с линейными направляющими, расположенными под держателем подложек.
Технологическая линия также может быть снабжена, по крайней мере, одним приводом вращения держателей подложек, держатели подложек могут быть снабжены фрикционными и/или магнитными разъемными муфтами и/или низковольтным электродвигателем, при этом каждый держатель подложек может быть снабжен электродвигателем, транспортная система может быть снабжена роликами, а каретка— взаимодействующими с роликами направляющими.
Принцип достижения равномерности, реализуемый в разработке, объясняется на примере описания движения цилиндрического держателя, совершающего равномерное вращательно-поступательное движение через зону обработки одного технологического устройства. При движении цилиндра в каждой из точек на поверхности цилиндра, составляющих его образующую, за один оборот будет нанесена некоторая толщина покрытия f(x). При каждом обороте каждая рассматриваемая точка А будет смещаться на шаг смещения цилиндра d в точку А', и при следующем обороте в ней будет нанесена толщина покрытия, соответствующая точке А'. Суммарная толщина Т, нанесенная в точке А при прохождении через всю технологическую зону, будет получаться суммированием значений построенного графика в точках с шагом d. Это суммирование эквивалентно интегрированию графика методом средних прямоугольников с шагом d. Для другой точки В, получается такое же суммирование, но по другому набору точек. То есть, для любой точки, оценка полной нанесенной толщины дается величиной T0=S/d, где S - площадь под графиком. Точность этой оценки растет с уменьшением шага пропорционально его квадрату. Оценка относительной погрешности дается выражением R —- d2 , где fcp - среднее значение f(x), М2 - максимальное значение f '(χ). Эта оценка является оценкой неравномерности толщины покрытия в условиях стабильной работы технологического устройства.
При использовании Ν идентичных технологических устройств, равномерно расположенных вокруг держателя подложек, справедлив предыдущий расчет, приведенный для отдельного технологического устройства, который можно повторить, пронумеровав технологические устройства последовательно от 1 до Ν. При этом для каждой точки вклад k-того технологического устройства будет определяться суммой
Figure imgf000007_0001
значений в точках, смещенных относительно первого на d X . Если теперь
N
совместить все точки суммирования, то получится, что суммируются значения в точках с шагом d/N. Т.е. применение такой конфигурации устройств эквивалентно уменьшению шага интегрирования в Ν раз, и, соответственно, улучшению равномерности в Ν2 раз.
Требуемая равномерность может быть достигнута за счет того, что:
- вокруг держателей подложек симметрично могут быть расположены несколько идентичных технологических устройств;
- вдоль пути держателей подложек могут быть расположены несколько идентичных устройств с шагом S=(m+l/n)*d, где m - целое число, п - количество устройств, d - линейное перемещение держателя подложек за время одного оборота;
- часть зоны напыления могут быть замаскирована управляемой снаружи заслонкой.
В отношении принципа равномерности необходимо отметить также, что при необходимости держатели подложек могут перемещаться через технологические камеры с различной скоростью и только в зоне обработки они перемещаются с постоянной скоростью. Возможность перемещения держателей подложек в пределах одной технологической камеры с различной скоростью: равномерной и постоянной - в зоне обработки и иной скоростью вне зоны обработки, но в пределах данной технологической камеры, позволит оптимизировать компоновку технологической линии в целом за счет возможности использования требуемых в соответствии с реализуемым способом технологических камер, что, в свою очередь, повысит производительность технологической линии.
Краткое описание чертежей
Группа изобретений иллюстрируется чертежами, где: на фиг.1 представлен график распределения наносимой за один оборот толщины от одного технологического устройства показан на графике (координаты по оси X - в мм, от центра устройства);
на фиг.2 изображен держатель подложек в аксонометрии;
на фиг.З - держатель подложек, фронтальный вид;
на фиг.4 изображены элементы магнитной муфты в аксонометрии;
на фиг.5 - магнитная муфта, фронтальный вид;
на фиг.6 изображена общая схема технологической линии.
Осуществление группы изобретений
Заявленный способ нанесения тонкопленочных покрытий на подложки можно проиллюстрировать на примере организации технологических устройств линии для нанесения четырехслойного просветляющего покрытия на стекле. Требования к равномерности слоев составляют ±1% для первого и второго слоя, и ±3% для третьего и четвертого слоев.
Длина держателя подложек составляет 100 см, скорость движения держателей в технологической зоне определяется тактом работы линии, и составляет 1м/мин.
Для нанесения покрытия организовано четыре технологические зоны, по одной зоне для каждого слоя. В качестве технологических устройств используются среднечастотные магнетроны с длиной мишени 800 мм. Количество технологических устройств определено требованиями производительности и толщинами слоев. Для нанесения первого слоя (оксид кремния) используется одно технологическое устройство 01, второго слоя (оксид титана) - два технологических устройства 02, третьего (оксид кремния) и четвертого (оксид титана) слоев - по четыре технологических устройства 03 и 04 соответственно.
Т.к. для первых двух слоев установлены более жесткие требования по равномерности, и для нанесения первого слоя используется самое малое количество технологических устройств, необходимая для равномерности скорость вращения будет определяться первым слоем.
Пример распределения наносимой за один оборот толщины от одного технологического устройства показан на графике (фиг.1), где координаты по оси X - в мм, от центра устройства. Согласно представленному графику протяженность зоны обработки составляет 120 см, при этом длина краевых зон, в которых происходит уменьшение толщины до нуля, составляет около 10 см.
При двух оборотах держателя подложек за время прохождения зоны обработки, неравномерность составит около ±35%: минимальная толщина будет в точке, которая попадет на края и на центр зоны обработки, максимальная - в одной из точек, которая дважды попадет в зону обработки. Соотношение этих толщин будет примерно 1:2, что дает неравномерность ±33%.
Для достижения требуемой равномерности, требуется уменьшить это значение в 35 раз, что дает оценку необходимого количества оборотов 2* л 35~12.
Более точная оценка по графику показывает, что при таком количестве оборотов, неравномерность составит ±0,8%.
Исходя из этого, скорость вращения держателя подложек должна быть установлена такой, чтобы линейное смещение держателя за один оборот составило не более 120/12 ~ 10см. При скорости поступательного движения 1м/мин, скорость вращения выбирается не менее 10 об/мин.
Для остальных слоев, будет получена лучшая равномерность, т.к. применение двух и большего количества идентичных технологических устройств эквивалентно пропорциональному увеличению скорости вращения, т.е. улучшению равномерности.
Работу заявленной технологической линии можно рассмотреть на примере линейной компоновки с двухступенчатым шлюзованием, включающей держатель подложек, вакуумный затвор, входную шлюзовую камеру низкого вакуума, входную шлюзовую камеру высокого вакуума, входную буферную камеру, технологическую камеру, выходную буферную камеру, выходную шлюзовую камеру высокого вакуума, выходную шлюзовую камеру низкого вакуума, транспортная система с приводными роликами, высоковакуумные насосы и технологические устройства.
Держатель подложек представляет собой барабан (1), установленный в подшипниках на каретке (2). Подложки, например, стекла, крепятся на пластины (3) любым известным способом, обеспечивающим их надежную фиксацию при вращении барабана.
Каретка снабжена направляющими (10), расположенными под барабаном, и установленными на стойках (1 1) из диэлектрического материала.
В ряде случаев, в зависимости от применимого технологического процесса, каретка (2) может быть выполнена: - в виде тележки, когда линейные направляющие расположены под барабаном;
- в виде подвеса, когда линейные направляющие расположены над барабаном;
- в виде рамы, когда линейные направляющие расположены по разные стороны от барабана.
- или другим образом, обеспечивающим возможность линейного перемещения вращающегося цилиндра.
На концах вала барабана установлены элементы разъемной магнитной муфты (4) и (5). Устройство муфты общеизвестно. Первый элемент разъемной муфты (4) представляет собой полый цилиндр из магнитомягкого материала, по внутренней поверхности которого закреплены магниты (6). Магниты установлены с чередующейся полярностью, с направлениями намагниченности, указанными на рисунке. Ответный элемент магнитной муфты (5) представляет собой цилиндр из магнитомягкого материала с закрепленными на его поверхности магнитами (7), количество которых совпадает с количеством магнитов первого элемента. Магниты установлены с чередующейся полярностью с направлениями намагниченности, указанными на рисунке. Между магнитами первого и второго элементов есть зазор около 5 мм, что обеспечивает отсутствие касания при прокручивании муфты в условиях неточной стыковки держателей подложек.
Для поддержания вращения барабана применен электропривод прямого действия. Ротор электропривода (8) образован кольцевым магнитопроводом с установленными на нем магнитами. Статор электропривода (9) с блоком управления размещен на раме каретки. Питание электропривода осуществляется постоянным током, через линейные направляющие каретки (10). Для этого, линейные направляющие закреплены на каретке на изолирующих стойках (11). Питание на линейные направляющие передается через ролики транспортной системы.
Технологическая линия состоит из входной шлюзовой камеры низкого вакуума (14), входной шлюзовой камеры высокого вакуума (15), входной буферной камеры (16), технологических камер (17) с установленными в них технологическими устройствами, выходной буферной камеры (18), выходной шлюзовой камеры высокого вакуума (19), и выходной шлюзовой камеры низкого вакуума (20).
Технологические устройства устанавливаются вдоль движения держателей подложек и зона обработки определяется как область вдоль движения держателей подложек, в которой расположено технологическое устройство, и в пределах которой на держатель подложек попадает основная часть (более 90%) наносимого этим устройством материала. При этом несколько технологических устройств, предназначенных для нанесения одного и того же материала, образующие частично или полностью перекрывающиеся зоны обработки, рассматриваются как одно технологическое устройство. При необходимости, несколько технологических устройств, участвующих в нанесении слоя, могут быть установлены вокруг держателей подложек.
Держатель (22) с закрепленными на нем подложками поступает во входную шлюзовую камеру (14), после чего дверь (21) шлюзовой камеры закрывается. После закрытия двери держатель подается назад и его разъемная муфта (4) входит в зацепление с ответной частью муфты (23), закрепленной на валу вакуумного ввода вращения двигателя (24), установленного на двери шлюзовой камеры, и приводимого в действие электродвигателем (25).
Электродвигатель раскручивает барабан держателя подложек до заданной скорости вращения, одновременно происходит откачка шлюзовой камеры до давления 10 - 20Па.
После откачки и раскрутки барабана, открывается транспортный затвор (25), держатель кареток переезжает во входную шлюзовую камеру высокого вакуума (15), затвор (25) закрывается. Шлюзовая камера высокого вакуума снабжена турбомолекулярными насосами (26), и в ней происходит откачка до давления <0,01 Па.
После откачки шлюзовой камеры высокого вакуума, открывается транспортный затвор (27), держатель подложек переезжает во входную буферную камеру (16), затвор (27) закрывается. В буферной камере, держатель подложек замедляется до технологической скорости, и стыкуется с держателем подложек, поступившим в технологическую линию на предыдущем такте. Магнитные муфты держателей подложек входя в зацепление, и вращение поступившего держателя подложек синхронизируется с вращением держателей подложек (28), идущих через технологическую камеру. В технологической камере, на ролики транспортной системы подается электропитание, так, что электродвигатели держателей подложек поддерживают вращение их барабанов.
При прохождении технологических камер (17) происходит нанесение покрытия на подложки. В процессе обработки подложки (при прохождении зоны обработки), барабан вращается и равномерно перемещается вдоль своей оси. Держатели подложек двигаются через зоны обработки с минимальным зазором друг между другом.
Учитывая, что равномерность определяется, в основном, шагом смещения за один оборот, соотношение скорости линейного перемещения и скорости вращения держателя подложек устанавливается таким, чтобы каждая точка поверхности держателя подложек совершала не менее двух полных оборотов при прохождении зоны обработки. Таким образом, шаг смещения за время одного оборота является достаточно малым и позволяет обеспечить получение высокой равномерности наносимых покрытий независимо от используемых типов технологических устройств, включая линейные и точечные.
Задача обеспечения требуемой скорости вращения держателя подложек во время обработки при одновременном линейном перемещении может быть реализована одним из следующих способов:
1. Держатель подложек раскручивается до требуемой скорости внешним приводом в одной из входных камер при неподвижной каретке, и в дальнейшем сохраняет вращение за счет инерции.
2. Каждая каретка снабжается низковольтным электродвигателем. Питание на электродвигатель подается через ролики транспортной системы или отдельные контактные ролики на линейные направляющие каретки, изолированные от корпуса каретки.
3. Держатель подложек раскручивается до требуемой скорости внешним приводом в одной из входных камер при неподвижной каретке, при этом каретка снабжается низковольтным электродвигателем, который используется только для поддержания вращения, и может быть очень маленькой мощности.
Для обеспечения одинаковой скорости вращения всех держателей подложек в зоне обработки, они могут быть снабжены фрикционными или магнитными разъемными муфтами, обеспечивающими передачу вращения между соседними держателями подложек при их движении с минимальным зазором.
Для нанесения металл-диэлектрических и композитных металл-диэлектрических покрытий, помимо традиционных для оборудования проходного типа установок, может использоваться один из следующих способов, а именно многократное нанесение тонких металлических или недоокисленных слоев с последующим окислением.
Под окислением в данном случае имеется в виду любая реакция, приводящая к образованию химического соединения, например, с кислородом, азотом, селеном и т.п.
Для этого формируется специальная технологическая зона, в которой вокруг держателя устанавливаются технологические устройства для нанесения одного или нескольких металлов, и технологическое устройство для окисления, представляющее собой источник активированного реактивного газа (например, источник плазмы).
В технологической зоне устанавливаются средства высоковакуумной откачки, обеспечивающие газовое разделение между технологическим устройством окисления и технологическими устройствами для нанесения металлов. Этим обеспечивается стабильная и высокопроизводительная работа технологических устройств по нанесению металлов.
При прохождении через эту технологическую зону, каждая точка обрабатываемой поверхности многократно последовательно проходит мимо технологических устройств нанесения металлов, где наносится сверхтонкий слой материала, и мимо технологического устройства окисления, где происходит полное окисление этого слоя. После прохождения технологической зоны, обрабатываемая поверхность оказывается равномерно покрытой металл-диэлектрическим или композитным металл- диэлектрическим покрытием с заданным составом.
Технологические устройства могут наносить один или разные материалы. В последнем случае, скорости нанесения материалов могут устанавливаться различными, для получения покрытий требуемого состава.
После прохождения технологических камер (17) держатель подложек выходит в выходную буферную камеру (18).
Открывается транспортный затвор (29), держатель подложек ускоряется, отрываясь от следующего за ним держателя подложек, и переезжает в выходную шлюзовую камеру высокого вакуума (19); после чего затвор (29) закрывается, открывается транспортный затвор (30), и держатель подложек переезжает в выходную шлюзовую камеру низкого вакуума (20), где передний элемент магнитной муфты держателя стыкуется с ответным элементом магнитной муфты (31), установленным на двери. Элемент магнитной муфты (31) закреплен на валу, вращение которого затруднено за счет трения.
Затвор (30) закрывается, в камеру напускается осушенный воздух, давление поднимается до атмосферного. В это время, за счет торможения муфты (31), происходит остановка барабана держателя подложек.
После выравнивания давления в выходной шлюзовой камере (20) с атмосферным, дверь (32) камеры открывается, и держатель подложек выходит их технологической линии.

Claims

ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
1. Способ нанесения тонкопленочных покрытий на подложки, включающий расположение подложек на держателях и последовательное перемещение держателей с подложками через технологические камеры, в которых осуществляют нанесение покрытия посредством технологических устройств, расположенных в технологических камерах, отличающийся тем, что держатели подложек выполнены в виде вращающихся барабанов, при этом барабаны перемещают через зоны обработки технологических устройств параллельно оси вращения барабанов и вращают с постоянными линейной и угловой скоростями, причем соотношение линейной и угловой скоростей выбирают из условия, чтобы каждая точка поверхности барабана совершала не менее двух полных оборотов при прохождении зоны обработки технологического устройства.
2. Технологическая линия для нанесения тонкопленочных покрытий, содержащая шлюзовые, буферные камеры и, по крайней мере, одну технологическую камеру с технологическим устройством, держатели подложек, расположенные на каретках, установленных с возможностью последовательного прохождения камер, и транспортную систему, отличающаяся тем, что каждый держатель подложек выполнен в виде вращающегося барабана, установленного на каретке соосно направлению её перемещения, при этом барабаны выполнены с возможностью вращения с постоянной угловой скоростью и каретки выполнены с возможностью перемещения с постоянной линейной скоростью и с обеспечением не менее двух полных оборотов каждой точки поверхности барабана при прохождении зоны обработки технологического устройства.
3. Технологическая линия по п.2, отличающаяся тем, что она содержит входные шлюзовую и буферную камеры и выходные буферную и шлюзовую камеры.
4. Технологическая линия по п.2, отличающаяся тем, что каретка держателя подложек выполнена в виде подвеса, расположенного над держателем подложек.
5. Технологическая линия по п.2, отличающаяся тем, что каретка держателя подложек выполнена в виде рамы.
6. Технологическая линия по п.2, отличающаяся тем, что каретка держателя подложек выполнена в виде тележки с линейными направляющими, расположенными под держателем подложек.
7. Технологическая линия по п.2, отличающаяся тем, что она снабжена, по крайней мере, одним приводом вращения держателей подложек.
8. Технологическая линия по п.7, отличающаяся тем, что держатели подложек снабжены фрикционными и/или магнитными разъемными муфтами и/или низковольтным электродвигателем.
9. Технологическая линия по п.2, отличающаяся тем, что каждый держатель подложек снабжен электродвигателем.
10. Технологическая линия по п.2, отличающаяся тем, что транспортная система снабжена роликами, а каретка - взаимодействующими с роликами направляющими.
PCT/RU2014/000010 2014-01-14 2014-01-14 Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления WO2015108432A1 (ru)

Priority Applications (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ES14878801T ES2699888T3 (es) 2014-01-14 2014-01-14 Procedimiento para la aplicación de capas delgadas sobre sustratos y dispositivo de producción para ello
KR1020167022082A KR102092815B1 (ko) 2014-01-14 2014-01-14 박막 코팅을 적용하기 위한 방법과 이를 구현하기 위한 제조라인
US15/101,891 US10385446B2 (en) 2014-01-14 2014-01-14 Thin film coating method and the manufacturing line for its implementation
RS20181454A RS58180B1 (sr) 2014-01-14 2014-01-14 Postupak za nanošenje slojeva od tankog filma i proizvodna linija za implementaciju postupka
PT14878801T PT3095890T (pt) 2014-01-14 2014-01-14 Processo para a aplicação de revestimentos em película fina e linha de produção para a execução do processo
SI201430994T SI3095890T1 (sl) 2014-01-14 2014-01-14 Postopek za nanašanje tankih filmskih preslojev in proizvodnja linija za izvedbo postopka
EP14878801.1A EP3095890B1 (de) 2014-01-14 2014-01-14 Verfahren zum aufbringen von dünnfilmbeschichtungen und produktionslinie zur durchführung des verfahrens
DK14878801.1T DK3095890T3 (da) 2014-01-14 2014-01-14 Fremgangsmåde til påføring af tynde lag på substrater samt anordning til fremstilling heraf
CN201480073276.0A CN105980594B (zh) 2014-01-14 2014-01-14 薄膜涂覆方法及实施该方法的生产线
JP2016547046A JP6534390B2 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 薄膜コーティング方法およびその実施のための製造ライン
HUE14878801A HUE040753T2 (hu) 2014-01-14 2014-01-14 Eljárás vékonyfilmbevonatok felhordására és gyártósor az eljárás végrehajtására
PL14878801T PL3095890T3 (pl) 2014-01-14 2014-01-14 Sposób nakładania powłok cienkowarstwowych i linia produkcyjna do przeprowadzania sposobu
PCT/RU2014/000010 WO2015108432A1 (ru) 2014-01-14 2014-01-14 Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления
LTEP14878801.1T LT3095890T (lt) 2014-01-14 2014-01-14 Dengimo plonasluoksnėmis dangomis būdas ir gamybos linija šio būdo įgyvendinimui
IL246666A IL246666B (en) 2014-01-14 2016-07-07 A method for a thin coating layer and a production line for its application
CY20181101223T CY1121199T1 (el) 2014-01-14 2018-11-20 Μεθοδος για την εφαρμογη επικαλυψεων λεπτου υμενιου και γραμμη παραγωγης για την εκτελεση της μεθοδου
HRP20181983TT HRP20181983T1 (hr) 2014-01-14 2018-11-27 Postupak za nanošnje tankih filmova i proizvodna linija za provođenje postupka

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/RU2014/000010 WO2015108432A1 (ru) 2014-01-14 2014-01-14 Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015108432A1 true WO2015108432A1 (ru) 2015-07-23

Family

ID=53543223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/RU2014/000010 WO2015108432A1 (ru) 2014-01-14 2014-01-14 Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления

Country Status (17)

Country Link
US (1) US10385446B2 (ru)
EP (1) EP3095890B1 (ru)
JP (1) JP6534390B2 (ru)
KR (1) KR102092815B1 (ru)
CN (1) CN105980594B (ru)
CY (1) CY1121199T1 (ru)
DK (1) DK3095890T3 (ru)
ES (1) ES2699888T3 (ru)
HR (1) HRP20181983T1 (ru)
HU (1) HUE040753T2 (ru)
IL (1) IL246666B (ru)
LT (1) LT3095890T (ru)
PL (1) PL3095890T3 (ru)
PT (1) PT3095890T (ru)
RS (1) RS58180B1 (ru)
SI (1) SI3095890T1 (ru)
WO (1) WO2015108432A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108677160A (zh) * 2018-08-13 2018-10-19 武汉科瑞达真空科技有限公司 一种基于公自转装载托盘的新型连续镀膜生产线
DE102018115404A1 (de) 2018-06-27 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Bauteils mittels physikalischer Gasphasenabscheidung

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106893993B (zh) * 2017-03-08 2019-01-25 深圳先进技术研究院 溅射镀膜设备及其镀膜腔室
CN107794508A (zh) * 2017-11-15 2018-03-13 中山市创科科研技术服务有限公司 一种光学镀膜装置基板承载机构
EP3931366A1 (en) * 2019-03-01 2022-01-05 The Batteries spólka z ograniczona odpowiedzialnoscia Processing line for depositing thin-film coatings
CN111545749B (zh) * 2020-04-24 2022-06-21 江苏大学 一种超高速激光熔覆复杂曲面回转体的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4851095A (en) 1988-02-08 1989-07-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Magnetron sputtering apparatus and process
US20030033983A1 (en) * 2001-08-14 2003-02-20 Song Hee Soo Apparatus and method for depositing thin films on a glass substrate
RU78785U1 (ru) 2008-06-02 2008-12-10 ООО НПО "КвинтТех" Автоматизированная установка для формирования тонкопленочных покрытий наноразмерной толщины методом молекулярного наслаивания
US20090081885A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Levy David H Deposition system for thin film formation

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5618388A (en) * 1988-02-08 1997-04-08 Optical Coating Laboratory, Inc. Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus
US6485616B1 (en) * 1999-12-29 2002-11-26 Deposition Sciences, Inc. System and method for coating substrates with improved capacity and uniformity
US6571434B2 (en) * 2000-09-14 2003-06-03 Kim A. Ortiz Connector device for releasably securing a strap member and a fastening mechanism together
US20030003767A1 (en) * 2001-06-29 2003-01-02 Plasmion Corporation High throughput hybrid deposition system and method using the same
DE102004008598B4 (de) * 2004-02-21 2006-12-28 Applied Films Gmbh & Co. Kg Verfahren für den Betrieb einer Inline-Beschichtungsanlage
JP2007077478A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Sony Corp 成膜方法及び成膜装置
CN105908145B (zh) * 2011-11-04 2018-11-09 因特瓦克公司 线性扫描溅射系统和方法
CN102560408A (zh) * 2012-01-20 2012-07-11 纳峰真空镀膜（上海）有限公司 连续真空镀膜装置
JP6231078B2 (ja) * 2012-04-26 2017-11-15 インテヴァック インコーポレイテッド 真空プロセスのためのシステム構成

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4851095A (en) 1988-02-08 1989-07-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Magnetron sputtering apparatus and process
US20030033983A1 (en) * 2001-08-14 2003-02-20 Song Hee Soo Apparatus and method for depositing thin films on a glass substrate
US6893544B2 (en) 2001-08-14 2005-05-17 Samsung Corning Co., Ltd. Apparatus and method for depositing thin films on a glass substrate
US20090081885A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Levy David H Deposition system for thin film formation
RU78785U1 (ru) 2008-06-02 2008-12-10 ООО НПО "КвинтТех" Автоматизированная установка для формирования тонкопленочных покрытий наноразмерной толщины методом молекулярного наслаивания

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3095890A4

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018115404A1 (de) 2018-06-27 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Bauteils mittels physikalischer Gasphasenabscheidung
WO2020001676A1 (de) 2018-06-27 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Verfahren und vorrichtung zur beschichtung eines bauteils mittels physikalischer gasphasenabscheidung
CN108677160A (zh) * 2018-08-13 2018-10-19 武汉科瑞达真空科技有限公司 一种基于公自转装载托盘的新型连续镀膜生产线
CN108677160B (zh) * 2018-08-13 2020-12-29 武汉科瑞达真空科技有限公司 一种基于公自转装载托盘的连续镀膜生产线

Also Published As

Publication number Publication date
PL3095890T3 (pl) 2019-02-28
JP2017506289A (ja) 2017-03-02
KR20160106748A (ko) 2016-09-12
LT3095890T (lt) 2018-12-10
US10385446B2 (en) 2019-08-20
EP3095890B1 (de) 2018-08-29
RS58180B1 (sr) 2019-03-29
HUE040753T2 (hu) 2019-03-28
SI3095890T1 (sl) 2019-01-31
EP3095890A4 (de) 2016-11-23
HRP20181983T1 (hr) 2019-01-25
KR102092815B1 (ko) 2020-04-24
CN105980594B (zh) 2019-06-18
IL246666B (en) 2020-08-31
IL246666A0 (en) 2016-08-31
ES2699888T3 (es) 2019-02-13
EP3095890A1 (de) 2016-11-23
US20160333467A1 (en) 2016-11-17
PT3095890T (pt) 2018-12-05
CN105980594A (zh) 2016-09-28
JP6534390B2 (ja) 2019-06-26
DK3095890T3 (da) 2019-01-02
CY1121199T1 (el) 2020-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015108432A1 (ru) Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления
RU2507308C1 (ru) Способ нанесения тонкопленочных покрытий и технологическая линия для его осуществления
JP6205368B2 (ja) 複合静的及びパスバイ処理用システム構成
GB1558583A (en) Treatment of a workpiece
KR20190053293A (ko) 코팅 장치 및 방법
JP2014532813A (ja) 線走査スパッタリングシステムおよび線走査スパッタリング方法
EA034967B1 (ru) Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме (варианты)
TWI548768B (zh) 高磁性材料的濺鍍系統
TWI565820B (zh) 卷對卷模組化電漿複合製程設備
US20180037983A1 (en) Sputtering device
JP2014189861A (ja) 膜形成方法
US10106883B2 (en) Sputtering system and method using direction-dependent scan speed or power
US11174548B2 (en) Thin film coating method and the manufacturing line for its implementation
US20220145450A1 (en) Processing line for depositing thin-film coatings
TWI519665B (zh) 使用依方向而定的掃描速度或功率的濺鍍系統及方法
CN109072418B (zh) 在溅射设备多层涂层系统中产生梯度层界定性质装置及方法
CN109642320B (zh) 用于施加薄膜涂层的真空装置和用该真空装置施加光学涂层的方法
TWI674327B (zh) 用於沉積材料於基板上的沉積裝置、組件及方法
CN108070841A (zh) 连续镀膜系统及其方法
WO2016095975A1 (en) Apparatus and method for coating a substrate with a movable sputter assembly and control over process gas parameters
EP1126045A2 (en) Apparatus for coating substrates
AU2017100007A4 (en) Glass coating
EP3108028B1 (en) Sputtering system using counterweight
WO2016162072A1 (en) Method for material deposition on a substrate, controller for controlling a material deposition process, and apparatus for layer deposition on a substrate
WO2015062716A1 (en) Shutter system

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14878801

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2014878801

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014878801

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15101891

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 246666

Country of ref document: IL

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016547046

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167022082

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A