JP2017123281A5 - - Google Patents
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Description
外装部材35は、例えば、融着層、金属層、表面保護層がこの順に積層されたラミネートフィルムであり、このラミネートフィルムは融着層が電極体と対向するように、2枚のフィルムの融着層における外周縁部同士が融着、又は、接着剤などで張り合わされている。融着層は、例えばポリエチレンやポリプロピレンなどのフィルムであり、金属層はアルミ箔などである。保護層は例えば、ナイロンなどである。
次に、溶媒(4−フルオロ−1,3−ジオキソラン−2−オン(FEC)、エチレンカーボネート(EC)、及びジメチルカーボネート(DMC))を混合した後、電解質塩(六フッ化リン酸リチウム:LiPF6)を溶解させて電解液を調製した。この場合には、溶媒の組成を体積比でFEC:EC:DMC=10:20:70とし、電解質塩の含有量を溶媒に対して1.2mol/kgとした。
(実施例7−1〜7−9)
ケイ素化合物粒子のSi結晶子の結晶性を表7のように変化させたこと以外、実施例1−2と同じ条件で二次電池を作製し、実施例1−2と同じ条件で、サイクル特性及び初回効率を評価した。なお、ケイ素化合物粒子中のSi結晶子の結晶性は、原料の気化温度の変更、又は、ケイ素化合物粒子の生成後の熱処理で制御できる。実施例7−9では半値幅を20°以上と算出しているが、解析ソフトを用いフィッティングした結果であり、実質的にピークは得られていない。よって、実施例7−9のケイ素化合物粒子中のケイ素領域は、実質的に非晶質であると言える。
ケイ素化合物粒子のSi結晶子の結晶性を表7のように変化させたこと以外、実施例1−2と同じ条件で二次電池を作製し、実施例1−2と同じ条件で、サイクル特性及び初回効率を評価した。なお、ケイ素化合物粒子中のSi結晶子の結晶性は、原料の気化温度の変更、又は、ケイ素化合物粒子の生成後の熱処理で制御できる。実施例7−9では半値幅を20°以上と算出しているが、解析ソフトを用いフィッティングした結果であり、実質的にピークは得られていない。よって、実施例7−9のケイ素化合物粒子中のケイ素領域は、実質的に非晶質であると言える。
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