JP2017103915A - 排水構造、電子部品モジュール、および電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーとブロックとの隙間から入り込んだ水を適切に排水できる排水構造を提供する。【解決手段】排水構造１００は、上部に電子部品を保持するブロック５と、ブロックの側壁部５ｃ，５ｄと対向する内壁部４３ｂ，４４ｂを有し、電子部品およびブロックを上方から一体に覆うカバー４と、を備え、側壁部および内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔Ｌ１，Ｌ３で他方の壁部と対向する上側対向面５８ｃ，５８ｄと、上側対向面の下部から他方の壁部に向けて隆起した隆起部６４とを備え、隆起部は、第一の間隔よりも狭い第二の間隔Ｌ２，Ｌ４で他方の壁部と対向する下側対向面６４ａと、下側対向面と上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面６４ｂと、隆起部よりも上方の空間と隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ段差面につながった通路部とを有し、段差面は、通路部に向けて傾斜している。【選択図】図８

Description

本発明は、排水構造、電子部品モジュール、および電気接続箱に関する。

従来、電子部品を収容するカバー内部への水の浸入を抑制する技術がある。例えば、特許文献１には、回路基板が設けられる本体部におけるカバーの内面との対向面に、該内面に向けて凹となる捕水孔を設けると共に、該捕水孔において鉛直上方に位置する上側開口縁部の前記内面との対向距離を、前記捕水孔において鉛直下方に位置する下側開口縁部の前記内面との対向距離よりも大きくした電気接続箱の技術が開示されている。

特開２０１４−７５９１８号公報

電子部品を保持するブロックと電子部品とをカバーによって上方から一体に覆う場合に、カバー内部への水の浸入を抑制することについて、なお改良の余地がある。例えば、カバーとブロックとの隙間から入り込んだ水が電子部品まで到達しないように適切に排水できることが望ましい。

本発明の目的は、カバーとブロックとの隙間から入り込んだ水を適切に排水できる排水構造、電子部品モジュール、および電気接続箱を提供することである。

本発明の排水構造は、上部に電子部品を保持するブロックと、前記ブロックの側壁部と対向する内壁部を有し、前記電子部品および前記ブロックを上方から一体に覆うカバーと、を備え、前記側壁部および前記内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部と対向する上側対向面と、前記上側対向面の下部から前記他方の壁部に向けて隆起した隆起部とを備え、前記隆起部は、前記第一の間隔よりも狭い第二の間隔で前記他方の壁部と対向する下側対向面と、前記下側対向面と前記上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面と、前記隆起部よりも上方の空間と前記隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ前記段差面につながった通路部とを有し、前記段差面は、前記通路部に向けて傾斜していることを特徴とする。

上記排水構造において、前記第二の間隔は、毛細管現象による水の上昇が可能な間隔であることが好ましい。

上記排水構造において、前記段差面は、前記側壁部および前記内壁部の幅方向に延在しており、かつ前記幅方向において前記通路部へ近づくに従って下方へ向かうように湾曲していることが好ましい。

本発明の電子部品モジュールは、電子部品と、上部に前記電子部品を保持するブロックと、前記ブロックの側壁部と対向する内壁部を有し、前記電子部品および前記ブロックを上方から一体に覆うカバーと、を備え、前記側壁部および前記内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部と対向する上側対向面と、前記上側対向面の下部から前記他方の壁部に向けて隆起した隆起部とを備え、前記隆起部は、前記第一の間隔よりも狭い第二の間隔で前記他方の壁部と対向する下側対向面と、前記下側対向面と前記上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面と、前記隆起部よりも上方の空間と前記隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ前記段差面につながった通路部とを有し、前記段差面は、前記通路部に向けて傾斜していることを特徴とする。

本発明の電気接続箱は、電子部品と、上部に前記電子部品を保持するブロックと、前記ブロックの側壁部と対向する内壁部を有し、前記電子部品および前記ブロックを上方から一体に覆うカバーと、前記電子部品、前記ブロックおよび前記カバーからなる電子部品モジュールを内部に保持するフレームと、を備え、前記側壁部および前記内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部と対向する上側対向面と、前記上側対向面の下部から前記他方の壁部に向けて隆起した隆起部とを備え、前記隆起部は、前記第一の間隔よりも狭い第二の間隔で前記他方の壁部と対向する下側対向面と、前記下側対向面と前記上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面と、前記隆起部よりも上方の空間と前記隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ前記段差面につながった通路部とを有し、前記段差面は、前記通路部に向けて傾斜していることを特徴とする。

本発明に係る排水構造、電子部品モジュール、および電気接続箱において、側壁部および内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部と対向する上側対向面と、上側対向面の下部から他方の壁部に向けて隆起した隆起部とを備える。隆起部は、第一の間隔よりも狭い第二の間隔で他方の壁部と対向する下側対向面と、下側対向面と上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面と、隆起部よりも上方の空間と隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ段差面につながった通路部とを有する。段差面は、通路部に向けて傾斜している。本発明に係る排水構造、電子部品モジュール、および電気接続箱によれば、カバーとブロックとの隙間から入り込んだ水を段差面および通路部によって適切に排水できるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電気接続箱の斜視図である。 図２は、実施形態に係る電気接続箱の下面図である。 図３は、実施形態に係る基板およびコネクタブロックの斜視図である。 図４は、実施形態に係る基板およびコネクタブロックの平面図である。 図５は、実施形態に係るコネクタブロックの要部の側面図である。 図６は、実施形態に係るコネクタブロックの要部の正面図である。 図７は、実施形態に係るカバーの断面斜視図である。 図８は、実施形態に係る電子部品モジュールの断面図である。

以下に、本発明の実施形態に係る排水構造、電子部品モジュール、および電気接続箱につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１から図８を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、排水構造、電子部品モジュール、および電気接続箱に関する。図１は、実施形態に係る電気接続箱の斜視図、図２は、実施形態に係る電気接続箱の下面図、図３は、実施形態に係る基板およびコネクタブロックの斜視図、図４は、実施形態に係る基板およびコネクタブロックの平面図、図５は、実施形態に係るコネクタブロックの要部の側面図、図６は、実施形態に係るコネクタブロックの要部の正面図、図７は、実施形態に係るカバーの断面斜視図、図８は、実施形態に係る電子部品モジュールの断面図である。図７は、図１のVII−VII断面図、図８は、図１のVIII−VIII断面図である。

図１に示すように、実施形態に係る電気接続箱１は、フレーム２および電子部品モジュール３を有する。本実施形態では、電気接続箱１が車両に搭載される場合を例にして電気接続箱１について説明する。電気接続箱１は、電線Ｗと共にワイヤハーネスＷＨを構成する。ワイヤハーネスＷＨは、自動車等の車両に搭載され、車両に搭載される各装置間を接続する。ワイヤハーネスＷＨは、電源供給や信号通信に用いられる複数の電線Ｗを有する。各電線Ｗの一端は、電気接続箱１内に収納されている電子部品モジュール３と接続される。各電線Ｗの他端は、コネクタ等を介してバッテリや電装部品等の各装置（外部機器）と接続される。

本実施形態の電子部品モジュール３は、以下に説明する排水構造１００を有しており、カバー４とコネクタブロック５との隙間から毛細管現象等によって内部空間に浸入した水を外部に排水することができる。排水構造１００は、コネクタブロック５およびカバー４を有する。コネクタブロック５の側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ（図４参照）は、上側対向面５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄと、隆起部５０（第一隆起部６１、第二隆起部６２、第三隆起部６３、および第四隆起部６４）とを有する。隆起部５０は、下側対向面６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａと、段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂと、通路部６５，６６とを有する。段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂは、下側対向面６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａとカバー４との隙間（例えば、図８の隙間Ａ１）を介して毛細管現象等によって上昇してきた水を通路部６５，６６に導いて排水する。よって、本実施形態の排水構造１００は、コネクタブロック５の上部に保持された電子部品を適切に保護することができる。

図１および図２に示すフレーム２は、電子部品モジュール３のカバー４を内部に保持する。フレーム２は、例えば、合成樹脂によって一体成形されている。フレーム２は、筒状の部材であり、その平面形状は、例えば矩形等の多角形である。電子部品モジュール３は、フレーム２の開口部からフレーム２内に挿入され、あるいはフレーム２内から引き出される。電気接続箱１は、フレーム２の開口部を閉塞する図示しないアッパカバーやロワカバーを有する。フレーム２は、アッパカバーやロワカバーと共に、電子部品モジュール３を収容する閉塞した収容空間を構成する。

電子部品モジュール３は、カバー４およびコネクタブロック５を有する。カバー４は、概形が直方体の収容部材である。カバー４は、合成樹脂等によって一体成形されている。カバー４は、後述する基板６（図３参照）を収容する収容部7（図7参照）を内部に有する。カバー４は、第一側壁４１、第二側壁４２、第三側壁４３、第四側壁４４、および奥壁４５を有する。第一側壁４１、第二側壁４２、第三側壁４３、および第四側壁４４は、断面形状が略矩形の筒部を構成している。奥壁４５は、各側壁４１，４２，４３，４４によって構成される筒部の一端を閉塞している。この筒部の他端は開放している。言い換えると、各側壁４１，４２，４３，４４および奥壁４５は、一端が開放した角筒を構成している。

本実施形態の電子部品モジュール３は、各側壁４１，４２，４３，４４によって構成される筒部の軸が上下方向に延在し、かつカバー４の開口部が下方を向く姿勢で車両に搭載される。以下の説明において、「上下方向」とは、電子部品モジュール３を含む電気接続箱１が車両に搭載された状態における車両上下方向を示す。なお、車両が傾斜している場合、上下方向が鉛直方向と異なる場合がある。本明細書では、上下方向と直交する面によるカバー４の断面形状の長手方向を「横方向」と称し、当該断面形状の短手方向を「縦方向」と称する。横方向と縦方向とは直交している。

第一側壁４１と第二側壁４２とは、横方向において互いに対向している。第三側壁４３と第四側壁４４とは、縦方向において互いに対向している。第三側壁４３および第四側壁４４の横方向の一端は第一側壁４１とつながっており、他端は第二側壁４２とつながっている。第一側壁４１および第二側壁４２の外面には、係合部４６が設けられている。係合部４６は、平面形状が略Ｕ字形状の突起である。フレーム２は、係合部４６に対応する係合突起を有する。係合部４６がフレーム２の係合突起と係合することにより、カバー４とフレーム２とが連結される。

第三側壁４３の下端近傍には、複数の係合孔４３ａが設けられている。複数の係合孔４３ａは、第三側壁４３の下辺に沿って間隔をあけて配置されている。本実施形態の第三側壁４３には、三つの係合孔４３ａが設けられており、そのうちの一つは横方向の中央に、他の二つは横方向の一端側および他端側にそれぞれ配置されている。第四側壁４４には、係合孔４３ａと同様の係合孔４４ａ（図７参照）が設けられている。

図２に示すように、フレーム２は、電子部品モジュール３を収容するモジュール収容部２ａを有する。本実施形態のフレーム２は、複数のモジュール収容部２ａを有している。カバー４を含む電子部品モジュール３は、モジュール収容部２ａに挿入され、フレーム２によって保持される。

コネクタブロック５は、カバー４の開口部を閉塞するブロック形状の部材である。コネクタブロック５は、合成樹脂等によって一体成形されている。コネクタブロック５の端面５１には、複数のコネクタ係合部５２が設けられている。コネクタ係合部５２は、端面５１から突出した枠状の構成部である。コネクタ係合部５２は、相手方のオス側コネクタが嵌合する凹部５２ａを有する。凹部５２ａの底部からは、複数の端子５３が突出している。端子５３は、相手方のコネクタの端子と電気的に接続される。

図３に示すように、コネクタブロック５は、上部に基板６を保持している。基板６は、例えば、プリント基板であり、表面に電気回路の配線が形成されている。本実施形態の基板６の平面形状は、矩形であり、角部が円弧状に面取りされている。基板６の下端は、ねじ等の締結部材によってコネクタブロック５の上部に配置された固定部５６に対して固定されている。固定部５６は、複数の端子５３を間に挟んで横方向の両端部に設けられている。以下の説明において、基板６におけるコネクタブロック５に固定された側を「基端側」と称し、コネクタブロック５に固定された側と反対側の自由端側を「先端側」と称する。基板６およびコネクタブロック５は、先端面６ｄからカバー４の内部に挿入される。カバー４は、電気接続箱１が車両に搭載された状態において、抵抗６ｂ、リレー６ｃ、基板６、およびコネクタブロック５を上方から一体に覆う。

基板６は、基端側に複数の貫通孔６ａを有する。貫通孔６ａは、基板６を板厚方向に貫通している。それぞれの貫通孔６ａには、導電性を有する端子５３が挿通されている。端子５３は、直角に屈曲した棒状もしくは板状の部材であり、一端が貫通孔６ａに対して基板６の一面側から挿通されている。端子５３の他端は、上述したようにコネクタブロック５の凹部５２ａの内部に突出している。各端子５３は、基板６の電気回路に対して半田付けによって電気的に接続されている。基板６の電気回路には、抵抗６ｂやリレー６ｃ等の電子部品が電気的に接続されており、全体として電子回路を構成している。

コネクタブロック５は、第一側壁部５ａ、第二側壁部５ｂ、第三側壁部５ｃ、および第四側壁部５ｄを有する。第一側壁部５ａおよび第二側壁部５ｂは、コネクタブロック５の短手方向に沿った側壁部、言い換えるとコネクタブロック５における縦方向に延在する側壁部であり、それぞれ横方向を向いている。第一側壁部５ａは、カバー４の第一側壁４１と対向する側壁部である。第二側壁部５ｂは、カバー４の第二側壁４２と対向する側壁部である。

第三側壁部５ｃおよび第四側壁部５ｄは、コネクタブロック５の長手方向に沿った側壁部、言い換えるとコネクタブロック５における横方向に延在する側壁部であり、それぞれ縦方向を向いている。第三側壁部５ｃは、カバー４の第三側壁４３と対向する側壁部である。第四側壁部５ｄは、カバー４の第四側壁４４と対向する側壁部である。

図３および図４に示すように、コネクタブロック５は、隆起部５０を有する。隆起部５０は、コネクタブロック５の各側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに設けられており、コネクタブロック５の側方に向けて隆起している。より詳しくは、第一側壁部５ａおよび第二側壁部５ｂは、第一隆起部６１および第二隆起部６２を有する。第一隆起部６１は、側壁部５ａ，５ｂの幅方向の中央部分、すなわち縦方向の中央部分に配置されている。第二隆起部６２は、縦方向において第一隆起部６１に隣接して配置されている。本実施形態のコネクタブロック５では、第一隆起部６１に対して、縦方向の第三側壁部５ｃ側および第四側壁部５ｄ側にそれぞれ第二隆起部６２が配置されている。第一隆起部６１と第二隆起部６２との間には、それぞれ上下方向に延在する通路部６５が設けられている。通路部６５は、隆起部６１，６２よりも上方の空間と隆起部６１，６２よりも下方の空間とを連通している。

第三側壁部５ｃおよび第四側壁部５ｄは、第三隆起部６３および第四隆起部６４を有する。第三隆起部６３は、側壁部５ｃ，５ｄの幅方向の中央部分、すなわち横方向の中央部分に配置されている。第四隆起部６４は、横方向において第三隆起部６３に隣接して配置されている。本実施形態のコネクタブロック５では、第三隆起部６３に対して、横方向の第一側壁部５ａ側および第二側壁部５ｂ側にそれぞれ第四隆起部６４が配置されている。なお、第二隆起部６２と第四隆起部６４とはコネクタブロック５の角部において相互につながっている。

各隆起部６１，６２，６３，６４は、各側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの下端から、各側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの上端よりも下側の所定の高さ位置まで設けられている。言い換えると、各側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの上端部分は、隆起部６１，６２，６３，６４の裾部分とつながっており、一段低くなった壁面となっている。以下の説明において、各側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄにおいて、隆起部６１，６２，６３，６４よりも上側の壁面を上側対向面５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄと称する。第一上側対向面５８ａは、第一側壁部５ａにおいて、第一隆起部６１や第二隆起部６２よりも上側の壁面である。第二上側対向面５８ｂは、第二側壁部５ｂにおいて、第一隆起部６１や第二隆起部６２よりも上側の壁面である。第三上側対向面５８ｃは、第三側壁部５ｃにおいて、第三隆起部６３や第四隆起部６４よりも上側の壁面である。第四上側対向面５８ｄは、第四側壁部５ｄにおいて、第三隆起部６３や第四隆起部６４よりも上側の壁面である。つまり、各隆起部６１，６２，６３，６４は、上側対向面５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄの下部から、カバー４の内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂに向けて隆起している。

第一隆起部６１は、第一下側対向面６１ａおよび第一段差面６１ｂを有し、第二隆起部６２は、第二下側対向面６２ａおよび第二段差面６２ｂを有する。下側対向面６１ａ，６２ａは、隆起部６１，６２の先端面である。第一側壁部５ａの下側対向面６１ａ，６２ａは、カバー４の第一側壁４１と対向する。第二側壁部５ｂの下側対向面６１ａ，６２ａは、カバー４の第二側壁４２と対向する。第一下側対向面６１ａと、第二下側対向面６２ａとは、同一平面上にある。第一隆起部６１の第一段差面６１ｂは、上側対向面５８ａ，５８ｂと第一下側対向面６１ａとを接続している。第二隆起部６２の第二段差面６２ｂは、上側対向面５８ａ，５８ｂと第二下側対向面６２ａとを接続している。段差面６１ｂ，６２ｂは、側壁部５ａ，５ｂの幅方向に延在しており、かつ上方を向いている。

図５には、第一側壁部５ａの第一隆起部６１および第二隆起部６２の構成が示されているが、第二側壁部５ｂの第一隆起部６１および第二隆起部６２の構成も同様である。図５に示すように、第一段差面６１ｂは、第一側壁部５ａの幅方向に延在しており、かつ通路部６５へ向けて傾斜している。本実施形態の第一段差面６１ｂは、第一側壁部５ａの幅方向の両端において通路部６５につながっている。第一段差面６１ｂは、両側の通路部６５から延在方向の中央へ向かうに従って上方へ向かうように傾斜している。また、本実施形態の第一段差面６１ｂは、上側に向けて湾曲している。より具体的には、第一段差面６１ｂは、第一側壁部５ａの幅方向において両側の通路部６５へ近づくに従って下方へ向かうように湾曲している。

第二段差面６２ｂは、第一側壁部５ａの幅方向において略水平となっている。第二段差面６２ｂは、第一側壁部５ａの幅方向において通路部６５へ近づくに従って下方へ向かうように傾斜したり湾曲したりしていてもよい。第一段差面６１ｂおよび第二段差面６２ｂの縁部６１ｃ，６２ｃは、隆起方向の先端側へ向かうに従って下方へ向かうように傾斜している。縁部６１ｃ，６２ｃは、段差面６１ｂ，６２ｂにおける下側対向面６１ａ，６２ａ側の縁部である。

本実施形態の通路部６５は、隆起部５０に設けられた溝部である。通路部６５は、第一隆起部６１における第二隆起部６２側の側面６１ｄと、第二隆起部６２における第一隆起部６１側の側面６２ｄと、底面６５ａとによって三方から囲まれている。側面６１ｄと側面６２ｄとは、底面６５ａによってつながっている。通路部６５の幅Ｗ２は、段差面６１ｂ，６２ｂの水を下方の空間に排出できるように定められている。本実施形態の通路部６５の底面６５ａは、上側対向面５８ａ，５８ｂと連続した面であり、上側対向面５８ａ，５８ｂと同一平面上にある。側面６１ｄの上端は、第一段差面６１ｂとつながっており、側面６２ｄの上端は、第二段差面６２ｂとつながっている。つまり、通路部６５の上端は、第一段差面６１ｂおよび第二段差面６２ｂとつながっている。通路部６５の下端は、コネクタブロック５よりも下方の空間と連通している。従って、通路部６５は、第一段差面６１ｂ上の水、および第二段差面６２ｂ上の水をコネクタブロック５よりも下方の空間に排水する。

図６には、第三側壁部５ｃの第三隆起部６３および第四隆起部６４の構成が示されているが、第四側壁部５ｄの第三隆起部６３および第四隆起部６４の構成も同様である。図６に示すように、第三隆起部６３は、第三下側対向面６３ａおよび第三段差面６３ｂを有し、第四隆起部６４は、第四下側対向面６４ａおよび第四段差面６４ｂを有する。下側対向面６３ａ，６４ａは、隆起部６３，６４の先端面である。第三側壁部５ｃの下側対向面６３ａ，６４ａは、カバー４の第三側壁４３と対向する。第四側壁部５ｄの下側対向面６３ａ，６４ａは、カバー４の第四側壁４４と対向する。

図４に示すように、第三側壁部５ｃでは、第三下側対向面６３ａと第四下側対向面６４ａとは、同一平面上にある。一方、第四側壁部５ｄでは、第四下側対向面６４ａは、第三下側対向面６３ａに対して傾斜している。より具体的には、第四下側対向面６４ａは、第三下側対向面６３ａから横方向に向けて離れるに従って第三側壁部５ｃへ向かうように傾斜している。

第三段差面６３ｂおよび第四段差面６４ｂは、側壁部５ｃ，５ｄの幅方向に延在しており、かつ通路部６６へ向けて傾斜している。第三段差面６３ｂおよび第四段差面６４ｂは、延在方向の中央へ向かうに従って上方へ向かうように傾斜している。また、本実施形態の第三段差面６３ｂおよび第四段差面６４ｂは、上側に向けて湾曲している。より具体的には、第三段差面６３ｂおよび第四段差面６４ｂは、第三側壁部５ｃの幅方向において通路部６６へ近づくに従って下方へ向かうように湾曲している。言い換えると、第三段差面６３ｂおよび第四段差面６４ｂは、下側対向面６３ａ，６４ａと直交する方向から見た場合に、両端部から中央部へ向かうに従って上方へ向かうように湾曲している。第三段差面６３ｂおよび第四段差面６４ｂの縁部６３ｃ，６４ｃは、隆起部６３，６４の隆起方向の先端側へ向かうに従って下方へ向かうように傾斜している。縁部６３ｃ，６４ｃは、段差面６３ｂ，６４ｂにおける下側対向面６３ａ，６４ａ側の縁部である。

本実施形態の通路部６６は、隆起部５０に設けられた溝部である。通路部６６は、第三隆起部６３における第四隆起部６４側の側面６３ｄと、第四隆起部６４における第三隆起部６３側の側面６４ｄと、底面６６ａとによって三方から囲まれている。側面６３ｄと側面６４ｄとは、底面６６ａによってつながっている。通路部６６の幅Ｗ３は、段差面６３ｂ，６４ｂの水を下方の空間に排出できるように定められている。本実施形態の通路部６６の底面６６ａは、上側対向面５８ｃ，５８ｄと連続した面であり、上側対向面５８ｃ，５８ｄと同一平面上にある。側面６３ｄの上端は、第三段差面６３ｂとつながっており、側面６４ｄの上端は、第四段差面６４ｂとつながっている。つまり、通路部６６の上端は、第三段差面６３ｂおよび第四段差面６４ｂとつながっている。通路部６６の下端は、コネクタブロック５よりも下方の空間と連通している。従って、通路部６６は、第三段差面６３ｂ上の水、および第四段差面６４ｂ上の水をコネクタブロック５よりも下方の空間に排水する。

コネクタブロック５は、係合突起５４を有する。係合突起５４は、カバー４の係合孔４３ａ，４４ａ（図１、図７参照）に対応する突起部である。係合突起５４は、コネクタブロック５の第三側壁部５ｃおよび第四側壁部５ｄに設けられている。係合突起５４は、第三下側対向面６３ａおよび第四下側対向面６４ａから縦方向に向けて突出している。本実施形態の係合突起５４は、第三下側対向面６３ａの上端部、および第四下側対向面６４ａの上端部に配置されている。係合突起５４の上面は、縁部６３ｃ，６４ｃと連続しており、縁部６３ｃ，６４ｃと同様に傾斜している。係合突起５４は、カバー４の係合孔４３ａ，４４ａと係合して、カバー４とコネクタブロック５とを連結する。

図７に示すように、カバー４は、収容部７を有する。収容部７は、第一側壁４１、第二側壁４２、第三側壁４３（図１参照）、第四側壁４４、および奥壁４５によって囲まれた空間部である。言い換えると、収容部７は、有底筒状のカバー４の内部空間である。カバー４の第一側壁４１および第二側壁４２は、第一ガイド部４７、第二ガイド部４８、および突起部４９を有する。各ガイド部４７，４８および突起部４９は、第一側壁４１および第二側壁４２の内壁部４１ａ，４２ａに設けられている。第一ガイド部４７および第二ガイド部４８は、上下方向、言い換えると収容部７の奥行き方向に沿って延在している。第一ガイド部４７と第二ガイド部４８とは縦方向において互いに対向している。第一ガイド部４７および第二ガイド部４８は、側壁４１，４２の内壁部４１ａ，４２ａにおいて内方に向けて突出した凸部であり、かつ側壁４１，４２と一体に形成されている。

第一ガイド部４７と第二ガイド部４８との間には、溝部８がある。第一ガイド部４７および第二ガイド部４８は、収容部７に挿入される基板６を溝部８に導く。突起部４９は、第一側壁４１および第二側壁４２の内壁部４１ａ，４２ａにおいて内方に向けて突出した凸部であり、かつ側壁４１，４２と一体に形成されている。内壁部４１ａ，４２ａは、収容部７に挿入された基板６の側面６ｅ，６ｆ（図３参照）と対向する壁面である。本実施形態の突起部４９の形状は、三角柱形状であり、縦方向に延在している。第一側壁４１の突起部４９の先端と、第二側壁４２の突起部４９の先端との間隔は、基板６の幅Ｗ１（図３参照）よりも狭い。突起部４９は、収容部７に挿入される基板６との接触により塑性変形する潰しリブである。

基板６は、カバー４の開口部４ａから奥壁４５に向けて挿入される。より具体的には、コネクタブロック５および基板６は、基板６の先端面６ｄを先頭にして、開口部４ａから奥壁４５に向けて収容部７に挿入される。カバー４の収容部７は、挿入された基板６を内部に収容すると共に、コネクタブロック５の少なくとも一部を収容する。収容部７に挿入されたコネクタブロック５は、カバー４の開口部４ａを閉塞し、カバー４の内部に基板６を収容する閉空間を形成する。

コネクタブロック５が収容部７に挿入されると、図１に示すように、コネクタブロック５の係合突起５４がカバー４の内側から係合孔４３ａ，４４ａに入り込み、係合孔４３ａ，４４ａと係合する。係合孔４３ａ，４４ａに係合した係合突起５４は、コネクタブロック５が収容部７から抜け出ることを規制する。

収容部７に挿入される基板６が突起部４９に当接すると、突起部４９における基板６との当接部位が塑性変形する。突起部４９は、少なくとも先端側の一部が基板６との接触により塑性変形して潰れるように、素材（強度）、形状、および寸法等が定められている。また、突起部４９は、少なくとも基端側の一部が弾性変形して突起部４９と基板６との接触状態を維持することができるように、素材（弾性率）、形状、および寸法等が定められていることが好ましい。収容部７に対する基板６の挿入が完了すると、突起部４９には、塑性変形により基板６を縦方向の両側から挟む溝が形成される。突起部４９の溝は、基板６と接触して基板６を保持していることが好ましいが、基板６との間に隙間が発生する場合があってもよい。

図８に示すように、第三側壁部５ｃは、カバー４の内壁部４３ｂと対向し、第四側壁部５ｄは、カバー４の内壁部４４ｂと対向する。コネクタブロック５とカバー４とが連結した状態（以下、単に「連結状態」と称する。）において、第三側壁部５ｃの第三上側対向面５８ｃは、第一の間隔Ｌ１で第三側壁４３の内壁部４３ｂと対向する。第一の間隔Ｌ１の大きさは、毛細管現象による水の上昇が不能な大きさである。連結状態において、第三側壁部５ｃの第四下側対向面６４ａは、第一の間隔Ｌ１よりも狭い第二の間隔Ｌ２で内壁部４３ｂと対向する。第二の間隔Ｌ２の大きさは、毛細管現象による水の上昇が可能な大きさであってもよい。防塵性や防水性を高める観点からは、カバー４とコネクタブロック５とが対向する対向部の間隔は狭い方が好ましい。しかしながら、カバー４とコネクタブロック５との隙間の幅が狭くなると、毛細管現象によって、この隙間部分を水が上昇して、収容部７に水が入り込んでくる可能性がある。収容部７に入り込んだ水が電子部品に到達しないように、水を外部に排出できることが好ましい。

本実施形態の排水構造１００では、第三上側対向面５８ｃと内壁部４３ｂとが第一の間隔Ｌ１で対向している。以下の説明では、第四下側対向面６４ａと内壁部４３ｂとの間の空間を「隙間Ａ１」と称し、第三上側対向面５８ｃと内壁部４３ｂとの間の空間を「隙間Ａ２」と称する。毛細管現象によって、隙間Ａ１を介して隙間Ａ２まで水が上昇してきたとしても、その水は、毛細管現象によって隙間Ａ２を上昇していくことはできない。第四段差面６４ｂは、隙間Ａ２まで上昇してきた水を通路部６６へ導く排水路として機能する。第四段差面６４ｂは、通路部６６に向けて水が流れるように傾斜している。従って、隙間Ａ２まで上昇してきた水は、第四段差面６４ｂから通路部６６へと導かれ、通路部６６を介してカバー４よりも下方の空間へ排水される。

第三側壁部５ｃにおいて、連結状態における第三下側対向面６３ａと内壁部４３ｂとの間隔は、上記の第四下側対向面６４ａと内壁部４３ｂとの間隔と同様に、第二の間隔Ｌ２とされている。第三段差面６３ｂは、第四段差面６４ｂと同様に、毛細管現象等によって上昇してきた水を通路部６６に導いて排水する。なお、第一の間隔Ｌ１および第二の間隔Ｌ２は、一定の値である必要はない。例えば、第三下側対向面６３ａと内壁部４３ｂとの間の第二の間隔Ｌ２の大きさと、第四下側対向面６４ａと内壁部４３ｂとの間の第二の間隔Ｌ２の大きさとは、異なっていてもよい。

第四側壁部５ｄは、第三側壁部５ｃと同様の排水機能を有する。すなわち、連結状態において、第四上側対向面５８ｄと第四側壁４４の内壁部４４ｂとは第一の間隔Ｌ３で対向している。第一の間隔Ｌ３の大きさは、毛細管現象による水の上昇が不能な大きさである。第一の間隔Ｌ３の大きさは、第一の間隔Ｌ１の大きさと同じであっても異なっていてもよい。連結状態において、第四下側対向面６４ａは、第一の間隔Ｌ３よりも狭い第二の間隔Ｌ４で内壁部４４ｂと対向する。第二の間隔Ｌ４の大きさは、毛細管現象による水の上昇が可能な値であってもよい。第二の間隔Ｌ４の大きさは、第二の間隔Ｌ２の大きさと同じであっても異なっていてもよい。上側対向面５８ｃ，５８ｄ、側壁４３，４４、および段差面６３ｂ，６４ｂによって形成される水路は、毛細管現象によって上昇してきた水を一時的に貯留して通路部６６へ排水する貯留部として機能する。第三上側対向面５８ｃの高さＨ１および第四上側対向面５８ｄの高さＨ２は、段差面６３ｂ，６４ｂ上の水位が上側対向面５８ｃ，５８ｄの上端を超えないように適宜定められている。なお、段差面６３ｂ，６４ｂおよび通路部６６は、カバー４の内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂに結露した水を外部空間に排水することもできる。

第四側壁部５ｄについて、連結状態における第三下側対向面６３ａと内壁部４４ｂとの間隔は、上記の第四下側対向面６４ａと内壁部４４ｂとの間隔と同様に、第二の間隔Ｌ４とされている。なお、第一の間隔Ｌ３および第二の間隔Ｌ４は、一定の値である必要はない。例えば、第三下側対向面６３ａと内壁部４４ｂとの間の第二の間隔Ｌ４の大きさと、第四下側対向面６４ａと内壁部４４ｂとの間の第二の間隔Ｌ４の大きさとは異なっていてもよい。

第一側壁部５ａおよび第二側壁部５ｂは、第三側壁部５ｃや第四側壁部５ｄと同様の排水機能を有する。すなわち、連結状態において、上側対向面５８ａ，５８ｂと側壁４１，４２の内壁部４１ａ，４２ａとは、水の上昇が不能な第一の間隔で対向している。連結状態において、第一下側対向面６１ａおよび第二下側対向面６２ａは、第一の間隔よりも狭い第二の間隔で内壁部４１ａ，４２ａと対向している。下側対向面６１ａ，６２ａと内壁部４１ａ，４２ａとの間の隙間を上昇してきた水は、隆起部６１，６２の段差面６１ｂ，６２ｂによって通路部６５へ導かれる。通路部６５は、段差面６１ｂ，６２ｂから流入する水をカバー４よりも下方の空間へ排水する。上側対向面５８ａ，５８ｂ、側壁４１，４２、および段差面６１ｂ，６２ｂによって形成される水路は、毛細管現象によって上昇してきた水を一時的に貯留して通路部６５へ排水する貯留部として機能する。上側対向面５８ａ，５８ｂの高さは、段差面６１ｂ，６２ｂ上の水位が上側対向面５８ａ，５８ｂの上端を超えないように適宜定められている。なお、段差面６１ｂ，６２ｂおよび通路部６５は、カバー４の内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂに結露した水を外部空間に排水することもできる。

以上説明したように、本実施形態に係る排水構造１００は、上部に電子部品６ｂ，６ｃを保持するコネクタブロック５と、電子部品６ｂ，６ｃおよびコネクタブロック５を上方から一体に覆うカバー４とを有する。カバー４は、連結状態においてコネクタブロック５の側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと対向する内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂを有する。側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部（内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂ）と対向する上側対向面５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄと、隆起部５０とを有する。隆起部５０は、上側対向面５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄの下部から内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂに向けてそれぞれ隆起している。

隆起部５０は、第一の間隔よりも狭い第二の間隔で内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂと対向する下側対向面６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａと、段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂと、通路部６５，６６とを有する。段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂは、下側対向面６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａと上側対向面５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄとをつなぎ、かつ上方を向く面であり、通路部６５，６６に向けて傾斜している。通路部６５，６６は、隆起部５０よりも上方の空間と隆起部５０よりも下方の空間とを連通し、かつ段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂにつながっている。本実施形態に係る排水構造１００は、第二の間隔で対向する壁部同士の間から収容部７に水が浸入してきたとしても、その水を段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂおよび通路部６５，６６によって下方の空間に排水することができる。よって、排水構造１００は、コネクタブロック５の上部に保持された電子部品に水が到達することを規制し、電子部品を保護することができる。

また、本実施形態に係る排水構造１００において、第二の間隔は、毛細管現象による水の上昇が可能な間隔となっている。これにより、カバー４とコネクタブロック５との隙間の防水性や防塵性が向上する。また、仮に第二の間隔で対向する壁部同士の間を毛細管現象によって水が上昇してきたとしても、その水を段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂおよび通路部６５，６６によって下方の空間に排水することができる。

段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂは、側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄおよび内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂの幅方向に延在しており、かつ幅方向において通路部６５，６６へ近づくに従って下方へ向かうように湾曲している。よって、車両の傾斜によってコネクタブロック５およびカバー４が傾斜したとしても、段差面６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂは通路部６５，６６へ向けて傾斜した状態に維持される。よって、電子部品モジュール３や電気接続箱１が傾斜したとしても、適切な排水能力が発揮される。

本実施形態の電子部品モジュール３は、抵抗６ｂやリレー６ｃ等の電子部品と、上記の排水構造１００と、を有する。また、電気接続箱１は、上記の電子部品モジュール３と、電子部品モジュール３を内部に保持するフレーム２とを有する。よって、本実施形態に係る電子部品モジュール３および電気接続箱１は、カバー４とコネクタブロック５との隙間から浸入する水を適切に排水することができる。

［変形例］
本実施形態では、コネクタブロック５の側壁部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに上側対向面５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄおよび隆起部５０が設けられたが、これに代えて、あるいはこれに加えて、カバー４の内壁部４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂに上側対向面および隆起部が設けられてもよい。

第一側壁部５ａや第二側壁部５ｂに複数の第一隆起部６１が設けられてもよい。この場合、隣接する第一隆起部６１の間に通路部６５が設けられる。また、第三側壁部５ｃや第四側壁部５ｄに複数の第三隆起部６３が設けられてもよい。この場合、隣接する第三隆起部６３の間に通路部６６が設けられる。

上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

１ 電気接続箱
２ フレーム
３ 電子部品モジュール
４ カバー
５ コネクタブロック（ブロック）
５ａ 第一側壁部
５ｂ 第二側壁部
５ｃ 第三側壁部
５ｄ 第四側壁部
６ 基板
６ｂ 抵抗（電子部品）
６ｃ リレー（電子部品）
７ 収容部
８ 溝部
４１ 第一側壁
４１ａ，４２ａ，４３ｂ，４４ｂ 内壁部
４２ 第二側壁
４３ 第三側壁
４３ａ，４４ａ 係合孔
４４ 第四側壁
５０ 隆起部
５４ 係合突起
５８ａ 第一上側対向面
５８ｂ 第二上側対向面
５８ｃ 第三上側対向面
５８ｄ 第四上側対向面
６１ 第一隆起部
６１ａ 第一下側対向面
６１ｂ 第一段差面
６２ 第二隆起部
６２ａ 第二下側対向面
６２ｂ 第二段差面
６３ 第三隆起部
６３ａ 第三下側対向面
６３ｂ 第三段差面
６４ 第四隆起部
６４ａ 第四下側対向面
６４ｂ 第四段差面
６５，６６ 通路部
１００ 排水構造

Claims (5)

1. 上部に電子部品を保持するブロックと、
   前記ブロックの側壁部と対向する内壁部を有し、前記電子部品および前記ブロックを上方から一体に覆うカバーと、
   を備え、
   前記側壁部および前記内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部と対向する上側対向面と、前記上側対向面の下部から前記他方の壁部に向けて隆起した隆起部とを備え、
   前記隆起部は、前記第一の間隔よりも狭い第二の間隔で前記他方の壁部と対向する下側対向面と、前記下側対向面と前記上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面と、前記隆起部よりも上方の空間と前記隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ前記段差面につながった通路部とを有し、
   前記段差面は、前記通路部に向けて傾斜している
   ことを特徴とする排水構造。
2. 前記第二の間隔は、毛細管現象による水の上昇が可能な間隔である
   請求項１に記載の排水構造。
3. 前記段差面は、前記側壁部および前記内壁部の幅方向に延在しており、かつ前記幅方向において前記通路部へ近づくに従って下方へ向かうように湾曲している
   請求項１または２に記載の排水構造。
4. 電子部品と、
   上部に前記電子部品を保持するブロックと、
   前記ブロックの側壁部と対向する内壁部を有し、前記電子部品および前記ブロックを上方から一体に覆うカバーと、
   を備え、
   前記側壁部および前記内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部と対向する上側対向面と、前記上側対向面の下部から前記他方の壁部に向けて隆起した隆起部とを備え、
   前記隆起部は、前記第一の間隔よりも狭い第二の間隔で前記他方の壁部と対向する下側対向面と、前記下側対向面と前記上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面と、前記隆起部よりも上方の空間と前記隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ前記段差面につながった通路部とを有し、
   前記段差面は、前記通路部に向けて傾斜している
   ことを特徴とする電子部品モジュール。
5. 電子部品と、
   上部に前記電子部品を保持するブロックと、
   前記ブロックの側壁部と対向する内壁部を有し、前記電子部品および前記ブロックを上方から一体に覆うカバーと、
   前記電子部品、前記ブロックおよび前記カバーからなる電子部品モジュールを内部に保持するフレームと、
   を備え、
   前記側壁部および前記内壁部の少なくとも何れか一方の壁部は、毛細管現象による水の上昇が不能な第一の間隔で他方の壁部と対向する上側対向面と、前記上側対向面の下部から前記他方の壁部に向けて隆起した隆起部とを備え、
   前記隆起部は、前記第一の間隔よりも狭い第二の間隔で前記他方の壁部と対向する下側対向面と、前記下側対向面と前記上側対向面とをつなぎ、かつ上方を向く段差面と、前記隆起部よりも上方の空間と前記隆起部よりも下方の空間とを連通し、かつ前記段差面につながった通路部とを有し、
   前記段差面は、前記通路部に向けて傾斜している
   ことを特徴とする電気接続箱。