JP2017205806A5 - レーザ加工装置 - Google Patents

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  1. レーザ発振器から出力されたレーザ光を成形する光学系ユニットと、加工対象の構造物の固定機構と、第1のミラーと、第2のミラーと、第3のミラーと、第4のミラーと、第1のレンズと、第2のレンズと、を有し、
    前記固定機構の上方から第1の線状ビームを照射する機能と、前記固定機構の下方から第2の線状ビームを照射する機能と、を有し、
    前記第1の線状ビームは、光学系ユニットにより成形された前記レーザ光を、前記第1のミラーにより反射して、前記第1のレンズにより集光することで形成され、
    前記第2の線状ビームは、前記レーザ光を、前記第2のミラー乃至前記第4のミラーにより反射して、前記第2のレンズにより集光することで形成され、
    前記固定機構が有するステージは、前記第2のレンズから入射した前記レーザ光を透過る機能を有し、
    前記第1のミラーを移動させることにより、前記レーザ光の光路を切り替え、前記第1の線状ビームの形成をするか、前記第2の線状ビームの形成をするかを調整するレーザ加工装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102624578B1 (ko) * 2020-09-14 2024-01-15 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
CN113751728B (zh) * 2021-09-02 2023-03-14 湖北华程三维科技有限公司 一种用于多材料增材制造的三维打印设备
KR102535802B1 (ko) * 2022-11-16 2023-05-26 링크온코리아 주식회사 레이저를 이용한 슬롯홈의 스패터 제거 장치

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3695756A (en) 1970-10-29 1972-10-03 Xerox Corp Sheet stripping apparatus
US5624525A (en) 1993-08-02 1997-04-29 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Sheet sticking apparatus
US5972452A (en) 1993-12-07 1999-10-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Sheet shaped oxygen absorbing member and method for manufacture thereof
JP3177401B2 (ja) 1995-04-12 2001-06-18 富士重工業株式会社 塗装樹脂製品の塗膜剥離装置
CA2233127C (en) 1997-03-27 2004-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for separating composite member using fluid
DE69802134T2 (de) 1997-04-23 2002-03-07 Hydro Quebec Dünnschicht Feststoff Lithiumzellen und Verfahren zur Herstellung
JP4014271B2 (ja) 1998-01-09 2007-11-28 富士機械製造株式会社 プリント基板支持方法,プリント基板支持装置の製作方法および製作用治具
KR100543024B1 (ko) 1998-01-21 2006-05-25 삼성전자주식회사 액정표시장치의 편광판 제거장치
JPH11238999A (ja) 1998-02-19 1999-08-31 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品供給方法および装置
CN1154038C (zh) 1998-04-24 2004-06-16 日本写真印刷株式会社 触摸面板装置
JP3604559B2 (ja) 1998-05-06 2004-12-22 Tdk株式会社 スライダの製造方法および製造用補助具
JPH11316928A (ja) 1998-05-06 1999-11-16 Tdk Corp スライダの製造方法および装置
JP3619058B2 (ja) 1998-06-18 2005-02-09 キヤノン株式会社 半導体薄膜の製造方法
TW522488B (en) 1998-07-27 2003-03-01 Canon Kk Sample processing apparatus and method
JP2002172479A (ja) * 2000-09-20 2002-06-18 Seiko Epson Corp レーザ割断方法、レーザ割断装置、液晶装置の製造方法並びに液晶装置の製造装置
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
TW558743B (en) 2001-08-22 2003-10-21 Semiconductor Energy Lab Peeling method and method of manufacturing semiconductor device
JP4397571B2 (ja) * 2001-09-25 2010-01-13 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法
JP3949564B2 (ja) 2001-11-30 2007-07-25 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置及び半導体装置の作製方法
FR2834381B1 (fr) 2002-01-03 2004-02-27 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de coupe de couche d'un substrat, et procede associe
JP4326190B2 (ja) 2002-07-10 2009-09-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可とう性成形型及びその製造方法
JP2004130342A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Seishin Shoji Kk 板状体の両面加工装置
KR101032337B1 (ko) 2002-12-13 2011-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 및 그의 제조방법
US7187162B2 (en) 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers
TWI351548B (en) 2003-01-15 2011-11-01 Semiconductor Energy Lab Manufacturing method of liquid crystal display dev
TWI356658B (en) 2003-01-23 2012-01-11 Toray Industries Members for circuit board, method and device for m
JP4543688B2 (ja) 2003-02-04 2010-09-15 東レ株式会社 回路基板の製造方法および製造装置
JP2004306048A (ja) * 2003-04-02 2004-11-04 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
JP2005026413A (ja) 2003-07-01 2005-01-27 Renesas Technology Corp 半導体ウエハ、半導体素子およびその製造方法
JP3971391B2 (ja) 2004-02-05 2007-09-05 富士フイルム株式会社 光ディスク製造用のアライメント装置
US7282380B2 (en) 2004-03-25 2007-10-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2006033451A1 (en) 2004-09-24 2006-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20070063568A (ko) 2004-10-01 2007-06-19 도레이 가부시끼가이샤 장척 필름 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치
JP4285536B2 (ja) 2006-12-19 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2008203434A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Fujitsu Ltd 走査機構、被加工材の加工方法および加工装置
CN101271869B (zh) 2007-03-22 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 发光器件的制造方法
JP2009094144A (ja) 2007-10-04 2009-04-30 Canon Inc 発光素子の製造方法
JP5171425B2 (ja) 2007-10-22 2013-03-27 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート、及び剥離方法
JP2009117181A (ja) 2007-11-06 2009-05-28 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置およびその製造方法
US8048690B2 (en) 2007-11-08 2011-11-01 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing semiconductor device having same
KR101211019B1 (ko) * 2007-12-27 2012-12-11 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 레이저 가공 장치
JP5376707B2 (ja) 2008-01-24 2013-12-25 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザアニール装置
CN102089858B (zh) 2008-02-20 2013-03-13 夏普株式会社 柔性半导体基板的制造方法
JP5063461B2 (ja) 2008-04-18 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 El表示装置
WO2011024689A1 (ja) 2009-08-31 2011-03-03 旭硝子株式会社 剥離装置
JP2011098381A (ja) 2009-11-06 2011-05-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd ガラス繊維強化樹脂フィルムおよびその切断方法、ならびにガラス繊維強化樹脂パネルおよびその製造方法
JP5902406B2 (ja) 2010-06-25 2016-04-13 株式会社半導体エネルギー研究所 分離方法および半導体装置の作製方法
WO2012115016A1 (en) 2011-02-25 2012-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electronic device using light-emitting device
US8845859B2 (en) 2011-03-15 2014-09-30 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Systems and methods for cleaving a bonded wafer pair
US8657994B2 (en) 2011-04-01 2014-02-25 Alta Devices, Inc. System and method for improved epitaxial lift off
JP5913974B2 (ja) 2011-12-28 2016-05-11 株式会社アルバック 有機elデバイスの製造装置、及び有機elデバイスの製造方法
JP5992696B2 (ja) 2012-02-29 2016-09-14 株式会社ディスコ リフトオフ装置
KR102079188B1 (ko) 2012-05-09 2020-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
US9702985B2 (en) 2012-10-24 2017-07-11 Hitachi Metals, Ltd. Method for producing radiation detector
KR102117890B1 (ko) 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
KR20150120376A (ko) 2013-02-20 2015-10-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법, 반도체 장치, 및 박리 장치
JP5921473B2 (ja) 2013-03-21 2016-05-24 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP6034228B2 (ja) 2013-03-29 2016-11-30 株式会社アルバック 有機el薄膜形成基板の製造方法
JP2015023137A (ja) 2013-07-18 2015-02-02 株式会社ディスコ 剥離装置及び剥離方法
TWI705861B (zh) 2013-08-30 2020-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
KR102437483B1 (ko) 2013-08-30 2022-08-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 적층의 가공 장치 및 가공 방법
TWI618131B (zh) 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
US9925749B2 (en) 2013-09-06 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus
US9981457B2 (en) 2013-09-18 2018-05-29 Semiconductor Emergy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus of stack
JP2015064468A (ja) 2013-09-25 2015-04-09 東レ株式会社 表示装置の製造方法
WO2015083029A1 (en) 2013-12-02 2015-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
TWI732735B (zh) 2013-12-03 2021-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 剝離裝置以及疊層體製造裝置
JP2015133342A (ja) 2014-01-09 2015-07-23 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板の製造方法
JP2016021560A (ja) 2014-06-20 2016-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置
JP5911029B2 (ja) 2014-08-01 2016-04-27 日東電工株式会社 可撓性薄膜構造の表示セルに光学機能フィルムを貼り合わせる方法

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