JP2017212376A - 半導体装置、半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- H01L2924/301—Electrical effects
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Abstract
【解決手段】半導体装置1の放熱体30は、半導体素子20より大きな矩形の板状に形成され、その下面31の中央に矩形状に開口する収容凹部33を有している。収容凹部33には、半導体素子20が収容されている。放熱体30は、半導体素子20の上面22と接し、側面23を覆うように形成されている。放熱器60は、放熱体30の上面32に接着剤70を介して接続される。封止樹脂40は、放熱体30の下面31と収容凹部33の内側面と半導体素子20の下面21及び側面23とを覆う。この封止樹脂40は、放熱体30の側面35と接し、側面35を下端から少なくとも半導体素子20の上面22と同一の高さまでを覆う被覆部41を有している。
【選択図】図1
Description
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
図1に示すように、半導体装置1は、半導体パッケージ10と、放熱器60と、半導体パッケージ10の上に放熱器60を接続する接着剤70とを有している。
半導体素子20は、半導体パッケージ10の電気的な機能を有している。半導体素子20は、半導体パッケージ10の内部(略中心)に配置されている。半導体素子20は、例えば、シリコン(Si)等からなる薄板化された半導体基板からなる。半導体素子20には、機能を提供するための半導体集積回路が形成されている。本実施形態では、半導体素子20の下面21に半導体集積回路が形成されている。この下面21を回路形成面と呼び、同じ符号を付す場合がある。半導体素子20の上面22は、主として半導体素子20にて発する熱を放熱する放熱面として機能する。また、この上面22を背面と呼ぶことがある。下面21には、半導体集積回路を半導体素子20の外部と電気的に接続するための電極端子24が形成されている。この電極端子24の材料としては、例えば銅や銅合金を用いることができる。
配線構造体50は、配線層51、絶縁層52、配線層53、絶縁層54、配線層55を有している。配線層51、絶縁層52、配線層53。絶縁層54、配線層55は、封止樹脂40の下面43から下方に向かってこの順番で積層されている。
なお、各図の説明に必要な部材について符号を付し、説明しない部材については符号を省略する場合がある。
図2(a)に示すように、板状の支持体101の上面101aに、接着剤102によって、半導体素子20をフェイスアップ状態で配置する。
接着剤102の材料としては、例えばエポキシ系の接着剤を用いることができる。接着剤102を、例えば半導体素子20の上面22に塗布し、その半導体素子20を支持体101の上面に載置し、支持体101の上面101aに半導体素子20を接着する。半導体素子20は、電極端子24が設けられた回路形成面21を上側にしたフェイスアップ状態にて支持体101の上面101aに接着される。
図2(c)に示すように、支持体101(図2(b)参照)を除去する。
図3(d)に示すように、接着剤102を例えばドライエッチングにより除去する。
図4(c)に示すように、めっき層105の上面に、開口部106Xを有するレジスト膜106を形成する。開口部106Xは、図1に示す封止樹脂40の被覆部41に応じて形成される。開口部106Xは、例えば平面視において、図1に示す半導体パッケージ10に応じた大きさ(ピッチ)の格子状に形成される。
図5(c)に示すように、半導体素子20の電極端子24の下面の一部が露出されるように封止樹脂40の所定箇所にビアホール44を形成する。同様に、放熱体30の下面31の一部が露出されるように封止樹脂40の所定箇所にビアホール45を形成する。これらのビアホール44,45は、例えばCO2レーザやUV−YAGレーザ等によるレーザ加工法によって形成することができる。なお、必要に応じてデスミア処理を行い、残渣(樹脂スミア)を除去する。また、封止樹脂40が感光性樹脂を用いて形成されている場合には、例えばフォトリソグラフィ法によって所要のビアホール44,45を形成するようにしてもよい。
先ず、図5(d)に示すように、封止樹脂40のビアホール44,45にビア導体を充填してビア配線を形成するとともに、そのビア配線を介して電極端子24,放熱体30に電気的に接続される配線パターンを含む配線層51を形成する。この配線層51は、例えばセミアディティブ法やサブトラクティブ法などの各種の配線形成方法を用いて形成することができる。
例えば、封止樹脂40の上に樹脂フィルムを真空ラミネートし、その樹脂フィルムを加熱硬化させ、絶縁層52を形成する。なお、ペースト状又は液状の樹脂の塗布と加熱により絶縁層52を形成してもよい。続いて、絶縁層52に開口部を形成し、必要に応じてデスミア処理した後、例えばセミアディティブ法により配線層53を形成する。同様に、絶縁層54及び配線層55を形成する。
放熱体30の側面35の下部は、封止樹脂40の被覆部41により覆われている。詳述すると、被覆部41は、少なくとも半導体素子20の上面22と同じ高さまで放熱体30の側面35を覆っている。
(1)半導体装置1は、半導体パッケージ10と、放熱器60と、半導体パッケージ10の上に放熱器60を接続する接着剤70とを有している。半導体パッケージ10は、放熱対象の半導体素子20と、放熱体30と、封止樹脂40と、配線構造体50とを有している。
次に、上記実施形態に対する変形例を説明する。
なお、以下に示す各変形例において、上記した一実施形態と同じ部材については同じ符号を付してその説明の一部または全てを省略する。
図7に示すように、半導体装置1aは、半導体パッケージ10aと、放熱器60と、半導体パッケージ10aの上に放熱器60を接続する接着剤70とを有している。
放熱体30aは、半導体素子20より大きな矩形の板状に形成されている。放熱体30aは、その下面31の中央に矩形状に開口する収容凹部33を有している。収容凹部33は、放熱体30aにおいて、下面31から上方に向かって凹設されている。収容凹部33には、半導体素子20が収容されている。
図8(a)に示す構造体110が、上記の一実施形態において、図2(a)から図4(b)に示す工程によって、形成される。この構造体110は、封止樹脂40と、封止樹脂40に埋設された半導体素子20と、半導体素子20の上面22に接続されためっき層105とを有している。
なお、図7に示す半導体装置1aに対して、段差部36の底面36aの位置を、封止樹脂40の被覆部41の上面42よりも下側(配線構造体50側)に位置するようにしてもよい。この場合、段差部36の底面36aよりも被覆部41の上面42が高くなる。このため、放熱体30と接着剤70との間の接触面積が上記の変形例1よりも大きくなる。また、放熱体30aにおいて、段差部36の側面36bを伝い落ちる接着剤70が被覆部41に溜まり、封止樹脂40への流れ出すことを防ぐことができる。
図9に示すように、半導体装置1bは、半導体パッケージ10bと、放熱器60と、半導体パッケージ10bの上に放熱器60を接続する接着剤70とを有している。
放熱体30bは、半導体素子20より大きな矩形の板状に形成されている。放熱体30bは、その下面31の中央に矩形状に開口する収容凹部33を有している。収容凹部33は、放熱体30bにおいて、下面31から上方に向かって凹設されている。収容凹部33には、半導体素子20が収容されている。
図10(a)に示す構造体110が、上記の一実施形態において、図2(a)から図4(b)に示す工程によって、形成される。この構造体110は、封止樹脂40と、封止樹脂40に埋設された半導体素子20と、半導体素子20の上面22に接続されためっき層105とを有している。
<変形例3>
図11に示すように、半導体装置1cは、半導体パッケージ10cと、放熱器60と、半導体パッケージ10cの上に放熱器60を接続する接着剤70とを有している。
放熱体30は、半導体素子20より大きな矩形の板状に形成されている。放熱体30は、その下面31の中央に矩形状に開口する収容凹部33を有している。収容凹部33は、放熱体30において、下面31から上方に向かって凹設されている。収容凹部33には、半導体素子20が収容されている。半導体素子20の上面22は、接続部材80を介して収容凹部33の底面34と熱的に接続されている。この接続部材80は、熱伝導性を有し、例えば熱伝導部材(TIM)よりなる。接続部材80は、例えば、半導体素子20を支持体101(図2(a)参照)に配置するために用いられる。
・上記一実施形態では、放熱体30を形成した後に配線構造体50を形成したが、配線構造体50を形成した後に放熱体30を形成するようにしてもよい。各変形例においても同様に、配線構造体50を形成した後に放熱体30を形成するようにしてもよい。
・上記一実施形態において、封止樹脂40を薄化する際に、半導体素子20の電極端子24を露出させるようにしてもよい。この場合、封止樹脂40の表面と半導体素子20の電極端子24の表面とが面一となる。
10,10a〜10c 半導体パッケージ
30,30a,30b 放熱体
32 収容凹部
35 側面
35a 上側面
35b 下側面
36 段差部
36a 底面
36b 側面
37 延出部
37a 上面
40 封止樹脂
41 被覆部
50 配線構造体
60 放熱器
70 接着剤
Claims (10)
- 下面に電極端子を有する半導体素子と、
矩形の板状であり、下面に開口して前記半導体素子を収容する収容凹部を有し、前記収容凹部の底面が前記収容凹部に収容された前記半導体素子の上面と熱的に接続された放熱体と、
前記放熱体の上面に接着剤を介して接続された放熱器と、
前記放熱体の前記下面と前記収容凹部の内側面と前記半導体素子の前記下面及び側面とを覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の下面に形成され、前記封止樹脂とは反対側に露出する外部端子を有し、前記半導体素子と電気的に接続され、上面が前記封止樹脂により覆われた配線構造体と、
を有し、
前記封止樹脂は、前記配線構造体から少なくとも前記半導体素子の上面と同一の高さまで延びる被覆部を有し、
前記放熱器の前記接着剤が接着される下面は前記放熱体の上面よりも大きく形成され、
前記放熱体の側面は、前記被覆部が接して前記被覆部により覆われた下側面と、前記被覆部により覆われていない上側面とを含み、
前記接着剤は前記放熱体の上側面に接着していること、
を特徴とする半導体装置。 - 前記放熱体の上側面は外周部が断面矩形状に切り欠かれた段差部を有し、前記段差部の底面及び側面に前記接着剤が接着していること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記放熱体の上側面は前記被覆部の上面を覆う延出部を含み、前記放熱体の上側面と前記延出部の上面に前記接着剤が接着していること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子の上面と前記放熱体の前記収容凹部の前記底面との間に配設され、熱伝導性を有し、前記半導体素子と前記放熱体とを接続する接続部材を有すること、を特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 半導体素子を該半導体素子の電極端子が設けられた面が露出されるように支持体に配置する工程と、
前記半導体素子の前記電極端子が設けられた面を覆うように封止樹脂を形成する工程と、
前記支持体を剥離する工程と、
前記支持体を剥離した面に、前記半導体素子を囲むように前記封止樹脂に凹部を形成する工程と、
めっき法により前記凹部に充填されるとともに前記半導体素子を覆うめっき層を形成し、前記めっき層をエッチングして放熱体を形成する工程と、
前記支持体を剥離した面と反対側の前記封止樹脂の表面に、絶縁層と配線層を含む配線構造体を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記放熱体を形成する工程は、
前記めっき層の上面に、所望の位置に開口部を有するレジスト層を形成する工程と、
前記開口部から前記めっき層をエッチングして前記放熱体を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記レジスト層の開口部を、前記凹部の外側端部の位置と等しく形成し、前記めっき層をエッチングして前記封止樹脂を露出することにより、前記放熱体を形成すること、
を特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記レジスト層の開口部を、前記凹部の外側端部よりも前記半導体素子側にオフセットして形成し、前記めっき層をエッチングして封止樹脂を露出することにより、中央部上面の高さと端部上面との高さとが異なる段差部を有する前記放熱体を形成すること、
を特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記レジスト層の開口部を、前記凹部の外側端部の位置と等しく形成し、前記めっき層をエッチングして前記開口部における前記めっき層を所定の厚さにて残すことにより、前記封止樹脂の上面を覆う延出部を有する前記放熱体を形成すること、
を特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記放熱体の上面に接着剤を介して放熱器を接続し、前記接着剤を前記放熱体の側面に接着する工程を有することを特徴とする請求項5〜9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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