JP2017144654A - フィルムキャパシタ用の樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、圧着ロールと冷却ロールの少なくともいずれか一方をエッチングロールとしてその周面には凹凸を形成し、この凹凸により、樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に微細な複数の凹凸部を形成することが可能である。
先ず、成形材料として、ポリケトン樹脂〔HYOSUNG社製 商品名:M330A〕を用意し、この成形材料を80℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製 商品名:マルチジェット MJ3〕中に12時間放置して乾燥させ、この成形材料の含水率が300ppm以下であることを確認後、成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練するとともに、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出してポリケトン樹脂製の樹脂フィルムを帯形に押出成形した。
フィルム厚が1.0〜10μmの樹脂フィルムの厚さについては、接触式の厚さ計〔Mahr社製:商品名 電子マイクロメータミロトン1240〕を使用して測定した。測定に際しては、樹脂フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)が交わる所定位置の厚みを100箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、樹脂フィルムの先端部から100mm間隔で100mm、200mm、300mm、400mm、500mmの位置とした。
樹脂フィルム表面の表面粗さについては、算術平均粗さ(Ra)で評価した。この算術平均粗さ(Ra)は、JIS B0601−2001に準じ、樹脂フィルムの押出方向について金属ロール面側と圧着ロール面側とを測定した。
樹脂フィルム表面同士の滑り性については、静的摩擦係数(μs)と動的摩擦係数(μk)とで評価した。これら静的摩擦係数と動的摩擦係数は、JIS K7125−1999に準拠して測定した。
樹脂フィルムの絶縁破壊電圧については、JIS C2110−1994に準じ、気中法による短時間絶縁破壊試験で測定した。具体的には、23℃の環境下で実施し、電極の形状を円柱形(上部形状 直径:25mm、高さ:25mm、下部形状 直径:25mm、高さ:15mm)とした。
樹脂フィルムの耐熱性については、120℃の環境下の絶縁破壊電圧で評価した。この120℃の環境下の絶縁破壊電圧については、JIS C2110−1994に準じ、気中法による短時間絶縁破壊試験で測定した。具体的には、120℃の環境下で実施し、電極の形状を円柱形(上部形状 直径:25mm、高さ:25mm、下部形状 直径:25mm、高さ:15mm)とした。
実施例1では、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ3.2μmの樹脂フィルムを押出成形したが、実施例2では、厚さ4.9μmの樹脂フィルムを押出成形した。また、実施例1では、冷却ロールとして周面に算術平均粗さ(Ra)が1.28μmの凸柄模様を備えた金属ロールを使用したが、実施例2では、冷却ロールとして周面に算術平均粗さ(Ra)が1.86μmの凸柄模様を備えた金属ロールを使用した。この金属ロール温度は、60℃に調整した。その他の部分については、実施例1と同様とした。
実施例1では、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ3.2μmの樹脂フィルムを押出成形したが、実施例3では、厚さ8.3μmの樹脂フィルムを押出成形した。冷却ロールは、実施例2で使用した周面に算術平均粗さ(Ra)が1.86μmの凸柄模様を備えた金属ロールを使用した。この金属ロールの温度は、80℃に調整した。その他の部分については、実施例1と同様とした。
先ず、成形用材料として、ポリケトン樹脂〔HYOSUNG社製、商品名:M340A〕を用意し、この成形材料を80℃に加熱した除湿加熱乾燥機〔松井製作所社製、商品名:マルチジェット MJ3〕中で12時間放置して乾燥させ、この成形材料の含水率が300ppm以下であることを確認後、この成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練するとともに、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出してポリケトン樹脂製の樹脂フィルムを帯形に押出成形した。
樹脂フィルムが得られたら、この樹脂フィルムのフィルム厚、表面粗さ、滑り性、絶縁破壊電圧、及び耐熱性を実施例1と同様の方法により評価し、表1に記載した。樹脂フィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名:クーラントプルーフマイクロメータ 符号MDC−25PJ〕を使用して測定した。
先ず、成形材料として、ポリプロピレン樹脂〔日本ポリプロピレン社製 製品名:ノバッテクPP FB3B〕を用意し、この成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出してポリプロピレン樹脂製の樹脂フィルムを帯形に押出成形した。
基本的には実施例1と同様だが、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ5.3μmの樹脂フィルムを押出成形した。実施例1では、冷却ロールとして周面に算術平均粗さ(Ra)が1.28μmの凸柄模様を備えた金属ロールを使用したが、この比較例2では、冷却ロールとして周面に算術平均粗さ(Ra)が0.04μmの磨き研磨加工が施された鏡面の金属ロールを使用した。
基本的には実施例1と同様だが、成形材料を単軸押出機のTダイスから連続的に押し出して厚さ0.5μmの樹脂フィルムの押出成形を試みた。しかしながら、樹脂フィルムが巻取機側の圧着ロールとテンションロール間で破断してしまい、樹脂フィルムを製造することができなかった。
基本的は実施例1と同様だが、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ18.2μmの樹脂フィルムを押出成形した。樹脂フィルムが得られたら、この樹脂フィルムのフィルム厚、表面粗さ、滑り性、絶縁破壊電圧、及び耐熱性を評価して表2に記載した。この樹脂フィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名:クーラントプルーフマイクロメータ 符号MDC−25PJ〕を使用して測定した。
2 樹脂フィルム
10 溶融押出成形機(押出成形機)
11 原料投入口
12 不活性ガス
13 Tダイス(ダイス)
17 圧着ロール
18 冷却ロール
19 巻取機
Claims (3)
- ポリケトン樹脂含有の成形材料を押出成形機により溶融混練し、この溶融混練した成形材料を押出成形機のダイスから押し出してフィルムキャパシタ用の樹脂フィルムを連続的に押出成形し、この押出成形した樹脂フィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却するとともに、この樹脂フィルムの厚さを1.0〜15μm以下とし、樹脂フィルムに複数の凹凸部を形成して巻取機に巻き取ることを特徴とするフィルムキャパシタ用の樹脂フィルムの製造方法。
- 成形材料を押出成形機に不活性ガスを供給しながら投入し、押出成形機の溶融混練時の温度と、ダイスから樹脂フィルムを押し出す際の温度とをそれぞれポリケトン樹脂の融点〜350℃とする請求項1記載のフィルムキャパシタ用の樹脂フィルムの製造方法。
- 圧着ロールと冷却ロールの少なくともいずれか一方の周面に凹凸を形成し、この凹凸により、樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に微細な複数の凹凸部を形成する請求項1又は2記載のフィルムキャパシタ用の樹脂フィルムの製造方法。
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