JP2017194604A - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents
ポジ型感光性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017194604A JP2017194604A JP2016085468A JP2016085468A JP2017194604A JP 2017194604 A JP2017194604 A JP 2017194604A JP 2016085468 A JP2016085468 A JP 2016085468A JP 2016085468 A JP2016085468 A JP 2016085468A JP 2017194604 A JP2017194604 A JP 2017194604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- positive photosensitive
- film
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
Description
当該方法により得られるポジ型感光性樹脂は低誘電率化が期待できることから、感光性ポリイミドと共にポリベンゾオキサゾール樹脂又はその前駆体樹脂自身に感光特性を付与したポジ型感光性樹脂である感光性ポリベンゾオキサゾールが注目されている。
本発明によれば、以下のポジ型感光性樹脂組成物等が提供される。
1.下記成分(a)〜(d)を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物
(c)フェノール骨格を有さない架橋剤
(d)チオウレア結合を有するシランカップリング剤であって前記(c)成分以外のもの
2.前記(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマーが、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群より選択される1種以上である1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
3.前記(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物が、ジアゾナフトキノン化合物である1又は2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
4.前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤が、尿素結合、メラミン骨格及びイソシアヌレート骨格からなる群より選択される1以上を含む化合物であって、−CH2OR(Rは、水素原子又は1価の有機基である)で表される置換基を1以上含む化合物である1〜3のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
5.前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤が下記式(1)で表される化合物である1〜4のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
6.前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤が、下記式(2)で表される化合物である1〜4のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
7.前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤が、下記式(3)で表される化合物である1〜4のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
8.前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤が、下記式(4)で表される化合物である1〜3のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
10.さらに(e)窒素含有複素環を有する化合物を含む1〜9のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
11.前記(e)窒素含有複素環を有する化合物が、トリアゾール骨格又はテトラゾール骨格を含む化合物である10に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
12.前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤の含有量が、前記(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー100質量部に対して20質量部以上である1〜11のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
13.電子部品の層間絶縁膜又は表面保護膜成膜用の1〜12のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
14.1〜13のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜。
15.1〜13のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜を所定のパターンに露光する露光工程と、
前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像してパターン樹脂膜を得る現像工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理してパターン硬化膜を得る加熱処理工程と
を含むパターン硬化膜の製造方法。
16.15に記載の製造方法によってパターン硬化膜を製造し、得られたパターン硬化膜に無電解めっきを施してアンダーバンプメタルを作製する工程を含む電子部品の製造方法。
17.14に記載の硬化膜を、層間絶縁膜層及び表面保護膜層から選択される1以上として有する電子部品。
18.14に記載の硬化膜と無電解めっきのアンダーバンプメタルを含む電子部品。
「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。さらに、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物
(c)フェノール骨格を有さない架橋剤
(d)チオウレア結合を有するシランカップリング剤であって前記(c)成分以外のもの
また、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、アルカリ性水溶液による現像が可能であり、良好な感度及び良好な解像度を示し、高い耐熱性を示す。また、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有するため、表面保護膜又は層間絶縁膜として信頼性の高い電子部品の製造に適している。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマーは、アルカリ性水溶液に可溶であれば特に限定されないが、加工性、耐熱性の点から、好ましくは主鎖骨格がポリイミド系又はポリオキサゾール系のポリマーである。即ち、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリオキサゾール、ポリアミド、及びこれらの前駆体(例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリヒドロキシアミド等)から選ばれる少なくとも1種のポリマーである。
また、アルカリ水溶液可溶性の点から、(a)成分のアルカリ性水溶液に可溶なポリマーは、好ましくは複数のフェノール性水酸基、複数のカルボキシル基、又はこれら両方の基を有するポリマーである。(a)成分のアルカリ性水溶液に可溶なポリマーは、上記の骨格の共重合体であってもよいし、又は上記ポリマーの2種以上の混合物であってもよい。
上記ポリマーは、いずれも公知の方法で製造することができる。
Vの2価の有機基(好ましくは炭素原子数6〜40)は、例えば2価の芳香族基である。Vは炭素原子数6〜40の2価の芳香族基であると、硬化膜の耐熱性の観点から好ましい。2価の芳香族基としては、2個の結合部位がいずれも芳香環上に存在する芳香族基が好ましい。
また、Vは炭素原子数6〜30の脂肪族直鎖構造を有する2価の有機基であってもよく、この場合、熱硬化する際の温度を280℃以下と低くしても十分な物性が得られる点で好ましい。
ポリベンゾオキサゾール前駆体中にVが芳香族基である式(1)の構造単位と、Vが脂肪族直鎖構造を有する2価の有機基である式(1)の構造単位とを有してもよい。この場合、例えば前者を10〜30モル%、後者を70〜90モル%含む。
(a)成分に用いるポリヒドロキシアミドは、下記式(II)で表されるポリヒドロキシアミドであってもよい。
これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
ハロゲン化剤としては、通常のカルボン酸の酸クロリド化反応に使用可能な、塩化チオニル、塩化ホスホリル、オキシ塩化リン、五塩化リン等が使用できる。
テトラカルボン酸ジエステルジクロリドは、テトラカルボン酸二無水物をアルコール化合物と反応させて得られるテトラカルボン酸ジエステルと塩化チオニルを反応させて得ることができる。
半導体製造に用いる現像液として、一般に、濃度が2.38重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が用いられるので、本発明の(a)成分は、好ましくはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、特に好ましくは濃度が2.38重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に可溶なポリマーである。
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得られる値である。
また、重量平均分子量を数平均分子量で除した分散度は1〜4が好ましく、1〜3がより好ましい。
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物(以下、単に「光酸発生剤」と言う場合がある)は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物から形成される硬化膜における光照射部のアルカリ水溶液への可溶性を増大させる機能を有する。
(c)フェノール骨格を有さない架橋剤は、(a)成分等と反応して橋架けをする機能を有する化合物であって、フェノール骨格を含まない化合物である。
(c)成分は、ポジ型感光性樹脂組成物を塗布、露光し、現像した後、加熱処理する工程において、(c)成分である化合物がポリマーと反応して橋架けをするか、(c)成分の化合物自身が重合するものである。これらの反応により、得られる硬化膜の機械特性及び薬品耐性を向上させることができる。
なお、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、フェノール骨格を有する化合物を含まないことが好ましい。
(d)チオウレア結合を有するシランカップリング剤は、ポジ型感光性樹脂組成物を塗布し、露光し、現像した後に加熱処理する工程において、ポリマーと反応して橋架けをする、又は加熱処理する工程において(d)成分自身が重合すると推定される。これにより、得られる硬化膜と基板との密着性を向上することができる。(d)成分は、上記(c)成分とは異なる化合物である。
R14は、好ましくは、炭素原子数1〜4のアルキル基(より好ましくはメチル基)、又は炭素原子数6〜10の芳香族炭化水素基である。
R14が置換基を有する場合、置換基としては炭素原子数6〜10の芳香族炭化水素基が挙げられる。
qは、好ましくは1〜5の整数であり、より好ましくは3である。rは、好ましくは3である。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(e)窒素含有複素環を有する化合物を含んでもよい。
(e)成分は、トリアゾール骨格又はテトラゾール骨格を含むことが好ましい。具体的には、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、5−アミノーテトラゾール等が挙げられる。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、さらに(f)熱酸発生剤を含んでもよい。(f)熱酸発生剤は、ポリベンゾオキサゾール前駆体のフェノール性水酸基含有ポリアミド構造が脱水反応を起こして環化する際の触媒として効率的に作用することができる。
例えば、(a)成分が約280℃の以下での脱水閉環率が高いポリマーである場合に(f)酸熱発生剤を含むことにより、脱水環化反応をさらに低温化できるため、低温での硬化であっても、硬化膜の物性が高温で硬化した硬化膜と遜色ない性能が得られる。
(f)熱酸発生剤の含有量は、(a)成分100質量部に対して、好ましくは0.1〜30質量部であり、より好ましくは0.2〜20質量部であり、さらに好ましくは0.5〜10質量部である。
上記溶解促進剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。フェノール性水酸基を有する化合物を、本発明のポジ型感光性樹脂組成物に加えることにより、アルカリ性水溶液を用いて現像する際に、露光部の溶解速度が増加して感度が上げることができ、また、パターン形成後の膜の硬化時に膜の溶融を防ぐことができる。
上記溶解阻害剤の具体例としては、ジフェニルヨードニウムニトラート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムニトラート、ジフェニルヨードニウムブロマイド、ジフェニルヨードニウムクロリド、ジフェニルヨードニウムヨーダイト等を挙げることができる。
感度と現像時の許容幅の観点から、(h)溶解阻害剤の含有量は、(a)成分100質量部に対して、好ましくは0.01〜50質量部であり、より好ましくは0.01〜30質量部であり、さらに好ましくは0.1〜20質量部である。
(i)密着性付与剤の含有量は、(a)成分100質量部に対して、好ましくは0.1〜30質量部であり、より好ましくは0.5〜20質量部である。
上記溶剤の使用量は、特に制限されないが、好ましくは固形分(溶剤以外の成分)が5〜50重量%となるように使用する。
本発明の硬化膜は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物から得られるものである。例えば、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を塗布し、加熱処理することにより硬化膜が得られる。加熱処理は、後述するパターン硬化膜の製造方法の加熱処理の条件を用いることができる。特に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、アルカリ性水溶液による現像が可能であり、良好な感度、良好な解像度及び高い耐熱性を示すと共に、基材に対する密着性に優れるので、良好な形状のパターン硬化膜を製造することができる。
本発明のパターン硬化膜の製造方法は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、感光性樹脂膜を所定のパターンに露光する露光工程と、露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像してパターン樹脂膜を得る現像工程と、パターン樹脂膜を加熱処理してパターン硬化膜を得る加熱処理工程とを含む。
塗布方法は、スピンナー等の塗布法が挙げられ、支持基板上に塗布した塗膜をホットプレート、オーブン等を用いて乾燥することで、感光性樹脂膜が形成できる。
これらアルカリ水溶液の塩基濃度は、好ましくは0.1〜10重量%である。
加熱処理の温度は、例えば160〜400℃である。当該温度範囲は従来の加熱温度より低いため、支持基板やデバイスへのダメージを小さく抑えることができ、デバイスの歩留り向上及びプロセスの省エネルギー化が可能となる。
加熱処理を行う加熱環境としては、上述のように通常の窒素置換されたオーブンを用いる以外に、マイクロ波硬化装置や周波数可変マイクロ波硬化装置を用いることもできる。これらを用いることにより、パターン樹脂膜のみを効果的に加熱することが可能である。
図1〜図5は、多層配線構造を有する半導体装置の製造工程を説明する概略断面図であり、第1の工程から第5の工程へと一連の工程を表している。
この表面保護膜層(感光性樹脂のパターン硬化膜)8は、導体層を外部からの応力、α線等から保護し、得られる半導体装置は信頼性に優れる。
[ポリベンゾオキサゾール前駆体((a)成分)の合成]
攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン60gを仕込み、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン13.92g(38mmol)を添加し、攪拌溶解した。続いて、温度を0〜5℃に保ちながら、ドデカン二酸ジクロリド8.55g(32mmol)とジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド2.36g(8mmol)をそれぞれ10分間ずつかけて加えた後、室温に戻し3時間攪拌を続けた。溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを純水で3回洗浄した後、減圧してポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキサゾール前駆体)を得た(以下、ポリマーIとする)。ポリマーIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は39,500、分散度は1.9であった。
測定装置:検出器 株式会社日立製作所製L4000 UV
ポンプ:株式会社日立製作所製L6000
株式会社島津製作所製C−R4A Chromatopac
測定条件:カラム Gelpack GL−S300MDT−5 x2本
溶離液:THF/DMF=1/1 (容積比)
LiBr(0.03mol/L)、H3PO4(0.06mol/L)
流速:1.0mL/min、検出器:UV270nm
[ポリイミド前駆体((a)成分)の合成]
撹拌機及び温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(ODPA)10g(32mmol)とイソプロピルアルコール3.87g(65mmol)とをN−メチルピロリドン45gに溶解し、1,8−ジアザビシクロウンデセンを触媒量添加して、その後、60℃にて2時間加熱した。続いて室温下(25℃)で15時間撹拌し、エステル化を行った。その後、氷冷下で塩化チオニルを7.61g(64mmol)加え、室温に戻し2時間反応を行い、酸クロリドの溶液を得た(以下、酸クロリド溶液Iという)。
ポリマーIIの重量平均分子量は19,400であり、分散度は2.2であった。
[ポジ型感光性樹脂組成物の調製]
表1に示す各成分及び(e)成分を溶剤に溶解して感光性樹脂組成物を調製した。溶剤はγ−ブチロラクトン/プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを質量比9:1で混合した溶剤(実施例1〜6及び比較例1〜7)、又はγ−ブチロラクトン(実施例7〜10)とした。
表1において、(b)〜(d)、(c’)、(d’)成分の各欄における括弧内の数値は、(a)成分100質量部に対する添加量(質量部)を示す。(e)成分はそれぞれ0.5質量部加えた。溶剤の使用量は、いずれも(a)成分100質量部に対して200質量部とした。
実施例1〜10及び比較例1〜7で調製した感光性樹脂組成物を、それぞれウエハ(銅基板及びシリコン基板)上にスピンコートして乾燥膜厚7〜12μmの塗膜を形成した。次に、塗膜を形成したウエハを縦型拡散炉μ−TF(光洋サーモシステム社製)を用いて窒素雰囲気下、100℃で1時間加熱した後、昇温して、さらに200℃で1時間加熱して硬化膜(硬化後膜厚5〜10μm)を得た。
具体的には、硬化後の硬化膜、及びPCT(プレッシャークッカーテスト)条件(121℃/100RH%/2atm)で300時間処理した硬化膜に、クロスカットガイド(コーテック製)を用いてカミソリで10×10の碁盤目の切り込みを入れて100個の小片に分割した。そこに粘着テープ(ニチバン株式会社製)を貼り付けた後、剥離した。粘着テープを剥離する際に、基板から剥離した小片の数により、密着性を下記のように評価した。結果を表2に示す。「−」は試験を行っていないことを示す。
(銅基板における評価基準)
残数100を○、残数70〜99を△、残数69以下を×とした。
(シリコン基板における評価基準)
残数100〜75を○、残数74〜50を△、残数49以下を×とした。
実施例7〜10で調製した感光性樹脂組成物を、それぞれシリコンウエハ上にスピンコートして、乾燥膜厚が7〜12μmの塗膜を形成した。得られた塗膜に、超高圧水銀灯を用いて、干渉フィルターを介して、100〜1000mJ/cm2のi線を所定のパターンに照射して露光を行った。露光後、120℃で3分間加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)の2.38重量%水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスして、パターン樹脂膜を得た。
パターン樹脂膜において、開口パターンを顕微鏡で観察し、L/Sのはがれを評価した。具体的にはL/Sのパターンにおいてはがれが3μm以下を○、3μm超を×とした。結果を表3に示す。
2 保護膜
3 第1導体層
4 層間絶縁膜層
5 感光樹脂層
6A、6B、6C 窓
7 第2導体層
8 表面保護膜層
101 半導体基板
102 シリコン基板
103 下地層
104 外部電極端子
105 表面保護膜層
Claims (18)
- 下記成分(a)〜(d)を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物
(c)フェノール骨格を有さない架橋剤
(d)チオウレア結合を有するシランカップリング剤であって前記(c)成分以外のもの - 前記(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマーが、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群より選択される1種以上である請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物が、ジアゾナフトキノン化合物である請求項1又は2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤が、尿素結合、メラミン骨格及びイソシアヌレート骨格からなる群より選択される1以上を含む化合物であって、−CH2OR(Rは、水素原子又は1価の有機基である)で表される置換基を1以上含む化合物である請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- さらに(e)窒素含有複素環を有する化合物を含む請求項1〜9のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(e)窒素含有複素環を有する化合物が、トリアゾール骨格又はテトラゾール骨格を含む化合物である請求項10に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(c)フェノール骨格を有さない架橋剤の含有量が、前記(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー100質量部に対して20質量部以上である請求項1〜11のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 電子部品の層間絶縁膜又は表面保護膜成膜用の請求項1〜12のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜。
- 請求項1〜13のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜を所定のパターンに露光する露光工程と、
前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像してパターン樹脂膜を得る現像工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理してパターン硬化膜を得る加熱処理工程と
を含むパターン硬化膜の製造方法。 - 請求項15に記載の製造方法によってパターン硬化膜を製造し、得られたパターン硬化膜に無電解めっきを施してアンダーバンプメタルを作製する工程を含む電子部品の製造方法。
- 請求項14に記載の硬化膜を、層間絶縁膜層及び表面保護膜層から選択される1以上として有する電子部品。
- 請求項14に記載の硬化膜と無電解めっきのアンダーバンプメタルを含む電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016085468A JP6794653B2 (ja) | 2016-04-21 | 2016-04-21 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016085468A JP6794653B2 (ja) | 2016-04-21 | 2016-04-21 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017194604A true JP2017194604A (ja) | 2017-10-26 |
JP6794653B2 JP6794653B2 (ja) | 2020-12-02 |
Family
ID=60155487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016085468A Active JP6794653B2 (ja) | 2016-04-21 | 2016-04-21 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6794653B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024984A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社カネカ | チップ接着用ポジ型感光性ダイボンド剤、近紫外線硬化性の基板接着剤及びそれを用いたチップの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010266487A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2011117987A (ja) * | 2009-03-06 | 2011-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP2012008223A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、液晶表示装置、及び、有機el表示装置 |
WO2014199800A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品 |
WO2015046296A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置 |
-
2016
- 2016-04-21 JP JP2016085468A patent/JP6794653B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011117987A (ja) * | 2009-03-06 | 2011-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP2010266487A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2012008223A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、液晶表示装置、及び、有機el表示装置 |
WO2014199800A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品 |
WO2015046296A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024984A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社カネカ | チップ接着用ポジ型感光性ダイボンド剤、近紫外線硬化性の基板接着剤及びそれを用いたチップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6794653B2 (ja) | 2020-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4775261B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5736993B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5577688B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品 | |
JP5621887B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP4618075B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物及びパターン形成方法 | |
JP2013015701A (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP6225585B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2007256525A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5109471B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP6212861B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5515399B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5651917B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5136079B2 (ja) | 低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5515419B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法並びに電子部品及びその製造方法 | |
JP5136179B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5636680B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
TWI729065B (zh) | 正型感光性樹脂組成物、圖案硬化膜的製造方法、硬化物、層間絕緣膜、面塗層、表面保護膜以及電子零件 | |
JP6794653B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
JP5625549B2 (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5029386B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2011128359A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品 | |
JP5029385B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2018151527A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5732722B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2013250429A (ja) | 感光性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190320 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201013 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201026 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6794653 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |