JP2017043697A - 電子機器用封止材、及び、電子機器 - Google Patents
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Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
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Abstract
【解決手段】 本発明は、コーンプレート粘度計により測定した120℃における溶融粘度が5,000mPa・s以下であり、かつ、40℃雰囲気下で塗布し60分放置した後の40℃におけるJISA硬度が35以上である湿気硬化型ポリウレタン樹脂を含有することを特徴とする電子機器用封止材を提供するものである。前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂が、結晶性ポリエステルポリオール(a−1)及び脂環式ポリエステルポリオール(a−2)を含むポリオール(A)とポリイソシアネート(B)との反応物であるウレタンプレポリマーであることが好ましい。
【選択図】 なし
Description
項1.常温で固形であって、コーンプレート粘度計により測定した120℃における溶融粘度が5,000mPa・s以下であり、かつ、塗布後40℃の条件で60分放置した後の硬さ(タイプA)が35以上である湿気硬化型ポリウレタン樹脂を含有することを特徴とする電子機器用封止材.
項2.前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂が、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール(a−1)及び脂環式ポリエステルポリオール(a−2)を合計で30〜80質量%含むポリオール(A)とポリイソシアネート(B)との反応物であるウレタンプレポリマーである項1記載の電子機器用封止材.
項3.前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオール(a−1)の使用量が、前記ポリオール(A)中15〜50質量%の範囲である項2記載の電子機器用封止材.
項4.前記ポリオール(A)がさらにポリエーテルポリオールを含有する、項2又は3記載の電子機器用封止材.
項5.項1〜4のいずれか1項記載の電子機器用封止材により一部及び/又は全面に封止されたことを特徴とする電子機器.
測定装置:高速GPC装置(東ソー株式会社製「HLC−8220GPC」)
カラム:東ソー株式会社製の下記のカラムを直列に接続して使用した。
「TSKgel G4000」(7.8mmI.D.×30cm)×1本
「TSKgel G3000」(7.8mmI.D.×30cm)×1本
「TSKgel G2000」(7.8mmI.D.×30cm)×1本
検出器:RI(示差屈折計)
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
流速:1.0mL/分
注入量:100μL(試料濃度0.4質量%のテトラヒドロフラン溶液)
標準試料:下記の標準ポリスチレンを用いて検量線を作成した。
(標準ポリスチレン)
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−500」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−1000」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−2500」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン A−5000」
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東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−128」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−288」
東ソー株式会社製「TSKgel 標準ポリスチレン F−550」。
温度計、撹拌機、不活性ガス導入口および還流冷却器を備えた四ツ口フラスコに、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール(ドデカン二酸及び1,12−ドデカンジオールを反応させたもの、数平均分子量;1,000、以下「結晶性PEs−1」と略記する。)14質量部、脂環式ポリエステルポリオール(ネオペンチルグリコール及びシクロヘキシルジカルボン酸を反応させたもの、数平均分子量;1,000、以下「脂環式PEs−1」と略記する。)14質量部、ポリオキシプロピレングリコール(数平均分子量;2,000、以下「PPG」と略記する。)26質量部、芳香族ポリエステルポリオール(エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、イソフタル酸及びテレフタル酸を反応させたもの、数平均分子量:3,500、以下「芳香族PEs−1」と略記する。)を24質量部仕込み、100℃減圧条件下で水分含有率が0.05質量%以下となるまで脱水した。なお、水分含有率は、カールフィッシャー水分計(京都電子工業株式会社製、MKC-610)で測定した。
用いるポリオール(A)及びポリイソシアネート(B)の種類及び/又は量を表1〜2に示す通りに変更した以外は実施例1と同様に電子機器用封止材を得た。
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を120℃で1時間溶融した後に、1mlをサンプリングし、コーンプレート粘度計(M・S・Tエンジニアリング株式会社製、デジタルビスコメーター「CV−1S RTタイプ」)(40Pコーン、ローター回転数;50rpm)にて120℃における溶融粘度を測定した。結果を表1に示す。
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を120℃で1時間溶融した後、アプリケーターを用いてポリエチレンテレフタレート基材上に23℃雰囲気下で塗布し40℃雰囲気下で60分放置した後の塗膜表面の硬さ(タイプA)をJISK7312−1996「7.硬さ試験」に準拠して測定した。結果を表1に示す。
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を120℃で1時間溶融した後に、隙間を1mmとした2枚のガラス板の間に2g垂らし、隙間への充填性を以下のように評価した。結果を表1に示す。
「T」:1mmの隙間に樹脂が入り込む。
「F」:1mmの隙間に樹脂が入り込まない、又は、微量しか入り込まない。
実施例及び比較例で得られた電子機器用封止材を厚さ3mmのシート状に成型し、温度40℃、湿度50%の条件下で7日間養生した後、シートを目視観察して発泡による変形の有無を確認し、以下のように評価した。結果を表1に示す。
「T」:変形がない。
「F」:変形が確認される。
前記[耐発泡性の評価方法]で得られた養生後のシートに対して、三菱電機株式会社製抵抗計「ハイレスタUP」を使用して、JISK6911:2006に準拠して体積抵抗率(Ω・cm)を測定し、以下のように評価した。結果を表1に示す。
「T」:体積抵抗率が、1×1011(Ω・cm)以上である。
「F」:体積抵抗率が、1×1011(Ω・cm)未満である。
・「結晶性PEs−2」;ドデカン二酸及び1,6−ヘキサンジオールを反応させた結晶性脂肪族ポリエステルポリオール、数平均分子量:1,000
・「PTMG」;ポリオキシテトラメチレングリコール、数平均分子量:2,000。
Claims (5)
- 常温で固形であって、コーンプレート粘度計により測定した120℃における溶融粘度が5,000mPa・s以下であり、かつ、塗布後40℃の条件で60分放置した後の硬さ(タイプA)が35以上である湿気硬化型ポリウレタン樹脂を含有することを特徴とする電子機器用封止材。
- 前記湿気硬化型ポリウレタン樹脂が、結晶性脂肪族ポリエステルポリオール(a−1)及び脂環式ポリエステルポリオール(a−2)を合計で30〜80質量%含むポリオール(A)とポリイソシアネート(B)との反応物であるウレタンプレポリマーである請求項1記載の電子機器用封止材。
- 前記結晶性脂肪族ポリエステルポリオール(a−1)の使用量が、前記ポリオール(A)中15〜50質量%の範囲である請求項2記載の電子機器用封止材。
- 前記ポリオール(A)がさらにポリエーテルポリオールを含有する、請求項2又は3記載の電子機器用封止材。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の電子機器用封止材により一部及び/又は全面に封止されたことを特徴とする電子機器。
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