JP2017182910A - ヒータ - Google Patents
ヒータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017182910A JP2017182910A JP2016064011A JP2016064011A JP2017182910A JP 2017182910 A JP2017182910 A JP 2017182910A JP 2016064011 A JP2016064011 A JP 2016064011A JP 2016064011 A JP2016064011 A JP 2016064011A JP 2017182910 A JP2017182910 A JP 2017182910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic body
- metal
- heater
- heating resistor
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 142
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 140
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 140
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 4
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
形態でセラミック体1の外周面へと引き出されている。図1〜図4に示すヒータ10においては、引出電極21はセラミック体1のうち金属筒3から突出した部分でセラミック体1の外周面に引き出され、パッド電極6に電気的に接続されている。なお、金属筒3の内側において、引出電極21をセラミック体1の外周面に引き出すこともできる。
ルミニウムを用いることが好ましい。また、耐腐食性の観点からは、金属材料としては、チタンを用いることが好ましい。特に加工性、耐久性および耐熱性の点から、ステンレスを用いることが好ましい。金属筒3が円筒状の場合には、金属筒3の寸法は、例えば長さを100mmに、外径を25mmに、内径を23mmに設定することができる。
に形成したねじ構造によって金属筒と金属蓋を取り付け、そこへセラミック体を挿入し、スペーサーとしてφ0.75mm程度、長さが10mm程度の円柱状の棒を4本準備して、セラミック体と金属筒との間に、セラミック体の外周に沿って90度の間隔で4カ所に挿入した。この時、セラミック体の先端と金属蓋とが接触している状態にした。
11:溝
2:発熱抵抗体
21:引出電極
3:金属筒
31:金属蓋
4、41、42:充填材
5:金属層
51:金属層本体
52:めっき層
6:パッド電極
7:リード端子
8:接合材
9:封止材
10:ヒータ
Claims (6)
- 柱状または筒状のセラミック体と、該セラミック体の内部に外周面の周方向に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記セラミック体が挿入された金属筒と、少なくとも前記セラミック体の外周面および前記金属筒の間に設けられた充填材とを備え、
前記セラミック体の表面のうちの少なくとも前記発熱抵抗体と対向する部位に金属層が設けられていることを特徴とするヒータ。 - 前記金属層は、前記セラミック体の表面に面して設けられた金属層本体と、該金属層本体の外表面に設けられためっき層とからなることを特徴とする請求項1に記載のヒータ。
- 前記セラミック体は、外周面に長手方向に沿って溝を有していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のヒータ。
- 前記金属層は、少なくとも前記溝を除く前記発熱抵抗体と対向する表面に設けられていることを特徴とする請求項3に記載のヒータ。
- 前記金属層は、前記セラミック体の先端には設けられていないことを特徴とする請求項1乃至請求項4のうちのいずれかに記載のヒータ。
- 前記金属筒の先端側の開口を塞ぐ金属蓋をさらに備え、
前記セラミック体の先端と前記金属蓋との間に間隙が設けられていて、当該間隙における充填材の充填率が、前記セラミック体の外周面と前記金属筒との間にある充填材の充填率よりも小さいことを特徴とする請求項1乃至請求項5のうちのいずれかに記載のヒータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016064011A JP6698398B2 (ja) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | ヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016064011A JP6698398B2 (ja) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | ヒータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017182910A true JP2017182910A (ja) | 2017-10-05 |
JP6698398B2 JP6698398B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=60007480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016064011A Active JP6698398B2 (ja) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | ヒータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6698398B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102341282B1 (ko) * | 2021-06-30 | 2021-12-21 | 상도전기공업 주식회사 | 텅스텐 열선으로 된 시즈히터의 커넥터 압착구조 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6166890U (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-08 | ||
JP2014022247A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Kyocera Corp | セラミックヒーター |
JP2015011839A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
JP2015032350A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
-
2016
- 2016-03-28 JP JP2016064011A patent/JP6698398B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6166890U (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-08 | ||
JP2014022247A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Kyocera Corp | セラミックヒーター |
JP2015011839A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
JP2015032350A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6698398B2 (ja) | 2020-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10172186B2 (en) | Ceramic cylindrical heater | |
JP6454814B1 (ja) | 3dプリンタ用ヘッドモジュール、3dプリンタおよび造形方法 | |
JP6317469B2 (ja) | ヒータおよびこれを用いた流体加熱装置 | |
US11457513B2 (en) | Ceramic heating element | |
JP2024045746A (ja) | ヒータ | |
JP2017182910A (ja) | ヒータ | |
JP6062821B2 (ja) | ヒータ | |
JP6313155B2 (ja) | ヒータ | |
JP2022188253A (ja) | 熱交換ユニットおよびこれを備えた洗浄装置 | |
JP6339413B2 (ja) | ヒータ | |
JP6386859B2 (ja) | ヒータ | |
JP6803396B2 (ja) | ヒータ | |
JP6835946B2 (ja) | ヒータ | |
US10113744B2 (en) | Ceramic heater-type glow plug | |
JP6100633B2 (ja) | ヒータ | |
JP6798812B2 (ja) | ヒータ | |
JPWO2020175564A1 (ja) | 熱交換ユニットおよびこれを備えた洗浄装置 | |
JP6532779B2 (ja) | セラミックヒータ及びセンサ | |
JP6395239B2 (ja) | セラミックスヒータ型グロープラグ | |
JP6075781B2 (ja) | ヒータ | |
KR200442507Y1 (ko) | 고열형 전기 납땜 인두 | |
JP6282877B2 (ja) | ヒータ | |
JP3058138U (ja) | 浸漬型ヒーター | |
JP2019175605A (ja) | ヒータ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190924 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200428 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6698398 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |