JP2017103494A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図4はこの発明の実施の形態1であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図1は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図2は主として図1の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。図3は主として図1の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、図2,図3で示した符号の一部を図1では省略している場合がある。
図5及び図6はこの発明の実施の形態2であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図5は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図6は主として図5の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、主として図5の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図は実施の形態1の説明で用いた図3と同様であり、実施の形態2の等価回路を示す回路図は図4と同様である。また、図6,図3で示した符号の一部を図5では省略している場合がある。
図8〜図10はこの発明の実施の形態3であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図8は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図9は主として図8の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、主として図8の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図は実施の形態1の説明で用いた図3と同様であり、図9,図3で示した符号の一部を図8では省略している場合がある。
図11及び図12はこの発明の実施の形態4であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図11は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図12は主として図11の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、主として図11の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図は実施の形態1の説明で用いた図3と同様であり、図12,図3で示した符号の一部を図11では省略している場合がある。また、実施の形態4のレイアウト構成のSRAMメモリセルの等価回路は実施の形態3で示した図10と同様である。
図13〜図15はこの発明の実施の形態5であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図13は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図14は主として図13の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、主として図13の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図は実施の形態1の説明で用いた図2(ワード線WL2がワード線WLA2,WLB2に分離された点は異なる)と同様であり、図14,図2で示した符号の一部を図13では省略している場合がある。
図16〜図18はこの発明の実施の形態6であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図16は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図17は主として図16の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。図18は主として図16の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、図17,図18で示した符号の一部を図16では省略している場合がある。また、実施の形態6のレイアウト構成のSRAMメモリセルの等価回路は実施の形態5で示した図15と同様である。
図19〜図21はこの発明の実施の形態7であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図19は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図20は主として図19の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。図21は主として図19の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、図20,図21で示した符号の一部を図19では省略している場合がある。また、実施の形態7のレイアウト構成のSRAMメモリセルの等価回路は実施の形態1で示した図4と同様である。
図22〜図25はこの発明の実施の形態8であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図22は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図23は主として図22の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。図24は主として図22の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、図23,図24で示した符号の一部を図22では省略している場合がある。
図26〜図28はこの発明の実施の形態9であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図26は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図27は主として図26の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。図28は主として図26の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、図27,図28で示した符号の一部を図26では省略している場合がある。
図29〜図31はこの発明の実施の形態10であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図29は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図30は主として図29の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。図31は主として図29の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、図30,図31で示した符号の一部を図29では省略している場合がある。
図32〜図34はこの発明の実施の形態11であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図32は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図33は主として図32の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図である。図34は主として図32の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、図33,図34で示した符号の一部を図32では省略している場合がある。
図35及び図36はこの発明の実施の形態12であるSRAMのメモリセル構造を示す図である。図35は全層におけるレイアウト構成を平面視した説明図である。図36は主として図35の第2アルミ配線層上のレイアウト構成を平面視した説明図である。なお、主として図35の第1アルミ配線層下のレイアウト構成を平面視した説明図は実施の形態11の説明で用いた図33(ワード線WL2がワード線WLA2,WLB2に分離された点は異なる)と同様であり、図36,図33で示した符号の一部を図35では省略している場合がある。また、実施の形態12のレイアウト構成のSRAMメモリセルの等価回路は実施の形態5で示した図15と同様である。
なお、上述した実施の形態1〜実施の形態12において、導電型式を全て逆にして構成しても同様な効果を奏する。さらに、MOSトランジスタに限らず、MISトランジスタ等の電界効果トランジスタに対しても同様な効果を奏する。
Claims (5)
- メモリセルを有するスタティック型ランダムアクセスメモリを含み、そのメモリセルが第1及び第2の第1種電界効果トランジスタ並びに第1乃至第4の第2種電界効果トランジスタを含む半導体装置であって、
前記第1及び第2の第1種電界効果トランジスタの各々は、互いに離間して第1のウェル領域に設けられた第1導電型の2つの不純物領域と、その第1導電型の2つの不純物領域の間の領域の上に設けられるゲート電極とを有し、
前記第1および第4の第2種電界効果トランジスタの各々は、互いに離間して第2のウェル領域に設けられた第2導電型の2つの不純物領域と、その第2導電型の2つの不純物領域の間の領域の上に設けられるゲート電極とを有し、
前記第2および第3の第2種電界効果トランジスタの各々は、互いに離間して第3のウェル領域に設けられた第2導電型の2つの不純物領域と、その第2導電型の2つの不純物領域の間の領域の上に設けられるゲート電極とを有し、
前記第1のウェルは第2導電型であり、前記第2及び第3のウェルは第1導電型であり、
平面視して前記第1のウェルは前記第2及び第3のウェルの間に配置されており、
前記第1の第1種電界効果トランジスタ及び前記第1の第2種電界効果トランジスタのゲート電極は、第1の導電層で構成され、
前記第2の第1種電界効果トランジスタ及び前記第2の第2種電界効果トランジスタのゲート電極は、第2の導電層で構成され、
前記第3の第2種電界効果トランジスタのゲート電極は、第3の導電層で構成され、
前記第4の第2種電界効果トランジスタのゲート電極は、第4の導電層で構成され、
前記スタティック型ランダムアクセスメモリは、
前記第3及び第4の第2種電界効果トランジスタのそれぞれゲート電極に共通に接続されるワード線、
前記第3の第2種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の一方に接続された第1のビット線、および、
前記第4の第2種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の一方に接続された第2のビット線、
を有し、
前記第1の第1種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の一方、前記第1の第2種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の一方、前記第3の第2種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の他方、および、前記第2の導電層は第5の導電層により接続され、
前記第2の第1種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の一方、前記第2の第2種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の一方、前記第4の第2種電界効果トランジスタの前記2つの不純物領域の他方、および、前記第1の導電層は第6の導電層により接続される、
半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記1の導電層は、平面視して前記第1の第2種電界効果トランジスタの2つの不純物領域の間の領域の上で折れ曲がっている部分を有し、
前記2の導電層は、平面視して前記第2の第2種電界効果トランジスタの2つの不純物領域の間の領域の上で折れ曲がっている部分を有する、
半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記第1の導電層と前記第6の導電層とが前記第1の高抵抗配線で接続され、
前記第2の導電層と前記第5の導電層とが前記第2の高抵抗配線で接続された、
半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置であって、
前記第1及び第2の高抵抗配線は、CoSi2より抵抗率の高い金属材料で形成された、半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置であって、
前記第1及び第2の高抵抗配線は、CoSi2より抵抗率の高いポリシリコン配線で形成された、半導体装置。
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