JP6202207B2 - セラミックコアのバリ取り方法、バリ取り装置、及びセラミックコアの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、フェライトコアなどのようなセラミックコアのバリ取り方法、特にセラミックコアの鍔部の隙間に発生するバリを除去する方法に関する。
チップコイルなどに使用されるコアは、特許文献1に記載のように、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形され、その後焼成される。しかし、プレス成形時に、金型(ダイスとパンチ)の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体の一部として生成される。成形回数に比例してパンチの先端やダイスが摩耗するため、バリのサイズが大きくなる。
図1は、粉末プレス成形により製造されたコア1の一例を示す。コア1は、巻芯部2の両端に鍔部3、3を有する。バリ4は鍔部3、3の内側、特に巻芯部2のコーナ部付近に発生しやすい。
バリを除去するには、回転ポットの中にコア、水、バリ取り用のメディアなどを投入してバレル研磨を行うのが通例である。メディアとしては、アルミナボールのような高強度の材料が使用される。しかし、バレル研磨は、メディアとの衝突によりコアにダメージを与え、割れ、欠け、ひび割れが発生する懸念がある。特に、成形後(焼成前)のコアは強度が低いので、バレル研磨により損傷を受けやすい。
さらに、バレル研磨は、コアの稜線やコーナ部を丸めたり、表面粗さを均一にしたりするには有効であるが、鍔部の内側に発生したバリを除去するには効果的でない。特許文献1には、メディアとして直径3mm〜5mmのセラミックボールを使用する例が記載されているが、鍔部の隙間がメディアの直径より狭いコアの場合、メディアが鍔部の間に入ることができず、鍔部の内側に発生するバリを除去できない。一方、鍔部の隙間に入るサイズの小さいメディアを使用した場合には、メディア自体が軽くなるため、十分な運動エネルギーを確保できず、バリを除去できない。
本発明の目的は、鍔部の内側に発生するバリを効率よく、かつダメージを与えずに取り除くことができる、セラミックコアのバリ取り方法及びバリ取り装置を提供することにある。
本発明に係るセラミックコアのバリ取り方法は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する方法である。まず、セラミックコアを載置するガイド面と、ガイド面上に配置され、セラミックコアの鍔部の隙間より細く、かつガイド面の長手方向に延びる切削工具とを準備する。次に、切削工具が鍔部の間の隙間に挿入され、かつ切削工具がバリに接触するように、セラミックコアをガイド面上に載置する。そして、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ切削工具及びガイド面の少なくとも一方を振動させて、バリを切削工具により除去する。
本発明に係るセラミックコアのバリ取り装置は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する装置である。セラミックコアを載置するガイド面と、ガイド面上に配置され、鍔部の間の隙間より細くかつガイド面の長手方向に延びる切削工具であって、ガイド面上にセラミックコアを載置したとき、鍔部の間の隙間に挿入されかつバリに接触する、切削工具と、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ切削工具及びガイド面の少なくとも一方を振動させる手段と、を備える。
セラミック粉末をプレス成形すると、金型の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体(セラミックコア)の一部として生成される。バリのうち、特に鍔部の内側に発生するバリが問題である。そこで、ガイド面上に、セラミックコアの鍔部の間の隙間より細くかつ長手方向に延びる切削工具を配置し、セラミックコアをガイド面上に載置する。このとき、切削工具が鍔部の間の隙間に挿入され、かつ切削工具がバリに接触するようにする。この状態で、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせながら、ガイド面及び切削工具の少なくとも一方を振動させる。つまり、切削工具とセラミックコアのバリとが接触した状態で振動させ、かつ切削工具とセラミックコアとを相対移動させる。切削工具とセラミックコアとを摩擦摺動させるため、強い除去力をバリに作用させ、厚みを持ったバリでも除去できる。また、振動によって、セラミックコアと切削工具とが接離を繰り返すので、セラミックコアに過大な負荷をかけない。振動により、切除されたバリ粉がセラミックコアから簡単に離脱する。セラミックコアはチャックレス(非拘束)で切削工具と相対移動するので、セラミックコアに無理な荷重を加えずにバリだけを効果的に除去できる。
本発明では、切削工具及びガイド面の少なくとも一方を振動させる。例えばガイド面に振動を与えた場合には、セラミックコアとガイド面との摩擦抵抗が低減し、セラミックコアを詰まりなく搬送できるので、セラミックコアに加わる負荷を軽減できる。切削工具に振動を与えた場合には、切削工具とバリとが接触・離間を繰り返すことで、セラミックコアに大きな負荷を与えずにバリを除去できる。振動方向は、上下方向でもよいし、水平方向でも、斜め方向でもよい。振動の振幅、振動数を最適化することで、バリ取りに最適な振動を与えることができる。
ガイド面に案内されるセラミックコアの向きは、バリのある隙間が下向きになるように案内してもよいし、上向きになるように案内してもよく、さらに隙間が左右方向に向くように案内してもよい。いずれの場合も、切削工具に対してバリが直交する向きにセラミックコアを案内するのがよい。バリのある隙間が下向きになるようにセラミックコアを案内した場合、下向きの隙間に切削工具が挿入されるので、セラミックコアの自重により切削工具とセラミックコアのバリとが接触した状態となり、セラミックコアに無理な荷重がかからない。
切削工具としては、ワイヤソー、ブレードソー、バンドソーのような長尺な工具を用いることが可能である。その中でも、ワイヤソーが望ましい。ワイヤソーは金属ワイヤに砥粒が固着されたものであり、線径が細くても強度を確保できるので、例えば鍔部の隙間が1mm以下の小形のセラミックコアに対しても容易に適用できる。バリ粉がワイヤソーの周面に沿って落下するので、掃除が簡単である。ワイヤソーをテンションを持って張り渡せば、ワイヤソーをバリと接触する最適な高さに設定できる。ワイヤソーとガイド面との間に適度な空間をあけることができるので、バリ粉が溜まりにくく、メンテナンスが容易になる。なお、ワイヤソーとしては、金属ワイヤに砥粒が固着されたものに限らず、外周面に切削部を有するワイヤでも使用できる。
ワイヤソーに対して、その軸線方向の振動を与えるようにしてもよい。この場合には、バリに対してワイヤソーが直交方向に振動するので、効果的にバリを除去でき、しかもセラミックコアが跳ねるのを抑制できる。
本発明でいう「セラミックコア」とは、焼成前のセラミックコアに限らず、焼成後のセラミックコアであってもよい。焼成前のセラミックコアの場合には、焼成後に比べて軟らかいので、バリ取りに要する時間を短縮できると共に、切削工具の寿命が長くなり、生産性が向上する。その反面、焼成前のセラミックコアは軟らかいので、大きな荷重を加えると、バリだけでなく鍔部の内側面や巻芯部が損傷する可能性がある。本発明では、振動と切削工具及びセラミックコアの相対移動とを利用しているので、焼成前のコアを損傷せずにバリを除去できる。焼成前にバリ取りを行い、バリ取り後のセラミックコアを焼成するので、高品質のコアを製造できる。鍔部の形状は四角形、円形又はそれ以外の形状でもよく、巻芯部の形状も、直方体形状でもよいし円筒形でもよい。コアの材料は、フェライト以外に、アルミナ、ステアタイト、フォルステライト等、コイル部品に適用可能な任意のセラミック材料を使用できる。
ガイド面をリニアフィーダに固定し、リニアフィーダが発生する振動によりセラミックコアをガイド面にそって移動させるようにしてもよい。この場合は、リニアフィーダがセラミックコアの搬送とセラミックコアに対する加振とを同時に果たすことができる。振動によってセラミックコアが詰まりにくく、摩擦抵抗を軽減できる。また、ガイド面上にたまるバリ粉を容易に除去できる。セラミックコアをチャックする必要がないので、保持によるセラミックコアへのダメージをなくすことができる。
ガイド面に対して平行移動する複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けたベルトコンベアを設け、ベルトコンベアの操作片でセラミックコアの鍔部を押すことにより、セラミックコアをガイド面に沿って移動させるようにしてもよい。この場合は、切削工具との摩擦抵抗に抗して、セラミックコアを操作片で押しながら移動させるので、強い除去力をバリに作用させることができ、コアの姿勢を安定に保ちながらバリを除去することが可能となる。操作片によりセラミックコア間の位置を確保できることから、多数のセラミックコアをガイド面上に流した場合でも整然と搬送できる。
以上のように、本発明によれば、セラミックコアをガイド面に載置し、鍔部の隙間に細い切削工具を挿入した状態でガイド面又は切削工具を振動させながら、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせるので、セラミックコアに無理な荷重を加えずに、セラミックコアの鍔部の狭い隙間に発生するバリを効率よく除去できる。そのため、高品質なセラミックコアを製造できる。
−第1実施例−
図2、図3は、本発明にかかるバリ取り装置の第1実施例を示す。この実施例のバリ取り装置10は、図1に示すように、プレス成形により成形された(焼成前の)セラミックコア1における、鍔部3、3の内側に発生したバリ4を除去するために用いられる。
図2、図3は、本発明にかかるバリ取り装置の第1実施例を示す。この実施例のバリ取り装置10は、図1に示すように、プレス成形により成形された(焼成前の)セラミックコア1における、鍔部3、3の内側に発生したバリ4を除去するために用いられる。
本バリ取り装置10は、セラミックコア1を載置するガイド面11と、ガイド面11に固定されたリニアフィーダ12と、ガイド面11上に空間をあけて配置された切削工具の一例であるワイヤソー20とを備えている。ガイド面11は、例えば図2の左右方向に延びる上面が平坦な板材又はレールで構成されている。なお、図2では、原理を説明するためガイド面11の長さを短く記載しているが、実際には左右方向に延びる長尺な部材で構成されている。リニアフィーダ12は、ガイド面11に所定の振動数および振幅の振動を与える加振装置であり、この実施例では図2の矢印で示すように、搬送方向に傾斜した斜め方向の振動を与えている。そのため、ガイド面11に載置されたセラミックコア1は振動方向の力により斜め方向に飛び上がり、その後自由落下するイメージで搬送される。
ワイヤソー20とは、例えば金属ワイヤにダイヤモンドなどの砥粒を電着したものであり、その直径はセラミックコア1の鍔部3の隙間の幅より小さく(望ましくは、鍔部の隙間の幅の1/2以下)設定されている。ワイヤソー20の両端は、ワイヤソー20に対して軸線方向の振動を付与するリニアガイド21に連結されている。ワイヤソー20の中間部は、複数のガイドプーリ22によってセラミックコア1の通過ラインへ導かれている。なお、ワイヤソー20に所定のテンションを付与するテンショナ23を設けてもよい。そのため、ワイヤソー20は、ガイド面11の上面と平行に、かつガイド面11の上面に対して所定の空間Hをあけて配設されている。この空間Hの高さは、例えばセラミックコア1の鍔部3の下縁から巻芯部2の下面までの高さと同じ又はそれ以上に設定されているのが望ましい。そのため、図3のように、ガイド面11上にセラミックコア1をその鍔部3の隙間が下方を向くように、かつ隙間に発生したバリ4が下向きとなるように載置したとき、ワイヤソー20が巻芯部3とほぼ接した状態、つまりワイヤソー20は鍔部3の内側に発生したバリ4と接した状態となる。
ガイド面11の上方には、ベルトコンベア30が空間をあけて配置されている。すなわち、ベルトコンベア30は、無端状ベルト31と、ベルト31を周回駆動するプ―リ32と、ベルト31の外周面に長さ方向に所定間隔をあけて取り付けられた複数の操作片33とを備えている。プーリ32は図示しないモータによって矢印方向に連続駆動される。ベルト31の下面部はガイド面11の上面と平行に配置されているため、操作片33はガイド面11に対して平行移動することができる。なお、操作片33はワイヤソー20と接触しないように、その下端がワイヤソー20より高い位置に設定されている。操作片33は、ガイド面11上に載置されたセラミックコア1の後面、つまり鍔部3の後面を押すことにより、セラミックコア1をガイド面11に沿って移動させることができる。なお、隣り合う操作片33同士の間隔を適切に設定することにより、操作片33をセラミックコア1を1個ずつ又は複数個ずつ送る仕切りとして用いることができる。
上記構成からなるバリ取り装置1の作動を説明する。まずプレス成形された(未焼成の)セラミックコア1がガイド面11の左端部に供給される。このとき、セラミックコア1はその鍔部3の隙間が下方を向くように(バリ4が下方を向くように)ガイド面11上に導入される。ガイド面11上には、ワイヤソー20が所定高さHに配設されているので、ワイヤソー20が鍔部3の隙間に挿入され、バリ4に接触するようになる(図3参照)。この状態で、ガイド面11をリニアフィーダ12により斜め方向に振動させ、ワイヤソー20をリニアガイド21により軸線方向に往復振動させ、さらにベルトコンベア30を矢印方向に駆動すると、セラミックコア1は、リニアフィーダ12から受ける振動と、ベルトコンベア30の操作片33による押力とによって、図2の右方向に搬送される。リニアフィーダ12の振動によりセラミックコア1はガイド面11上を移動可能であるが、ワイヤソー20との摩擦力(バリ取りで発生する抗力)のため円滑に移動できない場合がある。しかし、ベルトコンベア30の操作片33によりセラミックコア1を抗力に抗して搬送方向に押すので、厚みを持ったバリ4でも除去可能になる。セラミックコア1の自重によりワイヤソー20とバリ4とが接触し、セラミックコア1はチャックレス(非拘束)で搬送されるので、セラミックコア1に無理な荷重を加えずにバリ4を効果的に除去できる。ワイヤソー20には軸線方向の振動が加わるので、バリ4に対してワイヤソー20が直交方向に往復振動し、バリ4を効果的に除去できると共に、セラミックコア1に過大な負荷をかけずに済む。
図2の実施例では、ガイド面11にリニアフィーダ12を固定し、ワイヤソー20にリニアガイド21を連結し、ガイド面11とワイヤソー20とを個別に振動させる例を示したが、例えばガイド面11、ワイヤソー20、プーリ22を含む装置をリニアフィーダ12によって一体に振動させてもよい。この場合には、リニアガイド21を省略することもできる。ガイド面11及びワイヤソー20に対してリニアフィーダ12から加わる振動は同じであるが、ガイド面11の固有振動数とワイヤソー20の固有振動数とが異なるので、その振動形態は異なる。そのため、セラミックコア1とワイヤソー20とが相対的に振動し、バリ4を効果的に除去することができる。ワイヤソー20に付着したバリ粉は、ワイヤソー20の振動につれて簡単に落下する。また、セラミックコア1から除去されたバリ粉はガイド面11上に一時的に溜まるが、ガイド面11はリニアフィーダ12から振動を受けるので、バリ粉は簡単に排出される。
リニアフィーダ12の振動方向は、斜め方向に限るものではない。例えば、ベルトコンベア30を有する場合には、操作片33によりセラミックコア1を矢印方向に搬送できるので、リニアフィータ11の振動方向が上下方向又は左右方向(搬送方向と直交方向)であってもよい。
−第2実施例−
図4は、本発明の第2実施例を示す。図2のバリ取り装置10では、巻芯部2の周囲に形成された4箇所のバリ4のうち、片側の2箇所のバリは除去できても、反対側の2箇所のバリを除去できない可能性がある。そこで、図4では、前段のバリ取り装置10Aと次段のバリ取り装置10Bとの間に反転機構40を設け、前段のバリ取り装置10Aから排出されたセラミックコア1を反転機構40により180°反転させて、次段のバリ取り装置10Bのガイド面11に乗り移らせるものである。その結果、巻芯部2の周囲4箇所に発生するバリを除去することができる。なお、巻芯部2のコーナ部におけるバリが、90°異なる方向にも発生している場合は、反転機構40を用いてセラミックコア1を90°反転させれば、それらのバリを除去することができる。
図4は、本発明の第2実施例を示す。図2のバリ取り装置10では、巻芯部2の周囲に形成された4箇所のバリ4のうち、片側の2箇所のバリは除去できても、反対側の2箇所のバリを除去できない可能性がある。そこで、図4では、前段のバリ取り装置10Aと次段のバリ取り装置10Bとの間に反転機構40を設け、前段のバリ取り装置10Aから排出されたセラミックコア1を反転機構40により180°反転させて、次段のバリ取り装置10Bのガイド面11に乗り移らせるものである。その結果、巻芯部2の周囲4箇所に発生するバリを除去することができる。なお、巻芯部2のコーナ部におけるバリが、90°異なる方向にも発生している場合は、反転機構40を用いてセラミックコア1を90°反転させれば、それらのバリを除去することができる。
反転機構40としては、例えばセラミックコア1の一方の鍔部3の側面を吸着して反転させるエアーチャック装置や、前段のバリ取り装置1Aと次段のバリ取り装置1Bとの間を搬送するコンベアに段差部を設け、この段差部でセラミックコア1を反転させるものでもよい。
−第3実施例−
図5は、本発明の第3実施例を示す。第3実施例のバリ取り装置10Cでは、ワイヤソー20の両端を供給リール24及び回収リール25に連結し、これらリール24、25をそれぞれモータ26、27によって連続駆動するように構成してある。ワイヤ駆動機構は、供給リール24と回収リール25とのほか、ワイヤソー20をセラミックコア1の通過ラインへ導くガイドプ―リ28、29を備えている。また、ワイヤソー20に所定のテンションを付与するテンショナ23を備えていてもよい。この場合には、ワイヤ駆動機構がリニアフィーダ12に固定されず、独立して駆動される。その他の点については第2実施例(図2)と同様であるため、同一符号を付して重複説明を省略する。
図5は、本発明の第3実施例を示す。第3実施例のバリ取り装置10Cでは、ワイヤソー20の両端を供給リール24及び回収リール25に連結し、これらリール24、25をそれぞれモータ26、27によって連続駆動するように構成してある。ワイヤ駆動機構は、供給リール24と回収リール25とのほか、ワイヤソー20をセラミックコア1の通過ラインへ導くガイドプ―リ28、29を備えている。また、ワイヤソー20に所定のテンションを付与するテンショナ23を備えていてもよい。この場合には、ワイヤ駆動機構がリニアフィーダ12に固定されず、独立して駆動される。その他の点については第2実施例(図2)と同様であるため、同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施例では、ワイヤソー20はモータ26、27によってセラミックコア1の搬送方向と逆方向に連続駆動される。そのため、セラミックコア1とワイヤソー20との相対速度が大きくなり、バリ4をさらに短時間で除去することが可能になる。なお、ワイヤ駆動機構をリニアフィーダ12に固定し、ワイヤソーに振動を付与してもよい。
−第4実施例−
図6は第4実施例のバリ取り装置10Dを示す。第1〜第3実施例では、ガイド面11上にセラミックコア1をその鍔部3の隙間が下方を向くように載置した例(図3参照)を示したが、この実施例ではガイド面11上にセラミックコア1をその鍔部3の隙間が横方向を向くように載置している。セラミックコア1の両側には2本のワイヤソー20が配設されており、両方のワイヤソー20、20がセラミックコア1の鍔部3の左右両側の隙間に挿入されている。そのため、セラミックコア1をガイド面11に沿って紙面と垂直方向に移動させるか、又は2本のワイヤソー20を紙面と垂直方向に移動させれば、左右両側のバリ4を同時に除去することが可能になる。
図6は第4実施例のバリ取り装置10Dを示す。第1〜第3実施例では、ガイド面11上にセラミックコア1をその鍔部3の隙間が下方を向くように載置した例(図3参照)を示したが、この実施例ではガイド面11上にセラミックコア1をその鍔部3の隙間が横方向を向くように載置している。セラミックコア1の両側には2本のワイヤソー20が配設されており、両方のワイヤソー20、20がセラミックコア1の鍔部3の左右両側の隙間に挿入されている。そのため、セラミックコア1をガイド面11に沿って紙面と垂直方向に移動させるか、又は2本のワイヤソー20を紙面と垂直方向に移動させれば、左右両側のバリ4を同時に除去することが可能になる。
−第5実施例−
図7は第5実施例のバリ取り装置10Eを示す。第1〜第4実施例では、ガイド面11を搬送路として使用した例を示したが、この実施例ではセラミックコア1を支持するための載置面として利用している。この例では、ガイド面11に複数のセラミックコア1を並べて載置し、リニアフィーダ12によってガイド面11に対して上下方向の振動を与える。ワイヤソー20は、複数のガイドプ―リ28、29によってガイド面11上に一定空間をあけて平行にかつテンションをもって配設され、図示しないモータにより矢印方向に連続駆動される。ワイヤソー20とセラミックコア1との摩擦によりセラミックコア1はワイヤソー20に連れて左方向に移動しようとするが、セラミックコア1の端部が一定位置に設けられたストッパ35により衝止されているので、セラミックコア1の移動は阻止される。そのため、セラミックコア1とワイヤソー20との相対移動によりバリ4が除去される。さらに、セラミックコア1はリニアフィーダ12によって上下方向に振動するため、セラミックコア1とワイヤソー20とが接離を繰り返し、セラミックコア1に過大な負荷がかかるのを抑制できる。
図7は第5実施例のバリ取り装置10Eを示す。第1〜第4実施例では、ガイド面11を搬送路として使用した例を示したが、この実施例ではセラミックコア1を支持するための載置面として利用している。この例では、ガイド面11に複数のセラミックコア1を並べて載置し、リニアフィーダ12によってガイド面11に対して上下方向の振動を与える。ワイヤソー20は、複数のガイドプ―リ28、29によってガイド面11上に一定空間をあけて平行にかつテンションをもって配設され、図示しないモータにより矢印方向に連続駆動される。ワイヤソー20とセラミックコア1との摩擦によりセラミックコア1はワイヤソー20に連れて左方向に移動しようとするが、セラミックコア1の端部が一定位置に設けられたストッパ35により衝止されているので、セラミックコア1の移動は阻止される。そのため、セラミックコア1とワイヤソー20との相対移動によりバリ4が除去される。さらに、セラミックコア1はリニアフィーダ12によって上下方向に振動するため、セラミックコア1とワイヤソー20とが接離を繰り返し、セラミックコア1に過大な負荷がかかるのを抑制できる。
この場合には、ガイド面11上に多数個のセラミックコア1を並べて配置することにより、一度に多数個のバリ取りを実施できる。さらに、ガイド面11の上方にベルトコンベア30を設ける必要がないので、装置を簡素化できる。なお、図7の実施例において、バリ取りが終了した後、ストッパ35を解除することにより、ワイヤソー20の移動に連れてセラミックコア1をガイド面11から排出することができる。なお、当然ながら別の手段を用いてセラミックコア1をガイド面11から取り出すこともできる。
上記第1〜第5実施例は、本発明のほんの数例を示すに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。上記実施例では、ベルトコンベア30の操作片33をワイヤソー20に接触しない位置に設定したが、セラミックコア1の品種によっては、操作片33をワイヤソー20に接触する位置に設定することもできる。また、ベルトコンベア30の操作片33によってセラミックコア1を押すようにしたが、ベルトコンベア30に代えて、シリンダやボールネジ機構のような直動機構を用いてセラミックコア1を押すようにしてもよい。さらに、ベルトコンベアや直動機構を省略して、図2に示すリニアフィーダ12だけでセラミックコア1を移動させることも可能である。
さらに、ワイヤソーに代えてバンドソーを用いることもできる。バンドソーとは長尺な金属バンドに砥粒を固着したものであり、その厚みがセラミックコアの鍔部の隙間より小さいものであればよい。なお、バンドソーに所定のテンションを付与し、かつバンドソーをセラミックコアの通過ラインへと導くために、バンドソーをガイドプーリに巻き掛けてもよい。バンドソーの一側縁をセラミックコアの鍔部の隙間に挿入し、バンドソーに沿ってセラミックコアを移動させることにより、バリを除去することが可能である。ワイヤソー、バンドソー以外にブレードソーを用いることもできる。ブレードソーの場合には、このブレードソーをガイド面上に固定してもよい。
1 セラミックコア
2 巻芯部
3 鍔部
4 バリ
10、10A、10B、10C、10D、10E バリ取り装置
11 ガイド面
12 リニアフィーダ
20 ワイヤソー(切削工具)
21 リニアガイド
22 ガイドプ―リ
23 テンショナ
30 ベルトコンベア
31 ベルト
32 プーリ
33 操作片
2 巻芯部
3 鍔部
4 バリ
10、10A、10B、10C、10D、10E バリ取り装置
11 ガイド面
12 リニアフィーダ
20 ワイヤソー(切削工具)
21 リニアガイド
22 ガイドプ―リ
23 テンショナ
30 ベルトコンベア
31 ベルト
32 プーリ
33 操作片
Claims (10)
- セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する方法であって、
前記セラミックコアを載置するガイド面と、前記ガイド面上に配置され、前記セラミックコアの鍔部の隙間より細く、かつ前記ガイド面の長手方向に延びる切削工具とを準備するステップと、
前記切削工具が前記鍔部の間の隙間に挿入され、かつ前記切削工具が前記バリに接触するように、前記セラミックコアを前記ガイド面上に載置するステップと、
前記セラミックコアと切削工具との間に前記ガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ前記切削工具及び前記ガイド面の少なくとも一方を振動させて、前記バリを前記切削工具により除去するステップと、
を備えるバリ取り方法。 - 前記切削工具はワイヤソーである、請求項1に記載のバリ取り方法。
- 前記ガイド面はリニアフィーダに固定されており、
前記リニアフィーダが発生する振動により前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項1又は2に記載のバリ取り方法。 - 前記ガイド面に対して平行移動する複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けたベルトコンベアを設け、
前記ベルトコンベアの操作片で前記セラミックコアの鍔部を押すことにより、前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のバリ取り方法。 - 前記ワイヤソーに対して、その軸線方向の振動を与えることを特徴とする、請求項2に記載のバリ取り方法。
- セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形するステップと、
請求項1ないし5のいずれかに記載のバリ取り方法を実施するステップと、
前記バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成するステップと、を含むセラミックコアの製造方法。 - セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する装置であって、
前記セラミックコアを載置するガイド面と、
前記ガイド面上に配置され、前記鍔部の間の隙間より細くかつ前記ガイド面の長手方向に延びる切削工具であって、前記ガイド面上に前記セラミックコアを載置したとき、前記鍔部の間の隙間に挿入されかつ前記バリに接触する、切削工具と、
前記セラミックコアと切削工具との間に前記ガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ前記切削工具及び前記ガイド面の少なくとも一方を振動させる手段と、を備えるバリ取り装置。 - 前記切削工具は、金属ワイヤに砥粒が固着されたワイヤソーであり、
前記ワイヤソーは所定のテンションを付与されて前記ガイド面上に空間をあけて配置されている、請求項7に記載のバリ取り装置。 - 前記ガイド面に固定されたリニアフィーダを備え、
前記リニアフィーダが発生する振動により前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項7又は8に記載のバリ取り装置。 - 前記ガイド面に対して平行移動する複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けたベルトコンベアを設け、
前記ベルトコンベアの操作片で前記セラミックコアの鍔部を押すことにより、前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項7〜9のいずれかに記載のバリ取り装置。
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