JP2018163950A - 基材フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐電圧特性等の低下を抑制し、大規模な製造設備や制御を省くことができ、しかも、フィルムの層間剥離を防ぎ得る安価な基材フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】フィルムキャパシタの誘電体となる基材フィルム１であり、熱可塑性樹脂含有の成形材料により薄いフィルムに成形される基材層２と、基材層２に積層接着される薄膜のポリパラキシリレン系樹脂層３と、基材層２とポリパラキシリレン系樹脂層３のいずれかに積層される薄膜の金属層４とを備え、基材層２の厚さを１．０〜１０μｍとするとともに、基材層２とポリパラキシリレン系樹脂層３の積層厚の５０％以上とし、ポリパラキシリレン系樹脂層３の厚さを０．１〜５μｍとし、金属層４の表面抵抗値を０．１〜１０Ω／□の範囲とする。【選択図】図１

Description

本発明は、フィルムキャパシタの誘電体となる基材フィルム及びその製造方法に関するものである。

ここ数年、地球環境問題等に起因してハイブリッド車（ＨＥＶ）やプラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ）の電動機駆動併用車、あるいは電気自動車（ＥＶ）や燃料電池自動車（ＦＣＶ）の電動機駆動車の市場が拡大して来ているが、これら電動機駆動併用車や電動機駆動車の市場拡大に伴い、これらの車に使用されるフィルムキャパシタの需要も急速に増大して来ている。

フィルムキャパシタは、樹脂製の基材フィルムを誘電体とするキャパシタであり、優れた周波数特性や温度安定性を得ることができる。このフィルムキャパシタの基材フィルムとしては、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルムやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂フィルム等のポリエステル樹脂フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂フィルム等の熱可塑性樹脂フィルム、あるいは非晶性の熱可塑性樹脂であるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂フィルムがあげられる。

これらのフィルムの中では、ポリエーテルイミド樹脂フィルムが基材フィルムとして注目されている（特許文献１参照）。これは、フィルムキャパシタが電動機駆動併用車や電動機駆動車の用途に利用される場合、１２０℃の耐熱性が要求されるが、ガラス転移点温度（Ｔｇとも言う）が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂製の基材フィルムを使用すれば、優れた耐熱性、耐電圧特性や誘電特性等の電気的特性を得ることができるからである。

ところで、フィルムキャパシタ用の基材フィルムは、一般的にフィルムの厚さが１〜１０μｍと非常に薄いので、ピンホール、クラック、ひび割れ等の損傷部が発生しやすくなる。このような損傷部が基材フィルムに生じると、基材フィルムの絶縁破壊電圧が低下し、耐電圧特性が失われてしまうこととなる。また、フィルムキャパシタの製造工程で基材フィルムに破断や裂けが生じ、トラブルを招くこととなる。さらに、フィルムキャパシタの製造に際しては、基材フィルムに金属を蒸着させ、電極を形成するが、この工程で金属の蒸着性に不具合が発生するおそれがある。

係る点に鑑み、従来においては、ピンホール、クラック、ひび割れ等を防止し、しかも、滑り性を改良するため、共押出法による多層フィルムが開発され、提案されている（特許文献２）。

特開２００７‐３００１２６号公報 特開２０１５‐０６６９１０号公報

しかしながら、多層フィルムは、ピンホール、クラック、ひび割れ等の発生防止には有効であるものの、製造設備が大掛かりとなり、しかも、設備の制御が煩雑化するので、得られるフィルムがコスト高になるという問題が新たに生じる。さらに、多層フィルムの成形中、あるいはフィルムキャパシタの製造中にフィルムが層間剥離してしまうおそれもある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、耐電圧特性等の低下を抑制し、大規模な製造設備や制御を省くことができ、しかも、フィルムの層間剥離を防ぐことのできる安価な基材フィルム及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明者は、上記課題を解決するため、鋭意研究した結果、ポリパラキシリレン系樹脂の優れた滑り性、ガスバリヤー性、耐熱性、耐薬品性等の特性、誘電特性や耐電圧特性等の優れた電気的特性、及び隙間浸透性と層間浸透性に着目し、本発明を完成させた。すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、フィルムキャパシタの誘電体となるものであって、
熱可塑性樹脂含有の成形材料により成形される基材層と、この基材層に積層されるポリパラキシリレン系樹脂層と、これら基材層とポリパラキシリレン系樹脂層のいずれかに積層される金属層とを含み、ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さが０．１〜５μｍであることを特徴としている。

なお、基材層の厚さが１．０〜１０μｍとされるとともに、基材層とポリパラキシリレン系樹脂層との積層厚の５０％以上とされ、金属層の表面抵抗値が０．１〜１０Ω／□の範囲であることが好ましい。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１又は２に記載した基材フィルムを製造する基材フィルムの製造方法であって、
熱可塑性樹脂含有の成形材料により基材フィルムの基材層を成形して冷却し、この基材層にポリパラキシリレン系樹脂層を積層してその厚さを０．１〜５μｍとし、これら基材層とポリパラキシリレン系樹脂層のいずれかに金属層を積層することを特徴としている。

なお、基材層を冷却してその厚さを１．０〜１０μｍとし、金属層の表面抵抗値を０．１〜１０Ω／□とすることが好ましい。
また、基材層を、成形材料を溶融混練してダイから押し出すことにより成形し、基材層の冷却後の厚さを、基材層とポリパラキシリレン系樹脂層との積層厚の５０％以上とすることが好ましい。

また、成形材料をダイから連続的に押し出して基材層を略帯形のフィルムに押出成形し、この基材層を圧着ロール、冷却ロール、及びこれらの下流に位置する巻取機に巻き架けるとともに、圧着ロールと冷却ロールとに挟持させて冷却することにより、基材層の厚さを１．０〜１０μｍとし、冷却した基材層に、気化させ、熱分解したポリパラキシリレン系樹脂を重合して厚さ０．１〜５μｍのポリパラキシリレン系樹脂層とし、これら基材層とポリパラキシリレン系樹脂層の積層厚を１．１〜１５μｍとし、基材層とポリパラキシリレン系樹脂層のいずれかに金属層を積層形成してその表面抵抗値を０．１〜１０Ω／□の範囲とすることができる。

ここで、特許請求の範囲における基材層とポリパラキシリレン系樹脂層との間には、接着性に資するプライマー層を介在させることができる。基材層は、単層あるいは２層以上の複層でも良い。この基材層の両面のうち、少なくともいずれか一方の片面には、微細な凹凸部を形成することができる。また、ポリパラキシリレン系樹脂層は、基材層の両面あるいは片面に積層することができる。

本発明によれば、基材層に、隙間浸透性や層間浸透性に優れるポリパラキシリレン系樹脂層を積層形成することにより、基材層のピンホール、クラック、ひび割れ等の損傷部を補修するので、キャパシタ用の基材フィルムの耐電圧特性が低下するのを抑制することができる。

本発明によれば、基材フィルムの耐電圧特性等の低下を抑制し、大規模な製造設備や制御を省くことができるという効果がある。また、フィルムの層間剥離を防ぎ、基材フィルムを安価に提供することができるという効果がある。また、ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さが０．１〜５μｍの範囲なので、耐電圧の欠点防止効果に優れ、ポリパラキシリレン系樹脂層を薄膜に短時間で形成し、優れた生産性を得ることができる。また、フィルムキャパシタの製造中にポリパラキシリレン系樹脂層にクラックが発生したり、剥離するおそれを排除することができる。

請求項２記載の発明によれば、基材層の厚さが１．０〜１０μｍで、かつ基材層とポリパラキシリレン系樹脂層との積層厚の５０％以上なので、基材層の引張強度の低下を抑制し、基材層を容易に製造することが可能になる。また、基材層の特性を維持し、基材フィルムの機械的特性の低下を防止することができるとともに、フィルムキャパシタの製造中に基材フィルムに裂けや破断等が生じるのを防ぐことができ、フィルムキャパシタの特性低下の防止も期待できる。また、金属層の表面抵抗値が０．１〜１０Ω／□の範囲なので、自己修復性の低下を防ぎ、誘電正接悪化のおそれを排除することが可能になる。

請求項４記載の発明によれば、基材層の厚さが１．０〜１０μｍの範囲なので、基材層の引張強度の低下を抑制し、基材層を容易に製造することができる。また、金属層の表面抵抗値が０．１〜１０Ω／□の範囲なので、自己修復性の低下を防ぎ、誘電正接悪化のおそれの排除が期待できる。

請求項５記載の発明によれば、基材層を、成形材料を溶融混練してダイから押し出して成形するので、基材層の厚さ精度を向上させたり、最低ロットを大きくすることができる。さらに、基材層の特性を維持して基材フィルムの機械的特性の低下を防止し、フィルムキャパシタの製造中に基材フィルムに裂けや破断等が生じるのを低減し、フィルムキャパシタの特性が低下するのを防止することができる。

本発明に係る基材フィルム及びその製造方法の実施形態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る基材フィルム及びその製造方法の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る基材フィルム及びその製造方法の第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基材フィルム１は、図１に示すように、成形材料により成形される基材層２と、この基材層２に積層されて優れた保護特性を発揮するポリパラキシリレン系樹脂層３と、このポリパラキシリレン系樹脂層３に積層される金属層４とを３層構造に備え、１２０℃以上の耐熱性が要求されるフィルムキャパシタの誘電体として利用される。

成形材料は、少なくとも熱可塑性樹脂を含有し、基材層２を成形する。この成形材料の熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、ポリメチルペンテン（ＰＮＰ）樹脂、環状オレフィン（ＣＯＰ）樹脂、及び環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、及びポリエチレンナレフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂、ポリアミド４Ｔ（ＰＡ４Ｔ）樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、及びポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリサルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、及びポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、及びポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂等のポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂等のポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂（四フッ化エチレン樹脂ともいう）、ポリテトラフルオロエチレン‐パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）樹脂（四フッ化エチレン‐パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂ともいう）、テトラフルオロエチレン‐ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）樹脂（四フッ化エチレン‐六フッ化プロピレン共重合体樹脂ともいう）、テトラフルオロエチレン‐エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）樹脂（四フッ化エチレン‐エチレン共重合体樹脂ともいう）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）樹脂（三フッ化塩化エチレン樹脂ともいう）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＥ）樹脂（フッ化ビニリデン樹脂ともいう）、フッ化ビニリデン・テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロピレン共重合体樹脂等のフッ素樹脂、ポリアセタール樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂等があげられる。

これらの中では、１２０℃の耐熱性に優れるポリエーテルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂の採用が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、変性体、誘導体、及び他の化合物との共重合体をも使用することができる。また、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用することもできる。

成形材料には、熱可塑性樹脂の他、本発明の特性を損なわない範囲で、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、架橋剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、着色剤、スリップ剤、ブロッキング防止剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。

基材層２は、成形材料により所定の成形法で薄い熱可塑性樹脂フィルムに成形され、冷却後の厚さが１．０〜１０μｍの範囲とされる。所定の成形法としては、特に限定されるものではないが、例えばＴダイス成形法やインフレーション成形法等の溶融押出成形法、溶液流延法、カレンダ成形法等があげられる。これらの中では、作業性、成形安定性、薄肉フィルムの成形性、及びフィルム厚精度の観点から、Ｔダイス成形法が好適である。

基材層２のフィルムは、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム、あるいは二軸延伸フィルムのいずれの形態でも良い。また、基材層２の厚さは、１．０〜１０μｍ、好ましくは２〜９．１μｍ、より好ましくは３〜６μｍが良い。これは、基材層２の厚さが１μｍ未満の場合には、基材層２の引張強度が著しく低下し、基材層２の製造が困難になるからである。

基材層２の表裏両面のうち、少なくともいずれか一方の片面には、基材フィルム１や基材層２の滑り性を向上させるため、微細な複数の凹凸部が形成されることが好ましい。この微細な複数の凹凸部の形成方法としては、（１）微細な凹凸を備えたシリコーンゴムやフッ素ゴム等のゴムからなる圧着ロールと微細な凹凸を備えた金属ロールとの間に基材層２を挟持する方法、（２）一軸延伸、二軸延伸等の延伸処理により、樹脂の結晶形態を変化させる方法、（３）基材層２に微小なジルコニア、ガラス、ステンレス等の無機化合物、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、あるいは植物の種等の有機化合物を吹き付けて形成する方法、（４）微細な凹凸を備えた金型で基材層２をプレス成形する方法があげられる。

これらの方法の中では、設備の簡略化、凹凸部のサイズの精度、凹凸部の形成の均一化や容易化、凹凸部の連続形成を可能にする観点から、（１）又は（２）の方法が最適である。凹凸部は、必要に応じて規則的あるいは不規則に配列されたり、千鳥形等に配列形成される。また、凹凸部は、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．０３〜０．５０μｍ、好ましくは０．０８〜０．３０μｍが好適である。これは、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０３μｍ未満の場合には、目的とする滑り性が得られないからである。これに対し、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５０μｍを越える場合には、基材層２の強度が低下し、成形中に破断を招くおそれがあるからである。

このような微細な複数の凹凸を基材層２の表面に形成し、この基材層２の表面にポリパラキシリレン系樹脂層３を積層形成すれば、基材層２に生じたピンホール、クラック、ひび割れ等の損傷部を補修して耐電圧性の低下を防止することができる。

基材層２の表面は、ポリパラキシリレン系樹脂層３が積層接着されるが、このポリパラキシリレン系樹脂層３との接着性を強固なものとするため、図示しないプライマー層が必要に応じて形成される。このプライマー層に使用されるプライマーとしては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、イミダゾールシラン等のイミダゾール系カップリング剤等があげられる。

シランカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、あるいは３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等があげられる。

チタネート系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラタオクチルビス（ジ−トリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネートあるいはテトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が用いられる。

アルミネート系カップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、あるいは特許第４９１３３６８号公報に記載のアルミニウム ｓｅｃ−ブチレート等が用いられる。また、イミダゾール系カップリング剤としては、例えば特公平０７−０６８２５６号公報、特許第４３７２４６１号公報、あるいは特許第４６２７９７６号公報等に記載のイミダゾールシランが用いられる。

プライマー層は、例えばメタノール、エタノール、あるいはイソプロピルアルコール等のアルコール、０．１〜２．０％の酢酸水溶液、水とアルコールとの混合溶液、酢酸水溶液とアルコールとの混合溶液にプライマーを溶解させ、このプライマーを含む溶液を基材層２上にロールコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、ディップコート法、カーテンフロート法、スプレーコート法、あるいはバーコート法等の方法により塗布した後、溶液を除去することで形成することができる。また、プライマーを加熱下又は減圧加熱下で気化させ、基材層２の表面に付着させることで形成することもできる。プライマーの濃度は、目的に応じて適宜調整されるが、一般的には０．０１〜５．０質量％である。

ポリパラキシリレン系樹脂層３は、ポリパラキシリレン樹脂（パリレンとも呼ばれる）等により、基材層２の表面に所定の方法で厚さ０．１μｍ以上の薄膜に積層接着されてバリア機能を発揮する。このポリパラキシリレン系樹脂層３の材質としては、例えばジパラキシリレン（［２，２］パラシクロファンとも言う）を重合して得られるポリパラキシリレン樹脂、ジパラキシリレンのベンゼン環の水素１つを塩素の置換したモノクロロジパラキシリレンを重合して得られるポリモノクロロパラキシレン樹脂、ジパラキシリレンのベンゼン環の水素２つを塩素で置換したジクロロジパラキシレンを重合して得られるポリジクロロパラキシリレン樹脂、あるいはジパラキシリレンのα水素原子をフッ素で置換した化合物を重合したポリテトラフルオロパラキシリレン樹脂があげられる。

ポリパラキシリレン樹脂の具体例としては、日本パリレン合同会社製の製品名：パリレンＮ、ポリモノクロロパラキシリレン樹脂の具体例としては、日本パリレン合同会社製の製品名：パリレンＣ、ポリジクロロパラキシリレン樹脂の具体例としては、日本パリレン合同会社製の製品名：パリレンＤ、ポリテトラフロロパラキシリレン樹脂の具体例としては、日本パリレン合同会社製の製品名：パリレンＨＴがあげられる。これらポリパラキシリレン系樹脂は、１種類を単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用しても良い。

ポリパラキシリレン系樹脂層３を薄膜に形成する方法は、特に限定されるものではなく、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマ重合法、化学気相蒸着法〔ＣＶＤ（Ｃhemical Ｖapor Ｄeposition）とも言う〕等の方法が用いられる。この薄膜に形成する方法は、バッチ式でも連続方式でも良いが、作業性、生産性、及び品質の安定性を考慮すると、連続方式が好ましい。

ポリパラキシリレン系樹脂層３は、３工程を経て形成される。すなわち、第１工程はジパラシキレン、モノクロロジパラキシリレン、ジクロロジパラキシリレン、あるいはジパラキシリレンのα水素原子をフッ素で置換した化合物等のジパラキシリレン系化合物を１００〜３００℃、０．１〜１００Ｐaの環境下で気化させる工程、第２工程は気化させたガスを０．１〜１００Ｐａ減圧下で４５０〜７５０℃の温度で加熱して熱分解することにより、反応性モノマーであるジラジカルパラキシリレンモノマーを生成する工程、第３工程はジラジカルパラキシリレンモノマーを０．１〜１００Ｐａ減圧下、２０〜１００℃の雰囲気下で基材層２の表面上で重合させ、ポリパラキシリレン系樹脂製の薄膜を基材層２の面上に形成する工程である。

ポリパラキシリレン系樹脂層３の完成後の厚さは、０．１〜５μｍ、好ましくは０．３〜４．６μｍ、より好ましくは１〜３μｍが良い。これは、０．１μｍ未満の場合には、耐電圧の欠点防止効果がなく、逆に５μｍを超える場合には、薄膜の形成に長時間を有し、生産性に問題が生じるからである。また、フィルムキャパシタの素巻き工程やプレス工程でポリパラキシリレン系樹脂層３にクラックが発生したり、剥離してしまうおそれがあるからである。さらに、５μｍを超える場合には、ポリパラキシリレン系樹脂層３を薄膜に形成しても、厚さに基づく格別の効果を得ることができないからである。

ポリパラキシリレン系樹脂層３が基材層２に積層された場合の積層厚は、１．１〜１５μｍが良い。これは、基材層２とポリパラキシリレン系樹脂層３との積層厚が１５μｍを越える場合には、体積当たりの静電容量が小さくなるという理由に基づく。

基材層２の厚さは、１．０〜１０μｍであるが、同時に基材層２とポリパラキシリレン系樹脂層３との積層厚の５０％以上、好ましくは６５％以上、より好ましくは７０％以上の範囲とされる。これは、基材層２の厚さが積層厚の５０％未満の場合は、基材層２の特性が失われるとともに、フィルムキャパシタ用の基材フィルム１の機械的特性が低下し、フィルムキャパシタの製造中に基材フィルム１に裂けや破断が生じたりするという理由に基づく。また、誘電特性や耐電圧特性等の電気的特性が低下し、フィルムキャパシタの特性低下を招くという理由に基づく。

このようなポリパラキシリレン系樹脂層３は、優れた滑り性、ガスバリヤー性、３５０℃程度の耐熱性、耐薬品性、誘電特性、耐電圧特性、隙間浸透性、層間浸透性を有し、絶縁破壊電圧が高いので、十分な耐電圧特性を得ることができる。また、静摩擦係数や動摩擦係数の摩擦係数が低いので、滑り性の向上が期待できる。

金属層４は、ポリパラキシリレン系樹脂層３の表面に所定の方法で薄膜に積層接着される。この金属層４の金属としては、例えば亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ、鉄、チタン等を使用することができる。これらの中では、フィルムキャパシタの特性や生産性等を考慮すると、亜鉛、アルミニウム、あるいは亜鉛とアルミニウムを含む合金が好ましく使用される。これらの金属は、一種類を単独で使用しても良いし、２種類以上を混合した混合物あるいは合金をも使用することができる。

金属層４の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法等が用いられる。これらの方法の中では、生産性に優れる真空蒸着法が好ましい。金属層４が蒸着される場合、蒸着方法として、オイル法やテープ等が使用される。金属層４の蒸着パターンとしては、特に限定されるものではないが、例えばＴマージンパタン、ハニカムパターン、モザイクパターン等があげられる。

金属層４の完成後の厚さは、１〜１００ｎｍ、好ましくは５〜８０ｎｍ、より好ましくは１０〜５０ｎｍの範囲が良い。また、金属層４の表面抵抗値は、０．１〜１０Ω／□、好ましくは２〜８Ω／□、さらに好ましくは３〜６Ω／□の範囲内が良い。これは、０．１Ω／□未満の場合には、セルフヒーリング性（自己修復性とも言う）が低下するので、好ましくないからである。逆に、１０Ω／□を超える場合には、誘電正接が悪化するおそれがあるという理由に基づく。

上記構成において、フィルムキャパシタ用の基材フィルム１を製造する場合には、先ず、ポリエーテルイミド樹脂等の成形材料を用意して乾燥させ、この成形材料を押出成形機にセットして溶融混練するとともに、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出し、ポリエーテルイミド製の基材層２を帯形のフィルムに下方に押出成形する。

基材層２を帯形のフィルムに押出成形したら、この基材層２を下方の一対の圧着ロール、冷却ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管に順次巻架し、各圧着ロールと冷却ロールとに挟持させて冷却する。この際、各圧着ロールの周面にシリコーンゴム等のゴムを巻着し、冷却ロールの周面に凸柄模様を形成すれば、基材層２の表裏面に微細な複数の凹凸部を簡単に形成することができる。

次いで、押出成形して冷却した基材層２の表面にポリパラキシリレン系樹脂を薄膜に積層してポリパラキシリレン系樹脂層３を積層形成した後、このポリパラキシリレン系樹脂層３上に金属層４を蒸着したり、スパッタリングして積層形成すれば、基材フィルム１を製造することができる。

上記構成によれば、基材層２に、良好な誘電特性や耐電圧特性の他、隙間浸透性や層間浸透性に優れるポリパラキシリレン系樹脂層３を覆着して均一なピンホールフリーの優れたバリアを形成するので、例え基材層２にピンホール、クラック、ひび割れ等の損傷部が生じても、損傷部を適切に補修することができる。したがって、基材フィルム１の絶縁破壊電圧が低下し、耐電圧特性の喪失を招くことがない。また、フィルムキャパシタの製造工程で基材フィルム１に破断や裂けが生じるのを防止することができる。

また、フィルムキャパシタの製造時に金属の蒸着に不具合が発生するおそれを有効に排除することができる。また、ポリパラキシリレン系樹脂層３の形成に大規模な製造設備を何ら必要とせず、設備の制御が煩雑化することも全くないので、基材フィルム１のコスト低減が大いに期待できる。さらに、フィルムキャパシタの製造中に基材フィルム１が層間剥離してしまうおそれを有効に排除することが可能になる。

次に、図２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、基材フィルム１を、成形材料により薄いフィルムに成形される基材層２と、この基材層２の裏面に積層される薄膜のポリパラキシリレン系樹脂層３と、基材層２の表面に積層される薄膜の金属層４とから３層構造に積層形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基材層２の表裏両面にポリパラキシリレン系樹脂層３と金属層４とをそれぞれ積層するので、これらポリパラキシリレン系樹脂層３と金属層４とにより、基材層２の損傷部を被覆して補修することができるのは明らかである。

次に、図３は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、基材フィルム１を、成形材料により薄いフィルムに成形される基材層２と、この基材層２の表裏両面にそれぞれ積層される薄膜のポリパラキシリレン系樹脂層３と、基材層２の表面側のポリパラキシリレン系樹脂層３に積層される薄膜の金属層４とから多層の４層構造に積層形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基材層２の表裏両面にポリパラキシリレン系樹脂層３をそれぞれ積層するので、一対のポリパラキシリレン系樹脂層３により、基材層２の損傷部を被覆して補修することができる。

なお、上記実施形態では冷却した基材層２の表面にポリパラキシリレン系樹脂を積層形成したが、巻取後の基材層２にポリパラキシリレン系樹脂を積層形成しても良い。また、上記実施形態の基材層２の表裏両面、表面、又は裏面には、プライマーを含む溶液の濡れ性を向上させるため、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、火炎処理、グロー放電、イトロ処理等の表面処理を施しても良い。

また、上記実施形態では電動機駆動併用車や電動機駆動車の用途にフィルムキャパシタが利用される場合について説明したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、携帯機器に１２０℃以上の耐熱性が要求される場合もあり、この場合には、携帯機器のフィルムキャパシタに基材フィルムを使用しても良い。

以下、本発明に係る基材フィルム及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、基材層の成形材料としてポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製 品名：ＵＬＴＥＭ１０１０−１０００−ＮＢ（以下、「１０１０−１０００」と略す）〕を用意し、この成形材料を１５０℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製 商品名：マルチジェット ＭＪ３〕中に１２時間放置して乾燥させ、この成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であることを確認後、成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練するとともに、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出してポリエーテルイミド樹脂製のフィルムを帯形に押出成形し、長さ１０００ｍ、幅６５ｃｍの基材層を作製した。

単軸押出成形機のシリンダー温度は３６０〜３８０℃、Ｔダイスの温度は３８５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３８０℃にそれぞれ調整した。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際、不活性ガスである窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。

基材層を押出成形したら、この基材層を、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４４〜０．４７μｍのシリコーンゴムを備えた一対の圧着ロール、周面に算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２８μｍの凸柄模様を備えた２０５℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、各圧着ロールと金属ロールとに挟持させて冷却した。圧着ロールと金属ロールとに基材層を挟持させることにより、基材層の表裏面に微細な凹凸部をそれぞれ複数形成した。基材層を冷却したら、この基材層のフィルム厚、及び表面粗さを求めて表１に記載した。表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒa）により求めた。

次いで、基材層の金属ロール面側にポリパラキシリレン系樹脂層を薄膜に積層形成し、この薄膜のポリパラキシリレン系樹脂層上にアルミニウムを真空蒸着法により表面抵抗値が５Ω／□となるように蒸着し、このアルミニウムを金属層として基材フィルムを製造した。ポリパラキシリレン系樹脂層は、ジパラキシリレンを１８０℃、１０Ｐａの条件下で気化させ、６８０℃、１０Ｐａの条件下で熱分解し、熱分解して得られたジラジカルパラキシリレンモノマーを３５℃、１０Ｐａの条件下でポリエーテルイミド樹脂製の基材層の金属ロール面側に重合させることにより、薄膜に形成した。

フィルムキャパシタ用の基材フィルムが得られたら、ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さを評価し、基材フィルムの滑り性と耐電圧特性とをそれぞれ評価して表１に記載した。滑り性については、静摩擦係数（μs）と動摩擦係数（μｋ）により評価した。耐電圧特性については、絶縁破壊電圧により評価した。

・熱可塑性樹脂製の基材層のフィルム厚
基材層のフィルム厚は、接触式の厚さ計〔Ｍａｈｒ社製：製品名：ミリマール １２４０ コンパクトアンプにミリマール インダクティブ プローブ １３０１を取り付けた装置〕を使用して測定した。測定に際しては、基材層のフィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）が交わる所定位置の厚みを１００箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、基材層の先端部から１００ｍｍ間隔で１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、５００ｍｍの位置とした。

これに対し、幅方向の測定箇所は、基材層の左端部から２５ｍｍ、次いで３０ｍｍ間隔で５５ｍｍ、８５ｍｍ、１１５ｍｍ、１４５ｍｍ、１７５ｍｍ、２０５ｍｍ、２３５ｍｍ、２６５ｍｍ、２９５ｍｍ、３２５ｍｍ、３５５ｍｍ、３８５ｍｍ、４１５ｍｍ、４４５ｍｍ、４７５ｍｍ、５０５ｍｍ、５３５ｍｍ、５６５ｍｍ、５９５ｍｍの箇所とした。

・熱可塑性樹脂製の基材層の表面粗さ
基材層の表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）で評価した。この算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に準じ、基材層の押出方向について、金属ロール面側と圧着ロール面側とを測定した。
・ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さ
ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さは、基材フィルムの左端部から１４５ｍｍ、３２５ｍｍ、５０５ｍｍ箇所の断面を走査型電子顕微鏡で写真撮影し、その画像から求めた。ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さは、３箇所の平均値とした。

・基材フィルムの滑り性
基材フィルムの滑り性については、ポリパラキシリレン系樹脂層の薄膜面側と基材層のフィルム面側の滑り性により評価した。滑り性は、静的摩擦係数（μs）と動的摩擦係数（μｋ）とで評価した。これら静的摩擦係数と動的摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５−１９９９に準拠して測定した。

具体的には、表面性測定機 ＨＥＤＯＮ−１４〔新東科学社製：製品名〕を使用し、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、試験速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ、荷重：２００ｇ、接触面積：６３．５ｍｍ×６３．５ｍｍの条件で測定した。そして、係る条件下で移動テーブル側に基材フィルムのポリパラキシリレン系樹脂層の薄膜面側、平面圧子側に基材層のフィルム面側を固定し、２００ｇの荷重を作用させ、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で静的摩擦係数と動的摩擦係数とを測定した。

・基材フィルムの耐電圧特性
基材フィルムの耐電圧特性ついては、絶縁破壊電圧で評価した。基材フィルムの絶縁破壊電圧は、ＪＩＳ Ｃ２１１０−１９９４に準じ、気中法による短時間絶縁破壊試験で測定した。具体的には、２３℃の環境下で実施し、電極の形状を円柱形（上部形状 直径：２５ｍｍ、高さ：２５ｍｍ、下部形状 直径：２５ｍｍ、高さ：１５ｍｍ）とし、ポリパラキシリレン系樹脂層の薄膜面側を上部電極面に向けて測定した。

測定に際しては、基材フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）が交わる所定位置の厚みを１００箇所測定し、その平均値と最小値を求めた。押出方向の測定箇所は、基材フィルムの先端部から１００ｍｍ間隔で１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、５００ｍｍの位置とした。これに対し、幅方向の測定箇所は、基材のフィルムの左端部から２５ｍｍ、次いで３０ｍｍ間隔で５５ｍｍ、８５ｍｍ、１１５ｍｍ、１４５ｍｍ、１７５ｍｍ、２０５ｍｍ、２３５ｍｍ、２６５ｍｍ、２９５ｍｍ、３２５ｍｍ、３５５ｍｍ、３８５ｍｍ、４１５ｍｍ、４４５ｍｍ、４７５ｍｍ、５０５ｍｍ、５３５ｍｍ、５６５ｍｍ、５９５ｍｍの箇所とした。

・基材フィルムの耐折試験
耐折試験は、基材フィルムの長手方向について試験した。この耐折試験は、基材フィルムの長手方向に１５ｃｍ、幅方向（長手方向の直角方向）に１ｃｍに切り出し、試験片とした。この試験片をＭＩＴ耐折疲労試験機〔東洋精機製作所社製 製品名 型式：ＭＩＴ−Ｓ〕にセットし、２３℃で１時間耐折試験を実施し、クランプ付近を目視で観察した。クランプはＲ０．３８を使用した。試験の結果、クラックの発生が認められなかった場合をＯ、クラックの発生が認められた場合を×とした。

〔実施例２〕
実施例１の成形材料を使用したが、この実施例２では、厚さ９．１μｍのポリエーテルイミド樹脂製のフィルムを押出成形して基材層とした。また、実施例１では、冷却ロールとして周面に算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２８μｍの凸柄模様を備えた金属ロールを使用したが、実施例２では、冷却ロールとして周面に算術平均粗さ（Ｒa）が１．８６μｍの凸柄模様を備えた金属ロールを使用した。この金属ロール温度は、２１０℃に調整した。その他の部分については、実施例１と同様とした。基材層が得られたら、この基材層のフィルム厚、及び表面粗さを評価して表１に記載した。表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒa）により求めた。

次いで、基材層の圧着ロール面側にポリパラキシリレン樹脂を実施例１と同様の方法により形成してポリパラキシリレン系樹脂層を薄膜に積層形成し、このポリパラキシリレン系樹脂層上にアルミニウムを表面抵抗値が５Ω／□となるよう真空蒸着法で蒸着して金属層とし、フィルムキャパシタ用の基材フィルムを作製した。こうしてフィルムキャパシタ用の基材フィルムを作製したら、この基材フィルムのポリパラキシリレン系樹脂層の厚さ、滑り性、及び耐電圧特性を評価して表１に記載した。

〔実施例３〕
先ず、成形材料としてポリカーボネート樹脂〔住友スタイロン ポリカーボネート社製、品名：ＳＤポリカ ＰＣＸ−１２３９８（以下、「ＰＣＸ−１２３９８」と略す〕を用意し、この成形材料を１２０℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製 商品名：マルチジェット ＭＪ３〕中に１２時間放置して乾燥させ、この成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であることを確認後、成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練するとともに、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出してポリカーボネート樹脂製のフィルムを帯形に押出成形し、長さ１０００ｍ、幅６５ｃｍの基材層を作製した。

単軸押出成形機のシリンダー温度は２７０〜２９０℃、Ｔダイスの温度は２９０℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は２９０℃に調整した。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際、不活性ガスである窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。

この際、基材層を、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４４〜０．４７μｍのシリコーンゴムを備えた一対の圧着ロール、周面に算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を備えた１４０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、各圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。圧着ロールと金属ロールとに基材層を挟持させることにより、基材層の表裏面に微細な複数の凹凸部を形成した。基材層を冷却したら、この基材層のフィルム厚、及び表面粗さを評価して表１に記載した。表面粗さは算術平均粗さ（Ｒa）により求めた。

次いで、ポリカーボネート樹脂製の基材層の金属ロール面側にポリモノクロロパラキシリレン樹脂を薄膜に形成してポリモノクロロパラキシリレン系樹脂層を積層形成し、このポリモノクロロパラキシリレン系樹脂層上にアルミニウムを表面抵抗値が５Ω／□となるよう真空蒸着法で蒸着して金属層とし、フィルムキャパシタ用の基材フィルムを作製した。

ポリモノクロロパラキシリレン系樹脂層は、実施例１で使用したジパラキシリレンをポリモノクロロパラキシリレン樹脂に変更し、実施例１と同様の方法により形成した。基材フィルムが得られたら、ポリモノクロロパラキシリレン系樹脂層の厚さ、滑り性、及び耐電圧特性を実施例１と同様の方法により評価し、結果を表１に記載した。

〔実施例４〕
先ず、成形材料としてポリメチルペンテン樹脂〔三井化学社製、品名：ＴＰＸ ＭＸ００２（以下、「ＭＸ‐００２」と略す〕を用意し、この成形材料を１２０℃に加熱した除湿乾燥機〔松井製作所製 商品名：マルチジェット ＭＪ３〕中に１２時間放置して乾燥させ、この成形材料の含水率が３００ｐｐｍ以下であることを確認後、成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練するとともに、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出してポリメチルペンテン樹脂製のフィルムを帯形に押出成形し、長さ１０００ｍ、幅６５ｃｍの基材層を作製した。この際、基材層の圧着ロール面側にコロナ放電処理を施した。

単軸押出成形機のシリンダー温度は２８０〜２９０℃、Ｔダイスの温度は２９０℃、単軸押出成形機とＴダイスの温度は２９０℃に調整した。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際、不活性ガスである窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。

この際、基材層を、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４４〜０．４７μｍのシリコーンゴムを備えた一対の圧着ロール、周面に算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を備えた８０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、各圧着ロールと金属ロールとに狭持させた。

圧着ロールと金属ロールとに基材層を狭持させることにより、基材層の表裏面に微細な凹凸部をそれぞれ複数形成した。また、基材層の圧着ロール面側に、コロナ放電処理装置により、コロナ放電処理を施した。基材層が得られたら、この基材層のフィルム厚、及び表面粗さを評価して表１に記載した。表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）により求めた。

続いて、コロナ放電処理を施した基材層の圧着ロール面側に、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン〔信越化学工業社製、製品名：ＫＢＭ−５０３〕を水とエタノールの１：１の混合溶液に１質量％の濃度で溶解させた溶液をグラビアコート法により塗布し、水とエタノールの混合溶液を乾燥させ、除去することにより、プライマー層を形成した。

次いで、３-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを塗布したプライマー層面にポリテトラフルオロパラキシリレン樹脂を形成してポリパラキシリレン系樹脂層を薄膜に積層形成し、このポリパラキシリレン系樹脂層上にアルミニウムを表面抵抗値が６Ω／□となるよう真空蒸着法で蒸着して金属層とし、フィルムキャパシタ用の基材フィルムを作製した。

ポリパラキシリレン系樹脂層は、実施例１で使用したジパラキシリレンをジパラキシリレンのα水素原子をフッ素で置換した化合物に変更し、実施例１と同様の方法により形成した。フィルムキャパシタ用の基材フィルムが得られたら、ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さ、滑り性、及び耐電圧特性を実施例１と同様の方法により評価し、結果を表１に記載した。

〔比較例１〕
実施例１で作製したポリエーテルイミド樹脂製のフィルムを基材層とし、ポリパラキシリレン系樹脂層を積層形成することなく、フィルムキャパシタ用の基材フィルムを作製した。フィルムキャパシタ用の基材フィルムが得られたら、滑り性、及び耐電圧特性を実施例１と同様の方法により評価し、結果を表２に記載した。

〔比較例２〕
実施例３で作製したポリカーボネート樹脂製の基材層を用い、この基材層の金属ロール面側にポリモノクロロパラキシリレン樹脂製のポリパラキシリレン系樹脂層を実施例１と同様の方法で薄膜に積層形成し、フィルムキャパシタ用の基材フィルムを作製した。基材フィルムが得られたら、ポリパラキシリレン系樹脂層の薄膜の厚さ、滑り性、及び耐電圧特性を実施例１と同様の方法により評価し、結果を表２に記載した。

〔結 果〕
各実施例のフィルムキャパシタ用の基材フィルムは、静摩擦係数と動摩擦係数が共に１未満であり、優れた滑り性を示した。これに対し、比較例１の基材フィルムは、静摩擦係数が２以上、動摩擦係数が１．５以上であり、実施例と比較して滑り性が大きく劣るのが確認された。また、各実施例の基材フィルムの絶縁破壊電圧は、平均値で３００Ｖ／μｍ以上、最小値で２６０Ｖ／μｍ以上であり、優れた耐電圧特性を示した。これに対し、比較例１の基材フィルムの絶縁破壊電圧は、平均値で２６２Ｖ／μｍ、最小値で１５２Ｖ／μｍであり、不十分な耐電圧特性であった。

比較例２の基材フィルムは、耐折試験を実施したところ、実施例の基材フィルムには認められなかったポリモノクロロパラキシリレン樹脂の薄膜にクラックが認められた。

以上の結果から、熱可塑性樹脂製の基材層に薄膜のポリパラキシリレン系樹脂層を積層形成すれば、基材層の耐電圧特性と滑り性の両特性を同時に改良し、向上させることができるのを確認した。

本発明に係る基材フィルム及びその製造方法は、電気、電子、フィルムキャパシタ、自動車、携帯機器、情報機器の製造分野で使用される。

１ 基材フィルム
２ 基材層
３ ポリパラキシリレン系樹脂層
４ 金属層

Claims (5)

1. フィルムキャパシタの誘電体となる基材フィルムであって、熱可塑性樹脂含有の成形材料により成形される基材層と、この基材層に積層されるポリパラキシリレン系樹脂層と、これら基材層とポリパラキシリレン系樹脂層のいずれかに積層される金属層とを含み、ポリパラキシリレン系樹脂層の厚さが０．１〜５μｍであることを特徴とする基材フィルム。
2. 基材層の厚さが１．０〜１０μｍとされるとともに、基材層とポリパラキシリレン系樹脂層との積層厚の５０％以上とされ、金属層の表面抵抗値が０．１〜１０Ω／□の範囲である請求項１記載の基材フィルム。
3. 請求項１又は２に記載した基材フィルムを製造する基材フィルムの製造方法であって、熱可塑性樹脂含有の成形材料により基材フィルムの基材層を成形して冷却し、この基材層にポリパラキシリレン系樹脂層を積層してその厚さを０．１〜５μｍとし、これら基材層とポリパラキシリレン系樹脂層のいずれかに金属層を積層することを特徴とする基材フィルムの製造方法。
4. 基材層を冷却してその厚さを１．０〜１０μｍとし、金属層の表面抵抗値を０．１〜１０Ω／□とする請求項３記載の基材フィルムの製造方法。
5. 基材層を、成形材料を溶融混練してダイから押し出すことにより成形し、基材層の冷却後の厚さを、基材層とポリパラキシリレン系樹脂層との積層厚の５０％以上とする請求項３又は４記載の基材フィルムの製造方法。

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