JP2017050482A5 - - Google Patents

Description

本発明は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板が載置される載置部と、前記インプリント材を撮像する撮像手段と、前記載置部と前記基板との間の異物を検知する検知手段とを有し、前記検知手段は、前記モールドと接触させた前記インプリント材と前記モールドとを引き離す前における前記撮像手段の第１撮像結果及び、前記モールドと接触させた前記インプリント材と前記モールドとを引き離した後における前記撮像手段の第２撮像結果に基づいて、前記異物を検知すること特徴とする。

（異物の検出方法）
インプリント装置１００は、パターン部１０２ａと樹脂１１４とが接触している状態で取得される画像（第１撮像結果）と、硬化した樹脂１１４からパターン部１０２ａを引き離した状態で取得される画像（第２撮像結果）とを比較して、異物を検出する。

Claims (11)

1. モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記基板が載置される載置部と、
   前記インプリント材を撮像する撮像手段と、
   前記載置部と前記基板との間の異物を検知する検知手段とを有し、
   前記検知手段は、前記モールドと接触させた前記インプリント材と前記モールドとを引き離す前における前記撮像手段の第１撮像結果及び、前記モールドと接触させた前記インプリント材と前記モールドとを引き離した後における前記撮像手段の第２撮像結果に基づいて、前記異物を検知すること特徴とするインプリント装置。
2. 前記撮像手段は、前記モールドを透過させた光を用いて前記インプリント材を撮像することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記検知手段は、前記第１撮像結果である画像の画素情報と、前記第２撮像結果である画像の画素情報との差に基づいて前記異物を検知することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
4. 前記第２撮像結果を用いて、前記検知手段により検知された異物の位置および大きさのうち少なくとも一方の情報を算出する算出手段を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記算出手段は、撮像視野に対する前記モールドのパターン形成部の位置に基づいて前記載置部を載せて移動する移動体に対する前記異物の位置を取得することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
6. 前記載置部をクリーニングするクリーニングユニットをさらに有し、
   前記クリーニングユニットは、前記検知手段が前記異物を検知した場合に、前記載置部をクリーニングすることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記引き離す前とは、前記インプリント材と前記モールドとを接触させた後かつ前記インプリント材と前記モールドとを引き離す動作の開始前であり、前記引き離した後とは、前記引き離す動作の完了後であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 前記引き離す前とは、前記インプリント材を硬化させた後かつ前記引き離し動作の開始前であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
   前記インプリント材と前記モールドとを接触させる接触工程と、
   前記接触工程の後に前記インプリント材と前記モールドとを引き離す工程である引き離し工程と、
   前記接触工程の後かつ前記引き離し工程の前に撮像された前記インプリント材の雑像結果と、前記引き離し工程の後に撮像された前記インプリント材の撮像結果に基づいて、前記基板が載置される載置部と前記基板との間の異物を検知する検知工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
10. 前記検知工程において前記異物を検知した場合に、前記載置部および前記基板の少なくとも一方をクリーニングする工程を有することを特徴とする請求項９に記載のインプリント方法。
11. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。