JP2017168794A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】、パターン化する回路基板の提供工程を含む。パターン化する回路基板は、底板と、結合層と、回路層とを有する。結合層は底板と回路層との間に位置される。底板は、活性層を有する。部分的な結合層が活性層中に嵌入されることで、結合層が嵌入される活性層が混合層として形成され、フォトレジスト層が回路層に形成され、フォトレジスト層、回路層、接合層及び底板が順にパターン化され、パターン化回路基板が形成される。
【選択図】図11
Description
以下、一実施形態を図1〜14に基づいて説明する。本発明の回路基板の製造方法10は、パターン化する回路基板の提供工程11と、フォトレジスト層の形成工程12と、フォトレジスト層のパターン化工程13と、回路層のパターン化工程14と、フォトレジスト層の削除工程15と、接合層のパターン化工程16と、底板のパターン化工程17とを含む(図1参照)。
11 パターン化する回路基板の提供工程
12 フォトレジスト層の形成工程
13 フォトレジスト層のパターン化工程
14 回路層のパターン化工程
15 フォトレジスト層の削除工程
16 接合層のパターン化工程
17 底板のパターン化工程
18 回路のエッチング工程
19 接続層の形成工程
100 パターン化する回路基板
100’ 回路基板
110 底板
110’ パターン化底板
110a 活性化する領域
111 活性層
112 未活性層
113 混合層
114 第二載置部
114a 第二外囲面
115 第三溝
120 結合層
121 第一載置部
121a 第一外囲面
121b 表面
122 第二溝
130 回路層
131 回路
131a 第三外囲面
131b 上面
132 第一溝
140 接続層
141 第四外囲面
200 フォトレジスト層
210 開口部
300 接着剤
400 ガラス基板
D1 第一水平距離
D2 第二水平距離
L 縦方向延長線
S 横方向浸食溝
Claims (15)
- 底板と、結合層と、回路層とを含むパターン化する回路基板を有し、前記結合層は前記底板と前記回路層との間に位置され、前記底板は活性層及び未活性層を有し、前記底板は活性化処理を経て前記活性層が形成され、前記結合層の一部が前記活性層中に嵌入されることで、前記結合層が嵌入される前記活性層が混合層として形成される、パターン化する回路基板の提供工程と、
フォトレジスト層により前記回路層がマスクされるフォトレジスト層の形成工程と、
複数の開口部が形成され、これら前記開口部から前記回路層が露出される前記フォトレジスト層のパターン化工程と、
前記フォトレジスト層によりマスクされ、これら前記開口部から露出される前記回路層が除去され、前記回路層に複数の回路が形成され、隣接する2つの前記回路の間には第一溝を有し、前記第一溝から前記結合層が露出される、前記回路層のパターン化工程と、
前記フォトレジスト層の除去工程と、
これら前記回路をマスクとし、これら前記第一溝から露出されると共に前記活性層に嵌入される前記結合層が除去され、これら前記回路の下方に位置される前記結合層に複数の第一載置部が形成され、隣接する2つの前記第一載置部の間には第二溝を有し、前記第二溝から前記混合層が露出される前記結合層のパターン化工程と、
これら前記第一載置部によりマスクされ、これら前記第二溝から露出される前記混合層が除去され、これら前記第一載置部の下方に位置される前記混合層に複数の第二載置部が形成され、隣接する2つの前記第二載置部の間には第三溝を有し、前記第三溝から前記未活性層が露出される前記底板のパターン化工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 各前記第一載置部は第一外囲面を有し、各前記第二載置部は第二外囲面を有し、前記第二外囲面と、前記第一外囲面に沿う縦方向延長線との間には横方向浸食溝が形成され、前記横方向浸食溝は前記第一載置部の下方に位置されると共に前記第三溝に連通され、前記第二外囲面と前記縦方向延長線との間には第一水平距離を有することを特徴とする、請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 前記底板がパターン化された後には、これら前記回路にエッチングが施され、前記第一溝が拡大し、前記第一載置部の表面が露出されることを特徴とする、請求項2に記載の回路基板の製造方法。
- これら前記回路にエッチングが施された後には、接続層が各前記回路に形成され、エッチングが施された後の各前記回路は第三外囲面及び上面を有し、前記接続層により前記第三外囲面及び前記上面が被覆され、且つ前記接続層が前記第一載置部の前記表面に接触することで、各前記回路が前記第一載置部及び前記接続層で構成される空間中に被覆されることを特徴とする、請求項3に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第三外囲面を被覆させる前記接続層は第四外囲面を有し、前記第四外囲面と前記縦方向延長線との間には第二水平距離を有することを特徴とする、請求項4に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第二水平距離は前記第一水平距離より長いことを特徴とする、請求項5に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第二水平距離と前記第一水平距離との差値は28〜158nmであることを特徴とする、請求項6に記載の回路基板の製造方法。
- 前記活性化処理はプラズマにより前記底板の活性化する領域の活性化を行って、前記活性化する領域に前記活性層が形成されることを特徴とする、請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 前記結合層は複数の金属粒子が前記活性層にスパッタリングされることで形成され、且つこれら前記金属粒子の一部が前記活性層中に嵌入され、前記混合層が形成されることを特徴とする、請求項1または8に記載の回路基板の製造方法。
- パターン化底板と、複数の第一載置部と、複数の回路とを備え、これら前記第一載置部は前記パターン化底板とこれら前記回路との間に位置され、且つこれら前記回路はこれら前記第一載置部に設置される回路基板であって、
前記パターン化底板は複数の第二載置部及び未活性層を有し、これら前記第二載置部はこれら前記第一載置部と前記未活性層との間に位置され、且つこれら前記第二載置部は前記未活性層に形成され、これら前記第二載置部は底板の混合層がパターン化されることで形成され、前記混合層は前記底板の活性層及び前記活性層に部分的に嵌入される結合層により形成され、隣接する2つの前記第二載置部の間には溝を有し、前記溝から前記未活性層が露出されることを特徴とする回路基板。 - 各前記第一載置部は第一外囲面を有し、各前記第二載置部は第二外囲面を有し、前記第二外囲面と、前記第一外囲面に沿う縦方向延長線との間には横方向浸食溝が形成され、前記横方向浸食溝は前記第一載置部の下方に位置されると共に前記溝に連通され、前記第二外囲面と前記縦方向延長線との間には第一水平距離を有することを特徴とする、請求項10に記載の回路基板。
- 各前記回路に形成される接続層を更に備え、各前記回路は第三外囲面及び上面を有し、前記接続層により前記第三外囲面及び前記上面が被覆され、且つ前記接続層が前記第一載置部の表面に接触することで、各前記回路が前記第一載置部及び前記接続層で構成される空間中にマスクされることを特徴とする、請求項11に記載の回路基板。
- 前記第三外囲面を被覆させる前記接続層は第四外囲面を有し、前記第四外囲面と前記縦方向延長線との間には第二水平距離を有することを特徴とする、請求項12に記載の回路基板。
- 前記第二水平距離は前記第一水平距離より長いことを特徴とする、請求項13に記載の回路基板。
- 前記第二水平距離と前記第一水平距離との差値は28〜158nmであることを特徴とする、請求項14に記載の回路基板。
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JPH0951163A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-02-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル回路基板 |
JP2009010398A (ja) * | 2003-12-05 | 2009-01-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (6)
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TWI425895B (zh) * | 2008-12-11 | 2014-02-01 | Unimicron Technology Corp | 線路基板製程 |
TWI417018B (zh) * | 2010-07-29 | 2013-11-21 | Unimicron Technology Corp | 線路板及其製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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