JP6672731B2 - 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、および移動体に関する。

従来、振動デバイスの一例として、振動腕部（振動腕、検出腕）を有する慣性センサー素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、特許文献１に開示されている慣性センサー素子では、該振動腕部の表裏面（主面）を繋ぐ側面の同一側面に、該振動腕部の延びている方向に沿って延在された二つの電極と、該振動腕部の表裏面を貫通して設けられた貫通孔のそれぞれの内側面に二つに分割されて設けられた電極と、を有している。該振動腕部において、貫通孔のそれぞれの内側面に二つずつ設けられている合計四つの電極は、対角の位置に配置されている電極同士が電気的に接続（導通）されている。そして、対角の位置に配置されている電極同士の電気的な接続（導通）は、それぞれの電極を表裏面に引き出した配線によって行われている。

特開２００６−２０８２６１号公報

しかしながら、特許文計１に開示されている慣性センサー素子では貫通孔が設けられるなどにより狭くなった表裏面（主面）に、貫通孔の内側面の対角の位置に配置されている電極同士を導通させる配線を引き出す必要がある。このように表裏面の狭い領域に配線を設けるため、配線の幅が狭くなってしまい断線などの不具合を生じ易くなったり、表裏面に設けられた配線が周波数調整などの際に切断されてしまったりするなどの不具合を生じる虞を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る振動デバイスは、表面および裏面と、前記表面および前記裏面を貫通する貫通孔と、前記貫通孔を挟んで両側に位置する壁部と、を有する第１振動腕を有し、前記壁部は、前記貫通孔の前記壁部側に位置する二つの内側面のそれぞれに配設され、互いに異なる電位が印加され、前記表面および前記裏面に沿って並延されている二つの電極を備え、それぞれの前記電極のうち、一方の前記内側面の前記表面側に位置する第１の電極と、他方の前記内側面の前記裏面側に位置する第２の電極とは、二つの前記内側面を繋ぐ一方の端側面に配置されている第１の配線によって短絡されていることを特徴とする。

本適用例によれば、一方の内側面の表面側に位置する第１の電極と、他方の内側面の裏面側に位置する第２の電極とを短絡する第１の配線が、二つの内側面を繋ぐ一方の端側面に配置されている。このような第１の配線の配置により、表裏面の狭い領域に第１の配線に相当する配線を設けることが不要となり、二つの内側面を繋ぐ配線（第１の配線）の幅を広くすることができる。また、配線を貫通孔の内部にある端側面に設けるため、表裏面と比べ周波数調整などの際に用いる、例えばレーザー光などの照射がされ難くなる。これらにより、配線が切断されてしまうなどの不具合の発生を抑制することが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記電極は、前記他方の前記内側面の前記表面側に位置する第３の電極と、前記一方の前記内側面の前記裏面側に位置する第４の電極とを短絡する第２の配線を備え、前記第２の配線は、二つの前記内側面を繋ぐ他方の端側面に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、他方の内側面の表面側に位置する第３の電極と、一方の内側面の裏
面側に位置する第４の電極とを短絡する第２の配線が、二つの内側面を繋ぐ他方の端側面
に配置されている。このような第２の配線の配置により、表裏面の狭い領域に第２の配線
に相当する配線を設けることが不要となり、二つの内側面を繋ぐ配線（第２の配線）の幅
を広くすることができる。また、配線を貫通孔の内部にある端側面に設けるため、表裏面
と比べ周波数調整などの際に用いる、例えばレーザー光などの照射がされ難くなる。これ
らにより、配線が切断されてしまうなどの不具合の発生を抑制することが可能となる。

［適用例３］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記端側面の幅は、二つの前記内側面間の幅よりも狭い部分を有していることが好ましい。

本適用例によれば、二つの内側面間の幅を規定する方向である第１振動腕の幅方向から、端側面を容易に視認することができ、第１の配線、および第２の配線の形成状態の確認を容易に行うことができる。

なお、本明細書における端側面の幅とは、二つの内側面が並んでいる方向における端側面の寸法を言い、内側面間の幅とは、二つの内側面が並んでいる方向の二つの側面間の寸法を言う。

［適用例４］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、基部と、前記基部から延出されている第２振動腕と、を有し、前記第１振動腕は、前記第２振動腕の延出方向と反対方向に前記基部から延出されていることが好ましい。

本適用例によれば、第１振動腕を検出系、第２振動腕を駆動系とすると、検出系である第１振動腕と、駆動系としての第２振動腕とが、基部の同一軸方向の両端部から反対方向にそれぞれ延伸されていることから、駆動系と検出系とを分離することができる。このように駆動系と検出系が分離されることにより、駆動系と検出系の電極間あるいは配線間の静電結合が低減され、検出感度を安定させることができる。

［適用例５］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、少なくとも前記第１振動腕を収納するパッケージを有していることが好ましい。

本適用例によれば、パッケージに第１振動腕などが収納されているため、振動特性の安定した振動デバイスとすることができる。

［適用例６］本適用例に係る振動デバイスの製造方法は、表面および裏面と、前記表面および前記裏面を貫通する貫通孔と、前記貫通孔を挟んで両側に位置する壁部と、を有する第１振動腕を有し、前記壁部は、前記貫通孔の前記壁部側に位置する二つの内側面のそれぞれに配設され、互いに異なる電位を有し、前記表面および前記裏面に沿って並延されている二つの電極を備え、それぞれの前記電極は、一方の前記内側面の前記表面側に位置する第１の電極と、他方の前記内側面の前記裏面側に位置する第２の電極とを短絡する第１の配線を備え、前記第１の配線は、二つの前記内側面を繋ぐ前記貫通孔の一方の端側面に配置されている振動デバイスの製造方法であって、前記貫通孔が形成された前記第１振動腕の露出面に金属膜を形成する工程と、前記端側面と前記内側面とにおいて、前記金属膜を分割して前記電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例によれば貫通孔が形成された第１振動腕の露出面に金属膜を形成し、その金属膜を端側面と内側面とにおいて分割して電極を形成する。これにより、第１振動腕の表裏面の狭い領域に配線を設けずに、第１の電極と、第２の電極と、それらの電極を繋ぐ第１の配線とを、容易に形成することができる。換言すれば、幅の狭い配線において生じ易い配線の断線を抑制可能な幅の広い配線（第１の配線）を、容易に形成することができる。

［適用例７］上記適用例に記載の振動デバイスの製造方法において、前記金属膜を分割して前記電極を形成する工程は、四回の露光工程を含んでいることが好ましい。

本適用例によれば、四回の露光工程により金属膜を分割して電極を形成することにより、分割をより確実に行うことができる。換言すれば、電極形成における分割の不具合の発生を抑制することができる。

［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、電極間を繋ぐ配線の切断などの不具合が抑制されることによる特性の安定した振動デバイスを備えているため、性能の安定した電子機器を提供することが可能となる。

［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、電極間を繋ぐ配線の切断などの不具合が抑制されることによる特性の安定した振動デバイスを備えているため、性能の安定した移動体を提供することが可能となる。

本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の概略を示す平面図。 第１実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の電極構成を説明する図であり、図１のＡ−Ａ断面図。 第１実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の電極構成を説明する図であり、図１のＢ−Ｂ断面図。 第１実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の電極構成を説明する図であり、図１のＣ−Ｃ断面図。 検出腕に形成されている電極の電気的接続状態を示す図。 第１実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法を示す工程フロー図。 第１実施形態係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法における露光方向を示し、一方の検出腕における図１のＡ−Ａ断面図。 貫通孔の端部における露光状態を示す断面図。 本発明の振動デバイスの第２実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の概略を示す部分平面図。 第２実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法を示す工程フロー図。 第２実施形態係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法における露光方向を示し、一方の検出腕における図１のＡ−Ａ断面図。 露光方向を示し、一方の検出腕における図８のＤ−Ｄ断面図。 貫通孔の端部における露光状態を示す断面図。 本発明に係る振動デバイスの第３実施形態に係るジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図。 電子機器の一例としてのデジタルビデオカメラの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての情報携帯端末の構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

以下、本発明に係る振動デバイス、電子機器、および移動体の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しているものがある。また、本明細書においては、３つの軸を、各実施形態における振動片の切り出し角度を考慮して、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を示している。また、以下の説明では、説明の便宜上、図中Ｚ軸方向から見たときの平面視を単に「平面視」とも言う。さらに、説明の便宜上、図中Ｚ軸方向から見たときの平面視において、＋Ｚ軸方向の面を表面、−Ｚ軸方向の面を裏面として説明することがある。

（第１実施形態）
本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）について説明する。先ず、図１、図２、図３、図４、および図５を参照して、振動素子としてのジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の構成を説明する。図１は、振動デバイスの第１実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の概略を示す平面図である。図２は、ジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の電極構成を説明する図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、ジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の電極構成を説明する図であり、図１のＢ−Ｂ断面図である。図４は、ジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の電極構成を説明する図であり、図１のＣ−Ｃ断面図である。図５は、ジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の検出腕に形成されている電極の電気的接続状態を示す図であり、図１のＡ−Ａ断面図に相当する図である。

１．ジャイロ素子の構成
図１および図２に示すように、第１実施形態に係るジャイロ素子３００は、基部１と、第２振動腕としての振動腕２ａ，２ｂおよび第１振動腕としての検出腕３ａ，３ｂとを有している。なお、基部１、振動腕２ａ，２ｂ、および検出腕３ａ，３ｂは、基材（主要部分を構成する材料）を加工することにより一体に形成されている。

本実施形態のジャイロ素子３００では、基材として圧電体材料である水晶を用いた例を示して説明する。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸および光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。本実施形態では、水晶結晶軸において直交するＸ軸およびＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚さを有した所謂水晶Ｚ板を基材として用いている。また、ジャイロ素子３００を形成する平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、Ｘ軸を中心に０度から２度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。Ｙ軸およびＺ軸についても同様である。

ジャイロ素子３００は、中心部分に位置する略矩形状の基部１と、基部１のＹ軸方向の一方の端部（図中−Ｙ軸方向の端部）から、並行するようにＹ軸に沿って延伸された一対の振動腕２ａ，２ｂ（第２振動腕）と、基部１の他方の端部（図中＋Ｙ軸方向の端部）からＹ軸に沿って並行するように延伸された一対の検出腕３ａ，３ｂ（第１振動腕）と、を有している。換言すれば、振動腕２ａ，２ｂは、検出腕３ａ，３ｂの延出方向（＋Ｙ軸方向）と反対方向（−Ｙ軸方向）に基部１から延出されている。このように、基部１の両端部から反対方向に向かって、一対の振動腕２ａ，２ｂと、一対の検出腕３ａ，３ｂとが、それぞれ同軸方向に延伸されている。このような形状から、本実施形態に係るジャイロ素子３００は、Ｈ型ジャイロ素子と呼ばれることがある。Ｈ型のジャイロ素子３００は、第２振動腕としての振動腕２ａ，２ｂと第１振動腕としての検出腕３ａ，３ｂとが、基部１の同一軸方向の両端部からそれぞれ延伸されているので、駆動系と検出系が分離される。ジャイロ素子３００は、このように駆動系と検出系が分離されることにより、駆動系と検出系の電極間あるいは配線間の静電結合が低減され、検出感度が安定するという特徴を有する。なお、本実施形態ではＨ型振動片を例に振動腕および検出腕を各々２本ずつ設けているが、振動腕の本数は１本であっても３本以上であっても良い。また、１本の振動腕に後述する駆動電極と検出電極を形成しても良い。

Ｈ型のジャイロ素子３００は、一対の振動腕２ａ，２ｂを所定の共振周波数で面内方向（＋Ｘ軸方向と−Ｘ軸方向）に振動させた状態で、Ｙ軸回りに角速度ωが加わると、振動腕２ａ，２ｂにコリオリ力が発生し、振動腕２ａ，２ｂが面内方向と交差する面外方向（＋Ｚ軸方向と−Ｚ軸方向）に、互いに逆方向に屈曲振動する。そして、検出腕３ａ，３ｂは、振動腕２ａ，２ｂの面外方向の屈曲振動に共振して、同じく面外方向に屈曲振動する。この時、圧電効果により検出腕３ａ，３ｂに設けられている検出電極に電荷が発生する。ジャイロ素子３００は、この電荷を検出することによりジャイロ素子３００に加わる角速度ωを検出することができる。

基部１から延伸された一対の振動腕２ａ，２ｂ（第２振動腕）は、駆動系の振動腕であり、図４に示すように、表面と、表面と反対側に設けられた裏面と、表面と裏面とを接続する側面と、を備えている。加えて、振動腕２ａ，２ｂは、貫通孔５９ａ，５９ｂを備えている。貫通孔５９ａ，５９ｂは、振動腕２ａ，２ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に、それぞれ二つずつ並んで配置されている。また、振動腕２ａ，２ｂの基部１側の一端とは反対側に位置する他端側に位置する先端部には、振動腕２ａ，２ｂより幅が広い（Ｘ軸方向の寸法が大きい）略矩形状の幅広部としての錘部５２ａ，５２ｂが設けられている（図１参照）。このように、振動腕２ａ，２ｂに、錘部５２ａ，５２ｂが設けられていることにより、振動腕２ａ，２ｂの長さ（Ｙ軸方向の寸法）の増大を抑えながら所定の駆動振動を得ることができるため、ジャイロ素子を小型化することが可能となる。なお、振動腕２ａ，２ｂには、振動腕２ａ，２ｂを駆動させるための電極が設けられているが、電極の構成については後述する。

基部１から延伸された一対の検出腕３ａ，３ｂ（第１振動腕）は、検出系の振動腕であり、図２に示すように、表面と、表面と反対側に設けられた裏面と、表面と裏面とを接続する側面３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋと、を備えている。さらに、検出腕３ａ，３ｂには、基部１側の一端とは反対側の他端側に位置する先端部に検出腕３ａ，３ｂより幅が広い（Ｘ軸方向の寸法が大きい）略矩形状の幅広部としての錘部５３ａ，５３ｂが設けられている（図１参照）。このように、検出腕３ａ，３ｂにおいても、錘部５３ａ，５３ｂが設けられていることにより、検出腕３ａ，３ｂの長さ（Ｙ軸方向の寸法）の増大を抑えながら所定の検出振動を得ることができるため、ジャイロ素子３００を小型化することが可能となる。

また、一対の検出腕３ａ，３ｂには、貫通孔５８ａ，５８ｂが設けられている。具体的に、一方の検出腕３ａには、貫通孔５８ａが設けられ、他方の検出腕３ｂには、貫通孔５８ｂが設けられている。貫通孔５８ａ，５８ｂは、検出腕３ａ，３ｂの表面と裏面とを貫通し、検出腕３ａ，３ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って、基部１との接続部近傍から錘部５３ａ，５３ｂとの接続部近傍まで配設されている。貫通孔５８ａ，５８ｂは、一対の検出腕３ａ，３ｂの平面視中央部において表裏面を貫通している。この貫通孔５８ａ，５８ｂにより、検出腕３ａ，３ｂは、貫通孔５８ａ，５８ｂを挟み幅方向（Ｘ軸方向）の両側に壁部３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇが設けられる。具体的に、検出腕３ａは、貫通孔５８ａを挟む両側に壁部３ｄ，３ｅを有し、検出腕３ｂは、貫通孔５８ｂを挟む両側に壁部３ｆ，３ｇを有している。また、貫通孔５８ａ，５８ｂは、基部１側に位置する第１端部と、第１端部と反対側（錘部５３ａ，５３ｂ側）に位置する第２端部とを備えている。そして、第１端部には、他方の端側面としての端側面５８ｄ，５８ｆを有し、第２端部には、一方の端側面としての端側面５８ｃ，５８ｅを有している。なお、端側面５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆは、貫通孔５８ａ，５８ｂの内側面のうちで、貫通孔５８ａ，５８ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って対向する二つの内側面を繋ぐ面であり、第１端部および第２端部の部分に位置する内側面の部分をいう。

本形態における貫通孔５８ａ，５８ｂは、平面視で、貫通孔５８ａ，５８ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って対向する二つの内側面間の幅寸法である幅Ｗ２が、第１端部および第２端部に向かって狭くなるように設けられている。具体的には、第１端部および第２端部は、貫通孔５８ａ，５８ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って対向する二つの内側面間の幅Ｗ２よりも狭い幅寸法である幅Ｗ１の部分を備えた端側面５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆを有している。なお、幅Ｗ１，Ｗ２における幅（幅寸法）とは、二つの内側面が並んでいる方向、すなわち貫通孔５８ａ，５８ｂの延在方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿った寸法をいう。

端側面５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆは、貫通孔５８ａ，５８ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って延在し、対向する二つの内側面が、一方の端または他方の端で接続するように、徐々に間隔の小さくなる二面を含んでいる。換言すれば、第１端部および第２端部は、平面視すると、端側面５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆの設けられている部分が、三角形の二辺に相当する形状を有している。

このような端側面５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆを備えていることにより、二つの内側面間の幅を規定する方向である検出腕３ａ，３ｂの幅方向（Ｘ軸方向）から、端側面５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆを容易に視認することができる。これにより、後述する第１の配線２５，３５（図２参照）、および第２の配線２７，３７（図３参照）の形成されている状態（良否）を容易に確認することができる。

また、後述する製造方法において、第１の配線２５，３５、および第２の配線２７，３７を形成するためのレジストを露光する工程（図６参照）における露光光Ｌ１，Ｌ２（図７Ａおよび図７Ｂ参照）の照射を容易に行うことができ、製造方法において、レジストを露光する工程を簡略化することができる。

なお、端側面５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆは、検出腕３ａ，３ｂの幅方向（Ｘ軸方向）から、視認できるように向いていればよく、多角形状、曲線形状、もしくは曲線と直線の組み合わせ形状などを適用することができる。

基部１の中央は、ジャイロ素子３００の重心とすることができる。そして、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、互いに直交し、重心を通るものとする。ジャイロ素子３００の外形は、重心を通るＹ軸方向の仮想の中心線に対して線対称とすることができる。これにより、ジャイロ素子３００の外形はバランスのよいものとなり、ジャイロ素子３００の特性が安定して、検出感度が向上するので好ましい。このようなジャイロ素子３００の外形形状は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング（ウェットエッチングまたはドライエッチング）により形成することができる。なお、ジャイロ素子３００は、１枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。

２．ジャイロ素子の電極配置
次に、ジャイロ素子３００の電極配置の一実施形態について、図２、図３、図４、および図５を参照して説明する。

まず、検出腕３ａ，３ｂに形成され、検出腕３ａ，３ｂが振動することによって基材である水晶に発生する歪みを検出する検出電極について説明する。図２に示すように、検出腕３ａ，３ｂには、前述したように、表面と裏面をつなぐ側面３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ、および検出腕３ａ，３ｂの平面視中央部において表裏面を貫通する貫通孔５８ａ，５８ｂが設けられている。

検出腕３ａには、壁部３ｄ側の側面３ｈに、検出腕３ａの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出腕３ａの延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部２９ｈによって分割された、表面側の第１検出電極２１ａと裏面側の第４検出電極２２ｂとが設けられている。換言すれば、検出腕３ａの側面３ｈには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第１検出電極２１ａおよび第４検出電極２２ｂ）が備えられている。このように、第１検出電極２１ａは、側面３ｈの表面側に位置し、第４検出電極２２ｂは、検出腕３ａの側面３ｈの裏面側に位置している電極である。

さらに、検出腕３ａには、側面３ｈに設けられた第１検出電極２１ａおよび第４検出電極２２ｂと対向する貫通孔５８ａの壁部３ｄ側の内側面２６ｈに、検出腕３ａの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出腕３ａの延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部２６ｄによって分割された、表面側の第３検出電極２２ａと裏面側の第２検出電極２１ｂとが設けられている。本形態では、壁部３ｄ側の内側面２６ｈに位置する、第３検出電極２２ａが請求項における第３の電極に相当し、第２検出電極２１ｂが請求項における第２の電極に相当する。換言すれば、貫通孔５８ａの壁部３ｄ側の内側面２６ｈには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第３の電極としての第３検出電極２２ａと裏面側の第２の電極としての第２検出電極２１ｂ）が備えられている。このように、第３の電極としての第３検出電極２２ａは、貫通孔５８ａの内側面２６ｈの表面側に位置し、第２の電極としての第２検出電極２１ｂは、内側面２６ｈの裏面側に位置している電極である。

また、検出腕３ａには、側面３ｈとは反対側である壁部３ｅ側の側面３ｉに、検出腕３ａの厚み方向の略中央に有って検出腕３ａの延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部２９ｉによって分割された、表面側の第３検出電極２２ａと裏面側の第２検出電極２１ｂとが設けられている。換言すれば、検出腕３ａの側面３ｉには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第３検出電極２２ａおよび第２検出電極２１ｂ）が備えられている。このように、第３検出電極２２ａは、検出腕３ａの側面３ｉの表面側に位置し、第２検出電極２１ｂは、側面３ｉの裏面側に位置している電極である。

さらに、検出腕３ａには、側面３ｉに設けられた第３検出電極２２ａおよび第２検出電極２１ｂと対向する貫通孔５８ａの壁部３ｅ側の内側面２６ｉに、検出腕３ａの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出腕３ａの延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部２６ｆによって分割された、表面側の第１検出電極２１ａと裏面側の第４検出電極２２ｂとが設けられている。本形態では、壁部３ｅ側の内側面２６ｉに位置する、第１検出電極２１ａが請求項における第１の電極に相当し、第４検出電極２２ｂが請求項における第４の電極に相当する。換言すれば、貫通孔５８ａの壁部３ｅ側の内側面２６ｉには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第１の電極としての第１検出電極２１ａと裏面側の第４の電極としての第４検出電極２２ｂ）が備えられている。このように、第１の電極としての第１検出電極２１ａは、貫通孔５８ａの内側面２６ｉの表面側に位置し、第４の電極としての第４検出電極２２ｂは、内側面２６ｉの裏面側に位置している電極である。

そして、貫通孔５８ａの内側面２６ｉの表面側に位置する第１検出電極２１ａと、貫通孔５８ａの内側面２６ｈの裏面側に位置する第２検出電極２１ｂとは、内側面２６ｈと内側面２６ｉとを繋ぐ一方の端側面５８ｃに設けられている第１の配線２５によって電気的に接続（短絡）されている。第１の配線２５は、内側面２６ｉの表面側に位置する第１検出電極２１ａと、他方の内側面２６ｈの裏面側に位置する第２検出電極２１ｂとを繋ぎ、一方の端側面５８ｃ内を斜行するように配設されている。なお、一方の端側面５８ｃには、第１の配線２５に加えて、第１の配線２５と電極分割部２６ａ，２６ｂにより分割された他の電極である端側面電極２３ａ，２３ｂなどを設けてもよい。また、電極分割部２６ａ，２６ｂは、端側面５８ｃのＸ方向中央部で検出腕３ａの表裏面に達するように配置されることが好ましい。このように電極分割部２６ａ，２６ｂを配置することで、後述する製造方法において、斜め上方、もしくは斜め下方からの１回の露光で電極分割部２６ａ，２６ｂの露光を行うことができ、レジストを露光する工程を簡略化することができる。

また、図３に示すように、貫通孔５８ａの内側面２６ｈの表面側に位置する第３検出電極２２ａと、貫通孔５８ａの他方の内側面２６ｉの裏面側に位置する第４検出電極２２ｂとは、内側面２６ｈと内側面２６ｉとを繋ぐ他方の端側面５８ｄに設けられている第２の配線２７によって電気的に接続（短絡）されている。第２の配線２７は、内側面２６ｈの表面側に位置する第３検出電極２２ａと、他方の内側面２６ｉの裏面側に位置する第４検出電極２２ｂとを繋ぎ、他方の端側面５８ｄ内を斜行するように配設されている。なお、他方の端側面５８ｄには、第２の配線２７に加えて、第２の配線２７と電極分割部２８ａ，２８ｂにより分割された他の電極である端側面電極２４ａ，２４ｂなどを設けてもよい。また、電極分割部２８ａ，２８ｂは、端側面５８ｄのＸ方向中央部で検出腕３ａの表裏面に達するように配置されることが好ましい。このように電極分割部２８ａ，２８ｂを配置することで、後述する製造方法において、斜め上方、もしくは斜め下方からの１回の露光で電極分割部２８ａ，２８ｂの露光を行うことができ、レジストを露光する工程を簡略化することができる。

そして、第１検出電極２１ａと第２検出電極２１ｂ、および第３検出電極２２ａと第４検出電極２２ｂは、図示しない配線を介して図示しない外部接続パッドに、それぞれが電気的に接続されている。

同様に、図２に示す検出腕３ｂには、壁部３ｆ側の側面３ｊに、検出腕３ｂの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出腕３ｂの延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部２９ｊによって分割された、表面側の第５検出電極３１ａと裏面側の第８検出電極３２ｂとが設けられている。換言すれば、検出腕３ｂの側面３ｊには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第５検出電極３１ａおよび第８検出電極３２ｂ）が備えられている。このように、第５検出電極３１ａは、検出腕３ｂの側面３ｊの表面側に位置し、第８検出電極３２ｂは、側面３ｊの裏面側に位置している電極である。

さらに、検出腕３ｂには、側面３ｊに設けられた第５検出電極３１ａおよび第８検出電極３２ｂと対向する貫通孔５８ｂの壁部３ｆ側の内側面３６ｊに、検出腕３ｂの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出腕３ｂの延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部３６ｄによって分割された、表面側の第７検出電極３２ａと裏面側の第６検出電極３１ｂとが設けられている。本形態では、壁部３ｆ側の内側面３６ｊに位置する、第７検出電極３２ａが請求項における第３の電極に相当し、第６検出電極３１ｂが請求項における第２の電極に相当する。換言すれば、貫通孔５８ｂの壁部３ｆ側の内側面３６ｊには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第３の電極としての第７検出電極３２ａと裏面側の第２の電極としての第６検出電極３１ｂ）が備えられている。このように、第３の電極としての第７検出電極３２ａは、貫通孔５８ｂの内側面３６ｊの表面側に位置し、第２の電極としての第６検出電極３１ｂは、内側面３６ｊの裏面側に位置している電極である。

また、検出腕３ｂには、側面３ｊとは反対側である壁部３ｇ側の側面３ｋに、検出腕３ｂの厚み方向の略中央に有って検出腕３ｂの延伸方向に沿って設けられた電極分割部２９ｋによって分割された、表面側の第７検出電極３２ａと裏面側の第６検出電極３１ｂとが設けられている。換言すれば、検出腕３ｂの側面３ｋには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第７検出電極３２ａおよび第６検出電極３１ｂ）が備えられている。このように、第７検出電極３２ａは、検出腕３ｂの側面３ｋの表面側に位置し、第６検出電極３１ｂは、側面３ｋの裏面側に位置している電極である。

さらに、検出腕３ｂには、側面３ｋに設けられた第７検出電極３２ａおよび第６検出電極３１ｂと対向する貫通孔５８ｂの壁部３ｇ側の内側面３６ｋに、検出腕３ｂの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出腕３ｂの延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部３６ｆによって分割された、表面側の第５検出電極３１ａと裏面側の第８検出電極３２ｂとが設けられている。本形態では、壁部３ｇ側の内側面３６ｋに位置する、第５検出電極３１ａが請求項における第１の電極に相当し、第８検出電極３２ｂが請求項における第４の電極に相当する。換言すれば、貫通孔５８ｂの壁部３ｇ側の内側面３６ｋには、表面および裏面に沿って並延されている二つの電極（第１の電極としての第５検出電極３１ａと裏面側の第４の電極としての第８検出電極３２ｂ）が備えられている。このように、第１の電極としての第５検出電極３１ａは、貫通孔５８ｂの内側面３６ｋの表面側に位置し、第２の電極としての第８検出電極３２ｂは、内側面３６ｋの裏面側に位置している電極である。

そして、貫通孔５８ｂの内側面３６ｋの表面側に位置する第５検出電極３１ａと、貫通孔５８ｂの内側面３６ｊの裏面側に位置する第６検出電極３１ｂとは、内側面３６ｊと内側面３６ｋとを繋ぐ一方の端側面５８ｅに設けられている第１の配線３５によって電気的に接続（短絡）されている。第１の配線３５は、内側面３６ｋの表面側に位置する第５検出電極３１ａと、他方の内側面３６ｊの裏面側に位置する第６検出電極３１ｂとを繋ぎ、一方の端側面５８ｅ内を斜行するように配設されている。なお、一方の端側面５８ｅには、第１の配線３５に加えて、第１の配線３５と電極分割部３６ａ，３６ｂにより分割された他の電極である端側面電極３３ａ，３３ｂなどを設けてもよい。また、電極分割部３６ａは電極分割部３６ｄと接続され、電極分割部３６ｂは電極分割部３６ｆと接続されている。また、電極分割部３６ａ，３６ｂは、端側面５８ｅのＸ方向中央部で検出腕３ｂの表裏面に達するように配置されることが好ましい。このように電極分割部３６ａ，３６ｂを配置することで、後述する製造方法において、斜め上方、もしくは斜め下方からの１回の露光で電極分割部３６ａ，３６ｂの露光を行うことができ、レジストを露光する工程を簡略化することができる。

また、図３に示すように、貫通孔５８ｂの内側面３６ｊの表面側に位置する第７検出電極３２ａと、貫通孔５８ｂの他方の内側面３６ｋの裏面側に位置する第８検出電極３２ｂとは、内側面３６ｊと内側面３６ｋとを繋ぐ他方の端側面５８ｆに設けられている第２の配線３７によって電気的に接続（短絡）されている。第２の配線３７は、内側面３６ｊの表面側に位置する第７検出電極３２ａと、内側面３６ｋの裏面側に位置する第８検出電極３２ｂとを繋ぎ、他方の端側面５８ｆ内を斜行するように配設されている。なお、他方の端側面５８ｆには、第２の配線３７に加えて、第２の配線２７と電極分割部３８ａ，３８ｂにより分割された他の電極である端側面電極３４ａ，３４ｂなどを設けてもよい。また、電極分割部３８ａは電極分割部３６ｆと接続され、電極分割部３８ｂは電極分割部３６ｄと接続されている。また、電極分割部３８ａ，３８ｂは、端側面５８ｆのＸ方向中央部で検出腕３ｂの表裏面に達するように配置されることが好ましい。このように電極分割部３８ａ，３８ｂを配置することで、後述する製造方法において、斜め上方、もしくは斜め下方からの１回の露光で電極分割部３８ａ，３８ｂの露光を行うことができ、レジストを露光する工程を簡略化することができる。

そして、第５検出電極３１ａと第６検出電極３１ｂ、および第７検出電極３２ａと第８検出電極３２ｂは、図示しない配線を介して図示しない外部接続パッドに、それぞれが電気的に接続されている。

ここで、図５を参照しながら、検出腕３ａ，３ｂに形成されている電極の電気的接続状態について説明する。図５に示すように、検出腕３ａにおいては、第１検出電極２１ａと第２検出電極２１ｂとは同電位となるように接続され、第３検出電極２２ａと第４検出電極２２ｂとは同電位となるように接続されている。具体的に、第１検出電極２１ａおよび第２検出電極２１ｂは、接続端子Ｅ１に接続され、第３検出電極２２ａおよび第４検出電極２２ｂは、接続端子Ｅ２に接続されている。そして、検出腕３ａの振動によって生じる歪みを、第１検出電極２１ａおよび第２検出電極２１ｂと、第３検出電極２２ａおよび第４検出電極２２ｂとの電極間の電位差を検出することにより検出することができる。

また、同様に、検出腕３ｂにおいては、第５検出電極３１ａと第６検出電極３１ｂとは同電位となるように接続され、第７検出電極３２ａと第８検出電極３２ｂとは同電位となるように接続されている。具体的に、第５検出電極３１ａおよび第６検出電極３１ｂは、接続端子Ｅ２に接続され、第７検出電極３２ａおよび第８検出電極３２ｂは、接続端子Ｅ１に接続されている。そして、検出腕３ｂの振動によって生じる歪みを、第５検出電極３１ａおよび第６検出電極３１ｂと、第７検出電極３２ａおよび第８検出電極３２ｂとの電極間の電位差を検出することにより検出することができる。

次に、図４を参照しながら、振動腕２ａ，２ｂに設けられた、振動腕２ａ，２ｂを駆動させるための駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃについて説明する。図４に示すように、振動腕２ａの表面（一方の主面）には駆動電極１１ａが、および裏面（他方の主面）には駆動電極１１ｂが、錘部５２ａ（図１参照）までの間に形成されている。また、振動腕２ａの一方の側面、および他方の側面には駆動電極１２ｃが、振動腕２ａの錘部５２ａ（図１参照）までの間に形成されている。同様に、振動腕２ｂの表面（一方の主面）には駆動電極１２ａが、および裏面（他方の主面）には駆動電極１２ｂが、錘部５２ｂ（図１参照）までの間に形成されている。また、振動腕２ｂの一方の側面、および他方の側面には駆動電極１１ｃが、振動腕２ｂの錘部５２ｂ（図１参照）までの間に形成されている。

振動腕２ａ，２ｂに形成された駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃが同電位であり、これと異なる電位であって駆動電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが同電位となるように、振動腕２ａ，２ｂを介して対向配置される。また、図示しないが、駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃが、接続される第１固定部に形成された接続パッド、および駆動電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが接続される第２固定部に形成された接続パッドを通して駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃと駆動電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃとの間に電位差を交互に与えることにより振動腕２ａ，２ｂは、いわゆる屈曲振動が励振される。

なお、上述した駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第５検出電極３１ａ、第６検出電極３１ｂ、第７検出電極３２ａ、および第８検出電極３２ｂや第１の配線２５，３５、および第２の配線２７，３７の構成は、特に限定されず、導電性を有し、薄膜形成が可能であればよい。具体的な構成としては、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。

また、本形態においてジャイロ素子３００は、水晶により形成された例を用いたが、水晶以外にも、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の様々な圧電単結晶材料を用いることができる。

このような第１実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子３００によれば、振動腕３ａ，３ｂに設けられた貫通孔５８ａ，５８ｂの一方の内側面２６ｉ，３６ｋの表面側に位置する第１の電極（第１検出電極２１ａ，第５検出電極３１ａ）と、他方の内側面２６ｈ，３６ｊの裏面側に位置する第２の電極（第２検出電極２１ｂ，第６検出電極３１ｂ）とを短絡する第１の配線２５，３５が、二つの内側面２６ｈ，２６ｉおよび二つの内側面３６ｊ，３６ｋを繋ぐ一方の端側面５８ｃ，５８ｅに配置されている。このように、貫通孔５８ａ，５８ｂの端側面５８ｃ，５８ｅに第１の配線２５，３５が配置されていることにより、表裏面の狭い領域に第１の配線２５，３５に相当する配線を設けることが不要となり、二つの内側面２６ｈ，２６ｉおよび二つの内側面３６ｊ，３６ｋに設けられた電極を繋ぐ配線（第１の配線２５，３５）の幅を広くすることができる。また、配線（第１の配線２５，３５）を貫通孔５８ａ，５８ｂの内部にある端側面５８ｃ，５８ｅに設けるため、表裏面と比べ周波数調整などの際に用いる、例えばレーザー光などの照射がされ難くなる。これらにより、配線が切断されてしまうなどの不具合の発生を抑制することが可能となる。

また、振動腕３ａ，３ｂに設けられた貫通孔５８ａ，５８ｂの他方の内側面２６ｈ、３６ｊの表面側に位置する第３の電極（第３検出電極２２ａ，第７検出電極３２ａ）と、一方の内側面２６ｉ、３６ｋの裏面側に位置する第４の電極（第４検出電極２２ｂ，第８検出電極３２ｂ）とを短絡する第２の配線２７，３７が、二つの内側面２６ｈ，２６ｉおよび二つの内側面３６ｊ，３６ｋを繋ぐ他方の端側面５８ｄ，５８ｆに配置されている。このように、貫通孔５８ａ，５８ｂの端側面５８ｄ，５８ｆに第２の配線２７，３７が配置されていることにより、表裏面の狭い領域に第２の配線２７，３７に相当する配線を設けることが不要となり、二つの内側面２６ｈ，２６ｉおよび二つの内側面３６ｊ，３６ｋに設けられた電極を繋ぐ配線（第２の配線２７，３７）の幅を広くすることができる。また、配線（第２の配線２７，３７）を貫通孔５８ａ，５８ｂの内部にある端側面５８ｄ，５８ｆに設けるため、表裏面と比べ周波数調整などの際に用いる、例えばレーザー光などの照射がされ難くなる。これらにより、配線が切断されてしまうなどの不具合の発生を抑制することが可能となる。

また、二つの内側面２６ｈ，２６ｉ間および二つの内側面３６ｊ，３６ｋ間の幅を規定する方向である検出腕３ａ，３ｂの幅方向から、端側面５８ｃ，５８ｄの面を容易に視認することができ、第１の配線２５，３５、および第２の配線２７，３７の形成状態の確認を容易に行うことができる。

また、第１振動腕を検出系、第２振動腕を駆動系とすると、検出系である第１振動腕（検出腕３ａ，３ｂ）と、駆動系としての第２振動腕（振動腕２ａ，２ｂ）とが、基部１の同一軸方向（Ｙ軸方向）の両端部から反対方向にそれぞれ延伸されていることから、駆動系と検出系とを分離することができる。このように駆動系と検出系が分離されることにより、駆動系と検出系の電極間あるいは配線間の静電結合が低減され、検出感度を安定させることができる。

なお、本形態では、検出腕３ａ，３ｂにそれぞれ一つの貫通孔５８ａ，５８ｂが設けられている構成で説明したが、貫通孔５８ａ，５８ｂは、検出腕３ａ，３ｂのそれぞれに、複数が設けられる構成であってもよい。

３．ジャイロ素子の製造方法
次に、上述した振動素子の第１実施形態に係るジャイロ素子３００の製造方法の一例を、図６、図７Ａ、および図７Ｂを参照して説明する。図６は、第１実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法を示す工程フロー図である。図７Ａは、第１実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法における露光方向を示し、一方の検出腕における図１のＡ−Ａ断面図に相当する断面図である。図７Ｂは、貫通孔の端部における露光状態を示す断面図である。なお、図７Ａおよび図７Ｂでは、検出腕３ａを例示して説明するが、検出腕３ｂにおいても適用することができる。また、以下の説明では、ジャイロ素子３００の構成部位については、図１から図５を参照し、同符号を用いて説明する。また、以下に説明する製造方法は、一例であって、他の製造方法を適用してジャイロ素子３００を製造することもできる。

図６に示すように、ジャイロ素子３００の製造方法は、以下の工程を含む。ジャイロ素子３００の製造方法は、基材を準備する工程（ステップＳ１０１）と、基材に金属膜を形成する工程（ステップＳ１０２）と、基材にレジストを形成する工程（ステップＳ１０３）と、レジストを露光する工程（ステップＳ１０４からステップＳ１０７）と、レジストの現像・パターニング工程（ステップＳ１０８）と、金属膜を分割する工程（ステップＳ１０９）とを含んでいる。以下、図６に示す工程フローに沿って、各工程の詳細について順次説明する。

［基材を準備する工程（ステップＳ１０１）］
先ず、ジャイロ素子３００の基材となる基板（水晶ウェハー）を用意する。基板（水晶ウェハー）は、水晶結晶軸であるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系において、Ｘ軸およびＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚さを有した所謂水晶Ｚ板である。なお、基板（水晶ウェハー）は、切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨することによって形成する。そして、フォトリソグラフィー法やウェットエッチング法などを用いることによって、用意された基板（水晶ウェハー）を加工し、外形形状が画定されたジャイロ素子３００の基材を準備する（ステップＳ１０１）。

［金属膜を形成する工程（ステップＳ１０２）］
次に、外形形状が画定されたジャイロ素子３００の基材において露出している面（外表面）に、後に電極となる導電材料としての金属膜を、例えば、スパッタリング法や蒸着法などを用いて形成する。金属膜を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料を用いることができる。また、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、ニッケル（Ｎｉ）などの下地層を設けてもよい。

［レジストを形成する工程（ステップＳ１０３）］
次に、金属膜が形成されたジャイロ素子３００の基材の金属膜を覆うように、種々の電極を形成（分割）するためのマスクを画定するレジストを形成する（ステップＳ１０３）。レジストの形成は、金属膜を覆うようにレジスト樹脂を塗布する工程と、塗布したレジスト樹脂を乾燥・硬化する工程とを含んでいる。

［レジストを露光する工程（ステップＳ１０４）〜（ステップＳ１０７）］
次に、ジャイロ素子３００の基材に形成されたレジストに、例えばガラスマスクなどを介して光を照射し、種々の電極が形成されるべき領域とそうでない領域とを分けるようにレジストを露光する工程に移る。このレジストを露光する工程（ステップＳ１０４）〜（ステップＳ１０７）では、貫通孔５８ａの内側の露光を十分且つ確実に行うため、光を照射する方向を変えて４回の露光を行う。具体的には、図７Ａに示す矢印Ｌ１の方向から露光する第１露光工程（ステップＳ１０４）と、矢印Ｌ２の方向から露光する第２露光工程（ステップＳ１０５）と、矢印Ｌ３の方向から露光する第３露光工程（ステップＳ１０６）と、矢印Ｌ４の方向から露光する第４露光工程（ステップＳ１０７）とを含む４回の露光を行う。

図７Ａに示す矢印Ｌ１の方向（＋Ｘ軸方向から−Ｘ軸方向に向けて図中斜め上方から斜め下方に向かう方向）から露光する第１露光工程（ステップＳ１０４）では、検出腕３ａの貫通孔５８ａの内側面２６ｈおよび側面３ｉの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第１露光工程（ステップＳ１０４）では、検出腕３ａの表面側から光を照射する。このとき、貫通孔５８ａの端側面５８ｃにおいても、＋Ｘ軸方向から視認できる面にも光が照射され、内側面２６ｈと同時に露光が行われる。しかしながら、貫通孔５８ａは幅が狭く、光の侵入側に位置する壁部３ｅが遮光壁となってしまうため、内側面２６ｈの上部（表面側）は十分に露光されるが、内側面２６ｈの下部（裏面側）は十分な露光がされ難い。したがって、矢印Ｌ１の方向から露光する第１露光工程（ステップＳ１０４）では、図７Ｂに示すように、内側面２６ｈの上部（表面側）および端側面５８ｃの上部（表面側）を含む領域Ｐ１（二点鎖線で示す）の部分の露光が行われる。なお、図示はしていないが、他方の端側面５８ｄにおいても同様な露光が行われる。

同様に、図７Ａに示す矢印Ｌ２の方向（−Ｘ軸方向から＋Ｘ軸方向に向けて図中斜め上方から斜め下方に向かう方向）から露光する第２露光工程（ステップＳ１０５）では、検出腕３ａの貫通孔５８ａの内側面２６ｉおよび側面３ｈの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第２露光工程（ステップＳ１０５）では、検出腕３ａの表面側から光を照射する。このとき、貫通孔５８ａの端側面５８ｃにおいても、−Ｘ軸方向から視認できる面にも光が照射され、内側面２６ｉと同時に露光が行われる。しかしながら、貫通孔５８ａは幅が狭く、光の侵入側に位置する壁部３ｄが遮光壁となってしまうため、内側面２６ｉの上部（表面側）は十分に露光されるが、内側面２６ｉの下部（裏面側）は十分な露光がされ難い。したがって、矢印Ｌ２の方向から露光する第２露光工程（ステップＳ１０５）では、図７Ｂに示すように、内側面２６ｉの上部（表面側）および端側面５８ｃの上部（表面側）を含む領域Ｐ２（二点鎖線で示す）の部分の露光が行われる。なお、図示はしていないが、他方の端側面５８ｄにおいても同様な露光が行われる。

同様に、図７Ａに示す矢印Ｌ３の方向（＋Ｘ軸方向から−Ｘ軸方向に向けて図中斜め下方から斜め上方に向かう方向）から露光する第３露光工程（ステップＳ１０６）では、検出腕３ａの貫通孔５８ａの内側面２６ｈおよび側面３ｉの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第３露光工程（ステップＳ１０６）では、検出腕３ａの裏面側から光を照射する。このとき、前述の第１露光工程（ステップＳ１０４）と同様に、貫通孔５８ａの端側面５８ｃにおいても、＋Ｘ軸方向から視認できる面にも光が照射され、内側面２６ｈと同時に露光が行われる。しかしながら、前述と同様に、光の侵入側に位置する壁部３ｅが遮光壁となってしまうため、内側面２６ｈの下部（裏面側）は十分に露光されるが、内側面２６ｈの上部（表面側）は十分な露光がされ難い。したがって、矢印Ｌ３の方向から露光する第３露光工程（ステップＳ１０６）では、図７Ｂに示すように、内側面２６ｈの下部（裏面側）および端側面５８ｃの下部（裏面側）を含む領域Ｐ３（一点鎖線で示す）の部分の露光が行われる。なお、図示はしていないが、他方の端側面５８ｄにおいても同様な露光が行われる。

同様に、図７Ａに示す矢印Ｌ４の方向（−Ｘ軸方向から＋Ｘ軸方向に向けて図中斜め下方から斜め上方に向かう方向）から露光する第４露光工程（ステップＳ１０７）では、検出腕３ａの貫通孔５８ａの内側面２６ｉおよび側面３ｈの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第４露光工程（ステップＳ１０７）では、検出腕３ａの裏面側から光を照射する。このとき、前述の第２露光工程（ステップＳ１０５）と同様に、貫通孔５８ａの端側面５８ｃにおいても、−Ｘ軸方向から視認できる面にも光が照射され、内側面２６ｉと同時に露光が行われる。しかしながら、前述と同様に、光の侵入側に位置する壁部３ｄが遮光壁となってしまうため、内側面２６ｉの下部（裏面側）は十分に露光されるが、内側面２６ｉの上部（表面側）は十分な露光がされ難い。したがって、矢印Ｌ４の方向から露光する第４露光工程（ステップＳ１０７）では、図７Ｂに示すように、内側面２６ｉの下部（裏面側）および端側面５８ｃの下部（裏面側）を含む領域Ｐ４（一点鎖線で示す）の部分の露光が行われる。なお、図示はしていないが、他方の端側面５８ｄにおいても同様な露光が行われる。

［レジストの現像・パターニング工程（ステップＳ１０８）］
次に、レジストの現像・パターニング工程（ステップＳ１０８）では、前述した工程にて露光されたレジストの現像処理を行い、現像したレジストをエッチングマスクとしてパターニングする。このパターニングでは、ジャイロ素子３００に形成される種々の電極に相当する部分のレジストを残し、電極の形成されない部分のレジストを除去する。これにより、電極として形成されない部分である、換言すれば、電極分割部２６ｄに相当する部分の金属膜が露出する。

［金属膜を分割する工程（ステップＳ１０９）］
次に、パターニングされたレジストをエッチングマスクとして、露出している金属膜を例えば、ヨウ化カリウム等のエッチング液を用いて、ウェットエッチングにより除去する。これにより、取り除くべき金属膜がエッチングにより全て除去され、金属膜が分割される（ステップＳ１０９）。その後、不要となったレジストを全て剥離することにより、レジストが設けられていた部分の金属膜が露出し、種々の電極である第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第１の配線２５、および第２の配線２７などの電極が形成される。

上述したジャイロ素子３００の製造方法によれば、貫通孔５８ａが形成された第１振動腕としての検出腕３ａの露出面に金属膜を形成し、その金属膜を貫通孔の端側面５８ｃ（端側面５８ｄ）と内側面２６ｈ，２６ｉとにおいて分割して電極（第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第１の配線２５、および第２の配線２７など）を形成する。このように、端側面５８ｃ（端側面５８ｄ）に第１の配線２５、および第２の配線２７を設けることができるため、検出腕３ａの表裏面の狭い領域に配線を設けずに、例えば貫通孔５８ａの内で、第１の電極としての第１検出電極２１ａと、第２の電極としての第２検出電極２１ｂと、それらの電極を繋ぐ第１の配線２５とを、容易に形成することができる。さらに、第１の配線２５の幅を容易に広くすることができ、幅の狭い配線において生じ易い配線の断線を抑制することが可能となる。
また、電極分割部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂが、端側面５８ｃ（端側面５８ｄ）のＸ方向中央部で検出腕３ａの表裏面に達するように配置されることにより、斜め上方、もしくは斜め下方からの１回の露光で電極分割部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂの露光を行うことができ、露光工程の簡略化を図ることが可能となる。
なお、検出腕３ｂにおいても同様な製造方法を適用することができ、同様な効果を得ることができる。

また、四回の露光工程（ステップＳ１０４）〜（ステップＳ１０７）により、四方向から露光を行うため、狭い領域の貫通孔５８ａ内におけるレジストの露光を十分に行うことができる。このレジストをエッチングマスクとして金属膜を分割し、電極（第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第１の配線２５、および第２の配線２７など）を形成するため、電極形成における分割の不具合の発生を抑制することができる。

また、配線（第１の配線２５）を貫通孔５８ａの内部にある端側面５８ｃ内に設けるため、後の周波数調整などの際に用いる、例えばレーザー光などが照射され難くなる。これらにより、レーザー光が誤って配線に照射されることにより、配線が切断されてしまうなどの不具合の発生を抑制することが可能となる。

（第２実施形態）
本発明の振動デバイスの第２実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）について説明する。先ず、図８を参照して、ジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の構成を説明する。図８は、振動デバイスの第２実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の概略を示す部分平面図である。なお、図８では、前述の第１実施形態と異なる構成の検出腕の部分を中心にジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）を描画している。また、以下では、前述の第１実施形態と同様な構成については、同符号を付してその説明を省略する。

１．ジャイロ素子の構成
図８に示すように、第２実施形態に係るジャイロ素子４００は、基材（主要部分を構成する材料）を加工することにより一体に形成された基部１と、第２振動腕としての振動腕（図８では不図示）と、第１振動腕としての検出腕４０３ａ，４０３ｂとを有している。第２実施形態に係るジャイロ素子４００は、第１実施形態のジャイロ素子３００と比し、検出腕４０３ａ，４０３ｂに設けられている貫通孔４５８ａ，４５８ｂの構成が異なっている。以下、構成の異なる検出腕４０３ａ，４０３ｂおよび貫通孔４５８ａ，４５８ｂを中心に説明する。

一対の検出腕４０３ａ，４０３ｂには、貫通孔４５８ａ，４５８ｂが設けられている。具体的に、検出腕４０３ａには、貫通孔４５８ａが設けられ、検出腕４０３ｂには、貫通孔４５８ｂが設けられている。貫通孔４５８ａ，４５８ｂは、検出腕４０３ａ，４０３ｂの表面と裏面とを貫通し、検出腕４０３ａ，４０３ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って配設されている。貫通孔４５８ａ，４５８ｂは、一対の検出腕４０３ａ，４０３ｂの平面視中央部において表裏面を貫通している。この貫通孔４５８ａ，４５８ｂにより、検出腕４０３ａ，４０３ｂは、貫通孔４５８ａ，４５８ｂを挟み幅方向（Ｘ軸方向）の両側に壁部４０３ｄ，４０３ｅ，４０３ｆ，４０３ｇが設けられている。具体的に、検出腕４０３ａは、貫通孔４５８ａを挟む両側に壁部４０３ｄ，４０３ｅを有し、検出腕４０３ｂは、貫通孔４５８ｂを挟む両側に壁部４０３ｆ，４０３ｇを有している。

また、貫通孔４５８ａ，４５８ｂは、基部１側に位置する第１端部と、第１端部と反対側（錘部５３ａ，５３ｂ側）に位置する第２端部とを備えている。そして、第１端部には、他方の端側面としての端側面４５８ｄ，４５８ｆを有し、第２端部には、一方の端側面としての端側面４５８ｃ，４５８ｅを有している。なお、端側面４５８ｃ，４５８ｄ，４５８ｅ，４５８ｆは、貫通孔４５８ａ，４５８ｂの内側面のうちで、貫通孔４５８ａ，４５８ｂの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って対向する二つの内側面を繋ぐ面であり、Ｙ軸方向に面して第１端部および第２端部の両端に位置する内側面の部分をいう。

２．ジャイロ素子の電極配置
次に、ジャイロ素子４００の電極配置の一実施形態について説明する。ジャイロ素子４００は、前述の第１実施形態と同様に、駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第５検出電極３１ａ、第６検出電極３１ｂ、第７検出電極３２ａ、および第８検出電極３２ｂや第１の配線２５，３５、および第２の配線２７，３７に相当する種々の電極を有している。そして、当該電極は、前述の第１実施形態と同様な配置がなされている。したがって、詳細な説明を省略する。なお、図１０Ｂに、検出腕４０３ａに設けられた電極を例示している。また、図１０Ｃにおいて、第１の配線２５に相当する配線を第１の配線４２５として付番している。

なお、ジャイロ素子４００における第１の配線４２５（図１０Ｃ参照）は、Ｙ軸方向に面して配置されている端側面４５８ｃに設けられている。図示しないが、同様に、第２の配線は、Ｙ軸方向に面して配置されている端側面４５８ｄに設けられている。

このような構成の貫通孔４５８ａ，４５８ｂを有するジャイロ素子４００によれば、前述の第１実施形態と同様に、第１の配線４２５（図１０Ｃ参照）、および第２の配線（不図示）が、端側面４５８ｃ，４５８ｄに配置されている。このように、貫通孔４５８ａ，４５８ｂの端側面４５８ｃ，４５８ｄ，４５８ｅ，４５８ｆに第１の配線４２５および第２の配線（不図示）が配置されていることにより、表裏面の狭い領域に第１の配線４２５（第２の配線）に相当する配線を設けることが不要となる。これにより、二つの内側面２６ｈ，２６ｉ（図１０Ａ参照）に設けられた電極を繋ぐ配線（第１の配線４２５もしくは第２の配線）の幅を広くすることができる。また、配線（第１の配線４２５および第２の配線）を貫通孔４５８ａ，４５８ｂの内部にある端側面４５８ｃ，４５８ｄ，４５８ｅ，４５８ｆに設けるため、表裏面と比べ周波数調整などの際に用いる、例えばレーザー光などの照射がされ難くなる。これらにより、配線が切断されてしまうなどの不具合の発生を抑制することが可能となる。

なお、本形態では、検出腕４０３ａ，４０３ｂにそれぞれ一つの貫通孔４５８ａ，４５８ｂが設けられている構成で説明したが、貫通孔４５８ａ，４５８ｂは、検出腕４０３ａ，４０３ｂのそれぞれに、複数が設けられる構成であってもよい。

３．ジャイロ素子の製造方法
次に、上述した振動素子の第２実施形態に係るジャイロ素子４００の製造方法の一例を、図９、図１０Ａ、図１０Ｂ、および図１０Ｃを参照して説明する。図９は、第２実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法を示す工程フロー図である。図１０Ａは、第２実施形態に係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法における露光方向を示し、一方の検出腕における図１のＡ−Ａ断面図に相当する断面図である。図１０Ｂは、第２実施形態係るジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）の製造方法における露光方向を示し、一方の検出腕における図８のＤ−Ｄ断面図である。図１０Ｃは、貫通孔の端部における露光状態を示す断面図である。なお、図１０Ａ、図１０Ｂ、および図１０Ｃでは、検出腕４０３ａを例示して説明するが、検出腕４０３ｂにおいても適用することができる。また、以下の説明では、ジャイロ素子４００の構成部位については、図８を参照し、同符号を用いて説明することがある。また、以下に説明する製造方法は、一例であって、他の製造方法を適用してジャイロ素子４００を製造することもできる。

図９に示すように、ジャイロ素子４００の製造方法は、以下の工程を含む。ジャイロ素子４００の製造方法は、基材を準備する工程（ステップＳ２０１）と、基材に金属膜を形成する工程（ステップＳ２０２）と、基材にレジストを形成する工程（ステップＳ２０３）と、レジストを露光する工程（ステップＳ２０４からステップＳ２０９）と、レジストの現像・パターニング工程（ステップＳ２１０）と、金属膜を分割する工程（ステップＳ２１１）とを含んでいる。以下、図９に示す工程フローに沿って、各工程の詳細について順次説明する。なお、前述の第１実施形態と実質的に同じ工程である、基材を準備する工程（ステップＳ２０１）と、基材に金属膜を形成する工程（ステップＳ２０２）と、基材にレジストを形成する工程（ステップＳ２０３）と、レジストの現像・パターニング工程（ステップＳ２１０）と、金属膜を分割する工程（ステップＳ２１１）との説明は省略する。

先ず、第１実施形態と同様に、基材を準備する工程（ステップＳ２０１）において準備したジャイロ素子４００の基材の露出面に、金属膜を形成する工程（ステップＳ２０２）において金属膜を形成し、レジストを形成する工程（ステップＳ２０３）において金属膜を覆うように、電極を形成（分割）するためのマスクを画定するレジストを形成する。

［レジストを露光する工程（ステップＳ２０４）〜（ステップＳ２０９）］
次に、ジャイロ素子４００の基材に形成されたレジストに、例えばガラスマスクなどを介して光を照射し、種々の電極が形成されるべき領域とそうでない領域とを分けるようにレジストを露光する工程に移る。このレジストを露光する工程では、貫通孔４５８ａの内側の露光を十分且つ確実に行うため、光を照射する方向を変えて６回の露光を行う。具体的には、図１０Ａに示す矢印Ｌ１１の方向から露光する第１露光工程（ステップＳ２０４）と、矢印Ｌ１２の方向から露光する第２露光工程（ステップＳ２０５）と、図１０Ｂに示す矢印Ｌ１３の方向から露光する第３露光工程（ステップＳ２０６）と、矢印Ｌ１４の方向から露光する第４露光工程（ステップＳ２０７）と、矢印Ｌ１５の方向から露光する第５露光工程（ステップＳ２０８）と、矢印Ｌ１６の方向から露光する第６露光工程（ステップＳ２０９）とを含む６回の露光を行う。

図１０Ａに示す矢印Ｌ１１の方向（＋Ｘ軸方向から−Ｘ軸方向に向けて図中斜め上方から斜め下方に向かう方向）から露光する第１露光工程（ステップＳ２０４）では、検出腕４０３ａの貫通孔４５８ａの内側面２６ｈおよび側面３ｉの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第１露光工程（ステップＳ２０４）では、検出腕４０３ａの表面側から光を照射する。本構成では、貫通孔４５８ａの内側面２６ｈの厚み方向（Ｚ軸方向）の中央部が電極を分割する部分になる。したがって、貫通孔４５８ａの幅が狭くても、光の侵入側に位置する壁部４０３ｅに邪魔（遮光）されることなく内側面２６ｈの分割部分（電極分割部２６ｄ）に対して十分な露光を行うことができる。

同様に、図１０Ａに示す矢印Ｌ１２の方向（−Ｘ軸方向から＋Ｘ軸方向に向けて図中斜め上方から斜め下方に向かう方向）から露光する第２露光工程（ステップＳ２０５）では、検出腕４０３ａの貫通孔４５８ａの内側面２６ｉおよび側面３ｈの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第２露光工程（ステップＳ２０５）では、検出腕４０３ａの表面側から光を照射する。本構成では、第１露光工程（ステップＳ２０４）と同様に、貫通孔４５８ａの内側面２６ｉの厚み方向（Ｚ軸方向）の中央部が電極を分割する部分になる。したがって、貫通孔４５８ａの幅が狭くても、光の侵入側に位置する壁部４０３ｄに邪魔（遮光）されることなく内側面２６ｉの分割部分（電極分割部２６ｆ）に対して十分な露光を行うことができる。

同様に、図１０Ｂに示す矢印Ｌ１３の方向（−Ｙ軸方向から＋Ｙ軸方向に向けて図中斜め上方から斜め下方に向かう方向）から露光する第３露光工程（ステップＳ２０６）では、検出腕４０３ａの貫通孔４５８ａの端側面４５８ｃの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第３露光工程（ステップＳ２０６）では、検出腕４０３ａの表面側から光を照射する。このとき、貫通孔４５８ａの幅が狭いため、端側面４５８ｃの上部（表面側）には十分な光が届き露光が行われるが、端側面４５８ｃの下部（裏面側）には光が届きにくく、十分な露光を行うことができ難い。したがって、矢印Ｌ１３の方向から露光する第３露光工程（ステップＳ２０６）では、図１０Ｃに示すように、端側面４５８ｃの上部（表面側）の領域Ｐ１３（二点鎖線で示す）の露光が行われる。

同様に、図１０Ｂに示す矢印Ｌ１４の方向（＋Ｙ軸方向から−Ｙ軸方向に向けて図中斜め上方から斜め下方に向かう方向）から露光する第４露光工程（ステップＳ２０７）では、検出腕４０３ａの貫通孔４５８ａの端側面４５８ｄの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第４露光工程（ステップＳ２０７）では、検出腕４０３ａの表面側から光を照射する。このとき、貫通孔４５８ａの幅が狭いため、端側面４５８ｄの上部（表面側）には十分な光が届き露光が行われるが、端側面４５８ｄの下部（裏面側）には光が届きにくく、十分な露光を行うことができ難い。したがって、矢印Ｌ１４の方向から露光する第４露光工程（ステップＳ２０７）では、図１０Ｃに示す端側面４５８ｃの上部（表面側）の領域Ｐ１３と同様な部分に相当する端側面４５８ｄの領域（不図示）の露光が行われる。

同様に、図１０Ｂに示す矢印Ｌ１５の方向（−Ｙ軸方向から＋Ｙ軸方向に向けて図中斜め下方から斜め上方に向かう方向）から露光する第５露光工程（ステップＳ２０８）では、検出腕４０３ａの貫通孔４５８ａの端側面４５８ｃの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第５露光工程（ステップＳ２０８）では、検出腕４０３ａの裏面側から光を照射する。このとき、貫通孔４５８ａの幅が狭いため、端側面４５８ｃの下部（裏面側）には十分な光が届き露光が行われるが、端側面４５８ｃの上部（表面側）には光が届きにくく、十分な露光を行うことができ難い。したがって、矢印Ｌ１５の方向から露光する第５露光工程（ステップＳ２０８）では、図１０Ｃに示すように、端側面４５８ｃの下部（裏面側）の領域Ｐ１４（一点鎖線で示す）の露光が行われる。

同様に、図１０Ｂに示す矢印Ｌ１６の方向（＋Ｙ軸方向から−Ｙ軸方向に向けて図中斜め下方から斜め上方に向かう方向）から露光する第６露光工程（ステップＳ２０９）では、検出腕４０３ａの貫通孔４５８ａの端側面４５８ｄの厚み方向（Ｚ軸方向）中央部に向けて光を照射する。換言すれば、第６露光工程（ステップＳ２０９）では、検出腕４０３ａの裏面側から光を照射する。このとき、貫通孔４５８ａの幅が狭いため、端側面４５８ｄの下部（裏面側）には十分な光が届き露光が行われるが、端側面４５８ｄの上部（表面側）には光が届きにくく、十分な露光を行うことができ難い。したがって、矢印Ｌ１６の方向から露光する第６露光工程（ステップＳ２０９）では、図１０Ｃに示す端側面４５８ｃの下部（裏面側）の領域Ｐ１４と同様な部分に相当する端側面４５８ｄの領域（不図示）の露光が行われる。

［レジストの現像・パターニング工程（ステップＳ２１０）］
次に、前述したレジストを露光する工程（ステップＳ２０４〜ステップＳ２０９）にて露光されたレジストの現像処理を行い、現像したレジストをエッチングマスクとしてパターニングするレジストの現像・パターニング工程（ステップＳ２１０）に移行する。このレジストの現像・パターニング工程（ステップＳ２１０）は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

［金属膜を分割する工程（ステップＳ２１１）］
次に、パターニングされたレジストをエッチングマスクとして、露出している金属膜を例えば、ヨウ化カリウム等のエッチング液を用いて、ウェットエッチングにより除去する金属膜を分割する工程（ステップＳ２１１）に移行する。この金属膜を分割する工程（ステップＳ２１１）は、第１実施形態と同様であるので詳細な説明を省略するが、この工程（ステップＳ２１１）により、種々の電極である第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第１の配線４２５、および第２の配線（不図示）が形成される。

上述したジャイロ素子４００の製造方法によれば、貫通孔４５８ａが形成された第１振動腕としての検出腕４０３ａの露出面に金属膜を形成し、その金属膜を貫通孔の端側面４５８ｃ（端側面４５８ｄ）と内側面２６ｈ，２６ｉとにおいて分割して電極（第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第１の配線４２５、および第２の配線（不図示）など）を形成する。このように、端側面４５８ｃ（端側面４５８ｄ）に第１の配線４２５、および第２の配線（不図示）を設けることができるため、検出腕４０３ａの表裏面の狭い領域に配線を設けずに、例えば貫通孔４５８ａの内で、第１の電極としての第１検出電極２１ａと、第２の電極としての第２検出電極２１ｂと、それらの電極を繋ぐ第１の配線４２５とを、容易に形成することができる。さらに、第１の配線４２５の幅を容易に広くすることができ、幅の狭い配線において生じ易い配線の断線を抑制することが可能となる。なお、検出腕４０３ｂにおいても同様な製造方法を適用することができ、同様な効果を得ることができる。

また、六回の露光工程（ステップＳ２０４）〜（ステップＳ２０９）を実施することにより、狭い領域の貫通孔４５８ａ内におけるレジストの露光を十分に行うことができる。このレジストをエッチングマスクとして金属膜を分割し、電極（第１検出電極２１ａ、第２検出電極２１ｂ、第３検出電極２２ａ、第４検出電極２２ｂ、第１の配線４２５、および第２の配線（不図示）など）を形成するため、電極形成における分割の不具合の発生を抑制することができる。

また、配線（第１の配線４２５など）を貫通孔４５８ａの内部にある端側面４５８ｃ，４５８ｄ内に設けるため、後の周波数調整などの際に用いる、例えばレーザー光などが照射され難くなる。これらにより、配線が切断されてしまうなどの不具合の発生を抑制することが可能となる。

（第３実施形態）
次に、本発明の振動デバイスの第３実施形態に係るジャイロセンサーについて、図１１を参照しながら説明する。図１１は、本発明に係る振動デバイスの第３実施形態に係るジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図である。図１１に示す振動デバイスの第３実施形態に係るジャイロセンサー６００では、前述の第１実施形態で説明した、少なくとも第１振動腕としての検出腕３ａ，３ｂを有するジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）３００を備えた構成を例示している。

図１１に示すように、ジャイロセンサー６００は、パッケージ６１０の凹部に、ジャイロ素子３００を収容し、パッケージ６１０の開口部を蓋体６１６により密閉し、内部を気密に保持されている。パッケージ６１０は、平板状の第１基板６１１と、第２基板６１２と、枠状の第３基板６１３と、実装端子６１４とが積層・固着されて形成されている。実装端子６１４は、第１基板６１１の外部底面に複数形成されている。第２基板６１２は、第１基板６１１の上面に積層され、ジャイロ素子３００を離間させるための凹陥部６１９と、ジャイロ素子３００を支持する支持部６１７とを備えている。なお、第２基板６１２の上面には、実装端子６１４と接続された配線やジャイロ素子３００の電極との接続配線などが設けられているが図示を省略している。第３基板６１３は、中央部が除去された環状体であり、第１基板６１１および第２基板６１２と併せてジャイロ素子３００を収容するキャビティー６２０が形成される。

第１基板６１１、第２基板６１２、および第３基板６１３は、絶縁性を有する材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。また、パッケージ６１０に設けられた、例えば前述の配線や接続配線などの各電極、端子（不図示）、あるいはそれらを電気的に接続する配線パターンや層内配線パターン（不図示）などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成される。

蓋体６１６は、パッケージ６１０の開口を塞ぎ、封止材６１５により接合されることで、パッケージ６１０のキャビティー６２０を気密封止している。蓋体６１６は、例えばコバール合金などの金属材料で形成することができる。

パッケージ６１０のキャビティー６２０内に収納されたジャイロ素子３００は、支持部６１７の上面側に接合部材６１８を介して接続されている。接合部材６１８は、例えば、導電性接着剤などの導電性の接合部材を用いることにより、電気的な接続を図るとともに機械的な接続を行うことができる。

上述したジャイロセンサー６００によれば、少なくとも第１振動腕としての検出腕３ａ，３ｂを有するジャイロ素子（Ｈ型ジャイロ素子）３００がパッケージ６１０内に収納されているため、外乱などの影響を受け難くなり、角速度の検出特性などを安定化することが可能となる。

（電子機器）
次に、図１２、図１３、および図１４を参照して、前述の実施形態に係る振動素子を備えた電子機器について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子３００を用いた例について説明する。図１２、図１３、および図１４は、ジャイロ素子３００を備える電子機器の一例を示す斜視図である。

図１２は、電子機器としてのデジタルビデオカメラ１０００にジャイロ素子３００を適用した例を示す。図１２に示すデジタルビデオカメラ１０００は、受像部１１００、操作部１２００、音声入力部１３００、および表示ユニット１４００を備えている。このようなデジタルビデオカメラ１０００に、上述の実施形態のジャイロ素子３００を搭載する手ぶれ補正機能を具備させることができる。

図１３は、電子機器としての携帯電話機２０００にジャイロ素子３００を適用した例を示す。図１３に示す携帯電話機２０００は、複数の操作ボタン２１００およびスクロールボタン２２００、並びに表示ユニット２３００を備える。スクロールボタン２２００を操作することによって、表示ユニット２３００に表示される画面がスクロールされる。

図１４は、電子機器としての情報携帯端末（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）３０００にジャイロ素子３００を適用した例を示す。図１４に示すＰＤＡ３０００は、複数の操作ボタン３１００および電源スイッチ３２００、並びに表示ユニット３３００を備える。電源スイッチ３２００を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が表示ユニット３３００に表示される。

このような携帯電話機２０００やＰＤＡ３０００に、上述の実施形態のジャイロ素子３００を搭載することにより、様々な機能を付与することができる。例えば、図１３の携帯電話機２０００に、図示しないカメラ機能を付与した場合に、上記のデジタルビデオカメラ１０００と同様に、手振れ補正を行うことができる。また、図１３の携帯電話機２０００や、図１４のＰＤＡ３０００に、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）として広く知られる汎地球測位システムを具備した場合に、上述の実施形態のジャイロ素子３００を搭載することにより、ＧＰＳによって、携帯電話機２０００やＰＤＡ３０００の位置や姿勢を認識させることができる。

なお、本発明の実施形態に係るジャイロ素子３００を一例とする振動素子は、図１２のデジタルビデオカメラ１０００、図１３の携帯電話機、および図１４の情報携帯端末の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、有線又は無線の通信機能を有し各種のデータを送信可能なガスメーターや水道メーターや電力量計（スマートメーター）等の各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。

（移動体）
次に、前述の実施形態に係る振動素子を備えた移動体について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子３００を用いた例について説明する。図１５は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、ジャイロ素子３００が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、ジャイロ素子３００を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット１５１０が車体に搭載されている。また、ジャイロ素子３００は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）に広く適用できる。

以上、実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態および変形例では、振動素子あるいは振動素子としてのジャイロ素子の形成材料として水晶を用いた例を説明したが、水晶以外の圧電体材料を用いることができる。例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ランガサイト（Ｌａ₃Ｇａ₅ＳｉＯ₁₄）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いることができる。

また、ジャイロ素子としては、例示したＨ型ジャイロ素子に限らず、例えばダブルＴ型ジャイロ素子、音叉型ジャイロ素子などの他の形態のジャイロ素子に適用することができる。また、圧電体材料以外の材料を用いて振動素子を形成することができる。例えば、シリコン半導体材料などを用いて振動素子を形成することもできる。また、振動素子の振動（駆動）方式は圧電駆動に限らない。圧電基板を用いた圧電駆動型のもの以外に、静電気力を用いた静電駆動型や、磁力を利用したローレンツ駆動型などの振動素子においても、本発明の構成およびその効果を発揮させることができる。

１…基部、２ａ，２ｂ…第２振動腕としての振動腕、２ｅ，２ｆ，２ｋ，２ｊ…側面、３ａ，３ｂ…第１振動腕としての検出腕、３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ…壁部、３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ…側面、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…駆動電極、２１ａ…第１の電極としての第１検出電極、２１ｂ…第２の電極としての第２検出電極、２２ａ…第３の電極としての第３検出電極、２２ｂ…第４の電極としての第４検出電極、２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ…端側面電極、２５，３５…第１の配線、２７，３７…第２の配線、３１ａ…第５検出電極、３１ｂ…第６検出電極、３２ａ…第７検出電極、３２ｂ…第８検出電極、５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ…錘部、５８ａ，５８ｂ…貫通孔、５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆ…端側面、５９ａ，５９ｂ…貫通孔、３００，４００…振動デバイスとしての振動素子の一例のジャイロ素子、６００…振動デバイスとしてのジャイロセンサー、１０００…電子機器としてのデジタルビデオカメラ、１５００…移動体としての自動車、２０００…電子機器としての携帯電話機、３０００…電子機器としての情報携帯端末（ＰＤＡ）、Ｗ１…端側面の幅、Ｗ２…内側面間の幅。

Claims (9)

1. 表面および裏面と、
   前記表面および前記裏面を貫通する貫通孔と、
   前記貫通孔を挟んで両側に位置する壁部と、を有する第１振動腕を有し、
   前記壁部は、前記貫通孔の前記壁部側に位置する二つの内側面のそれぞれに配設され、互いに異なる電位が印加され、前記表面および前記裏面に沿って並延されている二つの電極を備え、
   それぞれの前記電極のうち、一方の前記内側面の前記表面側に位置する第１の電極と、他方の前記内側面の前記裏面側に位置する第２の電極とは、二つの前記内側面を繋ぐ一方の端側面に配置されている第１の配線によって前記一方の端側面内において短絡されていることを特徴とする振動デバイス。
2. 前記電極は、前記他方の前記内側面の前記表面側に位置する第３の電極と、前記一方の前記内側面の前記裏面側に位置する第４の電極とを備え、
   前記第３の電極と前記第４の電極とは、二つの前記内側面を繋ぐ他方の端側面に配置されている第２の配線によって前記他方の端側面内において短絡されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記端側面の幅は、二つの前記内側面間の幅よりも狭い部分を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
4. 基部と、前記基部から延出されている第２振動腕と、を有し、
   前記第１振動腕は、前記第２振動腕の延出方向と反対方向に前記基部から延出されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 少なくとも前記第１振動腕を収納するパッケージを有していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
6. 表面および裏面と、
   前記表面および前記裏面を貫通する貫通孔と、
   前記貫通孔を挟んで両側に位置する壁部と、を有する第１振動腕を有し、
   前記壁部は、前記貫通孔の前記壁部側に位置する二つの内側面のそれぞれに配設され、互いに異なる電位を有し、前記表面および前記裏面に沿って並延されている二つの電極を備え、
   それぞれの前記電極は、一方の前記内側面の前記表面側に位置する第１の電極と、他方の前記内側面の前記裏面側に位置する第２の電極とを備え、
   前記第１の電極と前記第２の電極とは、二つの前記内側面を繋ぐ前記貫通孔の一方の端側面に配置されている第１の配線によって前記一方の端側面内において短絡されている振動デバイスの製造方法であって、
   前記貫通孔が形成された前記第１振動腕の露出面に金属膜を形成する工程と、
   前記端側面と前記内側面とにおいて、前記金属膜を分割して前記電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。
7. 前記金属膜を分割して前記電極を形成する工程は、四回の露光工程を含んでいることを特徴とする請求項６に記載の振動デバイスの製造方法。
8. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。

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