JP2017108029A - セラミックコアのバリ取り方法、バリ取り装置、及びセラミックコアの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】鍔部の内側に発生するバリを効率よく取り除くことができる、セラミックコアのバリ取り方法及びバリ取り装置を提供する。【解決手段】セラミックコア１の鍔部間の隙間より細く、かつ鍔部と平行な方向に延びるワイヤソー２０を準備し、ワイヤソー２０の延びる方向と平行に、セラミックコアの鍔部の外側面を摺動自在にガイドするカイド部材１１、１２を準備する。セラミックコア１をワイヤソー２０上に配置し、セラミックコアの左右の傾きをカイド部材１１、１２により規制しながら、操作部材３３によりセラミックコア１をワイヤソー２０に沿って移動させることにより、バリ４をワイヤソー２０により除去する。【選択図】 図２

Description

本発明は、フェライトコアなどのようなセラミックコアのバリ取り方法、特にセラミックコアの鍔部の隙間に発生するバリを除去する方法に関する。

チップコイルなどに使用されるコアは、特許文献１に記載のように、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形され、その後焼成される。しかし、プレス成形時に、金型（ダイスとパンチ）の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体の一部として生成される。成形回数に比例してパンチの先端やダイスが摩耗するため、バリのサイズが大きくなる。

図１は、粉末プレス成形により製造されたコア１の一例を示す。コア１は、巻芯部２の両端に鍔部３、３を有する。バリ４は鍔部３、３の内側、特に巻芯部２と鍔部３との境界部付近に発生しやすい。

バリを除去するには、回転ポットの中にコア、水、バリ取り用のメディアなどを投入してバレル研磨を行うのが通例である。メディアとしては、アルミナボールのような高強度の材料が使用される。しかし、バレル研磨は、メディアとの衝突によりコアにダメージを与え、割れ、欠け、ひび割れが発生する懸念がある。特に、成形後（焼成前）のコアは強度が低いので、バレル研磨により損傷を受けやすい。

さらに、バレル研磨は、コアの稜線やコーナ部を丸めたり、表面粗さを均一にしたりするには有効であるが、鍔部の内側に発生したバリを除去するには効果的でない。特許文献１には、メディアとして直径３ｍｍ〜５ｍｍのセラミックボールを使用する例が記載されているが、鍔部の隙間がメディアの直径より狭いコアの場合、メディアが鍔部の間に入ることができず、鍔部の内側に発生するバリを除去できない。一方、鍔部の隙間に入るサイズの小さいメディアを使用した場合には、メディア自体が軽くなるため、十分な運動エネルギーを確保できず、バリを除去できない。

特開２００４−２３５３７２号公報

本発明の目的は、鍔部の内側に発生するバリを効率よく取り除くことができる、セラミックコアのバリ取り方法及びバリ取り装置を提供することにある。

本発明に係るセラミックコアのバリ取り方法は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する方法である。この方法は、セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備するステップと、切削工具が鍔部間の隙間に挿入されかつ切削工具がバリに接触するように、セラミックコアを切削工具上に配置するステップ、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせて、バリを切削工具により除去するステップと、を備える。

本発明に係るセラミックコアのバリ取り装置は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する装置である。この装置は、鍔部の間の隙間より細くかつ直線状に延びる切削工具であって、鍔部の間の隙間に挿入可能な切削工具と、バリを切削工具と摺接させるために、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせる移動手段と、を備える。

セラミック粉末をプレス成形すると、金型の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体（セラミックコア）の一部として生成される。バリのうち、特に鍔部の内側に発生するバリが除去しにくい。そこでまず、セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備する。次に、切削工具が鍔部間の隙間に挿入されかつ切削工具がバリに接触するように、セラミックコアを切削工具上に配置する。この状態で、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせると、バリは切削工具との摩擦により除去される。このようにして、鍔部の内側に発生するバリを効率よく取り除くことができる。

本発明では、切削工具とセラミックコアのバリとが摩擦摺動するため、強い除去力をバリに作用させることができ、厚みを持ったバリでも除去できる。また、セラミックコアをチャックレス（非拘束）で切削工具と相対移動させた場合には、セラミックコアに無理な荷重を加えずにバリを効果的に除去できる。セラミックコアをチャック（拘束）して切削工具と相対移動させた場合には、強度の大きなバリを効果的に除去できる。切削工具上に案内されるセラミックコアの向きは、バリのある隙間が下向きになるように案内するのがよい。つまり、切削工具に対してバリがほぼ直交する向きに接触する。バリのある隙間が下向きになるようにセラミックコアを切削工具上に案内した場合、セラミックコアの自重により切削工具とセラミックコアのバリとが接触した状態となるので、セラミックコアに無理な力がかからない。

本発明でいう「セラミックコア」とは、焼成前のセラミックコアに限らず、焼成後のセラミックコアであってもよい。焼成前のセラミックコアの場合には、焼成後に比べて軟らかいので、バリ取りに要する時間を短縮できると共に、切削工具の寿命が長くなり、生産性が向上する。その反面、焼成前のセラミックコアは軟らかいので、大きな荷重を加えると、バリだけでなく鍔部の内側面や巻芯部が損傷する可能性がある。チャックレスでセラミックコアを切削工具と相対移動させた場合には、焼成前のコアでも損傷せずにバリを除去できる。焼成前にバリ取りを行い、バリ取り後のセラミックコアを焼成すれば、高品質のコアを製造できる。一方、焼成後のコアや焼成前でも強度の高いコアはチャック（拘束）した状態で切削工具と相対移動させてもよい。鍔部の形状は四角形、円形又はそれ以外の形状でもよく、巻芯部の形状も、直方体形状でもよいし、円筒形でもよいし、さらにそれ以外の形状でもよい。セラミックコアの材料は、フェライトだけでなく、使用可能である。

切削工具としては、ワイヤソー、ブレードソー、バンドソーのような長尺な工具を用いることが可能である。その中でも、ワイヤソーが望ましい。ワイヤソーは金属ワイヤに砥粒を固着したものであり、線径が細くても強度を確保できるので、例えば鍔部の隙間が１ｍｍ以下の小形のセラミックコアに対しても容易に適用できる。バリ粉がワイヤソーの周面に沿って落下するので、掃除が簡単である。ワイヤソーをテンションを持って張り渡せば、ワイヤソー上に複数のセラミックコアを配置することで、複数のセラミックコアのバリを同時に除去することができる。ワイヤソーの下方に適度な空間をあけることができるので、バリ粉が溜まりにくく、メンテナンスが容易になる。なお、ワイヤソーとしては、金属ワイヤに砥粒が固着されたものに限らず、非金属ワイヤに砥粒を付着させたものや、外周面に切削部を有するワイヤでも使用できる。

切削工具に対して振動を与えるようにしてもよい。振動の振幅は、セラミックコアの寸法よりも小さくてもよいし、大きくてもよい。切削工具に振動を与えた場合には、切削工具とバリとが接触・離間を繰り返すことで、セラミックコアに大きな負荷を与えずにバリを除去できる。振動方向は、上下方向でもよいし、軸線方向でも、斜め方向でもよい。振動の振幅、振動数を最適化することで、バリ取りに最適な振動を与えることができる。例えば、切削工具に対して軸線方向の振動を与えた場合には、バリに対して切削工具が直交方向に振動するので、効果的にバリを除去でき、しかもセラミックコアが跳ねるのを抑制できる。また、切削工具の軸線方向に対して斜め方向の振動を与えた場合には、リニアフィーダと同様の原理で、セラミックコアを切削工具の軸線方向に移動させることが可能になる。

切削工具の長手方向と平行に延びるガイド部材により、セラミックコアの鍔部の外側面又は上面を摺動自在にガイドしながら、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせるのが望ましい。すなわち、セラミックコアを切削工具上に導入することで、セラミックコアはその鍔部の外側面又は上面がガイド部材により摺動自在にガイドされるので、セラミックコアが切削工具の長手方向に対して直交方向に傾くのを防止でき、姿勢が安定する。そのため、バリを効果的に除去できる。

切削工具の長手方向に対して平行移動する操作部材でセラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させるようにしてもよい。この場合は、切削工具との摩擦抵抗に抗して、セラミックコアを操作部材で押しながら移動させるので、強い除去力をバリに作用させることができ、コアの姿勢を安定に保ちながらバリを除去することが可能となる。例えば、複数の操作部材を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けた連続搬送体（例えばベルトコンベア）を設け、各操作部材でセラミックコアの鍔部を個別に押すことにより、複数のセラミックコアを切削工具に沿って移動させることができる。操作部材によりセラミックコア間の位置を確保できることから、多数のセラミックコアを切削工具上に流した場合でも整然と搬送できる。

操作部材の形状は任意に選択できる。例えば、操作部材がセラミックコアの鍔部の後面と上面とを支える部分を有してもよいし、セラミックコアの鍔部の後面と一方の鍔部の外側面とを支える部分を有してもよいし、セラミックコアの鍔部の後面と上面と一方の鍔部の外側面とを支える部分を有してもよい。さらに、操作部材は、セラミックコアの鍔部の後面と両側面とを支える部分を備えている形状でもよい。例えば、ベルト状部材に窓孔を形成し、その窓孔にセラミックコアを挿入し、ベルト状部材を切削工具に対してその長手方向に相対移動させてもよい。さらに、操作部材はセラミックコアの鍔部の後面と前面とを挟持する部分を備えていてもよいし、セラミックコア（磁性体の場合）を磁気吸着する磁石を内蔵していてもよい。つまり、セラミックコアをチャックしながら、切削工具に対して相対移動させてもよい。

以上のように、本発明によれば、セラミックコアを切削工具上に配置し、セラミックコアを切削工具の長手方向に相対移動させるようにしたので、切削工具とセラミックコアのバリとが摩擦摺動し、強い除去力をバリに作用させることができる。そのため、厚みを持ったバリでも除去でき、高品質なセラミックコアを製造できる。

粉末プレス成形により製造されたコアの一例の斜視図である。 本発明に係るバリ取り装置の第１実施例の概略図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 本発明に係るバリ取り装置の第２実施例の概略図である。 本発明に係るバリ取り装置の第３実施例の概略図である。 本発明に係るバリ取り装置の第４実施例の正面図及び側面図である。 本発明に係るバリ取り装置の第５実施例の縦断面図及びVII−VII断面図である。 本発明に係るバリ取り装置の第６実施例の縦断面図、VIII−VIII断面図及び操作部材の斜視図である。 本発明に係るバリ取り装置の第７実施例の平面図、縦断面図、IX−IX断面図である。 本発明に係るバリ取り装置の第８実施例の縦断面図である。 本発明に係るバリ取り装置の第９実施例の縦断面図及びＸＩ−ＸＩ断面図である。 磁石を用いた移動機構の幾つかの例を示す概略図である。 セラミックコアの製造工程の全体図である。

−第１実施例−
図２、図３は、本発明にかかるバリ取り装置の第１実施例を示す。この実施例のバリ取り装置１０は、図１に示すように、プレス成形されかつ予め着磁されたセラミックコア１における、鍔部３、３の内側に発生したバリ４を除去するために用いられる。

本バリ取り装置１０は、切削工具の一例であるワイヤソー２０を備えている。 ワイヤソー２０とは、例えば金属ワイヤにダイヤモンドなどの砥粒を電着したものであり、その直径はセラミックコア１の鍔部３の隙間の幅より小さく（望ましくは、鍔部の隙間の幅の１／２以下）設定されている。ワイヤソー２０の両端は、ワイヤソー２０に対して軸線方向の振動を付与する加振装置２１に連結されている。ワイヤソー２０の中間部は、複数のガイドプーリ２２によってセラミックコア１の搬送路へ導かれている。なお、ワイヤソー２０に所定のテンションを付与するテンショナ２３を設けてもよい。なお、ワイヤソー２０に振動を付与する加振装置２１は、ワイヤソー２０のバリ取り効果を高めるためであり、必要に応じて設けられる。

ワイヤソー２０の上方には、ベルトコンベア３０が空間をあけて配置されている。すなわち、ベルトコンベア３０は、無端状ベルト（連続搬送体の一例）３１と、ベルト３１を周回駆動するプ―リ３２と、ベルト３１の外周面に長さ方向に所定間隔をあけて取り付けられた複数の操作部材３３とを備えている。プーリ３２は図示しないモータによって矢印方向に連続駆動される。ベルト３１の下面部はワイヤソー２０と平行に配置されているため、操作部材３３はワイヤソー２０に対して平行移動することができる。なお、操作部材３３はワイヤソー２０と接触しないように、その下端がワイヤソー２０より高い位置に設定されているのが望ましいが、接触してもよい。また、操作部材３３は、左右のガイド壁１１、１２によって動きが拘束されないような幅寸法に設定されているのが望ましい。操作部材３３は、ワイヤソー２０上に載置されたセラミックコア１の後面、つまり鍔部３の後面を押すことにより、セラミックコア１をワイヤソー２０に沿って移動させることができる。なお、隣り合う操作部材３３同士の間隔を適切に設定することにより、操作部材３３をセラミックコア１を１個ずつ又は複数個ずつ送る仕切りとして用いることができる。なお、セラミックコア１がフェライトコアのような磁性体で形成されている場合には、操作部材３３が磁石を内蔵していても良い。この場合には、操作部材３３がセラミックコア１の後面を吸着できるので、セラミックコア１がワイヤソー２０上で回転するのを規制できる。

セラミックコア１の搬送路に沿って一対のガイド壁１１、１２（図３参照）が設置されており、ワイヤソー２０はこれらガイド壁１１、１２の間に挿通されている。ガイド壁１１、１２の間隔Ｗは、セラミックコア１の厚みｄ（鍔部３の外側面の距離）よりやや大きく設定されている。ガイド壁１１、１２の内側面は平滑であるため、セラミックコア１の鍔部３の外側面がガイド壁１１、１２に対してスライド自在に接触する。ガイド壁１１、１２によりセラミックコア１は左右の位置及び傾きが規制され、すなわち、セラミックコア１は起立姿勢を保ちながら、図３の紙面と垂直な方向にスライド自在である。

なお、図２では、原理を説明するためワイヤソー２０及びベルトコンベア３０の長さを短く記載しているが、実際には左右方向に延びる長尺な部材で構成されている。図３のガイド壁１１、１２の大きさや形状も一例を示すに過ぎず、任意に設定できる。

上記構成からなるバリ取り装置１の作動を説明する。まずプレス成形されたセラミックコア１がワイヤソー２０の始端部（図２の左上部）に供給される。このとき、セラミックコア１はバリ４が下方を向くように、つまりバリ４がワイヤソー２０と接触する向きに供給される。セラミックコア１の巻芯部２をワイヤソー２０に載置すると、ガイド壁１１、１２によりセラミックコア１の左右の位置及び傾きが規制され、起立姿勢で保持される。この状態でベルトコンベア３０を図２の矢印方向に駆動すると、セラミックコア１は、ベルトコンベア３０の操作部材３３によって図２の右方向に押され、水平に張られたワイヤソー２０上を通過する間にバリ４が除去される。

セラミックコア１とワイヤソー２０との間には摩擦力（バリ取りで発生する抗力）が働くが、セラミックコア１はベルトコンベア３０の操作部材３３により押されるので、ワイヤソー２０と摩擦摺接し、厚みを持ったバリ４でも除去可能になる。セラミックコア１はチャックレス（非拘束）で搬送されるので、セラミックコア１に無理な荷重を加えずにバリ４を除去できる。特に、ワイヤソー２０に振動を加えた場合には、ワイヤソー２０から受ける振動によってセラミックコア１とワイヤソー２０とが接離を繰り返し、セラミックコア１がワイヤソー２０上で回転することなく搬送される。また、加振装置２１によりワイヤソー２０に軸線方向の振動が加えた場合には、バリ４に対してワイヤソー２０が直交方向に往復振動し、バリ取り効果を高めることができる。

図２に示すバリ取り装置１０では、セラミックコア１の下向きバリ４だけが除去される。セラミックコア１の上向きのバリ４を除去するには、下向きのバリを除去したセラミックコア１を上下反転させ、再度、バリ４を下向きにした姿勢でバリ取り装置１０へ供給すればよい。このようにして、上述と同様にバリ４が除去され、最終的にバリのないセラミックコア１を得ることができる。

−第２実施例−
上記実施例では、ベルトコンベア３０に設けられた操作部材３３がセラミックコア１の後面を押す例を示したが、操作部材の他の例を図４に示す。図４の（ａ）は、断面コ字形の操作部材３４をセラミックコア１の上から被せるようにした例である。この場合には、操作部材３４の後壁部３４ａがセラミックコア１の鍔部３の後面を押し、中央部３４ｂがセラミックコア１の上面を位置規制している。前壁部３４ｃはセラミックコア１の前面に対して間隔をあけて対向している。この例では、操作部材３４の後壁部３４ａがセラミックコア１の後面を押す点では第１実施例と同様であるが、セラミックコア１の上面を位置規制する上壁部３４ｂが設けられているので、セラミックコア１の浮き上がりを規制でき、セラミックコア１がワイヤソー２０上で回転しようとした場合でもその回転を規制することができる。さらに、前壁部３４ａが設けられているため、セラミックコア１の回転をこの前壁部３４ａでも規制できる。この場合も、セラミックコア１の左右両側がガイド壁（図示せず）によって摺動自在にガイドされる点は第１実施例と同様である。また、セラミックコア１がフェライトコアのような磁性体で形成されている場合には、操作部材３４が磁石を内蔵していてもよい。

図４の（ｂ）は、図４の（ａ）の変形例であり、断面Ｌ字形の操作部材３５を設けたものである。操作部材３５の後壁部３５ａはセラミックコア１の鍔部３の後面を押し、上壁部３５ｂがセラミックコア１の上面を位置規制している。上壁部３５ｂの働きは、セラミックコア１の浮き上がりを規制し、セラミックコア１がワイヤソー２０上で回転するのを規制することである。

−第３実施例−
図５の（ａ）は、セラミックコア１の前面と後面とを挟持する一対の操作部材３６ａ、３６ｂを設けたものである。これら操作部材３６ａ，３６ｂは第１実施例と同様にワイヤソー２０と平行移動するベルトコンベア３０等の移動手段に取り付けられている。この場合には、操作部材３６ａ，３６ｂによってセラミックコア１がチャックされるので、バリ４とワイヤソー２０とを確実に接触する姿勢でセラミックコア１を安定させることができる。

図５の（ｂ）は、図５の（ａ）の変形例であり、セラミックコア１の前面と後面とを挟持する一対の操作部材３７ａ、３７ｂを設け、後面を支える操作部材３７ｂは、セラミックコア１の上面をも支えるように側面視Ｌ字形に形成されたものである。

−第４実施例−
図６は、セラミックコア１の移動機構の他の例である。この実施例では、操作部材３８がセラミックコア１の後面と上面と一方の側面とを支えるよう形成されている。すなわち、操作部材３８には、後壁部３８ａと上壁部３８ｂと横壁部３８ｃとが設けられている。セラミックコア１の左右の傾きは、操作部材３８の横壁部３８ｃと、ガイド壁１２とによって規制されている。

−第５実施例−
図７は、移動機構のさらに他の例を示す。この実施例では、ワイヤソー２０の左右両側には一対のガイド壁１１、１２が設けられ、セラミックコア１の後面を押す操作部材３９が一方のガイド壁１１に対して横方向から挿入されている。ワイヤソー２０の上方に、セラミックコア１の鍔部３の上面を摺動自在にガイドするガイド部材１３が設けられている。セラミックコア１は、左右のガイド壁１１、１２と上側のガイド部材１３とによって起立姿勢を保ちながら、ワイヤソー２０上を搬送される。つまり、セラミックコア１の左右の傾きは左右のカイド壁１１、１２によって規制され、回転は上側のガイド部材１３によって規制される。

−第６実施例−
図８は、移動機構の別の例を示す。この実施例では、操作部材４０が図８の（ｃ）に示すようにＬ字形に形成され、この操作部材４０の後壁部４０ａがセラミックコア１の後面を押し、横壁部４０ｂがセラミックコア１の一方の側面を支えるよう構成されている。そのため、一方のガイド壁１１が取り除かれている。この場合には、セラミックコア１の左右の傾きは操作部材４０の横壁部４０ｂとカイド壁１２とによって規制され、回転はワイヤソー２０の上方に設けられたガイド部材１４によって規制される。

−第７実施例−
図９は、移動機構のさらに別の例を示す。この実施例は、操作部材として、ワイヤソー２０の上方に位置し、かつワイヤソー２０にそって平行移動するベルト又はテープなどの連続搬送体４１を使用したものである。連続搬送体４１は、例えば図２のベルトコンベア３０と同様に駆動されてもよい。連続搬送体４１には、複数の窓孔４１ａが長さ方向に一定間隔で形成されており、その窓孔４１ａにセラミックコア１が１個ずつ挿入される。セラミックコア１が窓孔４１ａ内で拘束されないように、窓孔４１ａの内面とセラミックコア１の外周面との間に隙間が設けられているのがよい。セラミックコア１は窓孔４１ａの内面によって後面が押され、左右両側面が窓孔４１ａの内面によって位置規制される。そのため、セラミックコア１は起立姿勢を保ちながらワイヤソー２０に対して相対移動し、バリ４が除去される。

この実施例では、セラミックコア１の左右の傾きを規制するガイド部材（ガイド壁）を必要としないので、構造が簡素化される。さらに、連続搬送体４１自体が操作部材を兼ねるので、図２のようなベルトと操作部材との組合せに比べて、構造が簡単となる。

−第８実施例−
図１０は、移動機構の別の例を示す。この実施例は、ワイヤソー２０を傾斜させて配置し、ワイヤソー２０に加振装置によって軸線方向又は軸線に対して斜め方向に振動を加えるものである。この場合には、ワイヤソー２０の左右両側に、セラミックコア１の鍔部３の外側面をスライド自在にガイドするガイド壁（図３参照）が設けられているのがよい。この場合には、ワイヤソー２０上に供給されたセラミックコア１は重力の作用により順次下方に移動し、その間にワイヤソー２０とバリ４とが摩擦摺接し、バリ４が除去される。この実施例では、重力を利用してセラミックコア１をワイヤソー２０に対して相対移動させるため、ベルトコンベアのような移動機構を設ける必要がない。

−第９実施例−
図１１は、移動機構のさらに別の例を示す。この実施例は、ワイヤソー２０を傾斜させて配置すると共に、ワイヤソー２０と平行にガイド部材１５を設けたものである。ガイド部材１５は、図１１（ｂ）に示すように、セラミックコア１の上面と両側面とを摺動自在にガイドするよう、上壁部１５ａと側壁部１５ｂ，１５ｃとを有する断面Ｕ字形状に形成されているのが望ましい。なお、ガイド部材１５の上壁部１５ａと側壁部１５ｂ，１５ｃとが一体構造である必要はない。ワイヤソー２０上に供給されたセラミックコア１は、重力の作用により順次下方に移動し、その間にワイヤソー２０とバリ４とが摩擦摺接し、バリ４が除去される。この実施例では、セラミックコア１が下方へ円滑に移動できるように、ワイヤソー２０に振動を加えるのがよい。振動方向は、軸方向、斜め方向など任意である。

この実施例では、重力を利用してセラミックコア１をワイヤソー２０に対して相対移動させるため、ベルトコンベアのような移動機構を設ける必要がない。さらに、ガイド部材１５の上壁部１５ａが、セラミックコア１がワイヤソー２０との摩擦力により回転するのを抑制する効果があるため、図１０に比べてワイヤソー２０の傾斜角を大きくすることができ、バリ取り効率を高めることができる。

−第１０実施例−
図１２の（ａ）〜（ｃ）は、磁石を用いた移動機構の幾つかの例を示す。この実施例では、セラミックコア１が例えばフェライトコア等の磁性体で形成されている。図１２の（ａ）では、セラミックコア１の上面を摺動自在にガイドするガイド部材１６が設けられ、このガイド部材１６にはセラミックコア１を吸着する磁石が組み込まれている。なお、ガイド部材１６自体が磁石であってもよい。セラミックコア１の後面を押す操作部材４２が設けられている。この操作部材４２も、図２の操作部材３３、又は図７、図８の操作部材３９、４０と同様にベルトコンベア等によって駆動されてもよい。このようにセラミックコア１の上面が吸着されることで、ワイヤソー２０に沿ってセラミックコア１が移動する際にその姿勢が安定する。そのため、バリがワイヤソー２０と確実に接触し、バリを効率よく除去できる。

図１２の（ｂ）は、断面Ｌ字形の操作部材４３が磁石を内蔵しており、磁性体からなるセラミックコア１を吸着しながら押すものである。この場合も、セラミックコア１の姿勢が安定するので、バリ取りを安定して行うことができる。

図１２の（ｃ）は、図１２の（ｂ）の断面Ｌ字形の第１操作部材４３に加えて、セラミックコア１の前面を押える第２操作部材４４を設け、両方の操作部材４３、４４によってセラミックコア１を挟持するものである。操作部材４３、４４は一体に矢印方向に移動する。この場合には、セラミックコア１の姿勢はさらに安定する。

図１３は、セラミックコア１、特にフェライトコアの製造工程の全体図の一例を示す。まず、第１ステップとして、原料となるセラミック粉末（例えばフェライト粉末）を準備し（Ｓ１）、セラミック粉末をプレス成形する（Ｓ２）。つまり、巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形する。この段階で、巻芯部の周囲にバリが発生する。次に、本発明にかかるバリ取り方法を実施し、バリを除去する（Ｓ３）。次に、バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成する（Ｓ４）ことで、最終的にバリのない高品質のセラミックコアを得ることができる（Ｓ５）。この方法であれば、成形段階でバリ取りを行うので、焼成後にバリ取りを行う場合に比べて短時間でバリを除去でき、かつワイヤソーなどの工具の摩耗を少なくできる。

上記幾つかの実施例は、本発明のほんの数例を示すに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。上記実施例では、移動機構としてベルトコンベア３０を使用したが、ベルトコンベア３０に代えてチェーン等の連続体を使用してもよいし、シリンダやボールネジ機構のような直動機構を用いてセラミックコア１を押すようにしてもよい。

上記実施例では、矩形状の鍔部と矩形断面の巻芯部とを有するセラミックコアについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、鍔部が非矩形のセラミックコアを用いてもよいし、巻芯部の断面が非矩形のセラミックコアを用いてもよい。上記実施例では、ワイヤソー上にセラミックコアを水平に支持し、下向きの２つのバリを同時に除去する例を示したが、ワイヤソー上にセラミックコアを斜めに支持して、バリを1つずつ除去するようにしてもよい。

さらに、ワイヤソーに代えてバンドソーを用いることもできる。バンドソーとは長尺な金属バンドに砥粒を固着したものであり、その厚みがセラミックコアの鍔部の隙間より小さいものであればよい。なお、バンドソーに所定のテンションを付与し、かつバンドソーをセラミックコアの搬送路へと導くために、バンドソーをガイドプーリに巻き掛けてもよい。バンドソーの一側縁をセラミックコアの鍔部の隙間に挿入し、バンドソーに沿ってセラミックコアを移動させることにより、バリを除去することが可能である。ワイヤソー、バンドソー以外にブレードソーを用いることもできる。

１ セラミックコア
２ 巻芯部
３ 鍔部
４ バリ
１０ バリ取り装置
１１、１２ ガイド壁（ガイド部材）
１３、１４、１５ ガイド部材
２０ ワイヤソー（切削工具）
２１ 加振装置
２２ ガイドプ―リ
２３ テンショナ
３０ ベルトコンベア（移動手段）
３１ ベルト
３３〜４４ 操作部材

Claims (17)

1. セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する方法であって、
   前記セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ前記鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備するステップと、
   前記切削工具が前記鍔部間の隙間に挿入されかつ前記切削工具が前記バリに接触するように、前記セラミックコアを前記切削工具上に配置するステップと、
   前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせて、前記バリを前記切削工具により除去するステップと、
   を備えるバリ取り方法。
2. 前記切削工具はワイヤソーである、請求項１に記載のバリ取り方法。
3. 前記切削工具に対して振動を与えることを特徴とする、請求項１又は２に記載のバリ取り方法。
4. 前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせるステップは、前記切削工具の長手方向と平行に延びるガイド部材により、前記セラミックコアの鍔部の外側面又は上面を摺動自在にガイドしながら行うことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
5. 前記切削工具の長手方向に対して平行移動する操作部材で前記セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、前記セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
6. セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形するステップと、
   成形されたセラミックコアに対し請求項１〜５のいずれか１項に記載のバリ取り方法を実施するステップと、
   前記バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成するステップと、を含むセラミックコアの製造方法。
7. セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形するステップと、
   前記セラミックコアを焼成するステップと、
   前記焼成されたセラミックコアに対し請求項１〜５のいずれか１項に記載のバリ取り方法を実施するステップと、を含むセラミックコアの製造方法。
8. セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する装置であって、
   前記鍔部の間の隙間より細くかつ直線状に延びる切削工具であって、前記鍔部の間の隙間に挿入可能な切削工具と、
   前記バリを前記切削工具と摺接させるために、前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせる移動手段と、
   を備えるバリ取り装置。
9. 前記切削工具は、金属ワイヤに砥粒が固着されたワイヤソーである、請求項８に記載のバリ取り装置。
10. 前記切削工具に対して振動を与える加振装置を有することを特徴とする、請求項８又は９に記載のバリ取り装置。
11. 前記切削工具の長手方向に対して平行に配設され、前記セラミックコアを起立させた姿勢で、前記鍔部の外側面又は上面を摺動自在にガイドするガイド部材を備えている、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
12. 前記移動手段は、前記切削工具の長手方向に沿って平行移動する操作部材を備え、
    前記操作部材で前記セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、前記セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させる、請求項８〜１１のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
13. 前記操作部材は、前記セラミックコアの鍔部の後面と上面とを支える部分を有する、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
14. 前記操作部材は、前記セラミックコアの鍔部の後面と一方の鍔部の外側面とを支える部分を有する、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
15. 前記操作部材は、前記セラミックコアの鍔部の後面と上面と一方の鍔部の外側面とを支える部分を有する、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
16. 前記操作部材は、前記セラミックコアの鍔部の後面と両側面とを支える部分を備えている、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
17. 前記操作部材は、前記セラミックコアの鍔部の後面と前面とを挟持する部分を備えている、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のバリ取り装置。

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