JP2017201686A5 - - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016090820 | 2016-04-28 | ||
| JP2016090820 | 2016-04-28 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017201686A JP2017201686A (ja) | 2017-11-09 |
| JP2017201686A5 true JP2017201686A5 (zh) | 2019-12-26 |
| JP6936040B2 JP6936040B2 (ja) | 2021-09-15 |
Family
ID=60264445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017080052A Active JP6936040B2 (ja) | 2016-04-28 | 2017-04-13 | メタライズ基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6936040B2 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110649153B (zh) * | 2019-09-26 | 2022-09-30 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 一种多层金属薄膜键合层结构及其制备方法 |
| CN113582732B (zh) * | 2021-08-10 | 2022-11-18 | 浮梁县景龙特种陶瓷有限公司 | 一种提高金属化与陶瓷结合力的膏剂配方 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3029702B2 (ja) * | 1990-09-28 | 2000-04-04 | 株式会社東芝 | ＡｌＮ基板 |
| JPH0794631A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-07 | Toshiba Corp | セラミック回路基板 |
| JPH10107392A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Ibiden Co Ltd | セラミック配線基板 |
| JP2001160665A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-12 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2007150050A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Tokuyama Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007234660A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 配線基板および配線基板の製造方法 |
| JP5367914B2 (ja) * | 2011-08-11 | 2013-12-11 | 古河電気工業株式会社 | 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
| WO2014106925A1 (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | 株式会社アライドマテリアル | セラミック配線基板、半導体装置、およびセラミック配線基板の製造方法 |
| JP6096094B2 (ja) * | 2013-10-28 | 2017-03-15 | 日本発條株式会社 | 積層体、絶縁性冷却板、パワーモジュールおよび積層体の製造方法 |
-
2017
- 2017-04-13 JP JP2017080052A patent/JP6936040B2/ja active Active
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