JP2017500445A - Evaporation source transfer unit, vapor deposition apparatus and vapor deposition method - Google Patents

Evaporation source transfer unit, vapor deposition apparatus and vapor deposition method Download PDF

Info

Publication number
JP2017500445A
JP2017500445A JP2016536953A JP2016536953A JP2017500445A JP 2017500445 A JP2017500445 A JP 2017500445A JP 2016536953 A JP2016536953 A JP 2016536953A JP 2016536953 A JP2016536953 A JP 2016536953A JP 2017500445 A JP2017500445 A JP 2017500445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rail
substrate
transfer unit
evaporation source
coupled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016536953A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6208360B2 (en
Inventor
カプ ユン,ジョン
カプ ユン,ジョン
Original Assignee
ソニック システム リミテッド
ソニック システム リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニック システム リミテッド, ソニック システム リミテッド filed Critical ソニック システム リミテッド
Publication of JP2017500445A publication Critical patent/JP2017500445A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6208360B2 publication Critical patent/JP6208360B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

蒸発源移送ユニット、蒸着装置及び蒸着方法が開示される。本発明の一側面によると、蒸着チャンバー内に配置されて線形の蒸発源を移送させる蒸発源移送ユニットであって、一つの中心点で前記蒸着チャンバーを横切る仮想の第1放射方向に垂直を成す線形の第1レールと、前記中心点で前記蒸着チャンバーを横切る仮想の第2放射方向に垂直を成す線形の第2レールと、前記第1レールと前記第2レールを繋ぐ曲線の第3レールを含む下側レールと;前記第1レールと離隔され平行を成す線形の第4レールと、前記第2レールと離隔され平行を成す線形の第5レールと、前記第4レールと前記第5レールを繋ぐ曲線の第6レールを含む上側レールと;前記線形の蒸発源が前記下側レールと前記上側レールに対して垂直を成すように結合され、前記下側レールと前記上側レールに沿って往復移動する移送部を含む、蒸発源移送ユニットが提供される。An evaporation source transfer unit, an evaporation apparatus, and an evaporation method are disclosed. According to an aspect of the present invention, there is provided an evaporation source transfer unit that is disposed in a deposition chamber and transfers a linear evaporation source. A linear first rail, a linear second rail perpendicular to a virtual second radial direction across the deposition chamber at the center point, and a curved third rail connecting the first rail and the second rail. A lower rail including: a linear fourth rail spaced apart and parallel to the first rail; a linear fifth rail spaced apart and parallel to the second rail; the fourth rail and the fifth rail; An upper rail including a curved sixth rail connecting; the linear evaporation source is coupled to be perpendicular to the lower rail and the upper rail, and reciprocates along the lower rail and the upper rail Do Including feeding portion, the evaporation source transfer unit is provided.

Description

本発明は蒸発源移送ユニット、蒸着装置及び蒸着方法に関するものである。より詳細には、一つのチャンバー内で複数の基板に対する蒸着工程を進めるが、一つの基板の蒸着工程中に他の基板に対する移送工程またはアラインメント工程を進めてタクトタイム(tact time)を減らすことができ、基板に対する移送工程またはアラインメント工程中に発生する有機物材料の損失を減らすことができる有機物蒸着装置及びこれを用いた蒸着方法に関する。   The present invention relates to an evaporation source transfer unit, an evaporation apparatus, and an evaporation method. More specifically, the deposition process for a plurality of substrates is performed in one chamber, but the tact time may be reduced by performing a transfer process or an alignment process for another substrate during the deposition process of one substrate. In particular, the present invention relates to an organic vapor deposition apparatus capable of reducing loss of an organic material generated during a transfer process or alignment process with respect to a substrate, and a vapor deposition method using the same.

有機電界発光素子(Organic Luminescence Emitting Device:OLED)は、蛍光性有機化合物に電流が流れると光を発する電界発光現象を利用して自ら光を発する自発光素子であって、非発光素子に光を加えるためのバックライトが必要ではないため軽量であり、薄形の平板表示装置を製造することができる。   An organic electroluminescent device (OLED) is a self-luminous device that emits light using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound, and emits light to a non-luminous device. Since no additional backlight is required, it is lightweight and a thin flat panel display device can be manufactured.

このような有機電界発光素子を用いた平板表示装置は、応答速度が速くて、視野角が広いため、次世代の表示装置として頭をもたげている。   A flat panel display using such an organic electroluminescent element has a high response speed and a wide viewing angle, and therefore has a head as a next generation display.

特に、製造工程が単純であるため、生産コストを既存の液晶表示装置より大幅節減できることが長所である。   Particularly, since the manufacturing process is simple, it is an advantage that the production cost can be greatly reduced as compared with the existing liquid crystal display device.

有機電界発光素子は、アノード及びカソード電極を除いた他の構成層である正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層などが有機薄膜からなっていて、このような有機薄膜は真空熱蒸着方法によって基板上に蒸着するようになる。   In the organic electroluminescence device, the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the electron injection layer, which are other constituent layers excluding the anode and the cathode electrode, are made of an organic thin film. An organic thin film is deposited on a substrate by a vacuum thermal evaporation method.

真空熱蒸着方法は真空のチャンバー内に基板を移送させ、一定パターンが形成されたシャドーマスク(shadow mask)を移送された基板に整列した後、有機物が入っているるつぼに熱を加え、るつぼから昇華される有機物を基板上に蒸着する方法でなる。   In the vacuum thermal evaporation method, the substrate is transferred into a vacuum chamber, a shadow mask with a fixed pattern is aligned with the transferred substrate, heat is applied to the crucible containing the organic matter, and then the crucible is removed. This is a method in which an organic substance to be sublimated is deposited on a substrate.

従来の技術による真空熱蒸着方法は一つのチャンバー内で一つの基板に対する蒸着工程が行われるため、基板の移送工程とシャドーマスクアラインメント工程中には基板に対する蒸着工程が中断となり、タクトタイム(tack time)が増加する問題点があった。   In the conventional vacuum thermal deposition method, the deposition process is performed on one substrate in one chamber. Therefore, the deposition process on the substrate is interrupted during the substrate transfer process and the shadow mask alignment process. ) Increased.

また、基板の移送工程とシャドーマスクアラインメント工程中にもるつぼから持続的に有機物が昇華されているので、有機物材料が損失される問題点があった。   In addition, since the organic matter is continuously sublimated from the crucible during the substrate transfer process and the shadow mask alignment process, there is a problem that the organic material is lost.

本発明は一つのチャンバー内で複数の基板に対して蒸着工程を進めるが、一つの基板の蒸着工程中に他の基板に対する移送工程またはアラインメント工程を進めてタクトタイム(tact time)を減らすことができ、基板に対する移送工程またはアラインメント工程中に発生する有機物材料の損失を減らすことができる蒸発源移送ユニット、蒸着装置及びこれを用いた蒸着方法を提供する。   In the present invention, the deposition process is performed on a plurality of substrates in one chamber, but the tact time may be reduced by performing a transfer process or an alignment process on another substrate during the deposition process of one substrate. An evaporation source transfer unit, an evaporation apparatus, and an evaporation method using the evaporation source transfer unit that can reduce the loss of an organic material generated during the transfer process or alignment process with respect to a substrate.

本発明の一側面によると、蒸着チャンバー内に配置されて線形の蒸発源を移送する蒸発源移送ユニットであって、一つの中心点で前記蒸着チャンバーを横切る仮想の第1放射方向に垂直を成す線形の第1レールと、前記中心点で前記蒸着チャンバーを横切る仮想の第2放射方向に垂直を成す線形の第2レールと、前記第1レールと前記第2レールを繋ぐ曲線の第3レールを含む下側レールと;前記第1レールと離隔されて平行を成す線形の第4レールと、前記第2レールと離隔されて平行を成す線形の第5レールと、前記第4レールと前記第5レールを繋ぐ曲線の第6レールを含む上側レールと;前記線形の蒸発源が前記下側レールと前記上側レールに対して垂直になるように結合され、前記下側レールと前記上側レールに沿って往復移動する移送部を含む、蒸発源移送ユニットが提供される。   According to an aspect of the present invention, there is provided an evaporation source transfer unit that is disposed in a deposition chamber and transfers a linear evaporation source, and is perpendicular to a virtual first radiation direction across the deposition chamber at one central point. A linear first rail, a linear second rail perpendicular to a virtual second radial direction across the deposition chamber at the center point, and a curved third rail connecting the first rail and the second rail. A lower rail including; a linear fourth rail spaced apart and parallel to the first rail; a linear fifth rail spaced apart and parallel to the second rail; the fourth rail and the fifth rail; An upper rail including a curved sixth rail connecting the rails; and the linear evaporation source is coupled so as to be perpendicular to the lower rail and the upper rail, along the lower rail and the upper rail Reciprocate Including the transfer unit, the evaporation source transfer unit is provided.

前記移送部は、前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される一対の第1スライダーと;前記一対の第1スライダーにそれぞれ離隔され、前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される一対の第2スライダーを含み、前記第1スライダーは、前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックを含み、前記第2スライダーは、前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックと、前記回転ブロックに対してスライディングするように前記回転ブロックに結合されるスライディングバーを含むことができる。   The transfer unit includes a pair of first sliders coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail; and the pair of first sliders A pair of second sliders that are spaced apart from each other and coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail, respectively, A moving block that moves along the lower rail or the upper rail; and a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be able to rotate in the horizontal direction, and the second slider includes the lower rail or the upper rail A moving block that moves along a rail; a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be horizontally rotatable; and It can include a sliding bar that is coupled to the rotary block to sliding against the rolling block.

前記第1スライダーと前記第2スライダーに支持されるソース支持台をさらに含むことができ、前記蒸発源は前記ソース支持台に結合されることができる。   The source support may be further supported by the first slider and the second slider, and the evaporation source may be coupled to the source support.

前記下側レール及び上側レールの外側に一定間隔離隔されて前記上側レール及び前記下側レールに沿ってそれぞれ配置されるラックレールと;前記ラックレールに歯合されるピニオンと;前記ピニオンに回転力を与え、前記ソース支持台に結合されるモーター部をさらに含むことができる。   A rack rail disposed along the upper rail and the lower rail and spaced apart from each other by an interval between the lower rail and the upper rail; a pinion engaged with the rack rail; and a rotational force applied to the pinion And a motor unit coupled to the source support.

本発明の他の側面によると、第1蒸着領域と第2蒸着領域に区画され、一つの中心点から第1放射方向に第1基板が前記第1蒸着領域に引出または引込されるし、前記中心点から第2放射方向に第2基板が前記第2蒸着領域に引出または引込される蒸着チャンバーと;前記第1基板が前記第1放射方向にローディングされて安着される第1基板ローディング部と;前記第2基板が前記第2放射方向にローディングされて安着される第2基板ローディング部と;前記第1基板または前記第2基板に対向して蒸発物質を噴射する線形の蒸発源と;前記 線形の蒸発源を移送する蒸発源移送ユニットを含み、前記蒸発源移送ユニットは、前記第1放射方向に垂直を成す線形の第1レールと、前記第2放射方向に垂直を成す線形の第2レールと、前記第1レールと前記第2レールを繋ぐ曲線の第3レールを含む下側レールと;前記第1レールと離隔され平行を成す線形の第4レールと、前記第2レールと離隔され平行を成す線形の第5レールと、前記第4レールと前記第5レールを繋ぐ曲線の第6レールを含む上側レールと;前記線形の蒸発源が前記下側レールと前記上側レールに対して垂直を成すように結合され、前記下側レールと前記上側レールに沿って往復移動する移送部を含む蒸着装置が提供される。   According to another aspect of the present invention, the first deposition region and the second deposition region are partitioned, and the first substrate is drawn or drawn into the first deposition region in a first radial direction from one central point, A deposition chamber in which a second substrate is drawn or drawn into the second deposition region in a second radial direction from a central point; and a first substrate loading unit in which the first substrate is loaded and seated in the first radial direction A second substrate loading portion on which the second substrate is loaded and seated in the second radial direction; a linear evaporation source for injecting an evaporating substance facing the first substrate or the second substrate; An evaporation source transfer unit for transferring the linear evaporation source, wherein the evaporation source transfer unit includes a linear first rail perpendicular to the first radial direction and a linear perpendicular to the second radial direction; A second rail; A lower rail including a curved third rail connecting the first rail and the second rail; a linear fourth rail spaced apart and parallel to the first rail; and a linear rail spaced apart and parallel to the second rail A fifth rail; an upper rail including a curved sixth rail connecting the fourth rail and the fifth rail; the linear evaporation source coupled so as to be perpendicular to the lower rail and the upper rail And a deposition apparatus including a transfer unit that reciprocates along the lower rail and the upper rail.

前記移送部は、前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される一対の第1スライダーと;前記一対の第1スライダーにそれぞれ離隔され、前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される一対の第2スライダーを含み、前記第1スライダーは、前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックを含み、前記第2スライダーは、前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックと、前記第1放射方向に垂直方向にスライディングするように前記回転ブロックに結合されるスライディングバーを含むことができる。   The transfer unit includes a pair of first sliders coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail; and the pair of first sliders A pair of second sliders that are spaced apart from each other and coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail, respectively, A moving block that moves along the lower rail or the upper rail; and a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be able to rotate in the horizontal direction, and the second slider includes the lower rail or the upper rail A moving block that moves along a rail; a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be horizontally rotatable; and It can include a sliding bar that is coupled to the rotary block to sliding in the direction perpendicular to the first radiating direction.

前記蒸着装置は、前記第1スライダーと前記第2スライダーに支持されるソース支持台をさらに含むことができ、前記蒸発源は前記ソース支持台に結合されることができる。   The deposition apparatus may further include a source support base supported by the first slider and the second slider, and the evaporation source may be coupled to the source support base.

前記蒸着装置は、前記上側レールの外側へ一定間隔離隔されて前記上側レールに沿って配置されるラックレールと;前記ラックレールに歯合されるピニオンと;前記ピニオンに回転力を提供して、前記ソース支持台に結合されるモーター部をさらに含むことができる。   The deposition apparatus includes a rack rail disposed along the upper rail and spaced apart from the upper rail by a certain distance; a pinion meshed with the rack rail; and a rotational force to the pinion. A motor unit coupled to the source support may further be included.

本発明の他の側面によると、前記蒸着装置を利用して蒸発物質を蒸着する方法であって、前記第1蒸着領域の前記上側レール及び前記下側レールの端部に前記移送部を移動させる段階と;前記第1基板を前記第1放射方向にローディングして前記第1基板ローディング部に安着させる段階と;前記移送部を前記第1レール及び前記第3レールに沿って移動させて前記第1基板に前記蒸発物質を蒸着させる段階;前記第1基板に蒸発粒子を蒸着させる段階と、同時に前記第2基板を前記第2放射方向にローディングして前記第2基板ローディング部に安着させる段階と;前記移送部を曲線の前記第3レール及び前記第5レールを通過させ、前記第2レール及び前記第4レールに沿って移動させて前記第2基板に蒸発粒子を蒸着させる段階を含む蒸着方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a method for depositing an evaporating substance using the deposition apparatus, wherein the transfer unit is moved to the end portions of the upper rail and the lower rail in the first deposition region. Loading the first substrate in the first radial direction and seating the first substrate on the first substrate loading unit; moving the transfer unit along the first rail and the third rail, and Depositing the evaporated material on the first substrate; depositing the evaporated particles on the first substrate; and simultaneously loading the second substrate in the second radial direction to rest on the second substrate loading unit. And passing the transfer section through the curved third rail and the fifth rail and moving along the second rail and the fourth rail to deposit evaporated particles on the second substrate. Chakuhoho is provided.

前記第1基板に蒸発物質を蒸着させる段階の後、蒸着が完了された前記第1基板を前記蒸着チャンバーから引出し、新しい第1基板を前記第1放射方向にローディングして前記第1基板ローディング部に安着させる段階をさらに含むことができる。   After the evaporation material is deposited on the first substrate, the first substrate that has been deposited is pulled out of the deposition chamber, and a new first substrate is loaded in the first radial direction to load the first substrate loading unit. The method may further include the step of suspending.

本発明の実施例によると、一つのチャンバー内で複数の基板に対して蒸着工程を進めるが、一つの基板の蒸着工程中に他の基板に対する移送工程またはアラインメント工程を行うことでタクトタイム(tact time)を減らすことができ、基板に対する移送工程またはアラインメント工程中に発生する有機物材料の損失を減らすことができる。   According to an embodiment of the present invention, a deposition process is performed on a plurality of substrates in one chamber, and a tact time (tact time) is achieved by performing a transfer process or an alignment process on another substrate during the deposition process of one substrate. time), and loss of organic material generated during the transfer process or alignment process with respect to the substrate can be reduced.

本発明の一実施例による蒸着装置の構成を説明するための横断面図。The cross-sectional view for demonstrating the structure of the vapor deposition apparatus by one Example of this invention. 本発明の一実施例による蒸着装置の構成を説明するための縦断面図。The longitudinal cross-sectional view for demonstrating the structure of the vapor deposition apparatus by one Example of this invention. 本発明の一実施例による蒸発源移送ユニットを手短に図示した平面図。1 is a plan view briefly showing an evaporation source transfer unit according to an embodiment of the present invention. 図2のA部分を拡大した図面。The figure which expanded the A section of FIG. 本発明の一実施例による蒸発源移送ユニットを手短に図示した側面図。1 is a side view briefly showing an evaporation source transfer unit according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による蒸発源移送ユニットの作動過程を説明するための図面。FIG. 3 is a view for explaining an operation process of an evaporation source transfer unit according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による蒸発源移送ユニットの作動過程を説明するための図面。FIG. 3 is a view for explaining an operation process of an evaporation source transfer unit according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による蒸発源移送ユニットの作動過程を説明するための図面。FIG. 3 is a view for explaining an operation process of an evaporation source transfer unit according to an embodiment of the present invention.

本発明は多様に変換することができ、様々な実施例を有することができるところ、特定の実施例を図面に例示して詳細な説明で詳しく説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定しようとするのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変換、均等物ないし代替物を含むものとして理解しなければならない。本発明を説明するに当たり、関連する公知技術に対する具体的説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。   While the invention is susceptible to various modifications and alternative embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. However, this should not be construed as limiting the invention to any particular embodiment, but should be understood to include all transformations, equivalents or alternatives that fall within the spirit and scope of the invention. In describing the present invention, if it is determined that a specific description of a related known technique may obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

以下、本発明による蒸発源移送ユニット及び蒸着装置の実施例を添付図面を参照して詳しく説明し、添付図面を参照して説明するに当たり、同一または対応する構成要素には同じ図面番号を付与し、これに対して重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of an evaporation source transfer unit and a vapor deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same drawing numbers. , The description which overlaps with this is omitted.

図1は本発明の一実施例による蒸着装置の構成を説明するための横断面図であり、図2は本発明の一実施例による蒸着装置の構成を説明するための縦断面図である。そして、図3は本発明の一実施例による蒸発源移送ユニットを手短に図示した平面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining the configuration of a vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view for explaining the configuration of a vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view briefly showing an evaporation source transfer unit according to an embodiment of the present invention.

図1ないし図3には、蒸発源移送ユニット10、蒸着チャンバーー12、第1蒸着領域14、第2蒸着領域16、中心点18、第1放射方向20、第2放射方向22、トランスファーチャンバー24、ロボットアーム26、第1基板ローディング部28、第2基板ローディング部30、第1基板32、マスク33、第2基板34、下側レール36、上側レール38、蒸発源40、第1レール42、第2レール44、第3レール46、第4レール48、第5レール50、第6レール52、移送部54、第1スライダー56、第2スライダー58、ソース支持台60が図示されている。   1 to 3, the evaporation source transfer unit 10, the vapor deposition chamber 12, the first vapor deposition region 14, the second vapor deposition region 16, the center point 18, the first radiation direction 20, the second radiation direction 22, the transfer chamber 24, Robot arm 26, first substrate loading unit 28, second substrate loading unit 30, first substrate 32, mask 33, second substrate 34, lower rail 36, upper rail 38, evaporation source 40, first rail 42, first rail 2 rail 44, 3rd rail 46, 4th rail 48, 5th rail 50, 6th rail 52, transfer part 54, 1st slider 56, 2nd slider 58, and source support stand 60 are illustrated.

本実施例による蒸着装置は、第1蒸着領域14と第2蒸着領域16に区画され、一つの中心点18から第1放射方向20に第1基板32が前記第1蒸着領域14に引出または引込されるし、前記中心点18から第2放射方向22に第2基板34が前記第2蒸着領域16に引出または引込される蒸着チャンバー12と;前記第1基板32が前記第1放射方向20にローディングされて安着される第1基板ローディング部28と;前記第2基板34が前記第2放射方向22にローディングされて安着される第2基板ローディング部30と;前記第1基板32または前記第2基板34に対向して蒸発物質を噴射する蒸発源40と;前記蒸発源40を移送させる蒸発源移送ユニット10を含む。そして、前記蒸発源移送ユニット10は、前記第1放射方向20に垂直を成す線形の第1レール42と、前記第2放射方向22に垂直を成す線形の第2レール44と、前記第1レール42と前記第2レール44を繋ぐ曲線の第3レール46を含む下側レール36と;前記第1レール42と離隔され平行を成す線形の第4レール48と、前記第2レール44と離隔され平行を成す線形の第5レール50と、前記第4レール48と前記第5レール50を繋ぐ曲線の第6レール52を含む上側レール38と;前記線形の蒸発源40が前記下側レール36と前記上側レール38に対して垂直を成すように結合され、前記下側レール36と前記上側レール38に沿って往復移動する移送部54を含む。   The vapor deposition apparatus according to the present embodiment is divided into a first vapor deposition region 14 and a second vapor deposition region 16, and a first substrate 32 is drawn or drawn into the first vapor deposition region 14 from one central point 18 in the first radial direction 20. And a deposition chamber 12 in which a second substrate 34 is drawn or drawn into the second deposition region 16 in the second radial direction 22 from the center point 18; and the first substrate 32 is in the first radial direction 20. A first substrate loading portion 28 loaded and seated; a second substrate loading portion 30 loaded and seated in the second radial direction 22; and the first substrate 32 or the An evaporation source 40 for injecting an evaporation substance facing the second substrate 34; and an evaporation source transfer unit 10 for transferring the evaporation source 40. The evaporation source transfer unit 10 includes a linear first rail 42 perpendicular to the first radial direction 20, a linear second rail 44 perpendicular to the second radial direction 22, and the first rail. 42 and a lower rail 36 including a curved third rail 46 connecting the second rail 44; a linear fourth rail 48 spaced apart from and parallel to the first rail 42; and spaced apart from the second rail 44. A linear fifth rail 50 in parallel; an upper rail 38 including a curved sixth rail 52 connecting the fourth rail 48 and the fifth rail 50; and the linear evaporation source 40 is connected to the lower rail 36. The lower rail 36 and the transfer portion 54 that reciprocates along the upper rail 38 are coupled to the upper rail 38 so as to be perpendicular.

蒸着チャンバー12は、第1蒸着領域14と第2蒸着領域16に区画され、一つの中心点18から第1放射方向20に第1基板32が第1蒸着領域14に引出または引込され、中心点18から第2放射方向22に第2基板34が第2蒸着領域16に引出または引込されるように構成されることができる。   The deposition chamber 12 is divided into a first deposition region 14 and a second deposition region 16, and a first substrate 32 is drawn or drawn into the first deposition region 14 from one central point 18 in the first radial direction 20. The second substrate 34 may be drawn or drawn into the second deposition region 16 from 18 in the second radial direction 22.

蒸着チャンバー12はその内部で基板に対して蒸発物質が蒸着される所であって、真空ポンプによって内部が真空状態で維持されることができる。大気圧状態で蒸発物質が生じる場合は、内部が大気圧状態で維持されることも可能である。一つの蒸着チャンバー12内で複数の基板に対して蒸着されるように、蒸着チャンバー12は複数の蒸着領域に区画されることができる。ここで、蒸発物質はソース物質を加熱すると気化されたり、昇華されて発生する気相の物質を意味するもので、有機物を加熱して得られる気相の有機物を含むことができる。   The vapor deposition chamber 12 is a place where evaporation material is deposited on the substrate, and the inside can be maintained in a vacuum state by a vacuum pump. When the evaporating substance is generated in the atmospheric pressure state, the inside can be maintained in the atmospheric pressure state. The deposition chamber 12 may be partitioned into a plurality of deposition regions such that deposition is performed on a plurality of substrates in one deposition chamber 12. Here, the evaporation material means a gas phase material that is vaporized or sublimated when the source material is heated, and may include a gas phase organic material obtained by heating the organic material.

蒸着領域は蒸発源40の移動によって一つの基板に対して蒸発物質が蒸着されることができる仮想の空間を意味するものであって、図1を参照すれば、図1の1点鎖線で示した中心線によって蒸着チャンバー12が第1蒸着領域14と第2蒸着領域16に区画されることができる。第1蒸着領域14では、第1基板32に対する蒸発物質が蒸着されるし、第1蒸着領域14に接した第2蒸着領域16では第2基板34に対する蒸発物質が蒸着される。   The deposition area means a virtual space in which an evaporation substance can be deposited on one substrate by moving the evaporation source 40. Referring to FIG. 1, the deposition area is indicated by a one-dot chain line in FIG. The deposition chamber 12 may be divided into a first deposition region 14 and a second deposition region 16 by the center line. In the first deposition region 14, the evaporation material for the first substrate 32 is deposited, and in the second deposition region 16 in contact with the first deposition region 14, the evaporation material for the second substrate 34 is deposited.

第1基板32は一つの中心点18から第1放射方向20に蒸着チャンバー12の第1蒸着領域14に引込されたり引出されるし、第2基板34は前記中心点18から第2放射方向22に蒸着チャンバー12の第2蒸着領域16に引込されたり引出される。つまり、第1基板32と第2基板34は蒸着チャンバー12に一定した傾斜を有して引込又は引出される。   The first substrate 32 is drawn into or pulled out of the first deposition region 14 of the deposition chamber 12 from one central point 18 in the first radial direction 20, and the second substrate 34 is extracted from the central point 18 in the second radial direction 22. Are drawn into or pulled out of the second vapor deposition region 16 of the vapor deposition chamber 12. That is, the first substrate 32 and the second substrate 34 are drawn into or pulled out from the deposition chamber 12 with a certain inclination.

クラスタータイプ(cluster type)の蒸着システムにおいて、基板は蒸着チャンバー12と繋がったトランスファーチャンバー24内のロボットアーム26によって蒸着チャンバー12内に引込されたり引出されることができるが、この場合、ロボットアーム26の回転中心から放射方向へと基板が蒸着チャンバー12に引出または引込されるため、基板が蒸着チャンバー12に一定の傾斜を有して引出または引込されることができる。よって、ロボットアーム26によって第1基板32と第2基板34が蒸着チャンバー12に引込されたり引出される場合、中心点18を構成するロボットアーム26の回転中心に対して第1放射方向20へ第1基板32が蒸着チャンバー12に引出または引込され、第2基板34は中心点18を構成するロボットアーム26の回転中心に対して第1放射方向20とは違う第2放射方向22へと蒸着チャンバー12に引出または引込されることができる。よって、第1放射方向20と第2放射方向22は中心点18を中心にして一定の角度を成すようになる。   In a cluster type deposition system, the substrate can be pulled into and out of the deposition chamber 12 by a robot arm 26 in a transfer chamber 24 connected to the deposition chamber 12. Since the substrate is drawn or drawn into the deposition chamber 12 in the radial direction from the center of rotation, the substrate can be drawn or drawn into the deposition chamber 12 with a certain inclination. Therefore, when the first substrate 32 and the second substrate 34 are drawn into or pulled out from the deposition chamber 12 by the robot arm 26, the first radial direction 20 in the first radial direction 20 with respect to the rotation center of the robot arm 26 constituting the center point 18. The first substrate 32 is drawn or drawn into the deposition chamber 12, and the second substrate 34 moves to the second radiation direction 22 different from the first radiation direction 20 with respect to the rotation center of the robot arm 26 constituting the center point 18. 12 can be withdrawn or withdrawn. Therefore, the first radiation direction 20 and the second radiation direction 22 form a certain angle with the center point 18 as the center.

ただし、ロボットアーム26によって蒸着チャンバー12に第1基板32と第2基板34が引出または引込されることに限定されず、蒸着チャンバー12に第1基板32と第2基板34が互いに傾斜を有して引出または引込される場合には、本実施例による蒸着装置が適用されることができる。例えば、2個のロボットアーム26によって第1基板32と第2基板34が蒸着チャンバー12に引出または引込される場合には、ロボットアーム26の回転中心が前述した中心点18を構成せずに、第1基板32と第2基板34の傾斜方向が成す仮想の二つの傾斜線が会う点が中心点18を構成するようになる。   However, the robot substrate 26 is not limited to the first substrate 32 and the second substrate 34 being drawn or drawn into the vapor deposition chamber 12 by the robot arm 26, and the first substrate 32 and the second substrate 34 are inclined with respect to the vapor deposition chamber 12. In this case, the vapor deposition apparatus according to the present embodiment can be applied. For example, when the first substrate 32 and the second substrate 34 are drawn or drawn into the deposition chamber 12 by the two robot arms 26, the rotation center of the robot arm 26 does not constitute the above-described center point 18, A point where two virtual inclined lines formed by the inclination directions of the first substrate 32 and the second substrate 34 meet each other constitutes the center point 18.

第1基板ローディング部28及び第2基板ローディング部30には第1基板32と第2基板34がそれぞれローディングされて安着される。本実施例では、蒸発源40で蒸発物質が上向きに噴出されて基板に蒸発物質が蒸着されるよう、第1基板ローディング部28及び第2基板ローディング部30の下部に第1基板32及び第2基板34がそれぞれ附着される。   The first substrate loading unit 28 and the second substrate loading unit 30 are loaded with a first substrate 32 and a second substrate 34, respectively. In the present embodiment, the first substrate 32 and the second substrate are disposed below the first substrate loading unit 28 and the second substrate loading unit 30 so that the evaporation material is ejected upward from the evaporation source 40 and the evaporation material is deposited on the substrate. Each substrate 34 is attached.

第1基板ローディング部28及び第2基板ローディング部30に第1基板32と第2基板34がそれぞれローディングされて安着されると、各基板ローディング部ではマスク33が基板の表面に配置され、基板とマスク33は互いにアラインメントが行われる。   When the first substrate 32 and the second substrate 34 are loaded and seated on the first substrate loading unit 28 and the second substrate loading unit 30, respectively, the mask 33 is disposed on the surface of the substrate in each substrate loading unit, and the substrate And the mask 33 are aligned with each other.

蒸発源移送ユニット10には線形の蒸発源40が結合され、蒸発源移送ユニット10によって蒸発源40が第1蒸着領域14と第2蒸着領域16の間を移動しながら基板に対して蒸発物質が蒸着される。   A linear evaporation source 40 is coupled to the evaporation source transfer unit 10, and the evaporation source 40 moves between the first vapor deposition region 14 and the second vapor deposition region 16 by the evaporation source transfer unit 10, and the evaporation substance is applied to the substrate. Vapor deposited.

蒸発源移送ユニット10は、第1放射方向20に垂直を成す線形の第1レール42と、第2放射方向22に垂直を成す線形の第2レール44と、第1レール42と第2レール44を繋ぐ曲線の第3レール46を含む下側レール36と、第1レール42と離隔され平行を成す線形の第4レール48と、第2レール44と離隔され平行を成す線形の第5レール50と、第4レール48と第5レール50を繋ぐ曲線の第6レール52を含む上側レール38を含む。   The evaporation source transfer unit 10 includes a linear first rail 42 perpendicular to the first radial direction 20, a linear second rail 44 perpendicular to the second radial direction 22, and the first rail 42 and the second rail 44. A lower rail 36 including a curved third rail 46, a linear fourth rail 48 spaced apart and parallel to the first rail 42, and a linear fifth rail 50 spaced apart and parallel to the second rail 44. And an upper rail 38 including a curved sixth rail 52 connecting the fourth rail 48 and the fifth rail 50.

下側レール36と上側レール38は互いに一定間隔離隔されて設けられるが、下側レール36と上側レール38で線形の蒸発源40を安定的に支持することができる。蒸着がなされるガラス基板が大型化されることによって、線形の蒸発源40もまた大型化されていて、これによって蒸発源40の重さが増加している。したがって、重量の蒸発源40を安定的に支持しながら移動を円滑にガイドするために、下側レール36と上側レール38を一対に構成したのである。   Although the lower rail 36 and the upper rail 38 are spaced apart from each other by a certain distance, the linear evaporation source 40 can be stably supported by the lower rail 36 and the upper rail 38. As the glass substrate on which the vapor deposition is performed is increased, the linear evaporation source 40 is also increased in size, thereby increasing the weight of the evaporation source 40. Therefore, in order to guide the movement smoothly while stably supporting the evaporation source 40 of weight, the lower rail 36 and the upper rail 38 are configured as a pair.

下側レール36の第1レール42と上側レール38の第4レール48は第1蒸着領域14で直線区間を形成し、下側レール36の第2レール44と上側レール38の第5レール50は第2蒸着領域16で直線区間を形成する。第1蒸着領域14の直線区間は第1放射方向20に対して垂直を成し、第2蒸着領域16の直線区間は第2放射方向22に対して垂直を成す。これにより第1蒸着領域14の直線区間と第2蒸着領域16の直線区間が第1放射方向20、中心点18、第2放射方向22が形成する角度だけそれるようになる。したがって、直線区間を繋ぐための曲線区間が必要となる。すなわち、下側レール36の第1レール42と第2レール44は曲線の第3レール46が繋がるし、上側レール38の第4レール48と第5レール50は曲線の第6レール52が繋ぐようになる。この時、下側レール36と上側レール38の離隔距離によって、第3レール46に比べて第6レール52が大きい曲率半径で第4レール48と第5レール50を繋ぐようになる。   The first rail 42 of the lower rail 36 and the fourth rail 48 of the upper rail 38 form a straight section in the first deposition region 14, and the second rail 44 of the lower rail 36 and the fifth rail 50 of the upper rail 38 are A straight section is formed in the second deposition region 16. The straight section of the first deposition region 14 is perpendicular to the first radiation direction 20, and the straight section of the second deposition region 16 is perpendicular to the second radiation direction 22. As a result, the straight section of the first deposition region 14 and the straight section of the second deposition region 16 are deviated by an angle formed by the first radiation direction 20, the center point 18, and the second radiation direction 22. Therefore, a curved section for connecting the straight sections is required. That is, the first rail 42 and the second rail 44 of the lower rail 36 are connected to the curved third rail 46, and the fourth rail 48 and the fifth rail 50 of the upper rail 38 are connected to the curved sixth rail 52. become. At this time, due to the separation distance between the lower rail 36 and the upper rail 38, the sixth rail 52 connects the fourth rail 48 and the fifth rail 50 with a larger radius of curvature than the third rail 46.

ここで、垂直の意味は、幾何学的又は数学的垂直を意味することではなく、加工誤差または移送誤差を考慮した実質的垂直を意味する。   Here, the vertical meaning does not mean a geometrical or mathematical vertical, but means a substantial vertical considering a processing error or a transfer error.

移送部54は、下側レール36と上側レール38に沿って往復移動するが、線形の蒸発源40が下側レール36と上側レール38とが垂直を成すように移送部54に結合される。よって、線形の蒸発源40が直線区間に垂直を成すよう、移送部54に結合された状態で直線区間に沿って移動すれば、基板の一辺方向から対向する他辺方向に移動しながら基板全体に対して蒸着される。   The transfer unit 54 reciprocates along the lower rail 36 and the upper rail 38, but a linear evaporation source 40 is coupled to the transfer unit 54 so that the lower rail 36 and the upper rail 38 are vertical. Therefore, if the linear evaporation source 40 moves along the straight section in a state coupled to the transfer unit 54 so as to be perpendicular to the straight section, the entire substrate is moved while moving from one side direction of the substrate to the opposite side direction. Is deposited.

移送部54は、第1蒸着領域14の下側レール36と上側レール38の直線区間を移動し、下側レール36と上側レール38の曲線区間を通過した後、第2蒸着領域16の下側レール36と上側レール38の直線区間を移動する。また、反対方向に第2蒸着領域16の下側レール36と上側レール38の直線区間を移動し、下側レール36と上側レール38の曲線区間を通過した後、第1蒸着領域14の下側レール36と上側レール38の直線区間を移動する。このように、移送部54は下側レール36と上側レール38に沿って往復運動を繰り返すようになる。   The transfer unit 54 moves in a straight section between the lower rail 36 and the upper rail 38 of the first deposition region 14, passes through the curved section of the lower rail 36 and the upper rail 38, and then moves to the lower side of the second deposition region 16. The straight section of the rail 36 and the upper rail 38 is moved. Further, after moving in the opposite direction in the straight section of the lower rail 36 and the upper rail 38 of the second deposition region 16 and passing through the curved section of the lower rail 36 and the upper rail 38, the lower side of the first deposition region 14 The straight section of the rail 36 and the upper rail 38 is moved. Thus, the transfer part 54 repeats reciprocating motion along the lower rail 36 and the upper rail 38.

蒸発源移送ユニット10の各構成については、以下で詳細に説明する。   Each configuration of the evaporation source transfer unit 10 will be described in detail below.

前記のような蒸着装置を用いて基板に対する蒸発物質の蒸着過程を説明すると、先ず、第1蒸着領域14の上側レール38及び下側レール36の端部に移送部54を移動させる。移送部54が第1蒸着領域14から第2蒸着領域16に移動することにつれ基板に対する蒸着がなされるので、移送部54を第1蒸着領域14の上側レール38及び下側レール36の端部(図3を参照すれば、第1蒸着領域14の右側端部)に移動させることである。   The vapor deposition process of the evaporation material on the substrate using the above vapor deposition apparatus will be described. First, the transfer unit 54 is moved to the ends of the upper rail 38 and the lower rail 36 in the first vapor deposition region 14. As the transfer unit 54 moves from the first vapor deposition region 14 to the second vapor deposition region 16, vapor deposition is performed on the substrate, so that the transfer unit 54 is moved to the end portions of the upper rail 38 and the lower rail 36 of the first vapor deposition region 14 ( Referring to FIG. 3, it is moved to the right end portion of the first vapor deposition region 14.

次に、第1基板32を第1放射方向20にローディングして第1基板ローディング部28に安着させる。ロボットアーム26によって第1基板32が蒸着チャンバー12の第1基板ローディング部28に安着される場合、中心点18を構成するロボットアーム26の回転中心に対して第1放射方向20に第1基板32が第1基板ローディング部28に安着される。本段階で第1基板32が第1基板ローディング部28に安着されると、マスク33を第1基板32の表面に配置して第1基板32とシャドーマスク33のアラインメントが行われる。第1基板32のローディング過程で第1蒸着領域14の上側レール38及び下側レール36の端部に移送部54を移動することも可能である。   Next, the first substrate 32 is loaded in the first radial direction 20 and is seated on the first substrate loading unit 28. When the first substrate 32 is seated on the first substrate loading unit 28 of the deposition chamber 12 by the robot arm 26, the first substrate 20 in the first radial direction 20 with respect to the rotation center of the robot arm 26 constituting the center point 18. 32 is seated on the first substrate loading unit 28. When the first substrate 32 is seated on the first substrate loading unit 28 at this stage, the mask 33 is placed on the surface of the first substrate 32 and the first substrate 32 and the shadow mask 33 are aligned. It is also possible to move the transfer unit 54 to the end portions of the upper rail 38 and the lower rail 36 in the first deposition region 14 during the loading process of the first substrate 32.

次に、移送部54を第1レール42及び第3レール46に沿って移動させ、第1基板32に蒸発物質を蒸着させる。直線区間に垂直に配置される線形の蒸発源40を第1蒸着領域14の下側レール36と上側レール38の直線区間に沿って移動させることによって、第1基板32の一辺方向から対向する他辺方向に移動しながら基板全体に対して蒸着される。   Next, the transfer unit 54 is moved along the first rail 42 and the third rail 46 to evaporate the evaporation material on the first substrate 32. The linear evaporation source 40 arranged perpendicular to the straight section is moved along the straight section of the lower rail 36 and the upper rail 38 of the first vapor deposition region 14, thereby facing the other side of the first substrate 32 from one side. The entire substrate is deposited while moving in the side direction.

第1基板32に蒸発物質の蒸着が完了されれば、蒸着が完了された第1基板32を蒸着チャンバー12から引出し、新しい第1基板32を第1放射方向20にローディングして第1基板ローディング部28に安着させる。   When vapor deposition of the evaporation material on the first substrate 32 is completed, the first substrate 32 that has been vapor deposited is pulled out of the deposition chamber 12 and a new first substrate 32 is loaded in the first radial direction 20 to load the first substrate. Attached to part 28.

次に、第1基板32に蒸発粒子を蒸着させる段階と同時に第2基板34を第2放射方向22にローディングして第2基板ローディング部30に安着させる。第1基板32に対する蒸着工程中に第2基板34を第2基板ローディング部30に安着させてタクトタイムを減らすことができ、第1基板32に対する蒸着工程中に第2基板34のローディングが行われ、蒸発物質材料の損失を減らすことができる。本段階で第2基板34が第2基板ローディング部30に安着されれば、マスク33を第2基板34の表面に配置して第2基板34とマスク33のアラインメントが行われる。   Next, the second substrate 34 is loaded in the second radiation direction 22 at the same time as the evaporation particles are vapor-deposited on the first substrate 32, and is settled on the second substrate loading unit 30. The second substrate 34 can be seated on the second substrate loading unit 30 during the deposition process for the first substrate 32 to reduce the tact time, and the second substrate 34 is loaded during the deposition process for the first substrate 32. The loss of evaporative material can be reduced. If the second substrate 34 is seated on the second substrate loading unit 30 at this stage, the mask 33 is disposed on the surface of the second substrate 34 and the alignment of the second substrate 34 and the mask 33 is performed.

本実施例における‘同時に’という意味は、時間的に同一であるという意味だけでなく、第1基板32に対する蒸着工程と第2基板34のローディング工程が重なってなるという意味を含む。   The meaning of “simultaneously” in the present embodiment includes not only the meaning of being temporally the same, but also the meaning that the deposition process for the first substrate 32 and the loading process for the second substrate 34 overlap.

次に、移送部54を曲線の第3レール46及び第5レール50を通過させ、第2レール44及び第4レール48に沿って移動させて第2基板34に蒸発粒子を蒸着させる。移送部54が第1蒸着領域14の直線区間を通過して曲線区間を通過しながら第2蒸着領域16の直線区間へ進入し、第2直線区間に進入した移送部54を第2蒸着領域16の下側レール36と上側レール38の直線区間に沿って移動させることによって、第2基板34の一辺方向から対向する他辺方向に移動しながら基板全体に対して蒸着される。   Next, the transfer unit 54 passes through the curved third rail 46 and the fifth rail 50 and is moved along the second rail 44 and the fourth rail 48 to evaporate evaporated particles on the second substrate 34. The transfer unit 54 passes through the straight section of the first deposition region 14 and enters the straight section of the second deposition region 16 while passing through the curved section. The transfer unit 54 that has entered the second deposition section 16 moves to the second deposition region 16. By moving along the straight section between the lower rail 36 and the upper rail 38, the entire substrate is deposited while moving from one side direction of the second substrate 34 to the opposite side direction.

第2基板34に対する蒸着工程が完了されると、蒸発物質の蒸着が完了された第2基板34を蒸着チャンバー12から第2放射方向22へ引出し、新しい第2基板34を第2基板ローディング部30にローディングして安着させる。新しい第2基板34が第2基板ローディング部30に安着されると、マスク33とアラインメントして次の蒸着工程のために待機する。   When the deposition process on the second substrate 34 is completed, the second substrate 34 on which the evaporation of the evaporation substance is completed is pulled out from the deposition chamber 12 in the second radiation direction 22, and a new second substrate 34 is extracted from the second substrate loading unit 30. To be loaded and seated. When the new second substrate 34 is seated on the second substrate loading unit 30, it is aligned with the mask 33 and waits for the next deposition process.

前述の方法によって、一つのチャンバー内で複数の基板に対して蒸着工程を進めるが、一つの基板の蒸着工程中に他の基板に対する移送工程またはアラインメント工程を進めることでタクトタイム(tact time)を減らすことができ、基板に対する移送工程またはアラインメント工程中に発生する蒸発物質材料の損失を減らすことができる。   By the above-described method, the deposition process is performed on a plurality of substrates in one chamber, but the tact time is increased by performing the transfer process or alignment process on another substrate during the deposition process of one substrate. This can reduce the loss of evaporant material that occurs during the transfer or alignment process to the substrate.

以下では、蒸発源移送ユニット10の各構成について説明する。図4は図2のA部分を拡大した図面であり、図5は本発明の一実施例による蒸発源移送ユニット10を手短に図示した側面図であり、図6ないし図8は本発明の一実施例による蒸発源移送ユニット10の作動過程を説明するための図面である。   Below, each structure of the evaporation source transfer unit 10 is demonstrated. 4 is an enlarged view of portion A of FIG. 2, FIG. 5 is a side view briefly showing the evaporation source transfer unit 10 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 is a diagram for explaining an operation process of the evaporation source transfer unit 10 according to the embodiment.

図4ないし図8には下側レール36、上側レール38、第1レール42、第2レール44、第3レール46、第4レール48、第5レール50、第6レール52、移送部54、第1スライダー56、第2スライダー58、ソース支持台60、移動ブロック62、68、回転ブロック64、70、スライディングバー66、ラックレール72、ピニオン74、モーター部76が図示されている。   4 to 8, the lower rail 36, the upper rail 38, the first rail 42, the second rail 44, the third rail 46, the fourth rail 48, the fifth rail 50, the sixth rail 52, the transfer unit 54, A first slider 56, a second slider 58, a source support base 60, moving blocks 62 and 68, rotating blocks 64 and 70, a sliding bar 66, a rack rail 72, a pinion 74, and a motor unit 76 are illustrated.

下側レール36は、一つの中心点18で蒸着チャンバー12を横切る仮想の第1放射方向20に垂直を成す線形の第1レール42と、中心点18で蒸着チャンバー12を横切る仮想の第2放射方向22に垂直を成す線形の第2レール44と、第1レール42と第2レール44を繋ぐ曲線の第3レール46で構成される。   The lower rail 36 has a linear first rail 42 perpendicular to a virtual first radiation direction 20 that traverses the deposition chamber 12 at one central point 18 and a virtual second radiation that traverses the deposition chamber 12 at the central point 18. A linear second rail 44 perpendicular to the direction 22 and a curved third rail 46 connecting the first rail 42 and the second rail 44 are configured.

上側レール38は、第1レール42と離隔されて平行を成す線形の第4レール48と、第2レール44と離隔されて平行を成す線形の第5レール50と、第4レール48と第5レール50を繋ぐ曲線の第6レール52で構成される。   The upper rail 38 is spaced apart from and parallel to the first rail 42, the linear fourth rail 48 is spaced apart from and parallel to the second rail 44, and the fourth rail 48 and fifth It is composed of a curved sixth rail 52 connecting the rails 50.

下側レール36の第1レール42と上側レール38の第4レール48は直線区間を形成し、下側レール36の第2レール44と上側レール38の第5レール50は第2蒸着領域16で直線区間を形成する。   The first rail 42 of the lower rail 36 and the fourth rail 48 of the upper rail 38 form a straight section, and the second rail 44 of the lower rail 36 and the fifth rail 50 of the upper rail 38 are in the second deposition region 16. A straight section is formed.

第1レール42と第4レール48が形成する直線区間は仮想の第1放射方向20に対して垂直を成し、第2レール44と第5レール50が形成する直線区間は仮想の第2放射方向22に対して垂直を成す。これにより、第1放射方向20に垂直である直線区間と第2放射方向22に垂直である直線区間は、第1放射方向20、中心点18、第2放射方向22が形成する角度だけそれるようになる。したがって、直線区間を繋ぐための曲線区間が必要となる。すなわち、下側レール36の第1レール42と第2レール44は曲線の第3レール46が繋がるし、上側レール38の第4レール48と第5レール50は曲線の第6レール52が繋ぐようになる。この時、下側レール36と上側レール38の離隔距離によって、第3レール46に比べて第6レール52が大きい曲率半径で第4レール48と第5レール50を繋ぐようになる。   The straight section formed by the first rail 42 and the fourth rail 48 is perpendicular to the virtual first radiation direction 20, and the straight section formed by the second rail 44 and the fifth rail 50 is a virtual second radiation. Perpendicular to direction 22. Thereby, the straight section perpendicular to the first radiation direction 20 and the straight section perpendicular to the second radiation direction 22 are deviated by an angle formed by the first radiation direction 20, the center point 18, and the second radiation direction 22. It becomes like this. Therefore, a curved section for connecting the straight sections is required. That is, the first rail 42 and the second rail 44 of the lower rail 36 are connected to the curved third rail 46, and the fourth rail 48 and the fifth rail 50 of the upper rail 38 are connected to the curved sixth rail 52. become. At this time, due to the separation distance between the lower rail 36 and the upper rail 38, the sixth rail 52 connects the fourth rail 48 and the fifth rail 50 with a larger radius of curvature than the third rail 46.

曲線の第3レール46及び第6レール52は、完全な曲線レールからなるか、いくつかの直線レールを順次に繋いで曲線状に配置することも可能である。   The curved third rail 46 and the sixth rail 52 may be completely curved rails, or may be arranged in a curved shape by sequentially connecting several straight rails.

移送部54は、下側レール36と上側レール38の第1放射方向20に垂直である直線区間、曲線区間、第2放射方向22に垂直である直線区間に沿って往復移動する。   The transfer unit 54 reciprocates along a straight section perpendicular to the first radial direction 20 of the lower rail 36 and the upper rail 38, a curved section, and a straight section perpendicular to the second radial direction 22.

移送部54は、下側レール36と上側レール38に沿って移動するように、下側レール36と上側レール38に対向してそれぞれ結合される一対の第1スライダー56と、一対の第1スライダー56にそれぞれ離隔されるし、下側レール36と上側レール38に沿って移動するように下側レール36と上側レール38に対向してそれぞれ結合される一対の第2スライダー58を含む。   The transfer unit 54 includes a pair of first sliders 56 coupled to face the lower rail 36 and the upper rail 38 so as to move along the lower rail 36 and the upper rail 38, and a pair of first sliders. 56, and a pair of second sliders 58 coupled to each of the lower rail 36 and the upper rail 38 so as to move along the lower rail 36 and the upper rail 38, respectively.

第1スライダー56は、下側レール36または上側レール38に沿って移動する移動ブロック68と、移動ブロック68の上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロック70を含み、第2スライダー58は、下側レール36または上側レール38に沿って移動する移動ブロック62と、移動ブロック62の上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロック64と、前記回転ブロック64に対してスライディングするように前記回転ブロック64に結合されるスライディングバー66を含む。   The first slider 56 includes a moving block 68 that moves along the lower rail 36 or the upper rail 38, and a rotating block 70 that is coupled to the upper side of the moving block 68 so as to be horizontally rotatable. Slides relative to the rotating block 64, a moving block 62 that moves along the lower rail 36 or the upper rail 38, a rotating block 64 that is coupled to the upper side of the moving block 62 so as to be horizontally rotatable. A sliding bar 66 coupled to the rotating block 64 is included.

本実施例においては、図3に図示されたように、各レールごとに第1スライダー56を中心にして2個の第2スライダー58が両側に配置された形態を示す。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a configuration is shown in which two second sliders 58 are arranged on both sides around the first slider 56 for each rail.

第1スライダー56及び第2スライダー58の移動ブロック62、68は、下側レール36と上側レール38に結合されて各レールに沿って移動する。移動ブロック62、68にはレールの形状に相応して凹溝が形成されることがあり、移動ブロック62、68の凹溝にレールが挿入されて移動ブロック62、68の離脱を防止することができる。   The moving blocks 62 and 68 of the first slider 56 and the second slider 58 are coupled to the lower rail 36 and the upper rail 38 and move along each rail. A concave groove may be formed in the moving blocks 62 and 68 according to the shape of the rail, and the rails are inserted into the concave grooves of the moving blocks 62 and 68 to prevent the moving blocks 62 and 68 from being detached. it can.

第1スライダー56の回転ブロック70は、第1スライダー56の移動ブロック68の上側に結合されて水平方向に回転される。移動ブロック68と回転ブロック70の間には円形軸受けが結合され、移動ブロック68に対して回転ブロック70の回転が円滑になることができる。   The rotating block 70 of the first slider 56 is coupled to the upper side of the moving block 68 of the first slider 56 and is rotated in the horizontal direction. A circular bearing is coupled between the moving block 68 and the rotating block 70 so that the rotating block 70 can be smoothly rotated with respect to the moving block 68.

第2スライダー58の回転ブロック64もまた第2スライダー58の移動ブロック62の上側に結合されて水平方向に回転される。   The rotating block 64 of the second slider 58 is also coupled to the upper side of the moving block 62 of the second slider 58 and rotated in the horizontal direction.

第2スライダー58のスライディングバー66は第2スライダー58の回転ブロック64に結合されるが、回転ブロック64に対して水平方向に往復スライディングが可能である。回転ブロック64とこれに対してスライディングするスライディングバー66の間には、水平方向に直線移動を円滑に誘導する軸受けが介在されて安定的なスライディングをさせることができる。   The sliding bar 66 of the second slider 58 is coupled to the rotating block 64 of the second slider 58, but can reciprocate in the horizontal direction with respect to the rotating block 64. Between the rotating block 64 and the sliding bar 66 sliding relative thereto, a bearing that smoothly guides linear movement in the horizontal direction is interposed, so that stable sliding can be achieved.

下側レール36と上側レール38に配置された第1スライダー56と第2スライダー58には、線形の蒸発源40が下側レール36と上側レール38に対して垂直をなすように結合される。本実施例では、別途のソース支持台60を備え、ソース支持台60に蒸発源40が結合される形態を示す。すなわち、下側レール36と上側レール38に配置された第1スライダー56と第2スライダー58にソース支持台60を結合し、ソース支持台60に線形の蒸発源40を結合した形態である。   A linear evaporation source 40 is coupled to the first slider 56 and the second slider 58 disposed on the lower rail 36 and the upper rail 38 so as to be perpendicular to the lower rail 36 and the upper rail 38. In this embodiment, a mode in which a separate source support base 60 is provided and the evaporation source 40 is coupled to the source support base 60 is shown. That is, the source support base 60 is coupled to the first slider 56 and the second slider 58 disposed on the lower rail 36 and the upper rail 38, and the linear evaporation source 40 is coupled to the source support base 60.

一方、移送部54の移動のために駆動力を提供する駆動部は、下側レール36と上側レール38の外側に一定間隔離隔され、上側レール38及び前記下側レール36に沿ってそれぞれ配置されるラックレール72と、ラックレール72に歯合されるピニオン74と、ピニオン74に回転力を提供してソース支持台60に結合されるモーター部76から構成される。   On the other hand, the driving units that provide driving force for the movement of the transfer unit 54 are spaced apart from each other by a certain distance outside the lower rail 36 and the upper rail 38, and are arranged along the upper rail 38 and the lower rail 36, respectively. Rack rail 72, a pinion 74 meshed with rack rail 72, and a motor unit 76 that provides rotational force to pinion 74 and is coupled to source support base 60.

ラックレール72は下側レール36と上側レール38の外側にそれぞれ上側レール38及び前記下側レール36に沿って配置され、各ラックレール72にはピニオン74が歯合される。ピニオン74に回転力を提供するモーターなどのモーター部76は、ソース支持台60の上端と下端にそれぞれ結合されてピニオン74に回転力を提供する。   The rack rail 72 is disposed outside the lower rail 36 and the upper rail 38 along the upper rail 38 and the lower rail 36, respectively, and a pinion 74 is engaged with each rack rail 72. A motor unit 76 such as a motor that provides a rotational force to the pinion 74 is coupled to the upper and lower ends of the source support base 60 to provide the rotational force to the pinion 74.

下側レール36の外側に配置された駆動部はソース支持台60の下端の移動を制御し、上側レール38の外側に配置された駆動部はソース支持台60の上端の移動を制御する。   The driving unit disposed outside the lower rail 36 controls the movement of the lower end of the source support base 60, and the driving unit disposed outside the upper rail 38 controls the movement of the upper end of the source support base 60.

図6ないし図8を参考して蒸発源移送ユニット10の作動過程を説明すると、右側の直線区間ではソース支持台60の下端と上端で同等の速度で移送部54が移動する。そして、図6に図示されたように、曲線区間に進入するようになるが、移送部54の先端に位置した第2スライダー58が曲線区間に進入することによって最先端の第2スライダー58の回転ブロック64が回転されながらスライディングバー66が回転ブロック64に対して上向きにスライディングされる。この時、下側レール36の曲線区間は小さい曲率半径で短く形成され、上側レール38の曲線区間は大きい曲率半径で長く形成されているため、ソース支持台60の下端に比べてソース支持台60の上端は速い速度で移動する。次に、移送部54の持続的な移動によって最先端の第2スライダー58の後端に位置した第1スライダー56の回転ブロック70が回転されながら第1スライダー56が曲線区間に進入される。図7は移送部54が曲線区間の中央に位置した状態を図示した図面であって、移送部54の持続的な移動によって最後端の第2スライダー58が曲線区間に進入するようになり、最後端の第2スライダー58の回転ブロック64が回転されながらスライディングバー66が回転ブロック64に対して上向きにスライディングされる。次に、図8に図示されたように、移送部54の持続的な移動によって最先端の第2スライダー58が左側の直線区間に進入することによって最先端の第2スライダー58の回転ブロック64が回転され、スライディングバー66が回転ブロック64に対して下向きにスライディングされながら元の位置へ復帰する。そして、移送部54の持続的な移動によって最先端の第2スライダー58の後端に位置した第1スライダー56の回転ブロック70が回転されながら第1スライダー56が直線区間に進入される。そして、移送部54の持続的な移動によって最後端の第2スライダー58が直線区間へ進入し、最後端の第2スライダー58の回転ブロック64が回転されながらスライディングバー66が回転ブロック64に対して下向きにスライディングされて元の位置へ復帰するようになる。左側の直線区間に完全に進入すれば、各回転ブロック64、70とスライディングバー66は元の位置へ復帰され、左側の直線区間に沿って移送部54が移動される。前述したように、移送部54が曲線区間に通過する時には、移送部54の下端と上端の移動速度及び移動距離を異にしなければならないため、移送部54の下端と上端にそれぞれ結合された駆動部が移送部54の下端と上端の移動速度及び移動距離を調節するようになる。   Referring to FIGS. 6 to 8, the operation process of the evaporation source transfer unit 10 will be described. In the right straight section, the transfer unit 54 moves at the same speed at the lower end and the upper end of the source support base 60. Then, as shown in FIG. 6, the vehicle enters the curved section, but the second slider 58 positioned at the tip of the transfer unit 54 enters the curved section, so that the state-of-the-art second slider 58 rotates. The sliding bar 66 is slid upward with respect to the rotating block 64 while the block 64 is rotated. At this time, the curved section of the lower rail 36 is formed to be short with a small radius of curvature, and the curved section of the upper rail 38 is formed to be long with a large radius of curvature, so that the source support base 60 is lower than the lower end of the source support base 60. The top of the moves at a fast speed. Next, the first slider 56 enters the curved section while the rotary block 70 of the first slider 56 positioned at the rear end of the second most advanced slider 58 is rotated by the continuous movement of the transfer unit 54. FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which the transfer unit 54 is located at the center of the curved section, and the second slider 58 at the rearmost end enters the curved section due to the continuous movement of the transfer unit 54. The sliding bar 66 is slid upward with respect to the rotating block 64 while the rotating block 64 of the second slider 58 at the end is rotated. Next, as shown in FIG. 8, the leading edge of the second slider 58 enters the left straight section due to the continuous movement of the transfer unit 54, so that the rotating block 64 of the leading edge of the second slider 58 is moved. It is rotated and the sliding bar 66 returns to the original position while sliding downward with respect to the rotating block 64. Then, the first slider 56 enters the linear section while the rotary block 70 of the first slider 56 positioned at the rear end of the most advanced second slider 58 is rotated by the continuous movement of the transfer unit 54. Then, the second slider 58 at the rearmost end enters the straight section by the continuous movement of the transfer unit 54, and the sliding bar 66 moves relative to the rotary block 64 while the rotary block 64 of the second slider 58 at the rearmost end rotates. It will slide down and return to its original position. When the left straight section is completely entered, the rotary blocks 64 and 70 and the sliding bar 66 are returned to their original positions, and the transfer section 54 is moved along the left straight section. As described above, when the transfer unit 54 passes through the curved section, the moving speed and the moving distance of the lower end and the upper end of the transfer unit 54 must be different from each other. The unit adjusts the moving speed and moving distance of the lower end and the upper end of the transfer unit 54.

前記では本発明の特定の実施例を参照して説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、下記の特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更できることを理解できるはずであろう。   Although the foregoing has been described with reference to specific embodiments of the present invention, those having ordinary knowledge in the art will not depart from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that various modifications and changes can be made to the present invention.

前述の実施例の他、多くの実施例が本発明の特許請求の範囲内に存在する。   In addition to the embodiments described above, many embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

Claims (10)

蒸着チャンバー内に配置されて線形の蒸発源を移送する蒸発源移送ユニットであって、
一つの中心点で前記蒸着チャンバーを横切る仮想の第1放射方向に垂直を成す線形の第1レールと、前記中心点で前記蒸着チャンバーを横切る仮想の第2放射方向に垂直を成す線形の第2レールと、前記第1レールと前記第2レールを繋ぐ曲線の第3レールを含む下側レールと;
前記第1レールと離隔されて平行を成す線形の第4レールと、前記第2レールと離隔されて平行を成す線形の第5レールと、前記第4レールと前記第5レールを繋ぐ曲線の第6レールを含む上側レールと;
前記線形の蒸発源が前記下側レールと前記上側レールに対して垂直になるように結合され、前記下側レールと前記上側レールに沿って往復移動する移送部を含む、蒸発源移送ユニット。
An evaporation source transfer unit arranged in a deposition chamber for transferring a linear evaporation source,
A linear first rail perpendicular to a virtual first radial direction across the deposition chamber at one central point and a linear second rail perpendicular to a virtual second radial direction across the deposition chamber at the central point. A lower rail including a rail and a curved third rail connecting the first rail and the second rail;
A linear fourth rail spaced apart and parallel to the first rail, a linear fifth rail spaced apart and parallel to the second rail, and a curved line connecting the fourth rail and the fifth rail. An upper rail including six rails;
The evaporation source transfer unit, wherein the linear evaporation source is coupled so as to be perpendicular to the lower rail and the upper rail, and includes a transfer unit that reciprocates along the lower rail and the upper rail.
前記移送部は、
前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される一対の第1スライダーと;
前記一対の第1スライダーにそれぞれ離隔され、前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される一対の第2スライダーを含み、
前記第1スライダーは、
前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックを含み、
前記第2スライダーは、
前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックと、前記回転ブロックに対してスライディングするように前記回転ブロックに結合されるスライディングバーを含むことを特徴とする、請求項1に記載の蒸発源移送ユニット。
The transfer unit is
A pair of first sliders respectively coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail;
A pair of second sliders that are separated from each other by the pair of first sliders and are respectively coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail;
The first slider is
A moving block that moves along the lower rail or the upper rail, and a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be horizontally rotatable,
The second slider is
A moving block that moves along the lower rail or the upper rail, a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be horizontally rotatable, and the rotating block that slides relative to the rotating block The evaporation source transfer unit according to claim 1, further comprising a sliding bar coupled to the evaporation source.
前記第1スライダーと前記第2スライダーに支持されるソース支持台をさらに含み、
前記蒸発源は前記ソース支持台に結合されることを特徴とする、請求項2に記載の蒸発源移送ユニット。
A source support that is supported by the first slider and the second slider;
The evaporation source transfer unit according to claim 2, wherein the evaporation source is coupled to the source support.
前記下側レール及び上側レールの外側に一定間隔離隔されて前記上側レール及び前記下側レールに沿ってそれぞれ配置されるラックレールと;
前記ラックレールに歯合されるピニオンと;
前記ピニオンに回転力を与え、前記ソース支持台に結合されるモーター部をさらに含むことを特徴とする、請求項3に記載の蒸発源移送ユニット。
Rack rails arranged along the upper rail and the lower rail, respectively, spaced apart from each other by a certain distance outside the lower rail and the upper rail;
A pinion meshed with the rack rail;
4. The evaporation source transfer unit according to claim 3, further comprising a motor unit that applies a rotational force to the pinion and is coupled to the source support.
第1蒸着領域と第2蒸着領域に区画され、一つの中心点から第1放射方向に第1基板が前記第1蒸着領域に引出または引込されるし、前記中心点から第2放射方向に第2基板が前記第2蒸着領域に引出または引込される蒸着チャンバーと;
前記第1基板が前記第1放射方向にローディングされて安着される第1基板ローディング部と;
前記第2基板が前記第2放射方向にローディングされて安着される第2基板ローディング部と;
前記第1基板または前記第2基板に対向して蒸発物質を噴射する線形の蒸発源と;
前記線形の蒸発源を移送する蒸発源移送ユニットを含み、
前記蒸発源移送ユニットは、
前記第1放射方向に垂直を成す線形の第1レールと、前記第2放射方向に垂直を成す線形の第2レールと、前記第1レールと前記第2レールを繋ぐ曲線の第3レールを含む下側レールと;
前記第1レールと離隔され平行を成す線形の第4レールと、前記第2レールと離隔され平行を成す線形の第5レールと、前記第4レールと前記第5レールを繋ぐ曲線の第6レールを含む上側レールと;
前記線形の蒸発源が前記下側レールと前記上側レールに対して垂直を成すように結合され、前記下側レールと前記上側レールに沿って往復移動する移送部を含む、蒸着装置。
The first deposition area and the second deposition area are partitioned, and the first substrate is drawn or drawn into the first deposition area from one central point in the first radial direction. A deposition chamber in which two substrates are drawn or drawn into the second deposition region;
A first substrate loading portion on which the first substrate is loaded and seated in the first radial direction;
A second substrate loading portion on which the second substrate is loaded and seated in the second radial direction;
A linear evaporation source for injecting an evaporating substance to face the first substrate or the second substrate;
An evaporation source transfer unit for transferring the linear evaporation source;
The evaporation source transfer unit includes:
A linear first rail perpendicular to the first radial direction; a linear second rail perpendicular to the second radial direction; and a curved third rail connecting the first rail and the second rail. With the lower rail;
A linear fourth rail spaced apart and parallel to the first rail, a linear fifth rail spaced apart and parallel to the second rail, and a curved sixth rail connecting the fourth rail and the fifth rail An upper rail including:
The deposition apparatus, wherein the linear evaporation source is coupled to be perpendicular to the lower rail and the upper rail, and includes a transfer unit that reciprocates along the lower rail and the upper rail.
前記移送部は、
前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される一対の第1スライダーと;
前記一対の第1スライダーにそれぞれ離隔され、前記下側レールと前記上側レールに沿って移動するように前記下側レールと前記上側レールに対向してそれぞれ結合される前記一対の第2スライダーを含み、
前記第1スライダーは、
前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックを含み、
前記第2スライダーは、
前記下側レールまたは前記上側レールに沿って移動する移動ブロックと、前記移動ブロックの上側に水平方向に回転できるように結合される回転ブロックと、前記第1放射方向に垂直方向にスライディングするように前記回転ブロックに結合されるスライディングバーを含むことを特徴とする、請求項5に記載の蒸着装置。
The transfer unit is
A pair of first sliders respectively coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail;
The pair of second sliders, which are respectively separated from the pair of first sliders and are coupled to face the lower rail and the upper rail so as to move along the lower rail and the upper rail, respectively. ,
The first slider is
A moving block that moves along the lower rail or the upper rail, and a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be horizontally rotatable,
The second slider is
A moving block that moves along the lower rail or the upper rail, a rotating block that is coupled to the upper side of the moving block so as to be able to rotate in a horizontal direction, and sliding in a direction perpendicular to the first radial direction The deposition apparatus of claim 5, further comprising a sliding bar coupled to the rotating block.
前記第1スライダーと前記第2スライダーに支持されるソース支持台をさらに含み、
前記蒸発源は前記ソース支持台に結合されることを特徴とする、請求項6に記載の蒸着装置。
A source support that is supported by the first slider and the second slider;
The deposition apparatus of claim 6, wherein the evaporation source is coupled to the source support.
前記上側レールの外側へ一定間隔離隔されて前記上側レールに沿って配置されるラックレールと;
前記ラックレールに歯合されるピニオンと;
前記ピニオンに回転力を提供して、前記ソース支持台に結合されるモーター部をさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載の蒸着装置。
A rack rail disposed along the upper rail and spaced apart from the upper rail by a certain distance;
A pinion meshed with the rack rail;
8. The deposition apparatus of claim 7, further comprising a motor unit that provides a rotational force to the pinion and is coupled to the source support.
請求項5による蒸着装置を利用して蒸発物質を蒸着する方法であって、
前記第1蒸着領域の前記上側レール及び前記下側レールの端部に前記移送部を移動させる段階と;
前記第1基板を前記第1放射方向にローディングして前記第1基板ローディング部に安着させる段階と;
前記移送部を前記第1レール及び前記第3レールに沿って移動させて前記第1基板に前記蒸発物質を蒸着させる段階;
前記第1基板に蒸発粒子を蒸着させる段階と、同時に前記第2基板を前記第2放射方向にローディングして前記第2基板ローディング部に安着させる段階と;
前記移送部を曲線の前記第3レール及び前記第5レールを通過させ、前記第2レール及び前記第4レールに沿って移動させて前記第2基板に蒸発粒子を蒸着させる段階を含む、蒸着方法。
A method for depositing an evaporating substance using a deposition apparatus according to claim 5, comprising:
Moving the transfer part to the ends of the upper rail and the lower rail of the first deposition region;
Loading the first substrate in the first radial direction and seating on the first substrate loading unit;
Moving the transfer unit along the first rail and the third rail to deposit the evaporation material on the first substrate;
Vapor deposition of evaporated particles on the first substrate, and simultaneously loading the second substrate in the second radial direction and seating on the second substrate loading portion;
A vapor deposition method comprising: passing the transfer unit through the curved third rail and the fifth rail and moving the transfer unit along the second rail and the fourth rail to deposit vaporized particles on the second substrate. .
前記第1基板に蒸発物質を蒸着させる段階の後、
蒸着が完了された前記第1基板を前記蒸着チャンバーから引出し、新しい第1基板を前記第1放射方向にローディングして前記第1基板ローディング部に安着させる段階をさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載の蒸着方法。
After depositing an evaporating material on the first substrate,
The method may further include a step of pulling out the first substrate on which deposition has been completed from the deposition chamber and loading a new first substrate in the first radial direction to be seated on the first substrate loading unit. The vapor deposition method according to claim 9.
JP2016536953A 2013-12-13 2013-12-16 Evaporation source transfer unit, vapor deposition apparatus and vapor deposition method Active JP6208360B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130155406A KR101609185B1 (en) 2013-12-13 2013-12-13 Unit for transferring deposition source, apparatus of deposition having the same and method of deposition
KR10-2013-0155406 2013-12-13
PCT/KR2013/011662 WO2015088083A1 (en) 2013-12-13 2013-12-16 Evaporation source conveying unit, evaporation device, and evaporation method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017500445A true JP2017500445A (en) 2017-01-05
JP6208360B2 JP6208360B2 (en) 2017-10-04

Family

ID=53371372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016536953A Active JP6208360B2 (en) 2013-12-13 2013-12-16 Evaporation source transfer unit, vapor deposition apparatus and vapor deposition method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6208360B2 (en)
KR (1) KR101609185B1 (en)
CN (1) CN105874096B (en)
WO (1) WO2015088083A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102617955B1 (en) * 2016-07-15 2023-12-26 주식회사 선익시스템 Organic material depositing apparatus with position calibration and automatic oil injection
CN108330438B (en) * 2018-03-12 2019-11-29 昆山国显光电有限公司 OLED evaporation coating device and system
CN109112488B (en) * 2018-10-22 2023-08-01 合肥鑫晟光电科技有限公司 Vapor deposition source and vapor deposition device
KR20200046463A (en) * 2018-10-24 2020-05-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Evaporation Deposition System for Replacing Crucible
CN111945116A (en) * 2020-08-14 2020-11-17 云谷(固安)科技有限公司 Evaporation device and evaporation method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6244212B1 (en) * 1999-12-30 2001-06-12 Genvac Aerospace Corporation Electron beam evaporation assembly for high uniform thin film
JP2006002226A (en) * 2004-06-18 2006-01-05 Kyocera Corp Vapor deposition apparatus
JP2006186161A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Nsk Ltd Driving device
JP2008274322A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 Sony Corp Vapor deposition apparatus
US20100279021A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-04 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Apparatus for depositing organic material and depositing method thereof
JP2011068980A (en) * 2009-05-04 2011-04-07 Samsung Mobile Display Co Ltd Apparatus for depositing organic material and depositing method thereof
JP2013206820A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Samsung Display Co Ltd Organic el device manufacturing apparatus and organic el device manufacturing method
JP2013211137A (en) * 2012-03-30 2013-10-10 Samsung Display Co Ltd Vacuum evaporation method and apparatus of the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4763602A (en) * 1987-02-25 1988-08-16 Glasstech Solar, Inc. Thin film deposition apparatus including a vacuum transport mechanism
KR100727470B1 (en) * 2005-11-07 2007-06-13 세메스 주식회사 Apparatus and method for deposition organic compounds
KR100977971B1 (en) * 2007-06-27 2010-08-24 두산메카텍 주식회사 Evaporation equipment
KR20090108497A (en) * 2008-04-11 2009-10-15 두산메카텍 주식회사 Evaporation equipment
KR101027509B1 (en) * 2008-08-21 2011-04-06 주식회사 선익시스템 Apparatus for depositing film
KR101204855B1 (en) * 2011-03-16 2012-11-26 엘아이지에이디피 주식회사 Evaporation device for manufacturing of OLED

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6244212B1 (en) * 1999-12-30 2001-06-12 Genvac Aerospace Corporation Electron beam evaporation assembly for high uniform thin film
JP2006002226A (en) * 2004-06-18 2006-01-05 Kyocera Corp Vapor deposition apparatus
JP2006186161A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Nsk Ltd Driving device
JP2008274322A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 Sony Corp Vapor deposition apparatus
US20100279021A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-04 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Apparatus for depositing organic material and depositing method thereof
JP2011068980A (en) * 2009-05-04 2011-04-07 Samsung Mobile Display Co Ltd Apparatus for depositing organic material and depositing method thereof
JP2013206820A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Samsung Display Co Ltd Organic el device manufacturing apparatus and organic el device manufacturing method
JP2013211137A (en) * 2012-03-30 2013-10-10 Samsung Display Co Ltd Vacuum evaporation method and apparatus of the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150069225A (en) 2015-06-23
CN105874096A (en) 2016-08-17
JP6208360B2 (en) 2017-10-04
WO2015088083A1 (en) 2015-06-18
KR101609185B1 (en) 2016-04-05
CN105874096B (en) 2018-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6208360B2 (en) Evaporation source transfer unit, vapor deposition apparatus and vapor deposition method
JP5676175B2 (en) Thin film deposition apparatus and organic light emitting display device manufacturing method using the same
JP5611718B2 (en) Thin film deposition apparatus and organic light emitting display device manufacturing method using the same
US9306191B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US9257649B2 (en) Method of manufacturing organic layer on a substrate while fixed to electrostatic chuck and charging carrier using contactless power supply module
US8945979B2 (en) Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
JP5686185B2 (en) Thin film deposition equipment
US9461277B2 (en) Organic light emitting display apparatus
KR101174883B1 (en) Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
US9708705B2 (en) Thin film deposition apparatus with mask roll including multiple mask patterns and method of making organic light emitting device using the apparatus
TWI586019B (en) Cluster type evaporation device for manufacturing of oled
KR101237507B1 (en) Apparatus for depositing organic material and method for depositing organic material
KR101346071B1 (en) organic matter evaporation system
JP2013216955A (en) Vacuum vapor deposition apparatus
JP2015001024A (en) Organic layer deposition apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufacturing method using the organic layer deposition apparatus
JP2015002175A (en) Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device using the same
KR101174885B1 (en) Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
KR101591003B1 (en) Apparatus of deposition
US9136476B2 (en) Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
KR101530318B1 (en) Deposition unit and Apparatus for deposition
JP2019518131A (en) Mass production equipment for high resolution AMOLED devices using evaporation sources
KR20150081951A (en) Apparatus of deposition and method of deposition using the same
KR20150071446A (en) Apparatus for transferring deposition source and apparatus for depositing organic material
KR101481096B1 (en) System for depositing organic material
KR20150074716A (en) Apparatus of deposition and method of deposition using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170418

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170711

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170816

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170829

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170906

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6208360

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250