JP2017161523A - Aldシステム用の石英結晶マイクロバランスアセンブリ - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aは、一例のALDシステム10の正面斜視図であり、図1Bは、ALDシステム10の拡大正面斜視図である。図2は、一例のALDシステム10の反応器アセンブリ100の正面斜視図である。本明細書において簡潔に説明されるALDシステム10は、米国特許第8,202,575号公報においてより詳細に説明されている。
明細書に開示されたQCMアセンブリ300は、蓋部140に動作可能に配置される。そのため、一例では、蓋部140は、QCMアセンブリ300の一部品を構成する。図5Aは、図4に示す蓋部140、およびQCMアセンブリ300の中央部の分解断面図である。図5Bは、図5Aと同様の図であるが、組み立てられた状態のQCMアセンブリ300、反応チャンバ120の基台170、および、反応チャンバ120の内部176に位置するウエハ200を示す。
Claims (21)
- 内部を有する反応チャンバを有する原子層堆積(ALD)システム用の石英結晶マイクロバランス(QCM)アセンブリであって、
前記反応チャンバの蓋部と、
前面、背面、および径DQを有する前記QCM結晶と、
上面、および下方に延びている導電性弾性部材を有する固定具と、
中央部、および下面を有する外側部分を有するフランジと
を備え、
前記蓋部は、中央空洞を有し、
前記QCM結晶は、前記前面が棚部と接触した状態で前記中央空洞の底部に配置されており、これにより、前記前面の中央部は、径DOを有するQCM開口と隣接して存在し、これによって、前記前面の中央部は、前記QCM開口を介して前記内部に露出しており、前記径DOは、(0.25)DQ≦DO≦(0.6)DQであり、
前記固定具は、前記QCM結晶と電気的に接続する前記導電性弾性部材とともに前記中央空洞内に配置されつつ、前記QCM結晶の前記前面の外側部分を前記棚部に対して押圧しており、これにより、前記QCM結晶の前記前面と前記棚部との間に、第1シール部が形成され、
前記フランジの前記中央部は、前記中央空洞の頂部内に近接して存在し、かつ、前記固定具に直接隣接しており、また、前記フランジの前記外側部分の下面は、前記蓋部の天面に直接隣接して存在し、前記蓋部の天面とで第2シール部を形成しているとともに、前記フランジは、前記固定具と電気的接続を形成する電気接続部材を動作可能に支持している、
石英結晶マイクロバランス(QCM)アセンブリ。 - 前記第1シール部は、シーリング材料またはシーリング部材の何れも含んでいない、請求項1に記載のQCMアセンブリ。
- 前記中央空洞内にパージガスは流れない、請求項1または2に記載のQCMアセンブリ。
- 前記径DOは、(0.25)DQ≦DO≦(0.4)DQである、請求項1から3の何れか1項に記載のQCMアセンブリ。
- 前記フランジを通って前記固定具に電気的に接続されている変換器をさらに備えている、請求項1から4の何れか1項に記載のQCMアセンブリ。
- 前記変換器に電気的に接続されている制御部をさらに備えている、請求項5に記載のQCMアセンブリ。
- 前記蓋部に動作可能に取り付けられ、前記反応チャンバを規定する基台をさらに備えている、請求項1から6の何れか1項に記載のQCMアセンブリ。
- 前記反応チャンバを覆う大きさを有する断熱被覆部材をさらに備えている、請求項7に記載のQCMアセンブリ。
- 前記反応チャンバの内部は、3mmから50mmの範囲内の高さを有している、請求項1から8の何れか1項に記載のQCMアセンブリ。
- 蓋部を有する反応チャンバを有する原子層堆積(ALD)システム用の石英結晶マイクロバランス(QCM)アセンブリであって、
天面、底面、および中央空洞を有する蓋部と、
前面、背面、および径DQを有するQCM結晶と、
上面、および下方に延びている導電性弾性部材を有する固定具と、
中央部、および下面を有する外側部分を有するフランジと
を備え、
前記中央空洞は、前記天面においてフランジ開口を有するとともに、前記底面においてQCM開口を有し、前記フランジ開口は、前記中央空洞の頂部と通じており、前記QCM開口は、前記中央空洞の底部と通じており、
前記QCM開口は、棚部によって規定された径DOを有し、かつ、前記中央空洞は、前記頂部と前記底部との間に中央部を有し、かつ、前記天面は、前記中央空洞の周囲に延びてOリングを動作可能に支持しているOリング溝を有しており、
前記QCM結晶は、その前面が前記棚部と接触して、前記中央空洞の前記底部に配置されており、これにより、前記前面の中央部は、QCM開口と隣接して存在し、ここで、(0.25)DQ≦DO≦(0.6)DQの条件を満たしており、
前記固定具は、前記中央空洞の前記中央部に配置されており、前記固定具の前記導電性弾性部材は、前記QCM結晶の前記背面と接触し、前記QCM結晶の前記前面の外側部分を前記棚部の方へ押圧し、第1シール部を形成しており、
前記フランジにおいて、前記中央部は、前記中央空洞の前記頂部内に近接して存在するとともに、前記外側部分の前記下面は、前記蓋部の前記天面に直接隣接して存在し、前記Oリングとともに第2シール部を形成しており、また、前記フランジは、前記固定具と電気的接続を形成する電気接続部材を含むコネクタを動作可能に支持している、
石英結晶マイクロバランス(QCM)アセンブリ。 - 前記径DOは、(0.25)DQ≦DO≦(0.4)DQである、請求項10に記載のQCMアセンブリ。
- 前記固定具に電気的に接続されている変換器をさらに備えている、請求項10または11に記載のQCMアセンブリ。
- 前記変換器に電気的に接続されている制御部をさらに備えている、請求項12に記載のQCMアセンブリ。
- 前記蓋部に動作可能に取り付けられ、前記反応チャンバを規定する基台をさらに備えている、請求項10から13の何れか1項に記載のQCMアセンブリ。
- 前記反応チャンバを覆う大きさを有する断熱被覆部材をさらに備えている、請求項14に記載のQCMアセンブリ。
- 基台および蓋部によって規定された内部を有するとともに、基板を動作可能に支持している反応チャンバを含む原子層堆積(ALD)システムにおける薄膜成長をその場で測定する方法であって、
前記蓋部と一体化した石英結晶マイクロバランス(QCM)アセンブリを提供することと、
前記反応チャンバの内部でALD処理を実行することと
を備え、
前記QCMアセンブリは、前面を有するQCM結晶を有し、前記蓋部に形成された空洞の底部において棚部上に配置され、これにより、固定具が、前記QCM結晶の前面の外側部分を前記棚部に対して押圧してシールを形成しながら、前記QCM結晶の中央部は、前記基板の上方で、前記反応チャンバの内部に露出しており、ここで、前記シールは、シーリング材料またはシーリング部材の何れも含んでおらず、
前記ALD処理を実行する工程では、変換器で前記QCM結晶を駆動し、前記QCM結晶からの出力信号を測定しながら、前記基板上に第1薄膜を堆積し、前記QCM結晶の前記中央部上に第2薄膜を堆積する、
方法。 - 前記QCM結晶は、径DQを有し、前記QCM結晶の表面の前記中央部は、径DOを有し、(0.25)DQ≦DO≦(0.6)DQである、請求項16に記載の方法。
- 前記押圧することは、前記固定具の導電性弾性部材を下方へ延ばすことによって実行され、前記固定具は、前記蓋部内の前記空洞の内部であって、前記QCM結晶の直上に位置する、請求項16または17に記載の方法。
- 前記蓋部の上に配置された断熱被覆部材で前記QCMアセンブリを断熱することをさらに備える、請求項16から18の何れか1項に記載の方法。
- 前記内部は、3mmから50mmの範囲内の高さを有している、請求項16から19の何れか1項に記載の方法。
- ALDシステム用の石英結晶マイクロバランス(QCM)アセンブリであって、
前記ALDシステムの反応チャンバの蓋部と、
前面を有するQCM結晶と、
固定具と、
フランジと、
変換器と、
を備え、
前記蓋部は、底部を有する中央空洞を有し、前記底部は、前記反応チャンバの内部への開口を規定する棚部を含み、
前記QCM結晶は、前記前面の外側部分が前記棚部に接触して前記中央空洞の前記底部に配置されており、これにより、前記前面の中央部は、前記開口を通じて前記反応チャンバに露出しており、
前記固定具は、前記QCM結晶上の前記中央空洞内に配置されており、前記QCM結晶の前記外側部分を前記棚部に対して押圧し、前記QCM結晶の前記前面と前記棚部との間にシール部を形成しつつ、前記固定具と前記QCM結晶との間に電気的接続を形成するように構成されており、
前記フランジは、前記蓋部の天面に直接隣接して配置されており、前記固定具を介して前記QCM結晶と電気的に接続しつつ、前記中央空洞を密閉しており、
前記変換器は、前記反応チャンバの外側に配置されており、前記フランジおよび前記固定具を介して、前記QCM結晶と電気的に接続されている、
石英結晶マイクロバランス(QCM)アセンブリ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019197884A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-11-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 共鳴プロセスモニタ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD743358S1 (en) * | 2013-09-03 | 2015-11-17 | Abb S.P.A. | Cabinet for electrical switchboards |
CN107917955B (zh) * | 2017-12-07 | 2019-12-03 | 江苏大学 | 新型光辅助石英晶体微天平及其检测方法 |
CN108982277B (zh) * | 2018-06-20 | 2020-05-19 | 华中科技大学 | 一种石英晶体微天平湿度传感器的制备方法及产品 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09145583A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-06-06 | Dev Center For Biotechnol | カートリッジ状の圧電センサチップ |
JP2006066593A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2008504447A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | ケンブリッジ ナノテック インコーポレイテッド | 蒸着システムおよび蒸着方法 |
JP2010526286A (ja) * | 2007-04-30 | 2010-07-29 | アッタナ アクチボラゲット | 質量感知化学センサ |
JP2010206081A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Tokyo Electron Ltd | 被加熱体の冷却方法、冷却システム及びその冷却システムを備えた基板処理装置 |
US20140053779A1 (en) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Uchicago Argonne, Llc | Micro-balance sensor integrated with atomic layer deposition chamber |
US20140340098A1 (en) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | Inficon, Inc. | Combined crystal retainer and contact system for deposition monitor sensors |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW403791B (en) * | 1997-06-02 | 2000-09-01 | Applied Materials Inc | Quartz crystal microbalance for measurement of CVD exhaust deposits |
JP2004528677A (ja) * | 2000-11-29 | 2004-09-16 | サーモセラミックス インコーポレイテッド | 抵抗加熱器及びその使用法 |
US7150789B2 (en) | 2002-07-29 | 2006-12-19 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition methods |
TWI588286B (zh) | 2013-11-26 | 2017-06-21 | 烏翠泰克股份有限公司 | 經改良的電漿強化原子層沉積方法、周期及裝置 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09145583A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-06-06 | Dev Center For Biotechnol | カートリッジ状の圧電センサチップ |
JP2008504447A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | ケンブリッジ ナノテック インコーポレイテッド | 蒸着システムおよび蒸着方法 |
JP2006066593A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2010526286A (ja) * | 2007-04-30 | 2010-07-29 | アッタナ アクチボラゲット | 質量感知化学センサ |
JP2010206081A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Tokyo Electron Ltd | 被加熱体の冷却方法、冷却システム及びその冷却システムを備えた基板処理装置 |
US20140053779A1 (en) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Uchicago Argonne, Llc | Micro-balance sensor integrated with atomic layer deposition chamber |
US20140340098A1 (en) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | Inficon, Inc. | Combined crystal retainer and contact system for deposition monitor sensors |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019197884A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-11-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 共鳴プロセスモニタ |
JP7313851B2 (ja) | 2018-03-19 | 2023-07-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 共鳴プロセスモニタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI626330B (zh) | 2018-06-11 |
US20170260629A1 (en) | 2017-09-14 |
FI20175201A (fi) | 2017-09-09 |
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DE102017202960A1 (de) | 2017-09-14 |
CN107164743A (zh) | 2017-09-15 |
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