JP2017047472A - サブマージアーク溶接用ワイヤ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るサブマージアーク溶接用ワイヤは、フラックスと組み合わせて使用するサブマージアーク溶接用ワイヤであって、ワイヤの成分として、C、Si、Cr、Mo、V、Nb、Nをそれぞれ所定量含有すると共に、Mnをワイヤ全質量あたり0.20〜1.00質量%含有し、且つ、P、Cu、Al、B、Oをそれぞれ所定量以下とすると共に、Niが0.70質量%以下、Sが0.010質量%以下であり、さらに、含有するMn量とNi量の合計量が0.50〜1.75質量%、含有するMn量とS量の比率Mn/Sが87以上、残部がFe及び不可避不純物からなる。
【選択図】なし
Description
なお、材料の成分設計の観点から高温割れ性を改善するには、(1)最終凝固部に低融点化合物を形成する元素の低減、(2)凝固完了温度を低くする元素の低減が有効である。
前記(1)の実現には、PやSなどの不純物を低減することが有効であるが、これらの不純物は工業的に既に十分低いレベルで管理されており、溶製能力上これ以上の低減は難しい。
また、前記(2)の実現には、CやCrなどの主要合金成分を低減することが有効である。特に、狭開先内のサブマージアーク溶接は、高温割れ感受性が非常に高いため、Cの低減が特に有効である。しかし、CやCrはクリープ強度の確保に必要不可欠であり、安易に低減することはできない。その一方で、CやCr以外の合金元素については改善の余地が残されている。よって、本発明では前記(2)に関して、CやCr以外の合金元素について検討した。
また、前記(3)の実現には、耐高温割れ性の向上のために低減させたC量分を他の元素で確保・補填しつつ、長時間行われるPWHTによる析出物サイズの粗大化を抑制する必要がある。また、CrやNb、Vなどの炭窒化物形成元素の増量が有効であるが、炭窒化物の析出量増大は靭性を劣化させる。同時に、CrやNbの増量は、溶接ビードとスラグの結合力を高めるように働き、溶接作業性(スラグ剥離性)を劣化させる。よって、本発明ではCrやNb、Vなどの炭窒化物形成元素の過度な添加を行わずに、クリープ強度を向上させる合金元素について検討した。
第1実施形態に係るワイヤは、フラックスと組み合わせて使用する。フラックスは任意のものを使用できるが、好適なものを後述する。
このワイヤは、ワイヤ全質量あたり、質量%で、C:0.03〜0.13%、Si:0.05〜0.50%、Mn:0.20〜1.40%、Cr:8.00〜10.50%、Mo:0.85〜1.20%、V:0.15〜0.30%、Nb:0.02〜0.09%、N:0.03〜0.09%含有し、且つ、Ni:0.70%以下、P:0.010%以下、S:0.010%以下、Cu:0.30%以下、Al:0.04%以下、B:0.0015%以下、O:0.030%以下であり、含有するMn量とNi量の合計量:0.50〜1.75%、含有するMn量とS量の比率Mn/S:87以上、残部がFe及び不可避不純物からなることとしている。
以下、第1実施形態に係るワイヤの化学成分の限定理由について説明する。
第1実施形態に係るワイヤの成分は、ワイヤ全質量あたり、質量%で以下のようにする。
Cは、溶着金属中の焼き入れ性と炭窒化物の析出量に大きな影響を及ぼすと共に、オーステナイト安定化元素として機能し、溶着金属中のδフェライト相の残存を抑制する。溶着金属中のC量が少な過ぎると炭化物の析出量が不十分となり、また、δフェライト相が残存して所定のクリープ強度が得られない。一方で、C量が多過ぎると高温割れ感受性が高まり、特に、狭開先内のサブマージアーク溶接で割れが発生し易くなる。また、C量が多過ぎると炭化物の析出量が増大して溶着金属の強度を著しく高め、靭性を劣化させる。よって、C量は0.03〜0.13%とする。なお、C量の下限は0.04%であるのが好ましく、0.07%であるのがより好ましく、0.08%であるのがさらに好ましい。C量の上限は0.12%であるのが好ましい。
Siは、溶接ビードのなじみ性を改善すると共に、脱酸剤として機能し、溶着金属の強度と靭性を向上させる。溶着金属中のSi量が少な過ぎると溶接作業性(例えば、溶接ビードのなじみ性や融合性)が劣化し、靭性及びクリープ強度も劣化する。一方で、Si量が多過ぎると溶着金属の強度を著しく高め、靭性を劣化させる。よって、Si量は0.05〜0.50%とする。なお、Si量の下限は0.10%であるのが好ましい。Si量の上限は0.40%であるのが好ましく、0.30%であるのがより好ましい。
Mnは、Siと同様、脱酸剤として機能し、溶着金属の靭性を向上させる。さらに、Mnは、オーステナイト安定化元素として機能し、溶着金属中のδフェライト相の残存を抑制する。溶着金属のMn量が少な過ぎると所定の靭性が得られず、また、軟質なδフェライト相が溶着金属中に残存してクリープ強度を劣化させる。一方で、溶着金属中のMn量が多過ぎると、炭窒化物を不安定化させ、クリープ強度を劣化させる。Mnは後述するとおり、Sの高温割れ性への悪影響を緩和する効果もある。よって、Mn量は0.20〜1.40%とする。Mn量の下限は0.55%とするのが好ましく、0.60%とするのがより好ましい。Mn量の上限は1.00%とするのが好ましく、0.80%とするのがより好ましい。
Crは、PWHT時に炭窒化物を形成して溶着金属のクリープ強度を高める。Cr量が少な過ぎると炭窒化物の析出量が不足して所定のクリープ強度が得られない。一方、Cr量が多過ぎると凝固完了温度を低下させて高温割れ感受性を高めると共に、δフェライト相が溶着金属中に残留してクリープ強度及び靭性を劣化させる。また、Cr量が多過ぎると、スラグ剥離性が大幅に劣化する。よって、Cr量は8.00〜10.50%とする。Cr量の下限は8.40%とするのが好ましい。Cr量の上限は9.20%とするのが好ましい。
Moは、PWHT時にCr系炭化物中又は母相中に固溶して溶着金属のクリープ強度を向上させる。Mo量が少な過ぎると所定のクリープ強度が得られない。一方、Mo量が多過ぎると、Cr系炭化物及び母相中への固溶量が過剰に増加して溶着金属の強度が著しく高まり、靭性を劣化させる。よって、Mo量は0.85〜1.20%とする。Mo量の下限は0.94%とするのが好ましい。Mo量の上限は1.05%とするのが好ましい。
Vは、PWHT時に炭窒化物を形成し、溶着金属のクリープ強度を向上させる。V量が少な過ぎると所定のクリープ強度が得られない。一方、V量が多過ぎると炭窒化物の析出量が著しく増加して溶着金属の強度が高まり、靭性を劣化させる。よって、V量は0.15〜0.30%とする。V量の下限は0.21%とするのが好ましい。V量の上限は0.27%とするのが好ましい。
Nbは、Vと同様、PWHT時に炭窒化物を形成し、溶着金属のクリープ強度を向上させる。Nb量が少な過ぎると所定のクリープ強度が得られない。一方、Nb量が多過ぎると炭窒化物の析出量が著しく増加して溶着金属の強度が高まり、靭性を劣化させる。また、Nb量が多過ぎると、スラグ剥離性が大幅に劣化する。よって、Nb量は0.02〜0.09%とする。Nb量の下限は0.04%とするのが好ましい。Nb量の上限は0.08%とするのが好ましく、0.07%とするのがより好ましい。
Nは、PWHT時にCrやV、Nbなどと結合して炭窒化物を形成し、溶着金属のクリープ強度を向上させる。N量が少な過ぎると所定のクリープ強度が得られない。一方、N量が多くなると炭窒化物の析出量が著しく増加して溶着金属の強度が高まり、靭性を劣化させる。さらに、N量が多過ぎると溶接過程で発生するN2ガスが溶融金属中に残留し易くなり、ブローホールを発生させる。よって、N量は0.03〜0.09%とする。N量の下限は0.04%とするのが好ましい。N量の上限は0.07%とするのが好ましく、0.06%とするのがより好ましい。
Niは、本発明の実施形態において最も特徴的な元素である。Niが溶接時の最終凝固部に濃化し、凝固完了温度を低温化することで高温割れ感受性を高める。また、Niは、クリープ変形中に炭窒化物のサイズを粗大化し、クリープ強度を劣化させる。よって、Ni量は0.70%以下とする。Ni量は0.50%以下とするのが好ましく、0.20%以下とするのがより好ましい。
Pは、溶接時の最終凝固部に低融点化合物を形成し、高温割れ感受性を高めるだけでなく、溶着金属を脆化させて靭性を劣化させる。よって、P量は0.010%以下とする。P量は0.006%以下とするのが好ましい。
Sは、溶接時にFeと結合してFe−FeSの低融点共晶を最終凝固部に形成し、高温割れ性を高めるだけでなく、溶着金属を脆化させて靭性を劣化させる。よって、S量は0.010%以下とする。S量は0.007%以下とするのが好ましい。一方で、Sには溶接ビードのなじみ性やスラグ剥離性を改善する効果があり、この効果を得る場合は、S量を0.002%以上とするのが好ましく、0.003%以上とするのがより好ましい。
ワイヤのCu量が増加すると、溶着金属中のCu量も増加し、靭性を劣化させる。よって、Cu量は0.30%以下とする。Cu量は0.10%以下とするのが好ましい。なお、Cu量は電気めっき等の手法で溶接用ワイヤの表面にCuをコーティングしている場合には、当該コーティングしているCuを含めて前記したように0.30%以下とする。
Alは、Nとも結合してAlNを形成し、クリープ強度の確保に必要不可欠なCrやNb、Vの炭窒化物析出量を低減し、クリープ強度を劣化させる。Al量の増加は、ビードが焼付き、スラグ剥離性を劣化させる。また、溶接金属中の元素の歩留まりが向上し、強度が上昇し、結果的に靭性が劣化する。よって、Al量は0.04%以下とする。Al量は0.03%以下とするのが好ましい。
Bは、溶接時の最終凝固温度を低下させ、高温割れ感受性を高める。よって、B量は0.0015%以下とする。B量は0.0003%以下とするのが好ましい。
Oは、溶接時の凝固過程でSiやMn、Alなどと結合して酸化物を形成し、スラグ量を増加させる。また、形成された酸化物は、脆性破壊の発生起点として作用し、溶着金属の靭性を劣化させる。よって、O量は0.030%以下とする。O量は、0.005%以下とするのが好ましい。
靭性の確保、δフェライト相の低減及びクリープ強度確保の観点から、含有するMn量とNi量の合計量を管理することが有効である。すなわち、靭性の確保の観点から含有するMn量とNi量の合計量の下限を規定する必要があり、δフェライト相の低減及びクリープ強度確保の観点から含有するMn量とNi量の合計量について上限の規定が必要である。具体的には、含有するMn量とNi量の合計量は0.50〜1.75%とする。含有するMn量とNi量の合計量の下限は0.70%とするのが好ましい。含有するMn量とNi量の合計量の上限は1.15%とするのが好ましく、1.00%とするのがより好ましい。
また、Mnは、溶接凝固過程でSと結合してMnSを形成し、上述の悪影響を緩和することで高温割れ性を低減する。このような効果を得るためには、含有するMn量とS量の比率Mn/Sを87以上とすることが必要である。好ましくは、含有するMn量とS量の比率Mn/Sを100以上とし、より好ましくは150以上とする。
残部は、Fe及び不可避不純物である。不可避不純物としては、例えば、Sn、As、Sb、Pb、Biなどが挙げられる。本発明の実施形態においては、Sn、As、Sbは、例えば、それぞれ0.005質量%以下、合計で0.015質量%以下であればよい。また、Pb、Biは、例えば、0.001質量%以下であればよい。前記条件を満たす限りこれらの不可避不純物や、本明細書で説明した元素以外の元素を積極的に含有させてもよい(そのような態様も本発明の実施形態に係るワイヤの技術的範囲に含まれる。)。
第2実施形態に係るワイヤと第1実施形態に係るワイヤの化学成分はほぼ同じであるが、第2実施形態に係るワイヤのC、Mn、Nb、N、Ni、及びSの各含有量と、含有するMn量とNi量の合計量とが、第1実施形態に係るワイヤと相違している。また、第2実施形態に係るワイヤは、Coを含有している点で第1実施形態に係るワイヤと相違している。
第2実施形態に係るワイヤにおけるC、Mn、Nb、N、Ni、及びSの各含有量と、含有するMn量とNi量の合計量とは、第1実施形態と数値範囲は異なっているものの、限定理由は第1実施形態に係るワイヤと同趣旨であるため、これらについての説明は省略し、ここではCoを限定した理由について説明する。
Coは、オーステナイト安定化元素として機能する。そのため、Coは、δフェライト相の残存を抑制し、クリープ強度を向上させることができる。Co量が少な過ぎるとその効果を発揮せず、多過ぎると溶着金属の強度が向上し、靭性を劣化させる。よって、Co量は0.05〜0.80%とするのが好ましい。クリープ強度と靭性をさらに両立するためには、Co量を0.10〜0.75%とするのがより好ましく、0.10〜0.50%とするのがさらに好ましい。
ここで、第1実施形態及び第2実施形態において好適に用いることのできるフラックスについて説明する。
このようなフラックスとしては、例えば、フラックス全質量あたり、質量%で、金属フッ化物(Fに換算した値):1.5〜11%、金属炭酸塩(CO2に換算した値):3〜15%、MgO、Al2O3、ZrO2、TiO2のうちの1種又は2種以上の合計:10〜60%、SiO2:5〜20%、Mn:2.5%以下、Ni:0.10%以下、S:0.010%以下、Ca、Si、Alのうちの1種又は2種以上の合計:0.5〜2.5%を含有しているのが好ましい。
金属フッ化物は、溶接金属の拡散性水素量を低減し、耐低温割れ性を向上する効果と、溶接金属中の酸素量をコントロールする役割と、ビード形状を整える効果とがある。本発明の実施形態に係るワイヤの場合、金属フッ化物をFに換算した値が1.5%以上であると、溶接金属中の酸素量が低減し、靭性が向上する。また、金属フッ化物をFに換算した値が11%以下であると、アークが安定化し、ビード形状やスラグの剥離性が良くなる。従って、フラックス中の金属フッ化物をFに換算した値は1.5〜11%であるのが好ましい。なお、金属フッ化物の下限は4%であるのがより好ましい。金属フッ化物の上限は9%であるのがより好ましい。金属フッ化物としては、CaF2、AlF3、BaF3、NaF3AlF6、MgF2及びNaF等があるが、Fに換算した値が同じ場合、同様の効果を有する。
金属炭酸塩によるCO2は、溶接金属の拡散性水素量を低減し、耐低温割れ性を向上する効果と、溶接金属中の酸素量をコントロールする役割を持つ。本発明の実施形態に係るワイヤの場合、このような効果を効率的に得るためには、金属炭酸塩をCO2に換算した値を3%以上とするのが好ましい。また、金属炭酸塩をCO2に換算した値が15%以下であると、溶接金属中の酸素量が低下し、靱性が向上すると共に、スラグ剥離性が向上する。従って、金属炭酸塩をCO2に換算した値は3〜15%であるのが好ましい。なお、金属炭酸塩の下限は5%であるのがより好ましい。金属炭酸塩の上限は10%であるのがより好ましい。金属炭酸塩としてはCaCO3、BaCO3及びMgCO3等があるが、CO2に換算した値が同じ場合、同様の効果を有する。
MgO、Al2O3、ZrO2、TiO2は、スラグ造滓剤である。これらのスラグ造滓剤は、スラグの流動性を向上させ、ビード形状を整える効果がある。本発明の実施形態に係るワイヤの場合、このような効果を効率的に得るためには、これらのうちの1種又は2種以上の合計を10%以上とするのが好ましい。また、これらのうちの1種又は2種以上の合計が60%以下であると、スラグ巻き込みが生じ難くなり、溶接作業性が向上する。従って、フラックス中のMgO、Al2O3、ZrO2、TiO2のうちの1種又は2種以上の合計は10〜60%であるのが好ましい。
この他、フラックスには必要に応じて、Na2O、K2O、LiO2、BaOなどを添加することができる。これらを添加する場合には、各々10%以下とするのが好ましい。
SiO2は、スラグの流動性を向上させ、ビード形状を整える効果がある。本発明の実施形態に係るワイヤの場合、このような効果を効率的に得るためには、SiO2量を5%以上とするのが好ましい。また、SiO2量が20%以下であると、スラグ巻き込みが生じ難くなり、溶接作業性が向上する。従って、フラックス中のSiO2量は5〜20%であるのが好ましい。なお、SiO2量の下限は8%であるのがより好ましい。SiO2量の上限は15%であるのがより好ましい。このSiO2には、バインダーとして使用される水ガラスに由来のSiO2も含まれる。
フラックス中のMnは、ワイヤ中のMnと同様の効果を奏する。つまり、フラックス中のMnは脱酸剤として機能し、溶着金属の靭性を向上させる。しかしながら、フラックス中のMnは、溶着金属中で偏析し易いため、十分な効果が得られない場合がある。また、フラックス中のMnの多くは、スラグになるため、溶着金属に十分に歩留まらない場合がある。Mnは、基本的にはワイヤから添加する方が性能面で安定する。よって、フラックス中のMn量は2.5%以下であるのが好ましい。フラックス中のMn量は2.0%以下であるのがより好ましい。
フラックス中のNiは、ワイヤ中のNiと同様の効果を示し、凝固完了温度を低温化することで高温割れ感受性を高める可能性がある。また、フラックス中のNiは、溶着金属中で偏析し易いため、局所的に高温割れ感受性を高める可能性がある。よって、フラックス中のNi量は0.10%以下であるのが好ましい。フラックス中のNi量は0.05%以下であるのがより好ましい。
フラックス中のSは、ワイヤ中のSと同様の効果を示し、高温割れ感受性を高める。また、フラックス中のSは、溶着金属中で偏析し易いため、局所的に高温割れ感受性を高める可能性がある。よって、フラックス中のS量は0.010%以下であるのが好ましい。
フラックス中のCa、Si、Alは、脱酸剤として作用し、溶着金属中のOを低減する。本実施形態に係るワイヤの場合、フラックス中のCa、Si、Alのうちの1種又は2種以上の合計が0.5%以上であると、十分な脱酸効果が得られ、ビード外観が良好となる。また、フラックス中のCa、Si、Alのうちの1種又は2種以上の合計が2.5%以下であると、スラグ剥離性が向上する。よって、フラックス中のCa、Si、Alのうちの1種又は2種以上の合計は0.5〜2.5%とするのが好ましい。
第2実施形態に係るワイヤは、ワイヤとフラックスの化学成分の関係が、下記の関係式を満たしていることが好ましい。
(Mn及びNiについて)
第2実施形態に係るワイヤは、前記したワイヤの成分のMn量(%)、Ni量(%)をそれぞれ[Mn]W、[Ni]Wとし、フラックスの成分のMn量(%)、Ni量(%)をそれぞれ[Mn]F、[Ni]Fとした場合に、以下の関係式(1)〜(3)を満たすことが好ましい。
0.55%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F≦1.00% …(1)
[Ni]W+[Ni]F≦0.50% …(2)
0.60%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F≦1.15% …(3)
前記したワイヤ及びフラックスは、Pb及びBiのうちの少なくとも1種を不純物成分として含み得るものである。
この場合において、本発明の実施形態に係るワイヤは、前記したワイヤの成分のPb量(ppm(質量ppmの意味である。以下同じ。))、Bi量(ppm)をそれぞれ[Pb]W、[Bi]Wとし、フラックスの成分のPb量(ppm)、Bi量(ppm)をそれぞれ[Pb]F、[Bi]Fとした場合に、以下の関係式(4)を満たすことが好ましい。
[Pb]W+[Bi]W+0.2×[Pb]F+0.2×[Bi]F≦2.0ppm …(4)
また、前記したワイヤ及びフラックスは、P、Sn、As及びSbのうちの少なくとも1種を不純物成分として含み得るものである。
この場合において、本発明の実施形態に係るワイヤは、前記したワイヤの成分のP量(ppm)、Sn量(ppm)、As量(ppm)、Sb量(ppm)をそれぞれ[P]W、[Sn]W、[As]W、[Sb]Wとし、フラックスの成分のP量(ppm)、Sn量(ppm)、As量(ppm)、Sb量(ppm)をそれぞれ[P]F、[Sn]F、[As]F、[Sb]Fとした場合に、以下の関係式(5)〜(7)を満たすことが好ましい。なお、Pは、先の説明では「%」で規定している。従って、Pについては、下記の関係式(5)〜(7)を計算するにあたって「ppm」に換算する。なお、1%=10000ppmに換算される。
X=10×[P]W+4×[Sn]W+[As]W+5×[Sb]W …(5)
Y=10×[P]F+4×[Sn]F+[As]F+5×[Sb]F …(6)
X+0.2×Y≦1500ppm …(7)
本発明で用いることのできるフラックスの成分組成におけるその他の残部には、その他の金属として、例えば、金属Fe、金属Mo、金属W、金属Cuなどを本発明の効果を妨げない範囲で含有してもよい。なお、これらの成分は、単体として存在してもよいし、合金として存在していてもよい。
また、その他の残部は、不可避不純物である。不可避不純物として、例えば、Ta、Bなどが本発明の効果を妨げない範囲で含有されていてもよい。これらの不可避不純物は、天然鉱物を原料とするため含有されるものである。不可避不純物は前記した所定の含有量を超えなければ、不可避不純物として含有される場合だけではなく、積極的に添加される場合であっても、本発明の効果を妨げない。
また、必須元素ではない金属Fe、金属Mo、金属W、金属Cuなどについては、積極的に添加してもよいが、不可避不純物として含まれていてもよい。
第2実施形態に係るサブマージアーク溶接方法は、第2実施形態で説明したワイヤ及びフラックスを組み合わせて行えばよく、特定の条件に限定されないが、次のようにして行うことができる。
例えば、2〜4つの電極(ワイヤ)を用いた多電極法とすることができ、電極が1つである単電極法とすることもできる。ワイヤ径は2.4〜4.8mmφとすることができる。電源極性はDCEP(Direct Current Electrode Positive)、AC(Alternating Current)のいずれでも構わない。ワイヤ送給速度は100〜170g/minとすることができる。溶接速度は20〜60cm/minとすることができる。溶接電流350〜500Aとすることができる。アーク電圧は29〜33Vとすることができる。溶接入熱は15〜25kJ/cmとすることができる。フラックスの散布高さは25〜35mmとすることができる。チップ/母材間距離は25〜35mmとすることができる。
第2実施形態に係るサブマージアーク溶接方法は、第2実施形態で説明したワイヤ及びフラックスを組み合わせて用いているので、クリープ性能、靭性、耐割れ性、溶接作業性に優れたものとすることができる。
第3実施形態に係るワイヤと第1実施形態に係るワイヤの化学成分はほぼ同じであるが、第3実施形態に係るワイヤのC量と、含有するMn量とNi量の合計量と、含有するC量とN量の合計量とを、所定の範囲としている点で、第1実施形態に係るワイヤと相違している。また、第3実施形態に係るワイヤは、ワイヤの成分のCr量、Si量、Mo量、V量、Nb量、C量、N量、Ni量、Mn量から算出される所定の値が関係式(8)を満たすこととしている点で、第1実施形態に係るワイヤと相違している。
靭性の確保、クリープ強度確保の観点から、含有するC量とN量の合計量を管理することが有効である。本実施形態に係るワイヤの場合、C量とN量の合計量が0.09%以上であると、クリープ強度が向上する。また、C量とN量の合計量が0.15%以下であると、靱性が向上する。従って、含有するC量とN量の合計量は0.09〜0.15%であるのが好ましい。含有するC量とN量の合計量の下限は0.10%とするのがより好ましい。含有するC量とN量の合計量の上限は0.14%とするのがより好ましい。
また、第3実施形態に係るワイヤは、前記ワイヤの成分のV量(%)、Nb量(%)、C量(%)、N量(%)、Ni量(%)、Mn量(%)、Al量(%)をそれぞれ[V]W、[Nb]W、[C]W、[N]W、[Ni]W、[Mn]W、[Al]Wとした場合に、下記関係式(8)を満たすのが好ましい。
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+[Ni]W)×100≧5% …(8)
第3実施形態においても前記したフラックスを同様に好適に用いることができる。
第3実施形態に係るワイヤと共に前記したフラックスを用いる場合、ワイヤとフラックスの化学成分の関係は、下記の関係式を満たすことが好ましい。
第3実施形態に係るワイヤは、前記したワイヤの成分のCr量(%)、Si量(%)をそれぞれ[Cr]W、[Si]W、とし、前記したフラックスの成分のMn量(%)、Ni量(%)をそれぞれ[Mn]F、[Ni]Fとした場合に、以下の関係式(9)〜(12)を満たすことが好ましい。なお、[Mn]W、[Ni]W、[V]W、[Nb]W、[C]W、[N]W、[Ni]W、[Mn]W、[Al]Wは関係式(8)と同義である。
0.55%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F≦1.00% …(9)
[Ni]W+[Ni]F≦0.70% …(10)
0.60%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F≦1.45% …(11)
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F)×100≧5% …(12)
前記関係式(10)は、関係式(2)よりも数値範囲は広くなっているものの、これを規定した趣旨は第2実施形態で説明した関係式(2)と同じ理由による。すなわち、前記関係式(10)は、第3実施形態において、ワイヤ及びフラックス中のNiの歩留まりを考慮したものである。Niは、凝固完了温度を低温化することで高温割れ感受性を高めるおそれがある。よって、第3実施形態における前記関係式(10)で示すように、算出される値は0.70%以下であるのが好ましい。前記関係式(10)で算出される値は0.50%以下であるのがより好ましい。前記関係式(10)で算出される値は0.30%以下であるのがさらに好ましい。
第3実施形態に係るワイヤは、第2実施形態と同様、Co:0.05〜0.80%を含有していてもよい。Coを含有する意義及び含有量を限定する理由は第2実施形態で述べたとおりである。
なお、第3実施形態に係るワイヤがCoを含有する場合、前記したフラックスを組み合わせて用いることができる。その場合、以下の関係式(13)を満たすのが好ましい。なお、[Co]Wはワイヤの成分のCo量(%)を示す。[Mn]W、[Ni]W、[V]W、[Nb]W、[C]W、[N]W、[Ni]W、[Mn]W、[Al]Wは関係式(8)と同義であり、[Cr]W、[Si]W、[Mn]F、[Ni]Fは関係式(12)と同義である。
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F+[Co]W)×100≧5% …(13)
第3実施形態に係るサブマージアーク溶接方法は、第3実施形態で説明したワイヤ及びフラックスを組み合わせて行えばよい。第3実施形態に係るサブマージアーク溶接方法は、例えば前記した第2実施形態に係るサブマージアーク溶接方法と同一の条件を用いることができる。
第3実施形態に係るサブマージアーク溶接方法は、第3実施形態で説明したワイヤ及びフラックスを組み合わせて用いているので、クリープ性能、靭性、耐割れ性、溶接作業性に優れたものとすることができる。また、第3実施形態に係るサブマージアーク溶接方法によって溶接されると、長時間行われるPWHTによってクリープ強度が低下し難い。従って、第3実施形態に係るサブマージアーク溶接方法は、特にリアクタの製作に好適に適用することができる。
以下に、本発明の効果を示す実施例と比較例を参照し、本発明の内容を具体的に説明する。
表1に示した化学成分を有するワイヤと、表2に示した化学成分を有するフラックスとを製造した。
溶接ワイヤは、高周波溶解炉にて溶解後に、押出し、焼鈍、伸線を実施し、2.4mmφとした。ワイヤ番号1〜13は、実施例であり、ワイヤ番号14〜37は、比較例である。
フラックスは、所定原料(フッ化物、金属炭酸塩を含む鉱石粉、溶融フラックス)を混合し、攪拌した後、水ガラスを用いて造粒し、500℃で約1時間焼結した。フラックス番号1〜5は、実施例であり、フラックス番号6〜10は、比較例である。なお、表1、2中、「−」は、検出限界値未満であることを示している。
溶接作業性の確認試験は、ビード外観に優れ、スラグが容易に剥離したものを「〇」、ビード外観が劣っていたり、スラグが付着し、剥離が困難だったりしたものを「×」と評価した。○が合格、×が不合格である。
図2のようなU溝に2層3パスの溶接を実施し、最終パスにおける割れの有無を確認した。なお、試験板の母材はASTM A387 Gr.91を用いた。割れの評価方法は、表面における割れ発生の有無をJIS Z 2343:2001に準じて浸透探傷試験で評価した。割れが発生していないものを「○」、発生しているものを「×」と評価した。○が合格、×が不合格である。
全溶着金属の靭性を評価するためJIS Z 2242:2005に準じてシャルピー衝撃試験を行った。
全溶着金属の靭性の評価には、溶着金属の板厚中央部から溶接線と法線方向(継手方向)にAWS B4.0に準拠した10mm角の2mm−Vノッチ(サイドノッチ)のシャルピー衝撃試験片を供した。また、試験温度は20℃、試験数は3としてその平均値を求めた。なお、図3にシャルピー衝撃試験片の試験片採取位置10及びクリープ試験片の試験片採取位置20を示す。
全溶着金属の靭性は、20℃におけるシャルピー衝撃試験における吸収エネルギー(vE+20℃)の3点平均が65J以上のものを「◎」、45J以上65J未満のものを「○」、45J未満のものを「×」と評価した。◎及び○が合格、×が不合格である。
全溶着金属のクリープ性能を評価するためJIS Z 2271:2010に準じてクリープ試験を行った。
全溶着金属のクリープ性能の評価には、溶着金属の板厚中央部から溶接線方向にクリープ試験片(試験片直径:φ6.0mm、平行部長さ:30.0mm)を供した。図4A及び図4Bにクリープ試験片の形状を示す。
クリープ試験は、試験温度を650℃、初期負荷応力を100MPaとし、クリープ破断時間(Tr)が1000h以上のものを「◎」、600h以上1000h未満のものを「○」、600h未満のものを「×」と評価した。◎及び○が合格、×が不合格である。
ここで、溶接作業性、耐高温割れ性の評価結果が「○」であり、靭性、クリープ性能の評価結果が「◎」であるものを総合評価「◎」と評価した。
溶接作業性、耐高温割れ性の評価結果が「○」であり、靭性又はクリープ性能の評価結果が「○」であるものを総合評価「○」と評価した。
溶接作業性、耐高温割れ性、靭性、クリープ性能の評価結果のうちで少なくとも1つ「×」があるものを総合評価「×」と評価した。
なお、今回の検討中に、ワイヤ及びフラックス中のMnとNiに関する知見(すなわち、所定の関係式)が見出されたので、当該知見についても併せて示した。
0.55%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F≦1.00% …(1)
[Ni]W+[Ni]F≦0.50% …(2)
0.60%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F≦1.15% …(3)
No.16に係る溶接試験体は、ワイヤのSi量が少な過ぎたので、溶接作業性、靭性、クリープ性能が劣っていた。
No.17に係る溶接試験体は、ワイヤのSi量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.19に係る溶接試験体は、ワイヤのMn量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.20に係る溶接試験体は、ワイヤのNi量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.21に係る溶接試験体は、ワイヤの含有するMn量とNi量の合計量(Mn+Ni量)が少な過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.22に係る溶接試験体は、ワイヤのMn+Ni量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.24に係る溶接試験体は、ワイヤのMn/Sが低過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.26に係る溶接試験体は、ワイヤのCu量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.27に係る溶接試験体は、ワイヤのCr量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.28に係る溶接試験体は、ワイヤのCr量が多過ぎたので、耐高温割れ性、靭性、クリープ性能が劣っていた。また、No.28に係る溶接試験体は、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.28に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
No.29に係る溶接試験体は、ワイヤのMo量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.30に係る溶接試験体は、ワイヤのMo量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.32に係る溶接試験体は、ワイヤのV量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.33に係る溶接試験体は、ワイヤのAl量が多過ぎたので、溶接作業性、靭性、クリープ性能が劣っていた。
No.34に係る溶接試験体は、ワイヤのB量が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.35に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.36に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.36に係る溶接試験体は、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.36に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
No.38に係る溶接試験体は、ワイヤのO量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.40に係る溶接試験体は、フラックスのNi量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.41に係る溶接試験体は、フラックスのS量が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.42に係る溶接試験体は、フラックスのCa、Si、Alの合計量が少な過ぎたので、ポックマークが多く、溶接作業性が劣っていた。
No.43に係る溶接試験体は、フラックスのCa、Si、Alの合計量が多過ぎたので、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.43に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
表5に示した化学成分を有するワイヤと、表6に示した化学成分を有するフラックスとを製造した。
溶接ワイヤは、高周波溶解炉にて溶解後に、押出し、焼鈍、伸線を実施し、3.2mmφとした。ワイヤ番号38〜52は、実施例であり、ワイヤ番号53〜66は、比較例である。
フラックスは、所定原料(フッ化物、金属炭酸塩を含む鉱石粉、溶融フラックス)を混合し、攪拌した後、水ガラスを用いて造粒し、500℃で約1時間焼結した。フラックス番号11〜13は、実施例である。
靭性及びクリープ性能については、以下のようにして評価した。
全溶着金属の靭性を評価するためJIS Z 2242:2005に準じてシャルピー衝撃試験を行った。
全溶着金属の靭性の評価には、溶着金属の板厚中央部から溶接線と法線方向(継手方向)にAWS B4.0に準拠した10mm角の2mm−Vノッチ(サイドノッチ)のシャルピー衝撃試験片を供した。また、試験温度は0℃、試験数は3としてその平均値を求めた。なお、〔第1実施例〕と同様にして、シャルピー衝撃試験片及びクリープ試験片を採取した(図3参照)。
全溶着金属の靭性は、0℃におけるシャルピー衝撃試験における吸収エネルギー(vE+0℃)の3点平均が、50J以上のものを「◎」、38J以上50J未満のものを「○」、38J未満のものを「×」と評価した。◎及び○が合格、×が不合格である。
全溶着金属のクリープ性能を評価するためJIS Z 2271:2010に準じてクリープ試験を行った。
全溶着金属のクリープ性能の評価には、溶着金属の板厚中央部から溶接線方向にクリープ試験片(試験片直径:φ6.0mm、平行部長さ:30.0mm)を供した。クリープ試験片の形状は、〔第1実施例〕と同様とした(図4A及び図4B参照)。
クリープ試験は、試験温度を575℃、初期負荷応力を170MPaとし、クリープ破断時間(Tr)が500h以上のものを「◎」、200h以上500h未満のものを「○」、200h未満のものを「×」と評価した。◎及び○が合格、×が不合格である。
ここで、溶接作業性、耐高温割れ性の評価結果が「○」であり、靭性、クリープ性能の評価結果が「◎」であるものを総合評価「◎」と評価した。
溶接作業性、耐高温割れ性の評価結果が「○」であり、靭性又はクリープ性能の評価結果が「○」であるものを総合評価「○」と評価した。
溶接作業性、耐高温割れ性、靭性、クリープ性能の評価結果のうちで少なくとも1つ「×」があるものを総合評価「×」と評価した。
No.60に係る溶接試験体は、ワイヤのC量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.61に係る溶接試験体は、ワイヤのMn量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.61に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.62に係る溶接試験体は、ワイヤのMn量が少な過ぎると共に、ワイヤの含有するMn量とNi量の合計量(Mn+Ni量)が少な過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.62に係る溶接試験体は、クリープ性能も劣っていた。
No.63に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.63に係る溶接試験体は、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.63に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
No.64に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.64に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.65に係る溶接試験体は、ワイヤのN量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.65に係る溶接試験体は、溶接作業性も劣っていた。
No.66に係る溶接試験体は、ワイヤのN量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.67に係る溶接試験体は、フラックスのNi量が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.68に係る溶接試験体は、ワイヤのMn+Ni量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.68に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.69に係る溶接試験体は、ワイヤのMn+Ni量が少な過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.70に係る溶接試験体は、ワイヤの含有するC量とN量の合計量(C+N量)が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.71に係る溶接試験体は、ワイヤの含有するC+N量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.71に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.72に係る溶接試験体は、ワイヤのMn/Sが低過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
表1のワイヤ番号1と、表2のフラックス番号3の成分をベースとして、不純物量を変化させたワイヤ及びフラックスを作製した。表9に示すワイヤ番号1−2とワイヤ番号1−3、及び、表10に示すフラックス番号3−2とフラックス番号3−3は、意図的に不純物を増加させた成分系である。なお、表9に示すワイヤ番号1−1は、ワイヤ番号1の不純物成分を示しており、表10に示すフラックス番号3−1は、フラックス番号1の不純物成分を示している。表9に示すX及び表6に示すYはそれぞれ後記する関係式(5)、(6)により算出した値である。
[Pb]W+[Bi]W+0.2×[Pb]F+0.2×[Bi]F≦2.0ppm …(4)
X=10×[P]W+4×[Sn]W+[As]W+5×[Sb]W …(5)
Y=10×[P]F+4×[Sn]F+[As]F+5×[Sb]F …(6)
X+0.2×Y≦1500ppm …(7)
また、No.75に係る溶接試験体は、前記した関係式(7)を満たしていなかった。そのため、No.75に係る溶接試験体は、靭性が劣っていた。
金属フッ化物は、溶接金属の拡散性水素量を低減し、耐低温割れ性を向上する効果と、溶接金属中の酸素量をコントロールする役割と、ビード形状を整える効果とがある。本発明の実施形態に係るワイヤの場合、金属フッ化物をFに換算した値が1.5%以上であると、溶接金属中の酸素量が低減し、靭性が向上する。また、金属フッ化物をFに換算した値が11%以下であると、アークが安定化し、ビード形状やスラグの剥離性が良くなる。従って、フラックス中の金属フッ化物をFに換算した値は1.5〜11%であるのが好ましい。なお、金属フッ化物の下限は4%であるのがより好ましい。金属フッ化物の上限は9%であるのがより好ましい。金属フッ化物としては、CaF2、AlF3、BaF3、Na 3 AlF6、MgF2及びNaF等があるが、Fに換算した値が同じ場合、同様の効果を有する。
第3実施形態に係るワイヤと第1実施形態に係るワイヤの化学成分はほぼ同じであるが、第3実施形態に係るワイヤのC量と、含有するMn量とNi量の合計量と、含有するC量とN量の合計量とを、所定の範囲としている点で、第1実施形態に係るワイヤと相違している。また、第3実施形態に係るワイヤは、ワイヤの成分のV量、Nb量、C量、N量、Ni量、Mn量、Al量から算出される所定の値が関係式(8)を満たすこととしている点で、第1実施形態に係るワイヤと相違している。
第3実施形態においても前記したフラックスを同様に好適に用いることができる。
第3実施形態に係るワイヤと共に前記したフラックスを用いる場合、ワイヤとフラックスの化学成分の関係は、下記の関係式を満たすことが好ましい。
第3実施形態に係るワイヤは、前記したフラックスの成分のMn量(%)、Ni量(%)をそれぞれ[Mn]F、[Ni]Fとした場合に、以下の関係式(9)〜(12)を満たすことが好ましい。なお、[V]W、[Nb]W、[C]W、[N]W、[Ni]W、[Mn]W、[Al]Wは関係式(8)と同義である。
0.55%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F≦1.00% …(9)
[Ni]W+[Ni]F≦0.70% …(10)
0.60%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F≦1.45% …(11)
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F)×100≧5% …(12)
第3実施形態に係るワイヤは、第2実施形態と同様、Co:0.05〜0.80%を含有していてもよい。Coを含有する意義及び含有量を限定する理由は第2実施形態で述べたとおりである。
なお、第3実施形態に係るワイヤがCoを含有する場合、前記したフラックスを組み合わせて用いることができる。その場合、以下の関係式(13)を満たすのが好ましい。なお、[Co]Wはワイヤの成分のCo量(%)を示す。[V]W、[Nb]W、[C]W、[N]W、[Ni]W、[Mn]W、[Al]Wは関係式(8)と同義であり、[Mn]F、[Ni]Fは関係式(12)と同義である。
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F+[Co]W)×100≧5% …(13)
0.55%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F≦1.00% …(1)
[Ni]W+[Ni]F≦0.50% …(2)
0.60%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F≦1.15% …(3)
No.16に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号15に係るワイヤを使用している。No.16に係る溶接試験体は、ワイヤのSi量が少な過ぎたので、溶接作業性、靭性、クリープ性能が劣っていた。
No.17に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号16に係るワイヤを使用している。No.17に係る溶接試験体は、ワイヤのSi量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.19に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号18に係るワイヤを使用している。No.19に係る溶接試験体は、ワイヤのMn量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。なお、ワイヤ番号18に係るワイヤは、ワイヤの含有するMn量とNi量の合計量(Mn+Ni量)が請求項1を満たすものの、請求項2は満たさない例である。
No.20に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号19に係るワイヤを使用している。No.20に係る溶接試験体は、ワイヤのNi量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。なお、ワイヤ番号19に係るワイヤは、Mn+Ni量が請求項1を満たすものの、請求項2は満たさない例である。
No.21に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号20に係るワイヤを使用している。No.21に係る溶接試験体は、ワイヤの含有するMn量とNi量の合計量(Mn+Ni量)が少な過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.22に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号21に係るワイヤを使用している。No.22に係る溶接試験体は、ワイヤのMn+Ni量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。なお、ワイヤ番号21に係るワイヤは、Mn量及びNi量がそれぞれ請求項1を満たすものの、請求項2は満たさない例である。
No.24に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号23に係るワイヤを使用している。No.24に係る溶接試験体は、ワイヤのMn/Sが低過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.26に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号25に係るワイヤを使用している。No.26に係る溶接試験体は、ワイヤのCu量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.27に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号26に係るワイヤを使用している。No.27に係る溶接試験体は、ワイヤのCr量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.28に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号27に係るワイヤを使用している。No.28に係る溶接試験体は、ワイヤのCr量が多過ぎたので、耐高温割れ性、靭性、クリープ性能が劣っていた。また、No.28に係る溶接試験体は、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.28に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
No.29に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号28に係るワイヤを使用している。No.29に係る溶接試験体は、ワイヤのMo量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.30に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号29に係るワイヤを使用している。No.30に係る溶接試験体は、ワイヤのMo量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.32に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号31に係るワイヤを使用している。No.32に係る溶接試験体は、ワイヤのV量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.33に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号32に係るワイヤを使用している。No.33に係る溶接試験体は、ワイヤのAl量が多過ぎたので、溶接作業性、靭性、クリープ性能が劣っていた。なお、ワイヤ番号32に係るワイヤは、Mn+Ni量が請求項1を満たすものの、請求項2は満たさない例である。
No.34に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号33に係るワイヤを使用している。No.34に係る溶接試験体は、ワイヤのB量が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.35に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号34に係るワイヤを使用している。No.35に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.36に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号35に係るワイヤを使用している。No.36に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.36に係る溶接試験体は、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.36に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
No.38に係る溶接試験体は、表1のワイヤ番号37に係るワイヤを使用している。No.38に係る溶接試験体は、ワイヤのO量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.40に係る溶接試験体は、表2のフラックス番号7に係るフラックスを使用している。No.40に係る溶接試験体は、フラックスのNi量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.41に係る溶接試験体は、表2のフラックス番号8に係るフラックスを使用している。No.41に係る溶接試験体は、フラックスのS量が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.42に係る溶接試験体は、表2のフラックス番号9に係るフラックスを使用している。No.42に係る溶接試験体は、フラックスのCa、Si、Alの合計量が少な過ぎたので、ポックマークが多く、溶接作業性が劣っていた。
No.43に係る溶接試験体は、表2のフラックス番号10に係るフラックスを使用している。No.43に係る溶接試験体は、フラックスのCa、Si、Alの合計量が多過ぎたので、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.43に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
No.60に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号54に係るワイヤを使用している。No.60に係る溶接試験体は、ワイヤのC量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.61に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号55に係るワイヤを使用している。No.61に係る溶接試験体は、ワイヤのMn量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.61に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.62に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号56に係るワイヤを使用している。No.62に係る溶接試験体は、ワイヤのMn量が少な過ぎると共に、ワイヤの含有するMn量とNi量の合計量(Mn+Ni量)が少な過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.62に係る溶接試験体は、クリープ性能も劣っていた。
No.63に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号57に係るワイヤを使用している。No.63に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.63に係る溶接試験体は、焼付きが多く、スラグ剥離性が劣化した。そのため、No.63に係る溶接試験体は、溶接作業性が劣っていた。
No.64に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号58に係るワイヤを使用している。No.64に係る溶接試験体は、ワイヤのNb量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.64に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.65に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号59に係るワイヤを使用している。No.65に係る溶接試験体は、ワイヤのN量が多過ぎたので、靭性が劣っていた。また、No.65に係る溶接試験体は、溶接作業性も劣っていた。
No.66に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号60に係るワイヤを使用している。No.66に係る溶接試験体は、ワイヤのN量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。
No.67に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号61に係るワイヤを使用している。No.67に係る溶接試験体は、フラックスのNi量が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.68に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号62に係るワイヤを使用している。No.68に係る溶接試験体は、ワイヤのMn+Ni量が多過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.68に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.69に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号63に係るワイヤを使用している。No.69に係る溶接試験体は、ワイヤのMn+Ni量が少な過ぎたので、靭性が劣っていた。
No.70に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号64に係るワイヤを使用している。No.70に係る溶接試験体は、ワイヤの含有するC量とN量の合計量(C+N量)が多過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
No.71に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号65に係るワイヤを使用している。No.71に係る溶接試験体は、ワイヤの含有するC+N量が少な過ぎたので、クリープ性能が劣っていた。また、No.71に係る溶接試験体は、関係式(8)を満たさなかったので、これによってもクリープ性能が劣ることになった。
No.72に係る溶接試験体は、表5のワイヤ番号66に係るワイヤを使用している。No.72に係る溶接試験体は、ワイヤのMn/Sが低過ぎたので、耐高温割れ性が劣っていた。
X=10×[P]W+4×[Sn]W+[As]W+5×[Sb]W …(5)
Y=10×[P]F+4×[Sn]F+[As]F+5×[Sb]F …(6)
X+0.2×Y≦1500ppm …(7)
Claims (9)
- フラックスと組み合わせて使用するサブマージアーク溶接用ワイヤであって、
前記ワイヤが、前記ワイヤ全質量あたり、質量%で、
C:0.03〜0.13%、
Si:0.05〜0.50%、
Mn:0.20〜1.40%、
Cr:8.00〜10.50%、
Mo:0.85〜1.20%、
V:0.15〜0.30%、
Nb:0.02〜0.09%、
N:0.03〜0.09%含有し、且つ、
Ni:0.70%以下、
P:0.010%以下、
S:0.010%以下、
Cu:0.30%以下、
Al:0.04%以下、
B:0.0015%以下、
O:0.030%以下であり、
含有するMn量とNi量の合計量:0.50〜1.75%、
含有するMn量とS量の比率Mn/S:87以上、
残部がFe及び不可避不純物からなることを特徴とするサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - フラックスと組み合わせて使用するサブマージアーク溶接用ワイヤであって、
前記ワイヤが、前記ワイヤ全質量あたり、質量%で、
C:0.07〜0.13%、
Si:0.05〜0.50%、
Mn:0.20〜1.00%、
Cr:8.00〜10.50%、
Mo:0.85〜1.20%、
V:0.15〜0.30%、
Nb:0.02〜0.08%、
Co:0.05〜0.80%、
N:0.03〜0.07%含有し、且つ、
Ni:0.50%以下、
P:0.010%以下、
S:0.002〜0.010%、
Cu:0.30%以下、
Al:0.04%以下、
B:0.0015%以下、
O:0.030%以下であり、
含有するMn量とNi量の合計量:0.50〜1.15%、
含有するMn量とS量の比率Mn/S:87以上、
残部がFe及び不可避不純物からなることを特徴とするサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - 前記フラックスが、前記フラックス全質量あたり、質量%で、
金属フッ化物(Fに換算した値):1.5〜11%、
金属炭酸塩(CO2に換算した値):3〜15%、
MgO、Al2O3、ZrO2、TiO2のうちの1種又は2種以上の合計:10〜60%、
SiO2:5〜20%、
Mn:2.5%以下、
Ni:0.10%以下、
S:0.010%以下、
Ca、Si、Alのうちの1種又は2種以上の合計:0.5〜2.5%を含有し、
前記ワイヤの成分のMn量(%)、Ni量(%)をそれぞれ[Mn]W、[Ni]Wとし、前記フラックスの成分のMn量(%)、Ni量(%)をそれぞれ[Mn]F、[Ni]Fとした場合に、
0.55%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F≦1.00%、
[Ni]W+[Ni]F≦0.50%、
0.60%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F≦1.15%
であることを特徴とする請求項2に記載のサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - 前記ワイヤ及び前記フラックスがPb及びBiのうちの少なくとも1種を含んでおり、
前記ワイヤの成分のPb量(ppm)、Bi量(ppm)をそれぞれ[Pb]W、[Bi]Wとし、前記フラックスの成分のPb量(ppm)、Bi量(ppm)をそれぞれ[Pb]F、[Bi]Fとした場合に、
[Pb]W+[Bi]W+0.2×[Pb]F+0.2×[Bi]F≦2.0ppm
であることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - 前記ワイヤ及び前記フラックスがP、Sn、As及びSbのうちの少なくとも1種を含んでおり、
前記ワイヤの成分のP量(ppm)、Sn量(ppm)、As量(ppm)、Sb量(ppm)をそれぞれ[P]W、[Sn]W、[As]W、[Sb]Wとし、前記フラックスの成分のP量(ppm)、Sn量(ppm)、As量(ppm)、Sb量(ppm)をそれぞれ[P]F、[Sn]F、[As]F、[Sb]Fとした場合に、
X=10×[P]W+4×[Sn]W+[As]W+5×[Sb]W、
Y=10×[P]F+4×[Sn]F+[As]F+5×[Sb]F、
X+0.2×Y≦1500ppm
であることを特徴とする請求項2から請求項4のうちのいずれか1項に記載のサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - フラックスと組み合わせて使用するサブマージアーク溶接用ワイヤであって、
前記ワイヤが、前記ワイヤ全質量あたり、質量%で、
C:0.03〜0.08%含有し、
Si:0.05〜0.50%、
Mn:0.20〜1.40%、
Cr:8.00〜10.50%、
Mo:0.85〜1.20%、
V:0.15〜0.30%、
Nb:0.02〜0.09%、
N:0.03〜0.09%含有し、且つ、
Ni:0.70%以下、
P:0.010%以下、
S:0.010%以下、
Cu:0.30%以下、
Al:0.04%以下、
B:0.0015%以下、
O:0.030%以下であり、
含有するMn量とNi量の合計量:0.60〜1.75%、
含有するMn量とS量の比率Mn/S:87以上、
含有するC量とN量の合計量:0.09〜0.15%、
残部がFe及び不可避不純物からなることを特徴とするサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - 前記ワイヤの成分のV量(%)、Nb量(%)、C量(%)、N量(%)、Ni量(%)、Mn量(%)、Al量(%)をそれぞれ[V]W、[Nb]W、[C]W、[N]W、[Ni]W、[Mn]W、[Al]Wとした場合に、
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+[Ni]W)×100≧5%
であることを特徴とする請求項6に記載のサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - 前記フラックスが、前記フラックス全質量あたり、質量%で、
金属フッ化物(Fに換算した値):1.5〜11%、
金属炭酸塩(CO2に換算した値):3〜15%、
MgO、Al2O3、ZrO2、TiO2のうちの1種又は2種以上の合計:10〜60%、
SiO2:5〜20%、
Mn:2.5%以下、
Ni:0.10%以下、
S:0.010%以下、
Ca、Si、Alのうちの1種又は2種以上の合計:0.5〜2.5%を含有し、
前記ワイヤの成分のCr量(%)、Si量(%)、をそれぞれ[Cr]W、[Si]W、とし、前記フラックスの成分のMn量(%)、Ni量(%)をそれぞれ[Mn]F、[Ni]Fとした場合に、
0.55%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F≦1.00%、
[Ni]W+[Ni]F≦0.70%、
0.60%≦[Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F≦1.45%、
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F)×100≧5%
であることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のサブマージアーク溶接用ワイヤ。 - 前記ワイヤが、さらにCo:0.05〜0.80%を含有し、
前記ワイヤの成分のCo量(%)を[Co]Wとした場合に、
([C]W+1.5×[N]W)×([V]W+10×[Nb]W−[Al]W)/([Mn]W+0.1×[Mn]F+[Ni]W+[Ni]F+[Co]W)×100≧5%
であることを特徴とする請求項8に記載のサブマージアーク溶接用ワイヤ。
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