JP2017101985A - 振動デバイス、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】各電極間の間隔を狭め、且つ振動腕の長さを短縮することを可能とすることにより小型の振動デバイスを提供する。【解決手段】振動デバイスとしてのジャイロ素子300は、基部1と、基部から突出している駆動用振動腕2a,2bと、駆動用振動腕に配置されている複数の駆動用電極11a,11b,12c,12a,12b,11cと、複数の駆動用電極上、および複数の駆動用電極間上にあって、駆動用電極と第1絶縁層41a,41b,42c,42a,42b,41cを介して配置されている第1導電層45,46と、を備えている。【選択図】図3
Description
本発明は、振動デバイス、電子機器、および移動体に関する。
従来、振動デバイスの一例として、駆動用振動腕を有するジャイロ素子が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に開示されているジャイロ素子では、該駆動用振動腕に複数の電極(駆動用電極)が設けられている。また、ジャイロ素子を小型化するため、該駆動用振動腕の先端部には、駆動用振動腕の質量を増すための、該駆動用振動腕の幅よりも大きな幅の錘部が設けられている。
しかしながら、特許文計1に記載されている構成のジャイロ素子(振動デバイス)では、ジャイロ素子(振動デバイス)の小型化が進むにつれて、錘部の大きさも小さくせざるを得なくなり、錘としての機能が低下してしまう虞があった。また、ジャイロ素子(振動デバイス)の小型化が進むにつれて、例えば駆動用電極など複数の電極間の間隔が狭くなり、電極間での信号によるクロストークが生じ易くなり、検出精度に対する影響を受けてしまう虞があった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る振動デバイスは、基部と、前記基部から突出している駆動用振動腕と、前記駆動用振動腕に配置されている複数の駆動用電極と、複数の前記駆動用電極上、および複数の前記駆動用電極間上にあって、前記駆動用電極と第1絶縁層を介して配置されている第1導電層と、を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、複数の駆動用電極上、および複数の駆動用電極間上に、駆動用電極と第1絶縁層を介して第1導電層が配置されている。このように、従来錘の付加領域として用いていなかった電極配置領域や配線領域に第1導電層を設けることにより、効果的に駆動用振動腕の質量を増やすことが可能となる。また、第1導電層を、ノイズ信号などを防御するシールド電極として用いることができるため、電極間での信号によるクロストークを抑制することが可能となり、電極間の間隔を縮めることができる。これらにより、特性の安定した小型の振動デバイスを提供することが可能となる。
[適用例2]上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基部から延出している支持部と、前記支持部に配置され、前記駆動用電極と接続されている引き出し配線と、前記引き出し配線上にあって、第2絶縁層を介して配置されている第2導電層と、を備えていることが好ましい。
本適用例によれば、支持部に配置され、駆動用電極と接続されている引き出し配線上に、該引き出し配線と第2絶縁層を介して第2導電層が配置されている。この第2導電層を、ノイズ信号などを防御するシールド電極として用いることができるため、引き出し配線と他の電極との間における信号によるクロストークを抑制することが可能となり、特性を安定させつつ、振動デバイスの小型化を更に進めることが可能となる。
[適用例3]上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記駆動用電極および前記引き出し配線と導通し、前記基部に設けられている接続配線と、前記接続配線上にあって、前記接続配線と第3絶縁層を介して配置されている第3導電層と、を備えていることが好ましい。
本適用例によれば、駆動用電極および引き出し配線と導通し、基部に設けられている接続配線上に、該接続配線と第3絶縁層を介して第3導電層が配置されている。この第3導電層を、ノイズ信号などを防御するシールド電極として用いることができるため、接続電極と他の電極との間における信号によるクロストークを抑制することが可能となり、特性を安定させつつ、振動デバイスの小型化を更に進めることが可能となる。
[適用例4]上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基部から突出し、物理量を検出するための検出用振動腕を備え、前記検出用振動腕は、検出用電極と、前記検出用電極上にあって、前記検出用電極と第4絶縁層を介して配置されている第4導電層と、を備えていることが好ましい。
本適用例によれば、物理量を検出するための検出用振動腕の検出用電極上に、該検出用電極と第4絶縁層を介して第4導電層が配置されている。このように、従来錘の付加領域として用いていなかった検出用電極配置領域などに第4導電層を設けることにより、効果的に検出用振動腕の質量を増やすことが可能となる。また、第4導電層を、ノイズ信号などを防御するシールド電極として用いることができるため、電極間での信号によるクロストークを抑制することが可能となり、電極間の間隔を縮めることができる。これらにより、検出信号などの特性の安定した小型の振動デバイスを提供することが可能となる。
[適用例5]上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記第1導電層、前記第2導電層、前記第3導電層、および前記第4導電層は、電位が一定であることが好ましい。
本適用例によれば、第1導電層、第2導電層、第3導電層、および第4導電層の電位を一定とすることにより、ノイズ信号などを防御するシールド効果を、より効果的に、且つ容易に得ることができる。
[適用例6]上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、パッケージを備え、前記基部、および前記駆動用振動腕が前記パッケージに収納されていることが好ましい。
本適用例によれば、基部や駆動用振動腕などがパッケージによって保護されているため、パッケージ外からのダメージを受け難くなり、振動特性の安定した振動デバイスとすることができる。
[適用例7]上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記パッケージに、前記駆動用振動腕を駆動する駆動回路用部品が搭載されていることが好ましい。
本適用例によれば、駆動用振動腕と該駆動用振動腕を発振させる駆動回路用部品とが、パッケージを介して一体的に備えられているため、簡便、且つ小型の振動デバイスとすることができる。
[適用例8]本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、特性の安定した小型の振動デバイスを備えているため、性能を安定させつつ小型化を進めた電子機器を提供することが可能となる。
[適用例9]本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、特性の安定した小型の振動デバイスを備えているため、性能を安定させつつ小型化を進めた移動体を提供することが可能となる。
以下、本発明に係る振動デバイス、電子機器、および移動体の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸およびZ軸を図示しているものがある。また、本明細書においては、3つの軸を、各実施形態における振動片の切り出し角度を考慮して、X軸、Y軸、およびZ軸を示している。また、以下の説明では、説明の便宜上、図中Z軸方向から見たときの平面視を単に「平面視」とも言う。さらに、説明の便宜上、図中Z軸方向から見たときの平面視において、+Z軸方向の面を表面、−Z軸方向の面を裏面として説明することがある。
(第1実施形態)
<ジャイロ素子−1>
まず、本発明の第1実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の構成について、図1および図2を参照して説明する。図1は、本発明の振動デバイスの第1実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の概略を示す斜視図である。図2は、第1実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の概略を示す平面図である。
<ジャイロ素子−1>
まず、本発明の第1実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の構成について、図1および図2を参照して説明する。図1は、本発明の振動デバイスの第1実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の概略を示す斜視図である。図2は、第1実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の概略を示す平面図である。
1.ジャイロ素子の構成
図1および図2に示すように、第1実施形態に係るジャイロ素子300は、基材(主要部分を構成する材料)を加工することにより一体に形成された基部1と、駆動用振動腕2a,2bおよび検出用振動腕3a,3bと、調整用振動腕50a,50bとを有している。更に、基部1から延出する第1連結部15a、および第1連結部15aに連結する支持部としての第1支持部15bと、基部1から第1連結部15aと反対方向に延出する第2連結部16a、および第2連結部16aに連結する支持部としての第2支持部16bと、が設けられている。さらに、第1支持部15bおよび第2支持部16bは、駆動用振動腕2a,2bの側で一体的に繋って、固定枠部17を構成している。そして、ジャイロ素子300は、第1支持部15bおよび第2支持部16b(固定枠部17)の所定の位置で、図示しないパッケージ等の基板に固定される。
図1および図2に示すように、第1実施形態に係るジャイロ素子300は、基材(主要部分を構成する材料)を加工することにより一体に形成された基部1と、駆動用振動腕2a,2bおよび検出用振動腕3a,3bと、調整用振動腕50a,50bとを有している。更に、基部1から延出する第1連結部15a、および第1連結部15aに連結する支持部としての第1支持部15bと、基部1から第1連結部15aと反対方向に延出する第2連結部16a、および第2連結部16aに連結する支持部としての第2支持部16bと、が設けられている。さらに、第1支持部15bおよび第2支持部16bは、駆動用振動腕2a,2bの側で一体的に繋って、固定枠部17を構成している。そして、ジャイロ素子300は、第1支持部15bおよび第2支持部16b(固定枠部17)の所定の位置で、図示しないパッケージ等の基板に固定される。
本実施形態のジャイロ素子300では、基材として圧電体材料である水晶を用いた例について説明する。水晶は、電気軸と呼ばれるX軸、機械軸と呼ばれるY軸及び光学軸と呼ばれるZ軸を有している。本実施形態では、水晶結晶軸において直交するX軸及びY軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するZ軸方向に所定の厚さを有した所謂水晶Z板を基材として用いた例を説明する。なお、ここでいう所定の厚さは、発振周波数(共振周波数)、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。また、ジャイロ素子300を形成する平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、X軸、Y軸及びZ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、X軸を中心に0度から2度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。Y軸及びZ軸についても同様である。
ジャイロ素子300は、中心部分に位置する略矩形状の基部1と、基部1のY軸方向の端部1a,1bのうち一方の端部(図中−Y軸方向の端部)1bから、並行するようにY軸に沿って延伸された一対の駆動用振動腕2a,2bと、基部1の他方の端部(図中+Y軸方向の端部)1aからY軸に沿って並行するように延伸された一対の検出用振動腕3a,3bと、を有している。このように、ジャイロ素子300は、基部1の両端部1a,1bから、一対の駆動用振動腕2a,2bと、一対の検出用振動腕3a,3bとが、それぞれ同軸方向に突出し(延伸)されている。このような形状から、本実施形態に係るジャイロ素子300は、H型ジャイロ素子と呼ばれることがある。H型のジャイロ素子300は、駆動用振動腕2a,2bと検出用振動腕3a,3bとが、基部1の同一軸方向の両端部1a,1bからそれぞれ延伸されているので、駆動系と検出系が分離される。ジャイロ素子300は、このように駆動系と検出系が分離されることにより、駆動系と検出系の電極間あるいは配線間の静電結合が低減され易く、検出感度が安定するという特徴を有する。なお、本実施形態ではH型振動片を例に駆動用振動腕および検出用振動腕を各々2本ずつ設けているが、駆動用振動腕および検出用振動腕の本数は、それぞれ1本であっても3本以上であっても良い。
H型のジャイロ素子300は、一対の駆動用振動腕2a,2bを所定の共振周波数で面内方向(+X軸方向と−X軸方向)に振動させた状態で、Y軸回りに角速度ωが加わると、駆動用振動腕2a,2bにコリオリ力が発生し、駆動用振動腕2a,2bが面内方向と交差する面外方向(+Z軸方向と−Z軸方向)に、互いに逆方向に屈曲振動する。そして、検出用振動腕3a,3bは、駆動用振動腕2a,2bの面外方向の屈曲振動に共振して、同じく面外方向に屈曲振動する。この時、圧電効果により検出用振動腕3a,3bに設けられている検出用電極に電荷が発生する。ジャイロ素子300は、この電荷を検出することによりジャイロ素子300に加わる角速度ω(物理量の一例)を検出することができる。
基部1から突出し、延伸された一対の駆動用振動腕2a,2bは、図3に示すように、表面2c,2gと、表面2c,2gと反対側に設けられた裏面2d,2hと、表面2c,2gと裏面2d,2hとを接続する側面2e,2f,2k,2jと、を備えている。また、駆動用振動腕2a,2bの基部1側の一端とは反対側に位置する他端側の先端部には、駆動用振動腕2a,2bより幅が広い(X軸方向の寸法が大きい)略矩形状の錘部52a,52bが設けられている(図1および図2参照)。このように、駆動用振動腕2a,2bに、錘部52a,52bが設けられていることにより、駆動用振動腕2a,2bの長さ(Y軸方向の寸法)の増大を抑えながら所定の駆動振動を得ることができるため、ジャイロ素子を小型化することが可能となる。なお、駆動用振動腕2a,2bには、駆動用振動腕2a,2bを駆動させるための電極が設けられているが、電極の構成については後述する。なお、図示はしていないが、駆動用振動腕2a,2bには、励振をし易くするための貫通孔が設けられている構成であってもよい。この貫通孔は、表面2c,2gと裏面2d,2hとを貫通させる。
基部1から突出し、延伸された一対の検出用振動腕3a,3bには、図4に示すように、表面3c,3gと、表面3c,3gと反対側に設けられた裏面3d,3fと、表面3c,3gと裏面3d,3fとを接続する側面3h,3i,3j,3kと、を備えている。さらに、検出用振動腕3a,3bには、基部1側の一端とは反対側の他端側に位置する先端部に検出用振動腕3a,3bより幅が広い(X軸方向の寸法が大きい)略矩形状の錘部53a,53bが設けられている(図1および図2参照)。このように、検出用振動腕3a,3bにおいても、錘部53a,53bが設けられていることにより、検出用振動腕3a,3bの長さ(Y軸方向の寸法)の増大を抑えながら所定の検出振動を得ることができるため、ジャイロ素子を小型化することが可能となる。また、一対の検出用振動腕3a,3bには、凹部58a,58bが設けられている。本実施形態における凹部58a,58bは、表面3c,3gおよび裏面3d,3fの両面側から掘り込まれている構成であるが、表面3c,3gあるいは裏面3d,3fの一方の面から掘り込まれた構成でもよい。
さらに、ジャイロ素子300には、図1および図2に示すように、水晶の結晶X軸(電気軸)と交差する方向に検出用振動腕3a,3bと並行させてかつ検出用振動腕3a,3bを内側に挟むように、基部1から延伸された一対の調整用振動腕50a,50bが設けられている。即ち、調整用振動腕50a,50bは、Y軸に沿って+Y軸方向に延伸され、検出用振動腕3a,3bと所定の間隔を空けて内側に挟むように位置し、かつ並行するように設けられている。なお、調整用振動腕50a,50bは、チューニングアームと呼ばれることもある。このような調整用振動腕50a,50bが設けられていることにより、漏れ出力を調整することが可能となる。換言すれば、駆動振動が漏れる(伝播する)、所謂振動漏れによって生じる電荷を、調整用振動腕50a,50bの電荷を調整することによってキャンセルすることができるため、振動漏れの出力を抑制することが可能となり、ジャイロ素子300の振動特性を安定させることが可能となる。
また、調整用振動腕50a,50bは、駆動用振動腕2a,2bおよび検出用振動腕3a,3bよりも全長が短く形成されている。これにより、漏れ出力を調整するための調整用振動腕50a,50bの振動が、駆動用振動腕2a,2bと検出用振動腕3a,3bによるジャイロ素子300の主要な振動を阻害することがないので、ジャイロ素子300の振動特性が安定するとともに、ジャイロ素子300の小型化にも有利となる。
さらに、調整用振動腕50a,50bの基部1側の一端とは反対側に位置する他端側の先端部には、調整用振動腕50a,50bより幅が広い(X軸方向の寸法が大きい)略矩形状の錘部54a,54bが設けられている。このように、調整用振動腕50a,50bの先端部に錘部54a,54bを設けることにより、調整用振動腕50a,50bの長さを短縮することができる。
基部1の中央は、ジャイロ素子300の重心とすることができる。そして、X軸、Y軸及びZ軸は、互いに直交し、重心を通るものとする。ジャイロ素子300の外形は、重心を通るY軸方向の仮想の中心線に対して線対称とすることができる。これにより、ジャイロ素子300の外形はバランスのよいものとなり、ジャイロ素子300の特性が安定して、検出感度が向上するので好ましい。このようなジャイロ素子300の外形形状は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング(ウェットエッチングまたはドライエッチング)により形成することができる。なお、ジャイロ素子300は、1枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。
次に、ジャイロ素子300の電極配置の一例について、図3、図4、図5、図6、および図7を参照して説明する。図3および図4は、H型ジャイロ素子の電極構成を説明する図であり、図3は図2のD−D断面図であり、図4は図2のC−C断面図である。図5は、H型ジャイロ素子の配線配置を説明する概略平面図である。図6は、H型ジャイロ素子の基部の配線構成を説明する図であり、図5のF−F断面図である。図7は、H型ジャイロ素子の支持部の配線構成を説明する図であり、図5のE−E断面図である。
先ず、駆動用振動腕2a,2bに設けられた、駆動用振動腕2a,2bを駆動させるための駆動用電極11a,11b,12c,12a,12b,11cについて説明する。図3に示すように、駆動用振動腕2aの表面(一方の主面)2cには駆動用電極11aが、および裏面(他方の主面)2dには駆動用電極11bが、錘部52a(図2参照)までの間に形成されている。また、駆動用振動腕2aの一方の側面2e、および他方の側面2fには駆動用電極12cが、駆動用振動腕2aの錘部52a(図2参照)までの間に形成されている。このように、駆動用振動腕2aには、複数の駆動用電極11a,11b,12cが設けられている。同様に、駆動用振動腕2bの表面(一方の主面)2gには駆動用電極12aが、および裏面(他方の主面)2hには駆動用電極12bが、錘部52b(図2参照)までの間に形成されている。また、駆動用振動腕2bの一方の側面2j、および他方の側面2kには駆動用電極11cが、駆動用振動腕2bの錘部52b(図2参照)までの間に形成されている。このように、駆動用振動腕2bには、複数の駆動用電極12a,12b,11cが設けられている。
また、駆動用振動腕2aには、複数の駆動用電極11a,11b,12c上、および複数の駆動用電極11a,11b,12cの電極間上に、第1絶縁層41a,41b,42cが設けられている。さらに、第1絶縁層41a,41b,42c上には、第1導電層45が設けられている。換言すれば、第1導電層45は、複数の駆動用電極11a,11b,12c上、および複数の駆動用電極11a,11b,12cの電極間上にあって、第1絶縁層41a,41b,42cを介して配置されている。
同様に、駆動用振動腕2bには、複数の駆動用電極12a,12b,11c上、および複数の駆動用電極12a,12b,11cの電極間上に、第1絶縁層42a,42b,41cが設けられている。さらに、第1絶縁層42a,42b,41c上には、第1導電層46が設けられている。換言すれば、第1導電層46は、複数の駆動用電極12a,12b,11c上、および複数の駆動用電極12a,12b,11cの電極間上にあって、第1絶縁層42a,42b,41cを介して配置されている。
駆動用振動腕2a,2bに、上述のような構成で第1導電層45,46が設けられていることにより、従来、錘(質量)の付加領域として用いていなかった駆動用振動腕2a,2bの電極配置領域や配線領域においても駆動用振動腕2a,2bの質量を増やすことが可能となる。これにより、効果的に駆動用振動腕2a,2bの質量を増やすことができ、駆動用振動腕2a,2bを小型とすることができ、結果的にジャイロ素子300の小型化を実現することが可能となる。
また、第1導電層45は、第1絶縁層41a,41b,42cを介して駆動用電極11a,11b,12cと絶縁され、第1導電層46は、第1絶縁層42a,42b,41cを介して駆動用電極12a,12b,11cと絶縁されているため、例えば接地電位(GND電位)など電位の一定な電極とすることができる。このように、第1導電層45,46を電位の一定な電極とすることにより、各電極間での信号によるクロストークを抑制することが可能となり、電極間の間隔を縮めることができる。この場合、第1導電層45,46は、少なくとも駆動用電極11a,11b,12c,12a,12b,11c上に配置されていればよく、同等な効果を奏する。
なお、駆動用振動腕2a,2bに、励振をし易くするための貫通孔が設けられている場合、貫通孔には、絶縁層および導電層を設けてもよいし、設けなくてもよい。
駆動用振動腕2a,2bに形成された駆動用電極11a,11b,12c,12a,12b,11cは、駆動用電極11a,11b,11cが同電位であり、これと異なる電位であって駆動用電極12a,12b,12cが同電位となるように、駆動用振動腕2a,2bを介して対向配置されている。また、駆動用電極11a,11b,12cが、第1支持部15bに設けられている外部接続パッド9a(図5参照)、および駆動用電極12a,12b,11cが、第2支持部16bに設けられている外部接続パッド9b(図5参照)、を通して駆動用電極11a,11b,12cと駆動用電極12a,12b,11cとの間に電位差を交互に与えることにより駆動用振動腕2a,2bは、いわゆる音叉振動が励振される。
次に、調整用振動腕50a,50bに設けられた電極について説明する。図示しないが、調整用振動腕50aには、表裏面に同電位の調整用電極が形成されている。また調整用振動腕50aの両側面のそれぞれには、同電位である他の調整用電極が形成されている。同様に、調整用振動腕50bには、表裏面に同電位の調整用電極が形成されている。また調整用振動腕50bの両側面には、同電位である他の調整用電極が形成されている。
次に、検出用振動腕3a,3bに形成され、検出用振動腕3a,3bが振動することによって基材である水晶に発生する歪みを検出する検出用電極について説明する。図4に示すように、検出用振動腕3a,3bには、前述したように、凹部58a,58bが設けられている。本実施形態における凹部58a,58bは、表面3c,3gおよび裏面3d,3fの両面側に設けられている。
検出用振動腕3aには、側面3hに、検出用振動腕3aの厚み方向(Z軸方向)の略中央に有って検出用振動腕3aの延伸方向(Y軸方向)に沿って設けられた電極分割部3mによって分割された、表面3c側の第1検出用電極21aと裏面3d側の第2検出用電極22bとが設けられている。さらに、第1検出用電極21aと対向する凹部58aの内側面には、第2検出用電極22aが設けられ、第2検出用電極22bと対向する凹部58aの内側面には、第1検出用電極21bが設けられている。また、側面3hとは反対側の側面3iに、検出用振動腕3aの厚み方向の略中央に有って検出用振動腕3aの延伸方向に沿って設けられた電極分割部3nによって分割された、表面3c側の第2検出用電極22aと裏面3d側の第1検出用電極21bとが設けられている。さらに、第2検出用電極22aと対向する凹部58aの内側面には、第1検出用電極21aが設けられ、第1検出用電極21bと対向する凹部58aの内側面には、第2検出用電極22bが設けられている。
また、検出用振動腕3aには、複数の検出用電極(第1検出用電極21a,21b、第2検出用電極22a,22b)上、および複数の検出用電極(第1検出用電極21a,21b、第2検出用電極22a,22b)の電極間上に、第4絶縁層4a,4b,5a,5bが設けられている。さらに、第4絶縁層4a,4b,5a,5b上には、第4導電層6a,7aが設けられている。換言すれば、第4導電層6a,7aは、複数の検出用電極(第1検出用電極21a,21b、第2検出用電極22a,22b)上、および複数の検出用電極(第1検出用電極21a,21b、第2検出用電極22a,22b)の電極間上にあって、第4絶縁層4a,4b,5a,5bを介して配置されている。なお、第4絶縁層4a,4b,5a,5bおよび第4導電層6a,7aは、凹部58aの底部に設けられてもよい。
そして、第1検出用電極21aと第1検出用電極21bとは、図示しないが、検出用振動腕3aの先端部などを経由して電気的に接続されている。第2検出用電極22aと第2検出用電極22bとは、図示しないが、検出用振動腕3aの先端部などを経由して電気的に接続されている。なお、第1検出用電極21a,21bおよび第2検出用電極22a,22bは、検出用振動腕3aの先端近傍まで延設されている。また、第1検出用電極21a,21bおよび第2検出用電極22a,22bは、接続配線21,22(図5参照)のいずれかを介して外部接続パッド8aまたは外部接続パッド8b(図5参照)に、それぞれが電気的に接続されている。また、第1検出用電極21a,21bおよび第2検出用電極22a,22bは、調整用振動腕50a(図2参照)に形成された図示しない調整用電極にも電気的に接続されている。
同様に、検出用振動腕3bには、側面3jに、検出用振動腕3bの厚み方向(Z軸方向)の略中央に有って検出用振動腕3bの延伸方向(Y軸方向)に沿って設けられた電極分割部3rによって分割された、表面3g側の第2検出用電極31aと裏面3f側の第1検出用電極32bとが設けられている。さらに、第2検出用電極31aと対向する凹部58bの内側面には、第1検出用電極32aが設けられ、第1検出用電極32bと対向する凹部58bの内側面には、第2検出用電極31bが設けられている。また、側面3jとは反対側の側面3kに、検出用振動腕3bの厚み方向の略中央に有って検出用振動腕3bの延伸方向に沿って設けられた電極分割部3sによって分割された、表面3g側の第1検出用電極32aと裏面3f側の第2検出用電極31bとが設けられている。さらに、第1検出用電極32aと対向する凹部58bの内側面には、第2検出用電極31aが設けられ、第2検出用電極31bと対向する凹部58bの内側面には、第1検出用電極32bが設けられている。
また、検出用振動腕3bには、複数の検出用電極(第1検出用電極32a,32b、第2検出用電極31a,31b)上、および複数の検出用電極(第1検出用電極32a,32b、第2検出用電極31a,31b)の電極間上に、第4絶縁層4c,4d,5c,5dが設けられている。さらに、第4絶縁層4c,4d,5c,5d上には、第4導電層6b,7bが設けられている。換言すれば、第4導電層6b,7bは、複数の検出用電極(第1検出用電極32a,32b、第2検出用電極31a,31b)上、および複数の検出用電極(第1検出用電極32a,32b、第2検出用電極31a,31b)の電極間上にあって、第4絶縁層4c,4d,5c,5dを介して配置されている。なお、第4絶縁層4c,4d,5c,5dおよび第4導電層6b,7bは、凹部58bの底部に設けられてもよい。
検出用振動腕3a,3bに、上述のような構成で第4導電層6a,7a,6b,7bが設けられていることにより、従来、錘(質量)の付加領域として用いていなかった駆動用振動腕2a,2bの電極配置領域や配線領域においても検出用振動腕3a,3bの質量を増やすことが可能となる。これにより、効果的に検出用振動腕3a,3bの質量を増やすことができ、検出用振動腕3a,3bを小型とすることができ、結果的にジャイロ素子300の小型化を実現することが可能となる。
そして、第2検出用電極31aと第2検出用電極31bとは、図示しないが、検出用振動腕3bの先端部などを経由して電気的に接続されている。第1検出用電極32aと第1検出用電極32bとは、図示しないが、検出用振動腕3bの先端部などを経由して電気的に接続されている。なお、第2検出用電極31a,31bおよび第1検出用電極32a,32bは、検出用振動腕3bの先端近傍まで延設されている。また、第2検出用電極31a,31bおよび第1検出用電極32a,32bは、接続配線21,22(図5参照)のいずれかを介して外部接続パッド8aまたは外部接続パッド8bに、それぞれが電気的に接続されている。また、第2検出用電極31a,31bおよび第1検出用電極32a,32bは、調整用振動腕50b(図2参照)に形成された図示しない調整用電極にも電気的に接続されている。
検出用振動腕3aにおいては、第1検出用電極21aと第1検出用電極21bとは同電位となるように接続され、第2検出用電極22aと第2検出用電極22bとは同電位となるように接続されている。これにより、検出用振動腕3aの振動によって生じる歪みが、第1検出用電極21a,21bと第2検出用電極22a,22bの電極間の電位差を検出することにより検出される。同様に、検出用振動腕3bにおいては、第1検出用電極32aと第1検出用電極32bとは同電位となるように接続され、第2検出用電極31aと第2検出用電極31bとは同電位となるように接続されている。これにより、検出用振動腕3bの振動によって生じる歪みが、第1検出用電極32a,32bと第2検出用電極31a,31bの電極間の電位差を検出することにより検出される。
次に、基部1、第1連結部15a、第2連結部16a、第1支持部15b、および第2支持部16bに設けられている配線および接続端子について図5、図6、および図7を参照して説明する。なお、図5では、便宜上図6および図7に示す第2絶縁層57または第3絶縁層58を介して設けられた第2導電層51,52または第3導電層53,54を透視した図としている。
図5に示すように、基部1、第1連結部15a、および第1支持部15bには、検出用振動腕3aの第1検出用電極21a,21bまたは第2検出用電極22a,22bと、外部接続パッド8aと、を接続する接続配線21が設けられている。同様に、基部1、第1連結部15a、および第1支持部15bには、駆動用電極11a,11bと、外部接続パッド9aと、を接続する引き出し配線11が設けられている。
また、基部1、第2連結部16a、および第2支持部16bには、検出用振動腕3bの第2検出用電極31a,31bまたは第1検出用電極32a,32bと、外部接続パッド8bと、を接続する接続配線22が設けられている。同様に、基部1、第2連結部16a、および第2支持部16bには、駆動用電極12a,12bと、外部接続パッド9bと、を接続する引き出し配線12が設けられている。このように、第1検出用電極21a,21b,32a,32bおよび第2検出用電極22a,22b,31a,31bは、接続配線21,22を介して外部接続パッド8a,8bと電気的に導通されており、駆動用電極11a,11b,12c,12a,12b,11c,は、引き出し配線11,12を介して外部接続パッド9a,9bと電気的に導通されている。
そして、引き出し配線11,12および接続配線21,22には、図6および図7に示すように、基部1、第1連結部15a、第2連結部16a、第1支持部15b、および第2支持部16b上で、第2絶縁層57または第3絶縁層58を介して設けられた第2導電層51,52または第3導電層53,54が設けられている。なお、第2絶縁層57および第3絶縁層58と、第2導電層51,52および第3導電層53,54とは、引き出し配線11,12および接続配線21,22のそれぞれの配線間に設けられていてもよく、それぞれの配線上も含めた配線領域Q1,Q2,Q3,Q4(図5参照)を形成することができる。
なお、図6では、基部1の第2連結部16aに設けられている引き出し配線12と接続配線22を一例として示し、図7では、第1支持部15bに設けられている引き出し配線11と接続配線21を一例として示しているが、基部1の第1連結部15a側および第2支持部16bにおいても同様の構成を有している。
なお、上述した駆動用電極11a,11b,12c,12a,12b,11c、第1検出用電極21a,21b,32a,32b、および第2検出用電極22a,22b,31a,31b、調整用電極、引き出し配線11,12、接続配線21,22、および外部接続パッド8a,8b,9a,9bの構成は、特に限定されず、導電性を有し、薄膜形成が可能であればよい。具体的な構成としては、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電材料により形成することができる。なお、上述の各種材料の下地層として、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)等を用いることもできる。
また、上述した第1絶縁層41a,41b,42c,42a,42b,41c、第2絶縁層57、第3絶縁層58、および第4絶縁層4a,4b,5a,5b,4c,4d,5c,5dの構成は、特に限定されず、電気的絶縁性を有し、薄膜形成が可能であればよい。具体的な構成としては、例えば、酸化シリコン(SiO2)、窒化アルミ(AlN)、酸化アルミ(Al2O3)等を用いることができる。
また、上述した第1導電層45,46、第2導電層51,52、第3導電層53,54、および第4導電層6a,7a,6b,7bの構成は、特に限定されず、導電性を有し、薄膜形成が可能であればよい。具体的な構成としては、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金等の金属材料、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電材料により形成することができる。
なお、具体的には、例えば駆動用振動腕2aにおいて、水晶基板上に駆動用電極11aとして、先ず下地層としてクロム(Cr)層を設け、そのクロム層上に金(Au)層を設ける。さらに、第1絶縁層41aとして、下地層のクロム層を設け、そのクロム層上に酸化シリコン(SiO2)層を設ける。さらに、第1導電層45として、下地層のクロム層を設け、そのクロム層上に金(Au)層を設ける。なお、下地層としてクロム(Cr)層を設けることにより、金(Au)の密着性を高めることができる。ここで、好ましくは第1導電層45として、酸化インジウムスズ(ITO)を用いることができる。この場合は、酸化シリコン(SiO2)層上に酸化インジウムスズ(ITO)を設けることができる。なお、酸化インジウムスズ(ITO)は、例えば、駆動用振動腕2aなどの振動を阻害することが少なくなり好適である。
2.ジャイロ素子の製造方法
次に、上述した振動素子の第1実施形態に係るジャイロ素子300の製造方法の一例を、図8を参照して説明する。図8は、第1実施形態に係るジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の製造方法を示す工程フロー図である。なお、以下に説明する製造方法は、一例であって、他の製造方法を適用してジャイロ素子300を製造することができる。
次に、上述した振動素子の第1実施形態に係るジャイロ素子300の製造方法の一例を、図8を参照して説明する。図8は、第1実施形態に係るジャイロ素子(H型ジャイロ素子)の製造方法を示す工程フロー図である。なお、以下に説明する製造方法は、一例であって、他の製造方法を適用してジャイロ素子300を製造することができる。
図8に示すように、ジャイロ素子300の製造方法は、以下の工程を含む。ジャイロ素子300の製造方法は、基板を準備する工程(ステップS102)と、基板にジャイロ素子300の外形形状を形成する工程(ステップS104)と、外形が形成された基板に電極を形成する工程(ステップS106)と、電極が形成された基板に絶縁層を形成する工程(ステップS108)と、絶縁層が形成された基板に導電層を形成する工程(ステップS110)と、を含んでいる。以下、図8に示す工程フローに沿って、各工程の詳細について順次説明する。
[基板を準備する工程(ステップS102)]
先ず、ジャイロ素子300の基材となる基板(水晶ウェハー)を用意する(ステップS102)。基板(水晶ウェハー)は、水晶結晶軸であるX軸、Y軸およびZ軸からなる直交座標系において、X軸およびY軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するZ軸方向に所定の厚さを有した所謂水晶Z板である。なお、基板(水晶ウェハー)は、切り出した水晶Z板を所定の厚みに切断研磨することによって形成する。
先ず、ジャイロ素子300の基材となる基板(水晶ウェハー)を用意する(ステップS102)。基板(水晶ウェハー)は、水晶結晶軸であるX軸、Y軸およびZ軸からなる直交座標系において、X軸およびY軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するZ軸方向に所定の厚さを有した所謂水晶Z板である。なお、基板(水晶ウェハー)は、切り出した水晶Z板を所定の厚みに切断研磨することによって形成する。
[外形形成工程(ステップS104)]
そして、フォトリソグラフィー法やドライエッチング法もしくはウェットエッチング法を用いることによって、用意された基板(水晶ウェハー)を加工し、ジャイロ素子300(H型ジャイロ素子)の外形形状を画定する(ステップS104)。小型化の進むジャイロ素子300(H型ジャイロ素子)の外形形状を画定するための加工法として、例えば、ドライエッチング法を用いることが好ましく、これにより小型の外形形状をより正確に確定することができる。具体的には、より幅の狭い領域を除去する場合において、基板の表裏面に対して、ドライエッチング法によって除去された側面のなす角度を、概ね90度とすることができる。これにより、ジャイロ素子300の外形形状が画定された基材が準備される。
そして、フォトリソグラフィー法やドライエッチング法もしくはウェットエッチング法を用いることによって、用意された基板(水晶ウェハー)を加工し、ジャイロ素子300(H型ジャイロ素子)の外形形状を画定する(ステップS104)。小型化の進むジャイロ素子300(H型ジャイロ素子)の外形形状を画定するための加工法として、例えば、ドライエッチング法を用いることが好ましく、これにより小型の外形形状をより正確に確定することができる。具体的には、より幅の狭い領域を除去する場合において、基板の表裏面に対して、ドライエッチング法によって除去された側面のなす角度を、概ね90度とすることができる。これにより、ジャイロ素子300の外形形状が画定された基材が準備される。
この場合のドライエッチング法では、例えば、C2F6と、C4F8と、O2とを用いることができる。そして、C2F6と、C4F8と、O2との流量比を以下に示すような比率とすることにより、除去領域の狭い、即ち小型化に対応したエッチングにおいても、より好ましい外形を画定することができる。
具体的に、C2F6とC4F8との流量比は、1:0.2〜4.8とすることが好ましい。また、より好ましくは、C2F6とC4F8との流量比を、1:0.4〜2.4とする。また、さらに好ましくは、C2F6とC4F8との流量比を、1:0.8〜1.2とすることができる。
加えて、C2F6とO2との流量比は、1:0.35〜0.45とすることが好ましい。また、より好ましくは、C2F6とO2との流量比との流量比を、1:0.2〜0.25とする。また、さらに好ましくは、C2F6とO2との流量比との流量比を、1:0.1〜0.12とすることができる。
具体的に、C2F6とC4F8との流量比は、1:0.2〜4.8とすることが好ましい。また、より好ましくは、C2F6とC4F8との流量比を、1:0.4〜2.4とする。また、さらに好ましくは、C2F6とC4F8との流量比を、1:0.8〜1.2とすることができる。
加えて、C2F6とO2との流量比は、1:0.35〜0.45とすることが好ましい。また、より好ましくは、C2F6とO2との流量比との流量比を、1:0.2〜0.25とする。また、さらに好ましくは、C2F6とO2との流量比との流量比を、1:0.1〜0.12とすることができる。
[電極形成工程(ステップS106)]
次に、外形形状が画定されたジャイロ素子300の基材において露出している面(外表面)に、後に電極となる導電材料としての金属膜を、例えば、スパッタリング法や蒸着法などを用いて形成する。金属膜を構成する材料としては、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電材料を用いることができる。また、クロム(Cr)、クロム合金、ニッケル(Ni)などの下地層を設けてもよい。
次に、外形形状が画定されたジャイロ素子300の基材において露出している面(外表面)に、後に電極となる導電材料としての金属膜を、例えば、スパッタリング法や蒸着法などを用いて形成する。金属膜を構成する材料としては、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電材料を用いることができる。また、クロム(Cr)、クロム合金、ニッケル(Ni)などの下地層を設けてもよい。
そして、形成された金属膜上に、マスクを画定し、フォトリソグラフィー法やウェットエッチング法を用いて、種々の電極を形成する(ステップS106)。種々の電極としては、駆動用電極11a,11b,12c,12a,12b,11c、第1検出用電極21a,21b,32a,32b、および第2検出用電極22a,22b,31a,31b、調整用電極、引き出し配線11,12、接続配線21,22、および外部接続パッド8a,8b,9a,9bが含まれる。以下では、これらの電極を総称して、「種々の電極」と呼称することがある。
[絶縁層形成工程(ステップS108)]
次に、形成された上述の種々の電極上、および種々の電極間上に、絶縁層を、例えば、CVD(chemical vapor deposition)法などを用いて形成する(ステップS108)。絶縁層としては、第1絶縁層41a,41b,42c,42a,42b,41c、第2絶縁層57、第3絶縁層58、および第4絶縁層4a,4b,5a,5b,4c,4d,5c,5dが含まれる。絶縁層を構成する材料としては、酸化シリコン(SiO2)、窒化アルミ(AlN)、酸化アルミ(Al2O3)等を用いることができる。
次に、形成された上述の種々の電極上、および種々の電極間上に、絶縁層を、例えば、CVD(chemical vapor deposition)法などを用いて形成する(ステップS108)。絶縁層としては、第1絶縁層41a,41b,42c,42a,42b,41c、第2絶縁層57、第3絶縁層58、および第4絶縁層4a,4b,5a,5b,4c,4d,5c,5dが含まれる。絶縁層を構成する材料としては、酸化シリコン(SiO2)、窒化アルミ(AlN)、酸化アルミ(Al2O3)等を用いることができる。
[導電層形成工程(ステップS110)]
次に、形成された上述の絶縁層上に、導電層を形成する(ステップS110)。導電層は、例えば、スパッタリング法や蒸着法などを用いて形成する。導電層を構成する材料としては、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金等の金属材料や酸化インジウムスズ(ITO)などの導電材料を用いることができる。導電層としては、第1導電層45,46、第2導電層51,52、第3導電層53,54、および第4導電層6a,7a,6b,7bが含まれる。
次に、形成された上述の絶縁層上に、導電層を形成する(ステップS110)。導電層は、例えば、スパッタリング法や蒸着法などを用いて形成する。導電層を構成する材料としては、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金等の金属材料や酸化インジウムスズ(ITO)などの導電材料を用いることができる。導電層としては、第1導電層45,46、第2導電層51,52、第3導電層53,54、および第4導電層6a,7a,6b,7bが含まれる。
以上のような工程によって、第1実施形態に係るジャイロ素子300を形成することができる。
このような第1実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子300によれば、駆動用振動腕2a,2bに第1導電層45,46が設けられていることにより、従来、錘(質量)の付加領域として用いていなかった領域において、駆動用振動腕2a,2bの質量を増やすことが可能となる。これにより、効果的に駆動用振動腕2a,2bの質量を増やすことができ、駆動用振動腕2a,2bを小型とすることができ、結果的にジャイロ素子300の小型化を実現することが可能となる。
また、検出用振動腕3a,3bに、第4導電層6a,7a,6b,7bが設けられていることにより、従来、錘(質量)の付加領域として用いていなかった領域において、検出用振動腕3a,3bの質量を増やすことが可能となる。これにより、効果的に検出用振動腕3a,3bの質量を増やすことができ、検出用振動腕3a,3bを小型とすることができ、結果的にジャイロ素子300の小型化を実現することが可能となる。
また、第1導電層45,46、第2導電層51,52、第3導電層53,54、および第4導電層6a,7a,6b,7bを、例えば接地電極(GND電位)のような電位が一定の電極とすることにより、各電極間での信号によるクロストークを抑制することが可能となり、電極間の間隔を縮めることができる。したがって、検出信号などの特性を安定化させることができるとともに、ジャイロ素子300の小型化を実現することが可能となる。
(第2実施形態)
<ジャイロ素子−2>
次に、本発明の第2実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(ダブルT型ジャイロ素子)の構成について、図9、図10、および図11を参照して説明する。図9は、本発明の振動デバイスの第2実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(ダブルT型ジャイロ素子)の概略を示す平面図である。図10は、ダブルT型ジャイロ素子の電極配置を示す平面図(上面図)である。図11は、ダブルT型ジャイロ素子の電極配置を示す平面図(上側から見た透過図)である。
<ジャイロ素子−2>
次に、本発明の第2実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(ダブルT型ジャイロ素子)の構成について、図9、図10、および図11を参照して説明する。図9は、本発明の振動デバイスの第2実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子(ダブルT型ジャイロ素子)の概略を示す平面図である。図10は、ダブルT型ジャイロ素子の電極配置を示す平面図(上面図)である。図11は、ダブルT型ジャイロ素子の電極配置を示す平面図(上側から見た透過図)である。
1.振動素子の構成
図9に示すように、第2実施形態に係るジャイロ素子400は、振動片403と、振動片403に形成された電極とを有している。
図9に示すように、第2実施形態に係るジャイロ素子400は、振動片403と、振動片403に形成された電極とを有している。
振動片403の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料が挙げられる。これらの中でも、振動片403の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有するジャイロ素子400が得られる。なお、以下では、振動片403を水晶で構成した場合について説明する。
振動片403は、水晶基板の結晶軸であるY軸(機械軸)およびX軸(電気軸)で規定されるXY平面に広がりを有し、Z軸(光軸)方向に厚みを有する板状をなした、所謂Zカット水晶板で構成されている。なお、Z軸は、振動片403の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干(例えば、−5°≦θ≦15°程度)傾けてもよい。
このような振動片403は、中心部に位置する基部430と、基部430からY軸方向両側に延出している検出用振動腕としての第1検出腕321および第2検出腕322と、基部430からX軸方向両側に延在している第1連結腕331および第2連結腕332と、第1連結腕331の先端部からY軸方向両側に延出している駆動用振動腕としての第1駆動腕341および第2駆動腕342と、第2連結腕332の先端部からY軸方向両側に延出している駆動用振動腕としての第3駆動腕343および第4駆動腕344と、を有している。このような形状から、本実施形態に係るジャイロ素子400は、ダブルT型ジャイロ素子と呼ばれることがある。
検出用振動腕としての第1検出腕321は、基部430から+Y軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド3211が設けられている。一方、検出用振動腕としての第2検出腕322は、基部430から−Y軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド3221が設けられている。これら第1検出腕321および第2検出腕322は、ジャイロ素子400の重心Gを通るXZ平面に関して面対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド3211,3221は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、必要に応じて、第1検出腕321および第2検出腕322の上面および下面に長さ方向(長手方向)に延在する有底の溝を形成してもよい。
第1連結腕331は、基部430から+X軸方向に延出している。一方、第2連結腕332は、基部430から−X軸方向に延出している。これら第1連結腕331および第2連結腕332は、重心Gを通るYZ平面に関して面対称に配置されている。
駆動用振動腕としての第1駆動腕341は、第1連結腕331の先端部から+Y軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド3411が設けられている。また、駆動用振動腕としての第2駆動腕342は、第1連結腕331の先端部から−Y軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド3421が設けられている。また、駆動用振動腕としての第3駆動腕343は、第2連結腕332の先端部から+Y軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド3431が設けられている。また、駆動用振動腕としての第4駆動腕344は、第2連結腕332の先端部から−Y軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド3441が設けられている。これら第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344は、重心Gに関して点対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド3411,3421,3431,3441は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
また、第1検出腕321、第2検出腕322、第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344の上面および下面には、それぞれ長さ方向(長手方向)に延在する有底の溝351が形成されている。このため、第1検出腕321、第2検出腕322、第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344は、錘部(ハンマーヘッド3211,3221,3411,3421,3431,3441)を除いた部分の長手方向の全長にわたって、横断面形状が「H」字状をなしている。これにより、各腕に形成された電極同士のX軸方向の間隔が狭くなる。よって、各電極の間の電界効率が向上する。その結果、第1検出腕321、第2検出腕322、第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344では、比較的少ない歪み量で比較的大きい電荷量を発生させることができる。従って、優れた感度を有するジャイロ素子400を得ることができる。
図10および図11に示すように、振動片403は、電極として、第1検出信号電極411と、第1検出信号端子412と、第1検出接地電極(検出接地電極)421と、第1検出接地端子422と、第2検出信号電極431と、第2検出信号端子432と、第2検出接地電極(検出接地電極)441と、第2検出接地端子442と、駆動信号電極451と、駆動信号端子452と、駆動接地電極461と、駆動接地端子462と、を有している。ここで、第1検出信号電極411と、第1検出接地電極(検出接地電極)421と、第2検出信号電極431と、第2検出接地電極(検出接地電極)441とが検出用電極に相当し、駆動信号電極451と、駆動接地電極461とが駆動用電極に相当する。
なお、図10および図11では、説明の便宜上、第1検出信号電極411と第2検出信号電極431および第1検出信号端子412と第2検出信号端子432、第1検出接地電極421と第2検出接地電極441および第1検出接地端子422と第2検出接地端子442、駆動信号電極451および駆動信号端子452、駆動接地電極461および駆動接地端子462を、それぞれ異なるハッチングで図示している。また、振動片403の側面に形成されている電極を太線で図示している。
第1検出信号電極411は、第1検出腕321の上面および下面(ハンマーヘッド3211を除く部分)に形成され、第2検出信号電極431は、第2検出腕322の上面および下面(ハンマーヘッド3221を除く部分)に形成されている。このような第1検出信号電極411、第2検出信号電極431は、第1検出腕321、第2検出腕322の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する電荷を検出するための電極である。
第1検出信号端子412は、基部430の+X軸側の列の+Y軸側に設けられており、図示しない配線を介して第1検出腕321に形成された第1検出信号電極411と電気的に接続されている。また、第2検出信号端子432は、基部430の+X軸側の列の−Y軸側に設けられており、図示しない配線を介して第2検出腕322に形成された第2検出信号電極431と電気的に接続されている。
第1検出接地電極421は、第1検出腕321の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド3211上を経由して電気的に接続されている。同様に、第2検出接地電極441は、第2検出腕322の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド3221上を経由して電気的に接続されている。このような第1検出接地電極421および第2検出接地電極441は、第1検出信号電極411および第2検出信号電極431に対してグランドとなる電位を有する。
第1検出接地端子422は、基部430の−X軸側の列の+Y軸側に設けられており、図示しない配線を介して第1検出腕321に形成された第1検出接地電極421と電気的に接続されている。また、第2検出接地端子442は、基部430の−X軸側の列の−Y軸側に設けられており、図示しない配線を介して第2検出腕322に形成された第2検出信号電極431と電気的に接続されている。
このように第1検出信号電極411および第2検出信号電極431と、第1検出信号端子412および第2検出信号端子432と、第1検出接地電極421および第2検出接地電極441と、第1検出接地端子422および第2検出接地端子442と、を配置することで、第1検出腕321に生じた検出振動は、第1検出信号電極411と第1検出接地電極421との間の電荷として現れ、第1検出信号端子412と第1検出接地端子422とから信号(検出信号)として取り出すことができる。また、第2検出腕322に生じた検出振動は、第2検出信号電極431と第2検出接地電極441との間の電荷として現れ、第2検出信号端子432と第2検出接地端子442とから信号(検出信号)として取り出すことができる。
また、第1実施形態と同様に、検出用電極としての第1検出信号電極411上、第2検出信号電極431上、第1検出接地電極421上および第2検出接地電極441上と、それぞれの検出用電極間上とに、図示しない第4絶縁層が設けられている。さらに、第4絶縁層上には、図示しない第4導電層が設けられている。換言すれば、第4導電層は、複数の検出用電極(第1検出信号電極411、第2検出信号電極431、第1検出接地電極421および第2検出接地電極441)上、および複数の検出用電極の電極間上にあって、第4導電層を介して配置されている。
このように、第1検出信号電極411上、第2検出信号電極431上、第1検出接地電極421上、および第2検出接地電極441上と、それぞれの検出用電極間上とに、図示しない第4絶縁層および図示しない第4導電層が設けられていることにより、検出用振動腕の質量を効果的に増やすことができ、検出用振動腕を小型化することができる。これによりジャイロ素子400の小型化を図ることが可能となる。
また、図示しないが、基部430や第1連結腕331および第2連結腕332に設けられている配線(不図示)上、例えば、第1検出接地端子422と第1検出接地電極421とを電気的に接続する配線上には、図示しないが、第1実施形態と同様に、配線上もしくは配線間上に第2絶縁層または第3絶縁層を介して設けられた第2導電層または第3導電層が設けられている。
このように、基部430や第1連結腕331および第2連結腕332に設けられている配線(不図示)上、および配線間上に配置される第2導電層または第3導電層を、例えば接地電極などのような電位の一定な電極とすることにより、各配線間での信号によるクロストークを抑制することが可能となり、配線間の間隔を縮めることができる。したがって、検出信号などの特性を安定化させることができるとともに、ジャイロ素子400の小型化を実現することが可能となる。
駆動用電極としての駆動信号電極451は、第1駆動腕341および第2駆動腕342の上面および下面(ハンマーヘッド3411,3421を除く部分)に形成されている。さらに、駆動信号電極451は、第3駆動腕343および第4駆動腕344の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド3431,3441上を経由して電気的に接続されている。このような駆動信号電極451は、第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344の駆動振動を励起させるための電極である。
駆動信号端子452は、基部430の−X軸側の列の中央部(すなわち、第1検出接地端子422と第2検出接地端子442との間)に設けられており、図示しない配線を介して第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344に形成された駆動信号電極451と電気的に接続されている。
駆動接地電極461は、第3駆動腕343および第4駆動腕344の上面および下面(ハンマーヘッド3431,3441を除く部分)に形成されている。さらに、駆動接地電極461は、第1駆動腕341および第2駆動腕342の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド3411,3421上を経由して電気的に接続されている。このような駆動接地電極461は、駆動信号電極451に対してグランドとなる電位を有する。
駆動接地端子462は、基部430の+X軸側の列の中央部(すなわち、第1検出信号端子412と第2検出信号端子432との間)に設けられており、図示しない配線を介して第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344に形成された駆動接地電極461と電気的に接続されている。
このように駆動信号電極451、駆動信号端子452、駆動接地電極461、および駆動接地端子462を配置することにより、駆動信号端子452と駆動接地端子462との間に駆動信号を印加することで、第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344に形成された駆動信号電極451と駆動接地電極461との間に電界を生じさせ、第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344のそれぞれを駆動振動させることができる。
また、第1実施形態と同様に、駆動用電極としての駆動信号電極451と、駆動接地電極461上と、それぞれの駆動用電極間上とに、図示しない第1絶縁層が設けられている。さらに、第1絶縁層上には、図示しない第1導電層が設けられている。換言すれば、第1導電層は、複数の駆動用電極としての駆動信号電極451と駆動接地電極461との上、および駆動信号電極451と駆動接地電極461との間の上にあって、第1絶縁層を介して配置されている。
このように、駆動信号電極451上と、駆動接地電極461上と、それぞれの駆動用電極間上とに、図示しない第1絶縁層および図示しない第1導電層が設けられていることにより、駆動用振動腕の質量を効果的に増やすことができ、駆動用振動腕を小型化することができる。これによりジャイロ素子400の小型化を図ることが可能となる。
以上のような電極の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Cr(クロム)、W(タングステン)などのメタライズ層(下地層)に、Ni(ニッケル)、Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
なお、ハンマーヘッド3211,3221上に形成されている金属膜は、検出振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第1検出腕321および第2検出腕322の質量を調整することで、検出モードの周波数を調整することができる。一方、ハンマーヘッド3411,3421,3431,3441上に形成されている金属膜は、駆動振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第1駆動腕341、第2駆動腕342、第3駆動腕343、および第4駆動腕344の質量を調整することで、駆動モードの周波数を調整することができる。
次に、ジャイロ素子400の駆動について簡単に説明する。ジャイロ素子400に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子452と駆動接地端子462との間に電圧(交番電圧)を印加すると、駆動信号電極451と駆動接地電極461との間に電界が生じ、各駆動腕341,342,343,344がX軸方向に屈曲振動を行う。このとき、第1駆動腕341および第2駆動腕342と、第3駆動腕343および第4駆動腕344とがジャイロ素子400の重心Gを通るYZ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部430、第1検出腕321、第2検出腕322、第1連結腕331、および第2連結腕332は、ほとんど振動しない。
このような駆動振動を行っている状態で、ジャイロ素子400にZ軸まわりの角速度ωが加わると、検出振動が励振される。具体的には、各駆動腕341,342,343,344および第1連結腕331および第2連結腕332にY軸方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。この矢印Y軸方向の振動は、重心Gに対して周方向の振動である。また同時に、第1検出腕321および第2検出腕322には、Y軸方向の振動に呼応してX軸方向の検出振動が励起される。そして、この振動により第1検出腕321および第2検出腕322に発生した電荷を、第1検出信号電極411および第2検出信号電極431と第1検出接地電極421および第2検出接地電極441とから信号として取り出し、この信号に基づいて角速度が求められる。
2.ジャイロ素子の製造方法
上述した振動素子の第2実施形態に係るジャイロ素子400は、前述した第1実施形態のジャイロ素子300と同様の製造方法で製造することができる。したがって、ここでの説明は省略する。
上述した振動素子の第2実施形態に係るジャイロ素子400は、前述した第1実施形態のジャイロ素子300と同様の製造方法で製造することができる。したがって、ここでの説明は省略する。
このような第2実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子400によれば、駆動信号電極451上と、駆動接地電極461上と、それぞれの駆動用電極間上とに、図示しない第1絶縁層および図示しない第1導電層を設けることにより、駆動用振動腕の質量を効果的に増やすことができ、駆動用振動腕を小型化することができる。また、第1検出信号電極411上、第2検出信号電極431上、第1検出接地電極421上、および第2検出接地電極441上と、それぞれの検出用電極間上とに、図示しない第4絶縁層および図示しない第4導電層を設けることにより、検出用振動腕の質量を効果的に増やすことができ、検出用振動腕を小型化することができる。これらによりジャイロ素子400の小型化を図ることが可能となる。
また、図示しない第1導電層、第2導電層、第3導電層、および第4導電層を、電位の一定な電極とすることにより、各電極間や各配線間での信号によるクロストークを抑制することが可能となり、電極間や配線間の間隔を縮めることができる。したがって、検出信号などの特性を安定化させることができるとともに、ジャイロ素子400の小型化を実現することが可能となる。
(第3実施形態)
次に、本発明の振動デバイスの第3実施形態に係るジャイロセンサーについて、図12を参照しながら説明する。図12は、本発明に係る振動デバイスの第3実施形態に係るジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図である。図12に示す振動デバイスの第3実施形態に係るジャイロセンサー500では、前述の第1実施形態で説明した、少なくとも基部1および駆動用振動腕2a,2bを有するジャイロ素子(H型ジャイロ素子)300を備えた構成を例示している。
次に、本発明の振動デバイスの第3実施形態に係るジャイロセンサーについて、図12を参照しながら説明する。図12は、本発明に係る振動デバイスの第3実施形態に係るジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図である。図12に示す振動デバイスの第3実施形態に係るジャイロセンサー500では、前述の第1実施形態で説明した、少なくとも基部1および駆動用振動腕2a,2bを有するジャイロ素子(H型ジャイロ素子)300を備えた構成を例示している。
図12に示すように、ジャイロセンサー500は、パッケージ510の凹部に収納されたジャイロ素子300、および駆動回路用部品としての回路素子520を有している。ジャイロ素子300、および回路素子520が収納されたジャイロセンサー500は、パッケージ510の開口部を蓋体530により密閉され、内部を気密に保持されている。
パッケージ510は、平板状の第1基板511と、枠状の第2基板512と、枠状の第3基板513と、枠状の第4基板514と、実装端子511cとが積層・固着されて形成されている。パッケージ510には、枠状の第2基板512と、枠状の第3基板513と、枠状の第4基板514とによって、中央部にジャイロセンサー500や回路素子520を収納する収納空間であるキャビティーが形成されている。実装端子511cは、第1基板511の外部底面511bに複数形成されている。第2基板512は、第1基板511の上面511aに積層され、中央部が除去された環状体である。第3基板513は、第2基板512の上面512aに積層され、第2基板512の上面512aが露出するように中央部が除去された環状体である。第4基板514は、第3基板513の上面513aに積層され、第3基板513の上面513aが露出するように中央部が除去された環状体である。
第1基板511、第2基板512、第3基板513、および第4基板514は、絶縁性を有する材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。また、パッケージ510に設けられた、例えば後述するパッド端子515や端子電極512b,513bなどの各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する配線パターンや層内配線パターン(不図示)などは、一般的に、タングステン(W)、モリブデン(Mo)などの金属配線材料を絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル(Ni)、金(Au)などのめっきを施すことにより形成される。
第2基板512の中央部が除去されて露出した第1基板511の上面511aには、パッド端子515が設けられ、パッド端子515上に、例えば導電性接着剤540を介して駆動回路用部品としての回路素子520が接合されている。回路素子520は、ジャイロ素子300の少なくとも駆動用振動腕2a,2b(図2参照)を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときにジャイロ素子300に生ずる検出信号を検出する検出回路とを含んでいる。回路素子520は、例えば金(Au)の細線BWによって、第3基板513の中央部が除去されて露出した第2基板512の上面512aに設けられた端子電極512bと電気的に接続されている。第4基板514の中央部が除去されて露出した第3基板513の上面513aには、端子電極513bが設けられ、端子電極513b上に、例えば導電性接着剤550を介してジャイロ素子300が電気的接続を取って接合されている。
蓋体530は、パッケージ510の開口を塞ぎ、封止材560を介してパッケージ510に接合されることで、パッケージ510のキャビティーを気密封止している。蓋体530は、例えばコバール合金などの金属材料で形成することができる。なお、気密封止されたキャビティー内は、減圧雰囲気、もしくはN2雰囲気とすることができる。
ジャイロセンサー500によれば、基部1や駆動用振動腕2a,2b(図2参照)を備えたジャイロ素子300と該駆動用振動腕2a,2bを発振させる駆動回路用部品としての回路素子520とが、パッケージ510を介して一体的に備えられているため、簡便、且つ小型の振動デバイス(ジャイロセンサー500)とすることができる。
なお、上述の構成では、駆動回路用部品として、回路素子520をキャビティー内に収納する構成で説明したが、駆動用回路部品をパッケージ510の外部に搭載する構成であってもよい。
(第4実施形態)
次に、本発明の振動デバイスの第4実施形態に係るジャイロセンサーについて、図13を参照しながら説明する。図13は、本発明に係る振動デバイスの第4実施形態に係るジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図である。図13に示す振動デバイスの第4実施形態に係るジャイロセンサー600では、前述の第1実施形態で説明した、少なくとも基部1および駆動用振動腕2a,2bを有するジャイロ素子(H型ジャイロ素子)300を備えた構成を例示している。
次に、本発明の振動デバイスの第4実施形態に係るジャイロセンサーについて、図13を参照しながら説明する。図13は、本発明に係る振動デバイスの第4実施形態に係るジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図である。図13に示す振動デバイスの第4実施形態に係るジャイロセンサー600では、前述の第1実施形態で説明した、少なくとも基部1および駆動用振動腕2a,2bを有するジャイロ素子(H型ジャイロ素子)300を備えた構成を例示している。
図13に示すように、ジャイロセンサー600は、パッケージ610の凹部に、ジャイロ素子300を収容し、パッケージ610の開口部を蓋体616により密閉し、内部を気密に保持されている。パッケージ610は、平板状の第1基板611と、第2基板612と、枠状の第3基板613と、実装端子614とが積層・固着されて形成されている。実装端子614は、第1基板611の外部底面に複数形成されている。第2基板612は、第1基板611の上面に積層され、ジャイロ素子300を離間させるための凹陥部619と、ジャイロ素子300を支持する支持部617とを備えている。なお、第2基板612の上面には、実装端子614と接続された配線やジャイロ素子300の電極との接続配線などが設けられているが図示を省略している。第3基板613は、中央部が除去された環状体であり、第1基板611および第2基板612と併せてジャイロ素子300を収容するキャビティー620が形成される。
第1基板611、第2基板612、および第3基板613は、絶縁性を有する材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。また、パッケージ610に設けられた、例えば前述の配線や接続配線などの各電極、端子(不図示)、あるいはそれらを電気的に接続する配線パターンや層内配線パターン(不図示)などは、一般的に、タングステン(W)、モリブデン(Mo)などの金属配線材料を絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル(Ni)、金(Au)などのめっきを施すことにより形成される。
蓋体616は、パッケージ610の開口を塞ぎ、封止材615により接合されることで、パッケージ610のキャビティー620を気密封止している。蓋体616は、例えばコバール合金などの金属材料で形成することができる。
パッケージ610のキャビティー620内に収納されたジャイロ素子300は、支持部617の上面側に接合部材618を介して接続されている。接合部材618は、例えば、導電性接着剤などの導電性の接合部材を用いることにより、電気的な接続を図るとともに機械的な接続を行うことができる。
上述したジャイロセンサー600によれば、少なくとも基部1や駆動用振動腕2a,2bを有するジャイロ素子(H型ジャイロ素子)300がパッケージ610内に収納されているため、外乱などの影響を受け難くなり、角速度の検出特性などを安定化することが可能となる。
なお、第3実施形態および第4実施形態では、基部1および駆動用振動腕2a,2bを有するジャイロ素子(H型ジャイロ素子)300を備えた構成を例示して説明したが、第2実施形態のジャイロ素子400を用いる構成とすることができる。
(電子機器)
次に、図14、図15、および図16を参照して、前述の実施形態に係る振動素子を備えた電子機器について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子300を用いた例について説明する。図14、図15、および図16は、ジャイロ素子300を備える電子機器の一例を示す斜視図である。
次に、図14、図15、および図16を参照して、前述の実施形態に係る振動素子を備えた電子機器について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子300を用いた例について説明する。図14、図15、および図16は、ジャイロ素子300を備える電子機器の一例を示す斜視図である。
図14は、電子機器としてのデジタルビデオカメラ1000にジャイロ素子300を適用した例を示す。図14に示すデジタルビデオカメラ1000は、受像部1100、操作部1200、音声入力部1300、および表示ユニット1400を備えている。このようなデジタルビデオカメラ1000に、上述の実施形態のジャイロ素子300を搭載する手ぶれ補正機能を具備させることができる。
図15は、電子機器としての携帯電話機2000にジャイロ素子300を適用した例を示す。図15に示す携帯電話機2000は、複数の操作ボタン2100およびスクロールボタン2200、並びに表示ユニット2300を備える。スクロールボタン2200を操作することによって、表示ユニット2300に表示される画面がスクロールされる。
図16は、電子機器としての情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)3000にジャイロ素子300を適用した例を示す。図16に示すPDA3000は、複数の操作ボタン3100および電源スイッチ3200、並びに表示ユニット3300を備える。電源スイッチ3200を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が表示ユニット3300に表示される。
このような携帯電話機2000やPDA3000に、上述の実施形態のジャイロ素子300を搭載することにより、様々な機能を付与することができる。例えば、図15の携帯電話機2000に、図示しないカメラ機能を付与した場合に、上記のデジタルビデオカメラ1000と同様に、手振れ補正を行うことができる。また、図15の携帯電話機2000や、図16のPDA3000に、GPS(Global Positioning System)として広く知られる汎地球測位システムを具備した場合に、上述の実施形態のジャイロ素子300を搭載することにより、GPSによって、携帯電話機2000やPDA3000の位置や姿勢を認識させることができる。
なお、本発明の実施形態に係るジャイロ素子300を一例とする振動素子は、図14のデジタルビデオカメラ1000、図15の携帯電話機2000、および図16の情報携帯端末3000の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、有線又は無線の通信機能を有し各種のデータを送信可能なガスメーターや水道メーターや電力量計(スマートメーター)等の各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等の電子機器に適用することができる。等の電子機器に適用することができる。
(移動体)
次に、前述の実施形態に係る振動素子を備えた移動体について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子300を用いた例について説明する。図17は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、ジャイロ素子300が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車1500には、ジャイロ素子300を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット1510が車体に搭載されている。また、ジャイロ素子300は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)に広く適用できる。
次に、前述の実施形態に係る振動素子を備えた移動体について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子300を用いた例について説明する。図17は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、ジャイロ素子300が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車1500には、ジャイロ素子300を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット1510が車体に搭載されている。また、ジャイロ素子300は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)に広く適用できる。
以上、実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態および変形例では、振動素子あるいは振動素子としてのジャイロ素子の形成材料として水晶を用いた例を説明したが、水晶以外の圧電体材料を用いることができる。例えば、窒化アルミニウム(AlN)や、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、四ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、ランガサイト(La3Ga5SiO14)などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル(Ta2O5)などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いることができる。また、圧電体材料以外の材料を用いて振動素子を形成することができる。例えば、シリコン半導体材料などを用いて振動素子を形成することもできる。また、振動素子の振動(駆動)方式は圧電駆動に限らない。圧電基板を用いた圧電駆動型のもの以外に、静電気力を用いた静電駆動型や、磁力を利用したローレンツ駆動型などの振動素子においても、本発明の構成およびその効果を発揮させることができる。
1…基部、1a…他方の端部、1b…一方の端部、2a,2b…駆動用振動腕、2c,2g…表面(一方の主面)、2d,2h…裏面(他方の主面)、2e,2f,2k,2j…側面、3a,3b…検出用振動腕、3c,3g…表面、3d,3f…裏面、3h,3i,3j,3k…側面、3m,3n,3r,3s…電極分割部、4a,4b,4c,4d,5a,5b,5c,5d…第4絶縁層、6a,6b,7a,7b…第4導電層、8a,8b,9a,9b…外部接続パッド、11,12…引き出し配線、11a,11b,11c,12a,12b,12c…駆動用電極、15a…第1連結部、15b…第1支持部、16a…第2連結部、16b…第2支持部、17…固定枠部、21,22…接続配線、21a,21b,32a,32b…第1検出用電極、22a,22b,31a,31b…第2検出用電極、41a,41b,41c,42a,42b,42c…第1絶縁層、45,46…第1導電層、50a,50b…調整用振動腕、51,52…第2導電層、53,54…第3導電層、52a,52b,53a,53b,54a,54b…錘部、57…第2絶縁層、58…第3絶縁層、58a,58b…凹部、300,400…振動デバイスとしてのジャイロ素子、500,600…振動デバイスとしてのジャイロセンサー、1000…電子機器としてのデジタルビデオカメラ、1500…移動体としての自動車、2000…電子機器としての携帯電話機、3000…電子機器としての情報携帯端末(PDA)。
Claims (9)
- 基部と、
前記基部から突出している駆動用振動腕と、
前記駆動用振動腕に配置されている複数の駆動用電極と、
複数の前記駆動用電極上、および複数の前記駆動用電極間上にあって、前記駆動用電極と第1絶縁層を介して配置されている第1導電層と、を備えていることを特徴とする振動デバイス。 - 前記基部から延出している支持部と、
前記支持部に配置され、前記駆動用電極と接続されている引き出し配線と、
前記引き出し配線上にあって、第2絶縁層を介して配置されている第2導電層と、を備えていることを特徴とする請求項1に記載の振動デバイス。 - 前記駆動用電極および前記引き出し配線と導通し、前記基部に設けられている接続配線と、
前記接続配線上にあって、前記接続配線と第3絶縁層を介して配置されている第3導電層と、を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の振動デバイス。 - 前記基部から突出し、物理量を検出するための検出用振動腕を備え、
前記検出用振動腕は、
検出用電極と、
前記検出用電極上にあって、前記検出用電極と第4絶縁層を介して配置されている第4導電層と、を備えていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の振動デバイス。 - 前記第1導電層、前記第2導電層、前記第3導電層、および前記第4導電層は、電位が一定であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- パッケージを備え、
前記基部、および前記駆動用振動腕が前記パッケージに収納されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の振動デバイス。 - 前記パッケージに、
前記駆動用振動腕を駆動する駆動回路用部品が搭載されていることを特徴とする請求項6に記載の振動デバイス。 - 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015234473A JP2017101985A (ja) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | 振動デバイス、電子機器、および移動体 |
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Family Applications (1)
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JP2015234473A Pending JP2017101985A (ja) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | 振動デバイス、電子機器、および移動体 |
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JP (1) | JP2017101985A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019215271A (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 京セラ株式会社 | 角速度センサおよびその製造方法 |
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2015
- 2015-12-01 JP JP2015234473A patent/JP2017101985A/ja active Pending
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