JP2017050314A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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図1(A)は第1実施形態のプリント配線板10を示す。第1実施形態のプリント配線板10は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sとを有する第1回路基板130と第3面Vと第3面Vと反対側の第4面Wとを有する第2回路基板155を有する。
半導体装置220では、第1回路基板130の開口26内にICチップなどの電子部品90が収容されている。ICチップ90は、開口26から露出するC4パッド73SIに半田バンプ76SIにより実装される。開口26内にはICチップを封止する充填樹脂102が充填されている。
第1実施形態のプリント配線板10の製造方法が図3〜図9に示される。
支持板20zと金属箔24が準備される(図3(A))。図3(A)では、支持板20z上に金属箔24が積層されている。支持板20zの例は金属板や両面銅張積層板である。金属箔24の例は銅箔やニッケル箔である。金属箔24上に電解銅めっきにより埋め込み配線18が形成される(図3(B))。第1導体ポスト部32aを形成するための開口22aを備えるめっきレジスト22が形成される(図3(C))。めっきレジスト22の開口22a内に電解めっき膜28が形成される(図3(D))。めっきレジスト22が除去される。電解めっき膜28から成る第1導体ポスト部32aが形成される(図3(E))。但し、埋め込み配線18は形成されなくても良い。その場合、金属箔24上に直接第1導体ポスト32aが形成されても良い。
図10(A)は第1実施形態の第1改変例に係るプリント配線板10の断面図を示す。
第1実施形態の第1改変例として、図10(A)に示すように、第2導体ポスト部32bの径D2を第1導体ポスト部32aの径D1よりも大きく形成することができる。また、第2導体ポスト部32bの貫通方向の長さL2を第1導体ポスト部32aの貫通方向の長さL1よりも長く形成することができる。
図10(B)は第1実施形態の第2改変例に係るプリント配線板10の断面図を示す。
第1実施形態の第2改変例として、図10(B)に示すように、第1導体ポスト部32aの径D1を第2導体ポスト部32bの径D2よりも大きく形成することができる。また、第1導体ポスト部32aの貫通方向の長さL1を第2導体ポスト部32bの貫通方向の長さL2よりも長く形成することができる。
第1実施形態の第3改変例として、導体ポスト32は、軸中心が一致した状態で3段以上の多段構造に形成することができる(図示省略)。この多段構成では、多段構造の第2面側の段を構成する導体ポスト部の径寸法を第1面側の段を構成する導体ポスト部よりも大きく形成することができる。また、多段構造の第2面側の段を構成する導体ポスト部の貫通方向の長さを第1面側の段を構成する導体ポスト部よりも長く形成することができる。
図11(A)は第2実施形態のプリント配線板10を示す。
第2実施形態では、プリント配線板10の絶縁層30の導体ポスト32の一部は、図11(A)及び図11(B)に示すように、第1導体ポスト部32aと第2導体ポスト部32bとが軸中心がずれるように埋め込み配線18bを介して接続されて形成されている。
図12(A)は第2実施形態の第1改変例に係るプリント配線板10の断面図を示す。
第2実施形態の第1改変例として、図12(A)に示すように、第2導体ポスト部32bの径D2を第1導体ポスト部32aの径D1よりも大きく形成することができる。また、第2導体ポスト部32bの貫通方向の長さL2を第1導体ポスト部32aの貫通方向の長さL1よりも長く形成することができる。
図12(B)は第2実施形態の第2改変例に係るプリント配線板10の断面図を示す。
第2実施形態の第2改変例として、図12(B)に示すように、第1導体ポスト部32aの径D1を第2導体ポスト部32bの径D2よりも大きく形成することができる。また、第1導体ポスト部32aの貫通方向の長さL1を第2導体ポスト部32bの貫通方向の長さL2よりも長く形成することができる。
第2実施形態の第3改変例として、導体ポスト32は、軸中心がずれた状態で3段以上の多段構造に形成することができる(図示省略)。この多段構成では、多段構造の第2面側の段を構成する導体ポスト部の径寸法を第1面側の段を構成する導体ポスト部よりも大きく形成することができる。また、多段構造の第2面側の段を構成する導体ポスト部の貫通方向の長さを第1面側の段を構成する導体ポスト部よりも長く形成することができる。
図13(A)は第3実施形態のプリント配線板10を示す。
第3実施形態では、プリント配線板10の絶縁層30の導体ポスト32の一部は、図13(A)及び図13(B)に示すように、第2導体ポスト部32bに対して第1導体ポスト部32aが複数接続されて形成されている。
図14(A)は第3実施形態の第1改変例に係るプリント配線板10の断面図を示す。
第3実施形態の第1改変例として、図14(A)に示すように、第2導体ポスト部32bの径D2を各第1導体ポスト部32aの径D1よりも大きく形成することができる。また、第2導体ポスト部32bの貫通方向の長さL2を各第1導体ポスト部32aの貫通方向の長さL1よりも長く形成することができる。
図14(B)は第3実施形態の第2改変例に係るプリント配線板10の断面図を示す。
第3実施形態の第2改変例として、図14(B)に示すように、各第1導体ポスト部32aの径D1を第2導体ポスト部32bの径D2よりも大きく形成することができる。また、各第1導体ポスト部32aの貫通方向の長さL1を第2導体ポスト部32bの貫通方向の長さL2よりも長く形成することができる。
26 開口
30 絶縁層
30a 第1絶縁層
30b 第2絶縁層
32 導体ポスト
32a 第1導体ポスト部
32b 第2導体ポスト部
50 第1の樹脂絶縁層
130 第1回路基板
155 第2回路基板
SMF 実装エリア
Claims (19)
- 実装エリアを有する第3面と前記第3面と反対側の第4面とを有する第2回路基板と、
前記第2回路基板の第3面上に積層されていて、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有し、前記実装エリアを露出するための開口を有する第1回路基板と、からなるプリント配線板であって、
前記第1回路基板の前記第1面と前記第2回路基板の前記第3面が対向し、
前記第2回路基板は、上面と前記上面と反対側の下面とを有し、前記下面から前記上面に至る第1ビア導体用の開口を有する第1の樹脂絶縁層と、前記第1の樹脂絶縁層の前記下面に形成されている第2回路基板内の第1導体層と、前記第1ビア導体用の開口に形成されていて前記第2回路基板内の第1導体層に繋がっている第1ビア導体とを有し、
前記第3面と前記上面は同じ面であって、前記開口から露出する前記第1ビア導体のボトムは電子部品を搭載するためのパッドを形成し、
前記第1回路基板は、さらに、前記第1面と前記第2面とを貫通する複数の導体ポストを含み、
前記導体ポストは、2段以上からなる多段構造に形成されている。 - 請求項1のプリント配線板であって、前記第1の樹脂絶縁層には、前記導体ポストの第1面側の表面に接続されるビア導体が設けられている。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記導体ポストは、2段構造に形成されている。
- 請求項3のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記2段構造の第2面側の段を構成する第1導体ポスト部と第1面側の段を構成する第2導体ポスト部とが軸中心が一致するように接続されて形成されている。
- 請求項3のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記2段構造の第2面側の段を構成する第1導体ポスト部と第1面側の段を構成する第2導体ポスト部とが軸中心がずれるように接続されて形成されている。
- 請求項3のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記2段構造の第1面側の段を構成する第2導体ポスト部に対して第2面側の段を構成する第1導体ポスト部が複数接続されて形成されている。
- 請求項3のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記2段構造の第1面側の段を構成する第2導体ポスト部の径が第2面側の段を構成する第1導体ポスト部の径よりも大きい。
- 請求項3のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記2段構造の第1面側の段を構成する第2導体ポスト部の貫通方向の長さが第2面側の段を構成する第1導体ポスト部の貫通方向の長さよりも長い。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記第1の樹脂絶縁層には、前記開口の底部を構成する凹部が形成されている。
- 支持板上に第1導体ポスト部を形成することと、
前記支持板上に前記第1導体ポスト部が貫通する第1絶縁層を形成することと、
前記第1絶縁層上に前記第1導体ポスト部に接続する第2導体ポスト部を形成することと、
前記第1絶縁層上に前記第2導体ポスト部が貫通する第2絶縁層を形成することと、
前記第1導体ポスト部及び前記第2導体ポスト部を有する導体ポストが前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層を有する絶縁層を貫通する第1回路基板を形成することと、
前記第1回路基板となる絶縁層に枠状の溝を形成することと、
前記枠状の溝を被覆するように剥離膜を形成することと、
前記第1回路基板となる絶縁層上及び前記剥離膜上に第2回路基板となる第1の樹脂絶縁層を形成することと、
前記支持板を除去することと、
前記絶縁層の前記支持板から剥離された面側に前記枠状の溝を露出させることと、
前記第1回路基板となる絶縁層の内の前記枠状の溝で囲まれた部分を剥離することで開口を形成することと、
前記剥離膜を除去し、前記第1の樹脂絶縁層の一部を実装エリアとして開口内に露出させることと、
を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
さらに、前記第1の樹脂絶縁層に、前記導体ポストの表面に接続されるビア導体を形成することを含む。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
前記第2導体ポスト部を形成する前に、研磨により前記第1導体ポスト部を前記第1絶縁層から露出させる。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
前記第1の樹脂絶縁層を形成する前に、研磨により前記第2導体ポスト部を前記第2絶縁層から露出させる。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
前記第1導体ポスト部と前記第2導体ポスト部とが軸中心が一致するように接続される。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
前記第1導体ポスト部と前記第2導体ポスト部とが軸中心がずれるように接続される。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
前記第2導体ポスト部に対して前記第1導体ポスト部が複数接続される。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
前記第2導体ポスト部の径が前記第1導体ポスト部の径よりも大きい。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
前記第2導体ポスト部の貫通方向の長さが前記第1導体ポスト部の貫通方向の長さよりも長い。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、
さらに、前記剥離膜を除去することにより、前記第1の樹脂絶縁層に前記開口の底部を構成する凹部を形成することを含む。
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