JP2017503354A5

JP2017503354A5 - 真空プロセス下で基板を保持する保持アレンジメント、基板上に層を堆積する装置、及び保持アレンジメントを搬送する方法

Info

Publication number: JP2017503354A5
Application number: JP2016559509A
Authority: JP
Filing date: 2013-12-23
Publication date: 2017-03-02
Anticipated expiration: 2033-12-23

Description

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によると、１ないし複数のコンタクトインターフェース５０の材料には、ポリマー、プラスチック、及び／または金属、具体的には、ポリエーテルケトン、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＥＥＫ（ポリエーテルエーテルエーテルケトン）、ガラス繊維強化ＰＥＥＫ、非強化ＰＥＥＫ、及び／またはＰＥＥＫＫ（ポリエーテルエーテルケトンケトン）が含まれる。こうして、コンタクトインターフェース５０は簡便に、かつコスト効率良く、製造することができる。

図４は、本書に記載の、例えば堆積チャンバであるチャンバ６００の概略図である。チャンバ６００は、ＰＶＤプロセスまたはＣＶＤプロセスといった、堆積プロセスに対して適合されている。基板移送装置６２０上の、本書に記載の実施形態による保持アレンジメント１０／キャリアの中に、または保持アレンジメント１０／キャリアの箇所に、基板２０が配置されて示されている。堆積源６３０、例えば材料源または堆積材料源は、基板２０のコーティングされる側に面して、処理チャンバ６１２内に提供される。堆積源６３０、例えば堆積材料源は、基板２０上に堆積される堆積材料を供給する。

図４では、堆積源６３０は、その上に堆積材料を有するターゲット、または材料が基板２０上への堆積のため放出されることを可能にする他の任意のアレンジメントであり得る。典型的には、堆積源６３０は回転ターゲットであり得る。いくつかの実施形態の場合、堆積源を配置ないし交換するために、堆積源６３０は移動可能であってよい。他の実施形態の場合、材料源は平面ターゲットである。

いくつかの実施形態の場合、堆積材料は、堆積プロセスに応じて、また基板２０の堆積後の用途に応じて選択することができる。例えば、堆積源６３０の堆積材料は、アルミニウム、モリブデン、チタン、銅などの金属、シリコン、酸化インジウムスズ及び他の透明な導電性酸化物からなる群から選択される材料であってよい。典型的には、材料源から材料を供給することによって、または反応性堆積、すなわち材料源からの材料が処理ガスからの酸素、窒化物または炭素のような要素と反応することによって、こうした材料を含み得る酸化物、窒化物または炭化物の層を堆積することが可能である。いくつかの実施形態の場合、酸化シリコン、酸窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、または酸窒化アルミニウムのような、薄膜トランジスタ材料を堆積材料として使用することができる。

Claims

真空プロセス下で基板（２０）を保持する保持アレンジメント（１０）であって、
１ないし複数のフレーム要素を有するフレーム（３０）と、
１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）とを備え、
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）は、前記フレーム要素のうちの１ないし複数のものに設けられて、搬送システムの１ないし複数の搬送ローラ（６０）と接触するように構成され、
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）の材料は、ショアＤ硬度が、８５から９０の範囲にある、保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）の材料の前記ショアＤ硬度が、８７から８９の範囲にあるか、又は、前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）の材料の前記ショアＤ硬度が、８７もしくは８９である、請求項１に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）が、材料層、ロッド、レール、及びバーのうちの少なくとも１つを含む、請求項１または２に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）の材料は、ポリマー、プラスチック、金属、ポリエーテルケトン、ＰＥＥＫ、ＰＥＥＥＫ、ガラス繊維強化ＰＥＥＫ、及び／またはＰＥＥＫＫのうちの少なくとも１つを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のフレーム要素は、ポリマー、プラスチック、及び金属の少なくとも１つを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のフレーム要素及び前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）は、同一の材料から作られている、請求項１から５のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のフレーム要素及び前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）は、異なる材料から作られている、請求項１から５のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）は、前記１ないし複数のフレーム要素から取り外し可能に設けられている、請求項１から７のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のフレーム要素と前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）は、ワンピースで作られている、請求項１から７のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）は、円形、長円形、または長方形の形状である、請求項１から９のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
垂直に配向された基板（２０）を保持するように構成された、請求項１から１０のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０、５００）の材料硬度は、前記搬送ローラ（６０）の材料硬度よりも低い、請求項１から１１のいずれか一項に記載の保持アレンジメント（１０）。
前記保持アレンジメント（１０）の搬送のために、前記保持アレンジメント（１０）の前記１ないし複数のコンタクトインターフェース（５０）に接触するように構成された、前記搬送ローラ（６０）
を含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の保持アレンジメントを搬送するシステム。
内部に層を堆積するためのチャンバ（６１２）と、
前記チャンバ内の、請求項１から１２のいずれか１項に記載の保持アレンジメント（１０）と、
前記層を形成する材料を堆積する堆積源（６３０）と
を備える、基板（２０）上に層を堆積する装置（６００）。
少なくとも１つの前記コンタクトインターフェースによって、前記搬送システムの少なくとも１つの前記搬送ローラと接触すること（１０１）と、
前記保持アレンジメントを搬送すること（１０２）と
を含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の保持アレンジメントを搬送する方法（１００）。