JP2017221017A - シールド端末処理方法及びワイヤハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】コストダウンに寄与することが可能なシールド端末処理方法と、このシールド端末処理方法を採用してなるワイヤハーネスとを提供する。【解決手段】ワイヤハーネス９は、編組２６を有する導電路２２と、管体形状の外装部材２３と、編組２６の端末に設けられる端末処理手段３１とを含んで構成される。導電路２２は、編組２６が最外層になる。この編組２６には、折り返し部分３０が形成される。端末処理手段３１は、編組２６及び折り返し部分３０の間に一部が配置されるシールドリング３２と、このシールドリング３２の一部及び折り返し部分３０の外側に配置される加締めリング３３とを含んで構成される。シールドリング３２の一部及び編組２６の間には、加締めの際に用いられる中子３７を引き抜いた後に生じる中子引き抜き後空間Ｓが形成される。【選択図】図２

Description

本発明は、導電路のシールド部材に対して端末処理手段を電気的・機械的に接続するためのシールド端末処理方法と、このシールド端末処理方法を採用してなるワイヤハーネスとに関する。

自動車に搭載される機器間を電気的に接続するためとしてワイヤハーネスが用いられる。例えば下記特許文献１に開示されたワイヤハーネスは、管体形状の外装部材と、この外装部材に収容・保護される導電路と、導電路におけるシールド部材の端末に設けられる端末処理手段とを備えて構成される。

特許文献１のシールド端末処理に関し、図１０を参照しながら簡単に説明をすると、この図における引用符号１０１は導電路を示す。また、１０２は端末処理手段を示す。導電路１０１は、中心から順に、導体１０３と、絶縁体１０４と、シールド部材１０５と、シース１０６とを備えて構成される。シース１０６は、所定の長さで除去される。シース１０６の除去により露出したシールド部材１０５は、シース１０６の端部で折り返される。シールド部材１０５が折り返されると、図示のような折り返し部分１０７が形成される。折り返し部分１０７は、シース１０６の外側に被さるような状態に形成される。

端末処理手段１０２は、環状のシールドリング１０８及び環状の加締めリング１０９を備えて構成される。シールドリング１０８は、折り返し部分１０７とシース１０６との間に配置される。一方、加締めリング１０９は、折り返し部分１０７の外側に配置される。尚、引用符号１１０は第二シールド部材を示す。この第二シールド部材１１０は、加締めリング１０９及び折り返し部分１０７の間に配置される。

上記構成において、加締めリング１０９の外側から中心に向けて力を加え加締めリング１０９に対し加締めを施すと、この加締めにより電気的・機械的な接続が完了する。すなわち、シールド端末処理が完了する。

特開２０１２−１２５０９７号公報

本願発明者は、コストダウンを図るために、シース１０６の存在しない導電路を採用しようと考えている。

車両床下を通って配索されるワイヤハーネスは、これが長尺になることから、シース１０６の存在しない導電路にすることにより、コストダウンの効果が大きくなると考えられる。しかしながら、シース１０６の存在しない導電路のシールド端末処理を考えると、図１１に示す如くの状態になってしまうことから、加締めを施した時に導体１０３や絶縁体１０４に対して負荷１１１が掛かってしまうという問題点を有する。これは、シース１０６というクッション材が無くなってしまったためである。そこで、図１２に示す如く、シース代替部材１１２を設けることを考えてみたが、このシース代替部材１１２は図１１と比べて重量増や経路配索障害物になってしまうという問題点を有する。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、コストダウンに寄与することが可能なシールド端末処理方法と、このシールド端末処理方法を採用してなるワイヤハーネスとを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明のシールド端末処理方法は、導電路の最外層として設けられる導電性のシールド部材に対して、環状のシールドリングと環状の加締めリングとを含む導電性の端末処理手段を電気的・機械的に接続するにあたり、第一工程では、前記シールド部材の外側に前記導電路の軸方向に沿って環状の中子を挿通し、第二工程では、前記中子の外側に前記軸方向に沿って前記シールドリングを挿通し、第三工程では、前記中子及び前記シールドリングのそれぞれの一端開口縁部近傍で前記シールド部材を折り返すとともに該折り返し部分を前記シールドリングの外周面上に配置し、第四工程では、前記折り返し部分の外側に前記軸方向に沿って前記加締めリングを挿通し、第五工程では、前記加締めリングの外側から前記中子に向けて力を加えて加締めを施し、第六工程では、前記中子を前記軸方向に沿って引き抜いて取り外しをすることを特徴とする。

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のシールド端末処理方法において、前記中子として、前記加締めの際に前記シールドリングの変形を抑える構造、又は、前記シールドリングの変形に伴い前記中子自身が縮径する構造のものを採用することを特徴とする。

また、上記課題を解決するためになされた請求項３に記載の本発明のワイヤハーネスは、導電性のシールド部材を有する導電路と、該導電路を収容保護する管体形状の外装部材と、前記シールド部材の端末に設けられる導電性の端末処理手段とを含むワイヤハーネスにおいて、前記導電路は、前記シールド部材を最外層として構成され、前記シールド部材は、該シールド部材を折り返して前記端末に折り返し部分が形成され、前記端末処理手段は、前記端末における前記シールド部材及び前記折り返し部分の間に一部が配置されるシールドリングと、該シールドリングの前記一部及び前記折り返し部分の外側に配置されて加締めの対象になる加締めリングとを含んで構成され、且つ、前記シールドリングの前記一部及び前記シールド部材の間には、前記加締めの際に用いられる中子に係り、該中子を引き抜いた後に生じる中子引き抜き後空間が形成されることを特徴とする。

以上のような特徴を有する本発明によれば、シースの存在しない導電路を採用することができる。また、シース代替部材を用いなくともシールド端末処理をすることができる。シールド端末処理をするにあたっては、使い回しができる中子を採用すればシース代替部材を用いなくても済む。尚、シース代替部材は部品として残ってしまうが、本発明ではこのようなものが存在しないことから、軽量化を図ることもできる。

請求項１、３に記載された本発明によれば、コストダウンに寄与するシールド端末処理方法及びワイヤハーネスを提供することができるという効果を奏する。また、請求項２に記載された本発明によれば、加締めの際にシールドリングの変形を抑えたり、中子の引き抜きを確実に行えたりすることができるという効果を奏する。

本発明のワイヤハーネスを示す図であり、（ａ）は高電圧のワイヤハーネスの配索状態を示す模式図、（ｂ）は（ａ）とは別の低電圧のワイヤハーネスの配索状態を示す模式図である。 本発明のワイヤハーネスに係り、この端末におけるシールド端末処理部分の構成を示す断面図である。 本発明のシールド端末処理方法における第一工程を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 本発明のシールド端末処理方法における第二工程を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 本発明のシールド端末処理方法における第三工程を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 本発明のシールド端末処理方法における第四工程を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 本発明のシールド端末処理方法における第五工程を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 本発明のシールド端末処理方法における第六工程を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 図３の中子を示す図であり、（ａ）は環状でスリット無し形状の斜視図、（ｂ）は環状で二つ割り形状の斜視図、（ｃ）は環状でスリット有りの形状の斜視図である。 従来例のシールド端末処理部分の構成を示す断面図である。 問題点を有するシールド端末処理部分の構成を示す断面図である。 問題点を有するシールド端末処理部分の構成を示す断面図である。

ワイヤハーネスは、導電性のシールド部材を有する導電路と、この導電路を収容保護する管体形状の外装部材と、シールド部材の端末に設けられる導電性の端末処理手段とを含んで構成される。導電路は、シールド部材が最外層になる。このシールド部材には、折り返し部分が形成される。端末処理手段は、シールド部材及び折り返し部分の間に一部が配置されるシールドリングと、このシールドリングの一部及び折り返し部分の外側に配置される加締めリングとを含んで構成される。シールドリングの一部及びシールド部材の間には、加締めの際に用いられる中子を引き抜いた後に生じる中子引き抜き後空間が形成される。

以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図１は本発明のワイヤハーネスを示す図であり、（ａ）は高電圧のワイヤハーネスの配索状態を示す模式図、（ｂ）は（ａ）とは別の低電圧のワイヤハーネスの配索状態を示す模式図である。また、図２は本発明のワイヤハーネスに係り、この端末におけるシールド端末処理部分の構成を示す断面図である。また、図３〜図８は本発明のシールド端末処理方法における第一工程〜第六工程を示す図である。また、図９は図３の中子を示す図である。

本実施例においては、ハイブリッド自動車（電気自動車やエンジンで走行する一般的な自動車等であってもよいものとする）に配索されるワイヤハーネスに対し本発明を採用する。

＜ハイブリッド自動車１の構成について＞
図１（ａ）において、引用符号１はハイブリッド自動車を示す。ハイブリッド自動車１は、エンジン２及びモータユニット３の二つの動力をミックスして駆動する車両であって、モータユニット３にはインバータユニット４を介してバッテリー５（電池パック）からの電力が供給される。エンジン２、モータユニット３、及びインバータユニット４は、本実施例において前輪等がある位置のエンジンルーム６に搭載される。また、バッテリー５は、後輪等がある自動車後部７に搭載される（エンジンルーム６の後方に存在する自動車室内に搭載してもよいものとする）。

モータユニット３とインバータユニット４は、高圧のワイヤハーネス８（高電圧用のモーターケーブル）により接続される。また、バッテリー５とインバータユニット４も高圧のワイヤハーネス９により接続される。ワイヤハーネス９は、この中間部１０が車両における（車体における）車両床下１１に配索される。また、中間部１０は、車両床下１１に沿って略平行に配索される。車両床下１１は、公知のボディ（車体）であるとともに所謂パネル部材であって、所定位置には貫通孔が形成される。この貫通孔には、ワイヤハーネス９が水密に挿通される。

ワイヤハーネス９とバッテリー５は、このバッテリー５に設けられるジャンクションブロック１２を介して接続される。ジャンクションブロック１２には、ワイヤハーネス９の後端側のハーネス端末１３に配設されたシールドコネクタ１４等の外部接続手段が電気的に接続される。また、ワイヤハーネス９とインバータユニット４は、前端側のハーネス端末１３に配設されたシールドコネクタ１４等の外部接続手段を介して電気的に接続される。

モータユニット３は、モータ及びジェネレータを含んで構成される。また、インバータユニット４は、インバータ及びコンバータを構成に含んで構成される。モータユニット３は、シールドケースを含むモータアッセンブリとして形成される。また、インバータユニット４もシールドケースを含むインバータアッセンブリとして形成される。バッテリー５は、Ｎｉ−ＭＨ系やＬｉ−ｉｏｎ系のものであって、モジュール化することによりなる。尚、例えばキャパシタのような蓄電装置を使用することも可能である。バッテリー５は、ハイブリッド自動車１や電気自動車に使用可能であれば特に限定されないのは勿論である。

図１（ｂ）において、引用符号１５はワイヤハーネスを示す。ワイヤハーネス１５は、低圧の（低電圧用の）ものであって、ハイブリッド自動車１における自動車後部７の低圧バッテリー１６と、自動車前部１７に搭載される補器１８（機器）とを電気的に接続するために備えられる。ワイヤハーネス１５は、図１（ａ）のワイヤハーネス９と同様に、車両床下１１を通って配索される（一例であり、車室側を通って配索されてもよいものとする）。ワイヤハーネス１５における引用符号１９はハーネス本体を示す。また、引用符号２０はコネクタを示す。

図１（ａ）及び（ｂ）に示す如く、ハイブリッド自動車１には、高圧のワイヤハーネス８、９及び低圧のワイヤハーネス１５が配索される。本発明は、いずれのワイヤハーネスであっても適用可能であるが、代表例として高圧のワイヤハーネス９を挙げて以下に説明をする。先ず、ワイヤハーネス９の構成及び構造について説明をする。

＜ワイヤハーネス９の構成について＞
図１（ａ）において、車両床下１１を通って配索される長尺なワイヤハーネス９は、ハーネス本体２１と、このハーネス本体２１の両端末にそれぞれ配設されるシールドコネクタ１４（外部接続手段）とを備えて構成される。また、ワイヤハーネス９は、これ自身を所定位置に配索するための図示しない固定部材（例えばクランプ等）と、同じく図示しない止水部材（例えばグロメット等）とを備えて構成される。

＜ハーネス本体２１の構成について＞
図２において、ハーネス本体２１は、一本の長尺な導電路２２と、この導電路２２を収容・保護する外装部材２３とを備えて構成される。尚、本実施例のワイヤハーネス９は、バッテリー５及びジャンクションブロック１２と、インバータユニット４とを電気的に接続するためのものであることから、ハーネス本体２１が二本備えられるものとする（本数は一例であるものとする）。また、外装部材２３に関しては、低電圧のワイヤハーネス１５を一緒に収容・保護するような構造のものを採用してもよいものとする。

＜導電路２２について＞
図２及び図３において、導電路２２は、導電性の導体２４と、この導体２４を被覆する絶縁性の絶縁体２５と、シールド機能を発揮させるための編組２６（シールド部材）とを備えて構成される。すなわち、導電路２２は、シースの存在しないものが採用される。導電路２２に関し、これにシースが存在しないことから、その分、軽量になると言える（導電路２２は長尺であることから、従来例に比べ大幅に軽量化を図ることができる）。

導体２４は、銅や銅合金、或いはアルミニウムやアルミニウム合金により断面円形に形成される。導体２４に関しては、素線を撚り合わせてなる導体構造のものや、断面矩形又は円形（丸形）になる棒状の導体構造（例えば平角単心や丸単心となる導体構造であり、この場合、電線自体も棒状となる）のもののいずれであってもよいものとする。以上のような導体２４は、この外面に絶縁性の樹脂材料からなる絶縁体２５が押出成形される。

絶縁体２５は、熱可塑性樹脂材料を用いて導体２４の外周面に押出成形される。絶縁体２５は、断面円形状の被覆として形成される。絶縁体２５は、所定の厚みを有して形成される。上記熱可塑性樹脂としては、公知の様々な種類のものが使用可能であり、例えばポリ塩化ビニル樹脂やポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの高分子材料から適宜選択される。

編組２６は、導電路２２の最外層として設けられる。このような編組２６は、導電性を有する極細の素線を編んで筒状に形成される。また、編組２６は、絶縁体２５の一端から他端にかけて外周面全体を覆うような形状及びサイズに形成される。尚、編組２６に限らず金属箔等をシールド部材として用いてもよいものとする。

＜外装部材２３について＞
図２において、外装部材２３は、絶縁性を有する樹脂の成形にて一本の真っ直ぐな管体形状のものに形成される（使用前は真っ直ぐである）。また、外装部材２３は、腹割きなしの形状に形成される（別な言い方をすれば、スリットのない形状に形成される（割チューブでない形状に形成される））。さらに、外装部材２３は、導電路２２の形状に合わせて断面円形状に形成される。

このような外装部材２３は、可撓性を有する可撓管部２７と、導電路２２をストレートに配索する部分としてのストレート管部２８とを有する（この構成は一例であり、例えば全て可撓管部２７であってもよいものとする）。可撓管部２７とストレート管部２８は、管軸方向に複数形成される。また、これら可撓管部２７とストレート管部２８は、交互に配置形成される。

＜可撓管部２７について＞
図２において、可撓管部２７は、車両取付形状（ワイヤハーネス配索先の形状。取付対象の形状）に合わせて配置される。また、可撓管部２７は、車両取付形状に合わせた長さにも形成される。可撓管部２７の長さは一定でなく、車両取付形状に合わせて必要な長さにそれぞれ形成される。このような可撓管部２７は、ワイヤハーネス９の梱包状態や輸送時、さらには車両への経路配索時に、それぞれ所望の角度で撓ませることができるように形成される。すなわち、可撓管部２７は、撓ませて曲げ形状にすることができるとともに、図示のような真っ直ぐな元の状態（樹脂成形時の状態）に戻すことも当然にできるように形成される。本実施例の可撓管部２７は、蛇腹管形状に形成される（一例であるものとする）。

＜ストレート管部２８について＞
図２において、ストレート管部２８は、可撓管部２７のような可撓性を持たない部分として形成される。また、ストレート管部２８は、梱包状態や輸送時、さらには経路配索時において曲がらない部分としても形成される（曲がらない部分とは、可撓性を積極的に持たせない部分という意味である）。ストレート管部２８は、長い直管形状に形成される。このようなストレート管部２８の外周面は、凹凸のない形状に形成される（一例であるものとする）。

ストレート管部２８は、可撓管部２７と比べ、リジッドな部分に形成される。このようなストレート管部２８は、車両取付形状に合わせた位置や長さに形成される。尚、特に図示しないが、複数あるうちの一番長いストレート管部２８は、本実施例において、車両床下１１（図１参照）に配置される部分として形成される。

＜シールドコネクタ１４について＞
図２において、シールドコネクタ１４は、本発明の特徴部分となるシールド端末処理部分２９を備えて構成される。シールドコネクタ１４は、導体２４を電気的に接続する機能と、シールド端末処理部分２９を介して図示しないシールドケース等にアースをする機能とを有する。

＜シールド端末処理部分２９及び端末処理手段３１について＞
図２において、シールド端末処理部分２９は、編組２６の端末に形成される折り返し部分３０に対し、導電性の端末処理手段３１を電気的・機械的に接続することにより形成される。シールド端末処理部分２９の形成にあたっては、後述する中子３７（図３及び図９参照）が用いられる。端末処理手段３１は、段付きで環状のシールドリング３２と、環状の加締めリング３３とを備えて構成される。シールドリング３２と環状の加締めリング３３は、例えば導電性の金属板をプレス加工することにより形成される。尚、シールド端末処理部分２９における引用符号Ｓは「中子引き抜き後空間」を示す。この中子引き抜き後空間Ｓについては後述する。

＜シールドリング３２について＞
図２及び図４において、シールドリング３２は、小径部３４と、大径部３５と、これらを連結する連結部３６とを有して、例えば図示形状に形成される。小径部３４は、断面円形状に形成される。また、小径部３４は、この内径が後述する中子３７（図３及び図９参照）の外径よりも若干大きくなるように形成される。小径部３４は、この一端（一端開口縁部）が折り返し部分３０の形成の際に曲げ近傍になるように、また、他端は連結部３６が連続するように形成される。小径部３４の内周面は、中子３７の外周面が摺接するような滑らかな面に形成される。小径部３４の外周面は、折り返し部分３０が被さるような面に形成される。この他、小径部３４は、後述する加締めに必要な長さに形成される。尚、大径部３５及び連結部３６は、後述する加締めや、外装部材２３の端部形状に配慮して適宜形成されるものとする。

＜加締めリング３３について＞
図２及び図６において、加締めリング３３は、断面円形状の部材であって、シールドリング３２における小径部３４の外周面に被せられた折り返し部分３０の外側に配置することができるように形成される。また、加締めリング３３は、図示しないアンビル及びクリンパにて挟み込まれて加締めを施すことができるように形成される。

＜ワイヤハーネス９の製造について＞
上記構成及び構造において、ワイヤハーネス１５は次のようにして製造される（例えば図２参照）。すなわち、ワイヤハーネス９は、全体が略直線状に樹脂成形された絶縁性の外装部材２３の一端開口から他端開口へと導電路２２を挿通することにより製造される。また、ワイヤハーネス９は、外装部材２３の外面所定位置にクランプやグロメット、ブーツ等を取り付けることにより製造される。さらに、ワイヤハーネス９は、導電路２２の端末部分にシールドコネクタ１４を設けることにより製造される。

＜シールド端末処理部分２９の形成について＞
図２において、シールド端末処理部分２９の形成にあたっては、本発明のシールド端末処理方法が採用される。シールド端末処理方法は、以下で説明する第一工程〜第六工程を順に経る方法である。編組２６の端末に端末処理手段３１を電気的・機械的に接続すると、シールド端末処理部分２９の形成が完了する。

＜シールド端末処理方法における第一工程について＞
図３において、第一工程では、最外層が編組２６となる導電路２２を所定長さで準備し、そして、編組２６の端末を所定長さで除去する。編組２６の端末を所定長さで除去した後は、編組２６の外側に環状の中子３７を挿通する。中子３７の挿通は、導電路２２の軸方向に沿って行う。また、中子３７の挿通は、後述する折り返し部分３０（図５参照）の形成に必要な分を残すような状態で行う。尚、ここで中子３７について説明をする。

＜中子３７について＞
図３及び図９（ａ）において、中子３７は、後述する加締めの際に必要となる治具であって、上記の如く環状に形成される。このような中子３７の材質としては、金属又は硬質の樹脂が採用される。中子３７の内周面及び外周面は、それぞれ滑らかな面に形成される。中子３７の一端及び他端の開口縁部には、テーパ３８が形成される。尚、中子３７は、図９（ｂ）に示す如くの環状で二つ割り形状や、図９（ｃ）に示す如くの環状でスリット有りの形状に形成してもよいものとする。図３及び図９（ａ）の中子３７は、後述する加締めを施す際にシールドリング３２の変形等を抑えることができるように形成される。

＜シールド端末処理方法における第二工程について＞
図３及び図４において、第二工程では、中子３７の外側にシールドリング３２を挿通する。シールドリング３２の挿通は、導電路２２の軸方向に沿って行う。また、シールドリング３２の挿通は、導電路２２の端部の側に小径部３４の一端が向くような状態に行う。さらに、シールドリング３２の挿通は、中子３７の一端と小径部３４の一端とが同じ面位置になるように行う。

＜シールド端末処理方法における第三工程について＞
図４及び図５において、第三工程では、中子３７及びシールドリング３２のそれぞれの一端開口縁部近傍で編組２６を折り返すとともに、この折り返しにより形成される折り返し部分３０をシールドリング３２における小径部３４の外周面上に配置する。

＜シールド端末処理方法における第四工程について＞
図５及び図６において、第四工程では、折り返し部分３０の外側に加締めリング３３を挿通する。加締めリング３３の挿通は、導電路２２の軸方向に沿って行う。

＜シールド端末処理方法における第五工程について＞
図６及び図７において、第五工程では、加締めリング３３の外側から中子３７に向けて力を加えて加締めを施す。加締めを施した状態では、折り返し部分３０がシールドリング３２と加締めリング３３とにより挟み込まれ、その結果、電気的・機械的に接続される。加締めを施すことにより生じる力は、中子３７にて受けられる。そのため、導体２４や絶縁体２５に対して負荷が掛かってしまうことはない。

＜シールド端末処理方法における第六工程について＞
図７及び図８において、第六工程では、中子３７の取り外しをする。具体的には、中子３７を導電路２２の軸方向に沿って引き抜くようにする。中子３７の取り外しが完了すると、シールドリング３２の小径部３４及び編組２６の間には、中子引き抜き後空間Ｓが形成される。取り外した中子３７は、使い回しをすることができる。

＜本発明の効果について＞
以上、図１ないし図９を参照しながら説明してきたように、本発明のワイヤハーネス９や、シールド端末処理方法によれば、導電路２２としてシースの存在しないものを採用することができる。また、本明細書の課題の欄で挙げたシース代替部材１１２（図１２参照）を用いなくともシールド端末処理をすることができる。すなわち、シールド端末処理部分２９を形成することができる。この他、本発明では、シールド端末処理をするにあたり、使い回しができる中子３７を採用することから、上記シース代替部材１１２を用いなくても済む。従って、本発明によれば、コストダウンに寄与するシールド端末処理方法及びワイヤハーネス９を提供することができるという効果を奏する。

本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

１…ハイブリッド自動車、 ２…エンジン、 ３…モータユニット、 ４…インバータユニット、 ５…バッテリー、 ６…エンジンルーム、 ７…自動車後部、 ８、９…ワイヤハーネス、 １０…中間部、 １１…車両床下、 １２…ジャンクションブロック、 １３…ハーネス端末、 １４…シールドコネクタ、 １５…ワイヤハーネス、 １６…低圧バッテリー、 １７…自動車前部、 １８…補器、 １９…ハーネス本体、 ２０…コネクタ、 ２１…ハーネス本体、 ２２…導電路、 ２３…外装部材、 ２４…導体、 ２５…絶縁体、 ２６…編組（シールド部材）、 ２７…可撓管部、 ２８…ストレート管部、 ２９…シールド端末処理部分、 ３０…折り返し部分、 ３１…端末処理手段、 ３２…シールドリング、 ３３…加締めリング、 ３４…小径部、 ３５…大径部、 ３６…連結部、 ３７…中子、 ３８…テーパ、 Ｓ…中子引き抜き後空間

Claims (3)

1. 導電路の最外層として設けられる導電性のシールド部材に対して、環状のシールドリングと環状の加締めリングとを含む導電性の端末処理手段を電気的・機械的に接続するにあたり、
   第一工程では、前記シールド部材の外側に前記導電路の軸方向に沿って環状の中子を挿通し、
   第二工程では、前記中子の外側に前記軸方向に沿って前記シールドリングを挿通し、
   第三工程では、前記中子及び前記シールドリングのそれぞれの一端開口縁部近傍で前記シールド部材を折り返すとともに該折り返し部分を前記シールドリングの外周面上に配置し、
   第四工程では、前記折り返し部分の外側に前記軸方向に沿って前記加締めリングを挿通し、
   第五工程では、前記加締めリングの外側から前記中子に向けて力を加えて加締めを施し、
   第六工程では、前記中子を前記軸方向に沿って引き抜いて取り外しをする
   ことを特徴とするシールド端末処理方法。
2. 請求項１に記載のシールド端末処理方法において、
   前記中子として、前記加締めの際に前記シールドリングの変形を抑える構造、又は、前記シールドリングの変形に伴い前記中子自身が縮径する構造のものを採用する
   ことを特徴とするシールド端末処理方法。
3. 導電性のシールド部材を有する導電路と、該導電路を収容保護する管体形状の外装部材と、前記シールド部材の端末に設けられる導電性の端末処理手段とを含むワイヤハーネスにおいて、
   前記導電路は、前記シールド部材を最外層として構成され、
   前記シールド部材は、該シールド部材を折り返して前記端末に折り返し部分が形成され、
   前記端末処理手段は、前記端末における前記シールド部材及び前記折り返し部分の間に一部が配置されるシールドリングと、該シールドリングの前記一部及び前記折り返し部分の外側に配置されて加締めの対象になる加締めリングとを含んで構成され、且つ、前記シールドリングの前記一部及び前記シールド部材の間には、前記加締めの際に用いられる中子に係り、該中子を引き抜いた後に生じる中子引き抜き後空間が形成される
   ことを特徴とするワイヤハーネス。

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