JP2017157613A - 半導体エピタキシャルウェーハおよびその製造方法ならびに固体撮像素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体エピタキシャルウェーハの製造方法は、半導体ウェーハの表面に、構成元素として炭素、水素および酸素を含むクラスターイオンを照射して、該半導体ウェーハの表面部に、前記クラスターイオンの構成元素が固溶した改質層を形成する第1工程と、該第1工程の後、前記半導体ウェーハの前記改質層上にエピタキシャル層を形成する第2工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
該第1工程の後、前記半導体ウェーハの前記改質層上にエピタキシャル層を形成する第2工程と、を有することを特徴とする半導体エピタキシャルウェーハの製造方法。
前記改質層における前記炭素の深さ方向の炭素濃度プロファイルの炭素ピーク濃度が、1.0×1015atoms/cm3以上1.0×1020atoms/cm3以下であり、
前記改質層における前記水素の深さ方向の水素濃度プロファイルの水素ピーク濃度が、1.0×1017atoms/cm3以上であり、
前記改質層における前記酸素の深さ方向の酸素濃度プロファイルの酸素ピーク濃度が、5.0×1018atoms/cm3以上であることを特徴とする半導体エピタキシャルウェーハ。
前記深さ方向において前記第1層は、前記第2層よりも前記エピタキシャル層側に位置する、前記(5)〜(7)に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。
前記第2の黒点状欠陥の密度が1.0×1014個/cm3以上1.0×1016個/cm3以下である、前記(8)に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。
前記第2の黒点状欠陥は、前記界面から深さ方向に60nm以上150nm以下の深さ位置に存在する、前記(8)または(9)に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。
本発明の一実施形態による半導体エピタキシャルウェーハ100の製造方法は、図1に示すように、半導体ウェーハ10の表面10Aに、構成元素として炭素、水素および酸素を含むクラスターイオン12を照射して、半導体ウェーハ10の表面部に、このクラスターイオン12の構成元素が固溶した改質層14を形成する第1工程(図1(A),(B))と、該第1工程の後、半導体ウェーハ10の改質層14上にエピタキシャル層18を形成する第2工程(図1(C))と、を有する。図1(C)は、この製造方法の結果得られた半導体エピタキシャルウェーハ100の模式断面図である。また、エピタキシャル層18は、裏面照射型固体撮像素子等の半導体素子を製造するためのデバイス層となる。
次に、上記製造方法により得られる半導体エピタキシャルウェーハ100について説明する。半導体エピタキシャルウェーハ100は、図1(C)に示すように、半導体ウェーハ10と、この半導体ウェーハ10の表面部に形成された、半導体ウェーハ10中に所定元素が固溶した改質層14と、この改質層14上のエピタキシャル層18と、を有する。
本発明の実施形態による固体撮像素子の製造方法は、上記の半導体エピタキシャルウェーハの製造方法で製造された半導体エピタキシャルウェーハ、すなわち半導体エピタキシャルウェーハ100の表面に位置するエピタキシャル層18に、固体撮像素子を形成することを特徴とする。この製造方法により得られる固体撮像素子は、従来に比べ白傷欠陥の発生を十分に抑制することができる。
<参考例1>
CZ単結晶から得たn−型シリコンウェーハ(直径:300mm、厚み:775μm、ドーパント種類:リン、抵抗率:20Ω・cm)を用意した。次いで、クラスターイオン発生装置(日新イオン機器社製、型番:CLARIS)を用いて、ジエチルエーテル(C4H10O)をクラスターイオン化したCH3Oのクラスターイオンを、加速電圧80keV/Cluster(水素1原子あたりの加速電圧2.58keV/atom、炭素1原子あたりの加速電圧30.1keV/atom、酸素1原子あたり41.3keV/atomであり、水素の飛程距離は60nm、炭素の飛程距離は120nm、酸素の飛程距離は125nmである。)の照射条件でシリコンウェーハの表面に照射し、参考例1に係るシリコンウェーハを得た。なお、クラスターイオンを照射した際の炭素のドーズ量を1.0×1015cluster/cm2とした。水素原子数に換算すると3.0×1015atoms/cm2であり、炭素原子数に換算すると1.0×1015atoms/cm2であり、酸素原子数に換算すると1.0×1015atoms/cm2である。なお、クラスターイオンのビーム電流値を550μAとした。
参考例1においてジエチルエーテルをクラスターイオン化したCH3Oの代わりに、シクロヘキサンをクラスターイオン化したC2H3を照射し、炭素原子あたりのドーズ量を参考例1と同一(すなわち、炭素ドーズ量1.0×1015atoms/cm2)とした以外は、参考例1と同じ条件でクラスターイオン照射を行い、参考例2に係るシリコンウェーハを作製した。この場合、水素1原子あたりの加速電圧2.96keV/atom、炭素1原子あたりの加速電圧35.6keV/atomであり、水素の飛程距離は60nm、炭素の飛程距離は120nmである。
参考例2において炭素ドーズ量を1.0×1015atoms/cm2とした代わりに、炭素ドーズ量を1.5×1015atoms/cm2とした以外は、参考例2と同じ条件でクラスターイオン照射を行い、参考例3に係るシリコンウェーハを作製した。
代表例として、参考例1に係るシリコンウェーハについて、四重極型SIMS(深さ方向の分解能:2nm、水素の検出下限:4.0×1017atoms/cm3)により、深さ方向における炭素、水素および酸素のそれぞれの濃度プロファイルを測定した。参考例1の濃度プロファイルを図3に示す。図3から、シリコンウェーハの表面側から深さ方向に水素、炭素および酸素の濃度プロファイルのピークが観察される。
参考例1〜3に係るシリコンウェーハのそれぞれについて、クラスターイオン照射後の改質層周辺の断面をTEM(Transmission Electron Microscope:透過型電子顕微鏡)にて観察した。参考例1のTEM断面図を図4(A)に、参考例2のTEM断面図を図4(B)に、参考例3のTEM断面図を図4(C)にそれぞれ示す。TEM断面写真において、淡く(白く)見える部分はアモルファス化した領域である。図4(A)、図4(C)ではアモルファス領域が形成されることが確認できる一方、図4(B)ではアモルファス領域の形成が確認できない。
<発明例1>
参考例1と同じ条件で、シリコンウェーハにCH3Oのクラスターイオンを照射した。次いで、シリコンウェーハを枚葉式エピタキシャル成長装置(アプライドマテリアルズ社製)内に搬送し、装置内で1120℃の温度で30秒の水素ベーク処理を施した後、水素をキャリアガス、トリクロロシランをソースガス、1120℃でCVD法により、シリコンウェーハの改質層が形成された側の表面上にシリコンのエピタキシャル層(厚さ:9μm、ドーパント種類:リン、抵抗率:10Ω・cm)をエピタキシャル成長させ、発明例1にかかるエピタキシャルシリコンウェーハを作製した。
発明例1において炭素ドーズ量を1.0×1015atoms/cm2とした代わりに、炭素ドーズ量を5.0×1014atoms/cm2とした以外は、発明例1と同じ条件でクラスターイオン照射を行い、発明例2に係るエピタキシャルシリコンウェーハを作製した。
参考例1においてジエチルエーテルをクラスターイオン化したCH3Oの代わりに、シクロヘキサン(C6H12)をクラスターイオン化したC3H5のクラスターイオンを照射し、炭素原子あたりのドーズ量を発明例1と同一(すなわち、炭素ドーズ量1.0×1015atoms/cm2)とした以外は、発明例1と同じ条件でクラスターイオン照射を行い、比較例1に係るエピタキシャルシリコンウェーハを作製した。
比較例1において炭素ドーズ量を1.0×1015atoms/cm2とした代わりに、炭素ドーズ量を5.0×1014atoms/cm2とした以外は、比較例1と同じ条件でクラスターイオン照射を行い、比較例2に係るエピタキシャルシリコンウェーハを作製した。
発明例1および比較例1にかかるエピタキシャルシリコンウェーハについて、磁場型SIMS測定(深さ方向の分解能:30nm、水素の検出下限:4.0×1016atoms/cm3)を行い、ウェーハ深さ方向における水素、炭素および酸素の各濃度プロファイルをそれぞれ測定した。発明例1の濃度プロファイルを図5Aに示す。また、発明例1および比較例1の酸素濃度プロファイルを重ね合わせたグラフを図5Bに示す。ここで、図5A,図5Bの横軸の深さはエピタキシャルシリコンウェーハのエピタキシャル層表面をゼロとしている。深さ9μmまでがエピタキシャル層に相当し、深さ9μm以上の深さがシリコンウェーハに相当する。なお、エピタキシャルウェーハをSIMS測定した際に、エピタキシャル層の厚みに±0.1μm程度の不可避的な測定誤差が生じるため、図中において9μmが厳密な意味でのエピタキシャル層と、シリコンウェーハとの境界値にはならない。
発明例1、2および比較例1、2の各エピタキシャルウェーハのエピタキシャル層の表面を、Ni汚染液(2.0×1013atoms/cm2)を用いてスピンコート汚染法により強制的に汚染し、次いで、窒素雰囲気中において900℃で30分間の熱処理を施した。その後、各エピタキシャルウェーハについてSIMS測定を行い、ウェーハの深さ方向における炭素濃度およびNi濃度のプロファイルをそれぞれ測定した。各エピタキシャルウェーハの、Niの故意汚染濃度2.0×1013atoms/cm2に対する捕獲量の割合を表1に併せて示す。
また、ゲッタリング能力評価とは別に、各エピタキシャルウェーハに対して、Surfscan SP1(KLA−Tencor社製)にてNormalモードにて測定を行い、LPD−Nとしてカウントされた個数を確認した。代表例として、発明例1および比較例1のエピタキシャルウェーハのLPDマップの測定結果を図6(A),(B)にそれぞれ示す。また、Surfscan SP1により観察したエピタキシャル欠陥の評価結果を表1に併せて示す。評価基準は以下のとおりである。
○:エピタキシャル欠陥の密度が0.002個/cm2以下である。
×:エピタキシャル欠陥の密度が0.002個/cm2超である。
なお、発明例1〜3のいずれにも、表面欠陥検査において、BMD起因の積層欠陥は観察されなかった。
代表例として、発明例1および比較例1に係るエピタキシャルシリコンウェーハのそれぞれについて、クラスターイオン照射後の改質層周辺の断面をTEM(Transmission Electron Microscope:透過型電子顕微鏡)にて観察した。発明例1のTEM断面図を図7(A)に、比較例1のTEM断面図を図7(B)にそれぞれ示す。さらに、図7(A)と同様の処理を行ったエピタキシャルウェーハの断面を異なるTEM観察条件にて取得した発明例1のTEM断面図を図8に示す。
10 半導体ウェーハ
10A 半導体ウェーハの表面
12 クラスターイオン
14 改質層
16 アモルファス領域
16A アモルファス領域の半導体ウェーハ表面側の表面
18 エピタキシャル層
S1 第1の黒点状欠陥
S2 第2の黒点状欠陥
Claims (12)
- 半導体ウェーハの表面に、構成元素として炭素、水素および酸素を含むクラスターイオンを照射して、該半導体ウェーハの表面部に、前記クラスターイオンの構成元素が固溶した改質層を形成する第1工程と、
該第1工程の後、前記半導体ウェーハの前記改質層上にエピタキシャル層を形成する第2工程と、を有することを特徴とする半導体エピタキシャルウェーハの製造方法。 - 前記クラスターイオンの炭素原子数が16個以下であり、かつ、前記クラスターイオンの酸素原子数が16個以下である、請求項1に記載の半導体エピタキシャルウェーハの製造方法。
- 前記クラスターイオンの照射による炭素のドーズ量が1.0×1013atoms/cm2以上1.0×1017atoms/cm2以下である、請求項1または2に記載の半導体エピタキシャルウェーハの製造方法。
- 前記半導体ウェーハがシリコンウェーハである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体エピタキシャルウェーハの製造方法。
- 半導体ウェーハと、該半導体ウェーハの表面部に形成された、該半導体ウェーハ中に炭素、水素および酸素が固溶した改質層と、該改質層上のエピタキシャル層と、を有し、
前記改質層における前記炭素の深さ方向の炭素濃度プロファイルの炭素ピーク濃度が、1.0×1015atoms/cm3以上1.0×1020atoms/cm3以下であり、
前記改質層における前記水素の深さ方向の水素濃度プロファイルの水素ピーク濃度が、1.0×1017atoms/cm3以上であり、
前記改質層における前記酸素の深さ方向の酸素濃度プロファイルの酸素ピーク濃度が、5.0×1018atoms/cm3以上であることを特徴とする半導体エピタキシャルウェーハ。 - 前記酸素ピーク濃度が、1.0×1019atoms/cm3以上である、請求項5に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。
- 前記炭素濃度プロファイル、前記水素濃度プロファイルおよび前記酸素濃度プロファイルの少なくともいずれかが双峰型の濃度プロファイルである、請求項5または6に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。
- 前記改質層に第1の黒点状欠陥を含む第1層と、前記第1の黒点状欠陥のサイズよりも大きい第2の黒点状欠陥を含む第2層とが存在し、
前記深さ方向において前記第1層は、前記第2層よりも前記エピタキシャル層側に位置する、請求項5〜7のいずれか1項に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。 - 前記第1の黒点状欠陥の密度が1.0×1016個/cm2以上1.0×1018個/cm2以下であり、
前記第2の黒点状欠陥の密度が1.0×1014個/cm2以上1.0×1016個/cm2以下である、請求項8に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。 - 前記改質層において、前記第1の黒点状欠陥は、前記半導体ウェーハと前記エピタキシャル層との界面から深さ方向に30nm以上150nm以下の深さ位置に存在し、
前記第2の黒点状欠陥は、前記界面から深さ方向に60nm以上150nm以下の深さ位置に存在する、請求項8または9に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。 - 前記半導体ウェーハはシリコンウェーハからなる、請求項5〜10のいずれか1項に記載の半導体エピタキシャルウェーハ。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法で製造された半導体エピタキシャルウェーハまたは請求項5〜11のいずれか1項に記載の半導体エピタキシャルウェーハの、前記エピタキシャル層に、固体撮像素子を形成することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
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