JP2997500B2 - 微小バリ取り方法及び装置 - Google Patents
微小バリ取り方法及び装置Info
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- JP2997500B2 JP2997500B2 JP2080701A JP8070190A JP2997500B2 JP 2997500 B2 JP2997500 B2 JP 2997500B2 JP 2080701 A JP2080701 A JP 2080701A JP 8070190 A JP8070190 A JP 8070190A JP 2997500 B2 JP2997500 B2 JP 2997500B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、微小バリ取り方法およびその装置に係り、
特に、例えば磁気ディスク装置部品、磁気ヘッド等の精
密加工品の機械加工にともなう微小なバリを取り除くの
に好適な微小バリ取り方法およびその装置に関するもの
である。
特に、例えば磁気ディスク装置部品、磁気ヘッド等の精
密加工品の機械加工にともなう微小なバリを取り除くの
に好適な微小バリ取り方法およびその装置に関するもの
である。
従来のバリ取り方法は、例えば「プレス技術」第25巻
13号（1987年刊），ページ57〜61に論じられているよう
に、バレル研磨，ブラシ研磨など研削機械加工によるも
のをはじめ、超音波バリ取り，電解バリ取りなど化学的
作用によるものなど数々の方法が提案されている。
13号（1987年刊），ページ57〜61に論じられているよう
に、バレル研磨，ブラシ研磨など研削機械加工によるも
のをはじめ、超音波バリ取り，電解バリ取りなど化学的
作用によるものなど数々の方法が提案されている。
しかし、いずれも、数μｍからそれ以下の小さなバリ
については言及されていない。例えば、ナイロンブラシ
による研磨についてみると、機械加工で発生するバリの
多くは取り除くことができるように見えるが、詳しく調
べると数μｍから10μｍ前後のバリが残っている。
については言及されていない。例えば、ナイロンブラシ
による研磨についてみると、機械加工で発生するバリの
多くは取り除くことができるように見えるが、詳しく調
べると数μｍから10μｍ前後のバリが残っている。
また、化学的バリ取りによれば、バリの存在する被加
工物が全面均一に加工させることになり、バリの幅（厚
み）が10μｍ前後あれば、全体寸法も大略10μｍ近く減
少するので、寸法精度が数μｍ前後と厳しい部品の加工
には適用できないことについて配慮されていなかった。
工物が全面均一に加工させることになり、バリの幅（厚
み）が10μｍ前後あれば、全体寸法も大略10μｍ近く減
少するので、寸法精度が数μｍ前後と厳しい部品の加工
には適用できないことについて配慮されていなかった。
機械的作用によるバリ取り方法の一例として、特開昭
63−144943号公報には、研磨用液体を供給しながら、ナ
イロン不織布に研磨砥粒を付着した研磨部材を、バリを
有する板材成形品に圧接して回転させる方法が開示され
ている。
63−144943号公報には、研磨用液体を供給しながら、ナ
イロン不織布に研磨砥粒を付着した研磨部材を、バリを
有する板材成形品に圧接して回転させる方法が開示され
ている。
また、化学的作用によるバリ取り方法の一例として
は、特開昭63−286587号公報に、プレス加工品に生じた
バリを金属溶解薬品によって溶解させるエッチング工程
と、その薬品の残りを中和して洗浄する工程とからなる
方法が開示されている。
は、特開昭63−286587号公報に、プレス加工品に生じた
バリを金属溶解薬品によって溶解させるエッチング工程
と、その薬品の残りを中和して洗浄する工程とからなる
方法が開示されている。
しかし、バリの存在する被加工物に、機械的作用と化
学的作用とを同時に働かせる技術については開発されて
いなかった。
学的作用とを同時に働かせる技術については開発されて
いなかった。
上記従来技術は、微小なバリを取り除くことや寸法変
化について配慮がされておらず、数μｍから10数μｍ程
度のバリが残留すること、加工物の絶対寸法が変化する
ことなどの問題があった。
化について配慮がされておらず、数μｍから10数μｍ程
度のバリが残留すること、加工物の絶対寸法が変化する
ことなどの問題があった。
本発明は、機械的作用で発生した被加工物の微小なバ
リをも除去し、被加工物の絶対寸法の変化を抑制しうる
微小バリ取り方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とするものである。
リをも除去し、被加工物の絶対寸法の変化を抑制しうる
微小バリ取り方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明の微小バリ取り方
法に係る第１の発明の構成は、機械的作用を受けて発生
したバリを取り除く方法であって、バリの存在する被加
工物に対して、被加工物と異なる導電体を電解質溶液内
で接触あるいは接続させ、被加工物，導電体，電解質溶
液間で局部電池を形成せしめ、当該バリ発生部に機械的
作用を加えるとともに、電気化学作用をもたせるように
したものである。
法に係る第１の発明の構成は、機械的作用を受けて発生
したバリを取り除く方法であって、バリの存在する被加
工物に対して、被加工物と異なる導電体を電解質溶液内
で接触あるいは接続させ、被加工物，導電体，電解質溶
液間で局部電池を形成せしめ、当該バリ発生部に機械的
作用を加えるとともに、電気化学作用をもたせるように
したものである。
また、上記目的を達成するために、本発明の微小バリ
取り方法に係る第２の発明の構成は、機械的あるいは物
理的作用を受けて発生したバリを取り除く方法であっ
て、バリの存在する被加工物に対して、被加工物と異な
る導電体を電解質溶液内で接触あるいは接続させ、被加
工物，導電体，電解質溶液間で局部電池を形成せしめ、
当該バリ発生部に、当該電解質溶液に微粒子を含有させ
て加工液とし、この加工液を、バリ発生部に高圧で供給
して機械的作用を加えるようにしたものである。
取り方法に係る第２の発明の構成は、機械的あるいは物
理的作用を受けて発生したバリを取り除く方法であっ
て、バリの存在する被加工物に対して、被加工物と異な
る導電体を電解質溶液内で接触あるいは接続させ、被加
工物，導電体，電解質溶液間で局部電池を形成せしめ、
当該バリ発生部に、当該電解質溶液に微粒子を含有させ
て加工液とし、この加工液を、バリ発生部に高圧で供給
して機械的作用を加えるようにしたものである。
一方、上記目的を達成するために、本発明に係る微小
バリ取り装置のもっとも基本的な構成は、機械的作用を
受けて発生したバリを取り除く装置であって、被加工物
のバリ発生部に機械的作用を加える手段と、被加工物の
バリ発生部に電気化学的作用を及ぼす手段とを備えたも
のである。
バリ取り装置のもっとも基本的な構成は、機械的作用を
受けて発生したバリを取り除く装置であって、被加工物
のバリ発生部に機械的作用を加える手段と、被加工物の
バリ発生部に電気化学的作用を及ぼす手段とを備えたも
のである。
より具体的に、本発明の微小バリ取り装置に係る第１
の発明の構成は、機械的作用を受けて発生したバリを取
り除く装置であって、バリの存在する被加工物を可動自
在に保持する手段と、被加工物のバリ発生部に機械的作
用を加える回転ブラシ手段と、被加工物と異なる導電体
を被加工物と接触あるいは接続できる手段と、被加工物
のバリ発生部に電解質溶液を供給する手段とを備えたも
のである。
の発明の構成は、機械的作用を受けて発生したバリを取
り除く装置であって、バリの存在する被加工物を可動自
在に保持する手段と、被加工物のバリ発生部に機械的作
用を加える回転ブラシ手段と、被加工物と異なる導電体
を被加工物と接触あるいは接続できる手段と、被加工物
のバリ発生部に電解質溶液を供給する手段とを備えたも
のである。
また、本発明の微小バリ取り装置に係る第２の発明の
構成は、機械的作用を受けて発生したバリを取り除く装
置であって、バリの存在する被加工物を可動自在に保持
する手段と、被加工物のバリ発生部に電解質溶液に微粒
子を含有させた混合液を、前記バリ発生部に高圧で供給
する手段と、被加工物と異なる導電体を被加工物と接触
あるいは接続できる手段とを備えたものである。
構成は、機械的作用を受けて発生したバリを取り除く装
置であって、バリの存在する被加工物を可動自在に保持
する手段と、被加工物のバリ発生部に電解質溶液に微粒
子を含有させた混合液を、前記バリ発生部に高圧で供給
する手段と、被加工物と異なる導電体を被加工物と接触
あるいは接続できる手段とを備えたものである。
上記の技術的手段による働きは、次のとおりである。
被加工物に対し電気化学的に作用する電解質溶液（加
工液）は、単に被加工物を浸した状態では、ほとんど化
学的変化（エッチング作用）は生じないが、被加工物が
異なる導電体と加工液中で接触あるいは接続されると、
エッチング作用が生じ、さらに被加工物がより化学的な
活性になれば、いっそうエッチング作用は促進する。
工液）は、単に被加工物を浸した状態では、ほとんど化
学的変化（エッチング作用）は生じないが、被加工物が
異なる導電体と加工液中で接触あるいは接続されると、
エッチング作用が生じ、さらに被加工物がより化学的な
活性になれば、いっそうエッチング作用は促進する。
一般に、金属材料等は、例えば、久保輝一郎，メカノ
ケミストリー概論，化学同人,1971年刊，ページ３に記
載されているように、分子が整然と並んでいる場合よ
り、分子の配列が乱れた場合の方が化学的に活性とな
る。
ケミストリー概論，化学同人,1971年刊，ページ３に記
載されているように、分子が整然と並んでいる場合よ
り、分子の配列が乱れた場合の方が化学的に活性とな
る。
このため、材料に塑性変形と、弾性変形を与え分子の
配列を乱しながら加工する機械的加工と、その分子配列
の乱れによる材料の化学的活性を利用する化学的加工と
を同時に行うことにより、機械的作用を受けた部分を選
択的に化学加工を行うことができる。微小なバリは、機
械的作用を受けた部分が変形して残留しているものであ
るが、前述のように機械的作用を与え、弾性変形と塑性
変形が合わさった状態で分子の乱れが大きい時に電気化
学的作用を同時に加えることにより、目的とする箇所の
微小なバリを取り除くことが可能である。
配列を乱しながら加工する機械的加工と、その分子配列
の乱れによる材料の化学的活性を利用する化学的加工と
を同時に行うことにより、機械的作用を受けた部分を選
択的に化学加工を行うことができる。微小なバリは、機
械的作用を受けた部分が変形して残留しているものであ
るが、前述のように機械的作用を与え、弾性変形と塑性
変形が合わさった状態で分子の乱れが大きい時に電気化
学的作用を同時に加えることにより、目的とする箇所の
微小なバリを取り除くことが可能である。
以下、本発明の各実施例を第１図ないし第８図を参照
して説明する。
して説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係るバリ取り装置の略
示構成図、第２図は、加工対象の磁気ディスク装置用部
品の斜視図、第３図は、第２図の部品におけるバリ発生
部を示すＡ部拡大図である。
示構成図、第２図は、加工対象の磁気ディスク装置用部
品の斜視図、第３図は、第２図の部品におけるバリ発生
部を示すＡ部拡大図である。
第１図に示すバリ取り装置は、第１の発明の一実施例
を示すものである。
を示すものである。
第１図において、１は被加工物、２は、被加工物１を
保持する手段に係る保持部で、この保持部２は実線矢印
に示すように回転，上下往復動ができる機構を有してい
るが、これらの機構は既知の技術的手段によるものであ
るから、ここでは図示を省略する。なお、保持部２は、
プラスチック等の絶縁物で、被加工物１と回転，上下往
復動する機構とは、電気的に切りはなしてある。
保持する手段に係る保持部で、この保持部２は実線矢印
に示すように回転，上下往復動ができる機構を有してい
るが、これらの機構は既知の技術的手段によるものであ
るから、ここでは図示を省略する。なお、保持部２は、
プラスチック等の絶縁物で、被加工物１と回転，上下往
復動する機構とは、電気的に切りはなしてある。
３は、被加工物のバリ発生部に機械的作用を加える手
段に係る加工用回転ブラシであり、４は、回転ブラシの
シャフト,5は加工液供給用の穴,6は、加工液噴き出し穴
であり、その回転駆動機構は既知の技術的手段によるも
のであるから、ここでは図示を省略する。
段に係る加工用回転ブラシであり、４は、回転ブラシの
シャフト,5は加工液供給用の穴,6は、加工液噴き出し穴
であり、その回転駆動機構は既知の技術的手段によるも
のであるから、ここでは図示を省略する。
７は導電体,9は結線にて加工物１と導電体７を接続す
る。
る。
10は、被加工物のバリ発生部に加工液を供給する手段
に係る加工液供給ノズルである。
に係る加工液供給ノズルである。
11は、加工液13を循環させるための液槽,12は液槽11
の底部に設けた排水口で、加工液13を排出し、図示しな
いが濾過手段を具備した加工液供給タンクに戻し、加工
液を循環させるように構成されている。
の底部に設けた排水口で、加工液13を排出し、図示しな
いが濾過手段を具備した加工液供給タンクに戻し、加工
液を循環させるように構成されている。
被加工物１は、保持部２により保持され、加工用回転
ブラシ３に所定量食い込みながら回転あるいは上下動を
加えられてバリ取りが行なわれる。
ブラシ３に所定量食い込みながら回転あるいは上下動を
加えられてバリ取りが行なわれる。
〔実施例１〕 第１図に示すバリ取り装置を用い、第２図，第３図に
示す磁気ディスク装置用部品のバリ取り作業を行う例に
ついて説明する。
示す磁気ディスク装置用部品のバリ取り作業を行う例に
ついて説明する。
第２図に示す磁気ディスク装置用部品1Aは、アルミニ
ウム合金製のもので、矢印a,b,c等の方向から機械加工
し、幅ｗの直方体状突起を形成し、上面，側面等も機械
加工して製作する。この機械加工の際に、第３図に示す
ようなバリが発生するが、バリの大きさｈは約100μｍ
〜数100μｍ程度である。
ウム合金製のもので、矢印a,b,c等の方向から機械加工
し、幅ｗの直方体状突起を形成し、上面，側面等も機械
加工して製作する。この機械加工の際に、第３図に示す
ようなバリが発生するが、バリの大きさｈは約100μｍ
〜数100μｍ程度である。
このバリ取りについては、従来からバレル研磨，ベル
ト研磨など種々の方法で行われているが、バリ取り加工
後、数μｍ〜数10μｍ前後のバリが残留していた。10μ
ｍ以下の微小なバリに対しては、従来技術では、塑性変
形領域の研削となり、バリを取り除くことは難しかっ
た。
ト研磨など種々の方法で行われているが、バリ取り加工
後、数μｍ〜数10μｍ前後のバリが残留していた。10μ
ｍ以下の微小なバリに対しては、従来技術では、塑性変
形領域の研削となり、バリを取り除くことは難しかっ
た。
この残留バリは、素材に比べ、機械的変形を受け残留
歪を有している。特に機械的加工中においては、塑性変
形と弾性変形とが合わさった状態であるため、一層残留
バリは化学的活性となっており、この素材とこれと異な
る導電体である銅を結線し、電解質溶液，たとえば0.3
％塩化第２鉄溶液を加えながら加工することによりバリ
を小さくできるものである。測定したところ、バリ以外
の部分の減少は0.01μｍ以下であった。
歪を有している。特に機械的加工中においては、塑性変
形と弾性変形とが合わさった状態であるため、一層残留
バリは化学的活性となっており、この素材とこれと異な
る導電体である銅を結線し、電解質溶液，たとえば0.3
％塩化第２鉄溶液を加えながら加工することによりバリ
を小さくできるものである。測定したところ、バリ以外
の部分の減少は0.01μｍ以下であった。
すなわち、本実施例では、第１図に示すバリ取り装置
を用い、被加工物１としてアルミニウム合金の磁気ディ
スク装置用部品1Aに対して、加工用回転ブラシ３とし
て、酸化アルミナ＃600粒度の砥粒を含有した外径φ700
mmのナイロンブラシを用い、導電体７に純銅を用い、加
工液13に0.3％塩化第２鉄溶液を用い、加工用回転ブラ
シ３を毎分900回転で回転させつつ、被加工物１を加工
用回転ブラシ３に約5mm食い込むように設定し、毎分10
往復上下に動かして加工した結果、前加工のバリの大き
さが数100μｍあったものを残留バリを１μｍ以内にす
ることができた。このとき、加工用回転ブラシ３は、被
加工物１の端部に強く作用するため、バリが残留してい
る端部が多く加工されることになり、平らな部分はほと
んど加工されないので、被加工物の絶対寸法の変化は１
μｍ以内であった。なお、本実施例においては、被加工
物を含めて２種の電極を用いているが、電極は２種に限
定されるものではない。
を用い、被加工物１としてアルミニウム合金の磁気ディ
スク装置用部品1Aに対して、加工用回転ブラシ３とし
て、酸化アルミナ＃600粒度の砥粒を含有した外径φ700
mmのナイロンブラシを用い、導電体７に純銅を用い、加
工液13に0.3％塩化第２鉄溶液を用い、加工用回転ブラ
シ３を毎分900回転で回転させつつ、被加工物１を加工
用回転ブラシ３に約5mm食い込むように設定し、毎分10
往復上下に動かして加工した結果、前加工のバリの大き
さが数100μｍあったものを残留バリを１μｍ以内にす
ることができた。このとき、加工用回転ブラシ３は、被
加工物１の端部に強く作用するため、バリが残留してい
る端部が多く加工されることになり、平らな部分はほと
んど加工されないので、被加工物の絶対寸法の変化は１
μｍ以内であった。なお、本実施例においては、被加工
物を含めて２種の電極を用いているが、電極は２種に限
定されるものではない。
〔実施例２〕 実施例１において、加工用回転ブラシ３として、銅ワ
イヤを用い、加工液13に0.3％塩化第２鉄溶液で、被加
工物１と、加工用回転ブラシ３とを結線接続し加工する
ことにより、残留バリ１μｍ前後が得られた。本実施例
の如く加工用回転ブラシ３に、導電体を使用することに
より、実施例１に示した導電体７は特に用いずとも良
く、また、加工用回転ブラシ３に導電体を用いて、被加
工物１を加工することにより、導電体表面は、単に電極
として用いる場合に比べ、被加工物と接触し、削られる
ため表面の活性化は増すため、一層電気化学的作用は増
し、効率良く微小バリ取り加工が可能となる。
イヤを用い、加工液13に0.3％塩化第２鉄溶液で、被加
工物１と、加工用回転ブラシ３とを結線接続し加工する
ことにより、残留バリ１μｍ前後が得られた。本実施例
の如く加工用回転ブラシ３に、導電体を使用することに
より、実施例１に示した導電体７は特に用いずとも良
く、また、加工用回転ブラシ３に導電体を用いて、被加
工物１を加工することにより、導電体表面は、単に電極
として用いる場合に比べ、被加工物と接触し、削られる
ため表面の活性化は増すため、一層電気化学的作用は増
し、効率良く微小バリ取り加工が可能となる。
本実施例においては、銅ワイヤを用いる場合について
述べたが、ニッケル，錫、鉄製等、他の材質についても
同様の効果があることは、言うまでもない。
述べたが、ニッケル，錫、鉄製等、他の材質についても
同様の効果があることは、言うまでもない。
〔実施例３〕 第１図に示すバリ取り装置を用い、第４図、第５図に
示す磁気ディスク装置用部品のバリ取り作業を行う例に
ついて説明する。
示す磁気ディスク装置用部品のバリ取り作業を行う例に
ついて説明する。
第４図は、加工対象の磁気ディスク装置用部品の斜視
図、第５図は、第４図の部品におけるバリ発生部を示す
Ｂ部拡大断面図である。
図、第５図は、第４図の部品におけるバリ発生部を示す
Ｂ部拡大断面図である。
第４図に示すステンレス鋼製リング状部品1Bの内周面
取り加工において、寸法h1の２次バリが発生する。
取り加工において、寸法h1の２次バリが発生する。
本実施例では、この２次バリに対して、第１図に示す
バリ取り装置を用い、導電体７に純銅を用い、加工液13
に３％塩化第２鉄を用い、外周面から供給すると回転力
により液が飛散し供給効率が低下するため、供給効率を
高めるために加工液供給穴５から供給しつつ、加工用回
転ブラシ３として、酸化アルミナ＃1500粒度の砥粒を含
有した外径50mmのナイロンブラシを毎分900回転の条件
で、かつ、保持部２が、被加工物1Bの内周面に加工用回
転ブラシ３の外周面が作用するように回転運動させるこ
とにより、加工前のバリが数10μｍであったものを残留
バリを１μｍ以内にできた。
バリ取り装置を用い、導電体７に純銅を用い、加工液13
に３％塩化第２鉄を用い、外周面から供給すると回転力
により液が飛散し供給効率が低下するため、供給効率を
高めるために加工液供給穴５から供給しつつ、加工用回
転ブラシ３として、酸化アルミナ＃1500粒度の砥粒を含
有した外径50mmのナイロンブラシを毎分900回転の条件
で、かつ、保持部２が、被加工物1Bの内周面に加工用回
転ブラシ３の外周面が作用するように回転運動させるこ
とにより、加工前のバリが数10μｍであったものを残留
バリを１μｍ以内にできた。
〔実施例４〕 バリ取り装置は、先の第１図のバリ取り装置における
加工用回転ブラシ３を止め、加工液供給ノズルを高圧発
生手段に接続させたもの、すなわち第８図に示した装置
を用いる。ここで、14は高圧発生手段に接続した加工液
供給ノズル,15は砥粒供給ノズル,16は添加加工液供給ノ
ズルを示し、導電体７には、ニッケルを用いた。
加工用回転ブラシ３を止め、加工液供給ノズルを高圧発
生手段に接続させたもの、すなわち第８図に示した装置
を用いる。ここで、14は高圧発生手段に接続した加工液
供給ノズル,15は砥粒供給ノズル,16は添加加工液供給ノ
ズルを示し、導電体７には、ニッケルを用いた。
被加工物は、実施例１の例と同様のアルミニウム合金
製磁気ディスク装置用部品1Aとする。
製磁気ディスク装置用部品1Aとする。
すなわち、実施例４では、加工液供給ノズル14より、
15の砥粒供給ノズルより供給した炭化けい素＃1200粒度
の砥粒と、16の添加加工液としての水酸化ナトリウムを
混合し、水酸化ナトリウムは0.2％濃度とした混合液
を、被加工物に対し直接に50×104paの圧力で噴射して
バリ取り加工を行った結果、残留バリを１μｍ以内にす
ることができた。
15の砥粒供給ノズルより供給した炭化けい素＃1200粒度
の砥粒と、16の添加加工液としての水酸化ナトリウムを
混合し、水酸化ナトリウムは0.2％濃度とした混合液
を、被加工物に対し直接に50×104paの圧力で噴射して
バリ取り加工を行った結果、残留バリを１μｍ以内にす
ることができた。
なお、このバリ取り装置における加工液供給ノズル
は、混合液供給用角度を揺動可能として、混合液の高圧
噴射による機械的作用をより効果的にすることができ
る。
は、混合液供給用角度を揺動可能として、混合液の高圧
噴射による機械的作用をより効果的にすることができ
る。
〔実施例５〕 ここでは、第２の発明の他の実施例を、第６図，第７
図に示すフェライト部品のバリ取り作業を行う例につい
て説明する。
図に示すフェライト部品のバリ取り作業を行う例につい
て説明する。
第６図は、加工対象のフェライト部品の斜視図、第７
図は、第６図の部品におけるバリ発生部を示すX1−X2線
拡大断面図である。
図は、第６図の部品におけるバリ発生部を示すX1−X2線
拡大断面図である。
第６図に示すフェライト部品1Cは、Mn−Zn合金製のも
ので、矢印ｄ方向から研削溝加工するものであり、第７
図に示す寸法h2,h3のように、0.05〜１μｍ程度のバリ
が発生する。
ので、矢印ｄ方向から研削溝加工するものであり、第７
図に示す寸法h2,h3のように、0.05〜１μｍ程度のバリ
が発生する。
この程度の小さいバリも、このフェライト部品の用途
であるVTRヘッドを製作する上では問題となるので、こ
のバリを取り除き、残留バリとしては0.05μｍ以内に納
める必要がある。また、このバリは、硬いが脆いもので
あるため、通常の機械的方法では欠け落ちてチッピング
を生ぜしめ、製品不良の原因を作ることになる。
であるVTRヘッドを製作する上では問題となるので、こ
のバリを取り除き、残留バリとしては0.05μｍ以内に納
める必要がある。また、このバリは、硬いが脆いもので
あるため、通常の機械的方法では欠け落ちてチッピング
を生ぜしめ、製品不良の原因を作ることになる。
そこで、本実施例では、化学的には加工歪による活性
化を図り、ナイロンブラシ等、軟らかい工具により機械
的に力を加えつつあるいは電気化学的に加工して微小な
バリを取り除こうとするものである。
化を図り、ナイロンブラシ等、軟らかい工具により機械
的に力を加えつつあるいは電気化学的に加工して微小な
バリを取り除こうとするものである。
すなわち、加工用回転ブラシ３として、線径0.2mmの
ナイロンブラシ，導電体７にはすずを用い、被加工物１
と結線した状態で、加工液13としての５％塩酸中に浸す
ことにより、局部電池を形成するため、電気化学的加工
が促進し、残留バリを0.05μｍ以内にできた。
ナイロンブラシ，導電体７にはすずを用い、被加工物１
と結線した状態で、加工液13としての５％塩酸中に浸す
ことにより、局部電池を形成するため、電気化学的加工
が促進し、残留バリを0.05μｍ以内にできた。
また、上記構成において、加工液として１％塩酸液を
用い、この液に粉末砥粒として酸化アルミニウム１μｍ
を混合し、この混合液を20×104paの圧力で加工面に噴
きつけることにより、チッピングの発生がなくエッチン
グされて、残留バリを0.05μｍ以内にすることができ
た。
用い、この液に粉末砥粒として酸化アルミニウム１μｍ
を混合し、この混合液を20×104paの圧力で加工面に噴
きつけることにより、チッピングの発生がなくエッチン
グされて、残留バリを0.05μｍ以内にすることができ
た。
さらに、上記実施例において、比抵抗が106Ω・cmと
高いNi−Zn系フェライト材についても、同様の効果が得
られた。
高いNi−Zn系フェライト材についても、同様の効果が得
られた。
上記の各実施例によれば、機械加工により発生した数
10μｍ以下の微小バリを取り除く際に、被加工物に対し
て化学的作用が極めて少ない濃度、あるいは液の種類と
するため、回転ブラシにより、強く作用し、変形を受け
やすい微小バリの存在する端部ほど化学的に活性を帯
び、化学的あるいは電気化学的に加工（エッチング）さ
れやすいため、加工目的とする端部のバリ以外の寸法変
化を生ずることなく、微小バリ取り加工ができるという
効果がある。
10μｍ以下の微小バリを取り除く際に、被加工物に対し
て化学的作用が極めて少ない濃度、あるいは液の種類と
するため、回転ブラシにより、強く作用し、変形を受け
やすい微小バリの存在する端部ほど化学的に活性を帯
び、化学的あるいは電気化学的に加工（エッチング）さ
れやすいため、加工目的とする端部のバリ以外の寸法変
化を生ずることなく、微小バリ取り加工ができるという
効果がある。
なお、上記の実施例において、加工用回転ブラシの回
転方法は一方向でも良いが、効率よく加工するために
は、一定時間間隔で反転させた方が良いことは言うまで
もない。
転方法は一方向でも良いが、効率よく加工するために
は、一定時間間隔で反転させた方が良いことは言うまで
もない。
また、砥粒と化学液との混合液を被加工物に作用させ
る方法も、上記実施例では高圧噴射の例を説明したが、
本発明はこれに限るものではない。特に図示して説明し
ないが、前記混合液を高速で流動循環させる液槽内に被
加工物を設置するようにして差支えない。
る方法も、上記実施例では高圧噴射の例を説明したが、
本発明はこれに限るものではない。特に図示して説明し
ないが、前記混合液を高速で流動循環させる液槽内に被
加工物を設置するようにして差支えない。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、機械的
作用で発生した被加工物の微小なバリを除去し、被加工
物の絶対寸法の変化を抑制しうる微小バリ取り方法およ
びその装置を提供することができる。
作用で発生した被加工物の微小なバリを除去し、被加工
物の絶対寸法の変化を抑制しうる微小バリ取り方法およ
びその装置を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係るバリ取り装置の略示
構成図、第２図は、加工対象の磁気ディスク装置用部品
の斜視図、第３図は、第２図の部品におけるバリ発生部
を示すＡ部拡大図、第４図は、加工対象の磁気ディスク
装置用部品の斜視図、第５図は、第４図の部品における
バリ発生部を示すＢ部拡大断面図、第６図は、加工対象
のフェライト部品の斜視図、第７図は、第６図の部品に
おけるバリ発生を示すX1−X2線拡大断面図、第８図は、
一実施例に係る構成図である。 （符号の説明） １……被加工物、２……保持部、３……加工用回転ブラ
シ、５……加工液供給用穴、６……加工液噴き出し穴、
７……導電体、10……加工液供給ノズル、11……液槽、
13……加工液。
構成図、第２図は、加工対象の磁気ディスク装置用部品
の斜視図、第３図は、第２図の部品におけるバリ発生部
を示すＡ部拡大図、第４図は、加工対象の磁気ディスク
装置用部品の斜視図、第５図は、第４図の部品における
バリ発生部を示すＢ部拡大断面図、第６図は、加工対象
のフェライト部品の斜視図、第７図は、第６図の部品に
おけるバリ発生を示すX1−X2線拡大断面図、第８図は、
一実施例に係る構成図である。 （符号の説明） １……被加工物、２……保持部、３……加工用回転ブラ
シ、５……加工液供給用穴、６……加工液噴き出し穴、
７……導電体、10……加工液供給ノズル、11……液槽、
13……加工液。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−59214（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−5734（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−1395（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−5736（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−28511（ＪＰ，Ａ) 特公 昭42−13367（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23H 5/00,5/06
Claims (5)
- 【請求項１】バリを有する被加工物と該被加工物と異な
る導電性を有する導電体を接触又は接続し、 電解質溶液内に前記被加工物と前記導電体を浸し、 前記被加工物と前記導電体と前記電解質溶液とで局部電
池を形成し、 前記電解質溶液中で機械的作用によりバリ取りを行い、 前記機械的作用に電気的化学作用を重畳させてバリ取り
を行なうことを特徴とする微小バリ取り方法。 - 【請求項２】バリを有する被加工物と該加工物と異なる
導電性を有する導電体を接触又は接続し、 電解質溶液内に前記被加工物と前記導電性を浸し、 前記被加工物と前記導電体と前記電解質溶液とで局部電
池を形成し、 高圧力供給手段により微粒子を含有した電解質溶液を前
記被加工物に高圧力で供給し機械的作用を加えてバリ取
りを行い、 機械的作用に電気的化学作用を重畳させてバリ取りを行
なうことを特徴とする微小バリ取り方法。 - 【請求項３】バリを有する被加工物と該加工物と異なる
導電性を有し該加工物と接触又は接続されている導電体
と、 前記被加工物と前記導電体が浸され該被加工物と該導電
体とで局部電池を形成する電解質溶液と、 前記電解質溶液中で機械的作用によりバリ取りを行なう
機械的バリ取り手段とを具備したことを特徴とする微小
バリ取り装置。 - 【請求項４】バリを有する被加工物と、該加工物と異な
る導電性を有し該加工物と接触又は接続されている導電
体と、 前記被加工物と前記導電体が浸され該加工物と該導電体
とで局部電池を形成する電解質溶液と、 前記電解質溶液中で工具を回転させ摩擦によりバリ取り
を行い、該工具中央の加工液を遠心力により前記被加工
物に供給する回転バリ取り工具とを具備したことを特徴
とする微小バリ取り装置。 - 【請求項５】バリを有する被加工物と、該被加工物と異
なる導電性を有する機械的作用により該被加工物のバリ
取りを行う金属ブラシと、 前記被加工物と前記金属ブラシが浸され該被加工物と該
金属ブラシとで局部電池を形成する電解質溶液と、 を具備することを特徴とする微小バリ取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080701A JP2997500B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 微小バリ取り方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080701A JP2997500B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 微小バリ取り方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03281121A JPH03281121A (ja) | 1991-12-11 |
| JP2997500B2 true JP2997500B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=13725634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2080701A Expired - Fee Related JP2997500B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 微小バリ取り方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2997500B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106663530B (zh) * | 2014-06-18 | 2018-05-18 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷内芯的去毛刺方法、去毛刺装置及陶瓷内芯的制造方法 |
| CN106825806B (zh) * | 2017-03-29 | 2019-04-30 | 江苏大学 | 一种磁场引导电解电火花复合加工弯孔的装置及方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2080701A patent/JP2997500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03281121A (ja) | 1991-12-11 |
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