JP6528667B2 - セラミックコアのバリ取り方法、バリ取り装置、及びセラミックコアの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フェライトコアなどのようなセラミックコアのバリ取り方法、特にセラミックコアの鍔部の隙間に発生するバリを除去する方法に関する。

チップコイルなどに使用されるコアは、特許文献１に記載のように、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形され、その後焼成される。しかし、プレス成形時に、金型（ダイスとパンチ）の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体の一部として生成される。成形回数に比例してパンチの先端やダイスが摩耗するため、バリのサイズが大きくなる。

図１は、粉末プレス成形により製造されたコア１の一例を示す。コア１は、巻芯部２の両端に鍔部３、３を有する。バリ４は鍔部３、３の内側、特に巻芯部２のコーナ部付近に発生しやすい。

バリを除去するには、回転ポットの中にコア、水、バリ取り用のメディアなどを投入してバレル研磨を行うのが通例である。メディアとしては、アルミナボールのような高強度の材料が使用される。しかし、バレル研磨は、メディアとの衝突によりコアにダメージを与え、割れ、欠け、ひび割れが発生する懸念がある。特に、成形後（焼成前）のコアは強度が低いので、バレル研磨により損傷を受けやすい。

さらに、バレル研磨は、コアの稜線やコーナ部を丸めたり、表面粗さを均一にしたりするには有効であるが、鍔部の内側に発生したバリを除去するには効果的でない。特許文献１には、メディアとして直径３ｍｍ〜５ｍｍのセラミックボールを使用する例が記載されているが、鍔部の隙間がメディアの直径より狭いコアの場合、メディアが鍔部の間に入ることができず、鍔部の内側に発生するバリを除去できない。一方、鍔部の隙間に入るサイズの小さいメディアを使用した場合には、メディア自体が軽くなるため、十分な運動エネルギーを確保できず、バリを除去できない。

特開２００４−２３５３７２号公報

本発明の目的は、鍔部の内側に発生するバリを効率よく、かつダメージを与えずに取り除くことができる、セラミックコアのバリ取り方法及びバリ取り装置を提供することにある。

本発明に係るセラミックコアのバリ取り方法は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する方法である。まず、セラミックコアに対して、巻芯部の軸線方向に対して直交方向でかつバリの伸びる方向と非直交となる向きに着磁する。次に、セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備する。次に、切削工具に対して間隔をあけて、切削工具側に一方の磁極が向くように姿勢制御用磁石を配置する。次に、切削工具が鍔部間の隙間に挿入され、かつセラミックコアの一方の磁極が姿勢制御用磁石の一方の磁極と異極で対向するように、セラミックコアを切削工具上に配置する。こうして、姿勢制御用磁石の磁気吸着力により、セラミックコアがバリと切削工具とが接触した姿勢を維持しながら、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせて、バリを切削工具により除去する。

本発明に係るセラミックコアのバリ取り装置は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する装置である。セラミックコアは、巻芯部の軸線方向に対して直交方向でかつバリの伸びる方向と非直交となる向きに着磁されている。この装置は、鍔部の間の隙間より細くかつ直線状に延びる切削工具であって、鍔部の間の隙間に挿入可能な切削工具と、切削工具に対して間隔をあけて、切削工具側に一方の磁極が向くように配置された姿勢制御用磁石であって、その磁気吸着力によってバリと切削工具とが接触する向きにセラミックコアを吸着する姿勢制御用磁石と、バリを切削工具と摺接させるために、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせる移動手段と、を備える。

セラミック粉末をプレス成形すると、金型の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体（セラミックコア）の一部として生成される。バリのうち、特に鍔部の内側に発生するバリが除去しにくい。そこで、まずセラミックコアに対し、巻芯部の軸線方向に対して直交方向でかつバリの伸びる方向と非直交となる向きに着磁しておく。セラミックコアが例えばフェライトコアのような磁性体で構成されている場合、所望の向きに磁界をかけることで、簡単に磁化（着磁）することができる。具体的には、鍔部を着磁するのが望ましい。次に、この着磁済みのセラミックコアが切削工具を跨ぐように、つまり、切削工具が鍔部間の隙間に挿入されるように、セラミックコアを切削工具上に配置する。このとき、セラミックコアの一方の磁極が姿勢制御用磁石の一方の磁極と異極で対向するように、セラミックコアを切削工具上に配置する。例えば、姿勢制御用磁石の切削工具側の磁極がＮ極である場合、セラミックコアの切削工具側の端部がＳ極となる向きにセラミックコアを切削工具上に載置すればよい。但し、切削工具上に供給されたセラミックコアの磁極の向きが姿勢制御用磁石の磁極と異極で対向していなくても、姿勢制御用磁石の磁力によって、自動的に異極で対向するようにセラミックコアの姿勢を変更することも可能である。その結果、セラミックコアはその着磁された磁極と姿勢制御用磁石の磁極との磁気吸着力により、切削工具上で安定して保持される。つまり、磁気吸着力によりセラミックコアのバリと切削工具との接触状態を保つことができる。この状態で、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせると、バリと切削工具とが摺接し、バリが除去される。切削工具とセラミックコアとを摩擦摺動させるため、強い除去力をバリに作用させることができ、厚みを持ったバリでも除去できる。また、セラミックコアはチャックレス（非拘束）で切削工具と相対移動できるので、セラミックコアに無理な荷重を加えずにバリを効果的に除去できる。本発明において「磁石」とは、永久磁石に限らず、電磁石をも含む。

切削工具上に案内されるセラミックコアの向きは、バリのある隙間が下向きになるように案内してもよいし、上向きになるように案内してもよく、さらに隙間が左右方向に向くように案内してもよい。いずれの場合も、切削工具に対してバリがほぼ直交する向きにセラミックコアを案内するのがよい。バリのある隙間が下向きになるようにセラミックコアを案内した場合、下向きの隙間に切削工具が挿入されるので、セラミックコアの自重と磁気吸着力とにより切削工具とセラミックコアのバリとが接触した状態となり、セラミックコアに無理な荷重がかからない。

本発明でいう「セラミックコア」とは、焼成前のセラミックコアに限らず、焼成後のセラミックコアであってもよい。焼成前のセラミックコアの場合には、焼成後に比べて軟らかいので、バリ取りに要する時間を短縮できると共に、切削工具の寿命が長くなり、生産性が向上する。その反面、焼成前のセラミックコアは軟らかいので、大きな荷重を加えると、バリだけでなく鍔部の内側面や巻芯部が損傷する可能性がある。本発明では、磁力と、切削工具及びセラミックコアの相対移動とを利用しているので、焼成前のコアでも損傷せずにバリを除去できる。焼成前にバリ取りを行い、バリ取り後のセラミックコアを焼成すれば、高品質のコアを製造できる。鍔部の形状は四角形、円形又はそれ以外の形状でもよく、巻芯部の形状も、直方体形状でもよいし、円筒形でもよいし、さらにそれ以外の形状でもよい。セラミックコアの材料は、フェライト以外に、着磁可能な材料であれば使用可能である。

切削工具としては、ワイヤソー、ブレードソー、バンドソーのような長尺な工具を用いることが可能である。その中でも、ワイヤソーが望ましい。ワイヤソーは金属ワイヤに砥粒を固着したものであり、線径が細くても強度を確保できるので、例えば鍔部の隙間が１ｍｍ以下の小形のセラミックコアに対しても容易に適用できる。バリ粉がワイヤソーの周面に沿って落下するので、掃除が簡単である。ワイヤソーをテンションを持って張り渡せば、ワイヤソー上に複数のセラミックコアを配置することで、複数のセラミックコアのバリを同時に除去することができる。ワイヤソーと姿勢制御磁石との間に適度な空間をあけることができるので、バリ粉が溜まりにくく、メンテナンスが容易になる。なお、ワイヤソーとしては、金属ワイヤに砥粒が固着されたものに限らず、非金属ワイヤに砥粒を付着させたものや、外周面に切削部を有するワイヤでも使用できる。

切削工具に対して振動を与えるようにしてもよい。振動とは、その振幅がセラミックコアの寸法よりも小さくてもよいし、大きくてもよい。切削工具に振動を与えた場合には、切削工具とバリとが接触・離間を繰り返すことで、セラミックコアに大きな負荷を与えずにバリを除去できる。振動方向は、上下方向でもよいし、軸線方向でも、斜め方向でもよい。振動の振幅、振動数を最適化することで、バリ取りに最適な振動を与えることができる。例えば、切削工具に対して軸線方向の振動を与えた場合には、バリに対して切削工具が直交方向に振動するので、効果的にバリを除去でき、しかもセラミックコアが跳ねるのを抑制できる。また、切削工具の軸線方向に対して斜め方向の振動を与えた場合には、リニアフィーダと同様の原理で、セラミックコアを切削工具の軸線方向に移動させることが可能になる。

本発明に係るバリ取り装置は、切削工具の長手方向に沿って姿勢制御用磁石よりセラミックコアの移動方向下流側に、追加の姿勢制御用磁石が配置されたものでもよい。この追加の姿勢制御用磁石は、切削工具側に姿勢制御用磁石の磁極とは異なる磁極が向くように配置されている。つまり、前述の姿勢制御用磁石とは磁極の向きが逆向きである。それにより、姿勢制御用磁石と対向する位置にあるセラミックコアが追加の姿勢制御用磁石と対向する位置へ移動する際に、セラミックコアを反転させることができる。つまり、姿勢制御用磁石の磁極と追加の姿勢制御用磁石の磁極との逆転によって、セラミックコアは自動的に反転する。そのため、セラミックコアを反転させる機構を別途設けることなく、切削工具に沿ってセラミックコアを移動させる間にセラミックコアの両側（例えば上下両側）のバリを除去することが可能になる。

切削工具の長手方向に対して平行移動する操作片により、セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させるようにしてもよい。例えば、複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けた連続搬送体（例えばベルトコンベア）を設け、各操作片でセラミックコアの鍔部を個別に押すことにより、セラミックコアを切削工具に沿って移動させることができる。この場合は、切削工具との摩擦抵抗に抗して、セラミックコアを操作片で押しながら移動させるので、強い除去力をバリに作用させることができ、コアの姿勢を安定に保ちながらバリを除去することが可能となる。操作片によりセラミックコア間の位置を確保できることから、多数のセラミックコアを切削工具上に流した場合でも整然と搬送できる。

セラミックコアの巻芯部の断面はその中央部が厚肉で、両端部が薄肉に形成されており、バリは巻芯部の両端部側面に沿ってかつ中央部と重なるように伸びており、セラミックコアの着磁方向はセラミックコアの対角方向であってもよい。セラミックコアの巻芯部の断面形状が矩形状の場合、一般にバリはその巻芯部の側面にそって上下方向に伸びる。そのため、セラミックコアを上下方向に着磁し、このセラミックコアの巻芯部を水平な切削工具上に配置すれば、切削工具がバリと自動的に接触し、巻芯部との接触を抑制できる。ところが、セラミックコアの巻芯部の断面が非矩形の場合、例えば巻芯部の断面中央部の厚みが大きく、断面両端部の厚みが小さい場合、バリは巻芯部の両端部側面に沿ってかつ中央部(厚肉部)と重なるように伸びている。そのため、このセラミックコアを上下方向に着磁し、このセラミックコアの巻芯部を水平な切削工具上に配置すると、切削工具が巻芯部（厚肉部）と接触する可能性がある。つまり、切削する必要のない巻芯部が削られる可能性がある。このような場合には、セラミックコアの着磁方向をセラミックコアの対角方向とするのがよい。この場合には、姿勢制御用磁石の吸着力により、セラミックコアが切削工具上に斜め方向に保持されるので、巻芯部の薄肉部に形成されたバリだけが切削工具と接触し、バリを効率的に除去できる。

切削工具の長手方向と平行に、セラミックコアの少なくとも一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドするガイド部材を設けてもよい。鍔部の外側面をガイド部材によって摺動自在にガイドすることで、セラミックコアが切削工具の長手方向に対して直交方向に傾くのを防止でき、姿勢が安定する。特に、切削工具がワイヤソーのような線状部材である場合に、ガイド部材を用いるのが有効である。

以上のように、本発明によれば、セラミックコアに対して予め着磁し、セラミックコアを切削工具上に配置し、切削工具を間にしてセラミックコアの対向方向から姿勢制御用磁石でセラミックコアを吸着するようにしたので、セラミックコアを切削工具上で所定の向きに姿勢を安定させることができる。つまり、セラミックコアのバリが切削工具と接触する向きに姿勢を保持できる。この状態で、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせるので、セラミックコアに無理な荷重を加えずに、セラミックコアの鍔部の狭い隙間に発生するバリを効率よく除去できる。そのため、高品質なセラミックコアを製造できる。

粉末プレス成形により製造されたコアの一例の斜視図である。 セラミックコアに対して上下方向に着磁する方法を示す概略図である。 本発明に係るバリ取り装置の第１実施例の概略図である。 図３のIV−IV線断面図である。 本発明に係るバリ取り装置の第２実施例の概略図である。 セラミックコアの他の例の断面図であり、（ａ）はバリ取り前、（ｂ）はバリ取り後を示す。 図６に示すセラミックコアを第１実施例と同様の方法でバリ取りする方法を示す図である。 セラミックコアに対して斜め方向に着磁する方法を示す概略図である。 セラミックコアの一方の対角位置にあるバリを除去する、第３実施例に係るバリ取り方法を示す概略図である。 セラミックコアの他方の対角位置にあるバリを除去するバリ取り方法を示す概略図である。 本発明に係るバリ取り装置の第４実施例の概略図である。 本発明に係るバリ取り装置の第５実施例の断面図である。 本発明に係るバリ取り装置の第６実施例の概略図である。 セラミックコアの製造工程の全体図である。

図２は、本発明にかかるバリ取りを実施する前に、図１に示すようなセラミックコア１に対して実施される着磁方法の一例を示している。セラミックコア１としてはフェライトコアなどの磁性体が使用される。図２ではセラミックコア１の断面を示している。

一対の着磁用磁石Ｍ１、Ｍ２をその異極同士が対向するように間隔をあけて配置し、その間にセラミックコア１を所定の向きで配置する。着磁用磁石Ｍ１，Ｍ２としては、例えばネオジム磁石のような強い磁場を持つ磁石が望ましい。例えば、セラミックコア１の巻芯部２のコーナ部に長方形の鍔部の対向するいずれかの辺と平行方向（例えば上向きと下向き）のバリ４が形成されている場合、これらバリ４の突出方向が磁石Ｍ１、Ｍ２と対向する向きとなるようにセラミックコア１を配置する。セラミックコア１は磁性体で形成されているため、短時間で着磁される。例えば、磁石Ｍ１のセラミックコア側端部がＳ極で、磁石Ｍ２のセラミックコア側端部がＮ極である場合、セラミックコア１の鍔部３の磁石Ｍ１と対向する側がＮ極に、磁石Ｍ２と対向する側がＳ極に着磁される。

なお、セラミックコア１の着磁方法としては、永久磁石Ｍ１、Ｍ２を使用する方法のほかに、例えば着磁コイルや着磁ヨークを使用することもでき、公知の如何なる着磁方法を用いても良い。

−第１実施例−
図３、図４は、本発明にかかるバリ取り装置の第１実施例を示す。この実施例のバリ取り装置１０は、図２に示すように、プレス成形されかつ予め着磁されたセラミックコア１における、鍔部３、３の内側に発生したバリ４を除去するために用いられる。

本バリ取り装置１０は、切削工具の一例であるワイヤソー２０を備えている。 ワイヤソー２０とは、例えば金属ワイヤにダイヤモンドなどの砥粒を電着したものであり、その直径はセラミックコア１の鍔部３の隙間の幅より小さく（望ましくは、鍔部の隙間の幅の１／２以下）設定されている。ワイヤソー２０の両端は、ワイヤソー２０に対して軸線方向の振動を付与する加振装置２１に連結されている。ワイヤソー２０の中間部は、複数のガイドプーリ２２によってセラミックコア１の通過ラインへ導かれている。なお、ワイヤソー２０に所定のテンションを付与するテンショナ２３を設けてもよい。なお、ワイヤソー２０に振動を付与する加振装置２１は、ワイヤソー２０のバリ取り効果を高めるためであり、任意に設けられる。

セラミックコア１の通過ラインに沿って一対のガイド壁１１、１２（図４参照）が配置されており、ワイヤソー２０はこれらガイド壁１１、１２の間に挿通されている。ガイド壁１１、１２は例えば非磁性体で形成されている。ガイド壁１１、１２の間隔Ｗは、セラミックコア１の厚みｄ（鍔部３の外側面の間隔）より僅かに大きく設定されている。そのため、セラミックコア１はガイド壁１１、１２によって左右の傾きが抑制され、図４の紙面と垂直な方向にスライド自在である。

ワイヤソー２０の下方には、所定空間Ｈをあけて姿勢制御用磁石１５がワイヤソー２０と平行に配置されている。この空間Ｈの高さは、例えばセラミックコア１の鍔部３の下縁から巻芯部２の下面までの高さより大きく設定されている。つまり、空間Ｈは、セラミックコア１の鍔部３が姿勢制御用磁石１５と接触しないように設定されている。この実施例の姿勢制御用磁石１５は、例えば上面と下面とに異極を有し、ワイヤソー２０と平行に延びる長尺な板状の永久磁石である。姿勢制御用磁石１５の磁力は、セラミックコア１の着磁時に使用される磁石Ｍ１、Ｍ２に比べて小さい磁力でよい。ワイヤソー２０にセラミックコア１の巻芯部２を載置すると、セラミックコア１の鍔部３の磁極と姿勢制御用磁石１５の磁極とが吸着しあう向きに、セラミックコア１は自動的に姿勢制御される。図３は、姿勢制御用磁石１５の上面がＳ極の場合であり、ワイヤソー２０上に載置されたセラミックコア１は、そのＮ極が下向きとなるように姿勢制御されている。つまり、Ｎ極側に突出したバリ４がワイヤソー２０に接触するように、セラミックコア１は姿勢制御される。

なお、図３では、原理を説明するためワイヤソー２０及び姿勢制御用磁石１５の長さを短く記載しているが、実際には左右方向に延びる長尺な部材で構成されている。

ワイヤソー２０の上方には、ベルトコンベア３０が空間をあけて配置されている。すなわち、ベルトコンベア３０は、無端状ベルト（連続搬送体の一例）３１と、ベルト３１を周回駆動するプ―リ３２と、ベルト３１の外周面に長さ方向に所定間隔をあけて取り付けられた複数の操作片３３とを備えている。プーリ３２は図示しないモータによって矢印方向に連続駆動される。ベルト３１の下面部はワイヤソー２０と平行に配置されているため、操作片３３はワイヤソー２０に対して平行移動することができる。なお、操作片３３はワイヤソー２０と接触しないように、その下端がワイヤソー２０より高い位置に設定されている。操作片３３は、ワイヤソー２０上に載置されたセラミックコア１の後面、つまり鍔部３の後面を押すことにより、セラミックコア１をワイヤソー２０に沿って移動させることができる。なお、隣り合う操作片３３同士の間隔を適切に設定することにより、操作片３３をセラミックコア１を１個ずつ又は複数個ずつ送る仕切りとして用いることができる。

上記構成からなるバリ取り装置１の作動を説明する。まずプレス成形されかつ着磁されたセラミックコア１がワイヤソー２０の左端部に供給される。このとき、セラミックコア１は必ずしもバリ４が下方を向くように供給される必要はない（横向きでもよい）。セラミックコア１の巻芯部２をワイヤソー２０に載置すると、その下方に配置された姿勢制御用磁石１５の吸着力によって、セラミックコア１のＮ極が下方を向くように姿勢制御される。つまり、バリ４がワイヤソー２０と接触する向きに自動調整される（図３参照）。この状態で、ベルトコンベア３０を矢印方向に駆動すると、セラミックコア１はベルトコンベア３０の操作片３３による押力によって図３の右方向に搬送される。セラミックコア１は、ワイヤソー２０との摩擦力（バリ取りで発生する抗力）のため円滑に移動できないが、ベルトコンベア３０の操作片３３により押されるので、ワイヤソー２０と摩擦摺接し、厚みを持ったバリ４でも除去可能になる。姿勢制御用磁石１５の磁極とセラミックコア１の磁極との相互作用により、セラミックコア１はワイヤソー２０とバリ４とが接触した姿勢で搬送される。セラミックコア１はチャックレス（非拘束）で搬送されるので、セラミックコア１に無理な荷重を加えずにバリ４を除去できる。加振装置２１によりワイヤソー２０に軸線方向の振動が加えた場合には、バリ４に対してワイヤソー２０が直交方向に往復振動し、バリ取り効果を高めることができると共に、セラミックコア１に無理な荷重を加えずにすむ。

ワイヤソー２０に付着したバリ粉は、ワイヤソー２０の振動につれて簡単に落下する。また、セラミックコア１から除去されたバリ粉は姿勢制御用磁石１５の上に一時的に溜まるが、そのバリ粉は簡単に取り除くことができる。

図３に示すバリ取り装置１０では、セラミックコア１の下側のバリ４、つまりＮ極側のバリ４だけが除去される。セラミックコア１の上側のバリ４、つまりＳ極側のバリ４を除去するには、磁極の向きを上下反転させた姿勢制御用磁石を使用すればよい。その場合には、姿勢制御用磁石の上面がＮ極になるので、ワイヤソー２０上にセラミックコア１を供給すると、セラミックコア１は自動的にＳ極側のバリ４が下方を向くように姿勢制御される。このようにして、上述と同様にバリ４が除去され、バリのないセラミックコア１を得ることができる。最後に、バリ取りが終了したセラミックコア１に対して消磁を行う。なお、後述するように、バリ取りの後に実施される焼成工程により消磁することも可能である。

−第２実施例−
図５は、本発明の第２実施例を示す。この実施例は、セラミックコア１の４箇所のバリ４を連続的に除去できる装置１０Ａを示している。すなわち、ワイヤソー２０の下方に、上面がＳ極の第１の姿勢制御用磁石１５と、上面がＮ極の第２の姿勢制御用磁石１６とが、ワイヤソー２０の長手方向に隣接して配置されている。プレス成形後のセラミックコア１（４箇所にバリ４を有し、予め着磁されている）をワイヤソー２０の始端部に供給すると、第１の姿勢制御用磁石１５の吸着力によってセラミックコア１はそのＮ極が下向きになるように姿勢制御され、Ｎ極側のバリ４がワイヤソー２０に接触する。この状態で、ベルトコンベア３０の操作片３３によってセラミックコア１を右方向に搬送すると、Ｎ極側のバリ４が除去される。

第１の姿勢制御用磁石１５の終端部上まで搬送されたセラミックコア１は、第２の姿勢制御用磁石１６の上方へと移動する際に、磁極の反転により１８０度姿勢が反転する。つまり、セラミックコア１は第２の姿勢制御用磁石１６の吸着力により、そのＳ極側が下向きとなるように反転する。そのため、セラミックコア１のＳ極側のバリ４がワイヤソー２０と接触し、ベルトコンベア３０の操作片３３によって搬送される間、Ｓ極のバリ４が除去される。

このように、ワイヤソー２０に沿ってセラミックコア１を連続移動させることにより、巻芯部２の周囲４箇所に発生するバリ４を全て除去することができる。セラミックコア１を反転させるための機構を格別に準備する必要がないので、装置を簡素化できる。

−第３実施例−
図６は、本発明に関連するセラミックコアの別の例を示す。このセラミックコア５も、図１と同様にフェライトコアであり、プレス成形により製造される。成形後のセラミックコア５は、図６の（ａ）のように、巻芯部６の両端に矩形状の鍔部７、７を有するが、巻芯部６の断面は非矩形である。具体的には、巻芯部６の断面は中央部が厚肉６ａで、両端部が薄肉６ｂである。バリ８ａ〜８ｄは巻芯部６の薄肉部６ｂの側面に沿って上下方向に伸びている。つまり、側方から見たとき、バリ８ａ〜８ｄの一部が厚肉部６ａと重なっている。このようなセラミックコア５のバリ８ａ〜８ｄを除去して、図６の（ｂ）に示すようなバリのないセラミックコア５'を得ることが目的である。

上述のセラミックコア５に対して、図２と同様に紙面の上下方向に着磁すると、図７のように、例えば上側がＮ極、下側がＳ極となる。この着磁されたセラミックコア５を図３と同様なバリ取り装置に供給すると、ワイヤソー２０がバリ８ａ，８ｄだけでなく、巻芯部６（厚肉部６ａ）にも接触する可能性がある。その結果、巻芯部６自体が切削される恐れがあり、しかもバリ８ａ〜８ｄを完全に除去することが難しい。

そこで、以下のようなバリ取り方法を用いるのがよい。まず、第１段階として、図８に示すように、着磁用磁石Ｍ１、Ｍ２の間にセラミックコア５を斜め方向（鍔部７の対角方向）に配置し、セラミックコア８を対角方向に着磁する。これにより、磁石Ｍ１と対向するセラミックコア５の鍔部７のコーナ部がＳ極に、磁石Ｍ２と対向するコーナ部がＮ極に着磁される。換言すると、バリ８ａに最も近い鍔部７のコーナ部がＮ極に、バリ８ｂに最も近い鍔部７のコーナ部がＳ極に着磁される。

このように着磁したセラミックコア５を、図９に示すようなバリ取り装置１０Ｂに供給する。バリ取り装置自体は、図５に示す装置１０Ａと同様である。すなわち、ワイヤソー２０の下方に上面がＳ極の第１の姿勢制御用磁石１５を配置しておき、そのワイヤソー２０上にセラミックコア５を供給する。セラミックコア５は、第１の姿勢制御用磁石１５の吸着力により、そのＮ極が下方を向くように姿勢制御される。つまり、１個のバリ８ａがワイヤソー２０に接触し、巻芯部６はワイヤソー２０に接触しない姿勢に保持される。この状態で、図示しない移動手段によってセラミックコア５を矢印方向に搬送することによって、バリ８ａとワイヤソー２０とが摩擦接触し、バリ８ａが除去される。

第１の姿勢制御用磁石１５の後方には、磁極の向きが反対の第２の姿勢制御用磁石１６が配置されている。セラミックコア５が第１の姿勢制御用磁石１５の上方から第２の姿勢制御用磁石１６の上方へ移るとき、磁界の反転によってセラミックコア５も１８０度反転し、そのＳ極が下方を向くように姿勢制御される。つまり、最初に除去されたバリ８ａとは１８０度位相の異なるバリ８ｂがワイヤソー２０に接触する。この状態で、矢印方向にセラミックコア５を搬送することによって、バリ８ｂとワイヤソー２０とが摩擦接触し、バリ８ｂが除去される。

図９に示すバリ取り装置１０Ｂから排出されたセラミックコア５は、一方の対角位置にある２個のバリ８ａ、８ｂだけが除去され、それ以外の２個のバリ８ｃ、８ｄは残存している。つまり、Ｎ極とＳ極とに着磁されたコーナ部に近いバリ８ａ、８ｂだけが除去される。

次に、上述のような着磁されたセラミックコア５を一旦消磁した後、このセラミックコア５の異なる対角方向に再度着磁する。つまり、残存している２個のバリ８ｃ，８ｄに近いセラミックコア５の鍔部７の対角位置のコーナ部がそれぞれＳ極、Ｎ極となるように着磁する。着磁方法は、図８と同様である。

このように着磁したセラミックコア５を、図１０に示すようなバリ取り装置１０Ｃに供給する。バリ取り装置自体は、図５に示す装置１０Ａと同様である。すなわち、ワイヤソー２０の下方に、上面がＳ極の第１の姿勢制御用磁石１５を配設しておき、そのワイヤソー２０上にセラミックコア５を供給すると、セラミックコア５は、第１の姿勢制御用磁石１５の吸着力により、そのＮ極が下方を向くように姿勢制御される。つまり、残りの２個のバリの内の１個のバリ８ｃがワイヤソー２０に接触し、巻芯部６はワイヤソー２０に接触しない姿勢に保持される。この状態で、セラミックコア５を矢印方向に搬送することによって、バリ８ｃがワイヤソー２０との摩擦により除去される。

さらに、第１の姿勢制御用磁石１５の上方から第２の姿勢制御用磁石１６の上方へとセラミックコア５が移動する際、磁界の反転によってセラミックコア５も１８０度反転し、そのＳ極が下方を向くように姿勢制御される。つまり、最後の１個のバリ８ｄがワイヤソー２０に接触し、巻芯部６はワイヤソー２０に接触しない。この状態で、セラミックコア５を矢印方向に搬送することによって、このバリ８ｄがワイヤソー２０によって除去される。このようにして、バリ取り装置から排出されたセラミックコア５‘には、すべてのバリが除去されている。

前記説明では、鍔部７が矩形で、巻芯部６の断面の中央部６ａが厚肉で、両端部６ｂが薄肉である形状のセラミックコア５について説明したが、このような形状に限るものではない。例えば鍔部７は矩形に限らず、任意の形状をとり得る。また、巻芯部６の断面形状も図６のような形状に限らない。巻芯部６の断面の両端部に形成されたバリ８が、側方から見たとき巻芯部６の厚肉部６ａと重なるように突出している場合に適用するのが望ましい。ただし、図１に示すように、巻芯部の断面が矩形のセラミックコアのバリ取りにも、図８〜図１０のような斜め方向の着磁方法を用いることも可能である。

−第４実施例−
図１１は、本発明の第４実施例を示す。第４実施例のバリ取り装置１０Ｄでは、ワイヤソー２０の両端を供給リール２４及び回収リール２５に連結し、これらリール２４、２５をそれぞれモータ２６、２７によって連続駆動するように構成してある。ワイヤ駆動機構は、供給リール２４と回収リール２５とのほか、ワイヤソー２０をセラミックコア１の通過ラインへ導くガイドプ―リ２８、２９を備えている。また、ワイヤソー２０に所定のテンションを付与するテンショナ２３を備えていてもよい。この場合には、ワイヤ駆動機構が独立して駆動される。その他の点については第１実施例（図２）と同様であるため、同一符号を付して重複説明を省略する。

この実施例では、ワイヤソー２０はモータ２６、２７によってセラミックコア１の搬送方向と逆方向に連続駆動される。そのため、セラミックコア１とワイヤソー２０との相対速度が大きくなり、バリ４をさらに短時間で除去することが可能になる。

−第５実施例−
図１２は第５実施例のバリ取り装置１０Ｅを示す。第１実施例では、ワイヤソー２０上にセラミックコア１をその鍔部３の隙間が下方を向くように載置した例（図３参照）を示したが、この実施例ではガイドテーブル１３上にセラミックコア１を横向きで載置している。つまり、鍔部３の隙間が横方向を向くように載置している。ガイドテーブル１３は非磁性体で形成されている。ガイドテーブル１３上には、一定間隔をあけてワイヤソー２０が配設されている。ガイドテーブル１３上には、ワイヤソー２０と平行に延びる姿勢制御用磁石１５が、例えばそのＳ極がワイヤソー側を向くように固定されている。セラミックコア１は図１２の左右方向に着磁されており、ワイヤソー２０がセラミックコア１の鍔部３の右側の隙間に挿入されている。姿勢制御用磁石１５のＳ極がワイヤソー側を向いているため、セラミックコア１の鍔部３のＮ極が右側（姿勢制御用磁石１５側）を向くように姿勢制御されている。つまり、セラミックコア１のバリ４がワイヤソー２０と接触した姿勢を保っている。セラミックコア１を図示しない移動機構（例えば図３に示すベルトコンベア３０など）によって紙面と垂直方向に搬送することで、ワイヤソー２０との摩擦によりセラミックコア１のバリ４を除去することができる。

−第６実施例−
図１３は第６実施例のバリ取り装置１０Ｆを示す。第１実施例では、ベルトコンベア３０の操作片３３でセラミックコア１を押しながら搬送する例を示したが、この実施例ではワイヤソー２０上に複数のセラミックコア１を並べて載置し、ワイヤソー２０を矢印方向に連続駆動しながら、先頭のセラミックコア１を一定位置に設けられたストッパ３５により衝止したものである。ワイヤソー２０は、複数のガイドプ―リ２８、２９によって姿勢制御用磁石１５上に一定空間をあけて平行にかつテンションをもって配設され、モータ２６により駆動される駆動プーリ２４により矢印方向に連続駆動される。ワイヤソー２０とセラミックコア１との摩擦によりセラミックコア１はワイヤソー２０に連れて左方向に移動しようとするが、セラミックコア１の端部がストッパ３５により衝止されているので、セラミックコア１の移動は阻止される。そのため、セラミックコア１とワイヤソー２０との相対移動によりバリ４が除去される。

この場合には、ワイヤソー２０上に多数個のセラミックコア１を並べて配置することにより、一度に多数個のバリ取りを実施できる。なお、図１３の実施例において、バリ取りが終了した後、ストッパ３５を解除することにより、ワイヤソー２０の移動に連れてセラミックコア１をワイヤソー２０から排出することができる。当然ながら別の手段を用いてセラミックコア１をワイヤソー２０から取り出すこともできる。

上記幾つかの実施例は、本発明のほんの数例を示すに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。上記実施例では、ベルトコンベア３０の操作片３３をワイヤソー２０に接触しない位置に設定したが、セラミックコア１の品種によっては、操作片３３をワイヤソー２０に接触する位置に設定することもできる。また、ベルトコンベア３０に代えて、チェーン等の連続体を使用してもよいし、シリンダやボールネジ機構のような直動機構を用いてセラミックコア１を押すようにしてもよい。さらに、ベルトコンベアや直動機構を省略して、ワイヤソー２０を斜めに配置することで、セラミックコア１を移動させることも可能である。

さらに、ワイヤソーに代えてバンドソーを用いることもできる。バンドソーとは長尺な金属バンドに砥粒を固着したものであり、その厚みがセラミックコアの鍔部の隙間より小さいものであればよい。なお、バンドソーに所定のテンションを付与し、かつバンドソーをセラミックコアの通過ラインへと導くために、バンドソーをガイドプーリに巻き掛けてもよい。バンドソーの一側縁をセラミックコアの鍔部の隙間に挿入し、バンドソーに沿ってセラミックコアを移動させることにより、バリを除去することが可能である。ワイヤソー、バンドソー以外にブレードソーを用いることもできる。

図１４は、セラミックコア１の製造工程の一例の全体図を示す。まず、第１ステップとして、原料となるセラミック粉末（例えばフェライト粉末）を準備し（Ｓ１）、セラミック粉末をプレス成形する（Ｓ２）。つまり、巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形する。この段階で、巻芯部の周囲にバリが発生する。次に、成形されたセラミックコアに対し本発明にかかるバリ取り方法を実施し、バリを除去する（Ｓ３）。次に、バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成する（Ｓ４）ことで、最終的にバリのない高品質のセラミックコアを得ることができる（Ｓ５）。この方法であれば、成形段階でバリ取りを行うので、焼成後にバリ取りを行う場合に比べて短時間でバリを除去でき、かつワイヤソーなどの工具の摩耗を少なくできる。また、焼成によりコアの消磁を兼ねることができるので、消磁する工程を別途設ける必要がない。

１、５ セラミックコア
２、６ 巻芯部
３、７ 鍔部
４、８ａ〜８ｄ バリ
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ バリ取り装置
１１、１２ ガイド壁
１３ ガイドテーブル
１５、１６ 姿勢制御用磁石
２０ ワイヤソー（切削工具）
２１ 加振装置
２２ ガイドプ―リ
２３ テンショナ
３０ ベルトコンベア（移動手段）
３１ ベルト
３２ プーリ
３３ 操作片

Claims (13)

1. セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する方法であって、
   前記セラミックコアに対して、前記巻芯部の軸線方向に対して直交方向でかつ前記バリの伸びる方向と非直交となる向きに着磁するステップと、
   前記セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ前記鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備するステップと、
   前記切削工具に対して間隔をあけて、切削工具側に一方の磁極が向くように姿勢制御用磁石を配置するステップと、
   前記切削工具が前記鍔部間の隙間に挿入され、かつ前記セラミックコアの一方の磁極が前記姿勢制御用磁石の一方の磁極と異極で対向するように、前記セラミックコアを前記切削工具上に配置するステップと、
   前記姿勢制御用磁石の磁気吸着力により、前記セラミックコアが前記バリと前記切削工具とが接触した姿勢を維持しながら、前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせて、前記バリを前記切削工具により除去するステップと、
   を備えるバリ取り方法。
2. 前記切削工具はワイヤソーである、請求項１に記載のバリ取り方法。
3. 前記切削工具に対して振動を与えることを特徴とする、請求項１又は２に記載のバリ取り方法。
4. 前記切削工具の長手方向に沿って前記姿勢制御用磁石より前記セラミックコアの移動方向下流側に、追加の姿勢制御用磁石を配置するステップであって、前記追加の姿勢制御用磁石は前記切削工具側に前記姿勢制御用磁石の磁極とは異なる磁極が向くように配置されている、ステップと、
   前記姿勢制御用磁石と対向する位置にある前記セラミックコアが前記追加の姿勢制御用磁石と対向する位置へ移動する際に、前記セラミックコアを反転させるステップと、
   前記追加の姿勢制御用磁石の磁気吸着力により、前記セラミックコアが前記バリと前記切削工具とが接触した姿勢を維持しながら、前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせて、前記バリを前記切削工具により除去するステップと、
   をさらに備える請求項１〜３のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
5. 前記切削工具の長手方向に対して平行移動する操作片により、前記セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、前記セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
6. 前記セラミックコアの巻芯部の断面はその中央部が厚肉で、両端部が薄肉に形成されており、
   前記バリは前記巻芯部の両端部側面に沿ってかつ前記中央部と重なるように伸びており、
   前記セラミックコアの着磁方向は前記セラミックコアの対角方向である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
7. セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形するステップと、
   成形されたセラミックコアに対し請求項１〜６のいずれか１項に記載のバリ取り方法を実施するステップと、
   前記バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成するステップと、を含むセラミックコアの製造方法。
8. セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する装置であって、前記セラミックコアは前記巻芯部の軸線方向に対して直交方向でかつ前記バリの伸びる方向と非直交となる向きに着磁されている、装置であり、
   前記鍔部の間の隙間より細くかつ直線状に延びる切削工具であって、前記鍔部の間の隙間に挿入可能な切削工具と、
   前記切削工具に対して間隔をあけて、切削工具側に一方の磁極が向くように配置された姿勢制御用磁石であって、その磁気吸着力によって前記バリと前記切削工具とが接触する向きに前記セラミックコアを吸着する姿勢制御用磁石と、
   前記バリを前記切削工具と摺接させるために、前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせる移動手段と、
   を備えるバリ取り装置。
9. 前記切削工具は、金属ワイヤに砥粒が固着されたワイヤソーである、請求項８に記載のバリ取り装置。
10. 前記切削工具に対して振動を与える加振装置を有することを特徴とする、請求項８又は９に記載のバリ取り装置。
11. 前記切削工具の長手方向に沿って前記姿勢制御用磁石より前記セラミックコアの移動方向下流側に配置された、追加の姿勢制御用磁石であって、前記切削工具側に前記姿勢制御用磁石の磁極とは異なる磁極が向くように配置されており、前記姿勢制御用磁石と対向する位置にある前記セラミックコアが前記追加の姿勢制御用磁石と対向する位置へ移動する間に前記セラミックコアを反転させる、追加の姿勢制御用磁石をさらに備えている、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
12. 前記移動手段は、
    前記切削工具の長手方向に対して平行移動する操作片を所定間隔で取り付けた連続搬送体と、
    前記連続搬送体を一方向に連続駆動する駆動装置と、を備え、
    前記操作片により前記セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、前記セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させる、請求項８〜１１のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
13. 前記切削工具の長手方向と平行に、前記セラミックコアの少なくとも一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドするガイド部材が設けられていることを特徴とする、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のバリ取り装置。

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