JPS5822626A - 電解研削複合超仕上げ方法 - Google Patents
電解研削複合超仕上げ方法Info
- Publication number
- JPS5822626A JPS5822626A JP12164381A JP12164381A JPS5822626A JP S5822626 A JPS5822626 A JP S5822626A JP 12164381 A JP12164381 A JP 12164381A JP 12164381 A JP12164381 A JP 12164381A JP S5822626 A JPS5822626 A JP S5822626A
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- Japan
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- work
- grains
- tool
- workpiece
- electrolyte
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本Ｊｉ明は、電解研削複合超仕上げ方法に関するもので
ある。
ある。
従来、円筒白画その他の被加工物をｌμ以内の画あらさ
４二仕上げる場合に、ホーニング加工では面あらさが得
られず、ラッグ加工が採用されている。しかしながら、
２クグ加工では加工取代を大きくとれず、所要の仕上げ
寸法を得るのに時間を要し、ｔたラップ削としては一般
にペーストを使用しているため、加工物が汚れ、洗浄に
時間と労力を要し、且つ作ａｍ塊が一般機械加工の職楊
に比べて非常に悪いという問題がある。
４二仕上げる場合に、ホーニング加工では面あらさが得
られず、ラッグ加工が採用されている。しかしながら、
２クグ加工では加工取代を大きくとれず、所要の仕上げ
寸法を得るのに時間を要し、ｔたラップ削としては一般
にペーストを使用しているため、加工物が汚れ、洗浄に
時間と労力を要し、且つ作ａｍ塊が一般機械加工の職楊
に比べて非常に悪いという問題がある。
本発明は、このような被加工物の超仕上は加工を、上記
ラップ加工等に比べて極めて短時間に、安定し九寸法精
度で、しかもすぐれ要件ＪＩ Ｉｔ ＊ ｔ：おいて加
工できる方法を提供しようとする−のである。
ラップ加工等に比べて極めて短時間に、安定し九寸法精
度で、しかもすぐれ要件ＪＩ Ｉｔ ＊ ｔ：おいて加
工できる方法を提供しようとする−のである。
画して、本発明の方法は、被加工物をグラス極とし、非
電導性砥粒を電導性材料によって表内に同定した工具を
！イナス鶴として、被加工物表面を不働態化し晶い電解
液中において、両電極間に数ボルトの電圧で単位面積当
り数アンペア以下の微少電流を流しながら、工具と被加
工物との間５二相対這１ｌｉｌな与えて上記工具上の砥
粒及び電解敵に混入した遊離状態の砥粒で被加工物の研
＾を行い、これらの複合作用によって被加工物の超仕上
げ加工を行うことを特徴とするものである。
電導性砥粒を電導性材料によって表内に同定した工具を
！イナス鶴として、被加工物表面を不働態化し晶い電解
液中において、両電極間に数ボルトの電圧で単位面積当
り数アンペア以下の微少電流を流しながら、工具と被加
工物との間５二相対這１ｌｉｌな与えて上記工具上の砥
粒及び電解敵に混入した遊離状態の砥粒で被加工物の研
＾を行い、これらの複合作用によって被加工物の超仕上
げ加工を行うことを特徴とするものである。
以下に図画を参照して本発明をさらに詳細に説明する。
第１図において、ｌＦｉ加工すべき円筒内面２をもった
被加工物、３は工具を示Ｉ７、工具３の周囲＊＊にはボ
ラゾン、ダイヤモンド、カーｌランダム砥粒Ｏ如き非電
導性砥粒４を電導性材料５によって一定している。砥粒
４の固定＃′ｉ、例えばニクケル、クロム等からなる電
導性材料５の電着によりその電導性材料５中４：、＋Ｉ
ｔ粒４の一部を置設して一定するのが望ましいが、その
他の方法を用いることもできる。
被加工物、３は工具を示Ｉ７、工具３の周囲＊＊にはボ
ラゾン、ダイヤモンド、カーｌランダム砥粒Ｏ如き非電
導性砥粒４を電導性材料５によって一定している。砥粒
４の固定＃′ｉ、例えばニクケル、クロム等からなる電
導性材料５の電着によりその電導性材料５中４：、＋Ｉ
ｔ粒４の一部を置設して一定するのが望ましいが、その
他の方法を用いることもできる。
このように構成した工Ａ３によって被加工物ｌの円筒内
ｍｚを加工する場合、その被加工物１をプラス偽、被加
工物ｌの円筒内に挿入し九工具３をマイナス他として、
それらを電源（二接＃ｉｔ１〜、ＮａＮＯｓ を九はＫ
ＮＯａ等の水Ｓ波のようシニ被加工物表函を不働態化し
易い電解液の槽中４二おいて、あるいはその電解液を円
筒白画Ｃ二流しながら、両極間に数ポルトの電圧で単忙
画積轟９数アンペア以下の微少電流を流した状態で、工
Ａ３と被加工物１との間に相対的な一転運動及び軸方向
の往復１動を与えて円筒内面を加工する。而して、上記
電解液中には、工Ａ３上の砥粒４よりも微小な砥粒６を
遊離状態で混入させ、これを被加工ｍｌと工具３との相
対的な運動に伴う電解液の流れ、あるいは積極的に流動
させた電解液の流れＣ＝よって、被加工物に衡突させる
。
ｍｚを加工する場合、その被加工物１をプラス偽、被加
工物ｌの円筒内に挿入し九工具３をマイナス他として、
それらを電源（二接＃ｉｔ１〜、ＮａＮＯｓ を九はＫ
ＮＯａ等の水Ｓ波のようシニ被加工物表函を不働態化し
易い電解液の槽中４二おいて、あるいはその電解液を円
筒白画Ｃ二流しながら、両極間に数ポルトの電圧で単忙
画積轟９数アンペア以下の微少電流を流した状態で、工
Ａ３と被加工物１との間に相対的な一転運動及び軸方向
の往復１動を与えて円筒内面を加工する。而して、上記
電解液中には、工Ａ３上の砥粒４よりも微小な砥粒６を
遊離状態で混入させ、これを被加工ｍｌと工具３との相
対的な運動に伴う電解液の流れ、あるいは積極的に流動
させた電解液の流れＣ＝よって、被加工物に衡突させる
。
このような加工を行うと、被加工物１の円筒内面２が砥
粒４によって研削されると同時６二電解研摩され、この
電解研摩は電流密度が非常ｉ二低い状態においてＮ４Ｌ
ＮＯｓやＫＮＯａ勢の電解液を用いて行う丸め、被加工
物表面し不働ｉｍ＊膜が生じ鼻〈。
粒４によって研削されると同時６二電解研摩され、この
電解研摩は電流密度が非常ｉ二低い状態においてＮ４Ｌ
ＮＯｓやＫＮＯａ勢の電解液を用いて行う丸め、被加工
物表面し不働ｉｍ＊膜が生じ鼻〈。
これに対して工具３上の砥粒４は円筒内面２（二おける
凸部２ａを選択的に研削切除するよう６二作用し、また
電Ｓ液中の遊Ｓ砥粒６Ｆｉ主として電解液の流れ（＝伴
う流体駆動力で上記凸部２αに衝央し、あるいは工具上
のｉｌｔ粒４に保持されて微小切刃として作用すること
になり、これらの作用により上記凸部２ｇが研削切除さ
れ、それに伴う不鋤履被展の除去４二よってその部分が
電気的に活性化するため、砥１１４．藝Ｃ二よって切除
された上記凸部が主に電解研摩作用を受けることになり
、従って円筒内面の表面あらさが効率的に改善される。
凸部２ａを選択的に研削切除するよう６二作用し、また
電Ｓ液中の遊Ｓ砥粒６Ｆｉ主として電解液の流れ（＝伴
う流体駆動力で上記凸部２αに衝央し、あるいは工具上
のｉｌｔ粒４に保持されて微小切刃として作用すること
になり、これらの作用により上記凸部２ｇが研削切除さ
れ、それに伴う不鋤履被展の除去４二よってその部分が
電気的に活性化するため、砥１１４．藝Ｃ二よって切除
された上記凸部が主に電解研摩作用を受けることになり
、従って円筒内面の表面あらさが効率的に改善される。
特に、上述した砥粒による研削作用ｉｌｔ％加工の初期
においては工具３０表面に一定した砥粒４が主として作
用し、その１ｌＩｆｉ上記砥粒４よりも微小な遊離砥粒
６が主として作用することになり、従って表面あらさの
改善が一層効果的に行われる。
においては工具３０表面に一定した砥粒４が主として作
用し、その１ｌＩｆｉ上記砥粒４よりも微小な遊離砥粒
６が主として作用することになり、従って表面あらさの
改善が一層効果的に行われる。
なお、一般に円筒内面の研削を行う場合（二は。
工具の径を拡大するなどの手段によってその工具を円筒
内面に対して麿直に押し付けることが修景であるが、上
記ボラゾン等の砥粒４を固定した工具３の外径が加工す
べき円筒の内径に対して逼切な寸法関係を有している場
合、あるいは上記遊離砥粒６を用いた場合には、その工
具３を被加工物ｌに対して相対的に回転させると共に軸
方向に摺動させることにより、上述した円筒内面の凸部
が切除されることになり、適切な加工を行うことができ
る。また、ここでは円筒内面を加工する場合について脱
明したが、本発明は円筒外Ｍ１面ヤ平画等についても適
用することができる。
内面に対して麿直に押し付けることが修景であるが、上
記ボラゾン等の砥粒４を固定した工具３の外径が加工す
べき円筒の内径に対して逼切な寸法関係を有している場
合、あるいは上記遊離砥粒６を用いた場合には、その工
具３を被加工物ｌに対して相対的に回転させると共に軸
方向に摺動させることにより、上述した円筒内面の凸部
が切除されることになり、適切な加工を行うことができ
る。また、ここでは円筒内面を加工する場合について脱
明したが、本発明は円筒外Ｍ１面ヤ平画等についても適
用することができる。
このような本発明の方法によれば、被加工物を微粒によ
る研摩と電解の相互作用により加工するので、加工時間
が大ｍ（＝短縮され、しかも微少電流で電解研摩加工を
行うと共に、電解液中に遊離砥粒を混入させてそれを主
（二電解液の流れにより被加工物にｌＩ央させるように
し九ので、極めて能率的に１μ以内の画あらさが得られ
１寸法Ｎｔも安定し％形状のだれ、変形の心配もない、
さらに。
る研摩と電解の相互作用により加工するので、加工時間
が大ｍ（＝短縮され、しかも微少電流で電解研摩加工を
行うと共に、電解液中に遊離砥粒を混入させてそれを主
（二電解液の流れにより被加工物にｌＩ央させるように
し九ので、極めて能率的に１μ以内の画あらさが得られ
１寸法Ｎｔも安定し％形状のだれ、変形の心配もない、
さらに。
ラップ剤としてペーストを使用するラップ加工Ｃ二比べ
て作１ａ璋塊を大幅に抜書することもできる。
て作１ａ璋塊を大幅に抜書することもできる。
以下に実施例を示す。
１１２図に示すような装置を用いて被加工物１０（８Ｃ
Ｍ２２）における円筒内向の電解研−複合超仕上けを行
った。被加工物ｌＯにおける下穴は５．９６關φで、こ
れに挿入した電極工Ａ １１ ｉｉ、粒１ｉｌ １９０
μのＣＨＮ砥粒を二ｙケル電着し、その砥粒を含め友外
径を５．９６２ａｍφとしたものである。電極工具１１
ｔｄ、 ｈその１転速度を１５００ｒｐ＋ａとし、上
下動ストロークを５ａ罵とした。
Ｍ２２）における円筒内向の電解研−複合超仕上けを行
った。被加工物ｌＯにおける下穴は５．９６關φで、こ
れに挿入した電極工Ａ １１ ｉｉ、粒１ｉｌ １９０
μのＣＨＮ砥粒を二ｙケル電着し、その砥粒を含め友外
径を５．９６２ａｍφとしたものである。電極工具１１
ｔｄ、 ｈその１転速度を１５００ｒｐ＋ａとし、上
下動ストロークを５ａ罵とした。
電解は、加工液槽１２からポンプ１３によって電解液（
ＮａＮ０ａ ２０％Ｓ液）を被加工物ｌＯと電極工具１
１の間に供給しながら、被加工物１０に電＠Ｕのプラス
側を電偽工＾１１にそのマイナス側を接続して行い、ｆ
ｉ間電圧を４Ｖ、電流密度な約１ム増とし友。
ＮａＮ０ａ ２０％Ｓ液）を被加工物ｌＯと電極工具１
１の間に供給しながら、被加工物１０に電＠Ｕのプラス
側を電偽工＾１１にそのマイナス側を接続して行い、ｆ
ｉ間電圧を４Ｖ、電流密度な約１ム増とし友。
を九、上記加工［１１１２内の電解液中に遊−砥粒（＄
３０００紅２０３）を混入浮遊させ、攪拌−１５で攪
拌すること（二よってその浮遊状態を保持させた。
３０００紅２０３）を混入浮遊させ、攪拌−１５で攪
拌すること（二よってその浮遊状態を保持させた。
上記加工区二より、加工前の１！面あらさが０．８μの
被加工物を約１分間の加工で０．２μにまで仕上げ加工
することができた。
被加工物を約１分間の加工で０．２μにまで仕上げ加工
することができた。
第１図は本発明の詳細な説明するためのｌＩｓ断画図、
第２図は本発明についてＯ実験に用い良状態の構成図で
ある。 １．１０・・・被加工物、 ２・・喀円筒内面、３・
・−工具、 ４・・拳砥粒、５・・−電導性
材料。 ｒ′１ 復代理人弁理士 林 宏 ｉ−：二・
ン 第１頁の続き ０発 明 者 鈴木章平 東松山市箭弓町３丁目１３Ｉ２６号 ヂーゼル機器株式会社松山工場
第２図は本発明についてＯ実験に用い良状態の構成図で
ある。 １．１０・・・被加工物、 ２・・喀円筒内面、３・
・−工具、 ４・・拳砥粒、５・・−電導性
材料。 ｒ′１ 復代理人弁理士 林 宏 ｉ−：二・
ン 第１頁の続き ０発 明 者 鈴木章平 東松山市箭弓町３丁目１３Ｉ２６号 ヂーゼル機器株式会社松山工場
Claims (1)
- ｌ、 被加工物をプラス極とし、非電導性砥粒を電導性
材料によって表内に同定した工具をマイナス極として、
被加工物表面を不一１化し易い電解液中において、両極
間に微少電流を流しながら、工具と被加工物との関Ｃ二
相対這励を与えて上起工＾上のｉＩｃ粒及び電解液に混
入した遊離状部の砥粒で被加工物の研Ｍを行い、これら
の複合作用によって被加工物の超仕上げ加工を行うこと
を特徴七する電解研削複合超仕上は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12164381A JPS5822626A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 電解研削複合超仕上げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12164381A JPS5822626A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 電解研削複合超仕上げ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5822626A true JPS5822626A (ja) | 1983-02-10 |
| JPH0138612B2 JPH0138612B2 (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=14816329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12164381A Granted JPS5822626A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 電解研削複合超仕上げ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5822626A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4641007A (en) * | 1981-10-05 | 1987-02-03 | Horst Lach | Process and device for treatment of metal-bonded nonconductive materials |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6676201B1 (ja) * | 2019-03-07 | 2020-04-08 | 株式会社Ｃｙｇａｍｅｓ | 所有媒体群に含まれる出現頻度の高い任意の個数の媒体の組み合わせを抽出するためのシステム及び方法 |
| JP6679798B1 (ja) * | 2019-07-19 | 2020-04-15 | 株式会社Ｃｙｇａｍｅｓ | 媒体推薦システム、テーブル作成システム、媒体推薦装置、及びテーブル作成方法 |
| JP6739607B1 (ja) * | 2019-09-05 | 2020-08-12 | 株式会社Ｃｙｇａｍｅｓ | プログラム、サーバーおよびゲームシステム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55112731A (en) * | 1979-02-24 | 1980-08-30 | Hitachi Zosen Corp | Electrolytic composite super-finishing method on the external surface of cylinder |
-
1981
- 1981-08-03 JP JP12164381A patent/JPS5822626A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55112731A (en) * | 1979-02-24 | 1980-08-30 | Hitachi Zosen Corp | Electrolytic composite super-finishing method on the external surface of cylinder |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4641007A (en) * | 1981-10-05 | 1987-02-03 | Horst Lach | Process and device for treatment of metal-bonded nonconductive materials |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0138612B2 (ja) | 1989-08-15 |
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