WO2016002982A1 - Evaporation source unit and deposition device - Google Patents

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WO2016002982A1
WO2016002982A1 PCT/KR2014/005820 KR2014005820W WO2016002982A1 WO 2016002982 A1 WO2016002982 A1 WO 2016002982A1 KR 2014005820 W KR2014005820 W KR 2014005820W WO 2016002982 A1 WO2016002982 A1 WO 2016002982A1
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substrate
source unit
evaporation source
deposition
rail
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PCT/KR2014/005820
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최재수
이정균
이현성
이경석
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주식회사 선익시스템
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Abstract

An evaporation source unit and a deposition device are disclosed. An aspect of the present invention provides an evaporation source unit arranged inside a deposition chamber to conduct deposition with regard to a substrate, the evaporation source unit comprising: a lower case having an open upper end; a heating unit of a barrel shape positioned in the lower case and configured to move up/down; a rail unit coupled to the upper end of the lower case in the transverse direction and configured to guide a straight movement; an upper case having an open lower end mounted on the rail unit such that, as the same moves along the rail unit, the same is integrated with the lower case or separated therefrom; and a crucible positioned in the upper case such that, as the heating unit moves up/down, the crucible is brought into the heating unit or taken out of the same.

Description

증발원 유닛 및 증착 장치Evaporation Source Unit and Deposition Equipment
본 발명은 증발원 유닛 및 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 증발원에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있는 증발원 유닛 및 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an evaporation source unit and a deposition apparatus. More specifically, the present invention relates to an evaporation source unit and a deposition apparatus that can reduce the charging time when recharging the evaporation material to the evaporation source.
유기 전계 발광소자(Organic Luminescence Emitting Device: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Luminescence Emitting Device (OLED) is a self-luminous device that emits light by using electroluminescence which emits light when a current flows through a fluorescent organic compound, and does not require a backlight for applying light to a non-light emitting device. Therefore, a lightweight and thin flat panel display can be manufactured.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다.The flat panel display device using the organic light emitting diode has a fast response speed and a wide viewing angle, which has emerged as a next generation display device.
특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.In particular, since the manufacturing process is simple, the production cost can be reduced more than the existing liquid crystal display device.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착하게 된다.In the organic electroluminescent device, the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the electron injection layer, which are the remaining constituent layers except the anode and the cathode electrode, are organic thin films, and the organic thin film is deposited on the substrate by a vacuum thermal deposition method. Will be deposited on.
진공열증착방법은 진공의 챔버 내에 기판을 이송시키고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 이송된 기판에 정렬시킨 후, 유기물이 담겨 있는 도가니에 열을 가하여 도가니에서 승화되는 유기물을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal evaporation method, a substrate is transferred into a vacuum chamber, a shadow mask in which a predetermined pattern is formed is aligned with the transferred substrate, and heat is applied to the crucible containing the organic material to sublimate the organic material on the substrate onto the substrate. It is made by deposition on.
최근에는 기판이 대형화됨에 따라 증발원을 기판에 대해 이동시키면서 기판 전면에 대해 증착을 수행하는 방식이 개발되고 있다. Recently, as the substrate is enlarged, a method of performing deposition on the entire surface of the substrate while moving the evaporation source with respect to the substrate has been developed.
이와 같이, 증발원을 이동하여 기판에 대한 증착을 수행하는 경우, 증착과정에서 증발원의 증발물질이 소진되면, 증발원을 증착챔버에서 분리하고 증발물질을 재충전한 후 증발원을 증착챔버 내에 재조립하는 과정을 거치게 된다.As such, in the case of performing deposition on the substrate by moving the evaporation source, when the evaporation material of the evaporation source is exhausted during the deposition process, the process of separating the evaporation source from the deposition chamber, recharging the evaporation material, and then reassembling the evaporation source into the deposition chamber Going through.
그러나, 이러한 종래 기술에 따른 충전방식은 인력으로 수행되기 때문에 증발물질의 충전을 위한 시간이 많이 소요되어 전체적인 공정 택타임이 증가하는 문제점이 있다.However, since the filling method according to the related art is performed by manpower, it takes a long time for the filling of the evaporation material, and thus there is a problem in that the overall process tack time is increased.
한편, 종래 기술에 따른 진공열증착방법은 하나의 챔버 내에서 하나의 기판에 대해 증착공정이 이루어지기 때문에 기판의 이송공정과 쉐도우 마스크 얼라인공정 중에는 기판에 대한 증착공정이 중단되어 택 타임(tack time)이 증가되는 문제점이 있었다. Meanwhile, in the vacuum thermal deposition method according to the prior art, since the deposition process is performed on one substrate in one chamber, the deposition process on the substrate is stopped during the transfer process and the shadow mask alignment process of the substrate, thereby causing a tack time (tack There was a problem that the time) is increased.
또한, 기판의 이송공정과 쉐도우 마스크 얼라인공정 중에도 도가니에서 지속적으로 증발물질이 승화되고 있어 증발물질이 손실되는 문제점이 있다.In addition, since the evaporation material is continuously sublimed in the crucible during the substrate transfer process and the shadow mask alignment process, the evaporation material is lost.
본 발명은 증발원에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있는 증발원 유닛 및 증착 장치를 제공하는 것이다.The present invention provides an evaporation source unit and a deposition apparatus that can reduce the charging time when the evaporation material is recharged in the evaporation source.
그리고, 본 발명은 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 증발물질의 손실을 줄일 수 있는 증발원 유닛 및 증착 장치를 제공하는 것이다.In addition, the present invention proceeds to the deposition process for a plurality of substrates in one chamber, the process of the transfer of the other substrate or alignment process during the deposition process of one substrate can reduce the tact time (tact time) The present invention provides an evaporation source unit and a deposition apparatus capable of reducing the loss of evaporation material generated during a transfer process or an alignment process for a substrate.
본 발명의 일 측면에 따르면, 증착챔버 내에 배치되어 기판에 대한 증착을 수행하는 증발원 유닛으로서, 상단이 오픈되는 하부 케이스와; 상기 하부 케이스 내에 위치하며, 승강하는 통 형상의 가열부와; 상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되며 직선이동을 가이드하는 레일부와; 하단이 오픈되며, 상기 레일부에 탑재되어 상기 레일부를 따라 이동함에 따라 상기 하부케이스와 합체되거나 분리되는 상부 케이스와; 상기 상부 케이스 내에 위치하며, 상기 가열부의 승강에 따라 상기 가열부에 인출입되는 도가니를 포함하는 증발원 유닛이 제공된다.According to an aspect of the present invention, an evaporation source unit disposed in a deposition chamber to perform deposition on a substrate, comprising: a lower case having an upper end opened; Located in the lower case, the heating portion of the tubular lifting; A rail unit coupled to the upper end of the lower case and guiding linear movement; An upper case which is open at a lower end thereof and which is mounted on the rail part and combined with or separated from the lower case as the rail part moves along the rail part; Located in the upper case, there is provided an evaporation source unit comprising a crucible drawn in and out of the heating unit in accordance with the lifting of the heating unit.
상기 증착챔버의 일측에는 도어가 구비될 수 있으며, 이 경우, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입될 수 있다.A door may be provided at one side of the deposition chamber, and in this case, the upper case having the crucible may be drawn in and out of the door as the linear movement moves along the rail.
상기 증발원 유닛은, 상기 하부케이스 내에 상하 방향으로 배치되는 이송가이드와; 상기 이송가이드를 따라 상하로 이동되며, 상기 가열부가 탑재되는 지지대를 더 포함할 수 있다.The evaporation source unit, and the transfer guide disposed in the vertical direction in the lower case; It may further include a support that is moved up and down along the transfer guide, the support is mounted on the heating unit.
상기 레일부는, 상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되는 제1 레일과; 상기 제1 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제2 레일과; 상기 상부 케이스의 하단에 결합되며, 상기 제2 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제3 레일을 포함할 수 있다.The rail unit includes: a first rail coupled to the upper end of the lower case in a lateral direction; A second rail sliding along the longitudinal direction of the first rail; It may be coupled to the lower end of the upper case, and may include a third rail sliding in the longitudinal direction of the second rail.
상기 증발원 유닛은, 상기 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사 노즐이 형성되는 확산관을 포함하는 노즐부를 더 포함할 수 있다.The evaporation source unit may further include a nozzle unit including a transfer tube coupled to an upper end of the crucible, and a diffusion tube coupled to the transfer tube in a transverse direction to communicate with the transfer tube and having a plurality of injection nozzles formed along a length direction. It may include.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판이 인출입되는 증착챔버와; 상기 증착챔버 내에 위치하며, 상기 기판이 안착되는 기판 로딩부와; 상기 기판에 대향하여 배치되며, 상기 기판을 향하여 증발입자를 분출하는 상기 증발원 유닛과; 상기 증발원 유닛이 탑재되며, 상기 증발원 유닛을 상기 기판의 표면을 따라 이동시키는 소스이동수단을 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to another aspect of the invention, the deposition chamber is a substrate withdrawal; A substrate loading part located in the deposition chamber and on which the substrate is mounted; An evaporation source unit disposed opposite to the substrate and configured to eject evaporated particles toward the substrate; The vapor deposition apparatus is provided, the vapor deposition apparatus including a source moving means for moving the evaporation source unit along the surface of the substrate.
상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련될 수 있으며, 이 경우, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입될 수 있다.A door may be provided at one side of the deposition chamber, and in this case, the upper case having the crucible may be drawn in and out of the door as it moves linearly along the rail.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 제1 증착영역과 제2 증착영역으로 구획되며, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판이 상기 제1 증착영역에 인출입되고, 상기 중심점에서 제2 방사 방향으로 제2 기판이 상기 제2 증착영역에 인출입되는 증착 챔버와; 상기 제1 기판이 상기 제1 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부와; 상기 제2 기판이 상기 제2 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부와; 선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부를 포함하는 상기 증발원 유닛과, 상기 증발원 유닛이 탑재되며 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛을 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단과, 상기 선형의 노즐부가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단을 회전시키는 회전수단을 포함하는 스캐너(scanner)와; 상기 스캐너가 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 위치하도록 상기 스캐너를 왕복이동시키는 스캐너이동수단을 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to still another aspect of the present invention, a first substrate is divided into a first deposition region and a second deposition region, and a first substrate is drawn in and out of the first deposition region in a first radial direction at one center point, and the second at the center point. A deposition chamber in which a second substrate is drawn in and out of the second deposition region in a radial direction; A first substrate loading part on which the first substrate is loaded and seated in the first radial direction; A second substrate loading part on which the second substrate is loaded and seated in the second radial direction; The evaporation source unit includes a linear nozzle unit to spray evaporation particles linearly, and the evaporation source unit is mounted on the first substrate or the evaporation unit so that the evaporation particles are sprayed onto a surface of the first substrate or the second substrate. A scanner including source moving means for linearly moving along the surface of the second substrate and rotating means for rotating the source moving means so that the linear nozzle portion is parallel to one side of the first substrate or the second substrate ( scanner; And a scanner moving means for reciprocating the scanner such that the scanner is located in the first deposition region or the second deposition region.
상기 스캐너이동수단은, 상기 제1 증착영역과 상기 제2 증착영역을 가로질러 서로 병렬로 배치되는 한 쌍의 스캐너가이드부를 포함하며, 상기 소스이동수단은, 상기 회전수단이 회전시킴에 따라 상기 기판에 평행하게 배치되는 지지프레임과; 상기 증발원 유닛이 탑재되어 상기 지지프레임의 길이 방향으로 이동하도록, 상기 지지프레임에 길이 방향으로 배치되는 소스가이드부를 포함할 수 있다.The scanner moving means includes a pair of scanner guide portions disposed in parallel to each other across the first deposition region and the second deposition region, and the source movement means includes the substrate as the rotation means rotates. A support frame disposed parallel to the support frame; The evaporation source unit may include a source guide portion disposed in the longitudinal direction on the support frame to move in the longitudinal direction of the support frame.
상기 회전수단은, 상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 어느 하나에 결합되며 상기 지지프레임의 회전을 가이드하는 회전가이드부와; 상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 나머지 하나에 결합되며, 상기 지지프레임이 회전가능하게 결합되는 회동부를 포함할 수 있다.The rotating means may include: a rotation guide part coupled to any one of the pair of scanner guide parts to guide rotation of the support frame; It may be coupled to the other one of the pair of scanner guide portion, the support frame may include a rotating portion rotatably coupled.
상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련될 수 있으며, 이 경우, 상기 스캐너가 상기 스캐너이동수단에 의해 상기 도어에 대향하도록 이동하고, 상기 소스이동수단에 의해 상기 증발원 유닛이 상기 도어에 근접한 후, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입될 수 있다.A door may be provided at one side of the deposition chamber. In this case, the scanner is moved to face the door by the scanner moving means, and after the evaporation source unit is close to the door by the source moving means, As the linear movement along the rail portion, the upper case having the crucible may be drawn in and out of the door.
본 발명의 실시예에 따른 증발원 유닛 및 증착 장치는, 증발원에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄여 공정 택타임을 줄일 수 있다.The evaporation source unit and the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the process time by reducing the charging time when recharging the evaporation material to the evaporation source.
또한, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있다. In addition, the deposition process for a plurality of substrates in one chamber, the transfer process or alignment process for the other substrate during the deposition process of one substrate can reduce the tact time, the substrate It is possible to reduce the loss of organic material generated during the transfer process or the alignment process.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 구성을 설명하기 위한 사시도. 1 is a perspective view for explaining the configuration of the evaporation source unit according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 작동과정을 설명하기 위한 도면.2 and 3 are views for explaining the operation of the evaporation source unit according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.4 is a view for explaining the configuration of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도.5 is a state diagram used in the deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 스캐너 및 스캐너이동수단을 설명하기 위한 도면.7 is a view for explaining the scanner and the scanner moving means of the deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도.8 is a state of use of the deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
이하, 본 발명에 따른 증발원 유닛 및 증착 장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the evaporation source unit and the deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof. Will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 구성을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 유닛의 작동과정을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view for explaining the configuration of the evaporation source unit according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are views for explaining the operation of the evaporation source unit according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3에는, 증발원 유닛(10), 하부 케이스(12), 가열부(14), 지지대(16), 이송가이드(18), 레일부(20), 제1 레일(22), 제2 레일(24), 제3 레일(26), 상부 케이스(28), 노즐부(30), 이송관(32), 확산관(34), 분사노즐(36), 도가니(38)가 도시되어 있다.1 to 3, the evaporation source unit 10, the lower case 12, the heating unit 14, the support 16, the transfer guide 18, the rail unit 20, the first rail 22, and the first The two rails 24, the third rail 26, the upper case 28, the nozzle portion 30, the transfer pipe 32, the diffusion pipe 34, the injection nozzle 36, the crucible 38 are shown have.
본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 증착챔버 내에 배치되어 기판에 대한 증착을 수행하는 증발원 유닛(10)으로서, 상단이 오픈되는 하부 케이스(12)와; 상기 하부 케이스(12) 내에 위치하며, 승강하는 통 형상의 가열부(14)와; 상기 하부 케이스(12)의 상단에 횡방향으로 결합되며 직선이동을 가이드하는 레일부(20)와; 하단이 오픈되며, 상기 레일부(20)에 탑재되어 상기 레일부(20)를 따라 이동함에 따라 상기 하부 케이스(12)와 합체되거나 분리되는 상부 케이스(28)와; 상기 상부 케이스(28) 내에 위치하며, 상기 가열부(14)의 승강에 따라 상기 가열부(14)에 인출입되는 도가니(38)를 포함한다. The evaporation source unit 10 according to the present embodiment includes an evaporation source unit 10 disposed in a deposition chamber and performing deposition on a substrate, the lower case 12 having an upper end open; It is located in the lower case 12, and the heating portion 14 of the tubular lifting; A rail unit 20 coupled to the upper end of the lower case 12 and guiding linear movement; An upper case 28 having a lower end opened and mounted on the rail part 20 and being combined with or separated from the lower case 12 as the rail part 20 moves along the rail part 20; Located in the upper case 28, and includes a crucible (38) drawn in and out of the heating unit 14 in accordance with the lifting of the heating unit (14).
본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 증발원 유닛(10)에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있다.The evaporation source unit 10 according to the present embodiment may reduce the charging time when recharging the evaporation material to the evaporation source unit 10.
상부 케이스(28)와 하부 케이스(12)가 서로 합체되면, 증착 과정에서 증발입자가 상부 케이스(28) 및 하부 케이스(12) 내부에 배치되는 각 구성에 기생증착되는 것을 방지할 수 있다.When the upper case 28 and the lower case 12 are coalesced with each other, the vaporization particles may be prevented from being parasitic deposited in the respective components disposed in the upper case 28 and the lower case 12 during the deposition process.
하부 케이스(12)는 상단이 오픈된 형태이고, 상부 케이스(28)는 하단이 오픈된 형태로서, 하부 케이스(12)와 상부 케이스(28)가 서로 합체되어 하나의 케이스로 구성되어 케이스 내부에 위치하는 도가니(38), 가열부(14) 등에 증발입자가 기생증착되는 것이 방지된다.The lower case 12 has an open top, and the upper case 28 has an open lower end. The lower case 12 and the upper case 28 are combined with each other to form a single case. Parasitic deposition of evaporated particles to the crucible 38, the heating unit 14, etc., which are located, is prevented.
하부 케이스(12) 및 상부 케이스(28)는 박스 형태로 구성되거나, 프레임을 형성하고 프레임의 외측에 패널 들을 결합하여 형성될 수 있다.The lower case 12 and the upper case 28 may be formed in a box shape or may be formed by forming a frame and combining panels outside the frame.
통 형상의 가열부(14)는, 하부 케이스(12) 내에 위치하며, 상하로 승강이 이루어진다. 가열부(14)의 상승 또는 하강에 따라 통 형상의 가열부(14) 내부에 도가니(38)가 인입되거나 인출된다. 즉, 통 형상의 가열부(14)가 상승하는 경우, 그 상단에 위치하는 도가니(38)가 가열부(14) 내부로 삽입되고, 가열부(14)가 하강하는 경우 도가니(38)가 가열부(14)에서 인출되도록 구성된다.The cylindrical heating part 14 is located in the lower case 12, and raises and lowers. As the heating unit 14 rises or falls, the crucible 38 is drawn in or drawn out inside the tubular heating unit 14. That is, when the cylindrical heating part 14 rises, the crucible 38 located in the upper end is inserted into the heating part 14, and when the heating part 14 descends, the crucible 38 heats up. It is configured to be drawn out from the unit 14.
레일부(20)는, 하부 케이스(12)의 상단에 횡방향으로 결합되며 상부 케이스(28)의 직선이동을 가이드 한다. 레일부(20)에는 상부 케이스(28)가 탑재되며 하부 케이스(12)에 대해 상부 케이스(28)가 이동함에 따라 상부 케이스(28)와 하부 케이스(12)가 합체되거나 분리된다. 즉, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)의 상단으로 이동하면 서로 합체가 이루어지고, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)에서 멀어지는 경우 서로 분리된다.The rail unit 20 is coupled to the upper end of the lower case 12 in the lateral direction and guides the linear movement of the upper case 28. The upper case 28 is mounted on the rail 20, and the upper case 28 and the lower case 12 are combined or separated as the upper case 28 moves with respect to the lower case 12. That is, when the upper case 28 moves to the upper end of the lower case 12 along the rail portion 20, the upper case 28 is coalesced with each other, and the upper case 28 is lowered from the lower case 12 along the rail portion 20. If they are far apart, they are separated from each other.
본 실시예에 따른 레일부(20)는, 상부 케이스(28)를 안정적으로 지지하고, 상부 케이스(28)의 이동 거리의 확보를 위하여 다단으로 구성된다. 즉, 하부 케이스(12)의 상단에 횡방향으로 결합되는 제1 레일(22)과, 제1 레일(22)의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제2 레일(24)과, 상부 케이스(28)의 하단에 결합되며, 제2 레일(24)의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제3 레일(26)로 구성될 수 있다.The rail unit 20 according to the present embodiment stably supports the upper case 28 and is configured in multiple stages to secure the moving distance of the upper case 28. That is, the first rail 22 coupled to the upper end of the lower case 12 in the transverse direction, the second rail 24 sliding along the longitudinal direction of the first rail 22, and the upper case 28 It is coupled to the lower end, it may be composed of a third rail (26) sliding along the longitudinal direction of the second rail (24).
상부 케이스(28)는 하단이 오픈되며, 레일부(20)에 탑재되어 레일부(20)에 의해 이동함에 따라 하부 케이스(12)와 합체되거나 분리된다. 상술한 바와 같이, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)의 상단으로 이동하는 경우 서로 합체가 이루어지고, 레일부(20)를 따라 상부 케이스(28)가 하부 케이스(12)에서 멀어지는 경우 서로 분리된다.The upper case 28 is open at the lower end, and is mounted on the rail unit 20 and coalesced or separated from the lower case 12 as the rail case 20 moves. As described above, when the upper case 28 moves to the upper end of the lower case 12 along the rail portion 20, the upper case 28 is formed with each other, and the upper case 28 is lower case along the rail portion 20. If they are separated from (12) they are separated from each other.
본 실시예에서는 제1 레일(22), 제2 레일(24) 및 제3 레일(26)로 구성되는 레일부(20)가 신장됨에 따라 하부 케이스(12)와 상부 케이스(28)가 분리되고, 레일부(20)가 축소됨에 따라 하부 케이스(12)와 상부 케이스(28)가 합체되는 형태를 제시한다.In the present embodiment, the lower case 12 and the upper case 28 are separated as the rail unit 20 composed of the first rail 22, the second rail 24, and the third rail 26 is extended. As the rail unit 20 shrinks, the lower case 12 and the upper case 28 are combined.
도가니(38)는, 상부 케이스(28) 내에 위치하며, 가열부(14)의 승강에 따라 가열부(14)에 인입되거나 인출된다. 도가니(38)는 상부 케이스(28)에 탈부착이 가능하며, 이에 따라 도나니(38) 내의 증발물질이 소진된 경우 상부 케이스(28)에서 도가니(38)를 분리하여 증발물질을 충전하고, 충전이 이루어진 도가니(38)는 다시 상부 케이스(28)에 결합될 수 있다. The crucible 38 is located in the upper case 28 and is drawn in or withdrawn from the heating unit 14 as the heating unit 14 moves up and down. The crucible 38 can be attached to and detached from the upper case 28. Thus, when the evaporation material in the crucible 38 is exhausted, the crucible 38 is separated from the upper case 28 to fill the evaporation material. The made crucible 38 may be coupled to the upper case 28 again.
상술한 바와 같이, 상부 케이스(28)와 하부 케이스(12)가 합체된 후, 하부 케이스(12)의 통 형상의 가열부(14)를 상승시키면 도가니(38)가 가열부(14) 내부에 인입되고, 가열부(14)를 하강시키면 도가니(38)가 가열부(14) 내에서 인출된다.As described above, after the upper case 28 and the lower case 12 are coalesced, the tubular heating portion 14 of the lower case 12 is raised to raise the crucible 38 into the heating portion 14. When it pulls in and the heating part 14 is lowered, the crucible 38 is taken out in the heating part 14.
가열부(14)의 상승과 하강을 위해 본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 하부 케이스(12) 내에 상하 방향으로 배치되는 이송가이드(18)와, 이송가이드(18)를 따라 상하로 이동되며, 가열부(14)가 탑재되는 지지대(16)를 포함할 수 있다. In order to raise and lower the heating unit 14, the evaporation source unit 10 according to the present embodiment is vertically disposed in the lower case 12 in a vertical direction along the conveying guide 18 and the conveying guide 18. Is moved, and may include a support 16 on which the heating unit 14 is mounted.
도 1에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(12)의 내부에 상하 방향으로 이송가이드(18)가 배치되고, 가열부(14)가 탑재되는 지지대(16)는 이송가이드(18)에 결합되어 이송가이드(18)에 의해 상하로 승강된다. 이송가이드(18)에 의한 지지대(16)의 승강에 따라 지지대(16)에 탑재되어 있는 통 형상의 가열부(14)가 상승과 하강하여 도가니(38)가 가열부(14)에 인입되거나 인출된다.As shown in FIG. 1, the transfer guide 18 is disposed in the up and down direction inside the lower case 12, and the support 16 on which the heating unit 14 is mounted is coupled to the transfer guide 18 for transfer. The guide 18 moves up and down. As the support 16 moves up and down, the cylindrical heating portion 14 mounted on the support 16 is raised and lowered so that the crucible 38 is drawn into or drawn out from the heating portion 14. do.
한편, 본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)은, 도가니(38)의 상단에 결합되는 이송관(32)과, 이송관(32)과 연통되도록 이송관(32)에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사노즐(36)이 형성되는 확산관(34)을 구비하는 노즐부(30)를 포함할 수 있다.On the other hand, the evaporation source unit 10 according to the present embodiment, the transfer pipe 32 is coupled to the upper end of the crucible 38, and the length of the transfer pipe 32 so as to communicate with the transfer pipe 32 in the transverse direction and the length The nozzle unit 30 may include a diffusion pipe 34 in which a plurality of injection nozzles 36 are formed along a direction.
이송관(32)은 도가니(38)와 연통되도록 하단이 도가니(38)의 상단에 결합되며, 확산관(34)은 이러한 이송관(32)과 연통되도록 이송관(32)의 상단에 횡방향으로 결합된다. 서로 결합된 이송관(32)과 확산관(34)은 대략 T자 형상을 갖게 된다.The transfer pipe 32 is coupled to the top of the crucible 38 so that the lower end is in communication with the crucible 38, the diffusion pipe 34 is transverse to the top of the transfer pipe 32 so as to communicate with the transfer pipe 32. Are combined. The transfer pipe 32 and the diffusion pipe 34 coupled to each other have an approximately T shape.
이송관(32)은 튜브 형태로서, 하단이 도가니(38)의 개방된 상단과 연통되도록 결합되고, 가열부(14)의 가열에 따라 도가니(38)에서 증발물질이 증발되어 분출되는 증발입자는 이송관(32)을 통해 확산관(34)으로 안내된다. Transfer tube 32 is a tube shape, the lower end is coupled to communicate with the open upper end of the crucible 38, the evaporation particles are evaporated by the evaporation material is evaporated in the crucible 38 in accordance with the heating of the heating unit 14 Guided to the diffusion pipe 34 through the transfer pipe (32).
확산관(34)은 좌우 양단이 막힌 튜브 형태로서, 확산관(34)의 상단에는 확산관(34)의 길이 방향으로 분사노즐(36)이 형성된다.The diffusion tube 34 has a tube shape in which both ends are blocked, and an injection nozzle 36 is formed at the upper end of the diffusion tube 34 in the longitudinal direction of the diffusion tube 34.
분사노즐(36)은 다수의 노즐공이 확산관(34)의 길이 방향으로 이격되어 형성된 형태이거나, 확산관(34)의 길이 방향으로 형성된 긴 슬릿 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 분사노즐(36)로서 확산관(34)의 길이 방향을 따라 다수의 노즐공이 형성된 형태를 제시한다.The injection nozzles 36 may have a shape in which a plurality of nozzle holes are spaced apart in the longitudinal direction of the diffusion tube 34, or may have a long slit shape formed in the longitudinal direction of the diffusion tube 34. In this embodiment, as the injection nozzles 36, a plurality of nozzle holes are provided along the longitudinal direction of the diffusion pipe 34.
도가니(38)에서 분출되는 증발입자는 이송관(32)을 통해 확산관(34)으로 이동하고, 확산관(34)을 따라 증발입자가 확산되면서 선형으로 배치되는 분사노즐(36)을 통해 증발입자가 선형으로 분출된다.The evaporated particles ejected from the crucible 38 move to the diffusion pipe 34 through the transfer pipe 32 and are evaporated through the injection nozzles 36 arranged linearly while the evaporated particles diffuse along the diffusion pipe 34. The particles are ejected linearly.
증발입자가 선형의 분출되는 증발원 유닛(10)을 기판의 표면을 따라 이동시켜 기판의 전체에 대한 증착을 수행하게 된다. The evaporation particles are moved along the surface of the substrate by evaporating linear evaporation source unit 10 to perform deposition on the entire substrate.
도 2 및 도 3을 참고하여, 본 실시예에 따른 증발원 유닛(10)의 작동 과정을 살펴보면, 상부 케이스(28)가 레일부(20)를 따라 이동하여 하부 케이스(12)가 합체되면, 도 2에 도시된 바와 같이, 이송가이드(18)에 의해 지지대(16)가 상승하면서 가열부(14)가 상승하여 가열부(14) 내에 도가니(38)가 인입된다. 이 상태에서 가열부(14)에 의해 도가니(38)를 가열하면 도가니(38) 내의 증발물질이 증발되면서 증발입자가 노즐부(30)를 통해 기판을 향하여 분출된다.Referring to FIGS. 2 and 3, when the operation of the evaporation source unit 10 according to the present embodiment is looked at, when the upper case 28 moves along the rail portion 20 and the lower case 12 is coalesced, FIG. As shown in FIG. 2, as the support 16 is lifted by the transfer guide 18, the heating unit 14 is raised to introduce the crucible 38 into the heating unit 14. In this state, when the crucible 38 is heated by the heating unit 14, the evaporation material in the crucible 38 is evaporated and the evaporated particles are ejected toward the substrate through the nozzle unit 30.
도가니(38) 내의 증발물질이 소진되거나 증발원 유닛(10)에 대한 유지관리를 위하여 도가니(38)를 분리하고자 하는 경우에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 이송가이드(18)에 의해 지지대(16)를 하강시켜 도가니(38)와 가열부(14)를 분리한다. 다음에, 하부 케이스(12)에서 상부 케이스(28)가 분리되도록 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시킨 후 상부 케이스(28)의 하단에서 도가니(38)를 분리하여 증발물질을 충전하거나 도가니(38)를 정비한다.When the evaporation material in the crucible 38 is exhausted or when the crucible 38 is to be separated for maintenance of the evaporation source unit 10, as shown in FIG. 3, the support 16 is supported by the transfer guide 18. ), The crucible 38 and the heating part 14 are separated. Next, the upper case 28 is moved along the rail 20 so that the upper case 28 is separated from the lower case 12, and then the crucible 38 is separated from the lower end of the upper case 28 to evaporate. Charge or service the crucible (38).
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도이다.4 is a view for explaining the configuration of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 5 is a state diagram used in the deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5에는, 증발원 유닛(10), 기판(11), 하부 케이스(12), 레일부(20), 상부 케이스(28), 증착챔버(40), 기판 로딩부(42), 소스이동수단(44), 도어(46)가 도시되어 있다.4 and 5, the evaporation source unit 10, the substrate 11, the lower case 12, the rail portion 20, the upper case 28, the deposition chamber 40, the substrate loading portion 42, the source The vehicle 44, the door 46, is shown.
본 실시예에 따른 증착 장치는, 기판(11)이 인출입되는 증착챔버(40)와, 증착챔버(40) 내에 위치하며 기판(11)이 안착되는 기판 로딩부(42)와, 기판(11)을 향하여 증발입자를 분출하는 상기 일 실시예에 따른 증발원 유닛(10)과, 증발원 유닛(10)이 탑재되며 증발원 유닛(10)을 상기 기판(11)의 표면을 따라 이동시키는 소스이동수단(44)을 포함한다. The deposition apparatus according to the present embodiment includes a deposition chamber 40 into which the substrate 11 is drawn in and out, a substrate loading part 42 positioned in the deposition chamber 40, and the substrate 11 seated thereon, and the substrate 11. Evaporation source unit 10 and the evaporation source unit 10 according to the embodiment for ejecting the evaporation particles toward the mounting source moving means for moving the evaporation source unit 10 along the surface of the substrate (11) 44).
증착챔버(40)는 그 내부에서 기판(11)에 대해 증발입자의 증착이 이루어지는 곳으로, 진공 펌프에 의하여 내부가 진공 상태로 유지될 수 있다. 대기압 상태에서 증발입자의 증착이 이루어지는 경우에는 내부가 대기압 상태로 유지되는 것도 가능하다.The deposition chamber 40 is a place where evaporation particles are deposited on the substrate 11 therein, and the inside of the deposition chamber 40 may be maintained in a vacuum state by a vacuum pump. When the evaporated particles are deposited at atmospheric pressure, the interior may be maintained at atmospheric pressure.
기판 로딩부(42)에는 증착챔버(40)의 외측에서 기판(11)이 로딩되어 안착된다. 본 실시예에서는, 증발원 유닛(10)에서 증발입자가 상향으로 분사되어 기판(11)에 증착될 수 있도록 기판 로딩부(42)는 증착챔버(40) 내의 상부에 위치하며 기판(11)은 기판 로딩부(42)의 하부에 부착된다.The substrate 11 is loaded and seated on the substrate loading part 42 from the outside of the deposition chamber 40. In the present embodiment, the substrate loading part 42 is positioned above the deposition chamber 40 so that the evaporation particles may be sprayed upward in the evaporation source unit 10 and deposited on the substrate 11, and the substrate 11 may be a substrate. It is attached to the lower portion of the loading portion (42).
기판 로딩부(42)에 기판(11)이 로딩되어 안착되면 기판 로딩부(42)에서는 쉐도우 마스크가 기판(11)의 표면에 배치되고, 기판(11)과 쉐도우 마스크는 서로 얼라인이 이루어질 수 있다.When the substrate 11 is loaded and seated on the substrate loading part 42, the shadow mask is disposed on the surface of the substrate 11 in the substrate loading part 42, and the substrate 11 and the shadow mask may be aligned with each other. have.
소스이동수단(44)에는 증발원 유닛(10)이 탑재되며, 소스이동수단(44)은 증발원 유닛(10)을 기판(11)의 표면을 따라 이동시킨다. 소스이동수단(44)은 기판(11)에 대향하여 증착챔버(40)의 하단에 위치하며 기판(11)의 일변에서 타변 방향으로 증발원 유닛(10)을 이동시킨다. 증발원 유닛(10)의 이동과정에서 증발입자가 증발원 유닛(10)에서 분출되어 기판(11)의 전체에 대한 증발입자의 증착이 이루어진다.The evaporation source unit 10 is mounted on the source moving means 44, and the source moving means 44 moves the evaporation source unit 10 along the surface of the substrate 11. The source moving means 44 is located at the lower end of the deposition chamber 40 to face the substrate 11 and moves the evaporation source unit 10 from one side of the substrate 11 to the other side. During the movement of the evaporation source unit 10, evaporated particles are ejected from the evaporation source unit 10 to deposit evaporated particles on the entire substrate 11.
소스이동수단(44)은 직선이동을 가이드하는 LM(Linear Motor) 가이드를 포함할 수 있다. The source moving means 44 may include a linear motor (LM) guide for guiding linear movement.
한편, 증착챔버(40)의 일측에는 도어(46)가 구비될 수 있고, 도어(46)를 오픈하여 도가니를 구비하는 상부 케이스(28)가 레일부(20)를 따라 직선 이동함에 따라 도어(46)를 통하여 인출입될 수 있다.Meanwhile, a door 46 may be provided at one side of the deposition chamber 40, and the upper case 28 having the crucible by opening the door 46 moves linearly along the rail part 20. Can be withdrawn via 46).
도 5를 참고하면, 소스이동수단(44)의 단부에 대향하여 도어(46)가 구비되며, 증발원 유닛(10)이 소스이동수단(44)이 단부로 이동된 상태에서 도어(46)를 열고, 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시켜 도어(46)의 외측으로 인출시킬 수 있다.Referring to FIG. 5, the door 46 is provided to face the end of the source moving means 44, and the evaporation source unit 10 opens the door 46 with the source moving means 44 moved to the end. In addition, the upper case 28 may be moved along the rail 20 to draw out to the outside of the door 46.
도가니 내의 증발물질이 소진되거나 증발원 유닛(10)에 대한 유지관리를 위하여 도가니를 분리할 필요가 있는데, 도 5를 참고하여 이 과정을 살펴보면, 먼저, 증발원 유닛(10)을 소스이동수단(44)을 따라 이동시켜 도어(46)에 근접하게 위치시키고, 가열부를 하강시켜 도가니와 가열부를 분리한다. 다음에, 도어(46)를 열고 하부 케이스(12)에서 상부 케이스(28)가 분리되도록 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시켜 도어(46)를 통해 상부 케이스(28)를 증착챔버(40)의 외측으로 인출시킨다. 다음에, 상부 케이스(28)의 하단에서 도가니를 분리하여 증발물질을 충전하거나 도가니를 정비하게 된다. 다음에, 도가니의 충전이나 도가니의 정비가 완료되면, 도가니를 상부 케이스(28)에 결합하고 상부 케이스(28)를 도어(46)를 통하여 레일부(20)를 따라 이동시켜 하부 케이스(12)와 합체시킨다. 다음에, 합체된 증발원 유닛(10)을 소스이동수단(44)을 따라 이동시키면서 기판(11)에 대한 증착을 수행하게 된다.It is necessary to separate the crucible for the maintenance of the evaporation source unit 10 or the evaporation material in the crucible. Looking at this process with reference to FIG. 5, first, the evaporation source unit 10 is the source moving means 44. Move along to position the door 46 close, and lower the heating portion to separate the crucible and heating portion. Next, open the door 46 and move the upper case 28 along the rail portion 20 so that the upper case 28 is separated from the lower case 12 to move the upper case 28 through the door 46. It is drawn out of the deposition chamber 40. Next, the crucible is separated from the lower end of the upper case 28 to fill the evaporation material or to maintain the crucible. Next, when charging of the crucible or maintenance of the crucible is completed, the crucible is coupled to the upper case 28 and the upper case 28 is moved along the rail portion 20 through the door 46 to lower the case 12. And coalesce with. Next, the deposition on the substrate 11 is performed while moving the coalescing evaporation unit 10 along the source moving means 44.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 스캐너 및 스캐너이동수단을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 사용상태도이다.6 is a view for explaining a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 7 is a view for explaining a scanner and a scanner moving means of the deposition apparatus according to another embodiment of the present invention. 8 is a state diagram of use of the deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6 내지 도 8에는, 증발원 유닛(10), 하부 케이스(12), 레일부(20), 상부 케이스(28), 가열부(14), 노즐부(30), 증착챔버(40), 도어(46), 중심점(48), 로봇 암(50), 제1 방사 방향(52), 제2 방사 방향(54), 제1 기판(56), 제2 기판(58), 제1 증착영역(60), 제2 증착영역(62), 소스이동수단(64), 회전수단(66), 제1 기판 로딩부(68), 제2 기판 로딩부(70), 스캐너(72), 스캐너이동수단(74), 지지프레임(80), 소스가이드부(82), LM 가이드(84, 94, 98), 이동블록(86, 96, 100), 회전가이드부(88), 회동부(90), 스캐너가이드부(92), 지지부(102), 회전샤프트(104), 보스(106)(boss)가 도시되어 있다.6 to 8, the evaporation source unit 10, the lower case 12, the rail unit 20, the upper case 28, the heating unit 14, the nozzle unit 30, the deposition chamber 40, and the door. 46, the center point 48, the robot arm 50, the first radial direction 52, the second radial direction 54, the first substrate 56, the second substrate 58, and the first deposition region ( 60, the second deposition region 62, the source moving means 64, the rotating means 66, the first substrate loading part 68, the second substrate loading part 70, the scanner 72, and the scanner moving means. (74), support frame 80, source guide portion 82, LM guides (84, 94, 98), moving block (86, 96, 100), rotation guide portion 88, rotating portion 90, The scanner guide portion 92, the support portion 102, the rotary shaft 104, and the boss 106 are shown.
본 실시예에 증착 장치는, 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)으로 구획되며, 하나의 중심점(48)에서 제1 방사 방향(52)으로 제1 기판(56)이 상기 제1 증착영역(60)에 인출입되고, 상기 중심점(48)에서 제2 방사 방향(54)으로 제2 기판(58)이 상기 제2 증착영역(62)에 인출입되는 증착챔버(40)와; 상기 제1 기판(56)이 상기 제1 방사 방향(52)으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부(68)와; 상기 제2 기판(58)이 상기 제2 방사 방향(54)으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부(70)와; 선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부(30)를 포함하는 상기 일 실시예에 따른 증발원 유닛(10)과, 상기 증발원 유닛(10)이 탑재되며 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛(10)을 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단(64)과, 상기 선형의 노즐부(30)가 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단(64)을 회전시키는 회전수단(66)을 포함하는 스캐너(72)(scanner)와; 상기 스캐너(72)가 상기 제1 증착영역(60) 또는 상기 제2 증착영역(62)에 위치하도록 상기 스캐너(72)를 왕복이동시키는 스캐너이동수단(74)을 포함한다. In the present exemplary embodiment, the deposition apparatus is divided into a first deposition region 60 and a second deposition region 62, and the first substrate 56 is moved in the first radial direction 52 at one center point 48. A deposition chamber 40 which draws in and out of the first deposition region 60 and draws in and out of the second deposition region 62 in the second radial direction 54 at the center point 48. Wow; A first substrate loading part (68) on which the first substrate (56) is loaded and seated in the first radial direction (52); A second substrate loading part 70 on which the second substrate 58 is loaded and seated in the second radial direction 54; The evaporation source unit 10 and the evaporation source unit 10 according to the embodiment including the linear nozzle unit 30 to spray the evaporation particles in a linear manner is mounted on the first substrate 56 or the second Source moving means 64 for linearly moving the evaporation source unit 10 along the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58 so that the evaporation particles are sprayed onto the surface of the substrate 58; Scanner 72 including a rotating means 66 for rotating the source moving means 64 so that the linear nozzle portion 30 is parallel to one side of the first substrate 56 or the second substrate 58. (scanner); And a scanner moving means 74 for reciprocating the scanner 72 so that the scanner 72 is located in the first deposition region 60 or the second deposition region 62.
본 실시예에 따른 증착 장치는, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 증발물질의 손실을 줄일 수 있다.In the deposition apparatus according to the present embodiment, a deposition process is performed on a plurality of substrates in one chamber, and a tack time is performed by performing a transfer process or an alignment process on another substrate during the deposition process of one substrate. ), And the loss of evaporated materials generated during the transfer or alignment process to the substrate can be reduced.
또한, 증발원 유닛(10)에 증발물질을 재충전할 때 충전시간을 줄일 수 있다.In addition, when the evaporation material is recharged in the evaporation source unit 10, the charging time can be reduced.
증착챔버(40)는, 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)으로 구획되며, 하나의 중심점(48)에서 제1 방사 방향(52)으로 제1 기판(56)이 제1 증착영역(60)에 인출입되고, 중심점(48)에서 제2 방사 방향(54)으로 제2 기판(58)이 제2 증착영역(62)에 인출입되도록 구성된다.The deposition chamber 40 is divided into a first deposition region 60 and a second deposition region 62, and the first substrate 56 is firstly disposed in the first radial direction 52 at one center point 48. The second substrate 58 is drawn in and out of the deposition region 60, and the second substrate 58 is drawn in and out of the second deposition region 62 in the second radial direction 54 at the center point 48.
증착챔버(40)는 그 내부에서 기판에 대해 증발입자의 증착이 이루어지는 곳으로, 하나의 증착챔버(40) 내에서 복수의 기판에 대해 증착이 이루어질 수 있도록 증착챔버(40)는 복수의 증착영역(60, 62)으로 구획될 수 있다.The deposition chamber 40 is a place where evaporation particles are deposited on the substrate therein, and the deposition chamber 40 includes a plurality of deposition regions so as to deposit a plurality of substrates in one deposition chamber 40. (60, 62).
증착영역(60, 62)은 증발원 유닛(10)의 이동에 따라 하나의 기판에 대해 증발입자의 증착이 수행될 수 있는 가상의 공간을 의미하는 것으로, 도 6을 참조하면, 도 6의 1점 쇄선으로 나타낸 증착챔버(40)의 중심선에 의해 증착챔버(40)가 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)으로 구획될 수 있다. 제1 증착영역(60)에서는 제1 기판(56)에 대한 증발입자의 증착이 이루어지며 제1 증착영역(60)에 인접한 제2 증착영역(62)에서는 제2 기판(58)에 대한 증발입자의 증착이 이루어진다.The deposition regions 60 and 62 refer to virtual spaces in which evaporation particles may be deposited on one substrate as the evaporation source unit 10 moves. Referring to FIG. 6, one point in FIG. The deposition chamber 40 may be partitioned into the first deposition region 60 and the second deposition region 62 by the center line of the deposition chamber 40 indicated by the dashed line. Evaporation particles are deposited on the first substrate 56 in the first deposition region 60 and evaporation particles on the second substrate 58 in the second deposition region 62 adjacent to the first deposition region 60. Deposition takes place.
제1 기판(56)은 하나의 중심점(48)에서 제1 방사 방향(52)으로 증착챔버(40)의 제1 증착영역(60)으로 인입되거나 인출되고, 제2 기판(58)은 상기 중심점(48)에서 제2 방사 방향(54)으로 증착챔버(40)의 제2 증착영역(62)으로 인입되거나 인출된다. 즉, 제1 기판(56)과 제2 기판(58)은 증착챔버(40)에 일정한 경사를 가지고 인입되거나 인출된다.The first substrate 56 is drawn into or withdrawn from one center point 48 to the first deposition region 60 of the deposition chamber 40 in the first radial direction 52, and the second substrate 58 is the center point. At 48 the lead is drawn into or withdrawn from the second deposition region 62 of the deposition chamber 40 in the second radial direction 54. That is, the first substrate 56 and the second substrate 58 are drawn in or drawn out with a predetermined inclination to the deposition chamber 40.
클러스터 타입(cluster type)의 증착 시스템에 있어서, 기판은 증착챔버(40)와 연결된 트랜스퍼 챔버 내에 구비된 로봇 암(50)에 의해 증착챔버(40) 내로 인입되거나 인출될 수 있는데, 로봇 암(50)의 회전 중심에서 방사 방향으로 기판이 증착챔버(40)로 인출입되기 때문에 기판이 증착챔버(40)에 일정한 경사를 가지고 인출입된다.In a cluster type deposition system, the substrate may be drawn into or withdrawn from the deposition chamber 40 by a robot arm 50 provided in a transfer chamber connected to the deposition chamber 40. Since the substrate is withdrawn in and out of the deposition chamber 40 in the radial direction from the center of rotation of the substrate), the substrate is withdrawn at a constant inclination to the deposition chamber 40.
따라서, 로봇 암(50)에 의해 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 증착챔버(40)로 인출입되는 경우, 중심점(48)을 구성하는 로봇 암(50)의 회전 중심에 대해 제1 방사 방향(52)으로 제1 기판(56)이 증착챔버(40)에 인출입되고, 제2 기판(58)은 중심점(48)을 구성하는 로봇 암(50)의 회전 중심에 대해 제1 방사 방향(52)과 다른 제2 방사 방향(54)으로 증착챔버(40)에 인출입될 수 있다.Therefore, when the first substrate 56 and the second substrate 58 are drawn in and out of the deposition chamber 40 by the robot arm 50, the robot arm 50 constituting the center point 48 is rotated at the center of rotation. The first substrate 56 is drawn in and out of the deposition chamber 40 in the first radial direction 52 with respect to the center of rotation of the robot arm 50 constituting the center point 48. In and out of the deposition chamber 40 in a second radial direction 54 different from the first radial direction 52.
다만, 로봇 암(50)에 의해 증착챔버(40)에 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 인출입되는 것에 한정되지 않고, 증착챔버(40)에 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 서로 경사를 가지고 인출입되는 경우에는 본 실시예에 따른 증착 장치가 적용될 수 있다. 예를 들면, 두 개의 로봇 암(50)에 의해 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 증착챔버(40)에 인출입되는 경우에는 로봇 암(50)의 회전 중심이 상술한 중심점(48)을 구성하지 않고, 제1 기판(56)과 제2 기판(58)의 경사 방향이 이루는 가상의 두 경사선이 만나는 점이 중심점(48)을 구성하게 된다.However, the first substrate 56 and the second substrate 58 are not limited to drawing in and out of the deposition chamber 40 by the robot arm 50. When the second substrate 58 is inclined and drawn out with each other, the deposition apparatus according to the present exemplary embodiment may be applied. For example, when the first substrate 56 and the second substrate 58 are drawn in and out of the deposition chamber 40 by the two robot arms 50, the rotation center of the robot arm 50 is the center point described above. The center point 48 is formed by the point where two virtual inclined lines formed by the inclination directions of the first substrate 56 and the second substrate 58 meet each other without forming the 48.
제1 기판 로딩부(68) 및 제2 기판 로딩부(70)에는 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 각각 로딩되어 안착된다. 본 실시예에서는, 증발원 유닛(10)에서 증발입자가 상향으로 분사되어 기판에 증발입자의 증착이 이루어질 수 있도록 제1 기판 로딩부(68) 및 제2 기판 로딩부(70)의 하면에 제1 기판(56) 및 제2 기판(58)의 상면이 각각 부착된다.The first substrate 56 and the second substrate 58 are loaded on the first substrate loading portion 68 and the second substrate loading portion 70, respectively. In the present embodiment, the evaporation particles are sprayed upward from the evaporation source unit 10 so that the evaporation particles are deposited on the substrate so that the first substrate loading portion 68 and the second substrate loading portion 70 are disposed on the lower surface of the first substrate loading portion. Top surfaces of the substrate 56 and the second substrate 58 are respectively attached.
제1 기판 로딩부(68) 및 제2 기판 로딩부(70)에 제1 기판(56)과 제2 기판(58)이 각각 로딩되어 안착되면 각 기판 로딩부에서는 쉐도우 마스크가 기판의 표면에 배치되고, 기판과 쉐도우 마스크(36)는 서로 얼라인이 이루어질 수 있다.When the first substrate 56 and the second substrate 58 are loaded and seated on the first substrate loading portion 68 and the second substrate loading portion 70, the shadow mask is disposed on the surface of the substrate in each substrate loading portion. The substrate and the shadow mask 36 may be aligned with each other.
스캐너(72)(scanner)는, 선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부(30)를 포함하는 증발원 유닛(10)와, 증발원 유닛(10)이 탑재되며 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛(10)을 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단(64)과, 상기 선형의 노즐부(30)가 상기 제1 기판(56) 또는 상기 제2 기판(58)의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단(64)을 회전시키는 회전수단(66)을 포함한다. The scanner 72 includes an evaporation source unit 10 including a linear nozzle unit 30 so as to eject evaporated particles linearly, and an evaporation source unit 10 mounted thereon, the first substrate 56 or the Source moving means 64 for linearly moving the evaporation source unit 10 along the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58 so that the evaporation particles are sprayed onto the surface of the second substrate 58; The rotating nozzle 66 rotates the source moving means 64 such that the linear nozzle part 30 is parallel to one side of the first substrate 56 or the second substrate 58.
스캐너(72)는 증발원 유닛(10)를 기판의 표면을 따라 직선 왕복이동시켜 증발원 유닛(10)에서 분출되는 증발입자가 기판에 표면에 증착되도록 한다.The scanner 72 linearly reciprocates the evaporation source unit 10 along the surface of the substrate so that evaporated particles ejected from the evaporation source unit 10 are deposited on the surface of the substrate.
선형의 노즐부(30)를 포함하는 증발원 유닛(10)는 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 표면에 증발입자를 분사한다. 증발원 유닛(10)는, 기판의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선이동하여 증발입자를 기판에 증착하게 되는데, 기판의 폭에 대응하는 선형의 노즐부(30)를 구비한다. The evaporation source unit 10 including the linear nozzle unit 30 injects evaporated particles onto the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58. The evaporation source unit 10 deposits evaporated particles on the substrate by linearly moving in the direction of the other side facing one side of the substrate, and includes a linear nozzle unit 30 corresponding to the width of the substrate.
본 실시예에 따른 선형의 노즐부(30)는, 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 이송관과 연통되도록 이송관에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사 노즐이 형성되는 확산관을 포함하여, 선형으로 증발입자를 분출하도록 구성된다.The linear nozzle unit 30 according to the present embodiment includes a transfer tube coupled to the upper end of the crucible, and a diffusion tube coupled to the transfer tube in a transverse direction so as to communicate with the transfer tube, and having a plurality of injection nozzles formed along the longitudinal direction. Including, it is configured to eject the evaporated particles linearly.
본 실시예에서는 노즐부(30)의 확산관이 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 일변과 평행을 이루도록 배치된다.In the present embodiment, the diffusion tube of the nozzle unit 30 is disposed to be parallel to one side of the first substrate 56 or the second substrate 58.
소스이동수단(64)은, 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 표면에 증발입자가 분사되도록 증발원 유닛(10)를 제1 기판(56) 또는 제2 기판(58)의 표면을 따라 직선이동시킨다. 상술한 바와 같이, 증발원 유닛(10)가 기판의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선이동하여 기판에 증발입자를 증착시키게 되므로 소스이동수단(64)을 이용하여 증발원 유닛(10)를 직선이동시키게 된다.The source moving means 64, the evaporation source unit 10 to the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58 so that the evaporation particles are injected onto the surface of the first substrate 56 or the second substrate 58. Move straight along. As described above, since the evaporation source unit 10 linearly moves in the other direction facing one side of the substrate to deposit evaporated particles on the substrate, the evaporation source unit 10 is linearly moved using the source moving means 64. .
스캐너이동수단(74)은, 스캐너(72)가 제1 증착영역(60) 또는 제2 증착영역(62)에 위치하도록 스캐너(72)를 왕복이동시킨다. 제1 기판(56)에 대한 증착이 완료되면 제2 기판(58)에 대한 증착을 수행하여야 하는데, 스캐너이동수단(74)은 제1 증착영역(60)에서 증착공정을 완료한 스캐너(72)를 제2 증착영역(62)으로 이동시키게 된다. 스캐너이동수단(74)은 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62) 간을 왕복이동하면서 각 증착영역에 위치한 기판에 대해 스캐너(72)가 증착공정을 수행하도록 한다. 본 실시예에서는 스캐너(72)가 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62) 간을 직선왕복이동할 수 있도록 스캐너이동수단(74)을 구성하였다.The scanner moving means 74 reciprocates the scanner 72 so that the scanner 72 is located in the first deposition region 60 or the second deposition region 62. When the deposition on the first substrate 56 is completed, the deposition on the second substrate 58 should be performed. The scanner moving means 74 may complete the deposition process in the first deposition region 60. Is moved to the second deposition region 62. The scanner moving means 74 causes the scanner 72 to perform the deposition process on the substrate located in each deposition region while reciprocating between the first deposition region 60 and the second deposition region 62. In the present embodiment, the scanner moving means 74 is configured such that the scanner 72 can linearly move the first deposition region 60 and the second deposition region 62.
도 7은 본 실시예에 따른 증착 장치의 스캐너(72) 및 스캐너이동수단(74)을 나타낸 것으로, 스캐너이동수단(74)은, 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)을 가로질러 서로 병렬로 배치되는 한 쌍의 스캐너가이드부(92)를 포함한다. 7 shows a scanner 72 and a scanner moving means 74 of the deposition apparatus according to the present embodiment, wherein the scanner moving means 74 includes a first deposition region 60 and a second deposition region 62. And a pair of scanner guide portions 92 arranged in parallel to each other across.
그리고, 소스이동수단(64)은, 회전수단(66)이 회전시킴에 따라 기판에 평행하게 배치되는 지지프레임(80)과, 상기 증발원 유닛(10)이 탑재되어 상기 지지프레임(80)의 길이 방향으로 이동하도록, 상기 지지프레임(80)에 길이 방향으로 배치되는 소스가이드부(82)로 구성될 수 있다.The source moving means 64 includes a support frame 80 disposed in parallel with the substrate as the rotating means 66 rotates, and the evaporation source unit 10 is mounted to support the length of the support frame 80. It may be composed of a source guide portion 82 disposed in the longitudinal direction on the support frame 80 to move in the direction.
소스가이드부(82)는 지지프레임(80)의 길이 방향으로 배치되는 LM 가이드(84)과 LM 가이드(84)를 따라 이동하며, 증발원 유닛(10)이 결합되는 이동블록(86)을 포함한다. 이동블록(86)이 LM 가이드(84)를 따라 이동하여 증발원 유닛(10)을 지지프레임(80)을 길이 방향으로 따라 이동하게 된다.The source guide portion 82 moves along the LM guide 84 and the LM guide 84 disposed in the longitudinal direction of the support frame 80 and includes a moving block 86 to which the evaporation source unit 10 is coupled. . The moving block 86 moves along the LM guide 84 to move the evaporation source unit 10 along the support frame 80 in the longitudinal direction.
그리고, 회전수단(66)은, 한 쌍의 스캐너가이드부(92) 중 어느 하나에 결합되며 지지프레임(80)의 회전을 가이드하는 회전가이드부(88)와, 한 쌍의 스캐너가이드부(92) 중 나머지 하나에 결합되며, 지지프레임(80)이 회전가능하게 결합되는 회동부(90)를 포함한다. In addition, the rotation means 66 is coupled to any one of the pair of scanner guide portion 92, the rotation guide portion 88 for guiding the rotation of the support frame 80, and a pair of scanner guide portion 92 Is coupled to the other one of the, and the support frame 80 includes a pivot 90 is rotatably coupled.
도 7을 참조하면, 한 쌍의 스캐너가이드부(92)가 증착챔버(40)의 상하단에 제1 증착영역(60)과 제2 증착영역(62)을 가로질러 서로 병렬로 배치되고, 지지프레임(80)는 그 양단부가 한 쌍의 스캐너가이드부(92)에 각각 지지되도록 스캐너가이드부(92)에 결합된다. 이때 지지프레임(80)의 회전을 위하여, 하단의 스캐너가이드부(92)와 지지프레임(80) 사이에는 회전가이드부(88)가 개재되고 상단의 스캐너가이드부(92)와 지지프레임(80) 사이에는 지지프레임(80)가 회전가능하게 결합되는 회동부(90)가 결합되어 있다. Referring to FIG. 7, a pair of scanner guide portions 92 are disposed in parallel with each other across the first deposition region 60 and the second deposition region 62 at upper and lower ends of the deposition chamber 40, and a support frame. 80 is coupled to the scanner guide portion 92 so that both ends thereof are supported by a pair of scanner guide portions 92, respectively. At this time, for the rotation of the support frame 80, the rotation guide portion 88 is interposed between the scanner guide portion 92 and the support frame 80 at the bottom and the scanner guide portion 92 and the support frame 80 at the top Between the rotating frame 90 is rotatably coupled to the support frame 80 is coupled.
본 실시예에서는 소스가이드부(82)와 스캐너가이드부(92)로서 통상의 LM(Linear Motor) 가이드를 사용하였다.In this embodiment, a normal linear motor (LM) guide is used as the source guide portion 82 and the scanner guide portion 92.
도 6 및 도 7을 참조하여 제1 기판(56)의 증착을 위한 스캐너(72)의 이동 및 회전 과정을 살펴 보면, 스캐너(72)는 증착챔버(40)의 상하단에 배치되는 LM 가이드(94)를 따라 좌측의 제2 증착영역(62)에서 우측의 제1 증착영역(60)으로 이동하게 된다. 제1 증착영역(60)에 스캐너(72)가 진입하여 일정 위치에 도달하면 하단의 LM 가이드(94)의 이동블록(96)을 정지시켜 지지프레임(80)의 하단부의 이동을 정지시킨 상태에서 상단의 LM 가이드(94)의 이동블록(96)의 이동을 계속하여 지지프레임(80)의 상단부의 이동을 계속하면 지지프레임(80)의 하단부는 회전가이드부(88)에 의해 회전이 가이드되면서 회전되고, 지지프레임(80)가 경사를 갖도록 회전시킬 수 있다. Looking at the movement and rotation of the scanner 72 for the deposition of the first substrate 56 with reference to Figures 6 and 7, the scanner 72 is the LM guide 94 disposed on the upper and lower ends of the deposition chamber 40 ) Is moved from the second deposition region 62 on the left side to the first deposition region 60 on the right side. When the scanner 72 enters the first deposition region 60 and reaches a predetermined position, the moving block 96 of the lower LM guide 94 is stopped to stop the movement of the lower end of the support frame 80. Continued movement of the moving block 96 of the upper LM guide 94 to continue the movement of the upper end of the support frame 80, the lower end of the support frame 80 is guided by the rotation guide 88 while rotating It may be rotated and the support frame 80 may be rotated to have an inclination.
제1 기판(56)이 제1 방사 방향(52)으로 증착챔버(40)에 경사를 가지고 로딩되어 제1 기판 로딩부(68)에 안착되는데, 이러한 제1 기판(56)의 일변과 노즐부(30)의 길이 방향이 평행을 이루도록 회전수단(66)이 소스이동수단(64)을 회전시킨 상태에서 소스이동수단(64)에 의해 증발원 유닛(10)이 제1 기판(56) 방향으로 직선이동되어 제1 기판(56)의 표면에 증발입자를 증착시키게 된다.The first substrate 56 is loaded with an inclination to the deposition chamber 40 in the first radial direction 52 and seated on the first substrate loading portion 68. One side of the first substrate 56 and the nozzle portion In the state in which the rotating means 66 rotates the source moving means 64 so that the longitudinal direction of the 30 may be parallel, the evaporation source unit 10 is linearly directed toward the first substrate 56 by the source moving means 64. It is moved to deposit evaporated particles on the surface of the first substrate 56.
회동부(90)는 상단의 스캐너가이드부(92)의 LM 가이드(94)에서 수직으로 연장되는 한 쌍의 LM 가이드(98)와, 한 쌍의 LM 가이드(98)의 이동블록(100)을 연결하는 지지부(102)와, 지지부(102)에서 수직으로 연장되는 보스(106)(boss)로 구성될 수 있다. 지지프레임(80)에는 회전샤프트(104)가 돌출되어 상기 보스(106)에 삽입된다. 지지프레임(80)의 상단부의 이동에 따라 보스(106) 내에서 회전샤프트(104)가 회전된다. 지지프레임(80)의 하단의 멈춤 위치와 지지프레임(80) 상단의 이동 위치는 기판의 경사에 따라 결정될 수 있다.The rotating unit 90 includes a pair of LM guides 98 extending vertically from the LM guide 94 of the scanner guide unit 92 at the upper end, and a moving block 100 of the pair of LM guides 98. It may be composed of a support 102 for connecting, and a boss 106 extending vertically from the support 102. A rotating shaft 104 protrudes from the support frame 80 and is inserted into the boss 106. As the upper end of the support frame 80 moves, the rotary shaft 104 is rotated in the boss 106. The stop position of the lower end of the support frame 80 and the moving position of the upper end of the support frame 80 may be determined according to the inclination of the substrate.
도가니 내의 증발물질이 소진되거나 증발원 유닛(10)에 대한 유지관리를 위하여 도가니를 분리할 필요가 있는데, 도 8을 참고하여, 도 8를 참고하여 이 과정을 살펴본다.It is necessary to separate the crucible for the maintenance of the evaporation source unit 10 or the evaporation material in the crucible. Referring to FIG. 8, this process will be described with reference to FIG. 8.
먼저, 스캐너이동수단(74)에 의해 스캐너(72)를 도어(46)에 대향하도록 이동시킨다. 스캐너(72)를 스캐너가이드부(92)를 따라 이동시켜 스캐너(72)의 증발원 유닛(10)이 도어(46)에 대향하도록 한다. 다음에, 소스이동수단(74)에 의해 증발원 유닛(10)을 이동시켜 도어(46)에 근접시킨다. 다음에, 하부 케이스 내의 가열부를 하강시켜 도가니와 가열부를 분리한다. 다음에, 도어(46)를 열고 하부 케이스(12)에서 상부 케이스(28)가 분리되도록 상부 케이스(28)를 레일부(20)를 따라 이동시켜 도어(46)를 통해 상부 케이스(28)를 증착챔버(40)의 외측으로 인출시킨다. 다음에, 상부 케이스(28)의 하단에서 도가니를 분리하여 증발물질을 충전하거나 도가니를 정비하게 된다. 다음에, 도가니의 충전이나 도가니의 정비가 완료되면, 도가니를 상부 케이스(28)에 결합하고 상부 케이스(28)를 도어(46)를 통하여 레일부(20)를 따라 이동시켜 하부 케이스(12)와 합체시킨다. 다음에, 합체된 증발원 유닛(10)을 소스이동수단(44)을 따라 이동시키면서 기판(11)에 대한 증착을 수행하게 된다.First, the scanner 72 moves the scanner 72 so as to face the door 46. The scanner 72 is moved along the scanner guide portion 92 so that the evaporation source unit 10 of the scanner 72 faces the door 46. Next, the evaporation source unit 10 is moved by the source moving means 74 to bring it closer to the door 46. Next, the heating part in the lower case is lowered to separate the crucible and the heating part. Next, open the door 46 and move the upper case 28 along the rail portion 20 so that the upper case 28 is separated from the lower case 12 to move the upper case 28 through the door 46. It is drawn out of the deposition chamber 40. Next, the crucible is separated from the lower end of the upper case 28 to fill the evaporation material or to maintain the crucible. Next, when charging of the crucible or maintenance of the crucible is completed, the crucible is coupled to the upper case 28 and the upper case 28 is moved along the rail portion 20 through the door 46 to lower the case 12. And coalesce with. Next, the deposition on the substrate 11 is performed while moving the coalescing evaporation unit 10 along the source moving means 44.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the foregoing has been described with reference to specific embodiments of the present invention, those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that modifications and changes can be made.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

Claims (11)

  1. 증착챔버 내에 배치되어 기판에 대한 증착을 수행하는 증발원 유닛으로서,An evaporation source unit disposed in a deposition chamber for performing deposition on a substrate,
    상단이 오픈되는 하부 케이스와;A lower case at which the top is opened;
    상기 하부 케이스 내에 위치하며, 승강하는 통 형상의 가열부와;Located in the lower case, the heating portion of the tubular lifting;
    상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되며 직선이동을 가이드하는 레일부와;A rail unit coupled to the upper end of the lower case and guiding linear movement;
    하단이 오픈되며, 상기 레일부에 탑재되어 상기 레일부를 따라 이동함에 따라 상기 하부케이스와 합체되거나 분리되는 상부 케이스와;An upper case which is open at a lower end thereof and which is mounted on the rail part and combined with or separated from the lower case as the rail part moves along the rail part;
    상기 상부 케이스 내에 위치하며, 상기 가열부의 승강에 따라 상기 가열부에 인출입되는 도가니를 포함하는, 증발원 유닛.Located in the upper case, the evaporation source unit comprising a crucible drawn in and out of the heating portion in accordance with the lifting of the heating portion.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 증착챔버의 일측에는 도어가 구비되며,One side of the deposition chamber is provided with a door,
    상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입되는 것을 특징으로 하는, 증발원 유닛.Evaporation source unit, characterized in that the upper case having the crucible is drawn in and out to the door as the linear movement along the rail portion.
  3. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하부케이스 내에 상하 방향으로 배치되는 이송가이드와;A transfer guide disposed in the lower case in a vertical direction;
    상기 이송가이드를 따라 상하로 이동되며, 상기 가열부가 탑재되는 지지대를 더 포함하는, 증발원 유닛.The evaporation source unit is moved up and down along the transfer guide, further comprising a support on which the heating unit is mounted.
  4. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 레일부는, The rail unit,
    상기 하부 케이스의 상단에 횡방향으로 결합되는 제1 레일과;A first rail coupled laterally to an upper end of the lower case;
    상기 제1 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제2 레일과;A second rail sliding along the longitudinal direction of the first rail;
    상기 상부 케이스의 하단에 결합되며, 상기 제2 레일의 길이 방향을 따라 슬라이딩되는 제3 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증발원 유닛.It is coupled to the lower end of the upper case, characterized in that it comprises a third rail sliding along the longitudinal direction of the second rail, the evaporation source unit.
  5. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관에 횡방향으로 결합되며 길이 방향을 따라 복수의 분사 노즐이 형성되는 확산관을 포함하는 노즐부를 더 포함하는, 증발원 유닛.Evaporation source unit further comprises a nozzle including a transfer tube coupled to the upper end of the crucible, and a diffusion tube coupled to the transfer tube in a transverse direction to communicate with the transfer tube and a plurality of injection nozzles are formed along the longitudinal direction .
  6. 기판이 인출입되는 증착챔버와;A deposition chamber into which the substrate is drawn in and out;
    상기 증착챔버 내에 위치하며, 상기 기판이 안착되는 기판 로딩부와; 상기 기판에 대향하여 배치되며, 상기 기판을 향하여 증발입자를 분출하는 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 증발원 유닛과;A substrate loading part located in the deposition chamber and on which the substrate is mounted; An evaporation source unit according to any one of claims 1 to 5, disposed opposite the substrate, and ejecting evaporated particles toward the substrate;
    상기 증발원 유닛이 탑재되며, 상기 증발원 유닛을 상기 기판의 표면을 따라 이동시키는 소스이동수단을 포함하는, 증착 장치.And an evaporation source unit mounted on the evaporation source unit, the source moving means moving the evaporation source unit along the surface of the substrate.
  7. 제6항에 있어서,The method of claim 6,
    상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련되며,One side of the deposition chamber is provided with a door,
    상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.And the upper case including the crucible is pulled into and out of a door as the linear movement along the rail portion occurs.
  8. 제1 증착영역과 제2 증착영역으로 구획되며, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판이 상기 제1 증착영역에 인출입되고, 상기 중심점에서 제2 방사 방향으로 제2 기판이 상기 제2 증착영역에 인출입되는 증착 챔버와;A first substrate is divided into a first deposition region and a second deposition region, and a first substrate is drawn in and out of the first deposition region in a first radial direction at one center point, and the second substrate is formed in the second radiation direction at the center point. A deposition chamber which draws in and out of two deposition regions;
    상기 제1 기판이 상기 제1 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부와;A first substrate loading part on which the first substrate is loaded and seated in the first radial direction;
    상기 제2 기판이 상기 제2 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부와;A second substrate loading part on which the second substrate is loaded and seated in the second radial direction;
    선형으로 증발입자를 분사하도록 선형의 노즐부를 포함하는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 증발원 유닛과, 상기 증발원 유닛이 탑재되며 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면에 증발입자가 분사되도록 상기 증발원 유닛을 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면을 따라 직선이동시키는 소스이동수단과, 상기 선형의 노즐부가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 소스이동수단을 회전시키는 회전수단을 포함하는 스캐너(scanner)와;The evaporation source unit according to any one of claims 1 to 4, comprising a linear nozzle unit so as to eject the evaporation particles linearly, and the evaporation source unit is mounted on the surface of the first substrate or the second substrate. Source moving means for linearly moving the evaporation source unit along a surface of the first substrate or the second substrate such that the injection source unit is injected, and the source such that the linear nozzle portion is parallel to one side of the first substrate or the second substrate; A scanner including a rotating means for rotating the moving means;
    상기 스캐너가 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 위치하도록 상기 스캐너를 왕복이동시키는 스캐너이동수단을 포함하는, 증착 장치.And scanner moving means for reciprocating the scanner such that the scanner is located in the first deposition region or the second deposition region.
  9. 제8항에 있어서,The method of claim 8,
    상기 스캐너이동수단은,The scanner moving means,
    상기 제1 증착영역과 상기 제2 증착영역을 가로질러 서로 병렬로 배치되는 한 쌍의 스캐너가이드부를 포함하며,A pair of scanner guide portions disposed in parallel to each other across the first deposition region and the second deposition region,
    상기 소스이동수단은,The source moving means,
    상기 회전수단이 회전시킴에 따라 상기 기판에 평행하게 배치되는 지지프레임과;A support frame disposed parallel to the substrate as the rotation means rotates;
    상기 증발원 유닛이 탑재되어 상기 지지프레임의 길이 방향으로 이동하도록, 상기 지지프레임에 길이 방향으로 배치되는 소스가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.And a source guide part disposed in the longitudinal direction of the support frame such that the evaporation source unit is mounted and moved in the longitudinal direction of the support frame.
  10. 제9항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 회전수단은,The rotating means,
    상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 어느 하나에 결합되며 상기 지지프레임의 회전을 가이드하는 회전가이드부와;A rotation guide part coupled to any one of the pair of scanner guide parts to guide rotation of the support frame;
    상기 한 쌍의 스캐너가이드부 중 나머지 하나에 결합되며, 상기 지지프레임이 회전가능하게 결합되는 회동부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.And a rotating part coupled to the other one of the pair of scanner guide parts, wherein the support frame is rotatably coupled.
  11. 제8항에 있어서,The method of claim 8,
    상기 증착챔버의 일측에는 도어가 마련되며,One side of the deposition chamber is provided with a door,
    상기 스캐너가 상기 스캐너이동수단에 의해 상기 도어에 대향하도록 이동하고, 상기 소스이동수단에 의해 상기 증발원 유닛이 상기 도어에 근접한 후, 상기 레일부를 따라 직선 이동함에 따라 상기 도가니를 구비하는 상기 상부 케이스가 도어로 인출입되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.The upper case having the crucible is moved as the scanner is moved to face the door by the scanner moving means, and the evaporation source unit is close to the door by the source moving means and moves linearly along the rail. Deposition apparatus, characterized in that the draw in and out to the door.
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