KR101530318B1 - Deposition unit and Apparatus for deposition - Google Patents

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KR101530318B1
KR101530318B1 KR1020140080854A KR20140080854A KR101530318B1 KR 101530318 B1 KR101530318 B1 KR 101530318B1 KR 1020140080854 A KR1020140080854 A KR 1020140080854A KR 20140080854 A KR20140080854 A KR 20140080854A KR 101530318 B1 KR101530318 B1 KR 101530318B1
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KR
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substrate
deposition
source unit
scanner
evaporation source
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KR1020140080854A
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Korean (ko)
Inventor
최재수
이정균
이현성
이경석
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주식회사 선익시스템
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Abstract

Disclosed are a deposition unit and a deposition apparatus. According to an aspect of the present invention, a deposition source unit which is arranged in a deposition chamber and performs deposition on a substrate, includes a lower case of which upper end is open; a tube-shaped heating part which is located in the lower case and moves vertically; a rail part which is horizontally combined with the upper end of the lower case and guides a straight motion; an upper case which has an open lower end, is installed to the rail part, moves along the rail part to be combined with the lower case or separated from it; and a crucible which is located in the upper case and enters or exits from the heating part according to the vertical movement of the heating part.

Description

증발원 유닛 및 증착 장치{Deposition unit and Apparatus for deposition}[0001] DESCRIPTION [0002] Deposition unit and apparatus for deposition [0003]

본 발명은 증발원 유닛 및 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 증발원에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있는 증발원 유닛 및 증착 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an evaporation source unit and a deposition apparatus. More particularly, the present invention relates to an evaporation source unit and a deposition apparatus that can reduce the charging time when the evaporation material is refilled with the evaporation material.

유기 전계 발광소자(Organic Luminescence Emitting Device: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Luminescence Emitting Device (OLED) is a self-luminous self-luminous device that uses an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound, and does not require a backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device.

특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.In particular, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착하게 된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. .

진공열증착방법은 진공의 챔버 내에 기판을 이송시키고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 이송된 기판에 정렬시킨 후, 유기물이 담겨 있는 도가니에 열을 가하여 도가니에서 승화되는 유기물을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is transferred into a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on the transferred substrate, heat is applied to the crucible containing the organic material, and the organic material sublimated in the crucible is transferred onto the substrate As shown in FIG.

최근에는 기판이 대형화됨에 따라 증발원을 기판에 대해 이동시키면서 기판 전면에 대해 증착을 수행하는 방식이 개발되고 있다. Recently, as the size of the substrate is increased, a method of performing evaporation on the entire surface of the substrate while moving the evaporation source relative to the substrate is being developed.

이와 같이, 증발원을 이동하여 기판에 대한 증착을 수행하는 경우, 증착과정에서 증발원의 증발물질이 소진되면, 증발원을 증착챔버에서 분리하고 증발물질을 재충전한 후 증발원을 증착챔버 내에 재조립하는 과정을 거치게 된다.When the evaporation source is moved to perform evaporation on the substrate, if the evaporation material of the evaporation source is exhausted during the evaporation process, the evaporation source is separated from the evaporation chamber, the evaporation material is recharged, and the evaporation source is reassembled in the evaporation chamber .

그러나, 이러한 종래 기술에 따른 충전방식은 인력으로 수행되기 때문에 증발물질의 충전을 위한 시간이 많이 소요되어 전체적인 공정 택타임이 증가하는 문제점이 있다.However, since the charging method according to the related art is performed by a human force, it takes a long time to charge the evaporation material, thereby increasing the overall process time.

한편, 종래 기술에 따른 진공열증착방법은 하나의 챔버 내에서 하나의 기판에 대해 증착공정이 이루어지기 때문에 기판의 이송공정과 쉐도우 마스크 얼라인공정 중에는 기판에 대한 증착공정이 중단되어 택 타임(tack time)이 증가되는 문제점이 있었다. In the vacuum thermal deposition method according to the related art, since the deposition process is performed for one substrate in one chamber, the deposition process for the substrate is interrupted during the substrate transfer process and the shadow mask align process, time is increased.

또한, 기판의 이송공정과 쉐도우 마스크 얼라인공정 중에도 도가니에서 지속적으로 증발물질이 승화되고 있어 증발물질이 손실되는 문제점이 있다.
In addition, there is a problem that the evaporation material is constantly being sublimated in the crucible even during the transferring process of the substrate and the shadow mask aligning process, and the evaporation material is lost.

대한민국 등록특허공보 제10-0965416호(2010.6.25 공개)Korean Patent Registration No. 10-0965416 (published on June 25, 2010)

본 발명은 증발원에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있는 증발원 유닛 및 증착 장치를 제공하는 것이다.The present invention provides an evaporation source unit and a deposition apparatus that can reduce the charging time when the evaporation material is refilled with the evaporation material.

그리고, 본 발명은 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 증발물질의 손실을 줄일 수 있는 증발원 유닛 및 증착 장치를 제공하는 것이다.
The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, which is capable of performing a deposition process on a plurality of substrates in one chamber, and performing a transfer process or an align process with respect to another substrate during a deposition process of one substrate to reduce a tact time And an evaporation source unit and a deposition apparatus that can reduce the loss of evaporation material generated during the transferring process or the aligning process with respect to the substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 증착챔버 내에 배치되어 기판에 대한 증착을 수행하는 증발원 유닛으로서, 상단이 오픈되는 하부 케이스와; 상기 하부 케이스 내에 위치하며, 승강하는 통 형상의 가열부와; 상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되며 직선이동을 가이드하는 레일부와; 하단이 오픈되며, 상기 레일부에 탑재되어 상기 레일부를 따라 이동함에 따라 상기 하부케이스와 합체되거나 분리되는 상부 케이스와; 상기 상부 케이스 내에 위치하며, 상기 가열부의 승강에 따라 상기 가열부에 인출입되는 도가니를 포함하는 증발원 유닛이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an evaporation source unit disposed in a deposition chamber and performing deposition on a substrate, the evaporation source unit comprising: A tubular heating part which is located in the lower case and ascends and descends; A lower part coupled to the upper end of the lower case in a lateral direction and guiding a linear movement; An upper case which is opened at a lower end and which is mounted on the rail portion and is combined with or separated from the lower case as it moves along the rail portion; And a crucible which is located in the upper case and draws in and out of the heating unit when the heating unit is lifted or lowered.

상기 증착챔버의 일측에는 도어가 구비될 수 있으며, 이 경우, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입될 수 있다.A door may be provided on one side of the deposition chamber. In this case, the upper case having the crucible may be pulled out into the door as the rail moves linearly along the rail.

상기 증발원 유닛은, 상기 하부케이스 내에 상하 방향으로 배치되는 이송가이드와; 상기 이송가이드를 따라 상하로 이동되며, 상기 가열부가 탑재되는 지지대를 더 포함할 수 있다.The evaporation source unit includes: a conveyance guide disposed in the upper case in the lower case; And a support table which is moved up and down along the transport guide and on which the heating unit is mounted.

상기 레일부는, 상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되는 제1 레일과; 상기 제1 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제2 레일과; 상기 상부 케이스의 하단에 결합되며, 상기 제2 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제3 레일을 포함할 수 있다.The rail portion includes a first rail coupled laterally to an upper end of the lower case; A second rail slidable along a longitudinal direction of the first rail; And a third rail coupled to a lower end of the upper case and slidable along a longitudinal direction of the second rail.

상기 증발원 유닛은, 상기 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사 노즐이 형성되는 확산관을 포함하는 노즐부를 더 포함할 수 있다.The evaporation source unit may further include a transfer tube coupled to an upper end of the crucible and a nozzle unit including a diffusion tube coupled to the transfer tube in a lateral direction and having a plurality of injection nozzles formed along the longitudinal direction, .

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판이 인출입되는 증착챔버와; 상기 증착챔버 내에 위치하며, 상기 기판이 안착되는 기판 로딩부와; 상기 기판에 대향하여 배치되며, 상기 기판을 향하여 증발입자를 분출하는 상기 증발원 유닛과; 상기 증발원 유닛이 탑재되며, 상기 증발원 유닛을 상기 기판의 표면을 따라 이동시키는 소스이동수단을 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including: a deposition chamber in which a substrate is drawn out; A substrate loading unit positioned in the deposition chamber and on which the substrate is placed; An evaporation source unit arranged to face the substrate and ejecting evaporation particles toward the substrate; And source moving means for moving the evaporation source unit along the surface of the substrate on which the evaporation source unit is mounted.

상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련될 수 있으며, 이 경우, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입될 수 있다.A door may be provided on one side of the deposition chamber. In this case, the upper case having the crucible may be pulled out to the door as the rail moves linearly along the rail.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 제1 증착영역과 제2 증착영역으로 구획되며, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판이 상기 제1 증착영역에 인출입되고, 상기 중심점에서 제2 방사 방향으로 제2 기판이 상기 제2 증착영역에 인출입되는 증착 챔버와; 상기 제1 기판이 상기 제1 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부와; 상기 제2 기판이 상기 제2 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부와; 선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부를 포함하는 상기 증발원 유닛과, 상기 증발원 유닛이 탑재되며 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛을 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단과, 상기 선형의 노즐부가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단을 회전시키는 회전수단을 포함하는 스캐너(scanner)와; 상기 스캐너가 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 위치하도록 상기 스캐너를 왕복이동시키는 스캐너이동수단을 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a plasma processing chamber in which a first substrate is divided into a first deposition region and a second deposition region, A deposition chamber in which a second substrate is radially introduced into and out of the second deposition region; A first substrate loading part for loading and seating the first substrate in the first radiation direction; A second substrate loading portion on which the second substrate is loaded and seated in the second radiation direction; The evaporation source unit including a linear nozzle portion for linearly spraying evaporation particles; and an evaporation source unit on which the evaporation source unit is mounted and on which the evaporation source unit is mounted so that evaporation particles are sprayed onto the surface of the first substrate or the second substrate. And a rotating means for rotating the source moving means such that the linear nozzle unit is parallel to one side of the first substrate or the second substrate, scanner; And scanner moving means for reciprocating the scanner such that the scanner is located in the first deposition region or the second deposition region.

상기 스캐너이동수단은, 상기 제1 증착영역과 상기 제2 증착영역을 가로질러 서로 병렬로 배치되는 한 쌍의 스캐너가이드부를 포함하며, 상기 소스이동수단은, 상기 회전수단이 회전시킴에 따라 상기 기판에 평행하게 배치되는 지지프레임과; 상기 증발원 유닛이 탑재되어 상기 지지프레임의 길이 방향으로 이동하도록, 상기 지지프레임에 길이 방향으로 배치되는 소스가이드부를 포함할 수 있다.Wherein the scanner moving means includes a pair of scanner guide portions arranged in parallel with each other across the first deposition region and the second deposition region and the source moving means moves the substrate A support frame disposed parallel to the support frame; And a source guide portion disposed in the support frame in the longitudinal direction so that the evaporation source unit is mounted and moved in the longitudinal direction of the support frame.

상기 회전수단은, 상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 어느 하나에 결합되며 상기 지지프레임의 회전을 가이드하는 회전가이드부와; 상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 나머지 하나에 결합되며, 상기 지지프레임이 회전가능하게 결합되는 회동부를 포함할 수 있다.The rotation unit includes a rotation guide unit coupled to any one of the pair of scanner guide units and guiding rotation of the support frame; And a rotating unit coupled to the other one of the pair of scanner guide units and rotatably coupled to the supporting frame.

상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련될 수 있으며, 이 경우, 상기 스캐너가 상기 스캐너이동수단에 의해 상기 도어에 대향하도록 이동하고, 상기 소스이동수단에 의해 상기 증발원 유닛이 상기 도어에 근접한 후, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입될 수 있다.
A door may be provided at one side of the deposition chamber. In this case, the scanner is moved by the scanner moving means so as to face the door, and after the evaporation source unit approaches the door by the source moving means, And the upper case having the crucible can be pulled out into the door as it moves linearly along the rail portion.

본 발명의 실시예에 따른 증발원 유닛 및 증착 장치는, 증발원에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄여 공정 택타임을 줄일 수 있다.The evaporation source unit and the evaporation apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the charging time when the evaporation material is refilled with evaporation material.

또한, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있다.Further, it is possible to perform a deposition process for a plurality of substrates in one chamber, reduce the tact time by carrying out a transfer process or an align process for another substrate during a deposition process of one substrate, It is possible to reduce the loss of the organic material occurring during the transferring process or the aligning process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 구성을 설명하기 위한 사시도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 작동과정을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 스캐너 및 스캐너이동수단을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도.
1 is a perspective view for explaining a configuration of an evaporation source unit according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 and FIG. 3 are views for explaining a process of operating the evaporation source unit according to an embodiment of the present invention; FIG.
4 is a view for explaining a configuration of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a use state diagram of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a scanner and a scanner moving means of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a use state diagram of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 증발원 유닛 및 증착 장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an evaporation source unit and a deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, Is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 구성을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 작동과정을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 1 is a perspective view for explaining a configuration of an evaporation source unit according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views for explaining an operation process of an evaporation source unit according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에는, 증발원 유닛(10), 하부 케이스(12), 가열부(14), 지지대(16), 이송가이드(18), 레일부(20), 제1 레일(22), 제2 레일(24), 제3 레일(26), 상부 케이스(28), 노즐부(30), 이송관(32), 확산관(34), 분사노즐(36), 도가니(38)가 도시되어 있다.1 to 3 show an evaporation source unit 10, a lower case 12, a heating unit 14, a support 16, a conveyance guide 18, a rail 20, a first rail 22, The second rail 24, the third rail 26, the upper case 28, the nozzle unit 30, the transfer pipe 32, the diffusion pipe 34, the injection nozzle 36 and the crucible 38 are shown have.

본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 증착챔버 내에 배치되어 기판에 대한 증착을 수행하는 증발원 유닛(10)으로서, 상단이 오픈되는 하부 케이스(12)와; 상기 하부 케이스(12) 내에 위치하며, 승강하는 통 형상의 가열부(14)와; 상기 하부 케이스(12)의 상단에 횡방향으로 결합되며 직선이동을 가이드하는 레일부(20)와; 하단이 오픈되며, 상기 레일부(20)에 탑재되어 상기 레일부(20)를 따라 이동함에 따라 상기 하부 케이스(12)와 합체되거나 분리되는 상부 케이스(28)와; 상기 상부 케이스(28) 내에 위치하며, 상기 가열부(14)의 승강에 따라 상기 가열부(14)에 인출입되는 도가니(38)를 포함한다. The evaporation source unit 10 according to the present embodiment includes an evaporation source unit 10 disposed in a deposition chamber and performing evaporation on a substrate, the evaporation source unit 10 having a lower case 12 with an open upper end; A tubular heating part 14 located in the lower case 12 and lifting and lowering; A rail part 20 transversely coupled to an upper end of the lower case 12 and guiding linear movement; An upper case 28 mounted on the rail part 20 and joined or separated with the lower case 12 as it moves along the rail part 20; And a crucible 38 which is positioned in the upper case 28 and is drawn into and out of the heating unit 14 as the heating unit 14 is lifted or lowered.

본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 증발원 유닛(10)에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있다.The evaporation source unit 10 according to the present embodiment can reduce the charging time when the evaporation source unit 10 is refilled with the evaporation material.

상부 케이스(28)와 하부 케이스(12)가 서로 합체되면, 증착 과정에서 증발입자가 상부 케이스(28) 및 하부 케이스(12) 내부에 배치되는 각 구성에 기생증착되는 것을 방지할 수 있다.When the upper case 28 and the lower case 12 are combined with each other, evaporation particles can be prevented from being parasitically deposited on the respective constituents disposed inside the upper case 28 and the lower case 12 during the deposition process.

하부 케이스(12)는 상단이 오픈된 형태이고, 상부 케이스(28)는 하단이 오픈된 형태로서, 하부 케이스(12)와 상부 케이스(28)가 서로 합체되어 하나의 케이스로 구성되어 케이스 내부에 위치하는 도가니(38), 가열부(14) 등에 증발입자가 기생증착되는 것이 방지된다.The lower case 12 has an open upper end and the upper case 28 has a lower end opened. The lower case 12 and the upper case 28 are combined to form a single case, The evaporation particles are prevented from being parasitically deposited on the crucible 38, the heating part 14, and the like.

하부 케이스(12) 및 상부 케이스(28)는 박스 형태로 구성되거나, 프레임을 형성하고 프레임의 외측에 패널 들을 결합하여 형성될 수 있다.The lower case 12 and the upper case 28 may be formed in a box shape, or may be formed by forming a frame and joining the panels to the outside of the frame.

통 형상의 가열부(14)는, 하부 케이스(12) 내에 위치하며, 상하로 승강이 이루어진다. 가열부(14)의 상승 또는 하강에 따라 통 형상의 가열부(14) 내부에 도가니(38)가 인입되거나 인출된다. 즉, 통 형상의 가열부(14)가 상승하는 경우, 그 상단에 위치하는 도가니(38)가 가열부(14) 내부로 삽입되고, 가열부(14)가 하강하는 경우 도가니(38)가 가열부(14)에서 인출되도록 구성된다.The tubular heating portion 14 is located in the lower case 12 and is lifted up and down. The crucible 38 is drawn in or drawn out into the tubular heating portion 14 as the heating portion 14 is lifted or lowered. That is, when the tubular heating portion 14 rises, the crucible 38 located at the upper end thereof is inserted into the heating portion 14, and when the heating portion 14 is lowered, the crucible 38 is heated (14).

레일부(20)는, 하부 케이스(12)의 상단에 횡방향으로 결합되며 상부 케이스(28)의 직선이동을 가이드 한다. 레일부(20)에는 상부 케이스(28)가 탑재되며 하부 케이스(12)에 대해 상부 케이스(28)가 이동함에 따라 상부 케이스(28)와 하부 케이스(12)가 합체되거나 분리된다. 즉, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)의 상단으로 이동하면 서로 합체가 이루어지고, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)에서 멀어지는 경우 서로 분리된다.The rail portion 20 is laterally coupled to the upper end of the lower case 12 and guides the linear movement of the upper case 28. The upper case 28 is mounted on the rail part 20 and the upper case 28 and the lower case 12 are combined or separated as the upper case 28 moves with respect to the lower case 12. [ That is, when the upper case 28 moves to the upper end of the lower case 12 along the rail part 20, the upper case 28 and the lower case 12 are combined together, When separated, they are separated from each other.

본 실시예에 따른 레일부(20)는, 상부 케이스(28)를 안정적으로 지지하고, 상부 케이스(28)의 이동 거리의 확보를 위하여 다단으로 구성된다. 즉, 하부 케이스(12)의 상단에 횡방향으로 결합되는 제1 레일(22)과, 제1 레일(22)의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제2 레일(24)과, 상부 케이스(28)의 하단에 결합되며, 제2 레일(24)의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제3 레일(26)로 구성될 수 있다.The rail portion 20 according to the present embodiment has a multi-stage structure for stably supporting the upper case 28 and securing a moving distance of the upper case 28. [ A second rail 24 slidable along the longitudinal direction of the first rail 22 and a second rail 22 slidable along the longitudinal direction of the first rail 22. The first rail 22 is coupled to the upper end of the lower case 12 in a lateral direction, And a third rail 26 coupled to the lower end of the second rail 24 and sliding along the longitudinal direction of the second rail 24.

상부 케이스(28)는 하단이 오픈되며, 레일부(20)에 탑재되어 레일부(20)에 의해 이동함에 따라 하부 케이스(12)와 합체되거나 분리된다. 상술한 바와 같이, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)의 상단으로 이동하는 경우 서로 합체가 이루어지고, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)에서 멀어지는 경우 서로 분리된다.The lower case of the upper case 28 is opened and mounted on the rail part 20 and moved or separated by the lower part 12 as the rail part 20 moves. When the upper case 28 moves to the upper end of the lower case 12 along the rail portion 20 as described above, the upper case 28 is joined to the lower case 12 along the rail portion 20, (12).

본 실시예에서는 제1 레일(22), 제2 레일(24) 및 제3 레일(26)로 구성되는 레일부(20)가 신장됨에 따라 하부 케이스(12)와 상부 케이스(28)가 분리되고, 레일부(20)가 축소됨에 따라 하부 케이스(12)와 상부 케이스(28)가 합체되는 형태를 제시한다.The lower case 12 and the upper case 28 are separated as the rail 20 composed of the first rail 22, the second rail 24 and the third rail 26 is extended And the lower case 12 and the upper case 28 are combined as the rail 20 is reduced.

도가니(38)는, 상부 케이스(28) 내에 위치하며, 가열부(14)의 승강에 따라 가열부(14)에 인입되거나 인출된다. 도가니(38)는 상부 케이스(28)에 탈부착이 가능하며, 이에 따라 도나니(38) 내의 증발물질이 소진된 경우 상부 케이스(28)에서 도가니(38)를 분리하여 증발물질을 충전하고, 충전이 이루어진 도가니(38)는 다시 상부 케이스(28)에 결합될 수 있다. The crucible 38 is located in the upper case 28 and is drawn into or drawn out from the heating section 14 as the heating section 14 is raised or lowered. The crucible 38 can be attached to and detached from the upper case 28 so that the crucible 38 is separated from the upper case 28 to fill the evaporation material when the evaporation material in the furnace 38 is exhausted, The crucible 38 may be coupled to the upper case 28 again.

상술한 바와 같이, 상부 케이스(28)와 하부 케이스(12)가 합체된 후, 하부 케이스(12)의 통 형상의 가열부(14)를 상승시키면 도가니(38)가 가열부(14) 내부에 인입되고, 가열부(14)를 하강시키면 도가니(38)가 가열부(14) 내에서 인출된다.As described above, when the tubular heating portion 14 of the lower case 12 is raised after the upper case 28 and the lower case 12 are combined, the crucible 38 is heated in the heating portion 14 When the heating unit 14 is lowered, the crucible 38 is drawn out from the heating unit 14.

가열부(14)의 상승과 하강을 위해 본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 하부 케이스(12) 내에 상하 방향으로 배치되는 이송가이드(18)와, 이송가이드(18)를 따라 상하로 이동되며, 가열부(14)가 탑재되는 지지대(16)를 포함할 수 있다. The evaporation source unit 10 according to the present embodiment for lifting and lowering the heating section 14 includes a conveyance guide 18 arranged in the vertical direction in the lower case 12, And a support 16 on which the heating unit 14 is mounted.

도 1에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(12)의 내부에 상하 방향으로 이송가이드(18)가 배치되고, 가열부(14)가 탑재되는 지지대(16)는 이송가이드(18)에 결합되어 이송가이드(18)에 의해 상하로 승강된다. 이송가이드(18)에 의한 지지대(16)의 승강에 따라 지지대(16)에 탑재되어 있는 통 형상의 가열부(14)가 상승과 하강하여 도가니(38)가 가열부(14)에 인입되거나 인출된다.A conveying guide 18 is disposed in the vertical direction inside the lower case 12 and a support table 16 on which the heating unit 14 is mounted is coupled to the conveying guide 18, And is lifted up and down by the guide 18. As the support table 16 is lifted and lowered by the conveyance guide 18, the tubular heating section 14 mounted on the support table 16 is lifted and lowered so that the crucible 38 is drawn into or withdrawn from the heating section 14 do.

한편, 본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 도가니(38)의 상단에 결합되는 이송관(32)과, 이송관(32)과 연통되도록 이송관(32)에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사노즐(36)이 형성되는 확산관(34)을 구비하는 노즐부(30)를 포함할 수 있다.The evaporation source unit 10 according to the present embodiment includes a conveyance pipe 32 coupled to an upper end of a crucible 38 and a conveyance pipe 32 coupled to the conveyance pipe 32 in a lateral direction, And a nozzle portion 30 having a diffusion tube 34 in which a plurality of injection nozzles 36 are formed along the direction of the nozzle.

이송관(32)은 도가니(38)와 연통되도록 하단이 도가니(38)의 상단에 결합되며, 확산관(34)은 이러한 이송관(32)과 연통되도록 이송관(32)의 상단에 횡방향으로 결합된다. 서로 결합된 이송관(32)과 확산관(34)은 대략 T자 형상을 갖게 된다.The transfer pipe 32 is connected to the upper end of the crucible 38 so that the lower end thereof is communicated with the crucible 38 and the diffusion pipe 34 is connected to the upper end of the transfer pipe 32 in the lateral direction Lt; / RTI > The transfer tube 32 and the diffusion tube 34 coupled to each other have a substantially T shape.

이송관(32)은 튜브 형태로서, 하단이 도가니(38)의 개방된 상단과 연통되도록 결합되고, 가열부(14)의 가열에 따라 도가니(38)에서 증발물질이 증발되어 분출되는 증발입자는 이송관(32)을 통해 확산관(34)으로 안내된다.The transfer tube 32 is in the form of a tube and the lower end thereof is connected to be connected to the open upper end of the crucible 38. The evaporated particles that are evaporated and ejected from the crucible 38 in accordance with the heating of the heating unit 14 Is guided to the diffusion pipe (34) through the transfer pipe (32).

확산관(34)은 좌우 양단이 막힌 튜브 형태로서, 확산관(34)의 상단에는 확산관(34)의 길이 방향으로 분사노즐(36)이 형성된다.The diffusion tube 34 is in the shape of a tube with both ends closed and the injection nozzle 36 is formed at the upper end of the diffusion tube 34 in the longitudinal direction of the diffusion tube 34.

분사노즐(36)은 다수의 노즐공이 확산관(34)의 길이 방향으로 이격되어 형성된 형태이거나, 확산관(34)의 길이 방향으로 형성된 긴 슬릿 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 분사노즐(36)로서 확산관(34)의 길이 방향을 따라 다수의 노즐공이 형성된 형태를 제시한다.The injection nozzle 36 may be formed in a shape in which a plurality of nozzle holes are spaced apart in the longitudinal direction of the diffusion tube 34 or in the form of a long slit formed in the longitudinal direction of the diffusion tube 34. In this embodiment, a plurality of nozzle holes are formed along the longitudinal direction of the diffusion tube 34 as the injection nozzle 36.

도가니(38)에서 분출되는 증발입자는 이송관(32)을 통해 확산관(34)으로 이동하고, 확산관(34)을 따라 증발입자가 확산되면서 선형으로 배치되는 분사노즐(36)을 통해 증발입자가 선형으로 분출된다.The evaporation particles ejected from the crucible 38 are transferred to the diffusion tube 34 through the transfer tube 32 and evaporated through the injection nozzle 36 arranged linearly while the evaporation particles are diffused along the diffusion tube 34 The particles are ejected linearly.

증발입자가 선형의 분출되는 증발원 유닛(10)을 기판의 표면을 따라 이동시켜 기판의 전체에 대한 증착을 수행하게 된다. The evaporation source unit 10 in which the evaporation particles are linearly ejected is moved along the surface of the substrate to perform the deposition on the entire substrate.

도 2 및 도 3을 참고하여, 본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)의 작동 과정을 살펴보면, 상부 케이스(28)가 레일부(20)를 따라 이동하여 하부 케이스(12)가 합체되면, 도 2에 도시된 바와 같이, 이송가이드(18)에 의해 지지대(16)가 상승하면서 가열부(14)가 상승하여 가열부(14) 내에 도가니(38)가 인입된다. 이 상태에서 가열부(14)에 의해 도가니(38)를 가열하면 도가니(38) 내의 증발물질이 증발되면서 증발입자가 노즐부(30)를 통해 기판을 향하여 분출된다.Referring to FIGS. 2 and 3, the operation of the evaporation source unit 10 according to the present embodiment will be described. When the upper case 28 moves along the rail portion 20 and the lower case 12 is incorporated, The heating unit 14 rises and the crucible 38 is drawn into the heating unit 14 while the support table 16 is lifted by the conveyance guide 18 as shown in Fig. When the crucible 38 is heated by the heating unit 14 in this state, the evaporation material in the crucible 38 is evaporated and the evaporation particles are ejected toward the substrate through the nozzle unit 30. [

도가니(38) 내의 증발물질이 소진되거나 증발원 유닛(10)에 대한 유지관리를 위하여 도가니(38)를 분리하고자 하는 경우에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 이송가이드(18)에 의해 지지대(16)를 하강시켜 도가니(38)와 가열부(14)를 분리한다. 다음에, 하부 케이스(12)에서 상부 케이스(28)가 분리되도록 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시킨 후 상부 케이스(28)의 하단에서 도가니(38)를 분리하여 증발물질을 충전하거나 도가니(38)를 정비한다.3, when the evaporation material in the crucible 38 is exhausted or the crucible 38 is to be separated for maintenance of the evaporation source unit 10, To lower the crucible 38 and the heating unit 14. [ Next, the upper case 28 is moved along the rail part 20 so that the upper case 28 is separated from the lower case 12, and the crucible 38 is separated from the lower end of the upper case 28, Or the crucible 38 is maintained.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도이다.FIG. 4 is a view for explaining a configuration of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a use state diagram of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5에는, 증발원 유닛(10), 기판(11), 하부 케이스(12), 레일부(20), 상부 케이스(28), 증착챔버(40), 기판 로딩부(42), 소스이동수단(44), 도어(46)가 도시되어 있다.4 and 5 show an evaporation source unit 10, a substrate 11, a lower case 12, a rail part 20, an upper case 28, a deposition chamber 40, a substrate loading part 42, The moving means 44, and the door 46 are shown.

본 실시예에 따른 증착 장치는, 기판(11)이 인출입되는 증착챔버(40)와, 증착챔버(40) 내에 위치하며 기판(11)이 안착되는 기판 로딩부(42)와, 기판(11)을 향하여 증발입자를 분출하는 상기 일 실시예에 따른 증발원 유닛(10)과, 증발원 유닛(10)이 탑재되며 증발원 유닛(10)을 상기 기판(11)의 표면을 따라 이동시키는 소스이동수단(44)을 포함한다. The deposition apparatus according to the present embodiment includes a deposition chamber 40 in which a substrate 11 is drawn out and in, a substrate loading section 42 in which the substrate 11 is placed and which is located in the deposition chamber 40, And a source moving means (not shown) for moving the evaporation source unit 10 along the surface of the substrate 11, wherein the evaporation source unit 10 is mounted on the evaporation source unit 10, 44).

증착챔버(40)는 그 내부에서 기판(11)에 대해 증발입자의 증착이 이루어지는 곳으로, 진공 펌프에 의하여 내부가 진공 상태로 유지될 수 있다. 대기압 상태에서 증발입자의 증착이 이루어지는 경우에는 내부가 대기압 상태로 유지되는 것도 가능하다.The deposition chamber 40 can be maintained in a vacuum state by a vacuum pump, in which evaporation particles are deposited with respect to the substrate 11 within the deposition chamber 40. It is also possible that the interior is kept at atmospheric pressure when evaporation particles are deposited at atmospheric pressure.

기판 로딩부(42)에는 증착챔버(40)의 외측에서 기판(11)이 로딩되어 안착된다. 본 실시예에서는, 증발원 유닛(10)에서 증발입자가 상향으로 분사되어 기판(11)에 증착될 수 있도록 기판 로딩부(42)는 증착챔버(40) 내의 상부에 위치하며 기판(11)은 기판 로딩부(42)의 하부에 부착된다.The substrate loading section 42 is loaded with the substrate 11 on the outside of the deposition chamber 40. The substrate loading section 42 is located at the top in the deposition chamber 40 and the substrate 11 is placed on the substrate 11 so that the evaporation particles in the evaporation source unit 10 can be injected upward and deposited on the substrate 11. [ And is attached to the lower portion of the loading section 42.

기판 로딩부(42)에 기판(11)이 로딩되어 안착되면 기판 로딩부(42)에서는 쉐도우 마스크가 기판(11)의 표면에 배치되고, 기판(11)과 쉐도우 마스크는 서로 얼라인이 이루어질 수 있다.When the substrate 11 is loaded on the substrate loading section 42 and is loaded thereon, a shadow mask is disposed on the surface of the substrate 11 in the substrate loading section 42, and the substrate 11 and the shadow mask are aligned with each other have.

소스이동수단(44)에는 증발원 유닛(10)이 탑재되며, 소스이동수단(44)은 증발원 유닛(10)을 기판(11)의 표면을 따라 이동시킨다. 소스이동수단(44)은 기판(11)에 대향하여 증착챔버(40)의 하단에 위치하며 기판(11)의 일변에서 타변 방향으로 증발원 유닛(10)을 이동시킨다. 증발원 유닛(10)의 이동과정에서 증발입자가 증발원 유닛(10)에서 분출되어 기판(11)의 전체에 대한 증발입자의 증착이 이루어진다.The evaporation source unit 10 is mounted on the source moving means 44 and the source moving means 44 moves the evaporation source unit 10 along the surface of the substrate 11. The source moving means 44 is located at the lower end of the deposition chamber 40 so as to face the substrate 11 and moves the evaporation source unit 10 in the direction of the other side in the one side of the substrate 11. During the movement of the evaporation source unit 10, evaporated particles are ejected from the evaporation source unit 10 to evaporate evaporation particles to the entire substrate 11.

소스이동수단(44)은 직선이동을 가이드하는 LM(Linear Motor) 가이드를 포함할 수 있다. The source moving means 44 may include a linear motor (LM) guide for guiding linear movement.

한편, 증착챔버(40)의 일측에는 도어(46)가 구비될 수 있고, 도어(46)를 오픈하여 도가니를 구비하는 상부 케이스(28)가 레일부(20)를 따라 직선 이동함에 따라 도어(46)를 통하여 인출입될 수 있다.The door 46 may be provided on one side of the deposition chamber 40. The upper case 28 having the crucible with the door 46 opened linearly along the rail 20, 46, respectively.

도 5를 참고하면, 소스이동수단(44)의 단부에 대향하여 도어(46)가 구비되며, 증발원 유닛(10)이 소스이동수단(44)이 단부로 이동된 상태에서 도어(46)를 열고, 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시켜 도어(46)의 외측으로 인출시킬 수 있다.5, a door 46 is provided opposite to the end of the source moving means 44, and the evaporation source unit 10 opens the door 46 with the source moving means 44 being moved to the end , The upper case 28 can be moved along the rail portion 20 and drawn out to the outside of the door 46.

도가니 내의 증발물질이 소진되거나 증발원 유닛(10)에 대한 유지관리를 위하여 도가니를 분리할 필요가 있는데, 도 5를 참고하여 이 과정을 살펴보면, 먼저, 증발원 유닛(10)을 소스이동수단(44)을 따라 이동시켜 도어(46)에 근접하게 위치시키고, 가열부를 하강시켜 도가니와 가열부를 분리한다. 다음에, 도어(46)를 열고 하부 케이스(12)에서 상부 케이스(28)가 분리되도록 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시켜 도어(46)를 통해 상부 케이스(28)를 증착챔버(40)의 외측으로 인출시킨다. 다음에, 상부 케이스(28)의 하단에서 도가니를 분리하여 증발물질을 충전하거나 도가니를 정비하게 된다. 다음에, 도가니의 충전이나 도가니의 정비가 완료되면, 도가니를 상부 케이스(28)에 결합하고 상부 케이스(28)를 도어(46)를 통하여 레일부(20)를 따라 이동시켜 하부 케이스(12)와 합체시킨다. 다음에, 합체된 증발원 유닛(10)을 소스이동수단(44)을 따라 이동시키면서 기판(11)에 대한 증착을 수행하게 된다.It is necessary to separate the crucible for the maintenance of the evaporation source unit 10. Referring to FIG. 5, first, the evaporation source unit 10 is moved to the source moving means 44, So as to be positioned close to the door 46, and the heating unit is lowered to separate the crucible and the heating unit. Next, the upper case 28 is moved along the rail portion 20 so that the door 46 is opened and the upper case 28 is separated from the lower case 12, And is drawn out to the outside of the deposition chamber 40. Next, the crucible is separated from the lower end of the upper case 28 to charge the evaporation material or to fix the crucible. The crucible is coupled to the upper case 28 and the upper case 28 is moved along the rail portion 20 through the door 46 to move the lower case 12, . Subsequently, the coalesced evaporation source unit 10 is moved along the source moving means 44 to perform deposition on the substrate 11.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 스캐너 및 스캐너이동수단을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도이다.FIG. 6 is a view for explaining a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view for explaining a scanner and a scanner moving means of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention. 8 is a use state diagram of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 8에는, 증발원 유닛(10), 하부 케이스(12), 레일부(20), 상부 케이스(28), 가열부(14), 노즐부(30), 증착챔버(40), 도어(46), 중심점(48), 로봇 암(50), 제1 방사 방향(52), 제2 방사 방향(54), 제1 기판(56), 제2 기판(58), 제1 증착영역(60), 제2 증착영역(62), 소스이동수단(64), 회전수단(66), 제1 기판 로딩부(68), 제2 기판 로딩부(70), 스캐너(72), 스캐너이동수단(74), 지지프레임(80), 소스가이드부(82), LM 가이드(84, 94, 98), 이동블록(86, 96, 100), 회전가이드부(88), 회동부(90), 스캐너가이드부(92), 지지부(102), 회전샤프트(104), 보스(106)(boss)가 도시되어 있다.6 to 8 show an evaporation source unit 10, a lower case 12, a rail part 20, an upper case 28, a heating part 14, a nozzle part 30, a deposition chamber 40, A first substrate 52, a first substrate 54, a second substrate 56, a second substrate 58, a first deposition area 46, a center point 48, a robot arm 50, a first radiation direction 52, a second radiation direction 54, The second substrate loading unit 70, the scanner 72, the scanner moving means 70, the first substrate loading unit 70, the second deposition area 62, the source moving unit 64, the rotating unit 66, the first substrate loading unit 68, The guide frame 82 and the LM guides 84, 94, and 98, the moving blocks 86 and 96, the rotation guide portion 88, the rotation portion 90, A scanner guide portion 92, a supporting portion 102, a rotating shaft 104, and a boss 106 (boss) are shown.

본 실시예에 증착 장치는, 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)으로 구획되며, 하나의 중심점(48)에서 제1 방사 방향(52)으로 제1 기판(56)이 상기 제1 증착영역(60)에 인출입되고, 상기 중심점(48)에서 제2 방사 방향(54)으로 제2 기판(58)이 상기 제2 증착영역(62)에 인출입되는 증착챔버(40)와; 상기 제1 기판(56)이 상기 제1 방사 방향(52)으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부(68)와; 상기 제2 기판(58)이 상기 제2 방사 방향(54)으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부(70)와; 선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부(30)를 포함하는 상기 일 실시예에 따른 증발원 유닛(10)과, 상기 증발원 유닛(10)이 탑재되며 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛(10)을 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단(64)과, 상기 선형의 노즐부(30)가 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단(64)을 회전시키는 회전수단(66)을 포함하는 스캐너(72)(scanner)와; 상기 스캐너(72)가 상기 제1 증착영역(60) 또는 상기 제2 증착영역(62)에 위치하도록 상기 스캐너(72)를 왕복이동시키는 스캐너이동수단(74)을 포함한다. In this embodiment, the deposition apparatus is divided into a first deposition region 60 and a second deposition region 62, and the first substrate 56 in the first radiation direction 52 at one central point 48 And a deposition chamber 40 in which the second substrate 58 is drawn into and out of the first deposition region 60 and the second substrate 58 in the second radiation direction 54 from the center point 48, Wow; A first substrate loading portion (68) on which the first substrate (56) is loaded and seated in the first radiation direction (52); A second substrate loading portion (70) on which the second substrate (58) is loaded and seated in the second radiation direction (54); The evaporation source unit 10 according to the embodiment including the linear nozzle unit 30 for linearly spraying the evaporation particles and the evaporation source unit 10 on which the evaporation source unit 10 is mounted and the first substrate 56 or the second A source moving means 64 for linearly moving the evaporation source unit 10 along the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58 so that evaporation particles are sprayed onto the surface of the substrate 58, And a rotating means (66) for rotating the source moving means (64) so that the linear nozzle portion (30) is parallel to the first substrate (56) or one side of the second substrate (58) a scanner; And scanner moving means 74 for reciprocating the scanner 72 such that the scanner 72 is located in the first deposition region 60 or the second deposition region 62.

본 실시예에 따른 증착 장치는, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 증발물질의 손실을 줄일 수 있다.In the deposition apparatus according to the present embodiment, a deposition process is performed on a plurality of substrates in one chamber, and a transfer process or an alignment process is performed on another substrate during a deposition process of one substrate, ) Can be reduced, and the loss of evaporation material occurring during the transferring process or the alignment process with respect to the substrate can be reduced.

또한, 증발원 유닛(10)에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있다.Further, the charging time can be reduced when the evaporation source unit 10 is refilled with the evaporation material.

증착챔버(40)는, 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)으로 구획되며, 하나의 중심점(48)에서 제1 방사 방향(52)으로 제1 기판(56)이 제1 증착영역(60)에 인출입되고, 중심점(48)에서 제2 방사 방향(54)으로 제2 기판(58)이 제2 증착영역(62)에 인출입되도록 구성된다.The deposition chamber 40 is partitioned into a first deposition region 60 and a second deposition region 62 and the first substrate 56 in a first radiation direction 52 at one central point 48 is divided into a first deposition region 60, And the second substrate 58 is drawn into and out of the second deposition area 62 at the center point 48 and in the second radiation direction 54. [

증착챔버(40)는 그 내부에서 기판에 대해 증발입자의 증착이 이루어지는 곳으로, 하나의 증착챔버(40) 내에서 복수의 기판에 대해 증착이 이루어질 수 있도록 증착챔버(40)는 복수의 증착영역(60, 62)으로 구획될 수 있다.The deposition chamber 40 has a plurality of deposition areas 40 so that the deposition can be performed on a plurality of substrates in one deposition chamber 40 where evaporation particles are deposited on the substrate within the deposition chamber 40. [ (60, 62).

증착영역(60, 62)은 증발원 유닛(10)의 이동에 따라 하나의 기판에 대해 증발입자의 증착이 수행될 수 있는 가상의 공간을 의미하는 것으로, 도 6을 참조하면, 도 6의 1점 쇄선으로 나타낸 증착챔버(40)의 중심선에 의해 증착챔버(40)가 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)으로 구획될 수 있다. 제1 증착영역(60)에서는 제1 기판(56)에 대한 증발입자의 증착이 이루어지며 제1 증착영역(60)에 인접한 제2 증착영역(62)에서는 제2 기판(58)에 대한 증발입자의 증착이 이루어진다.The deposition regions 60 and 62 refer to a virtual space in which evaporation particles can be deposited on one substrate in accordance with the movement of the evaporation source unit 10. Referring to Figure 6, The deposition chamber 40 can be partitioned into the first deposition region 60 and the second deposition region 62 by the center line of the deposition chamber 40 indicated by the chain line. Evaporation particles are deposited on the first substrate 56 in the first deposition region 60 and evaporation particles are deposited on the second substrate 58 in the second deposition region 62 adjacent to the first deposition region 60. [ Is deposited.

제1 기판(56)은 하나의 중심점(48)에서 제1 방사 방향(52)으로 증착챔버(40)의 제1 증착영역(60)으로 인입되거나 인출되고, 제2 기판(58)은 상기 중심점(48)에서 제2 방사 방향(54)으로 증착챔버(40)의 제2 증착영역(62)으로 인입되거나 인출된다. 즉, 제1 기판(56)과 제2 기판(58)은 증착챔버(40)에 일정한 경사를 가지고 인입되거나 인출된다.The first substrate 56 is drawn or drawn into the first deposition region 60 of the deposition chamber 40 at one central point 48 in the first radiation direction 52 and the second substrate 58 is moved (62) of the deposition chamber (40) in the second radial direction (54) from the first deposition direction (48). That is, the first substrate 56 and the second substrate 58 are drawn or drawn in the deposition chamber 40 with a predetermined inclination.

클러스터 타입(cluster type)의 증착 시스템에 있어서, 기판은 증착챔버(40)와 연결된 트랜스퍼 챔버 내에 구비된 로봇 암(50)에 의해 증착챔버(40) 내로 인입되거나 인출될 수 있는데, 로봇 암(50)의 회전 중심에서 방사 방향으로 기판이 증착챔버(40)로 인출입되기 때문에 기판이 증착챔버(40)에 일정한 경사를 가지고 인출입된다.In a cluster type deposition system, a substrate can be drawn into or drawn out of the deposition chamber 40 by a robot arm 50 provided in a transfer chamber connected to the deposition chamber 40, The substrate is drawn out into the deposition chamber 40 at a predetermined inclination since the substrate is drawn into the deposition chamber 40 in the radial direction at the rotation center of the deposition chamber 40.

따라서, 로봇 암(50)에 의해 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 증착챔버(40)로 인출입되는 경우, 중심점(48)을 구성하는 로봇 암(50)의 회전 중심에 대해 제1 방사 방향(52)으로 제1 기판(56)이 증착챔버(40)에 인출입되고, 제2 기판(58)은 중심점(48)을 구성하는 로봇 암(50)의 회전 중심에 대해 제1 방사 방향(52)과 다른 제2 방사 방향(54)으로 증착챔버(40)에 인출입될 수 있다.Therefore, when the first substrate 56 and the second substrate 58 are drawn into and out of the deposition chamber 40 by the robot arm 50, the rotation center of the robot arm 50 constituting the center point 48 The first substrate 56 is drawn into and out of the deposition chamber 40 in the first radiation direction 52 relative to the center of rotation of the robot arm 50 constituting the center point 48 And may be drawn into the deposition chamber 40 in a second radiation direction 54 different from the first radiation direction 52.

다만, 로봇 암(50)에 의해 증착챔버(40)에 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 인출입되는 것에 한정되지 않고, 증착챔버(40)에 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 서로 경사를 가지고 인출입되는 경우에는 본 실시예에 따른 증착 장치가 적용될 수 있다. 예를 들면, 두 개의 로봇 암(50)에 의해 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 증착챔버(40)에 인출입되는 경우에는 로봇 암(50)의 회전 중심이 상술한 중심점(48)을 구성하지 않고, 제1 기판(56)과 제2 기판(58)의 경사 방향이 이루는 가상의 두 경사선이 만나는 점이 중심점(48)을 구성하게 된다.The first substrate 56 and the second substrate 58 are not limited to being drawn and received by the robot arm 50 into the deposition chamber 40. The first substrate 56 and the second substrate 58 may be provided in the deposition chamber 40, The deposition apparatus according to the present embodiment can be applied to the case where the second substrate 58 is pulled in and out with mutual inclination. For example, when the first substrate 56 and the second substrate 58 are drawn into and out of the deposition chamber 40 by the two robot arms 50, the rotation center of the robot arm 50 is moved to the above- The center point 48 constitutes a point at which two imaginary sloping lines formed by the inclined directions of the first substrate 56 and the second substrate 58 meet.

제1 기판 로딩부(68) 및 제2 기판 로딩부(70)에는 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 각각 로딩되어 안착된다. 본 실시예에서는, 증발원 유닛(10)에서 증발입자가 상향으로 분사되어 기판에 증발입자의 증착이 이루어질 수 있도록 제1 기판 로딩부(68) 및 제2 기판 로딩부(70)의 하면에 제1 기판(56) 및 제2 기판(58)의 상면이 각각 부착된다.The first substrate loading portion 68 and the second substrate loading portion 70 are loaded with a first substrate 56 and a second substrate 58, respectively. The first substrate loading unit 68 and the second substrate loading unit 70 are provided on the lower surfaces of the first substrate loading unit 68 and the second substrate loading unit 70 so that the evaporation particles are injected upward in the evaporation source unit 10, The upper surface of the substrate 56 and the upper surface of the second substrate 58 are respectively attached.

제1 기판 로딩부(68) 및 제2 기판 로딩부(70)에 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 각각 로딩되어 안착되면 각 기판 로딩부에서는 쉐도우 마스크가 기판의 표면에 배치되고, 기판과 쉐도우 마스크(36)는 서로 얼라인이 이루어질 수 있다.When the first substrate 56 and the second substrate 58 are loaded and placed on the first substrate loading part 68 and the second substrate loading part 70, the shadow mask is placed on the surface of the substrate in each substrate loading part And the substrate and the shadow mask 36 can be aligned with each other.

스캐너(72)(scanner)는, 선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부(30)를 포함하는 증발원 유닛(10)와, 증발원 유닛(10)이 탑재되며 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛(10)을 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단(64)과, 상기 선형의 노즐부(30)가 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단(64)을 회전시키는 회전수단(66)을 포함한다. The scanner 72 includes an evaporation source unit 10 including a linear nozzle unit 30 for linearly ejecting evaporation particles and a second substrate 56 on which the evaporation source unit 10 is mounted, Source moving means 64 for linearly moving the evaporation source unit 10 along the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58 so that evaporation particles are sprayed onto the surface of the second substrate 58; And a rotating means 66 for rotating the source moving means 64 such that the linear nozzle unit 30 is parallel to one side of the first substrate 56 or the second substrate 58.

스캐너(72)는 증발원 유닛(10)를 기판의 표면을 따라 직선 왕복이동시켜 증발원 유닛(10)에서 분출되는 증발입자가 기판에 표면에 증착되도록 한다.The scanner 72 linearly reciprocates the evaporation source unit 10 along the surface of the substrate so that the evaporation particles ejected from the evaporation source unit 10 are deposited on the surface of the substrate.

선형의 노즐부(30)를 포함하는 증발원 유닛(10)는 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 표면에 증발입자를 분사한다. 증발원 유닛(10)는, 기판의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선이동하여 증발입자를 기판에 증착하게 되는데, 기판의 폭에 대응하는 선형의 노즐부(30)를 구비한다. The evaporation source unit 10 including the linear nozzle unit 30 ejects evaporation particles onto the surfaces of the first substrate 56 or the second substrate 58. [ The evaporation source unit 10 linearly moves in a direction opposite to the one side of the substrate and evaporates the evaporation particles on the substrate. The evaporation source unit 10 has a linear nozzle unit 30 corresponding to the width of the substrate.

본 실시예에 따른 선형의 노즐부(30)는, 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 이송관과 연통되도록 이송관에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사 노즐이 형성되는 확산관을 포함하여, 선형으로 증발입자를 분출하도록 구성된다.The linear nozzle unit 30 according to the present embodiment includes a conveyance pipe coupled to an upper end of a crucible, a diffusion pipe connected to the conveyance pipe in a lateral direction and having a plurality of injection nozzles formed along the longitudinal direction, To eject the evaporated particles linearly.

본 실시예에서는 노즐부(30)의 확산관이 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 일변과 평행을 이루도록 배치된다.In this embodiment, the diffusion tube of the nozzle unit 30 is arranged so as to be in parallel with the first substrate 56 or one side of the second substrate 58.

소스이동수단(64)은, 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 표면에 증발입자가 분사되도록 증발원 유닛(10)를 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 표면을 따라 직선이동시킨다. 상술한 바와 같이, 증발원 유닛(10)가 기판의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선이동하여 기판에 증발입자를 증착시키게 되므로 소스이동수단(64)을 이용하여 증발원 유닛(10)를 직선이동시키게 된다.The source moving means 64 moves the evaporation source unit 10 to the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58 so that evaporation particles are sprayed onto the surfaces of the first substrate 56 or the second substrate 58. [ As shown in FIG. As described above, since the evaporation source unit 10 linearly moves in the direction of the opposite side facing the one side of the substrate to vaporize the evaporation particles on the substrate, the evaporation source unit 10 is linearly moved using the source moving means 64 .

스캐너이동수단(74)은, 스캐너(72)가 제1 증착영역(60) 또는 제2 증착영역(62)에 위치하도록 스캐너(72)를 왕복이동시킨다. 제1 기판(56)에 대한 증착이 완료되면 제2 기판(58)에 대한 증착을 수행하여야 하는데, 스캐너이동수단(74)은 제1 증착영역(60)에서 증착공정을 완료한 스캐너(72)를 제2 증착영역(62)으로 이동시키게 된다. 스캐너이동수단(74)은 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62) 간을 왕복이동하면서 각 증착영역에 위치한 기판에 대해 스캐너(72)가 증착공정을 수행하도록 한다. 본 실시예에서는 스캐너(72)가 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62) 간을 직선왕복이동할 수 있도록 스캐너이동수단(74)을 구성하였다.The scanner moving means 74 reciprocates the scanner 72 such that the scanner 72 is located in the first deposition region 60 or the second deposition region 62. When the deposition on the first substrate 56 is completed, the deposition of the second substrate 58 should be performed. The scanner moving means 74 moves the scanner 72, which has completed the deposition process in the first deposition region 60, To the second deposition region (62). The scanner moving means 74 reciprocates between the first deposition region 60 and the second deposition region 62 to allow the scanner 72 to perform the deposition process on the substrate placed in each deposition region. In this embodiment, the scanner moving means 74 is configured so that the scanner 72 can linearly reciprocate between the first deposition region 60 and the second deposition region 62.

도 7은 본 실시예에 따른 증착 장치의 스캐너(72) 및 스캐너이동수단(74)을 나타낸 것으로, 스캐너이동수단(74)은, 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)을 가로질러 서로 병렬로 배치되는 한 쌍의 스캐너가이드부(92)를 포함한다. 7 shows the scanner 72 and the scanner moving means 74 of the deposition apparatus according to the present embodiment and the scanner moving means 74 moves the first deposition region 60 and the second deposition region 62 And a pair of scanner guide portions 92 disposed in parallel with each other.

그리고, 소스이동수단(64)은, 회전수단(66)이 회전시킴에 따라 기판에 평행하게 배치되는 지지프레임(80)과, 상기 증발원 유닛(10)이 탑재되어 상기 지지프레임(80)의 길이 방향으로 이동하도록, 상기 지지프레임(80)에 길이 방향으로 배치되는 소스가이드부(82)로 구성될 수 있다.The source moving means 64 includes a support frame 80 disposed parallel to the substrate as the rotation means 66 rotates and a support frame 80 on which the evaporation source unit 10 is mounted, And a source guide portion 82 arranged in the longitudinal direction of the support frame 80 so as to move in the direction of the arrow.

소스가이드부(82)는 지지프레임(80)의 길이 방향으로 배치되는 LM 가이드(84)과 LM 가이드(84)를 따라 이동하며, 증발원 유닛(10)이 결합되는 이동블록(86)을 포함한다. 이동블록(86)이 LM 가이드(84)를 따라 이동하여 증발원 유닛(10)을 지지프레임(80)을 길이 방향으로 따라 이동하게 된다.The source guide portion 82 includes a moving block 86 which moves along the LM guide 84 and the LM guide 84 disposed in the longitudinal direction of the support frame 80 and to which the evaporation source unit 10 is coupled . The moving block 86 moves along the LM guide 84 to move the evaporation source unit 10 along the supporting frame 80 in the longitudinal direction.

그리고, 회전수단(66)은, 한 쌍의 스캐너가이드부(92) 중 어느 하나에 결합되며 지지프레임(80)의 회전을 가이드하는 회전가이드부(88)와, 한 쌍의 스캐너가이드부(92) 중 나머지 하나에 결합되며, 지지프레임(80)이 회전가능하게 결합되는 회동부(90)를 포함한다. The rotation means 66 includes a rotation guide portion 88 coupled to any one of the pair of scanner guide portions 92 and guiding the rotation of the support frame 80 and a pair of scanner guide portions 92 And a pivot portion 90 to which the support frame 80 is rotatably coupled.

도 7을 참조하면, 한 쌍의 스캐너가이드부(92)가 증착챔버(40)의 상하단에 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)을 가로질러 서로 병렬로 배치되고, 지지프레임(80)는 그 양단부가 한 쌍의 스캐너가이드부(92)에 각각 지지되도록 스캐너가이드부(92)에 결합된다. 이때 지지프레임(80)의 회전을 위하여, 하단의 스캐너가이드부(92)와 지지프레임(80) 사이에는 회전가이드부(88)가 개재되고 상단의 스캐너가이드부(92)와 지지프레임(80) 사이에는 지지프레임(80)가 회전가능하게 결합되는 회동부(90)가 결합되어 있다. 7, a pair of scanner guide portions 92 are arranged in parallel with each other across the first deposition region 60 and the second deposition region 62 at the upper and lower ends of the deposition chamber 40, (80) is coupled to the scanner guide portion (92) so that both ends thereof are respectively supported by the pair of scanner guide portions (92). A rotation guide portion 88 is interposed between the lower scanner guide portion 92 and the support frame 80 and the upper scanner guide portion 92 and the support frame 80, A rotary unit 90 to which the support frame 80 is rotatably engaged is coupled.

본 실시예에서는 소스가이드부(82)와 스캐너가이드부(92)로서 통상의 LM(Linear Motor) 가이드를 사용하였다.In this embodiment, a normal LM (Linear Motor) guide is used as the source guide portion 82 and the scanner guide portion 92. [

도 6 및 도 7을 참조하여 제1 기판(56)의 증착을 위한 스캐너(72)의 이동 및 회전 과정을 살펴 보면, 스캐너(72)는 증착챔버(40)의 상하단에 배치되는 LM 가이드(94)를 따라 좌측의 제2 증착영역(62)에서 우측의 제1 증착영역(60)으로 이동하게 된다. 제1 증착영역(60)에 스캐너(72)가 진입하여 일정 위치에 도달하면 하단의 LM 가이드(94)의 이동블록(96)을 정지시켜 지지프레임(80)의 하단부의 이동을 정지시킨 상태에서 상단의 LM 가이드(94)의 이동블록(96)의 이동을 계속하여 지지프레임(80)의 상단부의 이동을 계속하면 지지프레임(80)의 하단부는 회전가이드부(88)에 의해 회전이 가이드되면서 회전되고, 지지프레임(80)가 경사를 갖도록 회전시킬 수 있다. 6 and 7, the scanner 72 includes a LM guide 94 (see FIG. 6) disposed at the upper and lower ends of the deposition chamber 40, To the first deposition region 60 on the right side from the second deposition region 62 on the left side. When the scanner 72 reaches the first deposition area 60 and reaches the predetermined position, the movement block 96 of the lower LM guide 94 is stopped to stop the movement of the lower end of the support frame 80 When the upper end portion of the support frame 80 continues to be moved while the movement block 96 of the upper LM guide 94 continues to be moved, the lower end of the support frame 80 is guided by the rotation guide portion 88, And the support frame 80 can be rotated so as to have an inclination.

제1 기판(56)이 제1 방사 방향(52)으로 증착챔버(40)에 경사를 가지고 로딩되어 제1 기판 로딩부(68)에 안착되는데, 이러한 제1 기판(56)의 일변과 노즐부(30)의 길이 방향이 평행을 이루도록 회전수단(66)이 소스이동수단(64)을 회전시킨 상태에서 소스이동수단(64)에 의해 증발원 유닛(10)이 제1 기판(56) 방향으로 직선이동되어 제1 기판(56)의 표면에 증발입자를 증착시키게 된다.The first substrate 56 is loaded on the first substrate loading portion 68 with a tilt in the deposition chamber 40 in the first radiation direction 52 and the first substrate 56 is mounted on the first substrate loading portion 68, The evaporation source unit 10 is linearly moved in the direction of the first substrate 56 by the source moving means 64 in the state in which the rotating means 66 rotates the source moving means 64 so that the longitudinal direction of the evaporation source unit 30 is parallel to the longitudinal direction of the first substrate 56, And evaporated particles are deposited on the surface of the first substrate 56.

회동부(90)는 상단의 스캐너가이드부(92)의 LM 가이드(94)에서 수직으로 연장되는 한 쌍의 LM 가이드(98)와, 한 쌍의 LM 가이드(98)의 이동블록(100)을 연결하는 지지부(102)와, 지지부(102)에서 수직으로 연장되는 보스(106)(boss)로 구성될 수 있다. 지지프레임(80)에는 회전샤프트(104)가 돌출되어 상기 보스(106)에 삽입된다. 지지프레임(80)의 상단부의 이동에 따라 보스(106) 내에서 회전샤프트(104)가 회전된다. 지지프레임(80)의 하단의 멈춤 위치와 지지프레임(80) 상단의 이동 위치는 기판의 경사에 따라 결정될 수 있다.The rotary part 90 includes a pair of LM guides 98 extending vertically in the LM guide 94 of the upper scanner guide part 92 and a pair of LM guides 98 And a boss 106 (boss) extending vertically in the support portion 102. The boss 106 may be a boss, A rotating shaft 104 protrudes from the support frame 80 and is inserted into the boss 106. The rotation shaft 104 is rotated in the boss 106 in accordance with the movement of the upper end of the support frame 80. The stop position of the lower end of the support frame 80 and the movement position of the upper end of the support frame 80 can be determined according to the inclination of the substrate.

도가니 내의 증발물질이 소진되거나 증발원 유닛(10)에 대한 유지관리를 위하여 도가니를 분리할 필요가 있는데, 도 8을 참고하여, 도 8를 참고하여 이 과정을 살펴본다.It is necessary to remove the evaporation material in the crucible or to separate the crucible for maintenance of the evaporation source unit 10. Referring to FIG. 8, this process will be described with reference to FIG.

먼저, 스캐너이동수단(74)에 의해 스캐너(72)를 도어(46)에 대향하도록 이동시킨다. 스캐너(72)를 스캐너가이드부(92)를 따라 이동시켜 스캐너(72)의 증발원 유닛(10)이 도어(46)에 대향하도록 한다. 다음에, 소스이동수단(74)에 의해 증발원 유닛(10)을 이동시켜 도어(46)에 근접시킨다. 다음에, 하부 케이스 내의 가열부를 하강시켜 도가니와 가열부를 분리한다. 다음에, 도어(46)를 열고 하부 케이스(12)에서 상부 케이스(28)가 분리되도록 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시켜 도어(46)를 통해 상부 케이스(28)를 증착챔버(40)의 외측으로 인출시킨다. 다음에, 상부 케이스(28)의 하단에서 도가니를 분리하여 증발물질을 충전하거나 도가니를 정비하게 된다. 다음에, 도가니의 충전이나 도가니의 정비가 완료되면, 도가니를 상부 케이스(28)에 결합하고 상부 케이스(28)를 도어(46)를 통하여 레일부(20)를 따라 이동시켜 하부 케이스(12)와 합체시킨다. 다음에, 합체된 증발원 유닛(10)을 소스이동수단(44)을 따라 이동시키면서 기판(11)에 대한 증착을 수행하게 된다.
First, the scanner 72 is moved by the scanner moving means 74 so as to face the door 46. The scanner 72 is moved along the scanner guide portion 92 so that the evaporation source unit 10 of the scanner 72 is opposed to the door 46. [ Next, the evaporation source unit 10 is moved by the source moving means 74 to come close to the door 46. Next, the heating portion in the lower case is lowered to separate the crucible and the heating portion. Next, the upper case 28 is moved along the rail portion 20 so that the door 46 is opened and the upper case 28 is separated from the lower case 12, And is drawn out to the outside of the deposition chamber 40. Next, the crucible is separated from the lower end of the upper case 28 to charge the evaporation material or to fix the crucible. The crucible is coupled to the upper case 28 and the upper case 28 is moved along the rail portion 20 through the door 46 to move the lower case 12, . Subsequently, the coalesced evaporation source unit 10 is moved along the source moving means 44 to perform deposition on the substrate 11.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as set forth in the following claims It will be understood that the invention may be modified and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

10: 증발원 유닛 12: 하부 케이스
14: 가열부 16: 지지대
18: 이송가이드 20: 레일부
22: 제1 레일 24: 제2 레일
26: 제3 레일 28: 상부 케이스
30: 노즐부 32: 이송관
34: 확산관 36: 분사노즐
38: 도가니 40: 증착챔버
42, 68, 70: 기판 로딩부 44: 소스이동수단
46: 도어 48: 중심점
50: 로봇 암 52: 제1 방사 방향
54: 제2 방사 방향 11, 56, 58: 기판
60: 제1 증착영역 62: 제2 증착영역
64: 소스이동수단 66: 회전수단
72: 스캐너 74: 스캐너이동수단
80: 지지프레임 82: 소스가이드부
84, 94, 98: LM 가이드 86, 96, 100: 이동블록
88: 회전가이드부 90: 회동부
92: 스캐너가이드부 102: 지지부
104: 회전샤프트 106: 보스(boss)
10: evaporation source unit 12: lower case
14: heating section 16:
18: transport guide 20: rail part
22: first rail 24: second rail
26: third rail 28: upper case
30: nozzle unit 32: conveying pipe
34: diffusion tube 36: injection nozzle
38: crucible 40: deposition chamber
42, 68, 70: substrate loading section 44: source moving means
46: Door 48: Center point
50: robot arm 52: first radiation direction
54: second radiation direction 11, 56, 58:
60: first deposition area 62: second deposition area
64: source moving means 66: rotating means
72: scanner 74: scanner moving means
80: Support frame 82: Source guide part
84, 94, 98: LM guides 86, 96, 100: Moving block
88: rotation guide portion 90:
92: scanner guide portion 102: support portion
104: rotating shaft 106: boss

Claims (11)

증착챔버 내에 배치되어 기판에 대한 증착을 수행하는 증발원 유닛으로서,
상단이 오픈되는 하부 케이스와;
상기 하부 케이스 내에 위치하며, 승강하는 통 형상의 가열부와;
상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되며 직선이동을 가이드하는 레일부와;
하단이 오픈되며, 상기 레일부에 탑재되어 상기 레일부를 따라 이동함에 따라 상기 하부케이스와 합체되거나 분리되는 상부 케이스와;
상기 상부 케이스 내에 위치하며, 상기 가열부의 승강에 따라 상기 가열부에 인출입되는 도가니를 포함하는, 증발원 유닛.
An evaporation source unit disposed in the deposition chamber to perform deposition on the substrate,
A lower case having an upper opening;
A tubular heating part which is located in the lower case and ascends and descends;
A lower part coupled to the upper end of the lower case in a lateral direction and guiding a linear movement;
An upper case which is opened at a lower end and which is mounted on the rail portion and is combined with or separated from the lower case as it moves along the rail portion;
And a crucible which is located in the upper case and which is pulled into and out of the heating unit when the heating unit is lifted or lowered.
제1항에 있어서,
상기 증착챔버의 일측에는 도어가 구비되며,
상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입되는 것을 특징으로 하는, 증발원 유닛.
The method according to claim 1,
A door is provided at one side of the deposition chamber,
And the upper case having the crucible is pulled out into the door as it moves linearly along the rail portion.
제1항에 있어서,
상기 하부케이스 내에 상하 방향으로 배치되는 이송가이드와;
상기 이송가이드를 따라 상하로 이동되며, 상기 가열부가 탑재되는 지지대를 더 포함하는, 증발원 유닛.
The method according to claim 1,
A conveyance guide disposed in the upper case in the lower case;
Further comprising a support table which is moved up and down along the conveyance guide and on which the heating section is mounted.
제1항에 있어서,
상기 레일부는,
상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되는 제1 레일과;
상기 제1 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제2 레일과;
상기 상부 케이스의 하단에 결합되며, 상기 제2 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제3 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증발원 유닛.
The method according to claim 1,
The rail portion
A first rail transversely coupled to an upper end of the lower case;
A second rail slidable along a longitudinal direction of the first rail;
And a third rail coupled to a lower end of the upper case and slidable along a longitudinal direction of the second rail.
제1항에 있어서,
상기 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사 노즐이 형성되는 확산관을 포함하는 노즐부를 더 포함하는, 증발원 유닛.
The method according to claim 1,
And a nozzle unit including a transfer tube coupled to an upper end of the crucible and a diffusion tube coupled to the transfer tube in a lateral direction so as to communicate with the transfer tube and having a plurality of injection nozzles formed along the longitudinal direction, .
기판이 인출입되는 증착챔버와;
상기 증착챔버 내에 위치하며, 상기 기판이 안착되는 기판 로딩부와; 상기 기판에 대향하여 배치되며, 상기 기판을 향하여 증발입자를 분출하는 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 증발원 유닛과;
상기 증발원 유닛이 탑재되며, 상기 증발원 유닛을 상기 기판의 표면을 따라 이동시키는 소스이동수단을 포함하는, 증착 장치.
A deposition chamber in which a substrate is drawn out;
A substrate loading unit positioned in the deposition chamber and on which the substrate is placed; The evaporation source unit according to any one of claims 1 to 5, which is arranged to face the substrate and ejects evaporation particles toward the substrate;
And source moving means for moving the evaporation source unit along the surface of the substrate on which the evaporation source unit is mounted.
제6항에 있어서,
상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련되며,
상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
The method according to claim 6,
A door is provided on one side of the deposition chamber,
And the upper case having the crucible is pulled out into the door as it moves linearly along the rail portion.
제1 증착영역과 제2 증착영역으로 구획되며, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판이 상기 제1 증착영역에 인출입되고, 상기 중심점에서 제2 방사 방향으로 제2 기판이 상기 제2 증착영역에 인출입되는 증착 챔버와;
상기 제1 기판이 상기 제1 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부와;
상기 제2 기판이 상기 제2 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부와;
선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부를 포함하는 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 증발원 유닛과, 상기 증발원 유닛이 탑재되며 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛을 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단과, 상기 선형의 노즐부가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단을 회전시키는 회전수단을 포함하는 스캐너(scanner)와;
상기 스캐너가 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 위치하도록 상기 스캐너를 왕복이동시키는 스캐너이동수단을 포함하는, 증착 장치.
Wherein the first substrate is divided into a first deposition region and a second deposition region and the first substrate is drawn into and out of the first deposition region in a first radial direction from one central point, 2 evaporation chamber;
A first substrate loading part for loading and seating the first substrate in the first radiation direction;
A second substrate loading portion on which the second substrate is loaded and seated in the second radiation direction;
The evaporation source unit according to any one of claims 1 to 5, comprising a linear nozzle portion for linearly spraying the evaporation particles, and a second evaporation source unit on which the evaporation source unit is mounted, A source moving means for linearly moving the evaporation source unit along the surface of the first substrate or the second substrate so as to cause the linear nozzle to be parallel to the one side of the first substrate or the second substrate, A scanner including a rotating means for rotating the moving means;
And scanner moving means for reciprocating the scanner such that the scanner is located in the first deposition region or the second deposition region.
제8항에 있어서,
상기 스캐너이동수단은,
상기 제1 증착영역과 상기 제2 증착영역을 가로질러 서로 병렬로 배치되는 한 쌍의 스캐너가이드부를 포함하며,
상기 소스이동수단은,
상기 회전수단이 회전시킴에 따라 상기 기판에 평행하게 배치되는 지지프레임과;
상기 증발원 유닛이 탑재되어 상기 지지프레임의 길이 방향으로 이동하도록, 상기 지지프레임에 길이 방향으로 배치되는 소스가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the scanner moving means comprises:
And a pair of scanner guide portions disposed in parallel with each other across the first deposition region and the second deposition region,
Wherein said source moving means comprises:
A support frame disposed parallel to the substrate as the rotating means rotates;
And a source guide portion disposed in the support frame in the longitudinal direction so that the evaporation source unit is mounted and moved in the longitudinal direction of the support frame.
제9항에 있어서,
상기 회전수단은,
상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 어느 하나에 결합되며 상기 지지프레임의 회전을 가이드하는 회전가이드부와;
상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 나머지 하나에 결합되며, 상기 지지프레임이 회전가능하게 결합되는 회동부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein,
A rotation guide part coupled to any one of the pair of scanner guide parts and guiding rotation of the support frame;
And a rotating unit coupled to the other one of the pair of scanner guide units and rotatably coupled to the supporting frame.
제8항에 있어서,
상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련되며,
상기 스캐너가 상기 스캐너이동수단에 의해 상기 도어에 대향하도록 이동하고, 상기 소스이동수단에 의해 상기 증발원 유닛이 상기 도어에 근접한 후, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
9. The method of claim 8,
A door is provided on one side of the deposition chamber,
The scanner is moved by the scanner moving means so as to face the door and the evaporation source unit moves closer to the door by the source moving means and moves linearly along the rail portion so that the upper case including the crucible And the substrate is drawn out into the door.
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