KR101723977B1 - Thin layers deposition apparatus - Google Patents

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강병두
남기훈
손준영
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주식회사 에스에프에이
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Abstract

Disclosed is a thin film deposition apparatus. The thin film deposition apparatus according to the present invention comprises: a process chamber performing a deposition process on a substrate and provided with a first deposition area and a second deposition area therein; a source unit disposed in the process chamber and providing a deposition material on the substrate; and an area disposing and moving unit which is disposed between the first deposition area and the second deposition area, disposes the source unit in the first deposition area or the second deposition area, and relatively moves the source unit disposed in the first deposition area or the second deposition area in a deposition direction.

Description

박막 증착장치{THIN LAYERS DEPOSITION APPARATUS}[0001] THIN LAYERS DEPOSITION APPARATUS [0002]

본 발명은, 박막 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수의 증착영역이 마련된 공정 챔버 내에서 하나의 소스유닛을 각각의 증착영역들로 이동시켜 기판을 증착하는 박막 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a thin film deposition apparatus for depositing a substrate by moving one source unit to each deposition region in a process chamber provided with a plurality of deposition regions.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.As a result of the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display is attracting attention as a display device.

이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED).

이 중에서 유기전계발광표시장치(OLED)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.Among them, the organic light emitting display OLED has advantages such as a high response speed, lower power consumption than a conventional liquid crystal display (LCD), light weight, no need for a separate backlight device, And has a very good merit such as high brightness.

이러한 유기전계발광표시장치(OLED)는, 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막이 순서대로 증착되어 제작되며, 양극과 음극 사이에 발생된 에너지 차이에 의해 스스로 발광한다.Such an organic light emitting display (OLED) is fabricated by sequentially depositing a cathode film, an organic thin film, and a cathode film on a substrate, and emits light by the energy difference generated between the anode and the cathode.

다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.In other words, the injected electrons and holes are recombined, and the excitation energy generated is generated by light. At this time, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be controlled, full color can be realized.

유기전계발광표시장치(OLED)는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.The organic light emitting display OLED includes an anode, a hole injection layer, a hole transfer layer, an emitting layer, an electron transfer layer, An electron injection layer, a cathode, and the like are stacked in this order.

유기전계발광표시장치에서 풀 칼라(full color)를 구현하기 위해서는 발광층을 패터닝해야 하는데, 대형 유기전계발광표시장치(OLED)를 제작하는 방식으로는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식과 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식 등이 있다.In order to realize a full color in an organic light emitting display, a light emitting layer must be patterned. As a method of manufacturing a large organic light emitting display (OLED), a method using FMM (fine metal mask) A direct patterning method, a laser induced thermal imaging (LITI) method, and a color filter method.

한편 발광층을 포함하는 유기막들은, 물리적 증착 방법의 일종인 열증착(Thermal Deposition) 방법으로 형성된다. 일반적인 열증착 방법은, 챔버 내부에 기판을 배치한 후 증착물질을 제공하는 소스유닛을 기판 하부에서 이동시켜 기판을 증착하는 방식이다. On the other hand, the organic layers including the light emitting layer are formed by a thermal deposition method which is a kind of physical vapor deposition method. A general thermal deposition method is a method of depositing a substrate by placing a substrate inside a chamber and then moving a source unit providing the deposition material below the substrate.

최근 기판의 대형화에 따라 열증착방법에 사용되는 소스유닛으로 선형증착원(linear source)이 주로 사용되고 있으며, 종래기술에 따른 증착장치는 하나의 공정 챔버당 하나의 증착영역(소스유닛이 기판의 하부에서 기판을 따라 이동하는 공간)이 마련된다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, as a substrate has become larger, a linear source has been mainly used as a source unit used in a thermal deposition method, and a deposition apparatus according to the related art has one deposition region (source unit A space for moving along the substrate) is provided.

이러한 종래기술에 따른 증착장치는, 하나의 공정 챔버당 하나의 증착영역이 마련되므로 생산성이 떨어지고 재료 소모량이 증가하는 문제점이 있다. 이를 개선하기 위해 하나의 공정 챔버에 복수의 증착영역을 마련하고 각각의 증착영역마다 소스유닛을 배치하는 방식이 제안되고 있으나, 이러한 방식은 고가의 소스유닛을 증착영역 개수만큼 구비해야하는 점에서 장비원가가 크게 상승하는 문제점이 있다.Such a deposition apparatus according to the related art has a problem that productivity is lowered and material consumption is increased because one deposition region is provided per one process chamber. In order to solve this problem, a method has been proposed in which a plurality of deposition regions are provided in one process chamber and a source unit is arranged for each deposition region. However, in this method, Is significantly increased.

따라서 하나의 공정 챔버에 복수의 증착영역을 마련하면서도 공정 챔버 내부에 배치되는 소스유닛의 개수를 증착영역의 개수보다 줄일 수 있는 증착장치의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to develop a deposition apparatus capable of reducing the number of source units disposed in a process chamber to be smaller than the number of deposition regions while providing a plurality of deposition regions in one process chamber.

대한민국특허등록공보 제10-1520335호 (에스엔유 프리시젼 주식회사) 2015.05.15Korean Patent Registration No. 10-1520335 (SNU Precision Co., Ltd.) 2015.05.15

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 하나의 공정 챔버에 복수의 증착영역을 마련하면서도 공정 챔버 내부에 배치되는 소스유닛의 개수를 증착영역의 개수보다 줄일 수 있는 박막 증착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a thin film deposition apparatus capable of reducing the number of source units disposed in a process chamber to be smaller than the number of deposition regions while providing a plurality of deposition regions in one process chamber.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 증착공정을 수행하며, 내부에 제1 증착영역과 제2 증착영역이 마련되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판에 증착물질을 제공하는 소스유닛; 및 상기 제1 증착영역과 상기 제2 증착영역 사이에 배치되며, 상기 소스유닛을 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 배치하고 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 배치된 상기 소스유닛을 상기 기판에 대하여 증착방향으로 상대이동시키는 영역배치 겸용 이동유닛을 포함하는 박막 증착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a process chamber for performing a deposition process on a substrate, the process chamber having a first deposition area and a second deposition area provided therein; A source unit disposed within the process chamber, the source unit providing deposition material to the substrate; And a second deposition region disposed between the first deposition region and the second deposition region, wherein the source unit is disposed in the first deposition region or the second deposition region, and the source region is disposed in the first deposition region or the second deposition region, There is provided a thin film deposition apparatus including a region-moving mobile unit for relatively moving the source unit relative to the substrate in the deposition direction.

상기 영역배치 겸용 이동유닛은, 상기 소스유닛에 연결되며, 상기 소스유닛을 상기 증착방향으로 이동시키는 소스 이동모듈; 및 상기 소스유닛을 지지하고 상기 소스 이동모듈에 연결되며, 상기 소스유닛을 상기 소스 이동모듈에 대해 상대회동시켜 상기 소스유닛을 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 배치하는 소스 배치모듈을 포함할 수 있다.The region moving unit and the moving unit include a source moving module connected to the source unit and moving the source unit in the deposition direction; And a source placement module that supports the source unit and is connected to the source movement module, wherein the source placement module relocates the source unit relative to the source movement module to place the source unit in the first deposition area or the second deposition area .

상기 소스 배치모듈은, 상기 소스유닛이 장착되며, 상기 소스 이동모듈에 대하여 상대회동되는 회동 아암부; 및 상기 소스 이동모듈에 지지되고 상기 회동 아암부에 연결되며, 상기 회동 아암부를 소스 이동모듈에 대하여 상대회동시키는 회동 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the source arrangement module comprises: a rotation arm unit mounted with the source unit and relatively rotating with respect to the source movement module; And a tilting driving part which is supported by the source moving module and is connected to the pivoting arm part and rotates the pivoting arm part relative to the source moving module.

상기 소스 배치모듈은, 상기 회동 아암부에 결합되고 상기 공정 챔버의 내벽에 슬라이딩 이동가능하게 연결되어 상기 회동 아암부를 지지하는 아암 지지부를 더 포함할 수 있다.The source placement module may further include an arm support portion coupled to the rotation arm portion and slidably connected to an inner wall of the process chamber to support the rotation arm portion.

상기 아암 지지부는, 상기 회동 아암부에 결합되는 지지 몸체; 및 상기 공정 챔버의 내벽에 지지되며, 상기 지지 몸체에 회전 가능하게 결합되는 롤러를 포함할 수 있다.The arm support portion includes: a support body coupled to the rotation arm portion; And a roller supported on the inner wall of the process chamber and rotatably coupled to the support body.

상기 아암 지지부는, 상기 회동 아암부의 말단부 영역에 배치될 수 있다.The arm support portion may be disposed at a distal end region of the pivot arm portion.

상기 제1 증착영역 및 상기 제2 증착영역에 배치되며, 상기 소스 배치모듈에 연결되어 상기 소스유닛의 상기 증착방향으로의 이동을 안내하는 이동 가이드유닛을 더 포함할 수 있다.And a movement guide unit disposed in the first deposition region and the second deposition region and connected to the source placement module to guide movement of the source unit in the deposition direction.

상기 이동 가이드유닛은, 상기 공정 챔버의 내벽에 지지되는 가이드유닛용 레일부; 및 상기 가이드유닛용 레일부를 따라 상기 증착방향으로 이동되는 가이드유닛 본체부; 및 상기 가이드유닛 본체부에 지지되며, 상기 아암 지지부를 클램핑하는 클램핑부를 포함할 수 있다.Wherein the movement guide unit comprises: a guide part-shaped rail part supported on an inner wall of the process chamber; And a guide unit main body part moving in the deposition direction along the rail part for the guide unit; And a clamping unit supported by the guide unit body and clamping the arm support.

상기 클램핑부는, 상기 가이드유닛 본체부에 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 아암 지지부에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동되어 상기 아암 지지부를 파지하는 파지부; 및 상기 가이드유닛 본체부에 결합되며, 상기 파지부를 이동시키는 파지부용 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the clamping unit comprises: a gripper which is slidably connected to the guide unit body and is moved in a direction approaching and separating from the arm support unit to grip the arm support unit; And a driving unit for the grip unit, which is coupled to the guide unit body and moves the grip unit.

상기 소스 이동모듈은, 상기 공정 챔버의 내벽에 지지되는 이동모듈용 레일부; 및 상기 이동모듈용 레일부를 따라 주행되는 이동모듈 본체부를 포함할 수 있다.Wherein the source moving module comprises: a rail part for a moving module supported on an inner wall of the process chamber; And a moving module main body portion that is moved along the rail portion for the moving module.

상기 이동모듈 본체부의 주행방향은, 상기 기판의 장축방향에 나란할 수 있다.The moving direction of the moving module main body may be parallel to the longitudinal direction of the substrate.

상기 소스 이동모듈은, 상기 이동모듈 본체부에 지지되며, 상기 회동 아암부의 회동을 선택적으로 구속하는 스토퍼부를 더 포함할 수 있다.The source moving module may further include a stopper portion supported by the moving module main body and selectively restricting rotation of the rotating arm portion.

상기 스토퍼부는, 상기 이동모듈 본체부에 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 회동 아암부에 마련되는 걸림부재에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동되는 스토퍼 몸체부; 및 상기 이동모듈 본체부에 결합되며, 상기 스토퍼 몸체부를 이동시키는 스토퍼용 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the stopper portion includes a stopper body portion that is slidably connected to the moving module main body portion and is moved in a direction in which the stopper portion is moved toward and away from an engaging member provided on the rotating arm portion; And a stopper driving part coupled to the moving module main body and moving the stopper body part.

상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 소스유닛에 대하여 상기 기판을 선택적으로 차폐하는 차폐유닛을 더 포함할 수 있다.And a shielding unit disposed inside the process chamber and selectively shielding the substrate with respect to the source unit.

본 발명의 실시예들은, 제1 증착영역과 제2 증착영역 사이에 배치되는 영역배치 겸용 이동유닛이 소스유닛을 제1 증착영역 또는 제2 증착영역에 배치하고 제1 증착영역 또는 제2 증착영역에 배치된 소스유닛을 증착방향으로 이동시킴으로써, 하나의 공정 챔버에 설치되는 소스유닛의 개수를 하나의 공정 챔버에 마련되는 증착영역들의 개수보다 줄일 수 있다.Embodiments of the present invention are also directed to a method of fabricating a semiconductor device in which a dual-purpose mobile unit disposed between a first deposition region and a second deposition region includes a source unit disposed in a first deposition region or a second deposition region, The number of source units installed in one processing chamber can be reduced more than the number of deposition regions provided in one processing chamber by moving the source units disposed in one processing chamber.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착장치가 도시된 도면이다.
도 2는 도 1의 박막 증착장치에서 소스유닛이 제1 증착영역에 배치된 상태가 도시된 정면도이다.
도 3은 도 2의 영역배치 겸용 이동유닛이 도시된 도면이다.
도 4는 도 3의 클램핑부가 도시된 도면이다.
도 5는 도 2의 A부분의 확대도이다.
도 6 내지 도 9는 도 1의 박막 증착장치의 동작 상태도이다.1 is a view illustrating a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a state in which the source unit is disposed in the first deposition region in the thin film deposition apparatus of FIG.
Fig. 3 is a view showing the area arrangement-combined mobile unit of Fig. 2. Fig.
4 is a view showing the clamping portion of Fig.
5 is an enlarged view of a portion A in Fig.
6 to 9 are operational state diagrams of the thin film deposition apparatus of FIG.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in order to avoid unnecessary obscuration of the present invention.

한편, 이하에서 기술되는 기판은 유기전계발광표시장치(OLED)용 유리기판일 수 있다.Meanwhile, the substrate described below may be a glass substrate for an organic light emitting display (OLED).

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착장치가 도시된 도면이고, 도 2는 도 1의 박막 증착장치에서 소스유닛이 제1 증착영역에 배치된 상태가 도시된 정면도이며, 도 3은 도 2의 영역배치 겸용 이동유닛이 도시된 도면이고, 도 4는 도 3의 클램핑부가 도시된 도면이며, 도 5는 도 2의 A부분의 확대도이고, 도 6 내지 도 9는 도 1의 박막 증착장치의 동작 상태도이다.FIG. 1 is a view showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing a state in which a source unit is disposed in a first deposition region in the thin film deposition apparatus of FIG. 1, 2 is a magnified view of part A of FIG. 2, and FIGS. 6 to 9 are cross-sectional views of the thin film of FIG. 1 And Fig.

도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 기판(G)에 대한 증착공정을 수행되는 공정 챔버(110)와, 공정 챔버(110)의 내부에 배치되며 기판(G)에 증착물질을 제공하는 소스유닛(120)과, 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치하고 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치된 소스유닛(120)을 기판(G)에 대하여 증착방향으로 상대이동시키는 영역배치 겸용 이동유닛(130)을 포함한다.1 to 9, a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a process chamber 110 in which a deposition process is performed on a substrate G, a process chamber 110 disposed in the process chamber 110, A source unit 120 for providing the deposition material to the first deposition area P1 or the second deposition area P2 and a source unit 120 for providing the source unit 120 to the first deposition area P1 or the second deposition area P2, And a region arrangement and movement unit 130 for relatively moving the source unit 120 disposed in the region P2 relative to the substrate G in the deposition direction.

공정 챔버(110)의 내부에서는 기판(G)에 대한 증착공정이 수행된다. 본 실시예에서 공정 챔버(110)의 내부에는 제1 증착영역(P1)과 제2 증착영역(P2)이 마련된다. 제1 증착영역(P1)과 제2 증착영역(P2)은 상호 이격되어 배치되며, 상호 나란한 방향으로 위치된다.Inside the process chamber 110, a deposition process for the substrate G is performed. In the present embodiment, a first deposition region P1 and a second deposition region P2 are provided in the process chamber 110. [ The first deposition area P1 and the second deposition area P2 are spaced apart from each other and positioned in a mutually parallel direction.

이러한 제1 증착영역(P1)과 제2 증착영역(P2)의 사이에는 영역배치 겸용 이동유닛(130)이 배치되는 중립영역(P3)이 마련된다. A neutral region P3 is provided between the first deposition region P1 and the second deposition region P2.

제1 증착영역(P1) 및 제2 증착영역(P2)의 상측에는 기판(G)을 지지하는 기판 지지부(미도시)가 마련된다. 이러한 기판 지지부(미도시)는 정전척 방식 또는 다양한 방식으로 기판(G)을 지지할 수 있다. 제1 증착영역(P1) 및 제2 증착영역(P2)에서 기판(G)의 하측에는 영역배치 겸용 이동유닛(130)을 통해 소스유닛(120)이 배치될 수 있다.Above the first deposition area P1 and the second deposition area P2, a substrate support (not shown) for supporting the substrate G is provided. Such a substrate support (not shown) may support the substrate G in an electrostatic chucking manner or in various ways. The source unit 120 can be disposed on the lower side of the substrate G in the first deposition area P1 and the second deposition area P2 through the area-combination mobile unit 130. [

또한 공정 챔버(110)에는 기판(G)이 출입되는 기판 출입구(미도시)가 마련되며, 공정 챔버(110)는 공정 챔버(110)의 내부를 진공 분위기로 형성하는 진공 펌프(미도시)에 연결된다.The process chamber 110 is provided with a substrate inlet / outlet (not shown) through which the substrate G enters and exits and a process chamber 110 is connected to a vacuum pump (not shown) for forming the inside of the process chamber 110 in a vacuum atmosphere .

소스유닛(120)은 공정 챔버(110)의 내부에 배치되며, 기판(G)에 증착물질을 제공한다. 소스유닛(120)은 증착물질을 수용하는 다수개의 소스박스(미도시)들을 구비할 수 있다. The source unit 120 is disposed inside the process chamber 110 and provides a deposition material to the substrate G. [ The source unit 120 may include a plurality of source boxes (not shown) that receive the deposition material.

도 1 및 도 2에 자세히 도시된 바와 같이,영역배치 겸용 이동유닛(130)은, 제1 증착영역(P1)과 제2 증착영역(P2) 사이에 배치되며, 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치하고 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치된 소스유닛(120)을 기판(G)에 대하여 증착방향으로 상대이동시킨다.1 and 2, the region-combination mobile unit 130 is disposed between the first deposition region P1 and the second deposition region P2, and the source unit 120 is disposed between the first deposition region P1 and the second deposition region P2, The source unit 120 disposed in the first deposition region P1 or the second deposition region P2 is disposed in the deposition region P1 or the second deposition region P2 and the source unit 120 disposed in the first deposition region P1 or the second deposition region P2, .

본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 영역배치 겸용 이동유닛(130)을 제1 증착영역(P1)과 제2 증착영역(P2) 사이에 배치함으로써, 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 용이하게 배치할 수 있다.The thin film deposition apparatus according to the present embodiment can be realized by arranging the source unit 120 in the first deposition region (P1) and the second deposition region (P2) by arranging the region- P1) or the second deposition area P2.

이러한 영역배치 겸용 이동유닛(130)은, 소스유닛(120)에 연결되며 소스유닛(120)을 증착방향으로 이동시키는 소스 이동모듈(140)과, 소스유닛(120)을 지지하고 소스 이동모듈(140)에 연결되며 소스유닛(120)을 소스 이동모듈(140)에 대해 상대회동시켜 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치하는 소스 배치모듈(150)을 포함을 포함한다. The region moving and combining unit 130 includes a source moving module 140 connected to the source unit 120 and moving the source unit 120 in the deposition direction, A source placement module (e.g., a source placement module) 140 connected to the source deposition module 140 and rotating the source unit 120 relative to the source movement module 140 to place the source unit 120 in the first deposition area P1 or the second deposition area P2 150).

소스 이동모듈(140)은 소스유닛(120)에 연결되며 소스유닛(120)을 증착방향(도 7 및 도 9의 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이러한 소스 이동모듈(140)은, 공정 챔버(110)의 내벽에 지지되는 이동모듈용 레일부(141)와, 이동모듈용 레일부(141)를 따라 주행되는 이동모듈 본체부(142)를 포함한다. 본 실시예에서 이동모듈용 레일부(141)는 한 쌍으로 마련되며 상호 이격되어 배치된다. 이동모듈용 레일부(141)에는 후술할 아암 지지부(153)의 롤러(155)가 통과하는 절개부(미도시)가 형성된다.The source movement module 140 is connected to the source unit 120 and moves the source unit 120 in the deposition direction (the direction of the arrows in Figs. 7 and 9). The source moving module 140 includes a moving part module 141 for moving modules supported on the inner wall of the process chamber 110 and a moving module main part 142 moving along the moving part rails 141 do. In this embodiment, the rail modules 141 are provided as a pair and are spaced apart from each other. A cutout portion (not shown) through which the rollers 155 of the arm support portion 153, which will be described later, passes is formed in the rail portion 141 for the movement module.

이동모듈 본체부(142)는 이동모듈용 레일부(141)를 따라 주행된다. 이러한 이동모듈 본체부(142)에는 이동모듈 본체부(142)를 주행시키는 이동모듈 구동부(미도시)가 마련된다. 본 실시예에서 이동모듈 구동부(미도시)는, 공정 챔버(110)의 하측 내벽에 지지되며 이동모듈용 레일부(141)에 나란하게 배치되는 랙기어(미도시)에 치합되는 피니어 기어(미도시)와, 이동모듈 본체부(142)의 내부에 배치되며 피니언 기어(미도시)를 회전시키는 피니언 기어용 구동모터(미도시)를 포함한다. The moving module main body portion 142 travels along the rail module 141 for the moving module. The moving module main body part 142 is provided with a moving module driving part (not shown) for moving the moving module main part 142. In this embodiment, the moving module driving unit (not shown) includes a pinion gear (not shown) coupled to a rack gear (not shown) that is supported on the lower inner wall of the process chamber 110 and is disposed in parallel with the rail module 141 for the moving module And a drive motor (not shown) for the pinion gear which is disposed inside the mobile module body portion 142 and rotates the pinion gear (not shown).

여기서 이동모듈 본체부(142)의 내부는 대기압(atm)상태이다. 그런데 피니언 기어용 구동모터(미도시)의 구동축(미도시)은 이동모듈 본체부(142)의 외벽을 관통하여 피니언 기어(미도시)에 연결되어야 하므로, 본 실시예에 따른 이동모듈 본체부(142)에는 이동모듈 본체부(142)의 외벽에 결합되며 이동모듈 본체부(142)의 내부 공기가 진공 분위기의 공정 챔버(110) 내부로 유출되는 것을 방지하는 밀봉부(미도시)를 구비한다.Here, the interior of the mobile module body 142 is at atmospheric pressure (atm). However, since the drive shaft (not shown) of the drive motor for pinion gear (not shown) must be connected to the pinion gear (not shown) through the outer wall of the transfer module main body part 142, 142 has a sealing portion (not shown) coupled to the outer wall of the moving module main body portion 142 to prevent the inner air of the moving module main body portion 142 from flowing out into the process chamber 110 in a vacuum atmosphere .

이러한 밀봉부(미도시)는, 이동모듈 본체부(142)의 외벽에 결합되며 구동모터(미도시)의 구동축(미도시)이 회전가능하게 연결되는 밀봉 몸체(미도시)와, 구동모터(미도시)의 구동축(미도시)의 외주면과 밀봉 몸체(미도시)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. (Not shown) includes a sealing body (not shown) coupled to the outer wall of the moving module main body portion 142 and having a driving shaft (not shown) of a driving motor And a magnetic fluid (not shown) disposed between the outer circumferential surface of the drive shaft (not shown) and the inner circumferential surface of the sealing body (not shown).

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 밀봉 몸체(미도시)와 구동축(미도시) 사이에서 오링과 같은 막을 형성함으로써, 이동모듈 본체부(142)의 내부 공기가 진공 분위기의 공정 챔버(110) 내부로 유출되는 것을 방지한다.The magnetic fluid (not shown) is a fluid in which a magnetic powder (not shown) is dispersed in a liquid in a colloidal state in a stable manner and then a surfactant is added so as to prevent precipitation or agglomeration. The magnetic fluid (not shown) (Not shown) to prevent the internal air of the transfer module body 142 from flowing out into the process chamber 110 in a vacuum atmosphere.

본 실시예에서 밀봉부(미도시)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 밀봉부(미도시)로 사용될 수 있다.In the present embodiment, a magnetic fluid seal is used as a sealing portion (not shown), and thus the scope of the present invention is not limited thereto, and various sealing members for maintaining the degree of vacuum may be applied to the sealing portion ).

본 실시예에서 이동모듈 본체부(142)는 이동모듈용 레일부(141)를 따라 주행되며, 이동모듈 본체부(142)의 주행방향은 기판(G)의 장축방향에 나란하다. 본 실시예에서 소스유닛(120)은 이동모듈 본체부(142)를 따라 이동되므로, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상술한 증착방향은 이동모듈 본체부(142)의 주행방향, 즉 기판(G)의 장축방향이다.The moving module main body portion 142 travels along the moving module rail portion 141 and the traveling direction of the moving module main portion 142 is parallel to the longitudinal direction of the substrate G. [ 7 and 9, since the source unit 120 is moved along the moving module main body portion 142 in the present embodiment, the above-described deposition direction is the moving direction of the moving module main body portion 142, that is, Axis direction of the substrate (G).

본 실시예와 같이 증착방향을 기판(G)의 장축방향으로 설정하면, 증착방향을 기판(G)의 단축방향으로 구성한 경우에 비하여 소스유닛(120)의 길이를 줄일 수 있다. 소스유닛(120)의 길이가 길어지는 경우 소스유닛(120)에서 분사되는 증착물질의 분사량이 소스유닛(120)의 부위에 따라 편차가 클 수 있으므로 길이가 긴 소스유닛(120)은 증착 품질을 떨어뜨릴 수 있다.The length of the source unit 120 can be reduced as compared with the case where the deposition direction is set to the minor axis direction of the substrate G by setting the deposition direction to the long axis direction of the substrate G as in this embodiment. When the length of the source unit 120 is long, the amount of the deposition material injected from the source unit 120 may vary greatly depending on the location of the source unit 120, You can drop it.

따라서 본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 증착방향을 기판(G)의 장축방향으로 설정함으로써, 소스유닛(120)의 길이를 줄여 증착 품질을 높인다.Therefore, the thin film deposition apparatus according to the present embodiment increases the deposition quality by reducing the length of the source unit 120 by setting the deposition direction to the long axis direction of the substrate (G).

한편 소스 이동모듈(140)은, 이동모듈 본체부(142)에 지지되며 회동 아암부(151)의 회동을 선택적으로 구속하는 스토퍼부(143)를 더 포함한다. 이러한 스토퍼부(143)는 설명의 편의를 위해 후술한다. The source moving module 140 further includes a stopper portion 143 supported by the moving module main body portion 142 and selectively restricting rotation of the rotating arm portion 151. The stopper portion 143 will be described later for convenience of explanation.

소스 배치모듈(150)은, 소스유닛(120)을 지지하고 소스 이동모듈(140)에 연결되며, 소스유닛(120)을 소스 이동모듈(140)에 대해 상대회동시켜 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치하는 소스 배치모듈(150)을 포함한다.The source placement module 150 supports the source unit 120 and is connected to the source movement module 140 to rotate the source unit 120 relative to the source movement module 140 to move the source unit 120 And a source arrangement module 150 arranged in the first deposition area P1 or the second deposition area P2.

이러한 소스 배치모듈(150)은, 소스유닛(120)이 장착되며 소스 이동모듈(140)에 대하여 상대회동되는 회동 아암부(151)와, 소스 이동모듈(140)에 지지되고 회동 아암부(151)에 연결되며 회동 아암부(151)를 소스 이동모듈(140)에 대하여 상대회동시키는 회동 구동부(미도시)를 포함한다.The source placement module 150 includes a rotation arm portion 151 mounted with the source unit 120 and relatively rotated with respect to the source movement module 140 and a rotary arm portion 151 supported by the source movement module 140, And a rotation driving unit (not shown) connected to the rotation arm unit 151 and relatively rotating the rotation arm unit 151 with respect to the source movement module 140.

회동 아암부(151)는, 길이가 긴 플레이트 형상으로 마련되며, 이동모듈 본체부(142)에 회전 가능하게 연결되는 아암용 회전축(미도시)을 구비한다. 회동 구동부(미도시)는, 이동모듈 본체부(142)의 내부에 배치되며 아암용 회전축(미도시)에 연결되어 아암용 회전축(미도시)을 회전시키는 회동용 구동모터(미도시)를 포함한다.The rotating arm portion 151 is provided in a long plate shape and has a rotary shaft (not shown) for the arm rotatably connected to the moving module main body portion 142. The rotation driving unit (not shown) includes a rotation driving motor (not shown) disposed inside the moving module main body part 142 and connected to a rotation shaft (not shown) for the arm to rotate a rotation shaft (not shown) do.

상술한 바와 같이 이동모듈 본체부(142)의 내부는 대기압(atm)상태이다. 그런데 아암용 회전축(미도시)은 이동모듈 본체부(142)의 외벽을 관통하여 회동용 구동모터(미도시)에 연결되어야 하므로, 본 실시예에 따른 소스 배치모듈(150)은 이동모듈 본체부(142)의 외벽에 결합되며 이동모듈 본체부(142)의 내부 공기가 진공 분위기의 공정 챔버(110) 내부로 유출되는 것을 방지하는 아암용 밀봉부(미도시)를 더 포함한다.As described above, the interior of the mobile module body 142 is at atmospheric pressure (atm). Since the rotary shaft for the arm (not shown) is connected to the rotation driving motor (not shown) through the outer wall of the moving module main body part 142, the source placing module 150 according to the present embodiment includes the moving module main body part (Not shown) coupled to the outer wall of the transfer chamber 142 to prevent the internal air of the transfer module body 142 from flowing out into the process chamber 110 in a vacuum atmosphere.

이러한 아암용 밀봉부(미도시)는, 이동모듈 본체부(142)의 외벽에 결합되며 아암용 회전축(미도시)이 회전가능하게 연결되는 밀봉 몸체(미도시)와, 아암용 회전축(미도시)의 외주면과 밀봉 몸체(미도시)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. (Not shown) includes a sealing body (not shown) coupled to an outer wall of the moving module main body portion 142 and rotatably connected to a rotary shaft (not shown) for the arm, And a magnetic fluid (not shown) disposed between the outer circumferential surface of the sealing body (not shown) and the inner circumferential surface of the sealing body (not shown).

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 밀봉 몸체(미도시)와 아암용 회전축(미도시) 사이에서 오링과 같은 막을 형성함으로써, 이동모듈 본체부(142)의 내부 공기가 진공 분위기의 공정 챔버(110) 내부로 유출되는 것을 방지한다.Here, the magnetic fluid (not shown) is a fluid in which a magnetic powder (not shown) is stably dispersed in a liquid in a colloid form in a liquid and then a surfactant is added so that precipitation or aggregation does not occur. (Not shown), thereby preventing the internal air of the transfer module main body portion 142 from flowing out into the process chamber 110 in a vacuum atmosphere.

본 실시예에서 아암용 밀봉부(미도시)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 아암용 밀봉부(미도시)로 사용될 수 있다.In this embodiment, a magnetic fluid seal is used for the arm sealing portion (not shown), and the scope of the present invention is not limited thereto, and various sealing members for maintaining the degree of vacuum may be used, (Not shown).

한편 소스 배치모듈(150)은, 회동 아암부(151)에 결합되고 공정 챔버(110)의 내벽에 슬라이딩 이동가능하게 연결되어 회동 아암부(151)를 지지하는 아암 지지부(153)를 더 포함한다.The source placement module 150 further includes an arm support portion 153 coupled to the rotation arm portion 151 and slidably coupled to the inner wall of the process chamber 110 to support the rotation arm portion 151 .

아암 지지부(153)는 회동 아암부(151) 말단부의 처짐을 방지한다. 즉 본 실시예에 따른 아암 지지부(153)는, 회동 아암부(151)의 말단부 영역에 배치됨으로써, 회동 아암부(151) 자중 및 소스유닛(120)의 하중에 의해 회동 아암부(151)의 말단부가 아래로 처지는 것을 방지한다. The arm support portion 153 prevents the distal end portion of the rotation arm portion 151 from sagging. In other words, the arm support portion 153 according to the present embodiment is disposed in the distal end region of the rotation arm portion 151, so that the weight of the rotation arm portion 151 can be adjusted by the weight of the rotation arm portion 151 and the load of the source unit 120 To prevent the distal end from sagging downward.

이러한 아암 지지부(153)는, 회동 아암부(151)에 결합되는 지지 몸체(154)와, 공정 챔버(110)의 내벽에 지지되며 지지 몸체(154)에 회전 가능하게 결합되는 롤러(155)를 포함한다. 이와 같이 본 실시예에 따른 아암 지지부(153)는, 공정 챔버(110)의 내벽을 따라 회전될 수 있는 롤러(155)를 구비함으로써, 회동 아암부(151)를 지지하면서도 회동 아암부(151)의 회동을 용이하게 한다.The arm support portion 153 includes a support body 154 coupled to the rotation arm portion 151 and a roller 155 supported on the inner wall of the process chamber 110 and rotatably coupled to the support body 154 . The arm support portion 153 according to the present embodiment includes the roller 155 that can be rotated along the inner wall of the process chamber 110 so that the rotation arm portion 151 supports the rotation arm portion 151, .

한편 회동 아암부(151)는, 소스 이동모듈(140)에 구비되는 스토퍼부(143)에 의해 회동이 선택적으로 구속된다. 이러한 스토퍼부(143)는, 이동모듈 본체부(142)에 슬라이딩 이동가능하게 연결되며 회동 아암부(151)에 마련되는 걸림부재(J)에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동되는 스토퍼 몸체부(144)와, 이동모듈 본체부(142)에 결합되며 스토퍼 몸체부(144)를 이동시키는 스토퍼용 구동부(145)를 포함한다.On the other hand, the rotation arm portion 151 is selectively restrained by the stopper portion 143 provided in the source movement module 140. The stopper portion 143 includes a stopper body portion (not shown) that is slidably connected to the moving module main body portion 142 and moves in a direction that approaches and separates from the engaging member J provided on the pivotal arm portion 151 And a stopper driving part 145 coupled to the moving module main part 142 and moving the stopper body part 144.

본 실시예에서 스토퍼용 구동부(145)는 실린더 로드(145a)가 스토퍼 몸체부(144)에 결합되는 스토퍼용 구동 실린더(145)를 포함한다. 이러한 스토퍼용 구동부(145)는 이동모듈 본체부(142)의 내부에 배치되며, 이동모듈 본체부(142)의 외벽에는 스토퍼 몸체부(144)가 관통하는 관통공(미도시)이 형성된다.The stopper drive unit 145 includes the stopper drive cylinder 145 in which the cylinder rod 145a is coupled to the stopper body 144. [ The stopper driving part 145 is disposed inside the moving module main body part 142 and a through hole (not shown) through which the stopper body part 144 passes is formed on the outer wall of the moving module main part 142.

상술한 바와 같이 이동모듈 본체부(142)의 내부는 대기압(atm)상태이므로, 스토퍼부(143)는 스토퍼 몸체부(144)와 관통공(미도시) 사이의 틈으로 공기가 유출되는 것을 방지하는 벨로우즈(V)를 포함한다.The stopper portion 143 prevents the air from flowing into the gap between the stopper body portion 144 and the through hole (not shown) because the inside of the moving module main body portion 142 is at atmospheric pressure (atm) And the bellows (V).

이와 같이 본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 회동 아암부(151)의 회동을 선택적으로 구속하는 스토퍼부(143)를 구비함으로써, 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치된 후 스토퍼부(143)가 회동 아암부(151)의 회동을 구속하며, 그에 따라 증착공정을 위해 이동모듈 본체부(142)의 주행과정에서 소스유닛(120)을 정자세로 유지시킬 수 있다. As described above, the thin film deposition apparatus according to the present embodiment is provided with the stopper portion 143 for selectively restricting the rotation of the pivotal arm portion 151, so that the thin film deposition apparatus according to the present embodiment can be applied to the first deposition region P1 or the second deposition region P2 The stopper portion 143 restrains the pivotal movement of the pivotal arm portion 151 so that the source unit 120 can be kept stationary during the travel of the mobile module body portion 142 for the deposition process .

한편, 본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 제1 증착영역(P1) 및 제2 증착영역(P2)에 배치되며, 소스 배치모듈(150)에 연결되어 소스유닛(120)의 증착방향으로의 이동을 안내하는 이동 가이드유닛(160)을 더 포함한다.The thin film deposition apparatus according to the present embodiment is disposed in the first deposition region P1 and the second deposition region P2 and is connected to the source placement module 150, And a movement guide unit 160 for guiding movement.

이러한 이동 가이드유닛(160)은, 공정 챔버(110)의 내벽에 지지되는 가이드유닛용 레일부(161)와, 가이드유닛용 레일부(161)를 따라 증착방향으로 이동되는 가이드유닛 본체부(162)와, 가이드유닛 본체부(162)에 지지되며 아암 지지부(153)를 클램핑하는 클램핑부(163)를 포함한다.The movement guide unit 160 includes a guide unit railing 161 supported on the inner wall of the process chamber 110 and a guide unit body 162 moved in the deposition direction along the guide unit railing 161 And a clamping part 163 supported by the guide unit main body part 162 and clamping the arm supporting part 153.

본 실시예에서 클램핑부(163)는 지지 몸체(154)에 연결되어 아암 지지부(153)를 클램핑한다. 이러한 클램핑부(163)는, 가이드유닛 본체부(162)에 슬라이딩 이동가능하게 연결되며 아암 지지부(153)에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동되어 아암 지지부(153)를 파지하는 파지부(164)와, 가이드유닛 본체부(162)에 결합되며 파지부(164)를 이동시키는 파지부용 구동부(165)를 포함한다. In this embodiment, the clamping portion 163 is connected to the support body 154 to clamp the arm support portion 153. The clamping portion 163 includes a grip portion 164 that is slidably connected to the guide unit body portion 162 and is moved in a direction that approaches and separates from the arm support portion 153 to grip the arm support portion 153, And a grip part driving part 165 which is coupled to the guide unit main part 162 and moves the grip part 164.

본 실시예에서 파지부용 구동부(165)는 실린더 로드(165a)가 파지부(164)에 결합되는 파지부용 구동 실린더(165)를 포함한다. 파지부용 구동부(165)는 가이드유닛 본체부(162)의 내부에 배치되며, 가이드유닛 본체부(162)의 외벽에는 파지부(164)가 관통하는 관통공(미도시)이 형성된다.In this embodiment, the grip portion drive portion 165 includes a grip portion drive cylinder 165 to which the cylinder rod 165a is coupled to the grip portion 164. The grip portion drive portion 165 is disposed inside the guide unit body portion 162 and the outer wall of the guide unit body portion 162 is formed with a through hole (not shown) through which the grip portion 164 passes.

여기서 가이드유닛 본체부(162)의 내부는 대기압(atm)상태이므로, 이동 가이드유닛(160)은 파지부(164)와 관통공(미도시) 사이의 틈으로 공기가 유출되는 것을 방지하는 벨로우즈(V)를 더 포함한다.Since the inside of the guide unit body portion 162 is in the atmospheric pressure (atm) state, the movement guide unit 160 has a bellows (not shown) for preventing the air from leaking into the gap between the grip portion 164 and the through hole V).

한편 본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 공정 챔버(110)의 내부에 배치되며, 소스유닛(120)에 대하여 기판(G)을 선택적으로 차폐하는 차폐유닛(170)을 더 포함한다. The thin film deposition apparatus according to the present embodiment further includes a shielding unit 170 disposed inside the process chamber 110 and selectively shielding the substrate G with respect to the source unit 120.

이러한 차폐유닛(170)은, 제1 증착영역(P1) 및 제2 증착영역(P2) 각각에 개별적으로 마련되어 개별적으로 기판(G)을 차폐하는 방식으로 구성될 수 있고, 차폐부재가 내부에서 제1 증착영역(P1) 및 제2 증착영역(P2) 사이에서 왕복 이동되어 어느 하나의 증착영역에서는 기판(G)을 개방하고 다른 하나의 증착영역에서는 기판(G)이 차폐되는 방식으로 구성될 수도 있다.The shielding unit 170 may be provided in each of the first deposition region P1 and the second deposition region P2 individually and may be configured in such a manner that the substrate G is shielded individually, 1 may be configured to be reciprocated between the first deposition area P1 and the second deposition area P2 so as to open the substrate G in one deposition area and shield the substrate G in the other deposition area have.

본 실시예서는 설명의 편의를 위해 차폐유닛(170)은, 차폐부재가 제1 증착영역(P1) 및 제2 증착영역(P2) 사이에서 왕복 이동되는 방식으로 구성된 경우로 설명한다. 이러한 차폐유닛(170)은, 공정 챔버(110)의 내벽에 이동 가능하게 지지되는 차폐 몸체(171)와, 공정 챔버(110) 외부에 배치되며 공정 챔버(110)의 측벽에 형성된 관통공(미도시)을 관통하여 차폐 몸체(171)에 결합되는 실린더 로드(미도시)를 구비하는 구동 실린더(미도시)를 포함한다. In the present embodiment, for convenience of explanation, the shielding unit 170 is described as being configured in such a manner that the shielding member is reciprocated between the first deposition region P1 and the second deposition region P2. The shielding unit 170 includes a shielding body 171 movably supported on the inner wall of the process chamber 110 and a through hole 171 formed outside the process chamber 110 and formed on the side wall of the process chamber 110 (Not shown) having a cylinder rod (not shown) coupled to the shielding body 171 through a cylinder (not shown).

또한 차폐유닛(170)은, 일단부가 공정 챔버(110) 측벽에 결합되고 타탄부가 실린더 로드(미도시)에 결합되며, 실린더 로드(미도시)가 관통하는 관통공(미도시)을 밀봉하는 벨로우즈(미도시)를 더 포함한다. 이러한 벨로우즈(미도시)는 실린더 로드(미도시)와 관통공(미도시) 사이의 틈이 공정 챔버(110) 내의 진공 분위기 형성에 영향을 미치는 것을 방지한다.The shielding unit 170 is also provided with a shielding unit 170 having one end coupled to the side wall of the process chamber 110 and the other end connected to the cylinder rod (not shown) and having a through- (Not shown). This bellows (not shown) prevents a gap between the cylinder rod (not shown) and the through-hole (not shown) from affecting the formation of a vacuum atmosphere in the process chamber 110.

차폐 몸체(171)는 소스 배치모듈(150)이 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1)으로 이동시키기 전에 제1 증착영역(P1)으로 이동되며, 소스유닛(120)이 제1 증착영역(P1)에 배치된 후에는 제1 증착영역(P1)에서의 증착공정을 위해 제2 증착영역(P2)으로 이동된다.The shielding body 171 is moved to the first deposition area P1 before the source placement module 150 moves the source unit 120 to the first deposition area P1 and the source unit 120 is moved to the first deposition area P1, And is then moved to the second deposition area P2 for the deposition process in the first deposition area P1 after it is disposed in the area P1.

제1 증착영역(P1)에서 증착공정이 완료된 후에 차폐 몸체(171)는 다시 제1 증착영역(P1)으로 이동되어 기판(G)을 차폐하며, 이후 소스 배치모듈(150)에 의해 소스유닛(120)이 제1 증착영역(P1)에서 중립영역(P3)으로 이동된다.After the deposition process is completed in the first deposition area P1, the shielding body 171 is again moved to the first deposition area P1 to shield the substrate G and then the source unit 150 120 are moved from the first deposition area P1 to the neutral area P3.

이러한 차폐유닛(170)이 없다면, 소스유닛(120)이 중립영역(P3)에서 증착영역으로 이동되는 경로에 위치되는 기판(G)의 일부면은 소스유닛(120)의 이동과정에서 불필요하게 증착되고, 이러한 불필요한 증착은 기판(G)의 전체 증착면에 불균형을 유발한다. In the absence of such a shielding unit 170, a part of the surface of the substrate G positioned in the path where the source unit 120 moves from the neutral region P3 to the deposition region is unnecessarily deposited during the movement of the source unit 120 And this unnecessary deposition causes an imbalance in the entire deposition surface of the substrate G. [

따라서 본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 소스유닛(120)에 대하여 기판(G)을 선택적으로 차폐하는 차폐유닛(170)을 구비함으로써, 소스유닛(120)의 제1 및 제2 증착영역(P1, P2) 배치과정에서 기판(G)이 불필요하게 증착되는 것을 방지할 수 있다.The thin film deposition apparatus according to the present embodiment is provided with the shielding unit 170 selectively shielding the substrate G with respect to the source unit 120 so that the first and second deposition regions P1, P2), it is possible to prevent the substrate G from being unnecessarily deposited.

이하에서 본 실시예에 따른 박막 증착장치의 동작을 도 6 내지 도 9을 위주로 설명한다. 설명의 편의를 위해 도 6 내지 도 9에서 차폐유닛(170)의 도시는 생략한다.Hereinafter, the operation of the thin film deposition apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 6 to 9. FIG. 6 to 9, the illustration of the shielding unit 170 is omitted for convenience of explanation.

제1 증착영역(P1)에 소스유닛(120)을 배치하기 위해 도 6에 도시된 바와 같이 회동 아암부(151)가 제1 증착영역(P1)으로 회동된다. 이때 차폐 몸체(미도시)는 제1 증착영역(P1)에 미리 배치되어 기판(G)을 차폐하고 있는 상태이다. 제1 증착영역(P1)으로 회동된 회동 아암부(151)는 스토퍼부(143)에 의해 회동이 구속된다. The pivotal arm portion 151 is pivoted to the first deposition region P1 to place the source unit 120 in the first deposition region P1 as shown in Fig. At this time, the shielding body (not shown) is placed in the first deposition area P1 to shield the substrate G. The rotation arm portion 151 pivoted to the first deposition region P1 is restrained by the stopper portion 143 to rotate.

이후 차폐 몸체(미도시)가 제2 증착영역(P2)으로 이동되어 제1 증착영역(P1)의 기판(G)이 개방되며, 이동모듈 본체부(142)가 도 7에 도시된 바와 같이 증착방향으로 왕복이동된다. 이러한 이동모듈 본체부(142)의 왕복이동에 의해 기판(G)의 하측 방향에 배치된 소스유닛(120)이 기판(G)을 따라 이동되며 기판(G)에 증착물질을 분사한다.The shielding body (not shown) is then moved to the second deposition area P2 to open the substrate G of the first deposition area P1 and the transfer module body 142 is deposited Direction. The source unit 120 arranged in the lower direction of the substrate G is moved along the substrate G and the deposition material is sprayed onto the substrate G by reciprocating movement of the moving module main body portion 142. [

이후 차폐 몸체(미도시)가 제1 증착영역(P1)으로 이동되어 기판(G)을 차폐하며, 회동 아암부(151)가 회동되어 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1)에서 중립영역(P3)으로 이동시킨다.The shielding body (not shown) is moved to the first deposition area P1 to shield the substrate G and the pivot arm 151 is rotated to move the source unit 120 in the first deposition area P1, To the region P3.

이후 제2 증착영역(P2)에 소스유닛(120)을 배치하기 위해 도 8에 도시된 바와 같이 회동 아암부(151)가 제2 증착영역(P2)으로 회동된다. 이때 차폐 몸체(미도시)는 제2 증착영역(P2)에 미리 배치되어 기판(G)을 차폐하고 있는 상태이다. 제2 증착영역(P2)으로 회동된 회동 아암부(151)는 스토퍼부(143)에 의해 회동이 구속된다. 8, the pivot arm 151 is pivoted to the second deposition area P2 to place the source unit 120 in the second deposition area P2. At this time, the shielding body (not shown) is placed in the second deposition area P2 in advance to shield the substrate G. The rotation arm portion 151 pivoted to the second evaporation region P2 is restrained by the stopper portion 143.

이후 차폐 몸체(미도시)가 제1 증착영역(P1)으로 이동되어 제2 증착영역(P2)의 기판(G)이 개방되며, 이동모듈 본체부(142)가 도 9에 도시된 바와 같이 증착방향으로 왕복이동된다. 이러한 이동모듈 본체부(142)의 왕복이동에 의해 기판(G)의 하측 방향에 배치된 소스유닛(120)이 기판(G)을 따라 이동되며 기판(G)에 증착물질을 분사한다.Then, the shielding body (not shown) is moved to the first deposition area P1 to open the substrate G of the second deposition area P2, and the transfer module body part 142 is deposited Direction. The source unit 120 arranged in the lower direction of the substrate G is moved along the substrate G and the deposition material is sprayed onto the substrate G by reciprocating movement of the moving module main body portion 142. [

이후 차폐 몸체(미도시)가 제2 증착영역(P2)으로 이동되어 기판(G)을 차폐하며, 회동 아암부(151)가 회동되어 소스유닛(120)을 제2 증착영역(P2)에서 중립영역(P3)으로 이동시킨다.The shielding body (not shown) is then moved to the second deposition region P2 to shield the substrate G and the pivoting arm portion 151 is rotated to move the source unit 120 in the second deposition region P2, To the region P3.

상술한 과정을 반복함으로써 하나의 소스유닛(120)으로 2개의 증착영역에서 증착공정을 수행할 수 있다.The deposition process can be performed in two deposition regions with one source unit 120 by repeating the above-described process.

이와 같은 본 실시예에 따른 박막 증착장치는, 제1 증착영역(P1)과 제2 증착영역(P2) 사이에 배치되는 영역배치 겸용 이동유닛(130)이 소스유닛(120)을 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치하고 제1 증착영역(P1) 또는 제2 증착영역(P2)에 배치된 소스유닛(120)을 증착방향으로 이동시킴으로써, 하나의 공정 챔버(110)에 설치되는 소스유닛(120)의 개수를 하나의 공정 챔버(110)에 마련되는 증착영역들의 개수보다 줄일 수 있다.The thin film deposition apparatus according to the present embodiment is characterized in that the moving unit 130 which is disposed between the first deposition area P1 and the second deposition area P2 and which is disposed between the first and second deposition areas P2, By placing the source unit 120 disposed in the first deposition area P1 or the second deposition area P2 and the source unit 120 disposed in the first deposition area P1 or the second deposition area P2 in the deposition direction, The number of the source units 120 installed in the process chamber 110 can be reduced more than the number of the deposition regions provided in one process chamber 110.

이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.Although the embodiment has been described in detail with reference to the drawings, the scope of the scope of the present embodiment is not limited to the above-described drawings and description.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

110: 공정 챔버 120: 소스유닛
130: 영역배치 겸용 이동유닛 140: 소스 이동모듈
141: 이동모듈용 레일부 142: 이동모듈 본체부
143: 스토퍼부 144: 스토퍼 몸체부
145: 스토퍼용 구동부 150: 소스 배치모듈
151: 회동 아암부 153: 아암 지지부
154: 지지 몸체 155: 롤러
160: 이동 가이드유닛 161: 가이드유닛용 레일부
162: 가이드유닛 본체부 163: 클램핑부
164: 파지부 165: 파지부용 구동부
170: 차폐유닛 171: 차폐 몸체
G: 기판 J: 걸림부재
P1: 제1 증착영역 P2: 제2 증착영역
P3: 중립영역 V: 벨로우즈110: process chamber 120: source unit
130: Zone arrangement combined mobile unit 140: Source movement module
141: rail part for moving module 142: moving module main part
143: stopper portion 144: stopper body portion
145: driver for stopper 150: source placement module
151: rotation arm portion 153: arm support portion
154: support body 155: roller
160: movement guide unit 161: guide unit guide part
162: guide unit body part 163: clamping part
164: grip part 165: driving part for grip part
170: shielding unit 171: shielding body
G: substrate J: latching member
P1: first deposition area P2: second deposition area
P3: Neutral zone V: Bellows

Claims (14)

기판에 대한 증착공정을 수행하며, 내부에 제1 증착영역과 제2 증착영역이 마련되는 공정 챔버;
상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판에 증착물질을 제공하는 소스유닛; 및
상기 제1 증착영역과 상기 제2 증착영역 사이에 배치되며, 상기 소스유닛을 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 배치하고 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 배치된 상기 소스유닛을 상기 기판에 대하여 증착방향으로 상대이동시키는 영역배치 겸용 이동유닛을 포함하며,
상기 영역배치 겸용 이동유닛은,
상기 소스유닛에 연결되며, 상기 소스유닛을 상기 증착방향으로 이동시키는 소스 이동모듈; 및
상기 소스유닛을 지지하고 상기 소스 이동모듈에 연결되며, 상기 소스유닛을 상기 소스 이동모듈에 대해 상대회동시켜 상기 소스유닛을 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 배치하는 소스 배치모듈을 포함하고,
상기 소스 배치모듈은,
상기 소스유닛이 장착되며, 상기 소스 이동모듈에 대하여 상대회동되는 회동 아암부;
상기 소스 이동모듈에 지지되고 상기 회동 아암부에 연결되며, 상기 회동 아암부를 소스 이동모듈에 대하여 상대회동시키는 회동 구동부; 및
상기 회동 아암부에 결합되고 상기 공정 챔버의 내벽에 슬라이딩 이동가능하게 연결되어 상기 회동 아암부를 지지하는 아암 지지부를 포함하는 박막 증착장치. A process chamber for performing a deposition process on a substrate, the process chamber having a first deposition region and a second deposition region provided therein;
A source unit disposed within the process chamber, the source unit providing deposition material to the substrate; And
Wherein the source unit is disposed between the first deposition region and the second deposition region and the source unit is disposed in the first deposition region or the second deposition region, A unit for moving the unit relative to the substrate in the deposition direction,
The above-mentioned area arrangement-
A source movement module coupled to the source unit, the source movement module moving the source unit in the deposition direction; And
And a source placement module that supports the source unit and is connected to the source movement module, wherein the source placement module relocates the source unit relative to the source movement module to place the source unit in the first deposition area or the second deposition area and,
Wherein the source placement module comprises:
A rotating arm unit mounted with the source unit and rotating relative to the source moving module;
A rotation driving part supported on the source moving module and connected to the rotating arm part, for rotating the rotating arm part relative to the source moving module; And
And an arm support portion coupled to the rotation arm portion and slidably connected to an inner wall of the process chamber to support the rotation arm portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 아암 지지부는,
상기 회동 아암부에 결합되는 지지 몸체; 및
상기 공정 챔버의 내벽에 지지되며, 상기 지지 몸체에 회전 가능하게 결합되는 롤러를 포함하는 박막 증착장치. The method according to claim 1,
The arm-
A support body coupled to the pivoting arm; And
And a roller supported on an inner wall of the process chamber and rotatably coupled to the support body. 제1항에 있어서,
상기 아암 지지부는, 상기 회동 아암부의 말단부 영역에 배치되는 박막 증착장치. The method according to claim 1,
Wherein the arm support portion is disposed at a distal end region of the pivotal arm portion. 제1항에 있어서,
상기 제1 증착영역 및 상기 제2 증착영역에 배치되며, 상기 소스 배치모듈에 연결되어 상기 소스유닛의 상기 증착방향으로의 이동을 안내하는 이동 가이드유닛을 더 포함하는 박막 증착장치. The method according to claim 1,
Further comprising a movement guide unit disposed in the first deposition region and the second deposition region and connected to the source placement module to guide movement of the source unit in the deposition direction. 제7항에 있어서,
상기 이동 가이드유닛은,
상기 공정 챔버의 내벽에 지지되는 가이드유닛용 레일부; 및
상기 가이드유닛용 레일부를 따라 상기 증착방향으로 이동되는 가이드유닛 본체부; 및
상기 가이드유닛 본체부에 지지되며, 상기 아암 지지부를 클램핑하는 클램핑부를 포함하는 박막 증착장치. 8. The method of claim 7,
The movement guide unit includes:
A rail for a guide unit supported on an inner wall of the process chamber; And
A guide unit body part moving in the deposition direction along the rail part for the guide unit; And
And a clamping unit supported by the guide unit body and clamping the arm support. 제8항에 있어서,
상기 클램핑부는,
상기 가이드유닛 본체부에 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 아암 지지부에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동되어 상기 아암 지지부를 파지하는 파지부; 및
상기 가이드유닛 본체부에 결합되며, 상기 파지부를 이동시키는 파지부용 구동부를 포함하는 박막 증착장치. 9. The method of claim 8,
The clamping unit
A grip portion that is slidably connected to the guide unit body portion and moves in a direction to approach and separate from the arm support portion to grip the arm support portion; And
And a driving unit for the grip part, which is coupled to the guide unit body part and moves the grip part. 제1항에 있어서,
상기 소스 이동모듈은,
상기 공정 챔버의 내벽에 지지되는 이동모듈용 레일부; 및
상기 이동모듈용 레일부를 따라 주행되는 이동모듈 본체부를 포함하는 박막 증착장치. The method according to claim 1,
The source movement module comprises:
A rail for a moving module supported on an inner wall of the process chamber; And
And a moving module main body portion that runs along the rail portion for the moving module. 제10항에 있어서,
상기 이동모듈 본체부의 주행방향은, 상기 기판의 장축방향에 나란한 방향인 박막 증착장치. 11. The method of claim 10,
Wherein the moving direction of the moving module main body is a direction parallel to the major axis direction of the substrate. 제10항에 있어서,
상기 소스 이동모듈은,
상기 이동모듈 본체부에 지지되며, 상기 회동 아암부의 회동을 선택적으로 구속하는 스토퍼부를 더 포함하는 박막 증착장치. 11. The method of claim 10,
The source movement module comprises:
And a stopper portion supported by the moving module main body and selectively restricting rotation of the pivoting arm portion. 제12항에 있어서,
상기 스토퍼부는,
상기 이동모듈 본체부에 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 회동 아암부에 마련되는 걸림부재에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동되는 스토퍼 몸체부; 및
상기 이동모듈 본체부에 결합되며, 상기 스토퍼 몸체부를 이동시키는 스토퍼용 구동부를 포함하는 박막 증착장치. 13. The method of claim 12,
The stopper portion
A stopper body portion that is slidably connected to the moving module main body portion and moves in a direction in which the stopper body is moved toward and away from the engaging member provided on the rotating arm portion; And
And a stopper driving part coupled to the moving module main body and moving the stopper body part. 제1항에 있어서,
상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 소스유닛에 대하여 상기 기판을 선택적으로 차폐하는 차폐유닛을 더 포함하는 박막 증착장치. The method according to claim 1,
And a shielding unit disposed inside the process chamber for selectively shielding the substrate with respect to the source unit.
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