JP2017052858A - 研磨用シリカ添加剤及びそれを用いた方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)粒子密度が2.0g/cm3以上、比表面積が20m2/g以上100m2/g以下、粒子径50nm以上の粒子の平均球形度が0.80以上であることを特徴とする研磨用シリカ添加剤。
(2)累積体積80%の粒子径(A)と累積体積20%の粒子径(B)の比(A)/(B)が1.5以上5.0以下であることを特徴とする前記(1)に記載の研磨用シリカ添加剤。
(3)金属Si量が10ppm以下であることを特徴とする前記(1)又は(2)に記載の研磨用シリカ添加剤。
(4)前記(1)〜(3)のいずれかに記載の研磨用シリカ添加剤を含有することを特徴とする研磨スラリー。
(5)前記(4)に記載の研磨スラリーを用いて被研磨材料を研磨する工程を含む被研磨材料の研磨方法。
(6)前記(4)に記載の研磨スラリーを用いてサファイア表面を研磨する工程を含むサファイア表面の研磨方法。
実施例1〜10、比較例1〜6
研磨用シリカ添加剤は、燃焼炉の頂部中央に内炎と外炎が形成できる二重管構造のLPG−酸素混合型バーナーが設置され、下部に捕集系ラインが直結されてなる装置を用いて製造した。上記バーナーの中心部には更にスラリー噴霧用の二流体ノズルが設置され、その中心部から、金属Si粉末(平均粒径5μm)と水からなるスラリーを噴射した。周囲からは酸素を供給した。火炎の形成は二重管バーナーの出口に数十個の細孔を設け、そこからLPGと酸素の混合ガスを噴射することによって行った。また、研磨用シリカ添加剤に含まれる金属Si量を低減させる為、上記バーナーの周囲8箇所に更にバーナー設置して火炎を形成し、金属Siの酸化反応性を促進させた。二流体ノズルから噴射され火炎を通過して生成した研磨用シリカ添加剤は、ブロワによって捕集ラインを空気輸送させ、バグフィルターで捕集した。なお、研磨用シリカ添加剤の粒子密度の調整は、金属Si粉末/水スラリーを噴射する際に、金属Si粉末/水スラリー容器中に平均重合度500のポリビニルアルコールを0〜10質量%加え、更にマイクロバブル発生装置を用いてスラリー中に微小なエア気泡を送り込みながら撹拌を行い、そのスラリーを噴射することで粒子密度の調整を行った。具体的には、粒子密度の下げ幅を大きくする時ほどポリビニルアルコールの添加量を増加して粒子密度を調整した。研磨用シリカ添加剤の球形度の調整は、金属Si粉末/水スラリーの金属Si濃度を、30〜70質量%の範囲で調整することにより行った。具体的には、球形度を高くする場合は、金属Si粉末/水スラリーの金属Si濃度を高くし、球形度を低くする場合は、金属Si粉末/水スラリーの金属Si濃度を低くすることで調整した。研磨用シリカ添加剤の比表面積の調整は金属Si粉末/水スラリーのフィード量を5〜30kg/Hrの範囲で調整することにより行った。具体的には比表面積を高くする場合は、金属Si粉末/水スラリーのフィード量を少なくし、比表面積を低くする場合は、金属Si粉末/水スラリーのフィード量を多くすることで調整した。
研磨前後のサファイア基板の重量変化から、1時間当りの基板の厚みの変化量(μm/hr)を算出した。研磨試験は3回実施し、3回の測定の平均値を求めて研磨速度とした。この研磨速度の値が大きいほど、研磨速度が優れていることを示す。
研磨後のサファイア基板の表面を、ニコン社製光干渉顕微鏡「BW−D507」を用いて表面性状評価を行った。観察画像の測定範囲は50μm×50μmとして高さ測定を行い、算術平均粗さを求めた。研磨したサファイア基板の表面について9ヶ所の測定を行った。研磨試験は3回実施し、合計27回の測定の算術平均粗さの平均値を求めた。この算術平均粗さの値が小さいほど、表面が平滑であることを示す。
研磨後のサファイア基板の表面を、KLA−Tencor社製光学式表面解析装置「Candela CS10」を用いたスクラッチの定量評価を行った。研磨試験を3回実施し、各々の基板にレーザーを照射してスクラッチ数を測定した。3回の測定の平均値を求めて基板1枚当りのスクラッチ数を算出した。このスクラッチ数が少ないほどスクラッチ性が良好であることを示す。
Claims (6)
- 粒子密度が2.0g/cm3以上、比表面積が20m2/g以上100m2/g以下、粒子径50nm以上の粒子の平均球形度が0.80以上であることを特徴とする研磨用シリカ添加剤。
- 累積体積80%の粒子径(A)と累積体積20%の粒子径(B)の比(A)/(B)が1.5以上5.0以下であることを特徴とする請求項1に記載の研磨用シリカ添加剤。
- 金属Si量が10ppm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨用シリカ添加剤。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の研磨用シリカ添加剤を含有することを特徴とする研磨スラリー。
- 請求項4に記載の研磨スラリーを用いて被研磨材料を研磨する工程を含む被研磨材料の研磨方法。
- 請求項4に記載の研磨スラリーを用いてサファイア表面を研磨する工程を含むサファイア表面の研磨方法。
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