JP2017055093A - 半導体発光装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 267
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 85
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 41
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 12
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 1
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 1
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 1
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略する。
図1(a)は、本実施形態に係る半導体発光装置を例示する正面図である。図1(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置を例示する平面図である。図1(c)は、本実施形態に係る半導体発光装置を例示する底面図である。
図2(a)は、図1(b)のAA線における断面図である。図2(b)は、半導体発光装置の一部の底面図である。
図3(a)〜図3(c)は、本実施形態の半導体発光装置の製造方法を例示する模式図である。
図1(a)〜図1(c)に示すように、本実施形態の半導体発光装置1は、発光素子2と、透明封止部材3と、を備える。半導体発光装置1は、載置面に平行な座標軸であるX軸およびY軸に平行な面である底面1aを有する。底面1aには、少なくともアノード電極34およびカソード電極36の端面34a,36aがそれぞれ露出している。発光素子2は、ほぼ直方体形状で、1つの面2aが底面1aの一部をなしている。面2aは、アノード電極34およびカソード電極36とともに露出されていてもよく、アノード電極34およびカソード電極36以外は、露出されていなくてもよい。底面1aは、X軸およびY軸を含む平面視でたとえば円形状を有する。底面1aの形状は、これに限らず、楕円形上等であってもよい。
半導体層15は、第1の面(図2(a)において上面、すなわちZ軸の正方向側の面)15aと、その反対側に形成された第2の面とを有する。第2の面側に電極および配線部が設けられている。主として、光は、第1の面15aから外部に放出される。
なお、本明細書において窒化ガリウム等の「窒化物半導体」とは、BxInyAlzGa1−x−y−zN(0≦x≦1,0≦y≦1,0≦z≦1,x+y+z≦1)なる化学式において組成比x、yおよびzをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含むものとする。またさらに、上記化学式において、N(窒素)以外のV族元素もさらに含むもの、導電型などの各種の物性を制御するために添加される各種の元素をさらに含むもの、および、意図せずに含まれる各種の元素をさらに含むものも、「窒化物半導体」に含まれるものとする。
発光素子2は、ウェハレベルで形成される。発光素子2は、たとえば以下のように製造される。
図4(a)は、本実施形態の半導体発光装置1の動作を説明する模式的な断面図である。図4(b)および図4(c)は、比較例の半導体発光装置100,110の模式的な断面図である。
図5は、本実施形態の半導体発光装置1および比較例の半導体発光装置100,110の光出力を比較したグラフである。
比較例の半導体発光装置100は、本実施形態の半導体発光装置1と同じ発光素子2を有している。しかし、比較例の半導体発光装置100は、透明封止部材3を有していない。比較例の半導体発光装置110は、本実施形態の半導体発光装置1と同じ発光素子2に、蛍光体層30の上面にポッティングにより形成されたレンズ113を有している。
図6(a)は、本実施形態に係る半導体発光装置を例示する正面図である。図6(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置を例示する底面図である。
図6(a)および図6(b)に示すように、半導体発光装置70は、アノード引出電極44とカソード引出電極46とをさらに備える。本実施形態の半導体発光装置70では、他の構成要素は、第1の実施形態の半導体発光装置1と同一であり、同一の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略する。
図7(a)〜図7(c)は、本実施形態の半導体発光装置70の製造方法を例示する模式図である。
第1の実施形態の半導体発光装置1の場合と同様に、発光素子2は、ウェハレベルで周知の技術によって形成され、それぞれ個片化される。
本実施形態の半導体発光装置70は、第1の実施形態の半導体発光装置1と同様の作用および効果を奏する。そのほか、本実施形態の半導体発光装置70では、アノード引出電極44およびカソード引出電極46を備えているので、実装時の電極の接続面積が拡大され、実装強度が向上する。そして、アノード引出電極44およびカソード引出電極46は、リードフレーム80と一体で形成されているので、リードフレーム80の接続工程後に封入工程を追加することによって容易に透明封止部材3を形成することができ、生産性が向上する。
図8は、本実施形態の半導体発光装置を例示する正面図である。
本実施形態の半導体発光装置90では、絶縁層18dおよび樹脂層25aに光反射率が大きい材料を含んでいる。他の構成要素は、第1の実施形態の半導体発光装置1と同一であり、同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図8に示すように、半導体発光装置90の発光素子92は、光反射率が大きい樹脂により形成された絶縁層18dおよび樹脂層25aを有する。具体的には、絶縁層18dおよび樹脂層25a、たとえば発光層12aの放射光および蛍光体層30からの放出光に対して50%以上の反射率を有する。
本実施形態の半導体発光装置90では、発光素子92の側面を覆う絶縁層18dおよび樹脂層25aが50%以上のは光反射率を有するので、図8の実線の矢印のように、発光素子92から放射され、透明封止部材3によって半導体発光装置90内に反射された反射光は、絶縁層18dおよび樹脂層25aによって、反射光の50%以上が、異なる放射角を有する再反射光(破線の矢印)として反射されるので、大部分が外部に放出される。したがって、半導体発光装置90では、実質的な光出力を向上させることができる。
図9(a)は、第4の実施形態に係る半導体発光装置を例示する正面図である。図9(b)は、第4の実施形態に係る半導体発光装置を例示する平面図である。図9(c)は、第4の実施形態に係る半導体発光装置を例示する底面図である。
図10は、図9(b)のBB線における断面図である。
図9(a)および図9(b)に示すように、本実施形態の半導体発光装置120は、発光素子122と、透明封止部材123と、を備える。半導体発光装置120は、X軸およびY軸を含む平面に平行な面である底面121aを有する。底面121aには、少なくともアノード電極153の端面153aおよびカソード電極154の端面154aがそれぞれ露出している。発光素子122は、ほぼ直方体形状で、1つの面122aが底面121aの一部をなしている。この面122aは、アノード電極153およびカソード電極154とともに露出されていてもよく、アノード電極153およびカソード電極154以外は、露出されていなくてもよい。底面121aは、X軸およびY軸を含む平面視でたとえば円形状を有する。底面121aの形状は、これに限らず、楕円形上等であってもよい。
図11(a)〜図15(b)は、本実施形態の半導体発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
図11(a)に示すように、半導体層145は、たとえば、MOCVD(metal organic chemical vapor deposition)法により、成長基板140上にエピタキシャル成長される。成長基板140は、たとえばシリコン基板である。成長基板140はサファイア基板や炭化ケイ素基板であってもよい。半導体層145は、たとえば、窒化ガリウム(GaN)を含む窒化物半導体層である。たとえば、RIE(Reactive Ion Etching)法により、第2層142および発光層143の積層膜を選択的にエッチングし、第1層141の第2面141aを露出させる。第1層141は選択的に除去され、基板140で複数の半導体層145に分離される。半導体層145を複数に分離する溝は、たとえば格子状パターンで形成される。
本実施形態の半導体発光装置120では、他の実施形態の半導体装置1,60,70,90と発光素子122の構造が相違するが、製造された発光素子122を周知のトランスファモールド技術を用いて、高精度な光学部品である透明封止部材123を容易に形成することができる。本実施形態における半導体発光装置120では、透明封止部材123を設けることによって、発光素子122の発光面側を保護することもでき、信頼性を向上させることができる。
図16(a)は、第4の実施形態の変形例に係る半導体発光装置の断面図である。図16(b)は、図16(a)のC部の拡大図である。
図16(b)では、半導体発光装置120aにおいて、発光素子122aと透明封止部材123との境界部分を拡大して模式的に示している。本変形例の半導体発光装置120aでは、第4の実施形態の半導体発光装置120における絶縁部材157がシリコーン樹脂等の透明樹脂によって形成された絶縁部材157aである点で相違する。他の点では、第4の実施形態の半導体発光装置120と同様の構成要素を含んでいるので、詳細な説明を省略する。
図16(a)に示すように、本変形例の半導体発光装置120aでは、発光素子122を取り囲む絶縁部材157aが透明樹脂であり、これと接する蛍光体層160および透明層163と屈折率がほぼ等しい。そのため、半導体層145から放出される光は、図16(b)の実線の矢印のように、ほぼ同じ屈折率の部材中を進むので、各部材の境界で反射等することなく直進することができる。したがって、半導体層145から放出される光は、損失を受けることなく放射され、実質的に発光効率が向上する。
透明層163から外部へ放出されようとする光は、出射角度によって全反射されて透明層163内を進み、光反射性を有する絶縁部材157によってさらに反射されて蛍光体層160の内部に戻ってくることがある。このような光の散乱現象を生じた場合には、蛍光体層160内部で発熱し、発光効率が低下し、半導体発光装置の信頼性を劣化させるおそれがある。
Claims (6)
- 第1導電形の第1半導体層と第2導電形の第2半導体層と前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた発光層とを含む半導体層と、前記半導体層の一方の面の側に形成された蛍光体層と、前記半導体層の他方の面の側で第1電極を介して前記第1半導体層に電気的に接続された第1金属ピラーと、前記半導体層の他方の面の側で前記第1電極と絶縁された第2電極を介して前記第2半導体層に電気的に接続された第2金属ピラーと、前記半導体層の他方の側で前記半導体層、前記第1金属ピラーおよび前記第2金属ピラーを一体として支持する樹脂層と、を含む発光素子と、
前記半導体層の一方の面から前記蛍光体層の側に向かって凸である曲面を有し、前記第1金属ピラーおよび前記第2金属ピラーのそれぞれの端面を外部に露出させるとともに、前記発光素子の周囲を覆う透明部材と、
を備えた半導体発光装置。 - 前記透明部材は、前記蛍光体層と同じ屈折率を有する請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記第1金属ピラーおよび前記第2金属ピラーのそれぞれの端部は、前記それぞれの端部が露出する、前記透明部材の底面に沿い前記透明部材よりも外方に延伸する請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記樹脂層は、光反射率性を有する請求項1または2に記載の半導体発光装置。
- 第1導電形の第1半導体層と第2導電形の第2半導体層と前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた発光層とを含む半導体層と、前記半導体層の一方の面の側に形成された蛍光体層を含む光学層と、少なくとも前記光学層の側面に設けられ光反射性を有する絶縁部材と、前記半導体層の他方の面の側で第1電極を介して前記第1半導体層に電気的に接続された第1金属層と、前記半導体層の他方の面の側で前記第1電極と絶縁された第2電極を介して前記第2半導体層に電気的に接続された第2金属層と、を含む発光素子と、
前記半導体層の一方の面から前記光学層の側に向かって凸である曲面を有し、前記第1金属層および前記第2金属層のそれぞれの端面を外部に露出させるとともに、前記発光素子の周囲を覆う透明部材と、
を備えた半導体発光装置。 - 第1導電形の第1半導体層と第2導電形の第2半導体層と前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた発光層とを含む半導体層と、前記半導体層の一方の面の側に形成された蛍光体層を含む光学層と、少なくとも前記光学層の側面に設けられ光透過性を有する絶縁部材と、前記半導体層の他方の面の側で第1電極を介して前記第1半導体層に電気的に接続された第1金属層と、前記半導体層の他方の面の側で前記第1電極と絶縁された第2電極を介して前記第2半導体層に電気的に接続された第2金属層と、を含む発光素子と、
前記半導体層の一方の面から前記光学層の側に向かって凸である曲面を有し、前記第1金属層および前記第2金属層のそれぞれの端面を外部に露出させるとともに、前記発光素子の周囲を覆う透明部材と、
を備えた半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015180226A JP6645781B2 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015180226A JP6645781B2 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017055093A true JP2017055093A (ja) | 2017-03-16 |
JP6645781B2 JP6645781B2 (ja) | 2020-02-14 |
Family
ID=58317515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015180226A Active JP6645781B2 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6645781B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018067630A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
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